JPH10504106A - 水分排出ハウジング付送信機およびｒｆｉフィルタ装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 感知したプロセス変数を導線（１３４Ａ、１３４Ｂ）を介して伝送する送信機は、隔壁（１０６）によって互いに分離された端子室（１１０）および電子室（１０８）を有する筒状ハウジング（１０２）を含む。導線の接続に利用される端子室（１１０）には水分が溜まり易い。アクセスチャンネル（１３６）が端子室（１１０）の内部表面と十分に交差するので、ある取り付け方位にわたって、アクセスチャンネル（１３６）は端子室（１１０）から水分を排出する。送信機（１００）は、プロセス変数を補償して補償済みプロセス変数を隔壁（１０６）内のフィードスルー回路組立体（１４２）を介して提供する回路（１０４）を電子室（１０８）内に含む。またある実施例では、端子室（１１０）内の端子（１３２Ａ、１３２Ｂ）および外部の制御装置に接続される導線（１３４Ａ、１３４Ｂ）に接続するための、カプセル封入された無線周波数干渉フィルタ（１４４）を含む。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の名称 水分排出ハウジング付送信機およびＲＦＩフィルタ装着方法 著作権の保留 本明細書に開示した事項の一部は著作権保護の対象となる。本著作権者は、何 人も特許商標局の特許ファイルまたは記録通りに、特許文献または開示をそのま まに模写することには反対しないが、それ以外の著作権はすべて保留する。 発明の分野 本発明は工業的プロセス制御装置に使用される送信機に関する。特に本発明は 、高湿度すなわち湿った動作環境に好適なプロセス変数送信機に関する。 発明の背景 送信機は石油またはガス精製装置、化学物質貯蔵タンク工業、または化学処理 プラントなどの多種の応用分野において、プロセス変数（ＰＶ）を感知する。プ ロセス変数は感知されたプロセスパラメータや感知された製品の特性などであり 、絶対圧、圧力差、温度、流量、材料のレベルなどを含む。ある通常の送信機応 用では、プロセスを代表するＰＶを感知して当該感知されたＰＶをケーブル配線 を介して制御装置へ送信するのに、送信機が使用される。２線式送信機のケーブ ル配線は、撚り線の２線ケーブルである。送信機と制御装置は電流ループを構成 するようにケーブル配線で電気的に直列 に接続される。送信機は外部電源からは給電されず、すべての所要動作電力を電 流ループから取り込む。典型的には、送信機は感知したＰＶの関数として電流ル ープ内の電流の大きさを調整する。１つの標準的なプロトコルにおいては、電流 範囲は４〜２０ｍＡである。３線または４線式の送信機は、適当な他のケーブル 配線を採用する。 送信機は通常、隔壁で２つの小室（区画）に分離された筒状のハウジングを有 し、それぞれの小室はねじ付蓋で封止されている。本明細書で用いられる筒状体 は、所定の曲面と２つの平行平面で輪郭を規定された立体と定義される。電子装 置室はＰＶを感知および補償するための電子装置を収納し、端子室は補償済みの ＰＶをケーブル配線に接続する端子を収納する。隔壁は前記両室間の電子的なフ ィードスルー （連通孔）を有する。端子室はねじ付きの外部アクセスチャンネ ルを有し、そこを通してケーブル配線が送信機ハウジング内へ導入され、送信機 に接続される。 多くの送信機ハウジングは、外部の中空電気導管に接続するための２つのねじ 付きアクセスチャンネルを端子室に有する。中空導管は制御装置と送信機間の通 路を形成し、内部のケーブル配線を保護する。ケーブル配線は典型的には２線式 送信機のための２本の導線を含む。送信機ハウジング上でのアクセスチャンネル の位置は、その頂部から底部までの間で適当に決められる。温度送信機では、頂 部は送信機ハウジングの取り付け(mounting)ボスとは反対側になる。圧力および 他の種類の送信機では、頂部は送信機ハウジングのプロ セスセンサの設置位置とは反対側になる。 送信機は通常種々の過酷な工業的用途に使用されるが、送信機が水分の多い高 湿度動作環境に設置されるときに問題を生ずる。気密シールされた送信器は例外 としても、送信機の設計に際して遭遇する共通の問題は端子室での水分の累積で ある。気密シールされた送信機は高価であり、気密シールが通常は溶接、閉塞さ れるので製造や修理が困難である。気密シールされていない送信機では、水分が ハウジング内に溜まり、適宜に排出されないとハウジング内に充満してしまうこ とがある。 このような水分の蓄積は、端子室内での端子間の電気的ショート、漏話、有機 物や樹木状金属物質の生長の原因となり、これらは送信機の性能を劣化させる。 樹木状生長は絶縁性表面上の液体によって移送される金属イオンから形成される 金属フィラメントによってもたらされ、フィラメントはＤＣバイアス電圧の影響 を受けて生長する。もしもフィラメントが導線を橋絡すると、低インピーダンス の漏洩回路が出現する。濃縮蓄積に関するもう１つの問題は、水分の送信機内へ の浸入である。もしも圧力水洗浄や激しい降雨などのように、水分の直撃に会う と、シールされていなかったり、気密シールが不適切な送信機はその内部に水分 を蓄積する。蓄積された水分の有害な影響は濃縮蓄積によるものと同じである。 図１の先行技術には、蓄積された水分をそこから排出するのが難しい端子室５ ２を備えた送信機５０が示される。１対のアクセスチ ャンネル開口５４が送信機５０の頂部に設けられるので、アクセスチャンネル５ ４を通して浸入した水分はすべて端子室の底部へ落下してトラップされる。たと え送信機５０が９０度回転して取り付けられたとしても、トラップされた水分を アクセスチャンネル５４から十分に排出することはできないので、端子室５２は 部分的には水線５８まで満たされたままである。送信機ハウジング内の壁構造６ ０が端子室５２の内表面から突き出ているので、たとえ送信機が横向きに取り付 けられた時でも、水分は排出される前に水線５８のレベルまで溜まってしまうこ とになる。 水分はまた送信機内のＲＦＩ（無線周波干渉）フィルタやフィードスルーの有 効性を阻害することがある。電気的雑音の多いプロセス環境の影響を最小にする ために、ＰＶ用電子装置は普通は、電子装置室、アクセス用蓋、および電気信号 結線上のＲＦＩフィルタによって送信機内に形成されたファラデーケージ内に遮 蔽される。ファラデーケージのどれか１つの構成部品が傷つくと、所望の遮蔽が 無効化されてしまい、送信機の性能が劣化する。通常のＲＦＩフィルタは、同フ ィルタを隔壁にねじ込むように外部にねじを切られた機械的ケースを有している 。水分が導線とＲＦＩフィルタケースを横切って蓄積するとＲＦＩフィルタに障 害が生ずる。上記導線とＲＦＩフィルタケースとの間に低インピーダンスの漏洩 路が生じるので、導線の電気的絶縁性が悪くなる。 ＲＦＩフィルタに関して発生する他の問題は、隔壁を水密性に保 持する時に発生する。ＲＦＩフィルタが隔壁にねじ込まれると、隔壁の両側には 導線が露出してシール（遮蔽）が形成される。しかしネジ付きＲＦＩフィルタを ねじ込むためのシール挿入力すなわちトルクが、ＲＦＩフィルタに不所望な応力 を加える。応力を加えられたＲＦＩフィルタはしばしば所望の電気的絶縁を保て ないために送信機の性能を低下させ、また組み立て工程で検出されたならば、製 造工程で事実上のやり直しが必要になる。 それ故に、送信機においては、その内部に溜まった水分の前記内部からの排出 を促進することが望まれる。送信機に関して望まれる他の特徴は、組み立て工程 で部品に応力を加えないような方法で組み立て可能な、信頼性に富むフィードス ルー回路を持たせることである。 発明の概要 感知したプロセス変数を導線を介して送信する送信機は、隔壁で分離された端 子室および電子（装置）室を有する筒状のハウジングを含む。導線の接続のため に用いられる端子室には水分が溜りやすい。アクセスチャンネルが端子室の内部 表面と十分に交差するので、アクセスチャンネルは取り付け方位のある範囲にわ たって端子室から水分を排出できる。送信機は端子での変数(terminal variable )を補償し、補償済みプロセス変数を隔壁内のフィードスルー端子を介して供給 する回路を電子装置室内に有し、ある実施例ではまた、端子室内の端子を処理し て外部制御装置に接続された導線に結合す るためのカプセル収納された無線周波干渉フィルタを含む。 図面の簡単な説明 図１は従来の送信機における端子室を示す図である。 図２は本発明の送信機の端子室を示す端面図である。 図３は本発明の送信機の分解斜視図である。 図４Ａおよび４Ｂは、端子室における水分排出能力およびケーブル配線インタ ーフェースを示す本発明の縦型取り付けおよび側面取り付けの一部断面図である 。 図４Ｃは、排出能力を強化した他の実施例を示す図４Ｂの送信機の詳細図であ る。 図５は図４Ａに示した送信機の斜視図である。 図６はフィードスルーを示す本発明の送信機の断面図である。 好ましい実施例の詳細な説明 図２、３に示す送信機１００はハウジング１０２を含む。ハウジング１０２は 隔壁１０６で分離された２つの室、すなわち電子室１０８および端子室１１０を 有する。ハウジング１０２は頂部１１２、基台１１４、ねじ付き端子室端縁１１ ６、およびねじ付き電子室端縁を有する。ハウジング１０２の基台１１４は、ハ ウジング内へ機械加工された適当な取り付けボス領域１２６を有する。ハウジン グ１０２は筒状であり、筒形状の中心軸は丸い電子室端縁１１８の中心から丸い 端子室端縁１１６の中心に延びている。端子室１１０は、端子室端縁１１６に蓋 １２８を被せることによって形 成される。電子室１０８は、電子室端縁１１８に蓋１３０を被せることによって 形成される。端子室１１０および電子室１０８は隔壁１０６を共有し、隔壁は各 室１０８、１１０の背面を構成する。隔壁１０６の端子室側表面は、その上に形 成された支持壁１２０を有し、支持壁１２０は端子室１１０の内部表面に一体的 に固着される。 電子室１０８側の隔壁１０６の表面は、その上に配置されたフィードスルー取 り付けボス１２４を有する。両室１０８と１１０間の電気信号の交信を容易にす るように、隔壁１０６を貫通してフィードスルー開口１４１が形成される。ハウ ジング１０２はダイカストまたは射出鋳型(impression casting)法で作られた後 、取り付けボス１２６や１２４、および部品室１０８、１１０を所望の公差で備 えるように機械加工され、さらに表面平滑仕上げされるのが望ましい。蓋１２８ や１３０は、望ましくは、雄ねじの組１２９Ａ、１３１Ａおよびこれらに係合し 、かつ室１０８、１１０の内部リムに含まれた雌ねじの組１２９Ｂ、１３１Ｂを 含む。蓋１２８、１３０の特有のねじ係合インターフェースが、他のねじ係合に 比較してより強力な炎通路に対する障壁を提供する。起こり得ないような送信機 内での爆発の場合に、過大圧はねじ１２９Ａ−Ｂおよび１３１Ａ−Ｂを互いに引 き離すような力を及ぼすのではなく、相互内に向かう力を及ぼす。 図４Ａ、Ｂにおいて、端子室１３４は、１対の導線１３４Ａ、Ｂを含むケーブ ル１３４を制御装置（図示せず）に接続するための端 子ブロック組立体１３２を含む。一体構成の支持壁１２０が端子室１１０を部品 取り付け領域１３８と分水界領域１４０とに分割する。１対のアクセスチャンネ ル１３６、１３７が、送信機１００の基台１１４にある端子室１１０の壁を貫通 してハウジング１０２へ通ずる。組み立て時には、導管１５８がＮＰＴコネクタ １６０を介してアクセスチャンネル１３６、１３７の一方にねじ込まれ、導線１ ３４Ａ−Ｂがそれぞれ端子ブロック組立体１３２上の端子１３２Ａ−Ｂに接続さ れる。分水界領域１４０は支持壁１２０の下側の領域であり、アクセスチャンネ ル１３６、１３７の内部開口およびケーブルガイド１５６を含む。 図３に示す電子室１０８は適当な設計のプロセス変数（ＰＶ）電子回路１０４ を含む。電子回路１０４は温度センサ （図示せず） で感知された温度信号を受 信する。電子回路１０４は繰り返し発生する既知の誤差に対して、感知された温 度信号を補償し、感知された温度を表わす電流信号を端子ブロック１３２に出力 する。電子回路１０４および端子ブロック１３２に取り付けられた導線１３４Ａ −Ｂは、８個のＲＦＩフィルタ１４４および取り付け板１６６を含むフィードス ルー回路組立体１４２により、隔壁１０６を通して電気的に接続される。電子回 路１０４に接続されたすべての電気信号はＲＦＩフィルタ１４４の信号ピンを通 って伝送される。電子室１０８はアクセス用蓋１３０によって環境から保護され る。フィードスルー回路組立体１４２およびフィードスルー回路開口１４１は、 隔壁１０６および電子室１１０をシールするカプセル材１５４で充填、すなわち ポッティング (potting)される。送信機１００は、適当な電子回路１０４と共に 用いられる時は、絶対温度、温度差、差圧、絶対（ゲージ）圧、流量、ｐＨなど のような他のプロセス変数を表わす出力を発生するように構成されることができ る。 図４Ａ、４Ｂでは、取り付けボス１２６に取り付けられたブラケット１６２に 装着された送信機１００と共に、１対の標準取り付け具が示される。ブラケット １６２はポスト１６４のようなものに取り付けられる。どのような取り付け方位 においても、アクセスチャンネル１３６、１３７の一方は導管１５８に連結され てドレインとして作用する。縦型取り付け方位においては、図４Ａのように、ア クセスチャンネル１３６または１３７のいずれか一方がドレインとして良好に機 能する。送信機１００が直立位置から時計方向（または反時計方向）に傾斜して 取り付けられると、アクセスチャンネル１３６、１３７の低い方の１つがドレイ ンとなる。図４Ａ、４Ｂの両方に最下点１４９が示されるが、これは送信機１０ ０内の水分が室１１０から出る前にしたたり落ちる点である。送信機１００の取 り付け方位が変化するにつれて、最下点１４９の位置も変わる。 室１１０のドレイン排出構造は、支持壁１２０、分水界領域１４０、およびア クセスチャンネル１３６、１３７を含む。室１１０の内表面はすべて平滑にされ ており、水分を分水界領域１４０に集中させるための連続キャスト(cast)表面を 提供する。送 信機１１０内のすべての結合される表面は、同じ目的のために平縁(fillet)にさ れる。平滑な表面と平縁連結が水滴の付き得る領域を制限し、生じた水滴を重力 によって分水界領域１４０の方へ強制的に移動させる。 端子室１１０の内表面とのアクセスチャンネル１３６、１３７の交点は室１１ ０の内表面と同じ高さである。先行技術を示す図１において符号６０で示したよ うな、室１１０の他のいかなる内部構造も、水分がチャンネル１３６、１３７か ら排出されるのを妨げはしない。ハウジング１０２の外部へ延びるこれらチャン ネルの部分は、良好な排出を容易にするように下向きに傾斜されているのが望ま しい。図４Ａでは、点線１４７で示すように、１２０度の取り付け範囲（すなわ ち、直立位置から両側へ６０度ずれる範囲）内で、水分を十分に排出できる。同 図において、１８０度の範囲にわたって取り付けられた時には、送信機１００の 室１１０内部には少量の水分が蓄積され得るが、それでも電子回路や端子に接触 するには十分でない。 本発明の好ましい実施例が図４Ｃに示されている。この図では、図４Ｂの、室 １１０の内表面に対するアクセスチャンネル１３６、１３７の交差部分が拡大さ れている。特に図４Ｃに符号１４５で示した空間（箇所）の隅部が高さを揃えて 外側へ広げられ、その結果平滑化された表面が１８０度（すなわち、直立位置か ら両側へ９０度ずれる）の取り付け方位全体にわたってドレイン排出を可能にす る。室１１０の内部壁とのアクセスチャンネル１３６、１３７の内部交差部の上 部が広げられ、水線１４３（図４Ｂ参照）のレベルを水線１５１のレベルにまで 低下させている。端子ブロック１３２および導線１３２Ａ〜Ｇは常に水線１５１ より上に位置するので、蓄積された水分によって濡らされることはあり得ない。 端子ブロック１３２および導線１３４Ａ〜Ｂ間のすべての電気的接続はアクセ スチャンネル１３６、１３７の上方で行なわれ、電気的接続は乾燥状態に保持さ れる。広がり領域１３６Ａや１３７Ａ（図示せず）は成型の間に作られるか、ま たはその後の機械加工で作られるが、ハウジング１０２に何等の部材も付加する こと無しに、現存の壁構造内に作られる。広がり領域１３６Ａや１３７Ａは、室 １１０の内部壁内に作られて、アクセスチャンネル１３６、１３７から最も低い 点１４９まで延びている狭いチャンネルであってもよく、または図４Ｃに示すよ うに広げられたドレイン流路であってもよい。いずれの場合にも、広がり領域１ ３６Ａや１３７Ａが分水界領域１４０の内部表面に合体されて鋭い端縁部が減ら され、水分の排出が助長されている。 ケーブルガイド１５６は挿入された撚り導線対１３４Ａ−Ｂを端子ブロック組 立体１３２の方へ屈曲させる。ケーブル配線１３４の方向修正は導線１３４Ａ− Ｂの敷設を容易にし、導線がもつれるのを防止する。アクセスチャンネル１３６ 、１３７は端子室１１０の基台上に互いに対向して配置され、１つのチャンネル ガイド１５６ が両方のチャンネル１３６、１３７へのケーブル配線を方向付けするようにする のが望ましい。ケーブルガイド１５６は成型によって作られるか、アクセスチャ ンネル１３６、１３７の間の室１１０の内部表面上に取り付けられるかされ、ま た傾斜が設けられて水分がケーブルガイド１５６からアクセスチャンネル１３６ 、１３７内へ流れるようにされる。 導線１３４Ａ−Ｂは端子ブロック１３２上の別個の各端子へ振り分けられる。 導線１３４Ａ−Ｂは典型的には同じ長さであり、各導線は全体的には余分な長さ （端子ブロック１３２に至る最長の接続長さ）を持つ。端子ブロックベゼル１ ３１は非導電プラスチックで作られ、導線が中心に集められるように蹄鉄形状に されている。各導線１３４Ａ−Ｂの長さの余剰分は室１１０内にためられる。分 水界領域１４０および端子ブロック組立体１３２の形状の内の基本的でない部分 を除去すると、室１１０内に導線の余剰長さ分をためるためのより多くの空所が でき、蓋を取り付ける時に導線が挟まれて短絡するのを予防することができる。 図３および６では、室１０８の部品取り付け領域１３８にインターフェース回 路基板(card)１５２が装着され、そこを貫通して突出したねじ端子１３２を有す るプラスチックベゼル１３１が基板１５２の上に配置される。ベゼル１３１は端 子１３２を隔離して絶縁し、かつインターフェース回路基板１５２上の電子部品 を保護する。８個のＲＦＩフィルタ１４４の各ケースが導電性取り付け板 １６６に半田付けされて完全なフィードスルー回路組立体１４２が構成される。 組立体１４２は開口１４１を通して隔壁１０６に挿入され、一体構成の取り付け ボス１２４に金属ねじで取り付けられる。取り付け板１６６はまたカプセル化の 際にＲＦＩフィルタ１４４を位置決めする。組立体１４２を隔壁１０６に取り付 けるねじがフィルタ１４４のケースをハウジング１０２に接地する。インターフ ェース回路基板１５２はねじ端子１３２のための機械的マウントを提供し、フィ ルタ１４４の信号ピン（その一部が補償済みのプロセス変数を表わす）をねじ端 子に電気的に接続する。 カプセル材１５４が隔壁１０６の端子室１１０側にある回路組立体１４２の周 囲に導入され、この室を他方から完全にシールする。カプセル材１５４はなるべ くはエポキシ充填化合物が望ましいが、硬化可能なポッティング材であれば他の いかなる充填化合物でもよい。部品取り付け領域１３８は、支持壁１２０の高さ のレベルに達するのに十分なカプセル材１５４で充填される。一旦充填されると 、電気的な漏洩を起こす原因となるような水分が溜まる凹部や空所はなくなる。 領域１３８内で生ずる可能性のある水分（湿気）は重力の作用によって分水界領 域１４０の方へ強制移動され、アクセスチャンネル１３６、１３７へ排出される 。 カプセル材によってもたらされる、ドレインを強化するという特徴に加えて、 カプセル材１５４はケースとＲＦＩフィルタの信号ピンとの間に事実上無限大の インピーダンスを与えるので、信号と電 気的接地との間の電流漏洩を大幅に制限する。本発明は、２つの室間の環境的な 分離および信号と接地間の電気的絶縁を強化しながら、損傷の可能性の高いトル ク作用のないＲＦＩフィルタ１４４を恒久的に提供する。カプセル材１５４が一 旦硬化すると、端子室側にあるフィルタ１４４の信号ピンが電子回路１０４上の 信号接続ピンに接続される。 ＲＦＩフィルタ１４４は典型的には、高周波ノイズを電気的に抑制するための π、ＬまたはＣ型フィルタである。市販されているＲＦＩフィルタ１４４の構成 は、代表的には中空円筒のような形状のセラミックフィルタからなる。円筒の内 側および外側表面上の導電材がコンデンサを構成する。円筒の外側表面はケース に接地される。フィルタの長さ全体に延びている円筒の内表面は導線（すなわち 、信号ピン）に電気的に接続される。他の形式のＲＦＩフィルタ１４４はインダ クタ／コンデンサ複合体、電流シャント、直列インダクタンス素子、その他の電 気的ノイズフィルタ電子素子を含むことができる。 本発明は、取り付け方位の広い範囲にわたって、溜まった水分を排出すること によって水分蓄積に起因する電気的故障を防止できるような送信機の設計を提供 する。本発明の送信機においては、外部に余分な部品や特別なドレイン導管を付 設すること無しに、広範な取り付け構造に対して水分を排出できる。基台１１４ にアクセスチャンネル１３６、１３７を反対方向に配置したことにより、送信機 に入るケーブル配線１３４を方向付けることができ、端子への導線の接続を容易 にすることができる。カプセル材１５４によるカプセル化は、優れた電気的絶縁 および環境からの隔離を実現するのみならず、ＲＦＩフィルタ１４４の恒久的な 位置決めおよび組み立て工程におけるねじり応力の回避に役立つ。さらに、部品 取り付け領域１３８をカプセル材で支持壁１２０の高さと同レベルまで充填した ことにより、水分が分水界領域１４０内へ誘導され、最終的にはアクセスチャン ネルヘ排出されることが確実にされる。 以上では、本発明の方法と内容を好ましい実施例を参照して説明したが、当該 技術分野の技術者は、発明の精神および範囲から逸脱することなしに形式および 詳細において変更が可能であることを理解するであろう。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．その基台上に配置されたプロセスマウントを有し、かつ内部隔壁を共有す る第１および第２の室を有する筒状のハウジングであって、第２の室は水分を受 けやすく、かつ蓋を被せられたハウジングと、 ハウジング内の第２の室内のプロセスマウント近くに配置された第１のアクセ スチャンネルであって、第２の室の内表面と実質上同一面になる断面を形成し、 かつケーブル配線を含む外部の電気導管に接続可能である第１のアクセスチャン ネルと、 第１の室内にあってプロセス変数を補償し、補償されたプロセス変数を隔壁内 のフィードスルー回路に出力する回路と、 第２の室内にあって、フィードスルー回路からさらに前記ケーブル配線内の１ 対の導線に接続される１対の端子とを具備した送信機であって、 ある取り付け範囲では、チャンネルを介して水分を排出することを特徴とする ケーブルを介してプロセス変数を送信する送信機。 ２．第１の室は、プロセス変数を感知するセンサに連通する通路を含み、前記 通路およびセンサが送信機のハウジング内に配置された請求項１に記載の送信機 。 ３．第２の室内の隔壁表面は、前記隔壁を部品取り付け領域および分水界領域 に区分するように、その上に形成された一体構成の壁を有し、部品取り付け領域 には端子が取り付けられ、分水界領域は 水分をアクセスチャンネルに集めるようにされた請求項１に記載の送信機。 ４．アクセスチャンネルが、分水界領域では第２の室の内表面と完全に統合さ れ、その結果、アクセスチャンネルが下向きになる方向に送信機が取り付けられ た時は、分水界領域からの水分の事実上全部をアクセスチャンネルが受け取るよ うにされた請求項３に記載の送信機。 ５．前記隔壁には開口が形成され、前記送信機はさらに、 少なくとも１つのＲＦＩフィルタがその上に取り付けられた取り付け板と、 一体構成の壁の頂部まで部品取り付け領域に充填されたカプセル材とを具備し た請求項３に記載の送信機。 ６．第２の室内の１対の結合平面が平縁にされている請求項３に記載の送信機 。 ７．分水界領域は水分の排出を容易にするような平滑表面を有する請求項３に 記載の送信機。 ８．第２のアクセスチャンネルが前記第２の室の内表面と完全に交差し、かつ 前記第１のアクセスチャンネルとほぼ正反対に位置されている請求項１に記載の 送信機。 ９．前記隔壁の表面が、第２の室内では、部品取り付け領域および分水界領域 に前記隔壁を分離するように、その上に形成された一体構成の壁を有し、部品取 り付け領域には端子が取り付けられ、分 水界領域は水分をアクセスチャンネルの一方に集めるようにされた請求項８に記 載の送信機。 １０．ハウジングを端子室および電子部品室に分割する内部隔壁であって、貫 通開口を有し、さらに前記隔壁を部品取り付け領域および分水界領域に分離する 支持壁を有する隔壁と、 それぞれがケース、およびその長さ方向に沿って配置された導線を有する１組 のＲＦＩフィルタを取り付けるための取り付け板であって、それぞれのＲＦＩフ ィルタのケースに接続され、前記隔壁の開口に取り付けられた取り付け板と、 各室を相互にシールして隔離するように、部品取り付け領域を支持壁の実質上 頂部まで充填するカプセル材とを具備した送信機。 １１．送信機のハウジングを組み立てる方法であって、 ケース、およびその長さ方向に沿って配置された導線を有するＲＦＩフィルタ を取り付け板に配列し、前記フィルタのケースを前記取り付け板に接続する工程 と、 送信機を２つの室に分割し、その上に形成された支持壁を含んでいて、前記室 の一方を部品取り付け領域および分水界領域に分離する、前記ハウジング内の隔 壁の開口に前記取り付け板を固定し、前記取り付け板は前記導線の１端が一方の 室内にあり、前記導線の他端が他方の室内にあるように位置決めされる工程と、 前記部品取り付け領域をカプセル材で充填して一方の室を他方の室からシール して分離する工程とよりなる方法。 １２．カプセル材は一方の室内の水分が他方の室内へ移動するのを事実上防止 する請求項１１に記載の方法。 １３．導線を介してプロセス変数を伝送する送信機であって、その基台上に配 置されたプロセスマウントを有し、かつ内部隔壁を共有する第１および第２の室 を有するハウジングであって、第２の室は水分を受けやすく、かつ前記隔壁は開 口およびその上に位置する支持壁を有するハウジングと、 ハウジング内のプロセスマウント近くに配置され、第２の室に開口したアクセ スチャンネルであって、第２の室の内表面と実質上同一面になる断面を形成し、 かつ配線を含む外部の電気導管に接続可能であるアクセスチャンネルと、 第１の室内にあって、補償されたプロセス変数を表わす信号を与える電子装置 と、 前記開口内に配置されたフィードスルー回路であって、ケースおよびその長さ 方向に沿って配置された信号ピンを有し、かつ前記導線の１端は第１の室内にあ って前記信号に接続されるＲＦＩフィルタを含むフィードスルー回路と、 部品取り付け領域を支持壁の実質上頂部まで充填するカプセル材と、 前記第２の室内にあって前記導線の他端および信号ピンに接続された端子とを 具備し、 或る取り付け範囲内では水分がチャンネルを通して排出される送 信機。