JPH1045824A - Treatment of polyolefin - Google Patents

Treatment of polyolefin

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JPH1045824A
JPH1045824A JP9119076A JP11907697A JPH1045824A JP H1045824 A JPH1045824 A JP H1045824A JP 9119076 A JP9119076 A JP 9119076A JP 11907697 A JP11907697 A JP 11907697A JP H1045824 A JPH1045824 A JP H1045824A
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polyolefin
ligand
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treating
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Satoru Otani
谷 悟 大
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河 博 史 西
Teruhisa Kojima
島 輝 久 小
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for treating a polyolefin by which the polyolefin hardly generating a smell in the time of molding is obtained by degrading and removing a remaining ligand having a cyclopentadienyl skeleton from the polyolefin produced by using a transition metal compound containing the ligand having the cyclopentadienyl skeleton. SOLUTION: This method for treating a polyolefin is performed by degrading a ligand in the polyolefin by bringing a polyolefin obtained by using a transition metal compound containing the ligand having the cyclopentadienyl skeleton into contact with a degrading agent of the ligand such as water, oxygen, an alcohol, an alkylene peroxide or a peroxide and thereafter heating the polyolefin brought into contact with the degrading agent of the ligand to remove the degraded ligand from the polyolefin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリオレフィンの
処理方法に関し、さらに詳しくは、シクロペンタジエニ
ル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて得
られたポリオレフィンから残留するシクロペンタジエニ
ル骨格を有する配位子を除去する方法に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for treating a polyolefin, and more particularly to a cyclopentadienyl residue remaining from a polyolefin obtained by using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton. The present invention relates to a method for removing a ligand having a skeleton.

【0002】[0002]

【発明の技術的背景】近年、メタロセンに代表されるよ
うな遷移金属化合物を用いたポリオレフィンの製造方法
が注目されている。遷移金属化合物は、オレフィン重合
用触媒成分として用いた場合、重合活性が高い、得られ
る重合体の分量分布が狭いなどの特性を有している。
BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, a method for producing a polyolefin using a transition metal compound represented by a metallocene has attracted attention. When used as a catalyst component for olefin polymerization, the transition metal compound has characteristics such as high polymerization activity and narrow distribution of the obtained polymer.

【0003】ところで、このような遷移金属化合物を用
いて得られたポリオレフィン中には、触媒として用いた
遷移金属化合物が含まれている。この遷移金属化合物が
有する配位子は、シクロペンタジエニル骨格を有する共
役二重結合を持つ環状化合物残基であることから加熱加
工する際には臭いの発生源となることがあり、特に微妙
な臭いや味を重視する食品用途では風味などに影響する
ことがあるため、このような用途には使用が制限される
ことがあった。
[0003] The polyolefin obtained by using such a transition metal compound contains a transition metal compound used as a catalyst. Since the ligand of the transition metal compound is a cyclic compound residue having a conjugated double bond having a cyclopentadienyl skeleton, it may be a source of odor during heat processing, and is particularly delicate. In food applications where a strong smell or taste is important, the flavor and the like may be affected, so that the use may be limited to such applications.

【0004】成形時に臭いを発生させないための樹脂の
処理方法としては、たとえば特開昭50−157486
号公報には、樹脂ペレットを不活性ガスで乾燥して配位
子を除去する方法が提案されており、また特公昭57−
18521号公報には、樹脂ペレットを熱水カラムで処
理して配位子を除去する方法が提案されている。
As a method of treating a resin so as not to generate an odor during molding, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-157486
Japanese Patent Application Laid-open No. Sho 57-157 proposes a method for removing a ligand by drying a resin pellet with an inert gas.
No. 18521 proposes a method of treating a resin pellet with a hot water column to remove a ligand.

【0005】しかしながら、上記のような従来の技術で
は、配位子を充分に除去できないため臭気の発生を充分
に抑えられないか、または配位子の除去に多大な時間ま
たはエネルギーを要する。
However, in the above-mentioned conventional techniques, the ligand cannot be sufficiently removed, so that the generation of odor cannot be sufficiently suppressed, or the removal of the ligand requires much time or energy.

【0006】本発明者らは、上記のような従来技術に鑑
みて鋭意検討した結果、まずポリオレフィンと、水、ア
ルコール等の配位子分解剤とを接触させ、ポリオレフィ
ン中に残留する配位子を分解し、次いで、配位子分解剤
と接触させたポリオレフィンを加熱すると、臭気のもと
である配位子が効率的に除去できることを見出して本発
明を完成するに至った。
The present inventors have conducted intensive studies in view of the above prior art, and as a result, first contacted a polyolefin with a ligand decomposer such as water or alcohol to form a ligand remaining in the polyolefin. Was decomposed and then the polyolefin contacted with a ligand decomposer was heated, and it was found that the ligand, which is the source of the odor, could be efficiently removed, thereby completing the present invention.

【0007】[0007]

【発明の目的】本発明は、シクロペンタジエニル骨格を
有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて製造したポ
リオレフィンから、残留するシクロペンタジエニル骨格
を有する配位子を分解、除去して、成形時に臭気の発生
が少ないポリオレフィンが得られるようなポリオレフィ
ンの処理方法を提供することを目的としている。
An object of the present invention is to decompose and remove a residual ligand having a cyclopentadienyl skeleton from a polyolefin produced using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton. It is another object of the present invention to provide a method for treating a polyolefin capable of obtaining a polyolefin with less odor during molding.

【0008】[0008]

【発明の概要】本発明に係るポリオレフィンの処理方法
は、(i)シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を
含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィン
と、配位子分解剤とを接触させる工程と、(ii)配位子
分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱する工程
とを含むことを特徴としている。より具体的には、本発
明に係るポリオレフィンの処理方法は、(i)シクロペ
ンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物
を用いて得られたポリオレフィンと、配位子分解剤とを
接触させてポリオレフィン中の配位子を分解する配位子
分解工程と、(ii)配位子分解剤と接触させた前記ポリ
オレフィンを加熱して分解された配位子をポリオレフィ
ンから除去する配位子除去工程とを含んでいる。
SUMMARY OF THE INVENTION The process for treating a polyolefin according to the present invention comprises the steps of: (i) contacting a polyolefin obtained using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton with a ligand decomposer. And (ii) heating the polyolefin in contact with the ligand decomposer. More specifically, the method for treating a polyolefin according to the present invention comprises: (i) a polyolefin obtained by using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton; and a ligand decomposer. A ligand decomposition step of decomposing a ligand in the polyolefin by contacting the polyolefin; and (ii) heating the polyolefin in contact with the ligand decomposing agent to remove the decomposed ligand from the polyolefin. A child removing step.

【0009】前記配位子分解剤としては、水、酸素、ア
ルコール、アルキレンオキサイドおよびパーオキサイド
からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が挙げ
られる。
The ligand decomposer includes at least one compound selected from the group consisting of water, oxygen, alcohol, alkylene oxide and peroxide.

【0010】前記配位子分解工程における重合体の平均
粒径は、通常50〜5000μmの範囲にあることが望
ましい。また、前記配位子分解工程では、たとえば前記
配位子分解剤を含む気体流と、前記ポリオレフィンとを
接触させる。
The average particle size of the polymer in the ligand decomposition step is usually desirably in the range of 50 to 5000 μm. In the ligand decomposition step, for example, a gas stream containing the ligand decomposition agent is brought into contact with the polyolefin.

【0011】前記配位子除去工程における加熱温度は、
たとえば前記ポリオレフィンの結晶化度が40%以上の
ときは、前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前
記ポリオレフィンの分解温度未満であり、前記ポリオレ
フィンの結晶化度が40%未満のときは、前記ポリオレ
フィンの融点−15℃以上、かつ前記ポリオレフィンの
分解温度未満である。
The heating temperature in the ligand removing step is as follows:
For example, when the crystallinity of the polyolefin is 40% or more, the temperature is not lower than the crystallization temperature of the polyolefin and lower than the decomposition temperature of the polyolefin, and when the crystallinity of the polyolefin is less than 40%, The melting point is −15 ° C. or higher and lower than the decomposition temperature of the polyolefin.

【0012】また、前記配位子除去工程における加熱温
度は、たとえば前記ポリオレフィンの結晶化度が40%
以上のときは、前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、
かつ前記ポリオレフィンの融点以下であり、前記ポリオ
レフィンの結晶化度が40%未満のときは、前記ポリオ
レフィンの融点−15℃以上、かつ前記ポリオレフィン
の融点以下である。
The heating temperature in the ligand removal step is, for example, such that the crystallinity of the polyolefin is 40%.
In the above case, the crystallization temperature of the polyolefin or more,
And when it is lower than the melting point of the polyolefin and the degree of crystallinity of the polyolefin is less than 40%, it is higher than or equal to the melting point of the polyolefin −15 ° C. and lower than the melting point of the polyolefin.

【0013】前記配位子除去工程は、たとえば、配位子
分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを、該ポリオレ
フィンの融点以上、かつ分解温度未満で剪断力を加えな
がら加熱する工程である。
The ligand removing step is, for example, a step of heating the polyolefin in contact with the ligand decomposing agent at a temperature higher than the melting point of the polyolefin and lower than the decomposition temperature while applying a shearing force.

【0014】また、前記配位子除去工程は、たとえば
(a)配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを
加熱・溶融してポリオレフィンのペレットを製造する工
程と、(b-1)前記ペレットを熱水と接触させる工程、
(b-2)前記ペレットを水蒸気と接触させる工程、およ
び(b-3)前記ペレットを0.001〜0.098MP
aの圧力下で加熱する工程から選ばれる1つの工程を含
む工程である。
The ligand removing step includes, for example, (a) a step of heating and melting the polyolefin contacted with a ligand decomposing agent to produce a polyolefin pellet; Contacting with hot water,
(B-2) a step of bringing the pellets into contact with water vapor; and (b-3) a step of bringing the pellets to 0.001 to 0.098 MP.
This is a step including one step selected from the step of heating under the pressure of a.

【0015】本発明に係るポリオレフィンの処理方法
は、ポリオレフィンに含まれるシクロペンタジエニル骨
格を有する配位子を分解する工程と、分解した配位子を
除去する工程とを有しているので、成形時に臭気の発生
が少ないポリオレフィンを得ることができる。
The method for treating a polyolefin according to the present invention includes a step of decomposing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton contained in the polyolefin and a step of removing the decomposed ligand. It is possible to obtain a polyolefin with less odor during molding.

【0016】[0016]

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るポリオレフィ
ンの処理方法について具体的に説明する。本発明に係る
ポリオレフィンの処理方法は、(i)シクロペンタジエ
ニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて
得られたポリオレフィンと、配位子分解剤とを接触させ
る工程と、(ii)配位子分解剤と接触させた前記ポリオ
レフィンを加熱する工程とを含んでいる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the method for treating a polyolefin according to the present invention will be specifically described. The method for treating a polyolefin according to the present invention comprises: (i) contacting a polyolefin obtained using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton with a ligand decomposing agent; ii) heating the polyolefin in contact with the ligand decomposer.

【0017】本発明で用いられるポリオレフィンは、シ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む遷移金属
化合物を用いて得られたものである。シクロペンタジエ
ニル骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物として、
たとえば、下記一般式(I)表されるようなシクロペン
タジエニル骨格を有する配位子を2個含む遷移金属化合
物、下記一般式(II)で表されるような2個のシクロペ
ンタジエニル骨格を有する配位子が2価の結合基を介し
て結合されている二座配位子を有する遷移金属化合物な
どが挙げられる。
The polyolefin used in the present invention is obtained by using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton. As a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton,
For example, a transition metal compound containing two ligands having a cyclopentadienyl skeleton represented by the following general formula (I), two cyclopentadienyl represented by the following general formula (II) A transition metal compound having a bidentate ligand in which a ligand having a skeleton is bonded via a divalent bonding group, and the like can be given.

【0018】[0018]

【化1】 Embedded image

【0019】(式中、Mは、チタン、ジルコニウム、ハ
フニウムの周期表4族の遷移金属原子を示し、Cp1およ
びCp2は、互いに同一でも異なっていてもよく、遷移金
属原子に配位するシクロペンタジエニル骨格を有する配
位子を示し、R1 およびR2 は、互いに同一でも異なっ
ていてもよく、炭素原子数が1〜20の炭化水素基、ア
ルコキシ基、アリーロキシ基、トリアルキルシリル基、
ハロゲン原子または水素原子を示す。)
(Wherein, M represents a transition metal atom of Group 4 of the periodic table of titanium, zirconium and hafnium, and Cp 1 and Cp 2 may be the same or different from each other and coordinate to the transition metal atom. A ligand having a cyclopentadienyl skeleton, wherein R 1 and R 2 may be the same or different and each have a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group, an aryloxy group, a trialkylsilyl group; Group,
Shows a halogen atom or a hydrogen atom. )

【0020】[0020]

【化2】 Embedded image

【0021】(式中、M、Cp1、Cp2、R1 およびR2
は、前記一般式(I)と同じであり、Yは、アルキレ
ン、シリレンなどの2価の結合基を示す。) 上記のようなシクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレフィン
には、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子が含ま
れている。
Wherein M, Cp 1 , Cp 2 , R 1 and R 2
Is the same as in the general formula (I), and Y represents a divalent linking group such as alkylene and silylene. The polyolefin obtained using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton as described above contains a ligand having a cyclopentadienyl skeleton.

【0022】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
(基)としては、(置換)シクロペンタジエニル基、
(置換)インデニル基、(置換)フルオレニル基などが
挙げられ、さらに、(置換)シクロペンタジエニル基、
(置換)インデニル基および(置換)フルオレニル基か
ら選ばれる2個の配位子が2価の結合基を介して結合さ
れている基などが挙げられる。
The ligand (group) having a cyclopentadienyl skeleton includes (substituted) cyclopentadienyl group,
(Substituted) indenyl group, (substituted) fluorenyl group and the like. Further, (substituted) cyclopentadienyl group,
And a group in which two ligands selected from a (substituted) indenyl group and a (substituted) fluorenyl group are bonded via a divalent bonding group.

【0023】これらのシクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子が有する置換基としては、炭素原子数が1〜2
0の(ハロゲン化)炭化水素基、酸素含有基、ケイ素含
有基、ハロゲン原子などが挙げられる。
The substituents of these ligands having a cyclopentadienyl skeleton include those having 1 to 2 carbon atoms.
0 (halogenated) hydrocarbon group, oxygen-containing group, silicon-containing group, halogen atom and the like.

【0024】炭素原子数が1〜20の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、ア
リールアルキル基、アリール基などが挙げられ、より具
体的には、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシ
ル、オクチル、ノニル、ドデシル、アイコシルなどのア
ルキル基;シクロペンチル、シクロヘキシル、ノルボル
ニル、アダマンチルなどのシクロアルキル基;ビニル、
プロペニル、シクロヘキセニルなどのアルケニル基;ベ
ンジル、フェニルエチル、フェニルプロピルなどのアリ
ールアルキル基;フェニル、トリル、ジメチルフェニ
ル、トリメチルフェニル、エチルフェニル、プロピルフ
ェニル、ビフェニル、ナフチル、メチルナフチル、アン
トリル、フェナントリルなどのアリール基が挙げられ
る。
Examples of the hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an arylalkyl group, an aryl group and the like. More specifically, methyl, ethyl, propyl, Alkyl groups such as butyl, hexyl, octyl, nonyl, dodecyl and eicosyl; cycloalkyl groups such as cyclopentyl, cyclohexyl, norbornyl and adamantyl; vinyl,
Alkenyl groups such as propenyl and cyclohexenyl; arylalkyl groups such as benzyl, phenylethyl and phenylpropyl; phenyl, tolyl, dimethylphenyl, trimethylphenyl, ethylphenyl, propylphenyl, biphenyl, naphthyl, methylnaphthyl, anthryl and phenanthryl Aryl groups.

【0025】炭素原子数が1〜20のハロゲン化炭化水
素基としては、前記炭素原子数が1〜20の炭化水素基
にハロゲンが置換した基が挙げられる。酸素含有基とし
てはヒドロキシ基;メトキシ、エトキシ、プロポキシ、
ブトキシなどのアルコキシ基;フェノキシ、メチルフェ
ノキシ、ジメチルフェノキシ、ナフトキシなどのアリー
ロキシ基;フェニルメトキシ、フェニルエトキシなどの
アリールアルコキシ基などが挙げられる。
Examples of the halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include groups in which the aforementioned hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is substituted with halogen. A hydroxy group as the oxygen-containing group; methoxy, ethoxy, propoxy,
Alkoxy groups such as butoxy; aryloxy groups such as phenoxy, methylphenoxy, dimethylphenoxy and naphthoxy; and arylalkoxy groups such as phenylmethoxy and phenylethoxy.

【0026】ケイ素含有基としてはメチルシリル、フェ
ニルシリルなどのモノ炭化水素置換シリル;ジメチルシ
リル、ジフェニルシリルなどのジ炭化水素置換シリル;
トリメチルシリル、トリエチルシリル、トリプロピルシ
リル、トリシクロヘキシルシリル、トリフェニルシリ
ル、ジメチルフェニルシリル、メチルジフェニルシリ
ル、トリトリルシリル、トリナフチルシリルなどのトリ
炭化水素置換シリル;トリメチルシリルエーテルなどの
炭化水素置換シリルのシリルエーテル;トリメチルシリ
ルメチルなどのケイ素置換アルキル基;トリメチルシリ
ルフェニルなどのケイ素置換アリール基などが挙げられ
る。
Examples of the silicon-containing group include monohydrocarbon-substituted silyls such as methylsilyl and phenylsilyl; dihydrocarbon-substituted silyls such as dimethylsilyl and diphenylsilyl;
Trihydrosilyl substituted silyls such as trimethylsilyl, triethylsilyl, tripropylsilyl, tricyclohexylsilyl, triphenylsilyl, dimethylphenylsilyl, methyldiphenylsilyl, tritolylsilyl, and trinaphthylsilyl; silyls of hydrocarbon substituted silyls such as trimethylsilyl ether Ether; silicon-substituted alkyl groups such as trimethylsilylmethyl; and silicon-substituted aryl groups such as trimethylsilylphenyl.

【0027】ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素
原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。Yで示
される(置換)シクロペンタジエニル基、(置換)イン
デニル基および(置換)フルオレニル基から選ばれる2
個の配位子を結合する2価の結合基としては、炭素原子
数が1〜20の2価の炭化水素基、炭素原子数が1〜2
0の2価のハロゲン化炭化水素基、2価のケイ素含有
基、2価のゲルマニウム含有基、2価のスズ含有基、−
O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−G
e−、−Sn−、−NR−、−P(R)−、−P(O)
(R)−、−B(R)−または−Al(R)−(ただ
し、Rは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素原
子数が1〜20の(ハロゲン化)炭化水素基、水素原子
またはハロゲン原子である)が挙げられる。
Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. 2 selected from a (substituted) cyclopentadienyl group, a (substituted) indenyl group and a (substituted) fluorenyl group represented by Y
Examples of the divalent linking group that binds two ligands include a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
0, a divalent halogenated hydrocarbon group, a divalent silicon-containing group, a divalent germanium-containing group, a divalent tin-containing group,
O -, - CO -, - S -, - SO -, - SO 2 -, - G
e-, -Sn-, -NR-, -P (R)-, -P (O)
(R)-, -B (R)-or -Al (R)-(wherein R may be the same as or different from each other, and may be a (halogenated) hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, hydrogen, Which is an atom or a halogen atom).

【0028】炭素原子数が1〜20の2価の炭化水素基
として具体的には、メチレン、ジメチルメチレン、1,2-
エチレン、ジメチル-1,2-エチレン、1,3-トリメチレ
ン、1,4-テトラメチレン、1,2-シクロヘキシレン、1,4-
シクロヘキシレンなどのアルキレン基;ジフェニルメチ
レン、ジフェニル-1,2-エチレンなどのアリールアルキ
レン基などが挙げられる。
Specific examples of the divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include methylene, dimethylmethylene, 1,2-
Ethylene, dimethyl-1,2-ethylene, 1,3-trimethylene, 1,4-tetramethylene, 1,2-cyclohexylene, 1,4-
Alkylene groups such as cyclohexylene; arylalkylene groups such as diphenylmethylene and diphenyl-1,2-ethylene;

【0029】炭素原子数が1〜20の2価のハロゲン化
炭化水素基として具体的には、クロロメチレンなどの上
記炭素原子数が1〜20の2価の炭化水素基をハロゲン
化した基などが挙げられる。
Specific examples of the divalent halogenated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include groups obtained by halogenating the above divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms such as chloromethylene. Is mentioned.

【0030】2価のケイ素含有基としては、シリレン、
メチルシリレン、ジメチルシリレン、ジエチルシリレ
ン、ジ(n-プロピル)シリレン、ジ(i-プロピル)シリ
レン、ジ(シクロヘキシル)シリレン、メチルフェニル
シリレン、ジフェニルシリレン、ジ(p-トリル)シリレ
ン、ジ(p-クロロフェニル)シリレンなどのアルキルシ
リレン基;アルキルアリールシリレン基;アリールシリ
レン基;テトラメチル-1,2-ジシリレン、テトラフェニ
ル-1,2-ジシリレンなどのアルキルジシリレン基;アル
キルアリールジシリレン基;アリールジシリレン基など
が挙げられる。
Examples of the divalent silicon-containing group include silylene,
Methylsilylene, dimethylsilylene, diethylsilylene, di (n-propyl) silylene, di (i-propyl) silylene, di (cyclohexyl) silylene, methylphenylsilylene, diphenylsilylene, di (p-tolyl) silylene, di (p- Alkylsilylene groups such as chlorophenyl) silylene; alkylarylsilylene groups; arylsilylene groups; alkyldisilylene groups such as tetramethyl-1,2-disilylene and tetraphenyl-1,2-disilylene; alkylaryldisilylene groups; And a silylene group.

【0031】2価のゲルマニウム含有基としては、上記
2価のケイ素含有基のケイ素をゲルマニウムに置換した
基などが挙げられる。2価のスズ含有基としては、上記
2価のケイ素含有基のケイ素をスズに置換した基などが
挙げられる。
Examples of the divalent germanium-containing group include groups in which silicon of the above-mentioned divalent silicon-containing group is substituted with germanium. Examples of the divalent tin-containing group include a group in which silicon of the divalent silicon-containing group is substituted with tin.

【0032】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
として、具体的には、シクロペンタジエニル基;メチル
シクロペンタジエニル、ジメチルシクロペンタジエニ
ル、エチルシクロペンタジエニル、メチルエチルシクロ
ペンタジエニル、プロピルシクロペンタジエニル、メチ
ルプロピルシクロペンタジエニル、ブチルシクロペンタ
ジエニル、メチルブチルシクロペンタジエニル、トリメ
チルシクロペンタジエニル、テトラメチルシクロペンタ
ジエニル、ペンタメチルシクロペンタジエニル、ヘキシ
ルシクロペンタジエニル、トリメチルシリルシクロペン
タジエニルなどの置換シクロペンタジエニル基;インデ
ニル基;2-メチルインデニル、2-エチルインデニル、2-
メチル-4-フェニルインデニル、2-エチル-4-フェニルイ
ンデニル、2,4,7-トリメチルインデニル、3-メチルイン
デニル、2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル、2,7-ジ
メチル-4-ブチルインデニル、2,7-ジメチル-4-ペンチル
インデニル、2,7-ジメチル-4-ヘキシルインデニル、2,7
-ジメチル-4-シクロヘキシルインデニル、4,5,6,7-テト
ラヒドロインデニルなどの置換インデニル基;フルオレ
ニル基;置換フルオレニル基などが挙げられる。
As the ligand having a cyclopentadienyl skeleton, specifically, a cyclopentadienyl group; methylcyclopentadienyl, dimethylcyclopentadienyl, ethylcyclopentadienyl, methylethylcyclopentadienyl , Propylcyclopentadienyl, methylpropylcyclopentadienyl, butylcyclopentadienyl, methylbutylcyclopentadienyl, trimethylcyclopentadienyl, tetramethylcyclopentadienyl, pentamethylcyclopentadienyl, hexylcyclopenta Substituted cyclopentadienyl groups such as dienyl and trimethylsilylcyclopentadienyl; indenyl groups; 2-methylindenyl, 2-ethylindenyl, 2-
Methyl-4-phenylindenyl, 2-ethyl-4-phenylindenyl, 2,4,7-trimethylindenyl, 3-methylindenyl, 2,7-dimethyl-4-propylindenyl, 2,7- Dimethyl-4-butylindenyl, 2,7-dimethyl-4-pentylindenyl, 2,7-dimethyl-4-hexylindenyl, 2,7
A substituted indenyl group such as -dimethyl-4-cyclohexylindenyl and 4,5,6,7-tetrahydroindenyl; a fluorenyl group; a substituted fluorenyl group.

【0033】なお上記例示において、シクロペンタジエ
ニル環の二置換体には、1,2-および1,3-置換体が含ま
れ、三置換体は、1,2,3-および1,2,4-置換体が含まれ
る。またプロピル、ブチルなどのアルキル基には、n-、
i-、sec-、tert- などの異性体が含まれる。
In the above examples, the disubstituted cyclopentadienyl ring includes 1,2- and 1,3-substituted, and the tri-substituted includes 1,2,3- and 1,2 , 4-substituted. Alkyl groups such as propyl and butyl include n-,
Includes isomers such as i-, sec- and tert-.

【0034】また、(置換)シクロペンタジエニル基、
(置換)インデニル基および(置換)フルオレニル基か
ら選ばれる2個の配位子が2価の結合基を介して結合さ
れている基として具体的には、メチレン-ビス[1-(2-メ
チル-4-フェニルインデニル)]、メチレン-ビス[1-(2-エ
チル-4-フェニルインデニル)]、メチレン-ビス[1-(2-エ
チル-4-ナフチルインデニル)]、エチレン-ビス(インデ
ニル) 、エチレン-ビス(4,5,6,7-テトラヒドロインデニ
ル)、エチレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニ
ル)]、エチレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニ
ル)]、エチレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニ
ル)]、エチレン-ビス[1-(2-プロピル-4-ナフチルインデ
ニル)]、エチレン-ビス[1-(2,4,7-トリメチルインデニ
ル)]、イソプロピリデン-(シクロペンタジエニル)(フル
オレニル)、イソプロピリデン-(シクロペンタジエニル)
(メチルシクロペンタジエニル)、イソプロピリデン-(メ
チルシクロペンタジエニル)(3-メチルインデニル)、イ
ソプロピリデン-(ブチルシクロペンタジエニル)(3-メチ
ルインデニル)、イソプロピリデン-(ブチルシクロペン
タジエニル)(フルオレニル)、イソプロピリデン-ビス[1
-(2,4,7-トリメチルインデニル)]、ジメチルシリレン-
ビス(シクロペンタジエニル)、ジメチルシリレン-ビス
(メチルシクロペンタジエニル)、ジメチルシリレン-ビ
ス(ジメチルシクロペンタジエニル)、ジメチルシリレン
-ビス(トリメチルシクロペンタジエニル)、ジメチルシ
リレン-ビス(インデニル)、ジメチルシリレン-ビス(4,
5,6,7-テトラヒドロインデニル)、ジメチルシリレン-ビ
ス(メチルブチルシクロペンタジエニル)、ジメチルシリ
レン-(シクロペンタジエニル)(フルオレニル)、ジメチ
ルシリレン-(ブチルシクロペンタジエニル)(フルオレニ
ル)、ジメチルシリレン-(ブチルシクロペンタジエニル)
(インデニル)、ジフェニルシリレン-ビス(インデニ
ル)、ジメチルシリレン-(メチルシクロペンタジエニル)
(3-メチルインデニル)、ジメチルシリレン-(ブチルシク
ロペンタジエニル)(3-メチルインデニル)、ジメチルシ
リレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、ジ
メチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-ナフチルインデニ
ル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-アントリ
ルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-
4-フェナントリルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビ
ス[1-(2-メチル-4-(フルオロフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ペンタフルオ
ロフェニル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-
(2-メチル-4-(クロロフェニル)インデニル)]、ジメチル
シリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ジクロロフェニル)イン
デニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ブ
ロモフェニル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1
-(2-メチル-4-(トリル)インデニル)]、ジメチルシリレ
ン-ビス[1-(2-メチル-4-(ジメチルフェニル)インデニ
ル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(エチル
フェニル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-
メチル-4-(プロピルフェニル)インデニル)]、ジメチル
シリレン-ビス[1-(2-メチル-4-(ベンジルフェニル)イン
デニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-ビフ
ェニリルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-
メチル-4-(トリメチルシリルフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-フェニル-4-フェニルイン
デニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェ
ニルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチ
ル-4-ナフチルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1
-(2-エチル-4-(2-メチル-1-ナフチル)インデニル)]、ジ
メチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アセナフチルイン
デニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アン
トリルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エ
チル-4-フェナントリルインデニル)]、ジメチルシリレ
ン-ビス[1-(2-エチル-4-(メチルフェニル)インデニ
ル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(ジメチ
ルフェニル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-
(2-エチル-4-(トリメチルフェニル)インデニル)]、ジメ
チルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-(クロロフェニル)イ
ンデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-
(ジクロロフェニル)インデニル)]、ジメチルシリレン-
ビス[1-(2-エチル-4-(ブロモフェニル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-ビフェニリルイ
ンデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-
(トリメチルシリルフェニル)インデニル)]、ジメチルシ
リレン-ビス[1-(2-プロピル-4-フェニルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-ナフチルイン
デニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-
(メチルナフチル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビ
ス[1-(2-プロピル-4-アセナフチルインデニル)]、ジメ
チルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-アントリルインデ
ニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-プロピル-4-フェ
ナントリルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2
-ブチル-4-フェニルインデニル)]、ジメチルシリレン-
ビス[1-(2-ブチル-4-ナフチルインデニル)]、ジメチル
シリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-(メチルナフチル)インデ
ニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブチル-4-アセナ
フチルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ブ
チル-4-アントリルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビ
ス[1-(2-ブチル-4-フェナントリルインデニル)]、ジメ
チルシリレン-ビス[1-(2-ペンチル-4-フェニルインデニ
ル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ペンチル-4-ナフチ
ルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ネオペ
ンチル-4-フェニルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビ
ス[1-(2-ネオペンチル-4-ナフチルインデニル)]、ジメ
チルシリレン-ビス[1-(2-ヘキシル-4-フェニルインデニ
ル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-ヘキシル-4-ナフチ
ルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメ
チル-4-エチルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1
-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、ジメチルシ
リレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ブチルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ペンチルイ
ンデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-
4-ヘキシルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-
(2,7-ジメチル-4-シクロヘキシルインデニル)]、ジメチ
ルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(メチルシクロヘ
キシル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-
ジメチル-4-(フェニルエチル)インデニル)]、ジメチル
シリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(フェニルジクロロ
メチル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-
ジメチル-4-(クロロメチル)インデニル)]、ジメチルシ
リレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-(トリメチルシリルメ
チル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジ
メチル-4-(トリメチルシロキシメチル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-プロピル-7-エ
チルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-
トリメチル-4-エチルインデニル)]、ジメチルシリレン-
ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ブチル
インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリ
メチル-4-ペンチルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビ
ス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ヘキシルインデニル)]、ジ
メチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-シクロヘ
キシルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7
-トリメチル-4-(メチルシクロヘキシル)インデニル)]、
ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(トリ
メチルシリル)メチルインデニル)]、ジメチルシリレン-
ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(トリメチルシロキシメチ
ル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-ト
リメチル-4-(フェニルエチル)インデニル)]、ジメチル
シリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-(フェニルジク
ロロメチル)インデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-
(2,3,7-トリメチル-4-(クロロメチル)インデニル)]、ジ
メチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルイン
デニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチ
ル-4-プロピルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1
-(2-メチル-4,6-ジ-プロピルインデニル)]、ジメチルシ
リレン-ビス[1-(2-エチル-4-プロピル-7-メチルインデ
ニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1-(2-フェニル-4-プロ
ピル-7-メチルインデニル)]、ジメチルシリレン-ビス[1
-(2-メチルインデニル)]、ジエチルシリレン-ビス[1-
(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、ジエチルシリ
レン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、ジエ
チルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルイ
ンデニル)]、メチルフェニルシリレン-ビス(インデニ
ル)、メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フ
ェニルインデニル)]、メチルフェニルシリレン-ビス[1-
(2-エチル-4-フェニルインデニル)]、メチルフェニルシ
リレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、メ
チルフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アントリル
インデニル)]、メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2-エ
チル-4-フェナントリルインデニル)]、メチルフェニル
シリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニ
ル)]、メチルフェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-
4-ブチルインデニル)]、メチルフェニルシリレン-ビス
[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、メチ
ルフェニルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-ブチ
ルインデニル)]、ジプロピルシリレン-ビス[1-(2-メチ
ル-4-フェニルインデニル)]、ジプロピルシリレン-ビス
[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、ジプロピ
ルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルイン
デニル)]、ジブチルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェ
ニルインデニル)]、ジブチルシリレン-ビス[1-(2,7-ジ
メチル-4-プロピルインデニル)]、ジブチルシリレン-ビ
ス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデニル)]、ジ
シクロヘキシルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニル
インデニル)]、ジシクロヘキシルシリレン-ビス[1-(2,7
-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、ジシクロヘキシル
シリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルインデ
ニル)]、ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-メチル-4-フェ
ニルインデニル)]、ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-エ
チル-4-フェニルインデニル)]、ジフェニルシリレン-ビ
ス[1-(2-エチル-4-ナフチルインデニル)]、ジフェニル
シリレン-ビス[1-(2-エチル-4-アントリルインデニ
ル)]、ジフェニルシリレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェナ
ントリルインデニル)]、ジフェニルシリレン-ビス[1-(2
-エチル-4-ビフェニリルインデニル)]、ジフェニルシリ
レン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-ブチルインデニル)]、ジ
フェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルイ
ンデニル)]、ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,7-ジメチ
ル-4-エチルインデニル)]、ジフェニルシリレン-ビス[1
-(2,3,7-トリメチル-4-ブチルインデニル)]、ジフェニ
ルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピルイン
デニル)]、ジフェニルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメ
チル-4-エチルインデニル)]、ジトリルシリレン-ビス[1
-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、ジトリルシリレ
ン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニル)]、ジ
トリルシリレン-ビス[1-(2,3,7-トリメチル-4-プロピル
インデニル)]、ジ(クロロフェニル)シリレン-ビス[1-(2
-メチル-4-フェニルインデニル)]、ジ(クロロフェニル)
シリレン-ビス[1-(2,7-ジメチル-4-プロピルインデニ
ル)]、ジ(クロロフェニル)シリレン-ビス[1-(2,3,7-ト
リメチル-4-プロピルインデニル)]、ジメチルゲルミレ
ン-ビス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]、ジメチ
ルゲルミレン-ビス[1-(2-エチル-4-フェニルインデニ
ル)]、ジメチルゲルミレン-ビス[1-(2-エチル-4-ナフチ
ルインデニル)]、ジメチルゲルミレン-ビス[1-(2-プロ
ピル-4-フェニルインデニル)]、ジメチルスタニレン-ビ
ス[1-(2-メチル-4-フェニルインデニル)]など。
A (substituted) cyclopentadienyl group,
As a group in which two ligands selected from a (substituted) indenyl group and a (substituted) fluorenyl group are bonded via a divalent bonding group, specifically, methylene-bis [1- (2-methyl) -4-phenylindenyl)], methylene-bis [1- (2-ethyl-4-phenylindenyl)], methylene-bis [1- (2-ethyl-4-naphthylindenyl)], ethylene-bis (Indenyl), ethylene-bis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl), ethylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], ethylene-bis [1- (2-ethyl -4-phenylindenyl)], ethylene-bis [1- (2-ethyl-4-naphthylindenyl)], ethylene-bis [1- (2-propyl-4-naphthylindenyl)], ethylene-bis [1- (2,4,7-trimethylindenyl)], isopropylidene- (cyclopentadienyl) (fluorenyl), isopropylidene- (cyclopentadienyl)
(Methylcyclopentadienyl), isopropylidene- (methylcyclopentadienyl) (3-methylindenyl), isopropylidene- (butylcyclopentadienyl) (3-methylindenyl), isopropylidene- (butylcyclo (Pentadienyl) (fluorenyl), isopropylidene-bis [1
-(2,4,7-trimethylindenyl)], dimethylsilylene-
Bis (cyclopentadienyl), dimethylsilylene-bis
(Methylcyclopentadienyl), dimethylsilylene-bis (dimethylcyclopentadienyl), dimethylsilylene
-Bis (trimethylcyclopentadienyl), dimethylsilylene-bis (indenyl), dimethylsilylene-bis (4,
5,6,7-tetrahydroindenyl), dimethylsilylene-bis (methylbutylcyclopentadienyl), dimethylsilylene- (cyclopentadienyl) (fluorenyl), dimethylsilylene- (butylcyclopentadienyl) (fluorenyl) , Dimethylsilylene- (butylcyclopentadienyl)
(Indenyl), diphenylsilylene-bis (indenyl), dimethylsilylene- (methylcyclopentadienyl)
(3-methylindenyl), dimethylsilylene- (butylcyclopentadienyl) (3-methylindenyl), dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-naphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-anthrylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-
4-phenanthrylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4- (fluorophenyl) indenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4- (pentafluorophenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1-
(2-methyl-4- (chlorophenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4- (dichlorophenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4- ( Bromophenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1
-(2-methyl-4- (tolyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4- (dimethylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4 -(Ethylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-
Methyl-4- (propylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4- (benzylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-biphenylyl) Indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-
Methyl-4- (trimethylsilylphenyl) indenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2-phenyl-4-phenylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-phenylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2- Ethyl-4-naphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1
-(2-ethyl-4- (2-methyl-1-naphthyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-acenaphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- ( 2-ethyl-4-anthrylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-phenanthrylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4- ( Methylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4- (dimethylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1-
(2-ethyl-4- (trimethylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4- (chlorophenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-
(Dichlorophenyl) indenyl)], dimethylsilylene-
Bis [1- (2-ethyl-4- (bromophenyl) indenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-biphenylylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-
(Trimethylsilylphenyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-propyl-4-phenylindenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2-propyl-4-naphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-propyl-4-
(Methylnaphthyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-propyl-4-acenaphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-propyl-4-anthrylindenyl)], Dimethylsilylene-bis [1- (2-propyl-4-phenanthrylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2
-Butyl-4-phenylindenyl)], dimethylsilylene-
Bis [1- (2-butyl-4-naphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-butyl-4- (methylnaphthyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-butyl) -4-acenaphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-butyl-4-anthrylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-butyl-4-phenanthrylindenyl) )], Dimethylsilylene-bis [1- (2-pentyl-4-phenylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-pentyl-4-naphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-neopentyl-4-phenylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-neopentyl-4-naphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-hexyl-4-phenylindenyl) )], Dimethylsilylene-bis [1- (2-hexyl-4-naphthylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-ethylindenyl) )], Dimethylsilylene-bis [1
-(2,7-dimethyl-4-propylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-butylindenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-pentylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-
4-hexylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1-
(2,7-dimethyl-4-cyclohexylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4- (methylcyclohexyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7 -
Dimethyl-4- (phenylethyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4- (phenyldichloromethyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-
Dimethyl-4- (chloromethyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4- (trimethylsilylmethyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl- 4- (trimethylsiloxymethyl) indenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-propyl-7-ethylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7-
Trimethyl-4-ethylindenyl)], dimethylsilylene-
Bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-propylindenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-butylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-pentylindenyl)], dimethylsilylene -Bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-hexylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-cyclohexylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7
-Trimethyl-4- (methylcyclohexyl) indenyl)],
Dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4- (trimethylsilyl) methylindenyl)], dimethylsilylene-
Bis [1- (2,3,7-trimethyl-4- (trimethylsiloxymethyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4- (phenylethyl) indenyl)], Dimethylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4- (phenyldichloromethyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1-
(2,3,7-trimethyl-4- (chloromethyl) indenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-propylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2 , 3,7-Trimethyl-4-propylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1
-(2-methyl-4,6-di-propylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-propyl-7-methylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1- ( 2-phenyl-4-propyl-7-methylindenyl)], dimethylsilylene-bis [1
-(2-methylindenyl)], diethylsilylene-bis [1-
(2,7-dimethyl-4-propylindenyl)], diethylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], diethylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl) -4-propylindenyl)], methylphenylsilylene-bis (indenyl), methylphenylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], methylphenylsilylene-bis [1-
(2-ethyl-4-phenylindenyl)], methylphenylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-naphthylindenyl)], methylphenylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-an Tolylindenyl)], methylphenylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-phenanthrylindenyl)], methylphenylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-propylindenyl) ], Methylphenylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-
4-butylindenyl)], methylphenylsilylene-bis
[1- (2,3,7-trimethyl-4-propylindenyl)], methylphenylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-butylindenyl)], dipropylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], dipropylsilylene-bis
[1- (2,7-dimethyl-4-propylindenyl)], dipropylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-propylindenyl)], dibutylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], dibutylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-propylindenyl)], dibutylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl) -4-propylindenyl)], dicyclohexylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], dicyclohexylsilylene-bis [1- (2,7
-Dimethyl-4-propylindenyl)], dicyclohexylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-propylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2-methyl-4-phenyl) Indenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-phenylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-naphthylindenyl)], diphenylsilylene-bis [ 1- (2-ethyl-4-anthrylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2-ethyl-4-phenanthrylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2
-Ethyl-4-biphenylylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-butylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-) Propylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-ethylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1
-(2,3,7-trimethyl-4-butylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-propylindenyl)], diphenylsilylene-bis [1- ( 2,3,7-trimethyl-4-ethylindenyl)], ditolylsilylene-bis [1
-(2-methyl-4-phenylindenyl)], ditolylsilylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-propylindenyl)], ditolylsilylene-bis [1- (2,3, 7-trimethyl-4-propylindenyl)], di (chlorophenyl) silylene-bis [1- (2
-Methyl-4-phenylindenyl)], di (chlorophenyl)
Silylene-bis [1- (2,7-dimethyl-4-propylindenyl)], di (chlorophenyl) silylene-bis [1- (2,3,7-trimethyl-4-propylindenyl)], dimethyl gel Millen-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl)], dimethylgermylene-bis [1- (2-ethyl-4-phenylindenyl)], dimethylgermylene-bis [1- (2 -Ethyl-4-naphthylindenyl)], dimethylgermylene-bis [1- (2-propyl-4-phenylindenyl)], dimethylstannylene-bis [1- (2-methyl-4-phenylindenyl) )]Such.

【0035】なお上記例示において、シクロペンタジエ
ニル環の二置換体には、1,2-および1,3-置換体が含ま
れ、三置換体は、1,2,3-および1,2,4-置換体が含まれ
る。またプロピル、ブチルなどのアルキル基には、n-、
i-、sec-、tert- などの異性体が含まれる。
In the above examples, disubstituted cyclopentadienyl rings include 1,2- and 1,3-substituted ones, and tri-substituted ones include 1,2,3- and 1,2 , 4-substituted. Alkyl groups such as propyl and butyl include n-,
Includes isomers such as i-, sec- and tert-.

【0036】本発明で用いられるポリオレフィンは、上
記のようなシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を
含む遷移金属化合物を用いて得られ、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する配位子を含有している。本発明では、
前記ポリオレフィンと、配位子分解剤とを接触させてポ
リオレフィン中の配位子を分解する工程(配位子分解工
程)と、配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィン
を加熱して、分解された配位子をポリオレフィンから除
去する工程(配位子除去工程)が行われる。配位子分解
工程で用いられる配位子分解剤としては、水、酸素、ア
ルコール、アルキレンオキサイド、パーオキサイドなど
が挙げられ、具体的には、メタノール、エタノール、プ
ロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ペンタノ
ール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シ
クロペンタノール、シクロヘキサノールなどのモノアル
コール、エチレングリコールなどのジアルコールなどの
炭素原子数が10以下のアルコール;エチレンオキサイ
ド、プロピレンオキサイド、トリメチレンオキサイド、
テトラヒドロフラン、テトラヒドロピランなどのアルキ
レンオキサイド;プロピレンパーオキサイド、ブテンパ
ーオキサイドなどのパーオキサイドなどが挙げられる。
The polyolefin used in the present invention is obtained by using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton as described above, and containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton. I have. In the present invention,
Contacting the polyolefin with a ligand decomposer to decompose a ligand in the polyolefin (ligand decomposition step); and heating the polyolefin contacted with the ligand decomposer to decompose. A step of removing the ligand thus obtained from the polyolefin (ligand removal step) is performed. Examples of the ligand decomposer used in the ligand decomposition step include water, oxygen, alcohol, alkylene oxide, peroxide, and the like.Specifically, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, pentanol, Alcohols having 10 or less carbon atoms, such as monoalcohols such as hexanol, heptanol, octanol, cyclopentanol and cyclohexanol, and dialcohols such as ethylene glycol; ethylene oxide, propylene oxide, trimethylene oxide;
Alkylene oxides such as tetrahydrofuran and tetrahydropyran; and peroxides such as propylene peroxide and butene peroxide.

【0037】これらのなかでは、水または炭素原子数が
5以下のアルコールが好ましく、特に水が好ましい。ポ
リオレフィンと配位子分解剤とを接触させる方法として
は、たとえばポリオレフィンと配位子分解剤を含有する
気体流とを接触させる方法がある。この場合、たとえば
容器内に配位子分解剤を含有する気体を導入しながら該
容器内をポリオレフィンのパウダーを通過させることが
行われる。
Of these, water or an alcohol having 5 or less carbon atoms is preferable, and water is particularly preferable. As a method of bringing the polyolefin into contact with the ligand decomposer, for example, there is a method of bringing the polyolefin into contact with a gas stream containing the ligand decomposer. In this case, for example, a polyolefin powder is passed through the container while introducing a gas containing a ligand decomposer into the container.

【0038】配位子分解剤と接触させる際のポリオレフ
ィンのパウダーの平均粒径は、通常50〜5000μ
m、好ましくは80〜3000μm、より好ましくは1
00〜2000μmの範囲にある。
The average particle size of the polyolefin powder when it is brought into contact with the ligand decomposing agent is usually 50 to 5000 μm.
m, preferably 80-3000 μm, more preferably 1
It is in the range of 00 to 2000 μm.

【0039】配位子分解剤を含有する気体としては、た
とえば、窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性ガスが挙
げられる。配位子分解剤含有気体中には、通常配位子分
解剤の蒸気が含まれる。配位子分解剤含有気体における
配位子分解剤の含有割合は、通常0.1重量%〜40重
量%、好ましくは0.5重量%〜20重量%、特に好ま
しくは1重量%〜10重量%の範囲である。
Examples of the gas containing a ligand decomposer include an inert gas such as a nitrogen gas and an argon gas. The gas containing the ligand decomposer usually contains the vapor of the ligand decomposer. The content of the ligand decomposer in the gas containing the ligand decomposer is usually 0.1% by weight to 40% by weight, preferably 0.5% by weight to 20% by weight, particularly preferably 1% by weight to 10% by weight. % Range.

【0040】配位子分解剤含有気体の空塔速度は、通常
0.01〜20cm/秒、好ましくは0.1〜10cm
/秒、特に好ましくは0.5〜5cm/秒の範囲であ
る。なお、空塔速度は、ポリオレフィンと配位子分解剤
とを接触させる際に用いられる装置における気体排出口
での配位子分解剤含有気体の温度および圧力、ならびに
該装置の断面積をもとに算出される。
The superficial velocity of the gas containing the ligand decomposing agent is usually 0.01 to 20 cm / sec, preferably 0.1 to 10 cm / sec.
/ S, particularly preferably 0.5 to 5 cm / s. The superficial velocity is based on the temperature and pressure of the ligand-decomposing agent-containing gas at the gas outlet of the device used for bringing the polyolefin into contact with the ligand-decomposing agent, and the cross-sectional area of the device. Is calculated.

【0041】ポリオレフィンと配位子分解剤とを接触さ
せる際の温度は、ポリオレフィンの結晶化度が40%以
上である場合には、通常ポリオレフィンの結晶化温度以
上、かつポリオレフィンの分解温度未満であり、具体的
には100〜300℃、好ましくは100〜280℃の
範囲である。ポリオレフィンの結晶化度が40%未満で
ある場合には、ポリオレフィンの融点−15℃以上、か
つポリオレフィンの分解温度未満であり、具体的には8
5〜300℃、好ましくは90〜280℃の範囲であ
る。
When the polyolefin has a degree of crystallinity of 40% or more, the temperature at which the polyolefin is brought into contact with the ligand decomposer is usually not lower than the polyolefin crystallization temperature and lower than the polyolefin decomposition temperature. Specifically, the temperature ranges from 100 to 300 ° C, preferably from 100 to 280 ° C. When the crystallinity of the polyolefin is less than 40%, the melting point of the polyolefin is not lower than −15 ° C. and is lower than the decomposition temperature of the polyolefin.
It is in the range of 5 to 300C, preferably 90 to 280C.

【0042】なお、ポリオレフィンの結晶化度(Xc
は、以下の方法により測定される。すなわち、ポリオレ
フィンを190℃で7分間予熱した後、100kg/c
2で2分間加圧し、その後20℃、100kg/cm
2 の条件で冷却して、5mm厚のプレスシートを作製す
る。前記プレスシートから切り出した約5mgの試験片
(試料)をアルミパンに挿入する。パーキンエルマー社
製DSC−IIを用いて、昇温速度10℃/分で室温から
150℃まで測定を行い吸熱曲線を得る。別途、秤量し
たインジウムの吸熱曲線面積を用い、試料の吸熱曲線を
溶融熱量に換算する。試料の吸熱曲線の35℃の点と、
吸熱ピークが完全に出なくなった点を結びベースライン
とする。100%のポリエチレン結晶の溶融熱量(26
0(J/g))で、測定により得られた溶融熱量(A
(J/g))を割った値(Xc =A/260)を結晶化
度とする。
The crystallinity of the polyolefin (X c )
Is measured by the following method. That is, after preheating the polyolefin at 190 ° C. for 7 minutes, 100 kg / c
pressurized with m 2 for 2 minutes, then 20 ° C., 100 kg / cm
By cooling under the conditions of 2 , a 5 mm-thick press sheet is produced. About 5 mg of a test piece (sample) cut out from the press sheet is inserted into an aluminum pan. Using a DSC-II manufactured by Perkin Elmer, measurement is performed from room temperature to 150 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min to obtain an endothermic curve. Separately, the endothermic curve of the sample is converted into the heat of fusion using the weighed indium endothermic curve area. A point at 35 ° C. on the endothermic curve of the sample;
The point where the endothermic peak completely disappears is defined as the baseline. Heat of fusion of 100% polyethylene crystal (26
0 (J / g)), the heat of fusion (A
(J / g)) is defined as the crystallinity (X c = A / 260).

【0043】圧力は、通常0.0001〜0.6MP
a、好ましくは0.001〜0.35MPa、特に好ま
しくは0.01〜0.25MPaの範囲である。接触時
間(滞留時間)は、通常1分〜3時間、好ましくは2分
〜2時間、特に好ましくは5分〜1時間である。
The pressure is usually 0.0001 to 0.6MP
a, preferably in the range of 0.001 to 0.35 MPa, particularly preferably 0.01 to 0.25 MPa. The contact time (residence time) is usually 1 minute to 3 hours, preferably 2 minutes to 2 hours, particularly preferably 5 minutes to 1 hour.

【0044】上記のようにポリオレフィンと配位子分解
剤とを接触させることにより、配位子を分解することが
でき、高沸点であった配位子を低沸点の化合物とするこ
とができる。また、配位子の種類によっては、分解する
ことによって無臭化されることもある。
By contacting the polyolefin with the ligand decomposing agent as described above, the ligand can be decomposed, and the ligand having a high boiling point can be converted to a compound having a low boiling point. Further, depending on the type of ligand, it may be deodorized by decomposition.

【0045】本発明では、次に、配位子分解剤と接触さ
せたポリオレフィンを加熱して、ポリオレフィン中の分
解された配位子を除去する。配位子分解剤と接触させた
ポリオレフィンを加熱して配位子除去を除去する方法と
しては、たとえば以下のような方法がある。 (1)ロータリードライヤー、ベルトドライヤー、フラ
ッシュドライヤー、スプレードライヤー、パドルドライ
ヤーなどの乾燥機を用い、不活性ガス流通下にポリオレ
フィンを加熱する方法。 (2)一軸または二軸押出機を用い、ポリオレフィンを
加熱・溶融する方法。
Next, in the present invention, the polyolefin which has been brought into contact with the ligand decomposing agent is heated to remove the decomposed ligand in the polyolefin. As a method for removing the ligand by heating the polyolefin which has been brought into contact with the ligand decomposing agent, for example, the following method is available. (1) A method of heating a polyolefin under a flow of an inert gas using a dryer such as a rotary dryer, a belt dryer, a flash dryer, a spray dryer, and a paddle dryer. (2) A method of heating and melting a polyolefin using a single-screw or twin-screw extruder.

【0046】(2)の方法を採用する場合には、加熱溶
融したポリオレフィンをペレット化し、さらに、下記
(b-1)〜(b-3)のいずれかの工程を行ってもよい。 (b-1)前記ペレットを熱水と接触させる工程 (b-2)前記ペレットを水蒸気と接触させる工程 (b-3)前記ペレットを0.001〜0.098MPa
の圧力下で加熱する工程 前記(1)の方法を実施するに際して、ポリオレフィン
の加熱温度は、ポリオレフィンの結晶化度が40%以上
である場合には、通常ポリオレフィンの結晶化温度以
上、かつポリオレフィンの分解温度未満、またはポリオ
レフィンの結晶化温度以上、かつポリオレフィンの融点
以下であり、具体的には100〜300℃、好ましくは
100〜280℃の範囲である。
When the method (2) is employed, the polyolefin melted by heating may be pelletized, and further, any one of the following steps (b-1) to (b-3) may be carried out. (B-1) a step of bringing the pellets into contact with hot water; (b-2) a step of bringing the pellets into contact with steam; (b-3) a step of bringing the pellets into a range of 0.001 to 0.098 MPa.
When the method of (1) is carried out, the heating temperature of the polyolefin is usually equal to or higher than the crystallization temperature of the polyolefin when the crystallinity of the polyolefin is 40% or more. It is lower than the decomposition temperature, or higher than the crystallization temperature of the polyolefin, and lower than the melting point of the polyolefin, and specifically 100 to 300 ° C, preferably 100 to 280 ° C.

【0047】ポリオレフィンの結晶化度が40%未満で
ある場合には、ポリオレフィンの融点−15℃以上、か
つポリオレフィンの分解温度未満、またはポリオレフィ
ンの融点−15℃以上、かつポリオレフィンの融点以下
であり、具体的には85〜300℃、好ましくは90〜
280℃の範囲である。
When the crystallinity of the polyolefin is less than 40%, the melting point of the polyolefin is not lower than -15 ° C. and lower than the decomposition temperature of the polyolefin, or the melting point of the polyolefin is not lower than -15 ° C. and not higher than the melting point of the polyolefin; Specifically, 85 to 300 ° C, preferably 90 to 300 ° C
280 ° C. range.

【0048】圧力は、通常0.0001〜0.6MP
a、好ましくは0.001〜0.35MPa、特に好ま
しくは0.01〜0.25MPaの範囲である。加熱時
間(滞留時間)は、通常1分〜3時間、好ましくは2分
〜2時間、特に好ましくは5分〜1時間である。
The pressure is usually 0.0001 to 0.6MP
a, preferably in the range of 0.001 to 0.35 MPa, particularly preferably 0.01 to 0.25 MPa. The heating time (residence time) is usually 1 minute to 3 hours, preferably 2 minutes to 2 hours, particularly preferably 5 minutes to 1 hour.

【0049】不活性ガスとしては、窒素ガス、ヘリウム
ガス、アルゴンガスなどが挙げられる。乾燥機中の気体
流速は、通常0.01〜20cm/秒、好ましくは0.
1〜10cm/秒、特に好ましくは0.5〜5cm/秒
の範囲である。
[0049] Examples of the inert gas include nitrogen gas, helium gas, and argon gas. The gas flow rate in the dryer is usually 0.01 to 20 cm / sec, preferably 0.1 to 20 cm / sec.
The range is 1 to 10 cm / sec, particularly preferably 0.5 to 5 cm / sec.

【0050】前記(2)の方法を実施するに際して、ポ
リオレフィンの加熱温度は、前記(1)の方法と同様で
ある。本発明では、配位子除去工程においてポリオレフ
ィンの融点以上、かつ分解温度未満の温度で加熱する場
合には、ポリオレフィンに剪断力を加えながら加熱する
ことが好ましく、ポリオレフィンに剪断力を加える方法
としては、パドルドライヤー、一軸または二軸押出機な
どを用いる方法がある。
In carrying out the method (2), the heating temperature of the polyolefin is the same as in the method (1). In the present invention, when heating at a temperature equal to or higher than the melting point of the polyolefin and lower than the decomposition temperature in the ligand removal step, it is preferable to perform heating while applying a shearing force to the polyolefin. , A paddle dryer, a single-screw or twin-screw extruder, or the like.

【0051】本発明では、前記(2)の方法を採用する
場合には、加熱溶融したポリオレフィンをペレット化
し、さらに、下記(b-1)〜(b-3)のいずれかの工程
を行ってもよい。
In the present invention, when the method (2) is adopted, the polyolefin melted by heating is pelletized and further subjected to any of the following steps (b-1) to (b-3). Is also good.

【0052】(b-1)の工程を行うに際して用いること
のできる装置としては、向流抽出塔、攪拌装置を有する
貯槽、多段横型抽出槽などがあり、(b-2)および(b
-3)の工程を行うに際して用いることのできる装置とし
ては、サイロ、ホッパーなどがある。
Examples of the apparatus that can be used in carrying out the step (b-1) include a countercurrent extraction tower, a storage tank having a stirrer, and a multi-stage horizontal extraction tank.
Devices that can be used in performing the step 3) include silos and hoppers.

【0053】前記(b-1)の工程を行うに際して、熱水
の温度は35〜200℃、好ましくは40〜180℃、
特に好ましくは45〜150℃の範囲であり、接触時間
は1〜900分、好ましくは5〜600分、特に好まし
くは10〜360分の範囲である。
In carrying out the step (b-1), the temperature of the hot water is 35 to 200 ° C., preferably 40 to 180 ° C.
Particularly preferably, it is in the range of 45 to 150 ° C., and the contact time is in the range of 1 to 900 minutes, preferably 5 to 600 minutes, particularly preferably 10 to 360 minutes.

【0054】(b-2)の工程は、前記配位子分解工程と
同様にして水蒸気含有気体とポリオレフィンとを接触さ
せる。水蒸気を含有する気体としては、前記と同様の不
活性ガス、空気などが挙げられる。
In the step (b-2), the water vapor-containing gas is brought into contact with the polyolefin in the same manner as in the ligand decomposition step. Examples of the gas containing water vapor include the same inert gas and air as described above.

【0055】ポリオレフィンと水蒸気含有気体とを接触
させる際の温度は、ポリオレフィンの結晶化度が40%
以上である場合には、通常ポリオレフィンの結晶化温度
以上、かつポリオレフィンの分解温度未満、またはポリ
オレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオレフィン
の融点以下であり、具体的には100〜300℃、好ま
しくは100〜280℃の範囲である。
The temperature at which the polyolefin is brought into contact with the water vapor-containing gas is such that the crystallinity of the polyolefin is 40%.
In the case of the above, it is usually higher than the crystallization temperature of the polyolefin and lower than the decomposition temperature of the polyolefin, or higher than the crystallization temperature of the polyolefin, and lower than the melting point of the polyolefin, specifically 100 to 300 ° C., preferably It is in the range of 100 to 280 ° C.

【0056】ポリオレフィンの結晶化度が40%未満で
ある場合には、ポリオレフィンの融点−15℃以上、か
つポリオレフィンの分解温度未満、またはポリオレフィ
ンの融点−15℃以上、かつポリオレフィンの融点以下
であり、具体的には85〜300℃、好ましくは90〜
280℃の範囲である。
When the crystallinity of the polyolefin is less than 40%, the melting point of the polyolefin is −15 ° C. or more and less than the decomposition temperature of the polyolefin, or the melting point of the polyolefin is −15 ° C. or more and the melting point of the polyolefin is not more than Specifically, 85 to 300 ° C, preferably 90 to 300 ° C
280 ° C. range.

【0057】圧力は、通常0.0001〜0.6MP
a、好ましくは0.001〜0.35MPa、特に好ま
しくは0.01〜0.25MPaの範囲である。水蒸気
含有気体における水蒸気の含有割合は、通常0.1重量
%〜40重量%、好ましくは0.5重量%〜20重量
%、特に好ましくは1重量%〜10重量%の範囲であ
る。
The pressure is usually 0.0001 to 0.6MP
a, preferably in the range of 0.001 to 0.35 MPa, particularly preferably 0.01 to 0.25 MPa. The content ratio of water vapor in the water vapor-containing gas is generally in the range of 0.1% to 40% by weight, preferably 0.5% to 20% by weight, and particularly preferably 1% to 10% by weight.

【0058】水蒸気含有気体の空塔速度は、通常0.0
1〜20cm/秒、好ましくは0.1〜10cm/秒、
特に好ましくは0.5〜5cm/秒の範囲である。接触
時間(滞留時間)は、通常0.5〜30時間、好ましく
は1〜24時間、特に好ましくは2〜20時間である。
The superficial velocity of the steam-containing gas is usually 0.0
1 to 20 cm / sec, preferably 0.1 to 10 cm / sec,
Particularly preferably, it is in the range of 0.5 to 5 cm / sec. The contact time (residence time) is usually 0.5 to 30 hours, preferably 1 to 24 hours, particularly preferably 2 to 20 hours.

【0059】前記(b-3)の工程を行うに際して、圧力
は0.001〜0.100MPa、好ましくは0.00
7〜0.098MPa、特に好ましくは0.01〜0.
07MPaの範囲であり、温度は35〜200℃、好ま
しくは40〜180℃、特に好ましくは45〜150℃
である。また、加熱時間は、0.5〜30時間、好まし
くは1〜24時間、特に好ましくは2〜20時間であ
る。
In performing the step (b-3), the pressure is 0.001 to 0.100 MPa, preferably 0.00
7 to 0.098 MPa, particularly preferably 0.01 to 0.1 MPa.
07 MPa, and the temperature is 35 to 200 ° C, preferably 40 to 180 ° C, particularly preferably 45 to 150 ° C.
It is. The heating time is 0.5 to 30 hours, preferably 1 to 24 hours, particularly preferably 2 to 20 hours.

【0060】前記(b-1)〜(b-3)の工程を行う場合
のポリオレフィンペレットの平均粒径は、通常1〜30
mm、好ましくは3〜20mm、より好ましくは5〜1
5mmの範囲にあることが望ましい。
The average particle size of the polyolefin pellets in the case of performing the above steps (b-1) to (b-3) is usually 1 to 30.
mm, preferably 3 to 20 mm, more preferably 5 to 1 mm
It is desirable to be in the range of 5 mm.

【0061】本発明に係るポリオレフィンの処理方法
は、より具体的には、たとえば図1または図2に示すよ
うな工程により行うことができる。図1に、本発明に係
るポリオレフィンの処理方法の工程の一例を表す概念図
を示し、図2に、本発明に係るポリオレフィンの処理方
法の工程の他の例を表す概念図を示す。なお図中1で示
されるサイロにおいて配位子分解工程が行われ、図中2
で示される押出機、4で示されるサイロ、7で示される
乾燥機において配位子除去工程が行われる。
More specifically, the method for treating a polyolefin according to the present invention can be carried out, for example, by the steps shown in FIG. 1 or FIG. FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating an example of a process of the polyolefin treatment method according to the present invention, and FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating another example of a process of the polyolefin treatment method according to the present invention. In the silo indicated by 1 in the figure, a ligand decomposition step was performed,
The ligand removal step is performed in an extruder indicated by, a silo indicated by 4, a dryer indicated by 7.

【0062】以下、配位分解剤として水(水蒸気)を用
いた例について説明する。図1に示す工程では、ポリオ
レフィンのパウダーは、パウダー供給管11からサイロ
1に連続的に供給される。サイロ1では、下部に配設さ
れたガス供給管12から水蒸気を含む不活性ガスがサイ
ロ1に供給される。これによりポリオレフィンのパウダ
ーと水蒸気とが接触し、ポリオレフィンに含まれる配位
子が分解される。サイロ1に供給された水蒸気を含む不
活性ガスは、ガス排出管14からサイロ1外へ排出され
る。
Hereinafter, an example in which water (steam) is used as the coordinating agent will be described. In the step shown in FIG. 1, polyolefin powder is continuously supplied to the silo 1 from a powder supply pipe 11. In the silo 1, an inert gas containing water vapor is supplied to the silo 1 from a gas supply pipe 12 provided at a lower portion. As a result, the powder of the polyolefin comes into contact with steam, and the ligand contained in the polyolefin is decomposed. The inert gas containing water vapor supplied to the silo 1 is discharged from the gas discharge pipe 14 to the outside of the silo 1.

【0063】水蒸気と接触したポリオレフィンのパウダ
ーは、パウダー排出管13からサイロ1外へ排出され、
次に押出機2へ供給される。押出機2で加熱溶融された
ポリオレフィンは水で冷却され、ペレット化される。こ
れによりポリオレフィンに含まれる分解された配位子の
一部が除去される。得られたポリオレフィンのペレット
は水とともにライン15を通り脱水機3に供給され、脱
水されたポリオレフィンのペレットは、ペレット供給管
17を通りサイロ4に供給される。脱水機3で分離され
た水は循環ライン16を通り冷却水として再利用され
る。なお、図中5は貯水タンク、6はポンプである。
The polyolefin powder in contact with the water vapor is discharged out of the silo 1 through the powder discharge pipe 13,
Next, it is supplied to the extruder 2. The polyolefin heated and melted by the extruder 2 is cooled with water and pelletized. Thereby, a part of the decomposed ligand contained in the polyolefin is removed. The obtained polyolefin pellets are supplied to the dehydrator 3 through the line 15 together with water, and the dehydrated polyolefin pellets are supplied to the silo 4 through the pellet supply pipe 17. The water separated by the dehydrator 3 passes through the circulation line 16 and is reused as cooling water. In addition, 5 is a water storage tank in the figure, and 6 is a pump.

【0064】サイロ4では、下部に配設されたガス供給
管18から水蒸気を含む不活性ガスがサイロ4に供給さ
れる。これによりポリオレフィンのペレットと水蒸気と
が接触し、ポリオレフィンに含まれる分解された配位子
がさらに除去される。サイロ4に供給された水蒸気を含
む不活性ガスは、ガス排出管20からサイロ4外へ排出
される。分解された配位子が除去されたポリオレフィン
のペレットは、ペレット排出管19から排出される。
In the silo 4, an inert gas containing water vapor is supplied to the silo 4 from a gas supply pipe 18 provided below. As a result, the polyolefin pellets and the steam come into contact, and the decomposed ligand contained in the polyolefin is further removed. The inert gas containing water vapor supplied to the silo 4 is discharged from the gas discharge pipe 20 to the outside of the silo 4. The pellet of the polyolefin from which the decomposed ligand has been removed is discharged from the pellet discharge pipe 19.

【0065】図2に示す工程では、図1に示す工程と同
様に、ポリオレフィンのパウダーと、水蒸気を含む不活
性ガスとがサイロ1内において接触し、ポリオレフィン
に含まれる配位子が分解される。水蒸気と接触したポリ
オレフィンのパウダーは、パウダー排出管13からサイ
ロ1外へ排出され、次に乾燥機7へ供給される。なお、
図2では乾燥機7はベルトドライヤーであるがこれに限
定されない。
In the step shown in FIG. 2, as in the step shown in FIG. 1, the polyolefin powder and the inert gas containing water vapor come into contact in the silo 1, and the ligand contained in the polyolefin is decomposed. . The polyolefin powder in contact with the water vapor is discharged from the silo 1 through the powder discharge pipe 13, and then supplied to the dryer 7. In addition,
In FIG. 2, the dryer 7 is a belt dryer, but is not limited to this.

【0066】乾燥機7では、ガス供給管21から加熱さ
れた不活性ガスが供給され、ポリオレフィンのパウダー
は、加熱されるとともに不活性ガスと接触する。これに
よりポリオレフィンに含まれる分解された配位子が除去
される。乾燥機7に供給された不活性ガスは、ガス排出
管22から排出される。
In the dryer 7, heated inert gas is supplied from the gas supply pipe 21, and the polyolefin powder is heated and comes into contact with the inert gas. Thereby, the decomposed ligand contained in the polyolefin is removed. The inert gas supplied to the dryer 7 is discharged from the gas discharge pipe 22.

【0067】分解された配位子が除去されたポリオレフ
ィンのパウダーは、ライン23を通り解砕機8に供給さ
れ、解砕された後排出管24から排出される。
The polyolefin powder from which the decomposed ligand has been removed is supplied to the crusher 8 through the line 23, crushed and discharged from the discharge pipe 24.

【0068】[0068]

【発明の効果】本発明は、シクロペンタジエニル骨格を
有する配位子を含む遷移金属化合物を用いて製造したポ
リオレフィンから、残留するシクロペンタジエニル骨格
を有する配位子を分解し、除去して、成形時に臭気の発
生が少ないポリオレフィンを得ることができる。
Industrial Applicability The present invention decomposes and removes a residual ligand having a cyclopentadienyl skeleton from a polyolefin produced using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton. Thus, a polyolefin with less odor during molding can be obtained.

【0069】[0069]

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0070】なお、配位子残留量の測定および臭いの評
価は以下のようにして行った。配位子残留量 トルエンを用いて抽出を行い、検量線法を用いてガスマ
スにより同定および定量を行った。
The measurement of the residual amount of the ligand and the evaluation of the odor were performed as follows. Extraction was performed using toluene as the ligand residual amount, and identification and quantification were performed by gas mass using the calibration curve method.

【0071】臭い 内容積が1リットルの広口瓶にペレットを400g入
れ、蓋をし30秒よく振る。その後蓋を開け臭いを評価
する。
Put 400 g of pellets in a jar having a 1-liter odor content, cover and shake well for 30 seconds. Then open the lid and evaluate the odor.

【0072】上記のようして測定したポリオレフィンの
臭いを、下記の5段階で評価した。評点が5または4の
場合は、使用上問題がないとした。 5 … 臭いはない 4 … かすかに臭う 3 … 少し臭う 2 … かなり臭う 1 … ひどく臭う
The odor of the polyolefin measured as described above was evaluated according to the following five grades. When the score was 5 or 4, there was no problem in use. 5 ... no smell 4 ... smells faint 3 ... smells a little 2 ... quite smells 1 ... smells badly

【0073】[0073]

【実施例1】配位子として1-メチル-3-ブチルシクロペ
ンタジエニルを有するメタロセン化合物を用いて得ら
れ、結晶化度が50%、結晶化温度が101℃、融点が
117℃、MIが4.0g/10分、密度が0.920g
/cm3 、粒径が1100μm、嵩密度が0.420g
/cm3 であるポリエチレンを、図1に示すような工程
で、下記のように処理した。なお、このポリエチレンの
配位子残留量は500ppbであり、臭い評点は1であ
った。
Example 1 Obtained using a metallocene compound having 1-methyl-3-butylcyclopentadienyl as a ligand, has a crystallinity of 50%, a crystallization temperature of 101 ° C., a melting point of 117 ° C., and a MI Is 4.0 g / 10 min and the density is 0.920 g
/ Cm 3 , particle size 1100 μm, bulk density 0.420 g
/ Cm 3 was treated as follows in a process as shown in FIG. The residual amount of the ligand of this polyethylene was 500 ppb, and the odor rating was 1.

【0074】配位子分解剤接触及び配位子分解工程 水蒸気含有窒素ガスを導入し、圧力を0.05kg/c
2-G 、温度を80℃としたサイロに、前記ポリオレフ
ィンのパウダーを滞留時間3分で通過させた。
Ligand Decomposition Agent Contact and Ligand Decomposition Step Steam-containing nitrogen gas was introduced, and the pressure was increased to 0.05 kg / c.
The polyolefin powder was passed through a silo having a m 2 -G of 80 ° C. and a residence time of 3 minutes.

【0075】このときの水とポリエチレンパウダー(P
E)との重量比(水/PE)は、0.002であり、窒
素ガス(N2 )とポリエチレンパウダー(PE)との比
(N 2(N-m3)/PE(kg))は、0.004であっ
た。
At this time, water and polyethylene powder (P
E) and the weight ratio (water / PE) is 0.002,
Raw gas (NTwo) And polyethylene powder (PE) ratio
(N Two(N-mThree) / PE (kg)) is 0.004
Was.

【0076】第1の配位子除去工程 前記配位子分解工程を経たポリエチレンパウダーを、二
軸押出機を用い出口温度180℃でペレット化した。
First Ligand Removal Step The polyethylene powder having undergone the ligand decomposition step was pelletized at an outlet temperature of 180 ° C. using a twin-screw extruder.

【0077】第2の配位子除去工程 水蒸気含有空気を導入し、圧力を1.7kg/cm2-G
、温度を90℃としたサイロに、前記ポリオレフィン
のペレットを滞留時間12時間で通過させた。
Second Ligand Removal Step Steam-containing air is introduced, and the pressure is set to 1.7 kg / cm 2 -G
The polyolefin pellets were passed through a silo at a temperature of 90 ° C. for a residence time of 12 hours.

【0078】このときの水蒸気(水)とポリエチレンパ
ウダー(PE)との重量比(水/PE)は、0.018
であり、空気(Air )とポリエチレンペレット(PE)
との比(Air(N-m3)/PE(kg))は、0.016で
あった。
At this time, the weight ratio of water vapor (water) to polyethylene powder (PE) (water / PE) was 0.018.
And air and polyethylene pellets (PE)
(Air (N-m 3 ) / PE (kg)) was 0.016.

【0079】上記のようにして処理した後のポリエチレ
ンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を
表1に示す。
The polyethylene after the treatment as described above was evaluated for the residual amount of the ligand and the odor. Table 1 shows the results.

【0080】[0080]

【実施例2】実施例1において、第2の配位子除去工程
を行わなかったこと以外は実施例1と同様にしてポリエ
チレンを処理し、処理後のポリエチレンについて配位子
残留量および臭いを評価した。結果を表1に示す。
Example 2 In Example 1, polyethylene was treated in the same manner as in Example 1 except that the second ligand removal step was not performed, and the residual polyethylene and odor of the treated polyethylene were measured. evaluated. Table 1 shows the results.

【0081】[0081]

【比較例1】実施例1において、配位子分解工程を行わ
なかったこと以外は実施例1と同様にしてポリエチレン
を処理し、処理後のポリエチレンについて配位子残留量
および臭いを評価した。結果を表1に示す。
Comparative Example 1 Polyethylene was treated in the same manner as in Example 1 except that the ligand decomposition step was not performed, and the treated polyethylene was evaluated for the residual amount of ligand and the odor. Table 1 shows the results.

【0082】[0082]

【実施例3〜7】実施例1において、ポリエチレンを表
1に示すポリエチレンに代えたこと以外は、実施例1と
同様にしてポリエチレンを処理し、処理後のポリエチレ
ンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を
表1に示す。
Examples 3 to 7 In Example 1, polyethylene was treated in the same manner as in Example 1 except that the polyethylene was changed to polyethylene shown in Table 1. The residual polyethylene and the odor of the treated polyethylene were measured. Was evaluated. Table 1 shows the results.

【0083】[0083]

【実施例8】実施例1で用いたものと同様のポリエチレ
ンを用い、図2に示すような工程でポリエチレンを処理
した。
Example 8 The same polyethylene as used in Example 1 was used, and the polyethylene was treated in the steps shown in FIG.

【0084】配位子分解工程 メタノールの蒸気を含有した窒素ガスを導入し、圧力を
0.05kg/cm2-G 、温度を80℃としたサイロ
に、前記ポリオレフィンのパウダーを滞留時間3分で通
過させた。
Ligand Decomposition Step Nitrogen gas containing methanol vapor was introduced, and the polyolefin powder was placed in a silo at a pressure of 0.05 kg / cm 2 -G and a temperature of 80 ° C. for a residence time of 3 minutes. Let it pass.

【0085】このときのメタノールとポリエチレンパウ
ダー(PE)との重量比(メタノール/PE)は、0.
0002であり、窒素ガス(N2 )とポリエチレンパウ
ダー(PE)との比(N2(N-m3)/PE(kg))は、
0.004であった。
At this time, the weight ratio of methanol to polyethylene powder (PE) (methanol / PE) was 0.1.
0002, and the ratio of nitrogen gas (N 2 ) to polyethylene powder (PE) (N 2 (N-m 3 ) / PE (kg)) is
It was 0.004.

【0086】実施例1の配位子分解工程と同様にした。配位子除去工程 温度を120℃としたベルトドライヤーに、前記ポリオ
レフィンのペレットを滞留時間1分で通過させた。
The procedure was the same as in the ligand decomposition step of Example 1. The polyolefin pellets were passed through a belt dryer having a ligand removal step temperature of 120 ° C. for a residence time of 1 minute.

【0087】上記のようにして処理した後のポリエチレ
ンについて配位子残留量および臭いを評価した。結果を
表1に示す。
The polyethylene after the treatment as described above was evaluated for the residual amount of the ligand and the odor. Table 1 shows the results.

【0088】[0088]

【表1】 [Table 1]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に係るポリオレフィンの処理方法の工
程の一例を示す概念図である。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing an example of steps of a method for treating a polyolefin according to the present invention.

【図2】 本発明に係るポリオレフィンの処理方法の工
程の他の例を示す概念図である。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing another example of the steps of the method for treating a polyolefin according to the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小 島 輝 久 山口県玖珂郡和木町和木六丁目1番2号 三井石油化学工業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Teruhisa Kojima 1-2-1, Waki, Waki-cho, Kuga-gun, Yamaguchi Prefecture Inside Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(i)シクロペンタジエニル骨格を有する
配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレ
フィンと、配位子分解剤とを接触させる工程と、(ii)
配位子分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱す
る工程とを含むことを特徴とするポリオレフィンの処理
方法。
(I) contacting a polyolefin obtained by using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton with a ligand decomposer; (ii)
Heating the polyolefin contacted with a ligand decomposer.
【請求項2】(i)シクロペンタジエニル骨格を有する
配位子を含む遷移金属化合物を用いて得られたポリオレ
フィンと、配位子分解剤とを接触させてポリオレフィン
中の配位子を分解する配位子分解工程と、(ii)配位子
分解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱して分解
された配位子をポリオレフィンから除去する配位子除去
工程とを含むことを特徴とするポリオレフィンの処理方
法。
2. Decomposing a ligand in a polyolefin by contacting a polyolefin obtained using a transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton with a ligand decomposer. And (ii) a ligand removing step of heating the polyolefin contacted with a ligand decomposing agent to remove the decomposed ligand from the polyolefin. Polyolefin treatment method.
【請求項3】 前記配位子分解剤は、水、酸素、アルコ
ール、アルキレンオキサイドおよびパーオキサイドから
なる群より選ばれる少なくとも1種の化合物である請求
項2に記載のポリオレフィンの処理方法。
3. The method for treating a polyolefin according to claim 2, wherein the ligand decomposer is at least one compound selected from the group consisting of water, oxygen, alcohol, alkylene oxide and peroxide.
【請求項4】 前記配位子分解工程におけるポリオレフ
ィンの平均粒径が50〜5000μmの範囲にある請求
項2または3に記載のポリオレフィンの処理方法。
4. The method for treating a polyolefin according to claim 2, wherein the average particle size of the polyolefin in the ligand decomposition step is in the range of 50 to 5000 μm.
【請求項5】 前記配位子分解工程は、前記配位子分解
剤を含む気体流と、前記ポリオレフィンとを接触させる
工程である請求項2〜4のいずれかに記載のポリオレフ
ィンの処理方法。
5. The method for treating a polyolefin according to claim 2, wherein the ligand decomposing step is a step of bringing a gas stream containing the ligand decomposing agent into contact with the polyolefin.
【請求項6】 前記配位子除去工程における加熱温度
が、 前記ポリオレフィンの結晶化度が40%以上のときは、
前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオ
レフィンの分解温度未満であり、 前記ポリオレフィンの結晶化度が40%未満のときは、
前記ポリオレフィンの融点−15℃以上、かつ前記ポリ
オレフィンの分解温度未満である請求項2〜5のいずれ
かに記載のポリオレフィンの処理方法。
6. The heating temperature in the ligand removal step, wherein the polyolefin has a crystallinity of 40% or more,
When the crystallization temperature of the polyolefin is equal to or higher than the decomposition temperature of the polyolefin, and the crystallinity of the polyolefin is less than 40%,
The method for treating a polyolefin according to claim 2, wherein the melting point of the polyolefin is −15 ° C. or higher and lower than the decomposition temperature of the polyolefin.
【請求項7】 前記配位子除去工程における加熱温度
が、 前記ポリオレフィンの結晶化度が40%以上のときは、
前記ポリオレフィンの結晶化温度以上、かつ前記ポリオ
レフィンの融点以下であり、 前記ポリオレフィンの結晶化度が40%未満のときは、
前記ポリオレフィンの融点−15℃以上、かつ前記ポリ
オレフィンの融点以下である請求項2〜5のいずれかに
記載のポリオレフィンの処理方法。
7. When the heating temperature in the ligand removing step is such that the degree of crystallinity of the polyolefin is 40% or more,
When the crystallization temperature of the polyolefin is equal to or higher than the melting point of the polyolefin, and the crystallinity of the polyolefin is lower than 40%,
The method for treating a polyolefin according to claim 2, wherein the melting point of the polyolefin is −15 ° C. or higher and the melting point of the polyolefin is lower than the melting point.
【請求項8】 前記配位子除去工程は、配位子分解剤と
接触させた前記ポリオレフィンを、該ポリオレフィンの
融点以上、かつ分解温度未満で剪断力を加えながら加熱
する工程である請求項2〜5のいずれかに記載のポリオ
レフィンの処理方法。
8. The ligand removing step wherein the polyolefin contacted with a ligand decomposer is heated while applying a shearing force at a temperature higher than the melting point of the polyolefin and lower than the decomposition temperature. A method for treating a polyolefin according to any one of claims 1 to 5.
【請求項9】 前記配位子除去工程は、(a)配位子分
解剤と接触させた前記ポリオレフィンを加熱・溶融して
ポリオレフィンのペレットを製造する工程と、(b-1)
前記ペレットを熱水と接触させる工程、(b-2)前記ペ
レットを水蒸気と接触させる工程、および(b-3)前記
ペレットを0.001〜0.098MPaの圧力下に保
持する工程から選ばれる1つの工程とを含む工程である
請求項2〜7に記載のポリオレフィンの処理方法。
9. The ligand removing step includes: (a) heating and melting the polyolefin contacted with a ligand decomposing agent to produce polyolefin pellets; and (b-1)
(B-2) a step of contacting the pellet with steam, and (b-3) a step of maintaining the pellet under a pressure of 0.001 to 0.098 MPa. The method for treating a polyolefin according to any one of claims 2 to 7, which is a step including one step.
【請求項10】 前記配位子除去工程は、配位子分解剤
と接触させた前記ポリオレフィンを不活性ガス流通下に
加熱する工程である請求項2〜7のいずれかに記載のポ
リオレフィンの処理方法。
10. The polyolefin treatment according to claim 2, wherein the ligand removing step is a step of heating the polyolefin contacted with a ligand decomposing agent under a flow of an inert gas. Method.
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