JPH1040592A - Manufacture of stamper for optical disc and adhesive film for protecting stamper for optical disc - Google Patents

Manufacture of stamper for optical disc and adhesive film for protecting stamper for optical disc

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Publication number
JPH1040592A
JPH1040592A JP19473196A JP19473196A JPH1040592A JP H1040592 A JPH1040592 A JP H1040592A JP 19473196 A JP19473196 A JP 19473196A JP 19473196 A JP19473196 A JP 19473196A JP H1040592 A JPH1040592 A JP H1040592A
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JP
Japan
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stamper
pressure
sensitive adhesive
adhesive film
film
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Application number
JP19473196A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kentaro Hirai
健太郎 平井
Yasuhisa Fujii
藤井  靖久
Makoto Kataoka
片岡  真
Yasuko Fujii
靖子 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Original Assignee
Mitsui Petrochemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing stemper without any environmental pollution which does not contaminate surface of the stamper for optical disc and shorten the working time, and an adhesive film for protecting stamper for optical disc to be used for the above method. SOLUTION: In a manufacturing method where the rear surface of stamper is polished by adhering in direct an adhesive film to the surface where projection and recess for pit and/or groove of the stamper for optical disc are formed and the internal and external diameter processings are made by the punching method, an adhesive film is formed of a base material film and an adhesive agent layer formed on one surface thereof, the adhesive agent layer contains a cross-linking agent of 0.1 to 30 pts.wt. having two or more crosslinking reactive function group in one molecule against the adhesive based polymer of 100 pts.wt. having the functional group which reacts with the cross-linking agent, an adhesive force for the SUS304-BA plate is 10 to 180g/25mm, average thickness of the adhesive film is 20 to 100μm and fluctuation of thickness is within ±5μm of the average thickness.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク用スタ
ンパの製造方法に関する。詳しくは、光を用いて情報の
記録、再生等を行う光ディスク、光及び磁気を用いて情
報の記録、再生、消去等を行う光磁気ディスク(以下、
これらを総称して光ディスクという)を製造する際に用
いられるスタンパの裏面研磨加工、および打ち抜き法に
よる内外径の加工方法に関する。さらに詳しくは、光デ
ィスク用スタンパの製造工程において、その裏面(ピッ
ト用及び/又はグルーブ用凹凸を形成した反対側の面)
を研磨加工する際、および打ち抜き法により内外径の加
工を行う際に、光ディスク用スタンパ(以下、これらを
スタンパと称する)のピット用凹凸及び/又はグルーブ
用凹凸形成面(以下、信号用凹凸形成面、または、スタ
ンパ表面と称する)に粘着フィルムを直接貼付して、信
号用凹凸形成面を保護しながら該加工を行う方法に関す
る。他の一つの発明は前記方法に用いる光ディスク用ス
タンパ保護用粘着フィルムに関するものである。
The present invention relates to a method for manufacturing a stamper for an optical disk. More specifically, an optical disk for recording and reproducing information using light, and a magneto-optical disk for recording, reproducing and erasing information using light and magnetism (hereinafter, referred to as “optical disk”).
The present invention relates to a backside polishing process of a stamper used in manufacturing an optical disk, and a method of processing an inner and outer diameter by a punching method. More specifically, in the manufacturing process of the stamper for an optical disk, the back surface (the surface on the opposite side on which the pit and / or groove irregularities are formed)
When polishing the surface of the substrate and when processing the inner and outer diameters by the punching method, the pit and / or groove forming surface (hereinafter referred to as signal uneven forming) of an optical disk stamper (hereinafter, referred to as a stamper) is formed. Surface or a stamper surface), which is directly attached to an adhesive film, and performs the processing while protecting the signal uneven surface. Another invention relates to an adhesive film for protecting a stamper for an optical disk used in the above method.

【0002】[0002]

【従来の技術】光、または、光及び磁気を用いて情報の
記録、再生、消去等を行う光ディスクは、スタンパを成
形用の金型として射出成形法、圧縮成形法、射出圧縮成
形法、感光性樹脂法(2P法)等の方法により、片面に
ピットやグルーブ等を形成した光ディスク基板を製造
し、この表面に、金属反射層、保護層等を形成したもの
である。追記型や書換え型の光(磁気)ディスク(CD
−R,MO,等)の場合には、基板と金属反射層、保護
層等との間に、有機色素や磁性体、合金、金属酸化物等
の無機材料からなる記憶膜が形成される。一般に、ピッ
トとは音声、映像、情報等を再生するための信号、並び
に、アドレス情報やディスクの特性を示すための情報を
記録する穴のことをいい、グルーブとは、追記型や書換
え型の光(磁気)ディスクの場合に用いられる信号記録
の為の案内溝等のことをいう。
2. Description of the Related Art An optical disk on which information is recorded, reproduced, and erased by using light or light and magnetism is used as an injection molding method, a compression molding method, an injection compression molding method, a photosensitive molding method using a stamper as a molding die. An optical disk substrate having pits and grooves formed on one side is manufactured by a method such as a reactive resin method (2P method), and a metal reflective layer, a protective layer, and the like are formed on this surface. Write-once or rewritable optical (magnetic) disks (CD
In the case of (-R, MO, etc.), a storage film made of an inorganic material such as an organic dye, a magnetic material, an alloy, or a metal oxide is formed between the substrate and the metal reflective layer, the protective layer, or the like. In general, pits refer to holes for recording signals for reproducing audio, video, information, etc., as well as address information and information for indicating the characteristics of a disc, and grooves refer to write-once and rewritable types. A guide groove for signal recording used in the case of an optical (magnetic) disk.

【0003】通常、スタンパ製造プロセスでは、まず記
録原盤が準備される。この原盤としては高い表面精度が
得られるガラス材が用いられる。次に、研磨された原盤
上に感光材料であるフォトレジスト膜が塗布される。こ
の感光膜をレーザービームによって露光し、必要な情報
をカッティングする。カッティングが終了すると、現像
を行いガラス原盤上に信号用凹凸が形成される。次に、
前記信号用凹凸形成面を導体化処理した後、電鋳によっ
て金属(通常Niが使用される)原盤として、ガラス原
盤から情報が写し取られる。金属原盤をガラス原盤から
剥がし、その裏面を研磨した後、内外径を加工し、所定
の寸法にカットしたものがスタンパとなる。一般に、再
生専用型の場合、情報は、ピット用の凹凸として、追記
型や書換え型の場合にはピットおよびグルーブ用の凹凸
として写し取られる。
Usually, in a stamper manufacturing process, first, a recording master is prepared. As the master, a glass material with high surface accuracy is used. Next, a photoresist film as a photosensitive material is applied on the polished master. The photosensitive film is exposed by a laser beam to cut necessary information. When the cutting is completed, development is performed and signal irregularities are formed on the glass master. next,
After the signal concavo-convex formation surface is converted into a conductor, information is copied from a glass master as a metal (usually Ni) master by electroforming. The metal master is peeled off from the glass master, the back surface thereof is polished, the inner and outer diameters are processed, and the stamper is cut to a predetermined size. In general, in the case of the read-only type, information is copied as pits and projections, and in the case of the write-once type and rewritable type, information is copied as pits and grooves.

【0004】この様にして製造されたスタンパを用い
て、例えば、射出成形、射出圧縮成形等により、光ディ
スク基板を製造する場合、前述のスタンパ製造工程にお
いて、裏面を十分に研磨されたスタンパが金型に取り付
けられる。射出(圧縮)成形時には、約400〜600
kg/cm2の樹脂圧力が加わるのでスタンパ裏面の表
面粗さやスタンパ厚みの不均一性等がスタンパ表面に現
れ、転写される樹脂基板の特性に大きな影響を与えるか
らである。
When an optical disk substrate is manufactured by using the stamper manufactured as described above, for example, by injection molding, injection compression molding, or the like, in the stamper manufacturing process described above, the stamper whose back surface is sufficiently polished is made of gold. Attached to the mold. At the time of injection (compression) molding, about 400 to 600
This is because the resin pressure of kg / cm 2 is applied, so that the surface roughness of the back surface of the stamper and the unevenness of the thickness of the stamper appear on the stamper surface and greatly affect the characteristics of the resin substrate to be transferred.

【0005】前述の様なスタンパ製造工程中において、
スタンパの裏面研磨工程や内外径加工工程を行う際に
は、信号用凹凸形成面の保護が必要である。
[0005] During the stamper manufacturing process as described above,
When performing the backside polishing step and the inner / outer diameter processing step of the stamper, it is necessary to protect the signal irregularity forming surface.

【0006】この様な信号用凹凸形成面を保護しながら
スタンパを製造する方法として、例えば、特開昭60−
216915号公報には、被研磨物である金属スタンパ
の外径より大きい、膜厚均一な剥離補助シートを円盤状
金属プレートの中心部に配置し、前記円盤状金属プレー
ト面に前記剥離補助シートを被覆するように両面粘着シ
ートを貼付け、信号面を保護コートした金属スタンパを
その信号面側を両面粘着シートに対応させて前記両面粘
着シート上に固着した後、ポリシング法又はラッピング
法により前記金属スタンパの裏面研磨を行う金属スタン
パ裏面研磨方法が開示されている。
As a method for manufacturing a stamper while protecting such a signal uneven surface, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
No. 216915 discloses that a release assisting sheet having a uniform film thickness larger than the outer diameter of a metal stamper to be polished is disposed at the center of a disk-shaped metal plate, and the release auxiliary sheet is placed on the disk-shaped metal plate surface. After attaching a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet so as to cover and fixing a metal stamper having a signal-coated protective surface on the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with its signal side corresponding to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the metal stamper is polished or wrapped. A metal stamper rear surface polishing method for polishing the rear surface of the metal stamper is disclosed.

【0007】また、特開昭63−247932号公報に
は、電鋳工程を経たスタンパの表面に保護膜を設け、こ
の保護膜を有する面を基板に向けてスタンパと基板とを
接着する工程を備えたスタンパの製造において、上記ス
タンパは最終的に目的とする外径より直径にして10m
m以上大きく加工したものを用い、かつ上記スタンパの
外径を大きくした部分に上記保護膜の欠如した部分を設
け、この欠如部分を上記基板との接着に用いるようにし
たことを特徴とするスタンパの製造方法が開示されてい
る。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-247932 discloses a process in which a protective film is provided on the surface of a stamper which has been subjected to an electroforming process, and the surface having the protective film is directed toward the substrate to bond the stamper to the substrate. In the manufacture of the provided stamper, the stamper is 10 m in diameter from the final outer diameter.
m, wherein the stamper is provided with a portion lacking the protective film at a portion where the outer diameter of the stamper is increased, and the missing portion is used for bonding to the substrate. Is disclosed.

【0008】従来、これらのように、スタンパ製造の際
には、信号用凹凸形成面を何らかの保護層で保護するこ
とが行われていた。これらの保護層は、高分子の溶液を
スピンコート法等で塗布乾燥することにより形成された
ものである。前記保護層用の高分子溶液には有機溶剤が
入っており、大掛かりな局所排気設備を設けなくてはな
らない。しかし、通常、スタンパの清浄度を保つために
高分子保護層がクリーンルーム内で形成されることを考
慮すると、クリーンルーム内に大規模の局所排気設備を
設けることは実用的でない。また、上記高分子保護層
は、有機溶剤で洗浄しても完全に除去することが困難で
あり、微量残存することが多いためスタンパを汚染する
原因となる。
Heretofore, as described above, when manufacturing a stamper, it has been practiced to protect the signal concavo-convex formation surface with some kind of protective layer. These protective layers are formed by applying and drying a polymer solution by a spin coating method or the like. Since the polymer solution for the protective layer contains an organic solvent, a large-scale local exhaust facility must be provided. However, it is not practical to provide a large-scale local exhaust system in a clean room, considering that a polymer protective layer is usually formed in a clean room to maintain the cleanliness of the stamper. Further, the polymer protective layer is difficult to completely remove even if washed with an organic solvent, and often remains in a trace amount, which causes contamination of the stamper.

【0009】前記保護層に要求される特性としては、ス
タンパ裏面の表面荒さやスタンパ厚みの均一性を得る為
の保護層自体の厚みの均一性、信号用凹凸形成面に欠陥
を残さない為のコンタミを含まないクリーン度、除去の
し易さが必要である。しかしながら、前記保護層に要求
される特性を満足させるには、高度な管理が必要であ
る。すなわち、高分子溶液をフィルターで濾過するこ
と、高分子溶液の粘度を所定の範囲に維持すること等が
必要である。さらに、高分子保護層を十分に乾燥する必
要があるが、溶液の塗布、乾燥、硬化には長時間を要
し、作業性の点でも満足し得る方法ではない。又、保護
層成形時に膜収縮がある場合には、スタンパ自身の反り
が問題となる。
The characteristics required for the protective layer include the uniformity of the protective layer itself for obtaining the surface roughness of the back surface of the stamper and the uniformity of the thickness of the stamper, and the absence of defects on the surface on which the signal unevenness is formed. Cleanliness free from contamination and easy removal are required. However, in order to satisfy the characteristics required for the protective layer, advanced management is required. That is, it is necessary to filter the polymer solution with a filter, maintain the viscosity of the polymer solution in a predetermined range, and the like. Further, it is necessary to sufficiently dry the polymer protective layer, but it takes a long time to apply, dry, and cure the solution, and this is not a method that can satisfy workability. If the film shrinks during the formation of the protective layer, warping of the stamper itself becomes a problem.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、スタンパ表面への汚染がなく、作業時間の
短縮が可能で、しかも有機溶剤による環境汚染がない、
より合理的なスタンパの製造方法を提供することにあ
る。他の一つの目的は前記方法に用いるスタンパ保護用
粘着フィルムを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to eliminate contamination on the surface of a stamper, shorten the operation time, and eliminate environmental pollution by an organic solvent.
It is to provide a more rational stamper manufacturing method. Another object is to provide an adhesive film for protecting a stamper used in the above method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、光ディスク用スタンパの製造工程中の裏面研磨
加工工程、および打ち抜き法による内外径加工工程にお
いて、スタンパの信号用凹凸形成面に特定の粘着フィル
ムをその粘着剤層を介して直接貼付して行うことによ
り、上記目的が達成し得ることを見出し本発明に到っ
た。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that in the back surface polishing step during the manufacturing process of the stamper for an optical disc and the inner and outer diameter processing step by the punching method, the uneven surface for signal formation of the stamper is formed. The present inventors have found that the above object can be achieved by directly attaching a specific pressure-sensitive adhesive film via the pressure-sensitive adhesive layer, and reached the present invention.

【0012】すなわち、本発明は、光ディスク用スタン
パのピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸形成面に、
粘着フィルムを直接貼付して該スタンパの裏面研磨加
工、および、打ち抜き法による内外径加工を行う光ディ
スク用スタンパの製造方法であって、該粘着フィルム
が、基材フィルム及びその片表面に形成された粘着剤層
からなり、平均厚みが20〜100μm、厚みバラツキ
が平均厚みの±5μm以内であり、且つ、該粘着剤層
が、架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー
100重量部に対し、1分子中に2個以上の架橋反応性
官能基を有する架橋剤0.1〜30重量部を含み、SU
S304−BA板に対する粘着力が10〜180g/2
5mmであることを特徴とする光ディスク用スタンパの
製造方法である。他の一つの発明は、前記製造方法に用
いる光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルムである。
That is, according to the present invention, the pit and / or groove forming surface of the stamper for an optical disk is provided with
A method of manufacturing a stamper for an optical disc in which an adhesive film is directly adhered and the backside of the stamper is polished, and the inner and outer diameters are processed by a punching method, wherein the adhesive film is formed on a base film and one surface thereof. The adhesive layer has an average thickness of 20 to 100 μm, the thickness variation is within ± 5 μm of the average thickness, and the adhesive layer has 100 parts by weight of an adhesive polymer having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent. On the other hand, SU contains 0.1 to 30 parts by weight of a crosslinking agent having two or more crosslinking reactive functional groups in one molecule,
Adhesive strength to S304-BA plate is 10 to 180 g / 2
A method for manufacturing a stamper for an optical disc, characterized in that the stamper is 5 mm. Another invention is a pressure-sensitive adhesive film for protecting a stamper for an optical disk used in the manufacturing method.

【0013】本発明の特徴は、光ディスク用スタンパの
製造工程中の裏面研磨加工工程、および、打ち抜き法に
よる内外径加工工程において、スタンパの信号用凹凸形
成面に直接、特定の粘着フィルムを貼付することにあ
る。本発明に用いる粘着フィルムは、その粘着剤層が特
定量の架橋剤を含むので、剥離した後に粘着剤に起因す
る汚染が残存しない。また、粘着力が特定の範囲に限定
されているため、スタンパの裏面研磨中には強固に粘着
し、剥離する際には剥離応力によりスタンパが変形する
ことがない。また、該粘着フィルムの厚みが特定の範囲
内に限定されているため、打抜きによる内外径加工時に
打抜き刃に負担がかからず、打抜き不良によるスタンパ
の変形等が生じない。さらに、本発明によれば、スタン
パの信号用凹凸形成面に高分子の溶液をスピンコートす
る等して保護層を形成する必要がない。そのため、保護
層形成のための溶液塗布、乾燥作業等を省略することが
でき、作業時間が大幅に短縮できる。塗布された高分子
の溶液を乾燥する際の有機溶剤ガスの発生がないので、
環境を汚染する恐れもない。従って、本発明によれば、
光ディスク用スタンパの製造工程の作業性の向上、環境
汚染防止等を図ることが可能となる。
A feature of the present invention is that a specific adhesive film is directly adhered to the signal concavo-convex forming surface of the stamper in the back surface polishing process in the manufacturing process of the stamper for an optical disc and the inner and outer diameter machining process by a punching method. It is in. In the pressure-sensitive adhesive film used in the present invention, since the pressure-sensitive adhesive layer contains a specific amount of a cross-linking agent, no contamination due to the pressure-sensitive adhesive remains after peeling. In addition, since the adhesive strength is limited to a specific range, the stamper firmly adheres during polishing of the back surface of the stamper, and the stamper is not deformed by peeling stress when peeling. Further, since the thickness of the pressure-sensitive adhesive film is limited to a specific range, a load is not applied to the punching blade at the time of inner and outer diameter processing by punching, and deformation of the stamper due to poor punching does not occur. Further, according to the present invention, there is no need to form a protective layer by spin coating a polymer solution on the signal uneven surface of the stamper. Therefore, a solution application, a drying operation, and the like for forming the protective layer can be omitted, and the operation time can be greatly reduced. Since there is no generation of organic solvent gas when drying the applied polymer solution,
There is no risk of polluting the environment. Thus, according to the present invention,
It is possible to improve workability in the manufacturing process of the stamper for an optical disc, prevent environmental pollution, and the like.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明における光ディスク用スタンパとは、コン
パクトディスク(CD)、ビデオディスク(LD)等の
如き、光を用いて情報の再生を行うことができる再生専
用型光ディスクの製造に用いられるスタンパだけでな
く、光、または、光及び磁気を用いて情報の記録、再
生、消去等を行うことができる追記型や書換え型光ディ
スク、光磁気ディスク等の製造に用いられるスタンパを
も包含する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The optical disk stamper according to the present invention is not limited to a stamper used for manufacturing a read-only optical disk capable of reproducing information using light, such as a compact disk (CD) and a video disk (LD). It also includes a stamper used for manufacturing a write-once or rewritable optical disk, a magneto-optical disk, or the like, which can record, reproduce, and erase information using light or light and magnetism.

【0015】本発明は、スタンパを製造工程中の裏面研
磨加工工程、および、打ち抜き法による内外径加工工程
において、基材フィルムの片表面に粘着剤層が形成さ
れ、さらに必要に応じて該粘着剤層の表面に剥離フィル
ムが配設された(貼付する際には剥離フィルムを剥離す
る)特定の粘着フィルムを、その粘着剤層表面を介して
スタンパの信号用凹凸形成面に貼付けて裏面研磨加工、
および、打ち抜き法による内外径の加工を行うスタンパ
の製造方法である。他の一つの発明は前記方法に用い
る、光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルムである。
According to the present invention, an adhesive layer is formed on one surface of a substrate film in a back surface polishing step in a manufacturing step of a stamper and in an inner and outer diameter processing step by a punching method. A specific adhesive film with a release film disposed on the surface of the agent layer (the release film is peeled off when pasting) is attached to the signal uneven surface of the stamper via the surface of the adhesive layer, and the back surface is polished. processing,
And a stamper manufacturing method for processing the inner and outer diameters by a punching method. Another invention is a pressure-sensitive adhesive film for protecting a stamper for an optical disk used in the above method.

【0016】先ず、本発明の光ディスク用スタンパの製
造方法について説明する。一連の工程により、表面に信
号用凹凸を有する加工前のスタンパを製造する。粘着フ
ィルムの粘着剤層表面から剥離フィルムを剥離し、粘着
剤層表面を露出させその粘着剤層を介して、加工前のス
タンパの凹凸形成面に貼着する。次いで、研磨治具盤に
真空装置等を用いて粘着フィルムの基材フィルム層を介
してスタンパを固定し、スタンパの裏面を研磨する。研
磨終了後、粘着フィルムを貼着したまま、所定の寸法に
合わせるため、打ち抜きにより内外径の加工を施す。内
外径の加工の終了後、粘着フィルムを剥離する。剥離
後、必要に応じて信号用凹凸形成面に対し水洗、プラズ
マ洗浄等の洗浄処理を行ってもよい。又、粘着フィルム
を剥離しないで一定期間保管する場合もある。
First, a method for manufacturing an optical disk stamper according to the present invention will be described. Through a series of steps, a stamper before processing having signal irregularities on its surface is manufactured. The release film is peeled off from the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is exposed, and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is adhered to the uneven surface of the stamper before processing through the pressure-sensitive adhesive layer. Next, the stamper is fixed to the polishing jig board through the base film layer of the adhesive film using a vacuum device or the like, and the back surface of the stamper is polished. After finishing the polishing, the inner and outer diameters are processed by punching in order to adjust to a predetermined size with the adhesive film adhered. After finishing the inner and outer diameter processing, the adhesive film is peeled off. After the peeling, a cleaning process such as water washing or plasma washing may be performed on the signal unevenness forming surface as needed. Further, the adhesive film may be stored for a certain period without being peeled off.

【0017】本発明において、裏面研磨加工工程、打ち
抜きによる内外径の加工工程の順序は、製造されるスタ
ンパの種類、製造方法等により、適宜、入れ換えても差
し支えない。本発明においては、裏面研磨加工方法およ
び打ち抜き法による内外径加工方法には特に制限はなく
公知の方法で差支えない。
In the present invention, the order of the back surface polishing step and the step of processing the inner and outer diameters by punching may be appropriately changed depending on the type of stamper to be manufactured, the manufacturing method, and the like. In the present invention, there is no particular limitation on the inner and outer diameter machining methods by the back surface polishing method and the punching method, and any known method may be used.

【0018】次に、本発明の他の一つの発明である光デ
ィスク用スタンパ保護用粘着フィルムについて説明す
る。本発明で用いる光ディスク用スタンパ保護用粘着フ
ィルム(以下、粘着フィルムという)は、基材フィルム
又は剥離フィルムの片表面に、粘着剤ポリマー、架橋
剤、さらに必要に応じて他の添加剤を含む溶液またはエ
マルジョン液(以下、これらを総称して粘着剤塗布液と
いう)を塗布、乾燥して粘着剤層を形成することにより
製造される。
Next, an adhesive film for protecting a stamper for an optical disk according to another embodiment of the present invention will be described. The pressure-sensitive adhesive film for protecting a stamper for an optical disk used in the present invention (hereinafter referred to as a pressure-sensitive adhesive film) is a solution containing a pressure-sensitive adhesive polymer, a crosslinking agent and, if necessary, other additives on one surface of a base film or a release film. Alternatively, it is produced by applying an emulsion liquid (hereinafter collectively referred to as an adhesive coating liquid) and drying to form an adhesive layer.

【0019】基材フィルムに粘着剤層を形成する場合
は、環境に起因する汚染等から保護するために粘着剤層
の表面に剥離フィルムを貼着することが好ましい。ま
た、剥離フィルムの片表面に粘着剤層を形成する場合
は、粘着剤層を基材フィルムへ転写する方法がとられ
る。基材フィルム及び剥離フィルムのいずれの片表面に
粘着剤塗布液を塗布するかは、基材フィルム及び剥離フ
ィルムの耐熱性、光ディスク用スタンパの信号用凹凸形
成面への汚染性を考慮して決める。例えば、剥離フィル
ムの耐熱性が基材フィルムのそれより優れている場合
は、剥離フィルムの表面に粘着剤層を設けた後、基材フ
ィルムへ転写する。耐熱性が同等または基材フィルムが
優れている場合は、基材フィルムの表面に粘着剤層を設
け、該粘着剤層表面に剥離フィルムを貼着する。
When a pressure-sensitive adhesive layer is formed on a substrate film, it is preferable to attach a release film to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer in order to protect it from contamination due to the environment. In the case where an adhesive layer is formed on one surface of the release film, a method of transferring the adhesive layer to a base film is employed. Which surface of the base film or release film is to be coated with the adhesive coating liquid is determined in consideration of the heat resistance of the base film and release film, and the contamination of the optical disc stamper with the signal irregularity formed surface. . For example, when the heat resistance of the release film is superior to that of the base film, an adhesive layer is provided on the surface of the release film and then transferred to the base film. When the heat resistance is the same or the base film is excellent, an adhesive layer is provided on the surface of the base film, and a release film is attached to the surface of the adhesive layer.

【0020】本発明に用いる粘着フィルムは、剥離フィ
ルムを剥離したときに露出する粘着剤層の表面を介して
スタンパの信号用凹凸形成面に貼着されることを考慮
し、粘着剤層による情報記録面の汚染防止を図るために
は、耐熱性の良好な剥離フィルムを使用し、その表面に
粘着剤塗布液を塗布、乾燥して粘着剤層を形成する方法
が好ましい。
In consideration of the fact that the pressure-sensitive adhesive film used in the present invention is adhered to the signal unevenness forming surface of the stamper via the surface of the pressure-sensitive adhesive layer exposed when the release film is peeled off, information from the pressure-sensitive adhesive layer is taken into consideration. In order to prevent the recording surface from being contaminated, it is preferable to use a release film having good heat resistance, apply a pressure-sensitive adhesive coating solution to the surface, and dry the surface to form a pressure-sensitive adhesive layer.

【0021】本発明で用いる粘着フィルムの基材フィル
ムとして、合成樹脂、天然ゴム、合成ゴム等から製造さ
れたフィルムが挙げられる。具体的に例示するならば、
ポリオレフィン、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリブタ
ジエン、軟質塩化ビニル樹脂、ポリアミド、アイオノマ
ー等の樹脂、およびそれらの共重合体エラストマー、お
よびジエン系、ニトリル系、シリコーン系、アクリル系
等の合成ゴム等のフィルムが挙げられる。基材フィルム
は単層体であっても、また、積層体であってもよい。
Examples of the base film of the pressure-sensitive adhesive film used in the present invention include films manufactured from synthetic resin, natural rubber, synthetic rubber, and the like. To give a concrete example,
Polyolefin, polyester, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, polybutadiene, soft vinyl chloride resin, polyamide, ionomer, and other resins, and their copolymer elastomers, and diene, nitrile, and silicone And films of synthetic rubber such as acryl based. The base film may be a single layer or a laminate.

【0022】基材フィルムの厚みは、後述する粘着剤層
の厚みとの合計、即ち粘着フィルムの厚みが20〜10
0μmとなる様に選択することが好ましい。より好まし
い粘着フィルムの厚みは25〜80μmである。粘着フ
ィルムの厚みは、スタンパ裏面研磨工程におけるスタン
パの破損防止、スタンパの信号用凹凸形成面への貼着作
業性及び剥離作業性、並びに、打ち抜き法による内外径
加工工程における作業性等に影響する。厚みが薄くなる
と作業性、スタンパ信号面を保護する能力が低下する傾
向があり、厚くなると内外径の加工工程において打ち抜
き刃に負担がかかり、切断不良が生じたり、切断面近傍
に歪がかかりスタンパが変形する等の問題が発生するこ
とがある。
The thickness of the base film is the sum of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer described later, that is, the thickness of the pressure-sensitive adhesive film is 20 to 10
It is preferable to select the thickness to be 0 μm. A more preferred thickness of the pressure-sensitive adhesive film is 25 to 80 μm. The thickness of the pressure-sensitive adhesive film affects the prevention of damage to the stamper in the stamper back surface polishing step, the workability of attaching and detaching the stamper to the signal uneven surface, and the workability in the inner and outer diameter processing step by a punching method. . When the thickness is reduced, the workability and ability to protect the signal surface of the stamper tend to decrease.When the thickness is increased, the punching blade is burdened in the machining process of the inner and outer diameters, resulting in poor cutting or distortion in the vicinity of the cut surface and the stamper. May be deformed.

【0023】基材フィルムは、厚みバラツキが後述する
粘着フィルムの厚みバラツキに影響を与えない程度に管
理して製造されたものが好ましい。基材フィルムと粘着
剤層との接着力を向上させるため、基材フィルムの粘着
剤層を設ける面にはコロナ放電処理または化学処理等を
施すことが好ましい。また、基材フィルムと粘着剤層の
間に下塗り剤を用いてもよい。
The base film is preferably manufactured by controlling the thickness variation so as not to affect the thickness variation of the pressure-sensitive adhesive film described later. In order to improve the adhesive strength between the substrate film and the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable to subject the surface of the substrate film on which the pressure-sensitive adhesive layer is provided to a corona discharge treatment or a chemical treatment. An undercoat may be used between the base film and the pressure-sensitive adhesive layer.

【0024】粘着フィルムから剥離フィルムを剥離する
際、スタンパから粘着フィルムを剥離する際等に生じる
静電気により、作業性が低下したり、スタンパの信号用
凹凸形成面に外部からの汚染物が付着し易くなることを
考慮すれば、基材フィルムの粘着剤層と反対側の面には
静電気防止処理を施すことが好ましい。静電気防止処理
方法としては、界面活性剤等の静電気防止剤を塗布する
方法、コロナ放電処理を施す方法等が挙げられる。
When the release film is peeled off from the adhesive film, the workability is reduced due to static electricity generated when the adhesive film is peeled off from the stamper, or external contaminants adhere to the signal uneven surface of the stamper. In consideration of the fact that it becomes easier, it is preferable to perform an antistatic treatment on the surface of the base film opposite to the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of the antistatic treatment method include a method of applying an antistatic agent such as a surfactant, a method of performing corona discharge treatment, and the like.

【0025】裏面研磨加工や打ち抜き法による内外径加
工の方法、装置等に応じて、基材フィルムの粘着剤層
(スタンパ信号用凹凸面保護用)の反対側の面に加工治
具盤等に固定するための、粘着剤層を設けてもよい。こ
の場合、加工装置に真空吸着装置等の固定装置を設ける
必要がない。但し、該固定用粘着剤層を設ける場合、粘
着フィルム全体の厚みバラツキが、後述する、好ましい
範囲内に入るように設けることが好ましい。さらに、打
ち抜き法による内外径加工時の打ち抜き刃への負担を考
慮する必要がある。また、該固定用粘着剤層と加工治具
盤の接着力は、加工終了後にスタンパを変形させずに剥
離できる様に調整することが好ましい。例えば、治具盤
側に易剥離処理を施す等である。
Depending on the method and apparatus of inner and outer diameter processing by back grinding or punching, the surface of the base film opposite to the pressure-sensitive adhesive layer (for protecting the uneven surface for the stamper signal) is formed on a processing jig board or the like. An adhesive layer for fixing may be provided. In this case, it is not necessary to provide a fixing device such as a vacuum suction device in the processing device. However, when the fixing pressure-sensitive adhesive layer is provided, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer is provided so that the thickness variation of the entire pressure-sensitive adhesive film falls within a preferable range described later. In addition, it is necessary to consider the load on the punching blade during inner and outer diameter processing by the punching method. Further, it is preferable to adjust the adhesive strength between the fixing pressure-sensitive adhesive layer and the processing jig board so that the stamper can be peeled off after the processing without deforming the stamper. For example, an easy peeling process is performed on the jig board side.

【0026】本発明に用いる粘着フィルムの剥離フィル
ムとしては、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート等の合成樹脂フィルムが挙げられる。必要に応じて
その表面にシリコーン処理等が施されたものが好まし
い。剥離フィルムの厚みは、通常10〜150μmであ
る。好ましくは30〜100μmである。
Examples of the release film of the adhesive film used in the present invention include synthetic resin films such as polypropylene and polyethylene terephthalate. Preferably, the surface thereof is subjected to a silicone treatment or the like as necessary. The thickness of the release film is usually from 10 to 150 μm. Preferably it is 30 to 100 μm.

【0027】本発明に用いる粘着フィルムの粘着剤層
は、基材フィルムまたは剥離フィルムの片表面に、粘着
剤塗布液を塗布、乾燥することにより形成される。
The pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film used in the present invention is formed by applying a pressure-sensitive adhesive coating solution to one surface of a base film or a release film and drying.

【0028】粘着剤塗布液は、その基本成分である粘着
剤ポリマー、及び、凝集力を上げたり粘着力を調整する
ための1分子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する
架橋剤を含む溶液またはエマルジョン液である。粘着特
性を調整するためにロジン系、テルペン樹脂系等のタッ
キファイヤーを適宜添加してもよい。また、粘着剤ポリ
マーがエマルジョン液である場合はジエチレングリコー
ルモノアルキルエーテル等の造膜助剤を添加してもよ
い。
The pressure-sensitive adhesive coating solution contains a pressure-sensitive adhesive polymer which is a basic component thereof, and a cross-linking agent having two or more cross-linking reactive functional groups in one molecule for increasing cohesive force or adjusting the adhesive force. Containing solution or emulsion. A tackifier such as a rosin-based resin or a terpene-based resin may be appropriately added to adjust the adhesive properties. When the pressure-sensitive adhesive polymer is an emulsion, a film-forming auxiliary such as diethylene glycol monoalkyl ether may be added.

【0029】本発明に用いる粘着フィルムの粘着剤層を
構成する粘着剤ポリマーとしては、架橋剤と架橋反応し
得る官能基を有する各種合成ゴム系ポリマー等が挙げら
れる。これらの内、粘着物性の制御、再現性等を考慮す
ると、アクリル酸アルキルエステル系ポリマー、メタク
リル酸アルキルエステル系ポリマー、ブタジエン系ポリ
マー、イソプレン系ポリマー、スチレン−ブタジエン系
ポリマー等が挙げられる。これらの内、アクリル酸アル
キルエステル系ポリマー、メタクリル酸アルキルエステ
ル系ポリマーが好ましい。粘着剤ポリマーを含む液体
(以下、粘着剤主剤)は溶液、エマルジョン液等の何れ
でもよい。
Examples of the pressure-sensitive adhesive polymer constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film used in the present invention include various synthetic rubber polymers having a functional group capable of undergoing a crosslinking reaction with a crosslinking agent. Among these, in consideration of control of adhesive properties, reproducibility, etc., alkyl acrylate polymers, alkyl methacrylate polymers, butadiene polymers, isoprene polymers, styrene-butadiene polymers and the like can be mentioned. Of these, alkyl acrylate polymers and alkyl methacrylate polymers are preferred. The liquid containing the pressure-sensitive adhesive polymer (hereinafter, pressure-sensitive adhesive main agent) may be any of a solution, an emulsion liquid, and the like.

【0030】粘着剤ポリマーがアクリル酸アルキルエス
テル系ポリマー、またはメタクリル酸アルキルエステル
系ポリマーである場合、粘着剤ポリマーを構成する主モ
ノマーとして、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−2−エチ
ルヘキシル、メタクリル酸−2−エチルヘキシル等のア
クリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエス
テル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよい
し、また、2種以上を混合して使用してもよい。主モノ
マーの使用量は粘着剤ポリマーの原料となる全モノマー
の総量中に、通常、60〜99重量%の範囲で含まれて
いることが好ましい。
When the pressure-sensitive adhesive polymer is an alkyl acrylate polymer or an alkyl methacrylate polymer, the main monomers constituting the pressure-sensitive adhesive polymer are methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, and ethyl methacrylate. And alkyl acrylates such as butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate and 2-ethylhexyl methacrylate, and alkyl methacrylates. These may be used alone or as a mixture of two or more. It is preferable that the amount of the main monomer used is usually in the range of 60 to 99% by weight in the total amount of all the monomers used as the raw material of the pressure-sensitive adhesive polymer.

【0031】上記主モノマーと共重合させる、架橋剤と
反応し得る官能基を有するコモノマーとして、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコ
ン酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸モノアルキル
エステル、メサコン酸モノアルキルエステル、シトラコ
ン酸モノアルキルエステル、フマル酸モノアルキルエス
テル、マレイン酸モノアルキルエステル、アクリル酸−
2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−2−ヒドロキシ
エチル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ターシャ
ル−ブチルアミノエチルアクリレート、ターシャル−ブ
チルアミノエチルメタクリレート等が挙げられる。これ
らの一種を上記主モノマーと共重合させてもよいし、ま
た2種以上を共重合させてもよい。上記の架橋剤と反応
しうる官能基を有するコモノマーの使用量は、粘着剤ポ
リマーの原料となる全モノマーの総量中に、通常、1〜
40重量%の範囲で含まれていることが好ましい。
Examples of comonomers having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent, which are copolymerized with the above main monomer, include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid, fumaric acid, maleic acid and monoalkyl itaconate. , Monoalkyl mesaconate, monoalkyl citraconic, monoalkyl fumarate, monoalkyl maleate, acrylic acid-
2-hydroxyethyl, 2-hydroxyethyl methacrylate, acrylamide, methacrylamide, tert-butylaminoethyl acrylate, tert-butylaminoethyl methacrylate, and the like. One of these may be copolymerized with the above main monomer, or two or more thereof may be copolymerized. The amount of the comonomer having a functional group capable of reacting with the cross-linking agent is usually 1 to 10
Preferably, it is contained in the range of 40% by weight.

【0032】本発明においては、上記粘着剤ポリマーを
構成する主モノマー及び架橋剤と反応し得る官能基を有
するコモノマーの他に界面活性剤としての性質を有する
特定のコモノマー(以下、重合性界面活性剤と称する)
を共重合してもよい。重合性界面活性剤は、主モノマー
及びコモノマーと共重合する性質を有すると共に乳化重
合する場合には乳化剤としての作用を有する。重合性界
面活性剤を用いて乳化重合した粘着剤ポリマーを用いた
場合には、通常、界面活性剤によるスタンパの信号用凹
凸形成面に対する汚染が生じない。また、粘着剤層に起
因する僅かな汚染が生じた場合においても、信号用凹凸
形成面を水洗することにより容易に除去することが可能
となる。この様な重合性界面活性剤の例としては、例え
ば、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルのベン
ゼン環に重合性の1−プロペニル基を導入したもの〔第
一工業製薬(株)製;アクアロンRN−10、同RN−
20、同RN−30、同RN−50等〕、ポリオキシエ
チレンノニルフェニルエーテルの硫酸エステルのアンモ
ニウム塩のベンゼン環に重合性の1−プロペニル基を導
入したもの〔第一工業製薬(株)製;アクアロンHS−
10、同HS−20等〕、及び分子内に重合性2結合を
持つ、スルホコハク酸ジエステル系のもの〔花王(株)
製;ラテムルS−120A、同S−180A等〕等が挙
げられる。
In the present invention, in addition to a comonomer having a functional group capable of reacting with the main monomer and the crosslinking agent constituting the pressure-sensitive adhesive polymer, a specific comonomer having a property as a surfactant (hereinafter referred to as a polymerizable surfactant) Agent)
May be copolymerized. The polymerizable surfactant has a property of copolymerizing with the main monomer and the comonomer, and has an action as an emulsifier when emulsion polymerization is performed. When a pressure-sensitive adhesive polymer emulsion-polymerized with a polymerizable surfactant is used, the surfactant usually does not cause contamination of the signal concavo-convex forming surface of the stamper. Further, even when slight contamination caused by the pressure-sensitive adhesive layer occurs, the signal irregularity-formed surface can be easily removed by washing with water. Examples of such a polymerizable surfactant include, for example, those obtained by introducing a polymerizable 1-propenyl group into a benzene ring of polyoxyethylene nonylphenyl ether [manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd .; Aqualon RN-10] , RN-
20, RN-30, RN-50, etc.], and a polymerizable 1-propenyl group introduced into the benzene ring of the ammonium salt of a sulfate of polyoxyethylene nonylphenyl ether [manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. AQUALON HS-
10, HS-20, etc.] and a sulfosuccinic acid diester having a polymerizable two bond in the molecule [Kao Corporation]
Manufactured by Latemul S-120A and S-180A].

【0033】主モノマー、架橋剤と反応し得る官能基を
有するコモノマー、重合性界面活性剤の他に、さらに必
要に応じてアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシ
ジル、イソシアネートエチルアクリレート、イソシアネ
ートエチルメタクリレート、2−(1−アジリジニル)
エチルアクリレート、2−(1−アジリジニル)エチル
メタクリレート等の自己架橋性の官能基を有するモノマ
ー、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の重合
性2重結合を有するモノマー、ジビニルベンゼン、アク
リル酸ビニル、メタクリル酸ビニル、アクリル酸アリ
ル、メタクリル酸アリル等の多官能性のモノマー等を共
重合してもよい。
In addition to the main monomer, a comonomer having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent, and a polymerizable surfactant, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, isocyanate ethyl acrylate, isocyanate ethyl methacrylate, (1-aziridinyl)
Monomers having a self-crosslinkable functional group such as ethyl acrylate and 2- (1-aziridinyl) ethyl methacrylate; monomers having a polymerizable double bond such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene; divinylbenzene, vinyl acrylate, and methacrylic acid Polyfunctional monomers such as vinyl, allyl acrylate and allyl methacrylate may be copolymerized.

【0034】粘着剤ポリマーを重合する方法としては、
溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法等既知の様々な方
法が採用できるが、得られる粘着剤ポリマーの分子量及
びそれに伴う粘着剤の凝集力への影響を考慮することが
好ましい。これらの重合方法の内、高分子量のポリマー
が得られること、塗布、乾燥工程における環境汚染、塗
布性等を勘案すると乳化重合法が好ましい。
As a method of polymerizing the pressure-sensitive adhesive polymer,
Various known methods such as a solution polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method can be employed, but it is preferable to consider the molecular weight of the obtained pressure-sensitive adhesive polymer and the accompanying effect on the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive. Among these polymerization methods, the emulsion polymerization method is preferable in consideration of obtaining a high molecular weight polymer, environmental pollution in coating and drying steps, coating properties, and the like.

【0035】粘着剤ポリマーの重合反応機構としては、
ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げら
れるが、粘着剤の製造コスト、モノマーの官能基の影響
等を考慮すればラジカル重合によって重合することが好
ましい。ラジカル重合反応によって重合する際、ラジカ
ル重合開始剤として、ベンゾイルパーオキサイド、アセ
チルパーオキサイド、イソブチリルパーオキサイド、オ
クタノイルパーオキサイド、ジ−ターシャル−ブチルパ
ーオキサイド、ジ−ターシャル−アミルパーオキサイド
等の有機過酸化物、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウ
ム、過硫酸ナトリウム等の無機過酸化物、2,2’−ア
ゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−2−
メチルブチロニトリル、4,4’−アゾビス−4−シア
ノバレリックアシッド等のアゾ化合物等が挙げられる。
As the polymerization reaction mechanism of the pressure-sensitive adhesive polymer,
Radical polymerization, anionic polymerization, cationic polymerization and the like can be mentioned, but polymerization is preferably performed by radical polymerization in consideration of the production cost of the pressure-sensitive adhesive, the influence of the functional group of the monomer, and the like. When polymerizing by a radical polymerization reaction, organic radicals such as benzoyl peroxide, acetyl peroxide, isobutyryl peroxide, octanoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, di-tert-amyl peroxide are used as radical polymerization initiators. Inorganic peroxides such as peroxide, ammonium persulfate, potassium persulfate and sodium persulfate, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis-2-
Examples include azo compounds such as methylbutyronitrile and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid.

【0036】本発明に用いる架橋剤は、架橋反応性官能
基を1分子中に2個以上有する化合物であり、粘着剤ポ
リマーが有する官能基と架橋反応させて、粘着力および
凝集力を調整するために用いる。架橋剤としては、ソル
ビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポ
リグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリ
シジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテ
ル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ネオペンチ
ルグリコールジグリシジルエーテル、レソルシンジグリ
シジルエーテル等のエポキシ系化合物、テトラメチレン
ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、
トリメチロールプロパンのトルエンジイソシアネート3
付加物、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合
物、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニル
プロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−
アジリジニルプロピオネート、N,N’−ジフェニルメ
タン−4,4’−ビス(1−アジリジンカルボキシアミ
ド)、N,N’−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−
アジリジンカルボキシアミド)、N,N’−トルエン−
2,4−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、ト
リメチロールプロパン−トリ−β−(2−メチルアジリ
ジン)プロピオネート等のアジリジン系化合物、及びヘ
キサメトキシメチロールメラミン等のメラミン系化合物
等が挙げられる。
The cross-linking agent used in the present invention is a compound having two or more cross-linking reactive functional groups in one molecule, and controls the cross-linking reaction with the functional group of the pressure-sensitive adhesive polymer to adjust the cohesive strength and cohesive strength. Used for Examples of the crosslinking agent include epoxy compounds such as sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, diglycerol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, and resorcin diglycidyl ether. , Tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate,
Toluene diisocyanate of trimethylolpropane 3
Adducts, isocyanate compounds such as polyisocyanates, trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tri-β-
Aziridinyl propionate, N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-hexamethylene-1,6-bis (1-
Aziridine carboxamide), N, N'-toluene-
Aziridine compounds such as 2,4-bis (1-aziridinecarboxamide) and trimethylolpropane-tri-β- (2-methylaziridine) propionate; and melamine compounds such as hexamethoxymethylolmelamine.

【0037】これらは単独で使用してもよいし、2種以
上を併用してもよい。上記架橋剤の中で、エポキシ系架
橋剤は架橋反応の速度が遅く、反応が十分に進行しない
場合には粘着剤層の凝集力が低くなり、スタンパ表面の
状態、研磨方法等によっては粘着剤層に起因する汚染が
生じることがある。したがって、適宜、アミン等の触媒
を添加するか、もしくは触媒作用のあるアミン系官能基
をもつモノマーを粘着剤ポリマーに共重合するか、架橋
剤を使用する際にアミンとしての性質を有するアジリジ
ン系架橋剤を併用することが好ましい。
These may be used alone or in combination of two or more. Among the above cross-linking agents, the epoxy-based cross-linking agent has a low speed of the cross-linking reaction, and when the reaction does not proceed sufficiently, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer decreases, and depending on the state of the stamper surface, the polishing method, etc. Contamination due to layers may occur. Therefore, as appropriate, a catalyst such as an amine is added, or a monomer having an amine functional group having a catalytic action is copolymerized with an adhesive polymer, or an aziridine-based compound having an amine property when a crosslinking agent is used. It is preferable to use a crosslinking agent together.

【0038】架橋剤の添加量は、通常、架橋剤中の官能
基数が粘着剤ポリマー中の官能基数よりも多くならない
程度の範囲で添加する。しかし、架橋反応で新たに官能
基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合など、必要に応
じて過剰に添加してもよい。架橋剤の添加量は、粘着剤
ポリマー100重量部に対し0.1〜30重量部である
ことが好ましい。
The amount of the cross-linking agent to be added is usually within a range such that the number of functional groups in the cross-linking agent does not become larger than the number of functional groups in the pressure-sensitive adhesive polymer. However, when a new functional group is generated by the crosslinking reaction or when the crosslinking reaction is slow, an excessive amount may be added as necessary. The amount of the crosslinking agent added is preferably 0.1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive polymer.

【0039】粘着フィルムの粘着力は、スタンパの裏面
研磨加工中の信号用凹凸形成面に対する保護性、スタン
パからの剥離作業性、剥離応力によるスタンパの変形等
に影響する。かかる観点から、粘着フィルムの粘着力
は、通常、SUS304−BA板に対する粘着力に換算
すると10〜180g/25mmが好ましい。より好ま
しくは10〜100g/25mmであり、さらに好まし
くは10〜50g/25mmである。粘着力が高すぎる
と、変形なしに剥離することが困難となり剥離作業時間
が長くなり、また、粘着フィルムの剥離時にスタンパが
変形し、低すぎると、研磨中に研磨剤等がスタンパと粘
着剤層の間に侵入し、信号用凹凸に影響を与える等、保
護が不充分となる。
The adhesive strength of the adhesive film affects the protection of the signal irregularity forming surface during polishing of the back surface of the stamper, the workability of peeling from the stamper, the deformation of the stamper due to the peeling stress, and the like. From this viewpoint, the adhesive strength of the adhesive film is usually preferably from 10 to 180 g / 25 mm in terms of the adhesive strength to the SUS304-BA plate. It is more preferably 10 to 100 g / 25 mm, and still more preferably 10 to 50 g / 25 mm. If the adhesive strength is too high, it is difficult to peel without deformation, and the peeling operation time is prolonged, and the stamper is deformed when the adhesive film is peeled off. Insufficiency of protection, such as intrusion between layers, affecting signal irregularities.

【0040】基材フィルム又は剥離フィルムの片表面に
粘着剤塗布液を塗布する方法としては、従来公知の塗布
方法、例えば、ロールコーター法、リバースロールコー
ター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコー
ター法、ダイコーター法等が採用できる。塗布された粘
着剤の乾燥条件には特に制限はないが、一般的には、8
0〜200℃の温度範囲において10秒〜10分間乾燥
することが好ましい。さらに好ましくは80〜170℃
において15秒〜5分間乾燥する。
As a method of applying a pressure-sensitive adhesive coating solution to one surface of the base film or the release film, a conventionally known coating method, for example, a roll coater method, a reverse roll coater method, a gravure roll method, a bar coat method, a comma coater A coater method, a die coater method, or the like can be employed. The drying condition of the applied pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but generally, 8
It is preferable to dry in a temperature range of 0 to 200 ° C. for 10 seconds to 10 minutes. More preferably 80 to 170 ° C
For 15 seconds to 5 minutes.

【0041】粘着剤層の厚みは、スタンパの表面形状、
裏面研磨加工時の保護性、内外径加工時の打ち抜き刃へ
の負担、スタンパから剥離する際の粘着力等を考慮して
適宣決められる。通常、2〜15μm程度が好ましい。
より好ましくは2〜10μmである。
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer depends on the surface shape of the stamper,
It is appropriately determined in consideration of the protection property at the time of polishing the back surface, the load on the punching blade at the time of inner and outer diameter processing, the adhesive strength at the time of peeling from the stamper, and the like. Usually, about 2 to 15 μm is preferable.
More preferably, it is 2 to 10 μm.

【0042】本発明で使用する粘着フィルムを製造する
際、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後に、架橋剤と粘着
剤ポリマーとの架橋反応を十分に促進させるために、粘
着フィルムを40〜80℃において5〜300時間程度
加熱しても良い。
In the production of the pressure-sensitive adhesive film used in the present invention, after the drying of the pressure-sensitive adhesive coating solution is completed, the pressure-sensitive adhesive film is subjected to 40 to 80 to sufficiently promote the cross-linking reaction between the cross-linking agent and the pressure-sensitive adhesive polymer. It may be heated at a temperature of about 5 to 300 hours.

【0043】内外径加工工程において、光センサーによ
り打ち抜き位置合わせを行う場合、粘着フィルムは透明
性の良いものが好ましい。かかる観点から、400nm
〜800nm程度の可視光領域における光線透過率が4
0%以上の基材フィルムが好ましい。より好ましくは6
0%以上である。
In the process of processing the inner and outer diameters, when the punching position is adjusted by an optical sensor, it is preferable that the adhesive film has good transparency. From this viewpoint, 400 nm
The light transmittance in the visible light region of about 800 nm is 4
A base film of 0% or more is preferred. More preferably 6
0% or more.

【0044】粘着フィルムの厚みバラツキは、裏面研磨
後のスタンパの厚みバラツキに影響を与える。従って、
粘着フィルムの厚みバラツキは、厚みの平均値に対し
て、±5μm以内であることが好ましい。さらに好まし
くは±3μm以内である。
The thickness variation of the pressure-sensitive adhesive film affects the thickness variation of the stamper after polishing the back surface. Therefore,
The thickness variation of the pressure-sensitive adhesive film is preferably within ± 5 μm with respect to the average value of the thickness. More preferably, it is within ± 3 μm.

【0045】本発明で使用する粘着フィルムの製造方法
は、上記の通りであるが、スタンパの信号用凹凸面の汚
染防止の観点から、基材フィルム、剥離フィルム、粘着
剤主剤等全ての原料資材の製造環境、粘着剤塗布液の調
製、保存、塗布及び乾燥環境は、米国連邦規格209b
に規定されるクラス1,000以下のクリーン度に維持
されていることが好ましい。又、本発明の光ディスクの
製造方法は、同様に信号用凹凸面の汚染の観点からクラ
ス1,000以下のクリーン度に維持されていることが
好ましい。
The method for producing the pressure-sensitive adhesive film used in the present invention is as described above, but from the viewpoint of preventing contamination of the signal irregularity surface of the stamper, all raw materials such as a base film, a release film, and a pressure-sensitive adhesive base material are used. Production environment, preparation, storage, application and drying environment of the adhesive coating solution is the US Federal Standard 209b
It is preferable to maintain the cleanliness of class 1,000 or less specified in the above. Also, in the method of manufacturing an optical disk of the present invention, it is preferable that the degree of cleanness be kept at a class of 1,000 or less similarly from the viewpoint of contamination of the signal uneven surface.

【0046】[0046]

【実施例】以下、実施例を示して本発明についてさらに
詳細に説明する。本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。尚、実施例または比較例で得られた粘着フ
ィルムの粘着力および厚みバラツキ、得られたスタンパ
の厚みバラツキおよび,表面汚染は下記の方法で評価し
た。
The present invention will be described below in further detail with reference to examples. The present invention is not limited to these examples. The adhesive strength and thickness variation of the pressure-sensitive adhesive films obtained in Examples and Comparative Examples, and the thickness variation and surface contamination of the obtained stamper were evaluated by the following methods.

【0047】(1)粘着力の測定(g/25mm) 下記に規定した条件以外は、全てJIS Z−0237
に準じて測定する。23℃の雰囲気下において、実施例
または比較例で得られた粘着フィルムをその粘着剤層を
介して、5×20cmのSUS304−BA板(JIS
G−4305規定)の表面に貼着し、1時間放置す
る。試料の一端を挟持し、剥離角度180度、剥離速度
300mm/min.でSUS304−BA板の表面か
ら試料を剥離する際の応力を測定し、g/25mmの粘
着力に換算する。
(1) Measurement of adhesive strength (g / 25 mm) Except for the conditions specified below, all were JIS Z-0237.
Measure according to Under an atmosphere of 23 ° C., a 5 × 20 cm SUS304-BA plate (JIS
G-4305) and left for 1 hour. One end of the sample was sandwiched, and a peeling angle of 180 ° and a peeling speed of 300 mm / min. Is used to measure the stress when the sample is peeled off from the surface of the SUS304-BA plate, and is converted to an adhesive force of g / 25 mm.

【0048】(2)粘着フィルムの厚みバラツキの測定
(μm) 実施例または比較例で得られた粘着フィルムから10c
m四方の大きさのサンプルを無作為に採取する。剥離フ
ィルムを剥がした状態で、粘着フィルムの厚み(基材フ
ィルムと粘着剤層の合計)を縦横1cm毎に計100点
測定し、平均値を求める。最大値または最小値と平均値
の差をとり、絶対値の大きい方の値(A)を厚みバラツ
キとし、±A(μm)で表す。
(2) Measurement of thickness variation of adhesive film (μm) 10c from the adhesive film obtained in Examples or Comparative Examples
A sample of m square size is taken at random. With the release film peeled off, the thickness of the pressure-sensitive adhesive film (total of the base film and the pressure-sensitive adhesive layer) is measured at a total of 100 points every 1 cm in length and width, and the average value is determined. The difference between the maximum value or the minimum value and the average value is taken, and the value (A) having the larger absolute value is regarded as the thickness variation, and is represented by ± A (μm).

【0049】(3)製造後のスタンパの厚みバラツキの
測定(μm) 実施例または比較例で得られた、製造後のスタンパの信
号用凹凸が形成された部分の厚みを等間隔で無作為に5
0点測定し、平均値を求める。最大値または最小値と平
均値の差をとり、絶対値の大きい方の値(B)を厚みバ
ラツキとし、±B(μm)で表す。
(3) Measurement of Variation in Thickness of Stamper After Production (μm) The thickness of the portion of the stamper obtained in the example or the comparative example where signal irregularities are formed is randomly determined at regular intervals. 5
Measure at 0 points and determine the average value. The difference between the maximum value or the minimum value and the average value is taken, and the larger value (B) of the absolute value is defined as the thickness variation, and is represented by ± B (μm).

【0050】(4)製造後のスタンパの信号用凹凸形成
面の汚染観察 実施例または比較例で得られた、製造後のスタンパの信
号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察し、汚染の
状況を評価する。
(4) Observation of contamination on the signal uneven surface of the stamper after manufacture The signal uneven surface of the stamper after manufacture, obtained in the example or the comparative example, was observed with a microscope (800 times) and contaminated. Assess the situation.

【0051】実施例1 重合反応機において、脱イオン水150重量部、重合開
始剤として4,4’−アゾビス−4−シアノバレリック
アシッド〔大塚化学(株)製、商品名:ACVA〕を
0.5重量部、アクリル酸ブチル73.25重量部、メ
タクリル酸メチル14重量部、メタクリル酸−2−ヒド
ロキシエチル9重量部、メタクリル酸2重量部、アクリ
ルアミド1重量部、重合性界面活性剤としてポリオキシ
エチレンノニルフェニルエ−テル(エチレンオキサイド
の付加モル数の平均値:約20)の硫酸エステルのアン
モニウム塩のベンゼン環に重合性の1−プロペニル基を
導入したもの〔第一工業製薬(株)製:アクアロンHS
−20〕0.75重量部を用い、攪拌下で70℃におい
て9時間乳化重合を実施し、アクリル樹脂系水エマルジ
ョンを得た。これを14重量%アンモニア水で中和し、
固形分約40重量%の粘着剤ポリマーエマルジョン(粘
着剤主剤)を得た。得られた粘着剤主剤エマルジョン1
00重量部(粘着剤ポリマー濃度約40重量%)を採取
し、さらに14重量%アンモニア水を加えてpH9.3
に調整した。次いで、アジリジン系架橋剤〔日本触媒化
学工業(株)製、ケミタイトPZ−33〕4重量部、お
よびジエチレングリコールモノブチルエーテル5重量部
を添加して粘着剤塗布液を得た。
Example 1 In a polymerization reactor, 150 parts by weight of deionized water and 4,4'-azobis-4-cyanovaleric acid (trade name: ACVA, manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd.) as a polymerization initiator were used in an amount of 0%. 0.5 parts by weight, 73.25 parts by weight of butyl acrylate, 14 parts by weight of methyl methacrylate, 9 parts by weight of 2-hydroxyethyl methacrylate, 2 parts by weight of methacrylic acid, 1 part by weight of acrylamide, and poly as a polymerizable surfactant Oxyethylene nonylphenyl ether (average of the number of moles of ethylene oxide added: about 20) in which a polymerizable 1-propenyl group is introduced into the benzene ring of an ammonium salt of a sulfate [Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Made: Aqualon HS
-20], emulsion polymerization was carried out at 70 ° C. for 9 hours with stirring using 0.75 parts by weight to obtain an acrylic resin-based water emulsion. This is neutralized with 14% by weight ammonia water,
An adhesive polymer emulsion having a solid content of about 40% by weight (adhesive base) was obtained. The obtained adhesive base emulsion 1
00 parts by weight (adhesive polymer concentration: about 40% by weight) was collected, and 14% by weight aqueous ammonia was added thereto to adjust the pH to 9.3.
Was adjusted. Next, 4 parts by weight of an aziridine-based cross-linking agent (manufactured by Nippon Shokubai Chemical Co., Ltd., Chemitite PZ-33) and 5 parts by weight of diethylene glycol monobutyl ether were added to obtain an adhesive coating solution.

【0052】この粘着剤塗布液をロールコーターを用い
てポリプロピレンフィルム(剥離フィルム、厚み:50
μm)に塗布し、120℃で1分間乾燥し厚さ3μmの
粘着剤層を設けた。次いで、コロナ放電処理を施した厚
さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(基
材フィルム)の該処理面を貼り合わせ押圧して、粘着剤
層を転写させた。転写後、60℃において48時間加熱
した後、室温まで冷却することにより粘着フィルムを製
造した。得られた粘着フィルムのSUS−304BA板
に対する粘着力は30g/25mm、厚みバラツキは±
2μm、400nm〜800nmの光線透過率は75%
以上であった。
The pressure-sensitive adhesive coating solution was applied to a polypropylene film (release film, thickness: 50) using a roll coater.
μm) and dried at 120 ° C. for 1 minute to form a 3 μm thick pressure-sensitive adhesive layer. Next, the treated surface of a polyethylene terephthalate film (base film) having a thickness of 38 μm subjected to corona discharge treatment was bonded and pressed to transfer the pressure-sensitive adhesive layer. After the transfer, the film was heated at 60 ° C. for 48 hours, and then cooled to room temperature to produce an adhesive film. The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate was 30 g / 25 mm, and the thickness variation was ±
2 μm, light transmittance at 400 nm to 800 nm is 75%
That was all.

【0053】得られた粘着フィルムから剥離フィルムを
剥離して、その粘着剤層を介して、厚さ約0.3mmの
追記型のコンパクトディスク(CD−R)用スタンパ
(加工前)の信号用凹凸形成面に貼着した後、スタンパ
の裏面研磨を行った。裏面研磨終了後、そのまま打ち抜
き法により内外径の加工を行った。この際、打ち抜き位
置は光センサーを用いて決定した。打ち抜き加工終了
後、該粘着フィルムを剥離し、追記型のコンパクトディ
スク(CD−R)用スタンパを製造した。粘着フィルム
の貼付け、及び剥離に要した時間は合計で1分間程度の
短時間であり、特別な大型装置を必要とすることはなか
った。また、打ち抜き加工時にトラブルは生じなかっ
た。得られたスタンパについて、研磨状況を評価したと
ころ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚みバラ
ツキは±2μm以内と良好であった。又、スタンパの信
号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察したとこ
ろ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表1〕に示
す。
The release film is peeled off from the obtained adhesive film, and a signal of a stamper (before processing) for a write-once compact disc (CD-R) having a thickness of about 0.3 mm is passed through the adhesive layer. After sticking to the uneven surface, the back surface of the stamper was polished. After polishing the back surface, the inner and outer diameters were processed by a punching method. At this time, the punching position was determined using an optical sensor. After the punching process was completed, the adhesive film was peeled off to produce a write-once compact disc (CD-R) stamper. The time required for attaching and detaching the pressure-sensitive adhesive film was a short time of about 1 minute in total, and did not require a special large-sized device. Also, no trouble occurred during the punching process. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].

【0054】実施例2 実施例1の粘着フィルムの製造において、粘着剤層の厚
みを2μmとした以外は実施例1と同様の方法で粘着フ
ィルムを製造した。得られた粘着フィルムのSUS−3
04BA板に対する粘着力は15g/25mm、厚みバ
ラツキは±2μm、400nm〜800nmの光線透過
率は75%以上であった。得られた粘着フィルムを用い
て、実施例1と同様の方法で再生専用コンパクトディス
ク(CD)用スタンパを製造した。粘着フィルムの貼付
け、及び剥離に要した時間は合計で1分程度の短時間で
あり、特別な大型装置を必要とすることはなかった。ま
た、打ち抜き加工時にトラブルは生じなかった。得られ
たスタンパについて、研磨状況を評価したところ、何れ
も局所的な凹みはなく、スタンパの厚みバラツキは±2
μm以内と良好であった。又、スタンパの信号用凹凸形
成面を顕微鏡(800倍)で観察したところ、汚染物は
発見されなかった。結果を〔表1〕に示す。
Example 2 An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the adhesive layer was changed to 2 μm. SUS-3 of the obtained adhesive film
The adhesive strength to the 04BA plate was 15 g / 25 mm, the thickness variation was ± 2 μm, and the light transmittance at 400 nm to 800 nm was 75% or more. Using the obtained adhesive film, a reproduction-only compact disk (CD) stamper was manufactured in the same manner as in Example 1. The time required for attaching and detaching the adhesive film was a short time of about 1 minute in total, and did not require a special large-sized device. Also, no trouble occurred during the punching process. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was ± 2.
It was good within μm. Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].

【0055】実施例3 実施例1の粘着フィルムの製造において、アジリジン系
架橋剤〔日本触媒化学工業(株)製、ケミタイトPZ−
33〕の添加量を3重量部とした以外は実施例1と同様
の方法で粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィル
ムのSUS−304BA板に対する粘着力は45g/2
5mm、厚みバラツキは±2μm、400nm〜800
nmの光線透過率は75%以上であった。得られた粘着
フィルムを用いて、実施例1と同様の方法で再生専用コ
ンパクトディスク(CD)用スタンパを製造した。粘着
フィルムの貼付け、及び剥離に要した時間は合計で1分
程度の短時間であり、特別な大型装置を必要とすること
はなかった。また、打ち抜き加工時にトラブルは生じな
かった。得られたスタンパについて、研磨状況を評価し
たところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚み
バラツキは±2μm以内と良好であった。又、スタンパ
の信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察したと
ころ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表1〕に示
す。
Example 3 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, an aziridine-based crosslinking agent [Nippon Shokubai Kagaku Kogyo KK, Chemitite PZ-
No. 33] was prepared in the same manner as in Example 1 except that the addition amount was 3 parts by weight. The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate is 45 g / 2.
5 mm, thickness variation ± 2 μm, 400 nm to 800
The light transmittance in nm was 75% or more. Using the obtained adhesive film, a reproduction-only compact disk (CD) stamper was manufactured in the same manner as in Example 1. The time required for attaching and detaching the adhesive film was a short time of about 1 minute in total, and did not require a special large-sized device. Also, no trouble occurred during the punching process. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].

【0056】実施例4 実施例1の粘着フィルムの製造において、アジリジン系
架橋剤〔日本触媒化学工業(株)製、ケミタイトPZ−
33〕の添加量を3重量部、粘着剤層の厚みを5μm、
ポリエチレンテレフタレートフィルム(基材フィルム)
の厚みを50μmとした以外は実施例1と同様の方法で
粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィルムのSU
S−304BA板に対する粘着力は80g/25mm、
厚みバラツキは±3μm、400nm〜800nmの光
線透過率は70%以上であった。得られた粘着フィルム
を用いて、実施例1と同様の方法で再生専用コンパクト
ディスク(CD)用スタンパを製造した。粘着フィルム
の貼付けに要する時間は実施例1と同程度であったが、
スタンパを変形させずに剥離するのにやや時間を要し
た。それでも、貼付け、及び剥離に要した時間は合計で
5分程度であった。また、特別な大型装置を必要とする
ことはなかった。打ち抜き加工時にトラブルは生じなか
った。得られたスタンパについて、研磨状況を評価した
ところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの厚みバ
ラツキは±2μm以内と良好であった。又、スタンパの
信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察したとこ
ろ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表1〕に示
す。
Example 4 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, an aziridine-based crosslinking agent [Nippon Shokubai Kagaku Kogyo KK, Chemitite PZ-
33] was added in an amount of 3 parts by weight, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 5 μm,
Polyethylene terephthalate film (base film)
A pressure-sensitive adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the adhesive film was changed to 50 μm. SU of the obtained adhesive film
The adhesive strength to the S-304BA plate is 80 g / 25 mm,
The thickness variation was ± 3 μm, and the light transmittance from 400 nm to 800 nm was 70% or more. Using the obtained adhesive film, a reproduction-only compact disk (CD) stamper was manufactured in the same manner as in Example 1. The time required for attaching the adhesive film was about the same as in Example 1,
It took some time to peel off the stamper without deforming it. Nevertheless, the time required for sticking and peeling was about 5 minutes in total. Also, no special large-scale equipment was required. No trouble occurred during the punching process. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].

【0057】実施例5 実施例1の粘着フィルムの製造において、アジリジン系
架橋剤〔日本触媒化学工業(株)製、ケミタイトPZ−
33〕の添加量を3重量部、粘着剤層の厚みを10μ
m、ポリエチレンテレフタレートフィルム(基材フィル
ム)の厚みを60μmとした以外は実施例1と同様の方
法で粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィルムの
SUS−304BA板に対する粘着力は160g/25
mm、厚みバラツキは±3μm、400nm〜800n
mの光線透過率は60%以上であった。得られた粘着フ
ィルムを用いて、実施例1と同様の方法で再生専用コン
パクトディスク(CD)用スタンパを製造した。粘着フ
ィルムの貼付けに要する時間は実施例1と同程度であっ
たが、スタンパを変形させずに剥離するのにやや時間を
要した。それでも、貼付け、及び剥離に要した時間は合
計で12分程度であった。また、特別な大型装置を必要
とすることはなかった。打ち抜き加工時にトラブルは生
じなかった。得られたスタンパについて、研磨状況を評
価したところ、何れも局所的な凹みはなく、スタンパの
厚みバラツキは±2μm以内と良好であった。又、スタ
ンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察し
たところ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表1〕
に示す。
Example 5 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, an aziridine-based crosslinking agent [Nippon Shokubai Kagaku Kogyo KK, Chemitite PZ-
33] was added at 3 parts by weight, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 10 μm.
m, and a pressure-sensitive adhesive film was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was 60 μm. The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate is 160 g / 25.
mm, thickness variation is ± 3 μm, 400 nm to 800 n
m had a light transmittance of 60% or more. Using the obtained adhesive film, a reproduction-only compact disk (CD) stamper was manufactured in the same manner as in Example 1. The time required for sticking the pressure-sensitive adhesive film was about the same as that of Example 1, but it took some time to peel off without deforming the stamper. Nevertheless, the time required for sticking and peeling was about 12 minutes in total. Also, no special large-scale equipment was required. No trouble occurred during the punching process. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in Table 1.
Shown in

【0058】比較例1 実施例1の粘着フィルムの製造において、アジリジン系
架橋剤〔日本触媒化学工業(株)製、ケミタイトPZ−
33〕の添加量を2重量部、粘着剤層の厚みを10μ
m、ポリエチレンテレフタレートフィルム(基材フィル
ム)の厚みを50μmとした以外は実施例1と同様の方
法で粘着フィルムを製造した。得られた粘着フィルムの
SUS−304BA板に対する粘着力は200g/25
mm、厚みバラツキは±3μm、400nm〜800n
mの光線透過率は65%以上であった。得られた粘着フ
ィルムを用いて、実施例1と同様の方法で再生専用コン
パクトディスク(CD)用スタンパを製造した。粘着フ
ィルムの貼付けに特に問題はなったが、剥離時にスタン
パが変形してしまった。打ち抜き加工時にトラブルは生
じなかった。結果を〔表1〕に示す。
Comparative Example 1 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, an aziridine-based crosslinking agent [Chemiteite PZ-, manufactured by Nippon Shokubai Chemical Industry Co., Ltd.] was used.
33] was added at 2 parts by weight, and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 10 μm.
m, and a pressure-sensitive adhesive film was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was 50 μm. The adhesive strength of the obtained adhesive film to the SUS-304BA plate was 200 g / 25.
mm, thickness variation is ± 3 μm, 400 nm to 800 n
The light transmittance of m was 65% or more. Using the obtained adhesive film, a reproduction-only compact disk (CD) stamper was manufactured in the same manner as in Example 1. Although there was a particular problem in sticking the adhesive film, the stamper was deformed at the time of peeling. No trouble occurred during the punching process. The results are shown in [Table 1].

【0059】比較例2 実施例1の粘着フィルムの製造において、アクリル酸ブ
チルの使用量を66.25重量部、メタクリル酸メチル
の使用量を21重量部とし、アジリジン系架橋剤〔日本
触媒化学工業(株)製、ケミタイトPZ−33〕の添加
量を5重量部、粘着層の厚みを2μm、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム(基材フィルム)の厚みを50μ
mとした以外は実施例1と同様の方法で粘着フィルムを
製造した。得られた粘着フィルムのSUS−304BA
板に対する粘着力は8g/25mm、厚みバラツキは±
2μm、400nm〜800nmの光線透過率は70%
以上であった。得られた粘着フィルムを用いて、実施例
1と同様の方法で再生専用コンパクトディスク(CD)
用スタンパを製造した。粘着フィルムの貼付け、及び剥
離に要した時間は合計で1分程度と短時間でよく、特別
な大型装置を必要とすることはなかった。打ち抜き加工
時にトラブルは生じなかった。得られたスタンパについ
て、研磨状況を評価したところ、何れも局所的な凹みは
なく、スタンパの厚みバラツキは±2μm以内と良好で
あった。しかし、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡
(800倍)で観察したところ、スタンパの周辺部に研
磨剤の浸入による汚染が若干観察された。結果を〔表
1〕に示す。
Comparative Example 2 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, the amount of butyl acrylate used was 66.25 parts by weight, the amount of methyl methacrylate used was 21 parts by weight, and an aziridine-based crosslinking agent [Nippon Shokubai Chemical Co., Ltd. Co., Ltd., Chemitite PZ-33] was added in an amount of 5 parts by weight, the thickness of the adhesive layer was 2 μm, and the thickness of the polyethylene terephthalate film (base film) was 50 μm.
A pressure-sensitive adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that m was used. SUS-304BA of the obtained adhesive film
Adhesion to board is 8g / 25mm, thickness variation is ±
2 μm, light transmittance at 400 nm to 800 nm is 70%
That was all. Using the obtained adhesive film, a read-only compact disc (CD) in the same manner as in Example 1.
Was manufactured for the stamper. The time required for attaching and detaching the adhesive film was as short as about 1 minute in total, and no special large-sized device was required. No trouble occurred during the punching process. When the polishing conditions of the obtained stampers were evaluated, there were no local depressions, and the thickness variation of the stampers was as good as ± 2 μm or less. However, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (magnification: 800), some contamination due to infiltration of the abrasive was observed around the stamper. The results are shown in [Table 1].

【0060】比較例3 実施例1の粘着フィルム製造において、粘着剤層の厚み
を13μmとし、ポリエチレンテレフタレートフィルム
の厚みを65μmとし、且つ、粘着剤層およびポリエチ
レンテレフタレ−トフィルム(基材フィルム)の厚みバ
ラツキを大きくした以外は実施例1と同様の方法で粘着
フィルムを製造した。得られた粘着フィルムのSUS−
304BA板に対する粘着力は110g/25mm、厚
みバラツキは±7μm、400nm〜800nmの光線
透過率は50%以上であった。得られた粘着フィルムを
用いて、実施例1と同様の方法で再生専用コンパクトデ
ィスク(CD)用スタンパを製造した。粘着フィルムの
貼付けに要する時間は実施例1と同程度であったが、ス
タンパを変形させずに剥離するのにやや時間を要した。
それでも、貼付け、及び剥離に要した時間は合計で10
分程度であった。また、特別な大型装置を必要とするこ
とはなかった。打ち抜き加工時にトラブルは生じなかっ
た。得られたスタンパについて、研磨状況を評価したと
ころ、何れも局所的な凹みはなかったが、スタンパの厚
みバラツキは±6μmとなり、射出(圧縮)成形に使用
する場合に支障が生じるレベルであった。又、スタンパ
の信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)で観察したと
ころ、汚染物は発見されなかった。結果を〔表1〕に示
す。
Comparative Example 3 In the production of the pressure-sensitive adhesive film of Example 1, the pressure-sensitive adhesive layer had a thickness of 13 μm, the polyethylene terephthalate film had a thickness of 65 μm, and the pressure-sensitive adhesive layer and the polyethylene terephthalate film (base film) had a thickness of 13 μm. An adhesive film was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the thickness variation was increased. SUS- of the obtained adhesive film
The adhesive strength to the 304BA plate was 110 g / 25 mm, the thickness variation was ± 7 μm, and the light transmittance at 400 nm to 800 nm was 50% or more. Using the obtained adhesive film, a reproduction-only compact disk (CD) stamper was manufactured in the same manner as in Example 1. The time required for sticking the pressure-sensitive adhesive film was about the same as that of Example 1, but it took some time to peel off without deforming the stamper.
Nevertheless, the time required for pasting and peeling was 10 in total
Minutes. Also, no special large-scale equipment was required. No trouble occurred during the punching process. When the polishing conditions of the obtained stamper were evaluated, there was no local dent, but the thickness variation of the stamper was ± 6 μm, which was a level that would cause problems when used for injection (compression) molding. . Further, when the signal concavo-convex formation surface of the stamper was observed with a microscope (× 800), no contaminants were found. The results are shown in [Table 1].

【0061】比較例4 実施例1の粘着フィルム製造において、粘着層の厚みを
5μm、ポリエチレンテレフタレートフィルムの厚みを
125μmとした以外は実施例1と同様の方法で粘着フ
ィルムを製造した。得られた粘着フィルムのSUS−3
04BA板に対する粘着力は50g/25mm、厚みバ
ラツキは±3μm、400〜800mmの光線透過率は
40%以上であった。得られた粘着フィルムを用いて、
実施例1と同様に再生専用コンパクトディスク(CD)
用スタンパを製造した。打ち抜き加工時に切断不良が生
じ、スタンパの一部が変形してしまった。
Comparative Example 4 An adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the adhesive layer was 5 μm and the thickness of the polyethylene terephthalate film was 125 μm. SUS-3 of the obtained adhesive film
The adhesive strength to the 04BA plate was 50 g / 25 mm, the thickness variation was ± 3 μm, and the light transmittance at 400 to 800 mm was 40% or more. Using the obtained adhesive film,
Read-only compact disc (CD) as in the first embodiment
Was manufactured for the stamper. Insufficiency of cutting occurred during punching, and part of the stamper was deformed.

【0062】比較例5 市販の高分子保護膜用液〔商品名、ファインケミカルジ
ャパン(株)製、商品名:クリーンコート・S〕を厚さ
約0.3mmの追記型のコンパクトディスク(CD−
R)用スタンパ(研磨加工前)の信号用凹凸形成面に、
乾燥後の厚みが約30μmとなるようにスピンコートし
て約1時間乾燥した後、スタンパの裏面研磨を行った。
この際、溶剤排気のための局所排気設備、及びクリーン
度管理が厳重に行なわれた大掛かりなスピンコート装置
が必要であった。研磨終了後、そのまま、打ち抜き法に
より、内外径の加工を行った。この際、打ち抜き位置は
光センサーを用いて決定した。打ち抜き加工終了後、保
護膜を剥離除去したが、剥離の際に、保護膜の一部が信
号用凹凸形成面に残存し、溶剤洗浄を行う必要があっ
た。溶剤洗浄に1時間程度要した。打ち抜き加工時にト
ラブルは生じなかった。得られたスタンパについて研磨
状況を評価したところ、何れも局所的な凹みはなく、ス
タンパの厚みバラツキは±2μm以内と良好であった。
又、スタンパの信号用凹凸形成面を顕微鏡(800倍)
で観察したところ、3μm程度の異物が数個発見され、
さらに洗浄する必要が生じた。結果を〔表1〕に示す。
Comparative Example 5 A commercially available liquid for polymer protective film (trade name, manufactured by Fine Chemical Japan Co., Ltd., trade name: Clean Coat S) was added to a write-once compact disc (CD-
R) stamper (before polishing) on the signal uneven surface
After spin-coating to a thickness of about 30 μm after drying and drying for about 1 hour, the back surface of the stamper was polished.
In this case, a local exhaust system for exhausting the solvent and a large-scale spin coater with strictly controlled cleanliness were required. After the polishing, the inner and outer diameters were processed by a punching method. At this time, the punching position was determined using an optical sensor. After the punching process was completed, the protective film was peeled off and removed. However, at the time of peeling, a part of the protective film remained on the signal unevenness forming surface, and it was necessary to perform solvent cleaning. It took about one hour to wash the solvent. No trouble occurred during the punching process. When the polishing status of the obtained stamper was evaluated, no local dent was found, and the thickness variation of the stamper was as good as ± 2 μm or less.
Also, the signal uneven surface of the stamper is microscope (800x)
Observation, several foreign matter of about 3μm was found,
Further cleaning was required. The results are shown in [Table 1].

【0063】[0063]

【表1】 [Table 1]

【0064】[0064]

【発明の効果】本発明に使用する光ディスク用スタンパ
保護用粘着フィルムは、その粘着力が特定の範囲に限定
されているため、適度の粘着力を有し、スタンパの裏面
研磨加工中には信号用凹凸形成面を保護し得る程度に強
固に粘着し、剥離する際には剥離応力によりスタンパが
変形することがない。特定量の架橋剤を含むので、剥離
した後、信号用凹凸形成面に粘着剤に起因する汚染が残
存することもない。また、該粘着フィルムの厚みが特定
の範囲に限定されているため、打ち抜き法による内外径
加工を行っても、打ち抜き刃に負担がかからず、切断不
良や、それに伴うスタンパの変形等の問題が生じない。
さらに、本発明によれば、スタンパの信号用凹凸形成面
に高分子の溶液をスピンコートする等して保護層を形成
する必要がない。そのため、保護層形成のための溶液塗
布、乾燥作業等を省略することができ、作業時間が大幅
に短縮できる。塗布された高分子の溶液を乾燥する際の
有機溶剤ガスの発生がないので、環境を汚染する恐れも
ない。従って、本発明によれば、光ディスク用スタンパ
製造時の作業性の向上、環境汚染防止等を図ることが可
能となる。
The adhesive film for protecting a stamper for an optical disk used in the present invention has an appropriate adhesive force because its adhesive force is limited to a specific range, and a signal is applied during polishing of the back surface of the stamper. The stamper is firmly adhered to the extent that the surface for forming unevenness can be protected, and the stamper is not deformed by peeling stress when peeling. Since a specific amount of the crosslinking agent is contained, contamination due to the adhesive does not remain on the signal uneven surface after peeling. Further, since the thickness of the pressure-sensitive adhesive film is limited to a specific range, even if the inner and outer diameters are processed by the punching method, a load is not applied to the punching blade, and a problem such as defective cutting and deformation of the stamper due to the cutting failure. Does not occur.
Further, according to the present invention, there is no need to form a protective layer by spin coating a polymer solution on the signal uneven surface of the stamper. Therefore, a solution application, a drying operation, and the like for forming the protective layer can be omitted, and the operation time can be greatly reduced. Since there is no generation of organic solvent gas when drying the applied polymer solution, there is no risk of polluting the environment. Therefore, according to the present invention, it is possible to improve the workability at the time of manufacturing a stamper for an optical disc, prevent environmental pollution, and the like.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 靖子 愛知県名古屋市南区丹後通2丁目1番地 三井東圧化学株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yasuko Fujii 2-1-1 Tango-dori, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi Mitsui Toatsu Chemicals Co., Ltd.

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光ディスク用スタンパのピット用凹凸及
び/又はグルーブ用凹凸形成面に、粘着フィルムを直接
貼付して該スタンパの裏面研磨加工、および、打ち抜き
法による内外径加工を行う光ディスク用スタンパの製造
方法であって、該粘着フィルムが、基材フィルム及びそ
の片表面に形成された粘着剤層からなり、平均厚みが2
0〜100μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以
内であり、且つ、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官
能基を有する粘着剤ポリマー100重量部に対し、1分
子中に2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.
1〜30重量部を含み、SUS304−BA板に対する
粘着力が10〜180g/25mmであることを特徴と
する光ディスク用スタンパの製造方法。
1. An optical disc stamper, wherein an adhesive film is directly adhered to a pit unevenness and / or groove unevenness forming surface of the optical disc stamper, and a back surface polishing process of the stamper and an inner and outer diameter processing by a punching method are performed. The method according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive film comprises a base film and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface thereof, and has an average thickness of 2
0 to 100 μm, the thickness variation is within ± 5 μm of the average thickness, and the pressure-sensitive adhesive layer is two or more per molecule with respect to 100 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive polymer having a functional group capable of reacting with a crosslinking agent. A crosslinking agent having a crosslinking reactive functional group
A method for producing a stamper for an optical disk, comprising 1 to 30 parts by weight and having an adhesive strength to a SUS304-BA plate of 10 to 180 g / 25 mm.
【請求項2】 粘着力が10〜100g/25mmであ
ることを特徴とする請求項1記載の光ディスク用スタン
パの製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the adhesive strength is 10 to 100 g / 25 mm.
【請求項3】 粘着力が10〜50g/25mmである
ことを特徴とする請求項1記載の光ディスク用スタンパ
の製造方法。
3. The method according to claim 1, wherein the adhesive strength is 10 to 50 g / 25 mm.
【請求項4】 粘着フィルムの平均厚みが25〜80μ
mであることを特徴とする請求項1記載の光ディスク用
スタンパの製造方法。
4. The adhesive film has an average thickness of 25 to 80 μm.
2. The method according to claim 1, wherein m is m.
【請求項5】 粘着剤層の厚みが2〜15μmであるこ
とを特徴とする請求項1記載の光ディスク用スタンパの
製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 2 to 15 μm.
【請求項6】 粘着フィルムの厚みバラツキが、平均厚
みの±3μm以内であることを特徴とする請求項1記載
の光ディスク用スタンパの製造方法。
6. The method according to claim 1, wherein the thickness variation of the adhesive film is within ± 3 μm of the average thickness.
【請求項7】 粘着剤ポリマーが、a)アクリル酸アル
キルエステルおよびメタクリル酸アルキルエステルなる
郡から選ばれた少なくとも1種の主モノマー60〜99
重量%、b)水酸基、カルボキシル基及びアミノ基から
選ばれた少なくとも一種の架橋剤と反応し得る官能基を
有するコモノマー1〜40重量%を含むモノマー混合物
を共重合して得られたものであることを特徴とする請求
項1〜6記載の光ディスク用スタンパの製造方法。
7. The pressure-sensitive adhesive polymer, wherein a) at least one main monomer selected from the group consisting of a) alkyl acrylate and alkyl methacrylate 60 to 99.
% By weight, b) obtained by copolymerizing a monomer mixture containing 1 to 40% by weight of a comonomer having a functional group capable of reacting with at least one crosslinking agent selected from a hydroxyl group, a carboxyl group and an amino group. The method for manufacturing an optical disk stamper according to claim 1, wherein:
【請求項8】 架橋剤が、エポキシ系架橋剤、アジリジ
ン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤よりなる群から選
ばれた少なくとも1種の架橋剤であることを特徴とする
請求項1〜6記載の光ディスク用スタンパの製造方法。
8. The crosslinker according to claim 1, wherein the crosslinker is at least one crosslinker selected from the group consisting of an epoxy crosslinker, an aziridine crosslinker, and an isocyanate crosslinker. Manufacturing method of stamper for optical disk.
【請求項9】 粘着フィルムの光線透過率が、400n
m〜800nmにおいて、40%以上であり、尚かつ、
打ち抜き法による内外径加工時に、打ち抜き位置合わせ
を光センサーにより行うことを特徴とする請求項1乃至
8記載の光ディスク用スタンパの製造方法。
9. The adhesive film has a light transmittance of 400 n.
40% or more at m to 800 nm, and
9. The method of manufacturing a stamper for an optical disk according to claim 1, wherein the punching position is adjusted by an optical sensor during inner and outer diameter processing by a punching method.
【請求項10】 光ディスクスタンパの裏面研磨加工、
及び打ち抜き法による内外径加工を行う際に、該スタン
パのピット用凹凸及び/又はグルーブ用凹凸形成面に直
接貼付する光ディスクスタンパ保護用粘着フィルムであ
って、該粘着フィルムが、基材フィルム及びその片表面
に形成された粘着剤層からなり、平均厚みが20〜10
0μm、厚みバラツキが平均厚みの±5μm以内であ
り、且つ、該粘着剤層が、架橋剤と反応し得る官能基を
有する粘着剤ポリマー100重量部に対し、1分子中に
2個以上の架橋反応性官能基を有する架橋剤0.1〜3
0重量部を含み、SUS304−BA板に対する粘着力
が10〜180g/25mmであることを特徴とする光
ディスク用スタンパ保護用粘着フィルム。
10. A back surface polishing process for an optical disc stamper,
And a pressure-sensitive adhesive film for protecting an optical disk stamper that is directly adhered to the pit unevenness and / or groove unevenness forming surface of the stamper when the inner and outer diameters are processed by a punching method. It consists of an adhesive layer formed on one surface, and has an average thickness of 20 to 10
0 μm, the thickness variation is within ± 5 μm of the average thickness, and the pressure-sensitive adhesive layer has two or more crosslinks per molecule with respect to 100 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive polymer having a functional group capable of reacting with a crosslinker. Crosslinking agent having reactive functional group 0.1-3
An adhesive film for protecting a stamper for an optical disk, comprising 0 parts by weight and having an adhesive strength to a SUS304-BA plate of 10 to 180 g / 25 mm.
【請求項11】 粘着力が10〜100g/25mmで
あることを特徴とする請求項10記載の光ディスク用ス
タンパ保護用粘着フィルム。
11. The adhesive film for protecting a stamper for an optical disk according to claim 10, wherein the adhesive force is 10 to 100 g / 25 mm.
【請求項12】 粘着力が10〜50g/25mmであ
ることを特徴とする請求項10記載の光ディスク用スタ
ンパ保護用粘着フィルム。
12. The pressure-sensitive adhesive film for protecting a stamper for an optical disk according to claim 10, wherein the pressure-sensitive adhesive strength is 10 to 50 g / 25 mm.
【請求項13】 粘着フィルムの平均厚みが25〜80
μmであることを特徴とする請求項10記載の光ディス
ク用スタンパ保護用粘着フィルム。
13. The adhesive film has an average thickness of 25 to 80.
The pressure-sensitive adhesive film for protecting a stamper for an optical disk according to claim 10, wherein the thickness is μm.
【請求項14】 粘着剤層の厚みが2〜15μmである
ことを特徴とする請求項10記載の光ディスク用スタン
パ保護用粘着フィルム。
14. The pressure-sensitive adhesive film according to claim 10, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 2 to 15 μm.
【請求項15】 粘着フィルムの厚みバラツキが、平均
厚みの±3μm以内であることを特徴とする請求項10
記載の光ディスク用スタンパ保護用粘着フィルム。
15. The pressure-sensitive adhesive film according to claim 10, wherein the thickness variation is within ± 3 μm of the average thickness.
The adhesive film for protecting a stamper for an optical disc according to the above.
【請求項16】 粘着剤ポリマーが、a)アクリル酸ア
ルキルエステルおよびメタクリル酸アルキルエステルな
る郡から選ばれた少なくとも1種の主モノマー60〜9
9重量%、b)水酸基、カルボキシル基及びアミノ基か
ら選ばれた少なくとも一種の架橋剤と反応し得る官能基
を有するコモノマー1〜40重量%を含むモノマー混合
物を共重合して得られたものであることを特徴とする請
求項10〜15記載の光ディスク用スタンパ保護用粘着
フィルム。
16. The pressure-sensitive adhesive polymer wherein a) at least one main monomer selected from the group consisting of: a) alkyl acrylates and alkyl methacrylates
9% by weight, b) obtained by copolymerizing a monomer mixture containing 1 to 40% by weight of a comonomer having a functional group capable of reacting with at least one crosslinking agent selected from a hydroxyl group, a carboxyl group and an amino group. The pressure-sensitive adhesive film for protecting a stamper for an optical disk according to claim 10, wherein the pressure-sensitive adhesive film is provided.
【請求項17】 架橋剤が、エポキシ系架橋剤、アジリ
ジン系架橋剤、イソシアネート系架橋剤よりなる群から
選ばれた少なくとも1種の架橋剤であることを特徴とす
る請求項10〜15記載の光ディスク用スタンパ保護用
粘着フィルム。
17. The method according to claim 10, wherein the crosslinking agent is at least one crosslinking agent selected from the group consisting of an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, and an isocyanate crosslinking agent. Adhesive film for protecting stampers for optical discs.
【請求項18】 粘着フィルムの光線透過率が、400
nm〜800nmにおいて、40%以上であることを特
徴とする請求項10乃至17記載の光ディスク用スタン
パ保護用粘着フィルム。
18. The light transmittance of the adhesive film is 400.
18. The pressure-sensitive adhesive film for protecting a stamper for an optical disk according to claim 10, wherein the thickness is 40% or more in the wavelength range from nm to 800 nm.
JP19473196A 1996-07-24 1996-07-24 Manufacture of stamper for optical disc and adhesive film for protecting stamper for optical disc Pending JPH1040592A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001131512A (en) * 1999-11-02 2001-05-15 Nitto Denko Corp Water dispersion type removable pressure-sensitive adhesive and adhesive sheets thereof
JP2017132937A (en) * 2016-01-29 2017-08-03 東洋インキScホールディングス株式会社 Aqueous pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive sheet

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