JPH1038782A - Two-dimensional moving stage - Google Patents
Two-dimensional moving stageInfo
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- JPH1038782A JPH1038782A JP20038196A JP20038196A JPH1038782A JP H1038782 A JPH1038782 A JP H1038782A JP 20038196 A JP20038196 A JP 20038196A JP 20038196 A JP20038196 A JP 20038196A JP H1038782 A JPH1038782 A JP H1038782A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば硬度計の試
料台として使用されるXYステージなどの2次元移動ス
テージに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a two-dimensional moving stage such as an XY stage used as a sample stage of a hardness tester.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば、試料のビッカース硬さ、ヌープ
硬さなどを測定する硬度計において、試料をXYステー
ジ上に載置し、顕微鏡にて圧子により圧痕を形成する測
定点を確認しながら位置決めした後、XYステージを圧
子の位置にスライドさせて、測定点に圧子により圧痕を
形成するものが知られている。このような、硬度計に使
用されるXYステージを図6に示す。図6に示すよう
に、XYステージ50は、基台52と、基台52に形成
された第1のY方向リニアベアリング52Aに摺動可能
に設けられたY方向スライドベース53と、Y方向スラ
イドベース53にY方向リニアベアリング52Aと直交
するように形成された第1のX方向リニアベアリング5
3Aに摺動可能に設けられたX方向スライドベース54
と、X方向スライドベース54に形成された第2のY方
向リニアベアリング54Aに摺動可能に設けられたYス
テージ55と、Yステージ55にY方向リニアベアリン
グ52Aと直交するように形成された第2のX方向リニ
アベアリング55Aに摺動可能に設けられたXステージ
56とからなる。Yステージ55には、Xステージ56
を移動するとともに、その移動量を測定するためのX方
向マイクロメータ60が設けられており、Xステージ5
6には、Yステージ55を移動するとともに、その移動
量を測定するためのY方向マイクロメータ61が設けら
れている。2. Description of the Related Art For example, in a hardness tester for measuring Vickers hardness, Knoop hardness, etc. of a sample, the sample is placed on an XY stage and positioned while confirming a measurement point at which an indent is formed by an indenter with a microscope. Then, the XY stage is slid to the position of the indenter, and an indent is formed at the measurement point by the indenter. FIG. 6 shows an XY stage used for such a hardness tester. As shown in FIG. 6, an XY stage 50 includes a base 52, a Y-direction slide base 53 slidably provided on a first Y-direction linear bearing 52A formed on the base 52, and a Y-direction slide. First X-direction linear bearing 5 formed on base 53 so as to be orthogonal to Y-direction linear bearing 52A
X direction slide base 54 slidably provided on 3A
A Y stage 55 slidably provided on a second Y direction linear bearing 54A formed on the X direction slide base 54, and a Y stage 55 formed on the Y stage 55 so as to be orthogonal to the Y direction linear bearing 52A. And an X stage 56 slidably provided on the second X-direction linear bearing 55A. The Y stage 55 has an X stage 56
And an X-direction micrometer 60 for measuring the amount of movement is provided.
6 is provided with a Y direction micrometer 61 for moving the Y stage 55 and measuring the amount of movement.
【0003】このように構成されたXYステージは以下
のようにして使用される。まず、Xステージ56上に試
料を載置して、X方向マイクロメータ60およびY方向
マイクロメータ61を移動して試料の位置決めを行い、
測定点を決定する。その後、Y方向スライドベース53
を基台52に対して移動させ、あるいはX方向スライド
ベース54をY方向スライドベース53に対して大きく
移動させて試料を圧子に対向する位置に移動して、測定
点に圧子を押圧して圧痕を形成するものである。The XY stage configured as described above is used as follows. First, the sample is placed on the X stage 56, and the sample is positioned by moving the X-direction micrometer 60 and the Y-direction micrometer 61.
Determine the measurement points. Then, the Y-direction slide base 53
Is moved with respect to the base 52, or the X-direction slide base 54 is largely moved with respect to the Y-direction slide base 53 to move the sample to a position opposing the indenter. Is formed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たXYステージのような2次元移動ステージにおいて
は、XYステージを移動させるために、X方向スライド
ベース、Y方向スライドベース、XステージおよびYス
テージの4つの部材を必要とするため、XYステージの
全体の高さが大きくなり、その結果、XYステージを使
用した硬度計が大型化していた。また、可動部が多いた
め、XYステージの強度が低くなってしまっていた。However, in a two-dimensional moving stage such as the XY stage described above, in order to move the XY stage, an X-direction slide base, a Y-direction slide base, an X stage and a Y stage are used. Since two members are required, the overall height of the XY stage is increased, and as a result, a hardness meter using the XY stage has been increased in size. Further, since there are many movable parts, the strength of the XY stage has been reduced.
【0005】本発明の目的は、部品点数を低減して高さ
を低くすることができる2次元移動ステージを提供する
ことにある。An object of the present invention is to provide a two-dimensional moving stage capable of reducing the number of parts and reducing the height.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】一実施の形態を示す図1
〜図4を参照して説明すると、請求項1の発明は、基台
2と、基台2上に設けられた第1のリニアベアリング2
Aと、基台2上において、第1のリニアベアリング2A
と略平行に設けられた第2のリニアベアリング2Bと、
基台2上において、第1のリニアベアリング2Aに摺動
可能に設けられた第1のステージ3と、第1のステージ
3上において、第1のリニアベアリング2Aと略直交す
る方向に延在するよう設けられた第3のリニアベアリン
グ3Aと、第1のステージ3上において、第3のリニア
ベアリング3Aと略平行に設けられた第4のリニアベア
リング3Bと、第1のステージ3上において、第3のリ
ニアベアリング3Aに摺動可能に設けられた第2のステ
ージ4と、第2のリニアベアリング2Bに摺動可能に、
かつ少なくとも第1および第2の位置において固定可能
に設けられ、第1のステージ3に当接して第1のステー
ジ3を第1のリニアベアリング2Aに沿って移動すると
ともに、第1および第2の位置における第1のステージ
3の変位を測定する第1の測定手段5と、第4のリニア
ベアリング3Bに摺動可能に、かつ少なくとも第1およ
び第2の位置において固定可能に設けられ、第2のステ
ージ4に当接して第2のステージ4を第3のリニアベア
リング3Aに沿って移動するとともに、第1および第2
の位置における第2のステージ4の変位を測定する第2
の測定手段10とを備えたことにより上記目的を達成す
る。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 4, the invention of claim 1 is based on a base 2 and a first linear bearing 2 provided on the base 2.
A and the first linear bearing 2A on the base 2.
A second linear bearing 2B provided substantially in parallel with
A first stage 3 slidably provided on a first linear bearing 2A on the base 2, and extends in a direction substantially orthogonal to the first linear bearing 2A on the first stage 3. A third linear bearing 3A provided on the first stage 3 and a fourth linear bearing 3B provided substantially in parallel with the third linear bearing 3A. A second stage 4 slidably provided on a third linear bearing 3A, and a second stage 4 slidably provided on a second linear bearing 2B;
In addition, the first stage 3 is provided so as to be fixable at least at the first and second positions, and moves along the first linear bearing 2A while being in contact with the first stage 3; A first measuring means 5 for measuring the displacement of the first stage 3 at the position, a slidably provided at the fourth linear bearing 3B, and a fixed at least at the first and second positions; The second stage 4 is moved along the third linear bearing 3A in contact with the first stage 4 and the first and second stages 4A.
Measuring the displacement of the second stage 4 at the position
The above object is achieved by providing the measuring means 10.
【0007】請求項1の発明によれば、第1の測定手段
5を第1の位置に固定した状態において、第1の測定手
段5により第1のステージ3を基台2に対して移動させ
て、第1のステージ3の位置決めを行う。そして、第1
の測定手段5を第2の位置に移動することにより、第1
のステージ3も第1の測定手段5が移動した第2の位置
に対応する位置に移動する。一方、第2の測定手段10
を第1の位置に固定した状態において、第2の測定手段
10により第2のステージ4を第1のステージ3に対し
て移動させて、第2のステージ4の位置決めを行う。そ
して、第2の測定手段10を第2の位置に移動すること
により、第2のステージ4も第2の測定手段10が移動
した第2の位置に対応する位置に移動する。According to the first aspect of the present invention, the first stage 3 is moved relative to the base 2 by the first measuring means 5 while the first measuring means 5 is fixed at the first position. Thus, the first stage 3 is positioned. And the first
By moving the measuring means 5 to the second position,
Stage 3 also moves to a position corresponding to the second position to which the first measuring means 5 has moved. On the other hand, the second measuring means 10
Is fixed at the first position, the second stage 4 is moved with respect to the first stage 3 by the second measuring means 10 to position the second stage 4. Then, by moving the second measuring means 10 to the second position, the second stage 4 also moves to a position corresponding to the second position where the second measuring means 10 has moved.
【0008】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。[0008] In the section of the means for solving the above-mentioned problems, which explains the configuration of the present invention, the drawings of the embodiments of the present invention are used to make the present invention easier to understand. However, the present invention is not limited to this.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態について説明する。図1は本発明による2次元移
動ステージの実施の形態であるXYステージの斜視図、
図2は図1の平面図、図3は図2のA方向矢視図、図4
は図2のB方向矢視図である。図1〜図4に示すよう
に、XYステージ1は、ベース2と、ベース2上に形成
された第1のX方向リニアベアリング2Aに摺動可能に
設けられたXステージ3と、Xステージ3に形成された
第1のY方向リニアベアリング3Aに摺動可能に設けら
れたYステージ4とを備える。Xステージ3およびYス
テージ4は、不図示の戻しばねによりそれぞれ図1の矢
印C方向および矢印D方向に付勢されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an XY stage which is an embodiment of a two-dimensional moving stage according to the present invention,
2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is a view of FIG.
FIG. 3 is a view in the direction of arrow B in FIG. 2. As shown in FIGS. 1 to 4, the XY stage 1 includes a base 2, an X stage 3 slidably provided on a first X-direction linear bearing 2 </ b> A formed on the base 2, and an X stage 3. And a Y stage 4 slidably provided on a first Y-direction linear bearing 3A formed on the first stage. The X stage 3 and the Y stage 4 are urged in the directions of arrows C and D in FIG. 1 by return springs (not shown), respectively.
【0010】ベース2には第1のX方向リニアベアリン
グ2Aと略平行に延在する第2のX方向リニアベアリン
グ2Bが形成されており、この第2のX方向リニアベア
リング2Bには、X方向マイクロメータ5が取り付けら
れたX方向マイクロメータベース6が摺動可能に設けら
れている。X方向マイクロメータ5の先端はXステージ
3から突設する当接部3Cに当接している。これによ
り、矢印C方向に付勢されているXステージ3の矢印C
方向への移動が規制されるとともに、X方向マイクロメ
ータ5を回転することにより、Xステージ3はX軸に沿
って往復移動する。The base 2 is formed with a second X-direction linear bearing 2B extending substantially parallel to the first X-direction linear bearing 2A. The second X-direction linear bearing 2B has an X-direction linear bearing 2B. An X-direction micrometer base 6 to which the micrometer 5 is attached is slidably provided. The tip of the X-direction micrometer 5 is in contact with a contact portion 3C protruding from the X stage 3. Thus, the arrow C of the X stage 3 urged in the direction of arrow C
The X stage 3 is reciprocated along the X axis by controlling the movement in the X direction and rotating the X direction micrometer 5.
【0011】また、X方向マイクロメータベース6に
は、位置決めストッパ7A,7Bが設けられており、こ
の位置決めストッパ7A,7Bのいずれかがベース2に
設けられたピン9に係合することにより、X方向マイク
ロメータベース6が位置決めされる。すなわち、位置決
めストッパ7Bがピン9と係合することにより、図3に
示す位置にX方向マイクロメータベース6が固定され、
位置決めストッパ7Aがピン9と係合することにより、
図2および図3の破線で示す位置3PにXステージ3が
移動してX方向マイクロメータベース6が固定されるこ
ととなる。The X-direction micrometer base 6 is provided with positioning stoppers 7A, 7B. When one of the positioning stoppers 7A, 7B is engaged with a pin 9 provided on the base 2, The X-direction micrometer base 6 is positioned. That is, by engaging the positioning stopper 7B with the pin 9, the X-direction micrometer base 6 is fixed at the position shown in FIG.
When the positioning stopper 7A engages with the pin 9,
The X stage 3 moves to the position 3P indicated by the broken line in FIGS. 2 and 3, and the X-direction micrometer base 6 is fixed.
【0012】一方、Xステージ3には第1のY方向リニ
アベアリング3Aと略平行に延在する第2のY方向リニ
アベアリング3Bが形成されており、この第2のY方向
リニアベアリング3Bには、Y方向マイクロメータ10
が取り付けられたY方向マイクロメータベース11が摺
動可能に設けられている。Y方向マイクロメータ10の
先端はYステージ4から突設する当接部4Cに当接して
いる。これにより、矢印D方向に付勢されているYステ
ージ4の矢印D方向への移動が規制されるとともに、Y
方向マイクロメータ10を回転することによりYステー
ジ4はY軸に沿って往復移動する。On the other hand, the X stage 3 is formed with a second Y-direction linear bearing 3B extending substantially parallel to the first Y-direction linear bearing 3A. , Y direction micrometer 10
The Y-direction micrometer base 11 to which is attached is slidably provided. The tip of the Y-direction micrometer 10 is in contact with a contact portion 4C protruding from the Y stage 4. Thus, the movement of the Y stage 4 urged in the direction of arrow D in the direction of arrow D is restricted, and
By rotating the direction micrometer 10, the Y stage 4 reciprocates along the Y axis.
【0013】また、Y方向マイクロメータベース11に
は、X方向マイクロメータベース6と同様に2つの位置
決めストッパ12A,12Bが設けられており、この位
置決めストッパ12A,12BのいずれかがXステージ
3に設けられたピン(不図示)に係合することにより、
Y方向マイクロメータベース11がX方向マイクロメー
タベース6と同様に位置決めされる。すなわち、位置決
めストッパ12Bがピンと係合することにより、図2に
示す位置にY方向マイクロメータベース11が固定さ
れ、位置決めストッパ12Aがピンと係合することによ
り、図2および図4の破線で示す位置4PにYステージ
4が移動してY方向マイクロメータベース11が固定さ
れることとなる。The Y-direction micrometer base 11 is provided with two positioning stoppers 12A and 12B similarly to the X-direction micrometer base 6, and one of the positioning stoppers 12A and 12B is attached to the X stage 3. By engaging a provided pin (not shown),
The Y-direction micrometer base 11 is positioned similarly to the X-direction micrometer base 6. That is, when the positioning stopper 12B engages with the pin, the Y-direction micrometer base 11 is fixed at the position shown in FIG. 2, and when the positioning stopper 12A engages with the pin, the position indicated by the broken line in FIGS. The Y stage 4 moves to 4P, and the Y-direction micrometer base 11 is fixed.
【0014】次いで、本実施の形態の動作について説明
する。図5は本実施の形態に係るXYステージ1を適用
した硬度計を模式的に示す図である。図5に示すよう
に、硬度計30は、XYステージ1を載置する載置台3
1と、硬度計本体32と、硬度計本体32に設けられた
対物レンズ33および接眼レンズ34と、図5の上下方
向に移動して試料に圧痕を形成するための圧子35とを
備えてなる。対物レンズ33と圧子35とは所定の間隔
にて設けられている。まず、X方向マイクロメータベー
ス6に設けられた位置決めストッパ7Bをピン9に、Y
方向マイクロメータベース11に設けられた位置決めス
トッパ12Bをピンに係合させることにより、X方向マ
イクロメータベース6およびY方向マイクロメータベー
ス11をそれぞれベース2およびXステージ3に対して
固定する。そして、Yステージ4上に試料Tを載置し
て、接眼レンズ34より試料Tの表面を観察するととも
に、X方向マイクロメータ5およびY方向マイクロメー
タ10を回転して試料Tを2次元的に移動する。Next, the operation of this embodiment will be described. FIG. 5 is a diagram schematically showing a hardness meter to which the XY stage 1 according to the present embodiment is applied. As shown in FIG. 5, the hardness tester 30 includes a mounting table 3 on which the XY stage 1 is mounted.
1, a hardness meter main body 32, an objective lens 33 and an eyepiece lens 34 provided on the hardness meter main body 32, and an indenter 35 for moving in the vertical direction of FIG. 5 to form an indentation on the sample. . The objective lens 33 and the indenter 35 are provided at a predetermined interval. First, the positioning stopper 7B provided on the X-direction micrometer base 6 is
The X-direction micrometer base 6 and the Y-direction micrometer base 11 are fixed to the base 2 and the X stage 3, respectively, by engaging a positioning stopper 12B provided on the direction micrometer base 11 with the pin. Then, the sample T is placed on the Y stage 4, the surface of the sample T is observed through the eyepiece 34, and the sample T is two-dimensionally rotated by rotating the X-direction micrometer 5 and the Y-direction micrometer 10. Moving.
【0015】すなわち、X方向マイクロメータ5の先端
はXステージ3の突設部3Cに当接し、かつXステージ
3は図2の矢印C方向に付勢されているため、X方向マ
イクロメータ5の先端を繰り出す方向に回転すると、X
ステージ3はX軸に沿って負の方向に移動し、X方向マ
イクロメータ5の先端を戻す方向に回転すると、戻しば
ねの付勢力によりXステージ3はX軸に沿って正の方向
に移動する。一方、Y方向マイクロメータ10の先端は
Yステージ4の突設部4Cに当接し、かつYステージ4
は図2の矢印D方向に付勢されているため、Y方向マイ
クロメータ10の先端を繰り出す方向に回転すると、Y
ステージ4はY軸に沿って正の方向に移動し、Y方向マ
イクロメータ10の先端を戻す方向に回転すると、戻し
ばねの付勢力によりYステージ4はY軸に沿って負の方
向に移動する。That is, the tip of the X-direction micrometer 5 contacts the protruding portion 3C of the X-stage 3, and the X-stage 3 is urged in the direction of arrow C in FIG. When you rotate the tip in the extension direction, X
When the stage 3 moves in the negative direction along the X axis and rotates in the direction to return the tip of the X direction micrometer 5, the X stage 3 moves in the positive direction along the X axis due to the urging force of the return spring. . On the other hand, the tip of the Y-direction micrometer 10 abuts the projecting portion 4C of the Y stage 4 and
Is urged in the direction of arrow D in FIG. 2, so that when the tip of the
The stage 4 moves in the positive direction along the Y-axis, and rotates in the direction to return the tip of the micrometer 10 in the Y direction. When the return spring biases, the Y stage 4 moves in the negative direction along the Y-axis. .
【0016】このようにして、Xステージ3およびYス
テージ4を移動して試料Tの位置合わせを行った後、試
料Tを圧子35に対向する位置に移動する。この移動
は、位置決めストッパ7Aをピン9に係合するようにX
方向マイクロメータベース6を移動するか、または位置
決めストッパ12Aをピンに係合するようにY方向マイ
クロメータベース11を移動することにより行う。この
際に、位置決めストッパ7A,7Bの間隔および位置決
めストッパ12A,12Bの間隔を接眼レンズ33と圧
子35との間隔に適合するように設定することにより、
Xステージ3あるいはYステージ4は図3あるいは図4
の破線で示す位置に移動して、試料Tは接眼レンズ33
に対応する位置から圧子35に対応する位置に移動す
る。After the X stage 3 and the Y stage 4 are moved and the sample T is aligned as described above, the sample T is moved to a position facing the indenter 35. This movement is performed so that the positioning stopper 7A is engaged with the pin 9 by X.
This is performed by moving the directional micrometer base 6 or by moving the Y-directional micrometer base 11 so that the positioning stopper 12A is engaged with the pin. At this time, by setting the distance between the positioning stoppers 7A and 7B and the distance between the positioning stoppers 12A and 12B so as to match the distance between the eyepiece 33 and the indenter 35,
X stage 3 or Y stage 4 is shown in FIG. 3 or FIG.
The sample T moves to the position indicated by the broken line
From the position corresponding to the indenter 35 to the position corresponding to the indenter 35.
【0017】そしてこの位置において圧子35を駆動し
て、試料Tの測定点に圧痕を形成し、試験を終了する。The indenter 35 is driven at this position to form an indentation at the measurement point of the sample T, and the test is completed.
【0018】このように、本実施の形態においては、上
記図6に示すXYステージと比較して、構成部品の数を
減少させることができるため、全体の高さを小さくする
ことができ、これにより、本発明のステージを使用した
硬度計などの装置を小型化することができる。ステージ
同志の可動部を少なくすることができるため、XYステ
ージ全体の強度を向上させることができる。As described above, in this embodiment, since the number of components can be reduced as compared with the XY stage shown in FIG. 6, the overall height can be reduced. Accordingly, a device such as a hardness tester using the stage of the present invention can be downsized. Since the number of movable parts between the stages can be reduced, the strength of the entire XY stage can be improved.
【0019】なお、上記実施の形態においては、本発明
の2次元移動ステージを硬度計に適用した例について説
明したが、これに限定されるものではなく、2次元的に
ステージを移動させるものであれば、いかなるものにも
本発明を適用することができる。In the above embodiment, an example is described in which the two-dimensional moving stage of the present invention is applied to a hardness tester. However, the present invention is not limited to this, and the stage is moved two-dimensionally. If so, the present invention can be applied to any object.
【0020】以上の実施の形態と請求項との対応におい
て、ベース2が基台を、第1のX方向リニアベアリング
2Aが第1のリニアベアリングを、第2のX方向リニア
ベアリング2Bが第2のリニアベアリングを、Xステー
ジ3が第1のステージを、第1のY方向リニアベアリン
グ3Aが第3のリニアベアリングを、第2のY方向リニ
アベアリング3Bが第4のリニアベアリングを、Yステ
ージ4が第2のステージを、X方向マイクロメータ5が
第1の測定手段を、Y方向マイクロメータ10が第2の
測定手段をそれぞれ構成する。In the correspondence between the above embodiment and the claims, the base 2 serves as a base, the first X-direction linear bearing 2A serves as the first linear bearing, and the second X-direction linear bearing 2B serves as the second linear bearing. X stage 3 is the first stage, the first Y-direction linear bearing 3A is the third linear bearing, the second Y-direction linear bearing 3B is the fourth linear bearing, and the Y stage 4 Constitute the second stage, the X-direction micrometer 5 constitutes the first measuring means, and the Y-direction micrometer 10 constitutes the second measuring means.
【0021】[0021]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、従来のXYステージなどの2次元移動ステージと
比較して、構成部品の数を減少させることができるた
め、全体の高さを小さくすることができ、これにより、
本発明のステージを使用した硬度計などの装置を小型化
することができる。また、ステージ同志の可動部を少な
くすることができるため、ステージ全体の強度を向上さ
せることができる。As described above in detail, according to the present invention, the number of components can be reduced as compared with a conventional two-dimensional moving stage such as an XY stage, so that the overall height can be reduced. Can be reduced, which
A device such as a hardness tester using the stage of the present invention can be reduced in size. Further, since the number of movable parts between the stages can be reduced, the strength of the entire stage can be improved.
【図1】本発明の実施の形態に係るXYステージの構成
を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an XY stage according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の実施の形態に係るXYステージの構成
を示す平面図FIG. 2 is a plan view showing a configuration of an XY stage according to the embodiment of the present invention.
【図3】図2のA方向矢視図FIG. 3 is a view in the direction of arrow A in FIG. 2;
【図4】図2のB方向矢視図FIG. 4 is a view taken in the direction of arrow B in FIG. 2;
【図5】本発明の実施の形態に係るXYステージを適用
した硬度計を示す概略図FIG. 5 is a schematic diagram showing a hardness tester to which the XY stage according to the embodiment of the present invention is applied;
【図6】従来のXYステージの構成を示す図FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a conventional XY stage.
1 XYステージ 2 ベース 3 Xステージ 3A,3B X方向リニアベアリング 4 Yステージ 4A,4B Y方向リニアベアリング 5 X方向マイクロメータ 6 X方向マイクロメータベース 7A,7B,12A,12B 位置決めストッパ 9 ピン 10 Y方向マイクロメータ 11 Y方向マイクロメータベース Reference Signs List 1 XY stage 2 Base 3 X stage 3A, 3B X direction linear bearing 4 Y stage 4A, 4B Y direction linear bearing 5 X direction micrometer 6 X direction micrometer base 7A, 7B, 12A, 12B Positioning stopper 9 pin 10 Y direction Micrometer 11 Y-direction micrometer base
Claims (1)
に設けられた第2のリニアベアリングと、 前記基台上において、前記第1のリニアベアリングに摺
動可能に設けられた第1のステージと、 該第1のステージ上において、前記第1のリニアベアリ
ングと略直交する方向に延在するよう設けられた第3の
リニアベアリングと、 該第1のステージ上において、前記第3のリニアベアリ
ングと略平行に設けられた第4のリニアベアリングと、 前記第1のステージ上において、前記第3のリニアベア
リングに摺動可能に設けられた第2のステージと、 前記第2のリニアベアリングに摺動可能に、かつ少なく
とも第1および第2の位置において固定可能に設けら
れ、前記第1のステージに当接して該第1のステージを
前記第1のリニアベアリングに沿って移動するととも
に、前記各位置における前記第1のステージの変位を測
定する第1の測定手段と、 前記第4のリニアベアリングに摺動可能に、かつ少なく
とも第1および第2の位置において固定可能に設けら
れ、前記第2のステージに当接して該第2のステージを
前記第3のリニアベアリングに沿って移動するととも
に、前記各位置における前記第2のステージの変位を測
定する第2の測定手段とを備えたことを特徴とする2次
元移動ステージ。A base, a first linear bearing provided on the base, a second linear bearing provided on the base substantially in parallel with the first linear bearing, A first stage slidably provided on the first linear bearing on the base, and extending in a direction substantially orthogonal to the first linear bearing on the first stage; A third linear bearing provided; a fourth linear bearing provided substantially in parallel with the third linear bearing on the first stage; and a third linear bearing provided on the first stage. A second stage slidably provided on the linear bearing; and a second stage slidably provided on the second linear bearing and slidably at least in the first and second positions. First measuring means for abutting on the first stage to move the first stage along the first linear bearing, and for measuring displacement of the first stage at each of the positions; 4 is slidably provided at at least the first and second positions so as to be slidable, and abuts on the second stage to move the second stage along the third linear bearing. A two-dimensional moving stage comprising: a second measuring unit that moves and measures a displacement of the second stage at each of the positions.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20038196A JPH1038782A (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Two-dimensional moving stage |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20038196A JPH1038782A (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Two-dimensional moving stage |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1038782A true JPH1038782A (en) | 1998-02-13 |
Family
ID=16423380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20038196A Pending JPH1038782A (en) | 1996-07-30 | 1996-07-30 | Two-dimensional moving stage |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1038782A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014139558A (en) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Kotohira Kogyo Kk | Heating test device |
CN104007014A (en) * | 2014-06-18 | 2014-08-27 | 哈尔滨工业大学 | Micro component comprehensive mechanical property test device |
CN106289981A (en) * | 2016-10-11 | 2017-01-04 | 昆山市建设工程质量检测中心 | Kerbstone bending test device |
-
1996
- 1996-07-30 JP JP20038196A patent/JPH1038782A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014139558A (en) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Kotohira Kogyo Kk | Heating test device |
CN104007014A (en) * | 2014-06-18 | 2014-08-27 | 哈尔滨工业大学 | Micro component comprehensive mechanical property test device |
CN104007014B (en) * | 2014-06-18 | 2016-03-02 | 哈尔滨工业大学 | Micro structures comprehensive mechanical property proving installation |
CN106289981A (en) * | 2016-10-11 | 2017-01-04 | 昆山市建设工程质量检测中心 | Kerbstone bending test device |
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