JPH103488A - テスト容易性分析装置 - Google Patents

テスト容易性分析装置

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JPH103488A
JPH103488A JP8157002A JP15700296A JPH103488A JP H103488 A JPH103488 A JP H103488A JP 8157002 A JP8157002 A JP 8157002A JP 15700296 A JP15700296 A JP 15700296A JP H103488 A JPH103488 A JP H103488A
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testability
test
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circuit
component
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JP8157002A
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Yusuke Mizukami
雄介 水上
Masahiro Ougiwari
正浩 扇割
Kiyoji Fujimoto
喜代治 藤本
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板のテスト検討及びテスト容易化設計
を論理設計段階で効率的に行ない、テストデータ生成工
程作業を短縮したテスト容易化分析装置を得る。 【解決手段】 回路図入力装置で入力された論理図に対
して、回路接続情報を生成する回路接続情報抽出装置
と、部品情報を生成する部品情報抽出装置を備え、部品
情報に基づき各端子ついてスキャン回路の有無、プロー
ビングの可能性などを設定し、各部品のテスト制御・観
測性設定情報を入力して回路接続情報抽出装置で得られ
た回路接続情報に基づきテスト制御・観測性を判定す
る。一方、部品情報に基づいて、テストデータ生成手段
設定装置で各部品の端子に対して入出力で期待するテス
トデータの生成手段を設定し、回路接続情報抽出装置で
得られた回路接続情報に基づき、テストデータ生成容易
性判定装置にて全回路接続配線に関するテストデータ生
成の容易性を判定するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装基板の設計装
置、特に実装基板の基板製造・組立テストに対するテス
ト容易化設計装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、基板開発における基板製造・組
立テストは、基板製造・組立完了後に基板上に配線され
た布線の断線およびショート等による不良、あるいは製
造された基板上に部品を搭載する段階でのはんだ接合の
オープンあるいはブリッジ等の不良を検出するために行
っている。
【0003】この基板製造・組立テストは、一般にイン
サーキット・テスタと言われるテスト設備を用いて、各
部品の各端子まわりに予め設けておいたテストパッドに
プロービングし、テスト時には各部品単位に電気的に分
離するようにしてプロービングを通じてテスト設備から
テストデータをオーバードライブなどにより入力し、出
力結果をテスト設備へ取り出して、テスト設備でこれら
の取り出したデータと期待値とを比較してテストを行っ
ている。
【0004】このようなインサーキット・テスタを用い
た基板製造・組立テストを行うためには、論理設計段階
から行っている従来のテスト容易化設計手法では、イン
サーキット・テスタおよびインサーキットテスト方法に
関する制約に対応するために特別の配慮をしておく必要
があった。例えば、各部品の各端子まわりにテストパッ
ドを設けたり、各部品をテスト時に電気的に分離できる
ように前段の部品あるいはバス接続された他の部品の出
力バッファをトライステートタイプにしたり、テスト設
備からテスト時に入力されるオーバードライブの電流に
耐えられるように、耐久性のある部品を使用する必要が
あった。
【0005】さらに、このようなインサーキット回路に
対するテスト容易化設計に自動で対処するツールは世の
中に存在せず、設計者が机上でインサーキット・テスタ
およびインサーキットテスト方法に関する制約条件に対
処するため、回路図を見ながら逐一その場で対応方法を
検討して行かなければならず、非常に多くの時間を費し
ていた。
【0006】従来このような要求に応えるものとして、
図15乃至図17に示すような実装基板試験容易性検証
方法が提案されていた。図15,図16,図17は、各
々特開平6−215067号公報に示された実装基板試
験容易性検証方法における動作手順を示す流れ図、その
中で使用されるテーブル内容を示すブロック図、及び機
能検証手順の動作を示す流れ図である。図15におい
て、91は実装基板のネットリスト情報、92は実装部
品情報、93はデータ入力手順、94はネットリスト情
報91と実装部品情報92を入力としてデータ入力手順
93により作成されるテーブルである。95はテーブル
94を参照してループネットなどの信号の接続関係を検
証する接続検証手順、97はテーブル94を参照して実
装部品の機能を識別する部品識別手順である。また、9
8はその機能別に試験の容易性を検証する機能検証手
順、96は検証結果を保持する検証結果保持手段、99
は検証結果96を読み出して回路図などに表示する結果
出力手順である。
【0007】次に、動作について図15乃至図17に基
づいて説明する。図15に示すように、データ入力手順
93は、実装基板のネットリスト情報91および実装部
品の機能情報を格納した実装部品情報92を入力し、表
形式に変換してテーブル94に記憶する。また、接続検
証手順95では、テーブル94を参照してある部品から
出力されているネットが、自分自身への入力になってい
るネットを抽出し、それらを検証結果96に保持するな
ど、基板上に実装されている各部品間に送受される信号
の接続関係を検証する。そして、部品識別手順97で
は、テーブル94を参照して部品情報から基板上に実装
されている各部品の機能を識別する。次に、部品識別手
順97で識別された機能に基づいて、機能検証手順98
は、基板上に実装されている各部品の機能別に、必要な
試験容易化設計が行われているか否かの検査性を検証
し、該検証結果を検証結果保持手段96へ格納する。こ
こで、結果出力手順99では、検証結果96を読み出し
てエラー箇所を画面上に表示された回路図上に会話型で
表示する。なお、接続検証手順95でループネットを検
出している理由は、実装回路上にループネットが存在し
ていると、インサーキットの検査時に被試験部品からの
出力信号が入力信号として帰って来るため、テスタから
の入力信号が正しく印加できなくなるためである。
【0008】図16は、データ入力手順93により作成
されたテーブル94の詳細を示したものであり、図に示
すように、部品テーブル101,ピンテーブル102,
ネットテーブル103,ピンリンクテーブル104を有
している。そして、部品テーブル101は、部品毎に、
実装位置,部品名,機能,入力ピン数,ピンテーブル1
02内の第1入力ピンへのポインタ,出力ピン数,ピン
テーブル102内の第1出力ピンへのポインタ,双方向
ピン数、を格納している。また、ピンテーブル102
は、ピン毎に、ピン名,ピンの入出力の区別、複数の部
品からの出力が結合したワーヤードネットのフラグ、ネ
ットテーブル103内の対応するネットへのポインタ,
本ピンの信号値を高負荷状態であるHi−z状態に制御
する機能を持つピンへのポインタ,部品テーブル101
へのポインタ、を格納している。一方、ネットテーブル
103は、ネット名,本ネットに接続する入力ピン数,
本ネットに接続するそれぞれの入力ピンに対するピンリ
ンクテーブル104へのポインタ,本ネットに接続する
出力ピン数、本ネットに接続するそれぞれの出力ピンに
対するピンリンクテーブル104へのポインタ、を格納
している。さらに、ピンリンクテーブル104は、同一
のネットに接続されるピンをリンクするために、ピンテ
ーブルポインタ,次ピンテーブルポインタをそれぞれ格
納している。なお、本従来例では、これらの各テーブル
を参照することにより、実装基板上の回路内に対するト
レースを実装したり、検証結果に必要な情報を作成して
いる。
【0009】まず、機能検証手順98は、図17に示す
ように、判断ステップ111で、実装されている全部品
に対して、検証の処理が実施されたか否かを判断する。
この際、全部品が検証されていれば、処理を終了する。
一方、検証する部品が存在するときには、次の発振器検
証112で、検証する部品が発振器の場合に、検査時に
発振機能を停止することが可能か否かを判断する。具体
的には、出力信号値をイネーブルにする制御ピンが存在
しテスタから制御が可能か、または、出力側に基板コネ
クタやジャンパ機構が存在しているか、または、出力側
のICがイネーブル制御を可能か等を図15のテーブル
94により検証する。そして、プロセッサ検証113で
は、検証する部品がプロセッサの場合に、プロセッサ自
体に出力値をイネーブルにすることが可能な制御ピンが
存在し、テスタから制御が可能か、または、クロック信
号が入力しないような制御が可能か否かを検証する。次
に、CMOS−IC検証114で、検証する部品がCM
OS−ICの場合に、CMOS−IC自体に出力値をイ
ネーブルにすることが可能な制御ピンが存在して、テス
タから制御が可能か否かを検証する。また、RAM/R
OM検証115では、検証する部品がRAMまたはRO
Mの場合に、入力側信号をテスタから制御が可能かどう
かを検証する。一方、ワイヤードネット検証116で
は、出力信号に複数の部品からの出力が結合したワイヤ
ード論理が存在する場合に、それぞれの出力信号をイネ
ーブルに制御することが可能かどうかを検証する。な
お、不可能であれば、同一のネットの部品を検査する際
に、出力値を観測することができないことになる。他
方、クランプ信号検証117では、検証する部品にクラ
ンプ信号が存在する場合に、電源やグランドを直接クラ
ンプソースとして使用していないかどうかを検証する。
さらに、テスタピン数検証118で、被試験部品をテス
タで制御したり観測したりする場合に、ガーディング制
御に使用するピンを含めてテスタのピン数が足りている
か等を検証し、何れの検証でもエラーが発生している場
合には、試験が困難であるとして、図15の検証結果保
持手段96へ情報を出力するようにしている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の実装基板のテス
トは、インサーキットテスタを用いてテストを行い、テ
スト容易化設計は上記のように実現されていたので、イ
ンサーキット・テスタおよびインサーキットテスト方法
に関する制約事項が多く、実装基板の設計段階からこれ
らの条件を考慮しなければならないという問題点があっ
た。
【0011】また、テスト容易化設計手法を手順化して
もテスト容易化設計作業にかなりの設計時間を要し、加
えて、実装基板に搭載された各部品まわりにテスタから
のテスト信号のアクセスのためのプロービングが必須と
なり、基板を高密度化する上で面積的に問題となった
り、テスタと基板とのインターフェースをとるテスト治
具の製作においてコスト高になるといった問題点があっ
た。
【0012】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、テスト容易化設計を論理設計段
階で容易かつ迅速に行なうことができ、テストデータ生
成の開発工程を短縮することのできるテスト容易性分析
装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係わるテス
ト容易性分析装置は、論理図を入力する回路図入力装置
と、回路図入力装置を介して入力された論理図の回路接
続情報を生成する回路接続情報抽出装置と、論理図の部
品情報を生成する部品情報抽出装置と、部品情報抽出装
置の出力結果に基づき部品の各端子についてスキャン回
路の有無あるいはプロービングの可能性を設定するテス
ト制御観測性情報設定装置と、テスト制御観測性情報設
定装置で設定された各部品のテスト制御観測性設定情報
を入力とし回路接続情報抽出装置で得られた回路接続情
報に基づき回路接続配線についてテスト制御・観測性を
判定するテスト制御観測性判定装置と、部品情報抽出装
置の出力結果に基づき部品の各々の端子に対して入力あ
るいは出力で期待するテストデータの生成手段を設定す
るテストデータ生成手段設定装置と、テストデータ生成
手段設定装置で設定されたテストデータの生成手段を入
力とし回路接続情報抽出装置で得られた回路接続情報に
基づき回路接続配線についてテストデータ生成の容易性
を判定するテストデータ生成容易性判定装置と、テスト
制御観測性判定装置およびテストデータ生成容易性判定
装置の出力に基づき回路接続配線に対してテスト容易性
を判定するテスト容易性判定装置と、テスト容易性判定
装置の出力結果を表示するための分析結果表示装置と、
を備えるようにしたものである。
【0014】第2の発明は第1の発明におけるテスト容
易性分析装置において、テスト容易性判定装置の出力結
果に基づき回路接続配線に対するテストが容易な回路接
続の比率を算出するテスト容易性率算出装置を備え、テ
スト容易性率算出装置およびテスト容易性判定装置の出
力結果を分析結果表示装置に表示するようにしたもので
ある。
【0015】第3の発明は第1の発明におけるテスト容
易性分析装置において、テスト容易性判定装置の出力結
果に基づき回路接続配線に対するテスト可能な回路接続
の比率を算出するテスタビリティ算出装置を備え、テス
タビリティ算出装置およびテスト容易性判定装置の出力
結果を分析結果表示装置に表示するようにしたものであ
る。
【0016】第4の発明は第1の発明におけるテスト容
易性分析装置において、テスト容易性判定装置の出力結
果に基づき回路接続配線に対するテスト容易性について
分類し、CAD上の回路図において色別で分類結果を表
示する回路図表示装置を備えるようにしたものである。
【0017】第5の発明は第1の発明におけるテスト容
易性分析装置において、テスト容易性判定装置の出力結
果に基づきテスト容易性について回路接続情報および部
品情報をブロック分割する回路分割装置と、回路分割装
置により得られた各ブロック回路接続情報およびブロッ
ク部品情報を入力としテストデータを自動あるいは手動
で生成するテストデータ生成装置を備えるようにしたも
のである。
【0018】第6の発明は第1の発明におけるテスト容
易性分析装置において、回路接続情報抽出装置で得られ
た回路接続情報および部品情報抽出装置で得られた部品
情報を入力とし前記回路図入力装置に入力された論理図
の外部端子中の未使用端子を抽出する未使用端子抽出装
置を備え、テスト容易性判定装置および未使用端子抽出
装置の出力結果を前記分析結果表示装置に表示するよう
にしたものである。
【0019】第7の発明は第1の発明または第4の発明
におけるテスト容易性分析装置において、回路接続情報
抽出装置で得られた回路接続情報および部品情報抽出装
置で得られた部品情報を入力とし、回路図入力装置に入
力された論理図の外部端子中の未使用端子を抽出する未
使用端子抽出装置と、未使用端子抽出装置で得られた未
使用端子情報および前記テスト容易性判定装置の出力結
果に基づいて回路接続情報の中でテストが困難な信号と
未使用端子を自動的に結線するテスト信号自動追加装置
と、を備えるようにしたものである。
【0020】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.本発明の第1の実施形態について、図1
乃至図7に基づいて説明する。図1は、第1の実施形態
におけるテスト容易性分析装置の全体構成を示した図で
ある。図において、1はCADに論理図を入力する回路
図入力装置、2は回路図入力装置1に入力された論理図
の回路接続情報を生成する回路接続情報抽出装置、3は
論理図の部品情報を生成する部品情報抽出装置、4は部
品情報抽出装置3の出力に基づき部品の各端子について
スキャン回路の有無あるいはプロービングの可能性など
を設定するテスト制御・観測性情報設定装置である。5
はテスト制御・観測性情報設定装置4で設定された各部
品のテスト制御・観測性設定情報を入力とし、回路接続
情報抽出装置2で得られた回路接続情報に基づき全回路
接続配線についてテスト制御・観測性を判定するテスト
制御・観測性判定装置、6は部品情報抽出装置3の出力
に基づき部品の各々の端子に対して入力、あるいは出力
値として期待するテストデータの生成手段を設定するテ
ストデータ生成手段設定装置である。7はテストデータ
生成手段設定装置6で設定された部品の各々の端子に対
する入力あるいは出力値として期待値を作成するための
テストデータ生成手段を入力し、回路接続情報抽出装置
2で得られた回路接続情報に基づいて全回路接続配線に
対してテストデータ生成の容易性を判定するテストデー
タ生成容易性判定装置である。また、8はテスト制御・
観測性判定装置5およびテストデータ生成容易性判定装
置7の出力に基づいて全回路接続配線に対してテスト容
易性を判定するテスト容易性判定装置、9はテスト容易
性判定装置8の出力結果をCAD上に表示するための分
析結果表示装置である。
【0021】次に、動作について図2乃至図7を参照し
ながら説明する。図2は、本実施形態におけるテスト容
易性分析装置を説明するために用いる基板回路図面例を
示したものである。図中において、21は実装基板、2
2は基板のエッジコネクタ、23はエッジコネクタ22
の内のテスト信号用に用意した端子である。また、24
はバウンダリスキャンをサポートしている部品、一方2
5はバウンダリスキャンをサポートしていない部品で、
これらが基板21上に搭載されている。26は部品の端
子、27は各部品におけるバウンダリスキャン用テスト
信号線、28はバウンダリスキャンをサポートしている
部品内部に予め組み込まれているスキャン用レジスタ、
29は基板上の部品と部品の間を接続している基板配
線、30は基板のエッジコネクタと基板上の部品とを接
続している基板配線である。31は基板に搭載している
バウンダリスキャンをサポートしている各部品24のテ
スト信号線27および基板のエッジコネクタ22内のテ
スト用信号線23とをシリアルに接続することで、スキ
ャン用レジスタ28が基板上でシフトレジスタを構成す
るバウンダリスキャンチェーンである。
【0022】ここで、図2で示された回路図面のテスト
容易化設計を行う場合には、まず図1の回路図入力装置
1を用いて設計用CADに回路図を入力し、そのデータ
を基に回路接続情報抽出装置2および部品情報抽出装置
3により、回路接続情報および部品情報を生成する。部
品情報では、使用されている各々の部品IC_1,IC
_2,IC_3,IC_4,IC_5について、部品型
名や各々の部品における端子名、各端子26の入出力属
性などのデータを得る。例えば図2の例では、部品IC
_1の型名はttl74bct8374_1,部品IC
_2の型名はttl74bct8374_1,部品IC
_3の型名はM5M52B88J,部品IC_4の型名
はttl74act8374_1,部品IC_5の型名
はttl74act8374_2である。回路接続情報
では、回路を構成しているICやその他の部品の端子が
どのように接続されているかを表した回路接続のデータ
を得る。ある部品のある端子と回路接続される他のすべ
ての部品端子とを配線した基板配線29、30をネット
と定義すると、回路を構成するすべてのネットについ
て、回路接続の情報を得る。ここで、実装基板21に搭
載されるバウンダリスキャンをサポートした部品24に
ついては、一般に部品名やテスト信号名、スキャンレジ
スタ順番やテスト命令コードなどバウンダリスキャンに
関する情報を記述したBSDL(Boundary S
can Description Language,
IEEE標準化)としてメーカーから提供されているデ
ータを使用すればよい。このようなバウンダリスキャン
に関するデータを入力とし、生成された部品情報に基づ
いてテスト制御・観測性情報設定装置4で、部品の各端
子26毎にスキャンレジスタ28が有るか否かを設定す
る。また、プロービングを用いてファンクションテスト
を実施する場合には、ここでプロービングを行う部品の
端子26について、プロービングする旨を設定する。
【0023】テスト制御・観測性情報設定装置4により
設定された各部品の各端子26におけるスキャンレジス
タ28の有無、あるいはプロービングの有無といったテ
スト制御・観測性情報を入力し、テスト制御・観測性判
定装置5を用いて生成された回路接続情報に基づいて各
ネットに接続されるすべての部品の端子26の持つテス
ト制御・観測性情報を参照し、図3に示すようなテスト
ネットリスト・テーブルを作成する。テストネットリス
ト・テーブルは、実装基板21上の各ネットに対してネ
ット名を付け、そのネットに接続される部品型名、端子
名、入出力属性、テスト制御・観測性情報を記述し、テ
ストの観点から回路接続情報を分かり易くしたものであ
る。例えば図3において、ネットNET1は、部品tt
l74bct8374_1のスキャンレジスタがサポー
トされている出力属性である端子Q(1)と、部品tt
l74bct8374_2のスキャンレジスタがサポー
トされている入力属性である端子D(1)と、を接続し
た配線を意味している。テスト制御・観測性情報を表し
たS/P/F/Cは、各々スキャンレジスタ28がある
場合にはS、プロービングがある場合にはP、スキャン
レジスタ28やプロービングが共にない場合にはF、基
板21のエッジコネクタ22がある場合にはCと記述し
ている。ネットが複数の部品に接続するようにして分岐
している場合には、分岐先に接続されているすべての部
品の端子26についても、同じネットとして併記するよ
うテストネットリスト・テーブルに記述する。
【0024】さらにテスト制御・観測性判定装置5にお
いて、このテストネットリスト・テーブルに基づき、図
4に示すようにネット毎に接続されている部品の端子2
6の入出力属性で(in,out)をペアとした時のテ
スト制御・観測性情報の組み合わせを判定基準として、
ネットをテスト制御・観測性で3つのグループに分類す
る。例えば、図3のNET1では、ネット内のテスト制
御・観測性情報の組み合わせは(S,S)となり、テス
ト制御・観測性分類はAグループとなる。また、NET
3では、ネット内のテスト制御・観測性情報の組み合わ
せは(S,F)となり、テスト制御・観測性分類はBグ
ループとなる。NET9では、ネット内のテスト制御・
観測性情報の組み合わせは(F,F)となり、テスト制
御・観測性分類はCグループとなる。ここでは、Aグル
ープが一番テスト制御・観測性についての評価が良く、
次にグループB,Cと続く。ネットが複数の部品に接続
するよう分岐している場合には、それぞれの部品の端子
26の入出力属性(in,out)のペアのテスト制御
・観測情報の組み合わせを評価し、ネット内のテスト制
御・観測性情報の組み合わせのペアで一番良い評価であ
るテスト制御・観測性のグループに分類する。部品の端
子26の入出力属性がinout(双方向)の場合に
は、in,outのどちらにでも扱うことができ、ネッ
ト内のテスト制御・観測性情報の組み合わせを評価す
る。
【0025】また、部品情報抽出装置3により生成され
た部品情報を基に、テストデータ生成手段設定装置6に
より、図5に示すような各部品単位のテストデータ生成
手段を設定するTPGリストテーブルを作成する。TP
Gリストテーブルでは、バウンダリスキャンを利用して
テストデータを自動生成する部品の場合にはBS、一方
SRAMのような規則的な論理構成をしている部品など
に対してC言語などでテストデータ生成プログラムを作
成し自動生成する場合にはATPG、ファンクションテ
ストで対応しシミュレータなどを利用して人手でテスト
データを作成する場合にはFunc、等のテストデータ
生成手段を部品毎に記述する。
【0026】そして、テストデータ生成容易性判定装置
7では、このTPGリストテーブルに基づき、回路接続
情報に従って図6に示すようにネット毎に接続されてい
る部品の端子26のテストデータ生成手段の組み合わせ
を判定基準として、ネットをテストデータ生成容易性に
基づいて2つのグループに分類する。例えば、図3と図
5を参照すると、NET4ではネット内テストデータ生
成手段の組み合わせは(ATPG−BS)となり、テス
トデータ生成容易性分類はAグループとなる。また、N
ET9ではネット内テストデータ生成手段の組み合わせ
は(Func−Func)となり、テストデータ生成容
易性分類はBグループとなる。ここでは、Aグループが
一番テストデータ容易性についての評価が良く、次にB
グループと続く。ネットが複数の部品に接続するよう分
岐している場合には、ネット内のテスト制御・観測性情
報の組み合わせのペアで一番評価の悪いテストデータ生
成容易性のグループに分類する。
【0027】そして、テスト容易性判定装置8では、テ
スト制御・観測性判定装置5により得られたテスト制御
・観測性分類の結果、およびテストデータ生成容易性判
定装置7により得られたテストデータ生成容易性分類の
結果に基づき、図7に示すような分類結果の組み合わせ
により、ネット毎にテスト容易性について最終的に3つ
に分類する。例えば、図3、図5、図7を参照すると、
NET1はテスト制御・観測性分類はAグループとな
り、テストデータ生成容易性分類はAグループとなるた
め、テスト容易性分類としてはAグループに分類され
る。また、NET9はテスト制御・観測性分類はCグル
ープとなり、テストデータ生成容易性分類はBグループ
となるため、テスト容易性分類としてはCグループに分
類される。ここでは、Aが一番テスト容易性についての
評価が良く、次にB,Cグループと続く。これにより、
実装基板21の論理設計段階において、テストデータ生
成の容易性を反映したテスト容易性を分析し、その結果
を考慮したテスト容易化設計を行うことができる。
【0028】このようにテスト容易性判定装置8で得ら
れたテスト容易性分類結果を、分類結果別のネット名一
覧などと共にCAD上に、あるいはプリントアウト結果
として分析結果表示装置9上に表示する。また、テスト
容易性分類でCグループに分類されたネットに関して
は、テスト容易性について改善するよう設計者に対して
要求するために、分析結果表示装置9を用いてネット名
をCAD上、あるいはプリントアウト結果として表示す
る。
【0029】実施の形態2.次に、本発明の第2の実施
形態について、図8に基づいて説明する。図8は、本実
施形態におけるテスト容易性分析装置の全体構成を示す
図であり、図1で示したテスト容易性分析装置に対して
テスト容易性率算出装置10を追加したものである。実
施形態1のテスト容易性分析装置の動作におけるテスト
容易性判定装置8の出力により得られたネットのテスト
容易性分類結果に基づき、テスト容易性率算出装置10
はテスト容易性率を算出する。基板の製造・組立テスト
において検出対象となる故障には、基板配線の断線やシ
ョート、部品実装時のオープンやブリッジなどが挙げら
れるが、これらは全てネット単位でのオープン/ショー
トテストにより検出が可能である。このようにネット単
位でのテストに集約されることから、テスト容易性率を
全てのネット数に対するテストが可能であり、テストデ
ータ生成も容易に行えるネット数の割合、と定義する。
テスト容易性率が高いほど、テストが容易に行えること
を意味している。具体的には、全ネット数をNとし、図
7で示されるテスト容易性判定装置8の出力により得ら
れたネットのテスト容易性分類結果において、グループ
Aのネット数をnA、グループBのネット数をnB、グ
ループCのネット数をnCとした場合に、テスト容易性
率Y=(nA+nB)/Nの式で与えられるものであ
る。このようにして得られたテスト容易性率の結果は、
分析結果表示装置9上で設計者に対して表示される。
【0030】実施の形態3.本発明の第3の実施形態に
ついて、図9に基づいて説明する。図9は、本実施形態
におけるテスト容易性分析装置の全体構成図であり、図
1で示したテスト容易性分析装置にテスタビリティ算出
装置11を追加したものである。実施形態1のテスト容
易性分析装置の動作におけるテスト制御・観測性判定装
置5の出力により得られたネットのテスト制御・観測性
分類結果に基づき、テスタビリティ算出装置11ではテ
スタビリティを算出する。基板の製造・組立テストにお
いて検出対象となる故障には、基板配線の断線やショー
ト、部品実装時のオープンやブリッジなどが挙げられる
が、これらは全てネット単位でのオープン/ショートテ
ストにより検出が可能である。この時、テスタビリティ
を、全ての故障ケースに対するテストが可能である故障
数の割合、と定義する。テスタビリティが高いほど、テ
ストでカバーできる範囲が広く、テストの信頼性が高い
ことを意味している。具体的には、全ネット数をNと
し、図4に示されるテスト制御・観測性判定装置5の出
力により得られたネットのテスト制御・観測性分類結果
において、グループAのネット数をmA、グループBの
ネット数をmB、グループCのネット数をmCとした場
合に、テスタビリティT=mA(mA+1)/N(N+
1)の式で与えられるものである。前記したテスタビリ
ティの定義から、テスタビリティ=(検出可能故障数)
/(全故障数)と表される。このとき故障の種類として
は、各ネットのオープン(故障数はN)あるいは2つの
ネット間のショート(故障数はnC2=N(Nー1)/
2)があり、全故障数=N+N(N−1)/2=N(N
+1)/2、と表される。テスト制御・観測性があるネ
ットについては、テストが可能であると判断された場
合、テスト制御・観測性のあるネット数がmAであるこ
とから、全故障数を算出したときと同様にして、検出可
能故障数=mA(mA+1)/2と表される。 従っ
て、テスタビリティは上記式で与えられることがわか
る。このテスト容易性率の結果も分析結果表示装置9上
で設計者に対し表示される。
【0031】実施の形態4.本発明の第4の実施形態に
ついて、図10、図11に基づいて説明する。図10
は、本実施形態におけるテスト容易性分析装置の全体構
成図であり、図1で示したテスト容易性分析装置にテス
ト回路図表示装置12を追加したものである。実施形態
1のテスト容易性分析装置の動作におけるテスト容易性
判定装置8の出力により得られた図7で示すようなネッ
トのテスト容易性分類結果に基づき、回路図表示装置1
2では図11に示すようにCAD上の回路図においてテ
スト容易性分類結果が一目で分かり易くなるよう分類別
にネットに色を付けて表示する。例えば図11では、ネ
ットのテスト容易性分類結果がグループAのネットを
青、グループBのネットを黄色、グループCのネットを
赤とした場合、それぞれのネットに対して色別表示用の
属性をこのように設定することにより、回路図上で色別
で分類結果を表示する。CAD上で表示されている回路
図において、ネットがバス表記されているものに対する
テスト容易性分類結果の色別表示は、バス表記されてい
るネットのテスト容易性判定装置8の出力結果が、全て
同じ分類結果であればその分類結果に従った色でネット
を表示すればよいが、テスト容易性判定装置8の出力結
果の中で一つでも異なる分類結果が存在するようなネッ
トを含む場合には、分類結果の色別表示が困難となる。
特に問題となるのは、バス表記されているネット全ての
テスト容易性判定装置8の出力結果の中で一つでもグル
ープBあるいはグループCのネットが存在すると判定さ
れた場合に、そのバス表記されたネットがこのような分
類結果を持つことを一目で分かり易い表示にしておくこ
とが必要である。例えば図11では、そのような場合に
は、グループAのネットが青、グループBのネットが黄
色、グループCのネットが赤とは異なるように、例えば
ネットを橙色に設定して表示する。ここでの色の設定
は、色別で分かり易く表示させるためのもので特に何色
を設定してもかまわない。
【0032】実施の形態5.本発明の第5の実施形態に
ついて、図12に基づいて説明する。図12は本実施形
態によるテスト容易性分析装置を示す全体構成図であ
る。図12は図1で示したテスト容易性分析装置に、回
路図分割装置13およびテストデータ生成装置14を追
加したものである。実施形態1のテスト容易性分析装置
の動作におけるテスト制御・観測性判定装置5の出力に
より得られた図4で示すようなネットのテスト制御・観
測性分類結果に基づき、回路分割装置13ではグループ
AのネットとグループB、Cのネットを回路接続情報抽
出装置2により生成した回路接続情報の中で2つの回路
ブロックに分割する。分割したことにより、2つの回路
ブロックにおいて新たに外部インターフェースとなる信
号に関しては、仮想的な外部端子として端子および端子
名を設定する。回路分割装置13で得られた2つの回路
ブロックは、テストデータ生成装置14に各々の回路接
続情報を入力し、テストデータ生成プログラムによる自
動生成、あるいはシミュレータを利用した人手による生
成などでテストデータを生成する。
【0033】実施の形態6.本発明の第6の実施形態に
ついて、図13に基づいて説明する。図13は、本実施
形態によるテスト容易性分析装置を示す全体構成図であ
り、図1で示したテスト容易性分析装置に未使用端子抽
出装置15を追加したものである。実施形態1のテスト
容易性分析装置の動作に基づき、未使用端子抽出装置1
5では回路接続情報抽出装置2および部品情報抽出装置
3により生成された回路接続情報および部品情報に基づ
いて、実装基板21のエッジコネクタ22の中で基板配
線30が接続されていない未使用端子を抽出する。そし
て、その結果を分析表示装置9により設計者に対し表示
を行う。
【0034】実施の形態7.本発明の第7の実施形態に
ついて、図14に基づいて説明する。図14は、本実施
形態によるテスト容易性分析装置を示す全体構成図であ
り、図1で示したテスト容易性分析装置に未使用端子抽
出装置15およびテスト信号自動追加装置16を追加し
たものである。実施形態1あるいは実施形態4のテスト
容易性分析装置の動作に基づいて、未使用端子抽出装置
15では回路接続情報抽出装置2および部品情報抽出装
置3により生成された回路接続情報および部品情報にし
たがって、実装基板21のエッジコネクタ22の中で基
板配線30が接続されていない未使用端子を抽出する。
そして、テスト信号自動追加装置16では、その結果得
られた未使用端子と図4で示されるテスト制御・観測性
判定装置5で得られたテスト制御・観測性分類がグルー
プCのネットとを自動的に接続結線する。このとき、テ
スト制御・観測性分類がグループCのネット内で未使用
端子と接続するための優先度として、図6で示されるテ
ストデータ生成容易性判定装置7においてテストデータ
生成容易性分類の判定基準として用いられるネット内の
テストデータ生成手段の組み合わせを利用する。例え
ば、ネット内のテストデータ生成手段の組み合わせで
(Func,Func),(ATPG,Func)、
(BS、Func)の順で優先度を設定する。また、自
動的に接続結線を行う場合、そのネットに配線が追加さ
れることにより、その配線を通るデータの流れにコンフ
リクトが発生しないかどうかを部品情報に基づいて検証
する。例えば、部品の端子26にトライステート機能が
付いているかどうかなどにより検証する。そして、その
結果データのコンフリクトの可能性がある場合には、分
析結果表示装置9により設計者に対し表示し、テスト容
易化設計に対する設計アドバイスを行う。
【0035】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば実装基
板のテスト容易化設計に対して回路構成の制限によりテ
ストが容易に可能かどうかという点とテストデータ生成
の実現が容易に可能かどうかという点とでテストの容易
性の分類を行い、この結果に基づいて各ネットに対する
テスト容易性を判定するようにしたので、論理設計段階
において容易かつ迅速にテスト戦略の検討およびテスト
容易化設計を行うことができ、テスト容易化設計を効率
良く推進することができる。
【0036】また、テスト容易性の指標を生成するテス
ト容易性率算出装置、あるいはテストのカバー範囲や信
頼性の指標を生成するテスタビリティ算出装置を設ける
ようにしたので、テスト容易化設計の指標を設計者に分
かり易く伝えることができるという効果がある。
【0037】また、テスト容易性の判定結果をCAD回
路図上に色別で分類結果表示するようにしたので、回路
図上でテスト容易性を一目で把握することができ、テス
ト戦略の検討設計作業に対して迅速に対応することがで
きる。
【0038】また、テスト容易性の判定結果に基づいて
回路接続情報をブロック分割し、分割された回路ブロッ
クの回路接続情報によりテストデータ生成するようにし
たので、回路上においてテストデータを自動的に生成で
きる部分とそれ以外の部分を明確に区別することができ
るようになり、各々のテストデータ生成方法に適したイ
ンターフェースを採るすることができ、テスト容易化設
計とテストデータ生成の開発期間の最適化、および工期
短縮をトータル的に実現することができる。
【0039】さらに、基板の外部端子中の未使用端子を
抽出して結果を表示装置上に表示するようにしたので、
論理設計段階におけるテスト信号の未使用端子の確認作
業を容易に行なうことができる。
【0040】加えて、基板の外部端子中の未使用端子を
抽出してテスト容易性の判定結果に基づきテストが困難
であると判定されたネットと未使用端子を自動的に結線
するようにしたので、結線作業を容易、且つ着実に行な
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態におけるテスト容易
性分析装置の構成を示す図。
【図2】 本発明の第1の実施形態におけるテスト容易
性分析装置の動作を説明するための基板回路図。
【図3】 本発明の第1の実施形態におけるテスト容易
性分析装置のテスト制御・観測性判定装置の動作を示す
テストネットリスト・テーブル図。
【図4】 本発明の第1の実施形態におけるテスト容易
性分析装置のテスト制御・観測性判定装置の動作を示す
テスト制御・観測性分類表を示す図。
【図5】 本発明の第1の実施形態におけるテスト容易
性分析装置のテストデータ生成手段設定装置の動作を示
すTPGリストを示す図。
【図6】 本発明の第1の実施形態におけるテスト容易
性分析装置のテスト容易性判定装置の動作を示すテスト
データ生成容易性分類表を示す図。
【図7】 本発明の第1の実施形態におけるテスト容易
性分析装置のテスト容易性判定装置の動作を示すテスト
容易性分類表を示す図。
【図8】 本発明の第2の実施形態におけるテスト容易
性分析装置の構成を示す図。
【図9】 本発明の第3の実施形態におけるテスト容易
性分析装置の構成を示す図。
【図10】 本発明の第4の実施形態におけるテスト容
易性分析装置の構成を示す図。
【図11】 本発明の第4の実施形態におけるテスト容
易性分析装置の動作を説明するための回路概要図。
【図12】 本発明の第5の実施形態におけるテスト容
易性分析装置の構成を示す図。
【図13】 本発明の第6の実施形態におけるテスト容
易性分析装置の構成を示す図。
【図14】 本発明の第7の実施形態におけるテスト容
易性分析装置の構成を示す図。
【図15】 従来の実装基板試験容易性検証方法におけ
る動作を示すフローチャート。
【図16】 従来の実装基板試験容易性検証方法におけ
るテーブル内容を示すブロック図。
【図17】 従来の実装基板試験容易性検証方法におけ
る機能検証手順を示すフローチャート。
【符号の説明】
1 回路図入力装置、2 回路接続情報抽出装置、3
部品情報抽出装置、4テスト制御・観測性情報設定装
置、5 テスト制御・観測性判定装置、6 テストデー
タ生成手段設定装置、7 テストデータ生成容易性判定
装置、8 テスト容易性判定装置、9 分析結果表示装
置、10 テスト容易性率算出装置、11 テスタビリ
ティ算出装置、12 回路図表示装置、13 回路図分
割装置、14 テストデータ生成装置、15 未使用端
子抽出装置、16 テスト信号自動追加装置。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 論理図を入力する回路図入力装置と、 該回路図入力装置を介して入力された論理図の回路接続
    情報を生成する回路接続情報抽出装置と、 前記論理図の部品情報を生成する部品情報抽出装置と、 部品情報抽出装置の出力結果に基づき部品の各端子につ
    いてスキャン回路の有無あるいはプロービングの可能性
    を設定するテスト制御観測性情報設定装置と、 該テスト制御観測性情報設定装置で設定された各部品の
    テスト制御観測性設定情報を入力とし前記回路接続情報
    抽出装置で得られた回路接続情報に基づき回路接続配線
    についてテスト制御・観測性を判定するテスト制御観測
    性判定装置と、 前記部品情報抽出装置の出力結果に基づき部品の各々の
    端子に対して入力あるいは出力で期待するテストデータ
    の生成手段を設定するテストデータ生成手段設定装置
    と、 前記テストデータ生成手段設定装置で設定されたテスト
    データの生成手段を入力とし前記回路接続情報抽出装置
    で得られた回路接続情報に基づき回路接続配線について
    テストデータ生成の容易性を判定するテストデータ生成
    容易性判定装置と、 前記テスト制御観測性判定装置および前記テストデータ
    生成容易性判定装置の出力に基づき回路接続配線に対し
    てテスト容易性を判定するテスト容易性判定装置と、 該テスト容易性判定装置の出力結果を表示するための分
    析結果表示装置と、を備えたことを特徴とするテスト容
    易性分析装置。
  2. 【請求項2】 前記テスト容易性判定装置の出力結果に
    基づき回路接続配線に対するテストが容易な回路接続の
    比率を算出するテスト容易性率算出装置を備え、 該テスト容易性率算出装置および前記テスト容易性判定
    装置の出力結果を前記分析結果表示装置に表示するよう
    にしたことを特徴とする請求項1記載のテスト容易性分
    析装置。
  3. 【請求項3】 前記テスト容易性判定装置の出力結果に
    基づき回路接続配線に対するテスト可能な回路接続の比
    率を算出するテスタビリティ算出装置を備え、 該テスタビリティ算出装置および前記テスト容易性判定
    装置の出力結果を前記分析結果表示装置に表示するよう
    にしたことを特徴とする請求項1記載のテスト容易性分
    析装置。
  4. 【請求項4】 前記テスト容易性判定装置の出力結果に
    基づき回路接続配線に対するテスト容易性について分類
    し、CAD上の回路図において色別で分類結果を表示す
    る回路図表示装置を備えるようにしたことを特徴とする
    請求項1記載のテスト容易性分析装置。
  5. 【請求項5】 前記テスト容易性判定装置の出力結果に
    基づきテスト容易性について回路接続情報および部品情
    報をブロック分割する回路分割装置と、 該回路分割装置により得られた各ブロック回路接続情報
    およびブロック部品情報を入力としテストデータを自動
    あるいは手動で生成するテストデータ生成装置を備える
    ようにしたことを特徴とする請求項1記載のテスト容易
    性分析装置。
  6. 【請求項6】 前記回路接続情報抽出装置で得られた回
    路接続情報および部品情報抽出装置で得られた部品情報
    を入力とし前記回路図入力装置に入力された論理図の外
    部端子中の未使用端子を抽出する未使用端子抽出装置を
    備え、 前記テスト容易性判定装置および前記未使用端子抽出装
    置の出力結果を前記分析結果表示装置に表示するように
    したことを特徴とする請求項1記載のテスト容易性分析
    装置。
  7. 【請求項7】 前記回路接続情報抽出装置で得られた回
    路接続情報および前記部品情報抽出装置で得られた部品
    情報を入力とし、前記回路図入力装置に入力された論理
    図の外部端子中の未使用端子を抽出する未使用端子抽出
    装置と、 該未使用端子抽出装置で得られた未使用端子情報および
    前記テスト容易性判定装置の出力結果に基づいて回路接
    続情報の中でテストが困難な信号と未使用端子を自動的
    に結線するテスト信号自動追加装置と、を備えるように
    したことを特徴とする請求項1または請求項4に記載の
    テスト容易性分析装置。
JP8157002A 1996-06-18 1996-06-18 テスト容易性分析装置 Pending JPH103488A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6499125B1 (en) 1998-11-24 2002-12-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for inserting test circuit and method for converting test data
JP2007240219A (ja) * 2006-03-07 2007-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 検査用コネクタ及びそれを用いた基板検査方法

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US6499125B1 (en) 1998-11-24 2002-12-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for inserting test circuit and method for converting test data
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