JPH1034804A - Gas barrier resin film - Google Patents

Gas barrier resin film

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JPH1034804A
JPH1034804A JP8189764A JP18976496A JPH1034804A JP H1034804 A JPH1034804 A JP H1034804A JP 8189764 A JP8189764 A JP 8189764A JP 18976496 A JP18976496 A JP 18976496A JP H1034804 A JPH1034804 A JP H1034804A
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JP
Japan
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resin film
layer
gas barrier
film
inorganic vapor
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Application number
JP8189764A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seiichiro Yokoyama
誠一郎 横山
Shigeru Yoneda
茂 米田
Seiji Izeki
清司 伊関
Chikao Morishige
地加男 森重
Yozo Yamada
陽三 山田
Shinji Fujita
伸二 藤田
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Toyobo Co Ltd
Original Assignee
Toyobo Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1034804A publication Critical patent/JPH1034804A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gas barrier resin film which has excellent gas barrier properties and sufficient strength even in the case before and after boiling and which can be suitably thermally sealed and subjected to satisfactory moistureproofness. SOLUTION: In the gas barrier resin film in which an inorganic deposited layer and a sealant layer are sequentially provided on a base material, the base material is mainly a polyamide resin film. In this case, a compression modulus of elasticity per unit sectional area of the sealant layer at 95 deg.C is as large as 9.5 times or more of maximum shrinkage stress per unit sectional area in an arbitrary direction of the polyamide resin film at 170 deg.. And, maximum shrinkage factor in an arbitrary direction in the case of boiling it at 95 deg.C for 30min is 3.5% or less.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガスバリア性樹脂
フィルムに関し、さらに詳細には、ガスバリア性および
防湿性が向上し、かつ取扱性および透明性に優れたガス
バリア性樹脂フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas barrier resin film, and more particularly to a gas barrier resin film having improved gas barrier properties and moisture proof properties, and excellent in handleability and transparency.

【0002】[0002]

【従来の技術】流通販売過程における温度、水分、酸
素、紫外線、およびカビなどの微生物の影響から生じる
食品の品質低下は、販売上の損失を伴うだけでなく、食
品衛生面からも大きな問題である。このような食品の品
質低下を防止するために、従来は、酸化防止剤、防腐剤
などの食品添加物が食品に直接添加されていた。しか
し、最近では、消費者を保護する立場から、これらの食
品添加物に対する規制が厳しくなり、その添加量を減少
せざるを得ない状況にある。さらに、近年では、食品流
通形態および食生活の変革により食品の包装形態が大き
く変化している。
2. Description of the Related Art Deterioration of food quality caused by the influence of microorganisms such as temperature, moisture, oxygen, ultraviolet light, and mold in the distribution and sales process is not only accompanied by a loss in sales but also a serious problem from the viewpoint of food hygiene. is there. Conventionally, food additives such as antioxidants and preservatives have been directly added to foods in order to prevent such deterioration in food quality. However, recently, from the standpoint of protecting consumers, regulations on these food additives have become stricter, and the amount of such additives has to be reduced. Furthermore, in recent years, food packaging forms have changed significantly due to changes in food distribution forms and dietary habits.

【0003】従って、食品添加物を使用することなく食
品の品質低下を防ぎ、かつ充分に満足し得る包装形態を
得るために、気体および水分を透過せず、さらに冷凍加
工、ボイル処理、レトルト処理などの工程を施しても、
食品の品質を低下させない包装用フィルムが所望されて
いる。
[0003] Therefore, in order to prevent deterioration in the quality of food without using food additives and to obtain a sufficiently satisfactory packaging form, it is impermeable to gas and moisture, and further subjected to freezing, boiling and retorting. And other processes,
There is a need for a packaging film that does not degrade the quality of the food.

【0004】詳細には、包装用フィルムには、魚肉、畜
肉、貝類などの食品中に含まれる蛋白質、油脂などの成
分の酸化および変性を抑制し、味覚および鮮度を保持す
ることが所望されている。このような酸化および変性を
抑制する包装用フィルムとしては、食品内への空気の透
過を阻止するガスバリア性フィルムが挙げられる。ガス
バリア性フィルムは、食品の香気を保持すると共に、水
分の透過を阻止するので、乾燥した食品では吸湿劣化を
抑制し、含水性の食品においては、水分が揮発して食品
が変質および固化することを抑制して、包装時の新鮮な
風味を長時間保持し得る。
[0004] Specifically, it is desired that a packaging film suppresses oxidation and denaturation of components such as proteins and oils and fats contained in foods such as fish meat, animal meat and shellfish, and retains taste and freshness. I have. Examples of such a packaging film that suppresses oxidation and denaturation include a gas barrier film that prevents air from permeating into food. The gas barrier film retains the aroma of the food and inhibits the permeation of water, so it suppresses moisture absorption deterioration in dry foods, and in water-containing foods, the water evaporates and the foods deteriorate and solidify. And a fresh flavor at the time of packaging can be maintained for a long time.

【0005】ガスバリア性フィルムはまた、その非常に
優れた防湿性により、例えば、かまぼこなどの練り製
品;バター、チーズなどの乳製品;味噌などの調味料;
茶、コーヒーなどの嗜好品;ハム、ソーセージなどの薫
製食品;カステラ、ビスケットなどの菓子類;およびイ
ンスタント食品の包装に用いられる。さらに、ガスバリ
ア性フィルムは、上記食品包装用フィルムに限定され
ず、無菌状態での取扱いを必要とする医薬品、および防
錆性を必要とする電子部品の包装用フィルムとしても極
めて有用である。
[0005] The gas barrier film also has excellent moisture-proof properties, for example, kneaded products such as kamaboko; dairy products such as butter and cheese; seasonings such as miso;
It is used for the packaging of luxury items such as tea and coffee; smoked foods such as ham and sausage; confectioneries such as castella and biscuits; and instant foods. Further, the gas barrier film is not limited to the above-mentioned food packaging film, but is extremely useful as a packaging film for pharmaceuticals requiring aseptic handling and electronic components requiring rust prevention.

【0006】このようなガスバリア性に優れたフィルム
の一例として、ポリエチレンテレフタレート(PET)
のようなプラスチックフィルムの上にアルミニウムなど
の金属層を形成したフィルムが知られている。このよう
な金属層を形成したガスバリア性フィルムは、ガスバリ
ア性に優れ、かつ低コストで製造されるという利点を有
する。しかし、このガスバリア性フィルムは不透明であ
るために、包装された内容物を確認することができず、
さらに、マイクロ波を透過しないので、このフィルムで
包装した内容物を電子レンジを用いて加熱することがで
きないという問題がある。
An example of such a film having excellent gas barrier properties is polyethylene terephthalate (PET).
A film in which a metal layer such as aluminum is formed on a plastic film such as described above is known. The gas barrier film having such a metal layer formed thereon has an advantage that it has excellent gas barrier properties and is manufactured at low cost. However, since the gas barrier film is opaque, the packaged contents cannot be confirmed,
Furthermore, since microwaves are not transmitted, there is a problem that the contents packaged with this film cannot be heated using a microwave oven.

【0007】他のガスバリア性フィルムの例として、P
ETおよび延伸ポリプロピレン(OPP)のようなプラ
スチックフィルムの上に塩化ビニリデンまたはエチレン
ビニルアルコール共重合体をコーティングしたフィルム
が知られている。しかし、このフィルムは、水蒸気およ
び酸素に対するガスバリア性が不充分であり、特に高温
下で処理される場合には、ガスバリア性が著しく低下す
るという問題がある。また、このフィルムは、焼却時に
塩化ビニリデンから塩素ガスを発生するので、地球環境
に対する汚染の影響が懸念されている。
As an example of another gas barrier film, P
Films in which vinylidene chloride or ethylene vinyl alcohol copolymer is coated on a plastic film such as ET and oriented polypropylene (OPP) are known. However, this film has an insufficient gas barrier property against water vapor and oxygen, and has a problem that the gas barrier property is remarkably reduced particularly when treated at a high temperature. In addition, this film generates chlorine gas from vinylidene chloride at the time of incineration, so that there is a concern about the influence of pollution on the global environment.

【0008】特公昭51−48551号公報は、内容物
の確認が可能であり、かつ電子レンジに使用可能なガス
バリア性フィルムとして、PETのような合成樹脂基材
の表面にSixy(例えば、SiO2)を蒸着したフィ
ルムを開示している。しかし、特公昭51−48551
号公報において、ガスバリア性が良好とされるSixy
(x=1、y=1.3〜1.8)を蒸着させたフィルム
は褐色がかっており、透明性が不充分である。
[0008] JP-B 51-48551 discloses is capable of confirmation of the contents, and as a gas barrier film that can be used in microwave ovens, Si on the surface of the synthetic resin substrate such as PET x O y (e.g. , SiO 2 ). However, Japanese Patent Publication No. 51-48551
In JP, Si x O y gas barrier properties are good
The film on which (x = 1, y = 1.3 to 1.8) has been deposited is brownish, and the transparency is insufficient.

【0009】特開昭62−101428号公報は、フィ
ルムの透明性を向上させるために、上記Sixyに代わ
って酸化アルミニウムを用いることを開示している。し
かし、このフィルムは酸素に対するガスバリア性が不充
分である。さらに、このフィルムは、耐屈曲性(ゲルボ
特性)に劣る。
[0009] JP 62-101428 discloses, in order to improve the transparency of the film, discloses the use of aluminum oxide in place of the Si x O y. However, this film has insufficient gas barrier properties against oxygen. Furthermore, this film is inferior in bending resistance (Gelvo property).

【0010】さらに別のガスバリア性フィルムの例とし
ては、ポリエチレンテレフタレート(PET)のような
ポリエチレンフィルムの上にシリカ、アルミナなどの無
機蒸着膜を形成したフィルムが知られている。このよう
なガスバリア性フィルムは、例えば、ポリエステルポリ
ウレタンを接着剤層に用いて、PETフィルム上に、無
機蒸着層、接着剤層、延伸ナイロン(ONY)フィル
ム、接着剤層、未延伸ポリプロピレン(CPP)フィル
ムを順次形成することにより得られる。しかし、このガ
スバリア性フィルムは、ボイル処理またはレトルト処理
を行うと、延伸ナイロンフィルムが収縮してガスバリア
性が劣化するという問題があった。
As another example of a gas barrier film, a film in which an inorganic vapor-deposited film such as silica or alumina is formed on a polyethylene film such as polyethylene terephthalate (PET) is known. Such a gas barrier film is made of, for example, an inorganic vapor-deposited layer, an adhesive layer, a stretched nylon (ONY) film, an adhesive layer, an unstretched polypropylene (CPP) on a PET film using polyester polyurethane as an adhesive layer. It is obtained by sequentially forming a film. However, when the gas barrier film is subjected to a boil treatment or a retort treatment, there is a problem that the stretched nylon film shrinks to deteriorate the gas barrier property.

【0011】それ故、一般には、PETフィルム上に、
無機蒸着層、接着剤層、PETフィルム、およびCPP
フィルムを順次形成した積層体でなるガスバリア性フィ
ルムが用いられる。しかし、このガスバリア性フィルム
は、強度が不充分であり、例えば、落下させた場合に、
上記層の一部が破壊するという問題がある。
Therefore, generally, on PET film,
Inorganic vapor deposition layer, adhesive layer, PET film, and CPP
A gas barrier film formed of a laminate in which films are sequentially formed is used. However, this gas barrier film has insufficient strength, for example, when dropped,
There is a problem that a part of the layer is broken.

【0012】特公平7−12649号公報は、ガスバリ
ア性フィルムの強度を向上させるために、基材フィルム
として、加熱処理により予め熱収縮率を低減させた(す
なわち、120℃で5分間加熱した場合に、縦方向およ
び横方向の寸法変化率の絶対値の和が2%以下である)
延伸ナイロンフィルムを用いることを開示している。し
かし、このような延伸ナイロンフィルムを基材に用いた
としても、得られるガスバリア性フィルムは、高温熱水
下で行われるボイル処理に対して、充分なガスバリア性
を満足しないという問題がある。さらに、このガスバリ
ア性フィルムは、製造プロセスが繁雑であり、そして搬
送および保管時の吸湿を防ぐために、アルミ箔で梱包す
るなどの防湿処置を施すことが必要になるという問題が
ある。
Japanese Patent Publication No. 7-12649 discloses that in order to improve the strength of a gas barrier film, a heat shrinkage rate is previously reduced as a base film by a heat treatment (that is, when the film is heated at 120 ° C. for 5 minutes). The sum of the absolute values of the dimensional change rates in the vertical and horizontal directions is 2% or less.)
It discloses using a stretched nylon film. However, even if such a stretched nylon film is used as a substrate, the obtained gas barrier film has a problem that it does not satisfy a sufficient gas barrier property with respect to a boil treatment performed under high-temperature hot water. Further, the gas barrier film has a problem that the manufacturing process is complicated and it is necessary to perform a moisture-proof treatment such as packing with aluminum foil in order to prevent moisture absorption during transportation and storage.

【0013】特開平7−276571号公報は、基材上
に、無機蒸着層、ナイロンフィルム層、およびシーラン
ト層を順次有する積層体を開示しており、この積層体
は、高温時のナイロンフィルムの収縮率を低減させる。
しかし、この積層体は、基材とは別にナイロンフィルム
を調製してこれを積層する必要があり、製造コストが上
昇する。この積層体はまた、積層回数が増加する毎に歩
止まりが悪くなり、工程管理上、高価でかつ複雑な装置
などが必要になる。さらに、この積層体は、搬送および
保管時の吸湿を防ぐために、アルミ箔で梱包するなどの
防湿処置を施すことが必要になるという問題がある。
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-276571 discloses a laminate having an inorganic vapor-deposited layer, a nylon film layer, and a sealant layer formed on a base material in a sequential manner. Reduce shrinkage.
However, in this laminate, it is necessary to prepare a nylon film separately from the base material and laminate this, which increases the production cost. In addition, the yield of the laminated body becomes worse every time the number of laminations increases, and an expensive and complicated device is required for process management. Further, this laminate has a problem that it is necessary to perform a moisture-proof treatment such as packing with aluminum foil in order to prevent moisture absorption during transportation and storage.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題の解決を課題とするものであり、その目的とすると
ころは、ボイル処理の前後のいずれにおいても優れたガ
スバリア性と充分な強度とを有し、好適な熱封緘および
良好な防湿性を可能にする、透明ガスバリア性樹脂フィ
ルムを提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to provide an excellent gas barrier property and sufficient strength both before and after boiling treatment. And to provide a transparent gas barrier resin film having suitable heat sealing and good moisture-proof properties.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明の第1のガスバリ
ア性樹脂フィルムは、基材上に、無機蒸着層およびシー
ラント層を順次有するガスバリア性樹脂フィルムであっ
て、該基材は主としてポリアミド系樹脂フィルムであ
り;95℃における該シーラント層の単位断面積当たり
の圧縮弾性率は、170℃における該ポリアミド系樹脂
フィルムの任意の方向における単位断面積当たりの最大
収縮応力の9.5倍以上であり;そして95℃で30分
間ボイル処理した場合の任意の方向の最大収縮率は3.
5%以下であり、そのことにより上記課題が達成され
る。
The first gas barrier resin film of the present invention is a gas barrier resin film having an inorganic vapor-deposited layer and a sealant layer sequentially on a substrate, wherein the substrate is mainly a polyamide-based resin film. A compression elastic modulus per unit cross-sectional area of the sealant layer at 95 ° C. is at least 9.5 times a maximum shrinkage stress per unit cross-sectional area in any direction of the polyamide resin film at 170 ° C. Yes; and the maximum shrinkage in any direction when boiled at 95 ° C. for 30 minutes is 3.
5% or less, whereby the above object is achieved.

【0016】好適な実施態様では、95℃で30分間ボ
イル処理した場合の上記基材と上記無機蒸着層との間の
密着強度は100g/15mm以上である。
In a preferred embodiment, the adhesion strength between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer when boiled at 95 ° C. for 30 minutes is 100 g / 15 mm or more.

【0017】好適な実施態様では、上記基材と上記無機
蒸着層との間にアンカーコート層をさらに有し、そして
40℃における該アンカーコート層の圧縮弾性率は9.
8kgf/mm2以上である。
In a preferred embodiment, an anchor coat layer is further provided between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer, and the compression modulus of the anchor coat layer at 40 ° C. is 9.
8 kgf / mm 2 or more.

【0018】好適な実施態様では、上記無機蒸着層と上
記シーラント層との間に接着剤層をさらに有し、そして
40℃における該接着剤層の圧縮弾性率は8.8kgf
/mm2以上である。
In a preferred embodiment, an adhesive layer is further provided between the inorganic vapor-deposited layer and the sealant layer, and the compression elastic modulus of the adhesive layer at 40 ° C. is 8.8 kgf.
/ Mm 2 or more.

【0019】本発明の第2のガスバリア性樹脂フィルム
は、基材上に、無機蒸着層およびシーラント層を順次有
するガスバリア性樹脂フィルムであって、該基材は、ポ
リアミド系樹脂フィルムとアンカーコート層とでなり、
かつ該アンカーコート層は該無機蒸着層と接するように
存在し;95℃における該アンカーコート層の単位断面
積当たりの圧縮弾性率は、170℃における該ポリアミ
ド系樹脂フィルムの任意の方向における単位断面積当た
りの最大収縮応力の12.5倍以上であり;そして95
℃で30分間ボイル処理した場合の任意の方向の最大収
縮率は3.5%以下である。
The second gas barrier resin film of the present invention is a gas barrier resin film having an inorganic vapor-deposited layer and a sealant layer sequentially on a substrate, wherein the substrate comprises a polyamide resin film and an anchor coat layer. And
And the anchor coat layer is present so as to be in contact with the inorganic vapor-deposited layer; the compression elastic modulus per unit cross-sectional area of the anchor coat layer at 95 ° C is a unit breakage in any direction of the polyamide resin film at 170 ° C. Greater than or equal to 12.5 times the maximum shrinkage stress per area; and 95
The maximum shrinkage in any direction when boiled at 30 ° C. for 30 minutes is 3.5% or less.

【0020】好適な実施態様では、95℃で30分間ボ
イル処理した場合の上記基材と上記無機蒸着層との間の
密着強度は100g/15mm以上である。
In a preferred embodiment, the adhesion strength between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer when boiled at 95 ° C. for 30 minutes is 100 g / 15 mm or more.

【0021】好適な実施態様では、上記無機蒸着層と上
記シーラント層との間に接着剤層をさらに有し、そして
40℃における該接着剤層の圧縮弾性率は8.8kgf
/mm2以上である。
In a preferred embodiment, an adhesive layer is further provided between the inorganic vapor-deposited layer and the sealant layer, and the compression elastic modulus of the adhesive layer at 40 ° C. is 8.8 kgf.
/ Mm 2 or more.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本明細書中に用いられる用語「ボ
イル処理」とは所定温度(例えば、95℃)の熱水中に
浸漬することをいう。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As used herein, the term "boiling" refers to immersion in hot water at a predetermined temperature (for example, 95 ° C.).

【0023】さらに、本明細書中に用いられる、フィル
ムの「任意の方向」とは、本発明の第1または第2のガ
スバリア性樹脂フィルム、あるいは本発明の第1または
第2のガスバリア性樹脂フィルムに用いられる後述のポ
リアミド系樹脂フィルムの縦方向と横方向とがなす平面
に対して平行な方向をいう。
Further, as used herein, the “arbitrary direction” of the film refers to the first or second gas barrier resin film of the present invention or the first or second gas barrier resin of the present invention. A direction parallel to a plane defined by a longitudinal direction and a lateral direction of a polyamide resin film described later used for the film.

【0024】<第1のガスバリア性樹脂フィルム>本発
明の第1のガスバリア性樹脂フィルムにおいて、95℃
で30分間ボイル処理した場合の任意の方向の最大収縮
率は3.5%以下、好ましくは1.5%以下、より好ま
しくは0.7%以下である。本発明の第1のガスバリア
性樹脂フィルムの任意の方向の最大収縮率が3.5%を
上回ると、ボイル処理を行った場合に後述の無機蒸着層
の割れまたは剥離が生じ、充分なガスバリア性が保持さ
れない。
<First Gas Barrier Resin Film> In the first gas barrier resin film of the present invention,
The maximum shrinkage in any direction when boiled for 30 minutes is 3.5% or less, preferably 1.5% or less, more preferably 0.7% or less. When the maximum shrinkage in any direction of the first gas barrier resin film of the present invention exceeds 3.5%, cracking or peeling of the inorganic vapor deposition layer described below occurs when boil treatment is performed, and sufficient gas barrier properties are obtained. Is not retained.

【0025】本発明の第1のガスバリア性樹脂フィルム
は、ポリアミド系樹脂フィルムでなる基材上に、無機蒸
着層およびシーラント層を順次有する透明樹脂フィルム
である。
The first gas barrier resin film of the present invention is a transparent resin film having an inorganic vapor-deposited layer and a sealant layer sequentially on a substrate made of a polyamide resin film.

【0026】(基材)本発明の第1のガスバリア性樹脂
フィルムの基材は、主としてポリアミド系樹脂でなるフ
ィルムである。このポリアミド系樹脂フィルムは、以下
の構造式(i)または(ii):
(Substrate) The substrate of the first gas barrier resin film of the present invention is a film mainly composed of a polyamide resin. This polyamide resin film has the following structural formula (i) or (ii):

【0027】[0027]

【化1】 Embedded image

【0028】に示されるアミド反復単位を有するホモポ
リアミド、コポリアミド、またはこれらの混合物、ある
いはこれらの架橋体でなるポリアミド系樹脂から構成さ
れる。
And a polyamide resin comprising a homopolyamide, a copolyamide, a mixture thereof, or a crosslinked product thereof having an amide repeating unit shown in (1).

【0029】ホモポリアミドの例としては、ポリカプロ
アミド(ナイロン6)、ポリ−ω−アミノヘプタン酸
(ナイロン7)、ポリ−ω−アミノノナン酸(ナイロン
9)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリラ
ウリンラクタム(ナイロン12)、ポリエチレンジアミ
ンアジパミド(ナイロン2,6)、ポリテトラメチレン
アジパミド(ナイロン4,6)、ポリヘキサメチレンア
ジパミド(ナイロン6,6)、ポリヘキサメチレンセバ
カミド(ナイロン6,10)、ポリヘキサメチレンドデ
カミド(ナイロン6,12)、ポリオクタメチレンアジ
パミド(ナイロン8,6)、ポリドデカメチレンアジパ
ミド(ナイロン10,6)、ポリドデカメチレンセバカ
ミド(ナイロン10,10)、ポリドデカメチレンドデ
カミド(ナイロン12,12)、メタキシレンジアミン
−6ナイロン(MXD6)などが挙げられる。
Examples of homopolyamides include polycaproamide (nylon 6), poly-ω-aminoheptanoic acid (nylon 7), poly-ω-aminononanoic acid (nylon 9), polyundecaneamide (nylon 11), Laurin lactam (nylon 12), polyethylene diamine adipamide (nylon 2,6), polytetramethylene adipamide (nylon 4,6), polyhexamethylene adipamide (nylon 6,6), polyhexamethylene sebaca Amide (nylon 6,10), polyhexamethylene dodecamide (nylon 6,12), polyoctamethylene adipamide (nylon 8,6), polydodecamethylene adipamide (nylon 10,6), polydodecamethylene Bacamide (nylon 10, 10), polydodecamethylene dodecamide (nylon 12 , 12) and meta-xylene diamine-6 nylon (MXD6).

【0030】コポリアミドの例としては、カプロラクタ
ム/ラウリンラクタム共重合体、カプロラクタム/ヘキ
サメチレンジアンモニウムアジペート共重合体、ラウリ
ンラクタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート
共重合体、ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート/
へキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体、エ
チレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジア
ンモニウムアジペート共重合体、カプロラクタム/ヘキ
サメチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレン
ジアンモニウムセバケート共重合体などが挙げられる。
Examples of copolyamides include caprolactam / laurin lactam copolymer, caprolactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer, laurin lactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer, hexamethylene diammonium adipate /
Hexamethylene diammonium sebacate copolymer, ethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium adipate copolymer, caprolactam / hexamethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium sebacate copolymer, and the like.

【0031】特にポリカプロアミドが好ましい。Particularly preferred is polycaproamide.

【0032】これらの架橋体としては、メチロール化合
物、エポキシ化合物、アジリジン化合物などで上記ホモ
ポリアミドまたはコポリアミドを架橋した化合物が挙げ
られる。
Examples of the crosslinked product include compounds obtained by crosslinking the above homopolyamide or copolyamide with a methylol compound, an epoxy compound, an aziridine compound, or the like.

【0033】本発明においては、得られる基材フィルム
に柔軟性を付与する目的で、上記ポリアミド系樹脂に、
芳香族スルホンアミド類;p−ヒドロキシ安息香酸;エ
ステル類などの可塑剤;低弾性率のエラストマー成分;
またはラクタム類が配合され得る。ポリアミド系樹脂に
配合されるエラストマー成分の例としては、アイオノマ
ー樹脂、変性ポリオレフィン系樹脂、熱可塑性ポリウレ
タン、ポリエーテルブロックアミド、ポリエステルブロ
ックアミド、ポリエーテルエステルアミド系エラストマ
ー、ポリエステル系エラストマー、変性スチレン系熱可
塑性エラストマー、変性アクリルゴム、変性エチレンプ
ロピレンゴムなどが挙げられる。
In the present invention, for the purpose of imparting flexibility to the obtained base film, the above polyamide resin is
Aromatic sulfonamides; p-hydroxybenzoic acid; plasticizers such as esters; an elastomer component having a low elastic modulus;
Alternatively, lactams can be blended. Examples of the elastomer component blended in the polyamide resin include ionomer resin, modified polyolefin resin, thermoplastic polyurethane, polyether block amide, polyester block amide, polyether ester amide elastomer, polyester elastomer, modified styrene heat Examples thereof include a plastic elastomer, a modified acrylic rubber, and a modified ethylene propylene rubber.

【0034】上記ポリアミド系樹脂フィルムは、好まし
くは5μm〜500μm、より好ましくは10μm〜1
00μmの厚みを有する。ポリアミド系樹脂フィルムの
厚みが5μm未満では、得られる樹脂フィルムの強度が
不充分になり、破れやすくなる場合がある。ポリアミド
系樹脂フィルムの厚みが500μmを上回ると、得られ
る樹脂フィルムが固くなりすぎる場合がある。
The above-mentioned polyamide resin film is preferably from 5 μm to 500 μm, more preferably from 10 μm to 1 μm.
It has a thickness of 00 μm. If the thickness of the polyamide-based resin film is less than 5 μm, the strength of the obtained resin film may be insufficient and the resin film may be easily broken. When the thickness of the polyamide resin film exceeds 500 μm, the obtained resin film may be too hard.

【0035】上記ポリアミド系樹脂フィルムは、未延伸
フィルム、あるいは一軸または二軸延伸されたフィルム
からなる。このようなフィルムは、当業者に公知の方法
を用いて作製される。さらに、このフィルムを作製する
場合、任意の延伸倍率、延伸時の加熱温度、および緩和
率が選択され得る。
The above-mentioned polyamide resin film comprises an unstretched film or a uniaxially or biaxially stretched film. Such films are made using methods known to those skilled in the art. Further, when producing this film, any stretching ratio, heating temperature during stretching, and relaxation rate can be selected.

【0036】本発明に用いられる基材としては、無機蒸
着層との密着強度を向上させるために、必要に応じてコ
ロナ処理、火炎処理、低温プラズマ処理、グロー放電処
理、逆スパッタ処理、粗面化処理などの表面処理が施さ
れたポリアミド系樹脂フィルムが用いられ得るか、ある
いは上記ポリアミド系樹脂フィルムの上にアンカーコー
ト層が形成され得るが、特にこれらに限定されない。
The base material used in the present invention may be a corona treatment, a flame treatment, a low-temperature plasma treatment, a glow discharge treatment, a reverse sputtering treatment, a rough surface, if necessary, in order to improve the adhesion strength with the inorganic vapor-deposited layer. A polyamide resin film having been subjected to a surface treatment such as a surface treatment may be used, or an anchor coat layer may be formed on the polyamide resin film, but is not particularly limited thereto.

【0037】アンカーコート層は、例えば、以下からな
る群より選択される任意の樹脂を用いて形成される:反
応性ポリエステル樹脂;油変性アルキド樹脂;ウレタン
アルキド樹脂;メラミンアルキド樹脂;エポキシ硬化ア
クリル樹脂;硬化剤としてアミン、カルボキシル基末端
ポリエステル、フェノール、イソシアネートなどを用い
たエポキシ系樹脂;硬化剤としてアミン、尿素、カルボ
ン酸などを用いたイソシアネート系樹脂;ウレタン−ポ
リエステル樹脂;ポリウレタン樹脂;フェノール樹脂;
ポリエステル樹脂;ポリアミド樹脂;反応性アクリル樹
脂;塩化ビニル系樹脂;ならびにこれらを水に対して可
溶化または分散化させた樹脂。
The anchor coat layer is formed using, for example, any resin selected from the group consisting of: a reactive polyester resin; an oil-modified alkyd resin; a urethane alkyd resin; a melamine alkyd resin; An epoxy resin using an amine, a carboxyl group-terminated polyester, phenol, isocyanate, or the like as a curing agent; an isocyanate resin using an amine, urea, carboxylic acid, or the like as a curing agent; a urethane-polyester resin; a polyurethane resin;
Polyester resins; polyamide resins; reactive acrylic resins; vinyl chloride resins; and resins obtained by solubilizing or dispersing these in water.

【0038】上記アンカーコート層は、40℃における
圧縮弾性率が好ましくは9.8kgf/mm2以上、よ
り好ましくは35kgf/mm2以上を有することによ
り、得られる樹脂フィルムのガスバリア性をさらに向上
し得る。40℃におけるアンカーコート層の圧縮弾性率
が9.8kg/mm2未満では、ボイル処理を行った場
合に、上記ポリアミド系樹脂フィルムの熱収縮に対して
アンカーコート層が緩衝的に作用せず、形成された後述
の無機蒸着層の割れまたは剥離を生じ、その結果、得ら
れる樹脂フィルムのガスバリア性を低下させる恐れがあ
る。このような圧縮弾性率を有するアンカーコート層
は、該アンカーコート層を形成する上記樹脂をそのまま
利用するか、あるいは必要に応じてイソシアネート、エ
ポキシ、メラミンなどの架橋剤により架橋するか、ある
いはプラズマ処理または電子線処理により架橋するか、
もしくは上記樹脂にオルトケイ酸テトラエチルなどの金
属アルコレートを添加することにより得られる。
The anchor coat layer has a compression modulus at 40 ° C. of preferably at least 9.8 kgf / mm 2 , more preferably at least 35 kgf / mm 2 , to further improve the gas barrier properties of the obtained resin film. obtain. When the compression elastic modulus of the anchor coat layer at 40 ° C. is less than 9.8 kg / mm 2 , when the boil treatment is performed, the anchor coat layer does not act as a buffer against the heat shrinkage of the polyamide resin film, The formed inorganic vapor-deposited layer described later may be cracked or peeled off, and as a result, the gas barrier properties of the obtained resin film may be reduced. An anchor coat layer having such a compressive modulus may be obtained by directly using the resin forming the anchor coat layer, or by crosslinking with a crosslinking agent such as isocyanate, epoxy, or melamine, if necessary, or by plasma treatment. Or cross-linking by electron beam treatment,
Alternatively, it can be obtained by adding a metal alcoholate such as tetraethyl orthosilicate to the above resin.

【0039】本発明の第1のガスバリア性樹脂フィルム
において、使用され得るアンカーコート層の厚みは、好
ましくは、0.01μm〜20μmであり、より好まし
くは0.03μm〜5.0μmである。アンカーコート
層の厚みが0.01μm未満では、後述の基材と無機蒸
着層との間に充分な密着強度が得られない場合がある。
アンカーコート層の厚みが20μmを越えると、アンカ
ーコート層に割れが生じる場合がある。
In the first gas barrier resin film of the present invention, the thickness of the anchor coat layer that can be used is preferably 0.01 μm to 20 μm, more preferably 0.03 μm to 5.0 μm. If the thickness of the anchor coat layer is less than 0.01 μm, sufficient adhesion strength may not be obtained between the base material described below and the inorganic vapor deposition layer.
If the thickness of the anchor coat layer exceeds 20 μm, cracks may occur in the anchor coat layer.

【0040】(無機蒸着層)本発明の第1のガスバリア
性樹脂フィルムに用いられる無機蒸着層には、得られる
透明樹脂フィルムに高いガスバリア性を付与し、かつ廃
棄しても環境に影響を及ぼすことのない蒸着化合物が用
いられる。この蒸着化合物の例としては、Si、または
Al、Ti、Zn、Zr、Mg、Sn、Cu、Fe、C
eなどの金属、あるいはこれらの酸化物、窒素物、フッ
化物、硫化物、もしくはそれらの混合物が挙げられる。
蒸着化合物のより具体的な例としては、SiOx(ここ
で、xは1.0〜2.0である)、アルミナ、チタニ
ア、硫化亜鉛、マグネシア、ジルコニア、酸化セリウム
が挙げられる。特に、SiOx(ここで、xは1.0〜
2.0である)、アルミナ、およびそれらの混合物が好
ましい。
(Inorganic Vapor Deposition Layer) The inorganic vapor deposition layer used in the first gas barrier resin film of the present invention imparts a high gas barrier property to the obtained transparent resin film, and has an effect on the environment even when discarded. A vapor-depositing compound that does not cause any problem is used. Examples of the vapor deposition compound include Si, Al, Ti, Zn, Zr, Mg, Sn, Cu, Fe, and C.
and metal such as e, oxides, nitrogens, fluorides, sulfides, and mixtures thereof.
More specific examples of the vapor deposition compound include SiO x (where x is 1.0 to 2.0), alumina, titania, zinc sulfide, magnesia, zirconia, and cerium oxide. In particular, SiO x (where x is 1.0 to
2.0), alumina, and mixtures thereof.

【0041】上記無機蒸着層は、好ましくは10オング
ストローム〜5000オングストローム、より好ましく
は50オングストローム〜2000オングストロームの
厚みを有する。無機蒸着層の厚みが10オングストロー
ム未満では、得られる樹脂フィルムが充分なガスバリア
性を有さない場合がある。反対に無機蒸着層の厚みが5
000オングストロームを上回っても、得られる樹脂フ
ィルムのガスバリア性および防湿性はそれ以上改善され
ず、むしろ耐屈曲性が低下し、かつ製造コストが高くな
る場合がある。
The inorganic vapor-deposited layer preferably has a thickness of 10 Å to 5000 Å, more preferably 50 Å to 2000 Å. If the thickness of the inorganic vapor-deposited layer is less than 10 angstroms, the resulting resin film may not have sufficient gas barrier properties. Conversely, the thickness of the inorganic vapor deposition layer is 5
Even if it exceeds 2,000 angstroms, the gas barrier properties and moisture resistance of the obtained resin film are not further improved, but the bending resistance may be lowered and the production cost may be increased.

【0042】本発明の第1のガスバリア性樹脂フィルム
において、95℃で30分間ボイル処理した場合の基材
と無機蒸着層との間の密着強度は、好ましくは100g
/15mm以上であり、より好ましくは800g/15
mm以上である。この密着強度が高いほど、得られる樹
脂フィルムは、ボイル処理後であってもそのガスバリア
性は維持される。密着強度が100g/15mm未満で
あると、得られる樹脂フィルムはボイル処理によってガ
スバリア性を損なう場合がある。
In the first gas barrier resin film of the present invention, the adhesion strength between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer when boiled at 95 ° C. for 30 minutes is preferably 100 g.
/ 15 mm or more, more preferably 800 g / 15
mm or more. The higher the adhesion strength, the more the obtained resin film maintains its gas barrier properties even after the boil treatment. If the adhesion strength is less than 100 g / 15 mm, the resulting resin film may impair the gas barrier properties due to boiling treatment.

【0043】(シーラント層)本発明の第1のガスバリ
ア性樹脂フィルムにおいて、95℃におけるシーラント
層の単位面積当たりの圧縮弾性率は、170℃における
上記ポリアミド系樹脂フィルムでなる層の任意の方向に
おける単位面積当たりの最大収縮応力の9.5倍以上、
好ましくは15倍以上、より好ましくは30倍以上、さ
らにより好ましくは80倍以上である。シーラント層の
圧縮弾性率をこのような範囲内とすることにより、得ら
れる樹脂フィルムはボイル処理を行った場合に無機蒸着
層の割れまたは剥離が防止され、ボイル処理に対して充
分なガスバリア性を保持する。反対に、このシーラント
層の圧縮弾性率が上記ポリアミド系樹脂フィルムでなる
層の最大収縮応力の9.5倍未満であると、得られる樹
脂フィルムは、ボイル処理を行った場合に無機蒸着層の
割れまたは剥離が生じて、充分なガスバリア性が保持さ
れない。
(Sealant Layer) In the first gas barrier resin film of the present invention, the compression elastic modulus per unit area of the sealant layer at 95 ° C. is 170 ° C. in any direction of the polyamide resin film layer. 9.5 times or more of the maximum contraction stress per unit area,
It is preferably at least 15 times, more preferably at least 30 times, even more preferably at least 80 times. By setting the compression elastic modulus of the sealant layer within such a range, the obtained resin film is prevented from cracking or peeling of the inorganic vapor-deposited layer when subjected to the boil treatment, and has a sufficient gas barrier property against the boil treatment. Hold. Conversely, if the compression elastic modulus of the sealant layer is less than 9.5 times the maximum shrinkage stress of the layer made of the polyamide resin film, the obtained resin film will have an inorganic vapor deposition layer when boiled. Cracking or peeling occurs, and sufficient gas barrier properties are not maintained.

【0044】このような本発明の第1のガスバリア性樹
脂フィルムに用いられるシーラント層は熱可塑性樹脂か
ら構成される。このような熱可塑性樹脂の例としては、
ポリエチレンまたはエチレン系共重合体;ポリビニルア
ルコール;エチレン−ビニルアルコール共重合体;ポリ
プロピレン、プロピレン系共重合体などのオレフィン系
樹脂;ポリ塩化ビニル、塩化ビニル系共重合体などの塩
化ビニル系樹脂;塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体
などの塩化ビニリデン系樹脂;ポリエチレンテレフタレ
ートなどのポリエステル樹脂;ならびにポリテトラフル
オロエチレンなどのフッ素樹脂が挙げられる。さらに、
シーラント層は、上記熱可塑性樹脂でなるフィルムの上
に、さらに塩化ビニリデンなどを公知の方法によりコー
ティングしたフィルムを用いてもよい。
The sealant layer used in the first gas barrier resin film of the present invention is made of a thermoplastic resin. Examples of such thermoplastic resins include:
Polyethylene or ethylene-based copolymer; polyvinyl alcohol; ethylene-vinyl alcohol copolymer; olefin-based resin such as polypropylene and propylene-based copolymer; vinyl chloride-based resin such as polyvinyl chloride and vinyl chloride-based copolymer; Vinylidene chloride resins such as vinylidene-vinyl chloride copolymer; polyester resins such as polyethylene terephthalate; and fluorine resins such as polytetrafluoroethylene. further,
As the sealant layer, a film in which vinylidene chloride or the like is further coated by a known method on a film made of the thermoplastic resin may be used.

【0045】シーラント層は、未延伸フィルム、あるい
は一軸または二軸延伸されたフィルムであり得る。この
ようなフィルムは、当業者に公知の方法を用いて作製さ
れる。さらに、このフィルムを形成する場合、任意の延
伸倍率、延伸時の加熱温度、および緩和率が選択され得
る。
The sealant layer can be an unstretched film or a uniaxially or biaxially stretched film. Such films are made using methods known to those skilled in the art. Furthermore, when forming this film, any stretching ratio, heating temperature during stretching, and relaxation rate can be selected.

【0046】本発明の第1のガスバリア性樹脂フィルム
において、シーラント層は、単層または複合層のいずれ
でもあり得る。
In the first gas barrier resin film of the present invention, the sealant layer may be a single layer or a composite layer.

【0047】シーラント層が複合層である場合、各層は
異なる熱可塑性樹脂から形成され得るか、もしくは各層
は、該熱可塑性樹脂を構成するモノマーから得られる共
重合体あるいは該熱可塑性樹脂の変性物またはこれらの
ブレンドから形成され得る。さらに、この複合層は、シ
ーラント層と無機蒸着層との間のラミネート性とヒート
シール性とを向上させるために、上記熱可塑性樹脂でな
る少なくとも1つの層上に、該熱可塑性樹脂よりも低い
ガラス転移温度(Tg)および融点を有する直鎖状低密
度ポリエチレンなどのポリマーでなる層が形成されて得
られる複合層であってもよい。あるいは、耐熱性を提供
するために、この複合層は、熱可塑性樹脂でなる少なく
とも1つの層上に、該熱可塑性樹脂よりも高いガラス転
移温度および融点を有するポリプロピレンなどのポリマ
ーでなる層が形成されて得られる複合層であってもよ
い。
When the sealant layer is a composite layer, each layer may be formed of a different thermoplastic resin, or each layer may be formed of a copolymer obtained from a monomer constituting the thermoplastic resin or a modified product of the thermoplastic resin. Or they can be formed from blends of these. Further, the composite layer is lower than the thermoplastic resin on at least one layer made of the thermoplastic resin in order to improve laminating property and heat sealing property between the sealant layer and the inorganic vapor-deposited layer. A composite layer obtained by forming a layer made of a polymer such as linear low-density polyethylene having a glass transition temperature (Tg) and a melting point may be used. Alternatively, in order to provide heat resistance, the composite layer is formed by forming a layer made of a polymer such as polypropylene having a higher glass transition temperature and melting point on at least one layer made of a thermoplastic resin. It may be a composite layer obtained.

【0048】上記シーラント層は、好ましくは5μm〜
300μm、より好ましくは20μm〜100μmの厚
みを有する。シーラント層の厚みが5μm未満では、得
られる樹脂フィルムが充分な熱封減性を示さない場合が
ある。シーラント層の厚みが300μmを上回ると、シ
ーラント層が厚くなりすぎて、熱圧着しにくかったり割
れを生じ易くなる場合がある。
The sealant layer preferably has a thickness of 5 μm to
It has a thickness of 300 μm, more preferably 20 μm to 100 μm. When the thickness of the sealant layer is less than 5 μm, the obtained resin film may not show sufficient heat sealing property. If the thickness of the sealant layer exceeds 300 μm, the thickness of the sealant layer may be too large, making it difficult to perform thermocompression bonding or easily causing cracks.

【0049】(接着剤層)本発明の第1のガスバリア性
樹脂フィルムにおいては、上記無機蒸着層と上記シーラ
ント層との間の接着力を向上させるために、それらの間
に接着剤層が形成され得る。
(Adhesive Layer) In the first gas barrier resin film of the present invention, an adhesive layer is formed between the inorganic vapor-deposited layer and the sealant layer in order to improve the adhesive force between them. Can be done.

【0050】この接着剤層に用いられる接着剤は、特に
限定されないが、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、塩化ビニル
系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ
プロピレン系樹脂、メラミン系樹脂などの接着性樹脂で
なる公知の接着剤が用いられ得る。あるいは、接着剤層
は、接着性をさらに向上させるために、2種以上の上記
接着性樹脂を混合溶融して作製され得る。さらにあるい
は、上記ポリエステル系樹脂と、カルボン酸基、(メ
タ)アクリル酸基、または(メタ)アクリル酸エステル
基を有する化合物およびそれらの酸無水物;グリシジル
基またはグリシジルエーテル基を有するエポキシ化合
物;もしくはオキサゾリン基、イソシアネート基、アミ
ノ基、水酸基などを含有する硬化剤とを混合した組成物
が用いられ得る。
The adhesive used in the adhesive layer is not particularly limited, but may be polyurethane resin, acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl chloride resin, vinyl acetate resin, polyethylene resin, polypropylene. A known adhesive made of an adhesive resin such as a resin or a melamine resin can be used. Alternatively, the adhesive layer can be produced by mixing and melting two or more kinds of the above-mentioned adhesive resins in order to further improve the adhesiveness. Further alternatively, a compound having a carboxylic acid group, a (meth) acrylic acid group, or a (meth) acrylate ester group and an acid anhydride thereof; an epoxy compound having a glycidyl group or a glycidyl ether group; or A composition in which a curing agent containing an oxazoline group, an isocyanate group, an amino group, a hydroxyl group or the like is mixed may be used.

【0051】上記接着剤層は、40℃における圧縮弾性
率が好ましくは8.8kgf/mm2以上、より好まし
くは30kgf/mm2以上、さらにより好ましくは5
0kgf/mm2以上を有することにより、得られる樹
脂フィルムのガスバリア性をさらに向上させ得る。40
℃における接着剤層の圧縮弾性率が8.8kg/mm2
未満では、ボイル処理を行った場合に、上記シーラント
層の熱収縮に対して接着剤層が緩衝的に作用せず、形成
された上記無機蒸着層の割れまたは剥離を生じ、その結
果、得られる樹脂フィルムのガスバリア性を低下させる
恐れがある。このような圧縮弾性率を有する接着剤層
は、上記接着剤として、エポキシ変性ポリエステル、ア
クリル変性ポリエステル、ウレタン変性ポリエステルな
どの変性ポリエステルを用いるか、上記接着剤にオルト
ケイ酸テトラエチルなどの金属アルコレートを添加する
か、またはシリカゾル(粒径0.05μm〜2.0μ
m)を、接着剤層の全重量に対して1重量%〜25重量
%(固形分換算)添加するか、もしくはこれらを適宜組
み合わせることにより得られる。
The adhesive layer has a compression modulus at 40 ° C. of preferably 8.8 kgf / mm 2 or more, more preferably 30 kgf / mm 2 or more, and even more preferably 5 kgf / mm 2 or more.
By having 0 kgf / mm 2 or more, the gas barrier properties of the obtained resin film can be further improved. 40
The compression elastic modulus of the adhesive layer at ℃ is 8.8 kg / mm 2
If less than, when performing a boil treatment, the adhesive layer does not act as a buffer against the heat shrinkage of the sealant layer, causing cracking or peeling of the formed inorganic vapor-deposited layer, and as a result, is obtained. There is a possibility that the gas barrier properties of the resin film may be reduced. The adhesive layer having such a compressive modulus uses a modified polyester such as an epoxy-modified polyester, an acrylic-modified polyester, or a urethane-modified polyester as the adhesive, or a metal alcoholate such as tetraethyl orthosilicate as the adhesive. Addition or silica sol (particle size 0.05 μm to 2.0 μm)
m) is obtained by adding 1% by weight to 25% by weight (in terms of solid content) based on the total weight of the adhesive layer, or by appropriately combining these.

【0052】(添加剤)上記基材、シーラント層、およ
び接着剤層には、それぞれ必要に応じて公知の添加剤が
任意の量でブレンドされ得る。このような添加剤の例と
しては、可塑剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止
剤、着色剤、フィラー、帯電防止剤、抗菌剤、滑剤、お
よび耐ブロッキング剤が挙げられる。
(Additives) Known additives can be blended with the base material, the sealant layer, and the adhesive layer in optional amounts, if necessary. Examples of such additives include plasticizers, heat stabilizers, UV absorbers, antioxidants, colorants, fillers, antistatic agents, antibacterial agents, lubricants, and anti-blocking agents.

【0053】(第1のガスバリア性樹脂フィルムの作
製)本発明の第1のガスバリア性樹脂フィルムは、以下
のようにして作製される。
(Preparation of First Gas Barrier Resin Film) The first gas barrier resin film of the present invention is prepared as follows.

【0054】まず、ポリアミド系樹脂フィルムに、必要
に応じてコロナ処理、火炎処理、低温プラズマ処理、グ
ロー放電処理、逆スパッタ処理、粗面化処理などの表面
処理が施され得る。次いで、この表面処理されたポリア
ミド系樹脂フィルムの上にアンカーコート層が必要に応
じて形成される。アンカーコート層は、上記のようにポ
リアミド系樹脂フィルムでなる層の製造工程後の別工程
で形成されてもよく(オフライン方式)、あるいはポリ
アミド系樹脂フィルムでなる層の製造工程の間に形成さ
れてもよい(インライン方式)。本発明において、アン
カーコート層は公知の方法を用いて形成され得、例とし
ては、ロールコート法、リバースコート法、ロールブラ
ッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、
グラビアコート法、含浸法、およびカーテンコート法が
挙げられる。このようにして表面処理された、あるいは
必要に応じてアンカーコート層を有する基材が作製され
る。
First, the polyamide resin film may be subjected to a surface treatment such as a corona treatment, a flame treatment, a low-temperature plasma treatment, a glow discharge treatment, a reverse sputtering treatment and a surface roughening treatment, if necessary. Next, an anchor coat layer is formed on the surface-treated polyamide resin film as necessary. The anchor coat layer may be formed in a separate step after the production step of the layer made of the polyamide resin film as described above (off-line method), or may be formed during the production step of the layer made of the polyamide resin film. May be used (in-line method). In the present invention, the anchor coat layer may be formed using a known method, and examples include a roll coat method, a reverse coat method, a roll brush method, a spray coat method, an air knife coat method,
The gravure coating method, the impregnation method, and the curtain coating method are mentioned. In this way, a substrate that has been surface-treated or has an anchor coat layer if necessary is produced.

【0055】次いで、基材を任意の手段(例えば、抵抗
加熱手段、誘導加熱手段、および電子線加熱手段)で加
熱して、基材(アンカーコート層を形成した場合はアン
カーコート層)上に上記蒸着化合物が蒸着される。蒸着
化合物の蒸着には公知の方法が用いられる。このような
蒸着方法の例としては、真空蒸着層、スパッタリング
法、イオンプレーティング法などの物理蒸着方法;PE
CVD(プラズマ化学蒸着法)などの化学蒸着方法;上
記蒸着化合物とともに、反応ガスとして例えば、酸素、
窒素、水素、アルゴン、炭酸ガス、または水蒸気を導入
する手段、またはオゾン添加、イオンアシストなどの手
段を用いる反応性蒸着方法が挙げられる。さらに、この
蒸着時には、基材への任意のバイアス電圧の印加が行わ
れ得る。上記蒸着化合物が蒸着された基材は任意の手段
を用いて冷却され得る。本発明の第1のガスバリア性樹
脂フィルムにおいて、上記蒸着化合物および反応ガスの
種類、加熱および冷却温度などの作製条件は、任意に変
更され得る。
Next, the substrate is heated by any means (for example, a resistance heating means, an induction heating means, and an electron beam heating means) so that the base material (anchor coat layer when an anchor coat layer is formed) is formed on the substrate. The deposition compound is deposited. A known method is used for vapor deposition of the vapor deposition compound. Examples of such a deposition method include physical vapor deposition methods such as a vacuum deposition layer, a sputtering method, and an ion plating method; PE
A chemical vapor deposition method such as CVD (plasma chemical vapor deposition); together with the above-mentioned vapor deposition compound, for example, oxygen,
A reactive vapor deposition method using a means for introducing nitrogen, hydrogen, argon, carbon dioxide, or water vapor, or a means such as ozone addition or ion assist is given. Further, at the time of this vapor deposition, an arbitrary bias voltage can be applied to the substrate. The substrate on which the above-mentioned deposition compound is deposited can be cooled using any means. In the first gas barrier resin film of the present invention, the production conditions such as the types of the vapor deposition compound and the reaction gas, and the heating and cooling temperatures can be arbitrarily changed.

【0056】次いで、無機蒸着層上に接着剤層が必要に
応じて公知の方法で形成される。接着剤層の形成方法の
例としては、ドライラミネート法;上記接着性樹脂のエ
マルジョンを用いるウェットラミネート法;溶融押出し
ラミネート法および;共押出しラミネート法が挙げられ
る。このような方法を用いて形成される接着剤層の量
は、好ましくは0.1g/m2〜10g/m2であり、よ
り好ましくは1g/m2〜5g/m2である。
Next, an adhesive layer is formed on the inorganic vapor-deposited layer by a known method, if necessary. Examples of the method for forming the adhesive layer include a dry lamination method; a wet lamination method using an emulsion of the above adhesive resin; a melt extrusion lamination method; and a coextrusion lamination method. The amount of the adhesive layer formed by using such a method is preferably 0.1g / m 2 ~10g / m 2 , more preferably from 1g / m 2 ~5g / m 2 .

【0057】次いで、無機蒸着層(接着剤層が形成され
た場合は接着剤層)上にシーラント層が形成される。シ
ーラント層は、ドライラミネート法、溶融押出しラミネ
ート法などの当業者に公知の方法により形成され得る。
Next, a sealant layer is formed on the inorganic vapor-deposited layer (adhesive layer if an adhesive layer is formed). The sealant layer can be formed by a method known to those skilled in the art, such as a dry lamination method and a melt extrusion lamination method.

【0058】あるいは、シーラント層は、公知の塗布法
により形成され得る。このような塗布法では、塗布液と
して、上記塩化ビニリデン系樹脂、ポリエステル樹脂、
フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂の溶液、エマルジョン、
またはラテックスが用いられる。特に、塩化ビニリデン
系樹脂のラテックス、および溶剤にテトラヒドロフラン
を用いる塩化ビニリデンの溶液が塗布液として好まし
い。さらに、シーラント層を形成するために塩化ビニリ
デン系樹脂を含有する塗布液を用いる場合、予め無機蒸
着層との間に、イソシアネート系、ポリエチレンイミン
系、有機チタン系などの接着促進剤、およびポリウレタ
ン系、ポリエステル系などの接着剤が公知の方法により
塗布され得る。シーラント層を形成した後、当業者に公
知の方法を用いて、エージングが施され、本発明の第1
のガスバリア性樹脂フィルムが作製される。
Alternatively, the sealant layer can be formed by a known coating method. In such a coating method, the above-mentioned vinylidene chloride-based resin, polyester resin,
Solutions, emulsions, etc. of thermoplastic resins such as fluororesins
Alternatively, latex is used. In particular, a vinylidene chloride resin latex and a solution of vinylidene chloride using tetrahydrofuran as a solvent are preferable as the coating liquid. Furthermore, when using a coating solution containing a vinylidene chloride-based resin to form a sealant layer, an isocyanate-based, polyethyleneimine-based, organic titanium-based, or other adhesion promoter, and a polyurethane-based beforehand between the inorganic vapor-deposited layer. An adhesive such as polyester or the like can be applied by a known method. After forming the sealant layer, it is aged by using a method known to those skilled in the art, and the first of the present invention is obtained.
Is produced.

【0059】なお、必要に応じて、この第1のガスバリ
ア性樹脂フィルムのシーラント層またはポリアミド系樹
脂フィルムのいずれか一方または両方の面上に、任意の
紙、アルミニウム箔、木材薄片、布帛(例えば、不織
布)などが化粧層、保護層、補強層などとして公知の方
法により形成され得る。さらに、本発明の第1のガスバ
リア性樹脂フィルムは、基材またはシーラント層のいず
れか一方または両方の面に、使用目的に応じて公知の方
法で印刷が施され得るか、任意の印刷フィルムまたは補
強フィルムが形成され得る。
If necessary, any paper, aluminum foil, wood flake, cloth (for example, on the surface of one or both of the sealant layer and the polyamide resin film of the first gas barrier resin film) , Nonwoven fabric) and the like can be formed as a decorative layer, a protective layer, a reinforcing layer, and the like by a known method. Furthermore, the first gas barrier resin film of the present invention can be subjected to printing by a known method depending on the purpose of use on one or both surfaces of the base material and the sealant layer, or can be any printed film or A reinforcing film can be formed.

【0060】このようにして作製された本発明の第1の
ガスバリア性樹脂フィルムは、強度および柔軟性を向上
させ、製造コストを抑える点から、好ましくは10μm
〜1000μmの厚みを有する。
The first gas barrier resin film of the present invention thus produced is preferably 10 μm in terms of improving strength and flexibility and suppressing production costs.
It has a thickness of 10001000 μm.

【0061】<第2のガスバリア性樹脂フィルム>本発
明の第2のガスバリア性樹脂フィルムにおいて、95℃
で30分間ボイル処理した場合の任意の方向の最大収縮
率は3.5%以下、好ましくは1.5%以下、より好ま
しくは0.7%以下である。本発明の第2のガスバリア
性樹脂フィルムの任意の方向の最大収縮率が3.5%を
上回ると、ボイル処理を行った場合に後述の無機蒸着層
の割れまたは剥離が生じ、充分なガスバリア性が保持さ
れない。
<Second Gas Barrier Resin Film> In the second gas barrier resin film of the present invention,
The maximum shrinkage in any direction when boiled for 30 minutes is 3.5% or less, preferably 1.5% or less, more preferably 0.7% or less. When the maximum shrinkage in any direction of the second gas barrier resin film of the present invention exceeds 3.5%, cracking or peeling of the inorganic vapor-deposited layer described later occurs when boil processing is performed, and sufficient gas barrier properties are obtained. Is not retained.

【0062】本発明の第2のガスバリア性樹脂フィルム
は、ポリアミド系樹脂フィルムとアンカーコート層とで
なる基材上に、無機蒸着層およびシーラント層を順次有
する透明樹脂フィルムである。
The second gas barrier resin film of the present invention is a transparent resin film having an inorganic vapor-deposited layer and a sealant layer sequentially on a base material comprising a polyamide resin film and an anchor coat layer.

【0063】(基材)本発明の第2のガスバリア性樹脂
フィルムにおいて、基材に用いられるポリアミド系樹脂
フィルムは、上記第1のガスバリア性樹脂フィルムのポ
リアミド系樹脂フィルムと同様にして、さらにアンカー
コート層を形成することにより作製される。なお、この
ポリアミド系樹脂フィルムは、後述の無機蒸着層との密
着強度を向上させるために、必要に応じてコロナ処理、
火炎処理、低温プラズマ処理、グロー放電処理、逆スパ
ッタ処理、粗面化処理などの表面処理が施され得るが、
特にこれらに限定されない。
(Substrate) In the second gas barrier resin film of the present invention, the polyamide resin film used for the substrate may further comprise an anchor in the same manner as the polyamide resin film of the first gas barrier resin film. It is produced by forming a coat layer. In addition, this polyamide-based resin film, in order to improve the adhesion strength with the inorganic vapor deposition layer described below, corona treatment as necessary,
Surface treatments such as flame treatment, low-temperature plasma treatment, glow discharge treatment, reverse sputtering treatment, and surface roughening treatment can be performed.
It is not particularly limited to these.

【0064】アンカーコート層は、無機蒸着層と接する
ように、ポリアミド系樹脂フィルム上に形成されてい
る。アンカーコート層は、上記第1のガスバリア性樹脂
フィルムのアンカーコート層と同様にして作製される。
The anchor coat layer is formed on the polyamide resin film so as to be in contact with the inorganic vapor deposition layer. The anchor coat layer is produced in the same manner as the anchor coat layer of the first gas barrier resin film.

【0065】本発明の第2のガスバリア性樹脂フィルム
において、95℃におけるアンカーコート層の単位面積
当たりの圧縮弾性率は、170℃における上記ポリアミ
ド系樹脂フィルムの任意の方向における単位面積当たり
の最大収縮応力の12.5倍以上、好ましくは20.5
倍以上、より好ましくは160倍以上である。アンカー
コート層の圧縮弾性率をこのような範囲内とすることに
より、得られる樹脂フィルムはボイル処理を行った場合
に無機蒸着層の割れまたは剥離が防止され、ボイル処理
に対して充分なガスバリア性を保持する。反対に、この
アンカーコート層の圧縮弾性率が上記ポリアミド系樹脂
フィルムでなる層の最大収縮応力の12.5倍未満であ
ると、得られる樹脂フィルムは、ボイル処理を行った場
合に無機蒸着層の割れまたは剥離が生じて、充分なガス
バリア性が保持されない。
In the second gas barrier resin film of the present invention, the compression elastic modulus per unit area of the anchor coat layer at 95 ° C. is the maximum shrinkage per unit area of the polyamide resin film at 170 ° C. in any direction. 12.5 times or more of stress, preferably 20.5 times
It is at least twice, more preferably at least 160 times. By setting the compression elastic modulus of the anchor coat layer within such a range, the resulting resin film is prevented from cracking or peeling of the inorganic vapor-deposited layer when subjected to the boil treatment, and has a sufficient gas barrier property for the boil treatment. Hold. Conversely, if the compression modulus of the anchor coat layer is less than 12.5 times the maximum shrinkage stress of the layer made of the polyamide resin film, the obtained resin film will have an inorganic vapor-deposited layer when boiled. Cracking or peeling occurs, and sufficient gas barrier properties cannot be maintained.

【0066】(無機蒸着層)本発明の第2のガスバリア
性樹脂フィルムに用いられる無機蒸着層もまた、上記第
1のガスバリア性樹脂フィルムの無機蒸着層と同様にし
て作製される。
(Inorganic Vapor Deposition Layer) The inorganic vapor deposition layer used in the second gas barrier resin film of the present invention is also produced in the same manner as the inorganic vapor deposition layer of the first gas barrier resin film.

【0067】本発明の第2のガスバリア性樹脂フィルム
において、95℃で30分間ボイル処理した場合の基材
と無機蒸着層との間の密着強度は、好ましくは100g
/15mm以上であり、より好ましくは800g/15
mm以上である。この密着強度が高いほど、得られる樹
脂フィルムは、ボイル処理後であってもそのガスバリア
性は維持される。密着強度が100g/15mm未満で
あると、得られる樹脂フィルムはボイル処理によってガ
スバリア性を損なう場合がある。
In the second gas barrier resin film of the present invention, the adhesion strength between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer when boiled at 95 ° C. for 30 minutes is preferably 100 g.
/ 15 mm or more, more preferably 800 g / 15
mm or more. The higher the adhesion strength, the more the obtained resin film maintains its gas barrier properties even after the boil treatment. If the adhesion strength is less than 100 g / 15 mm, the resulting resin film may impair the gas barrier properties due to boiling treatment.

【0068】(シーラント層)本発明の第2のガスバリ
ア性樹脂フィルムに用いられるシーラント層もまた、上
記第1のガスバリア性樹脂フィルムと同様にして作製さ
れる。さらにこのシーラント層は、上記第1のガスバリ
ア性樹脂フィルムのシーラント層と同様に、単層または
複合層のいずれでもあり得る。
(Sealant Layer) The sealant layer used in the second gas barrier resin film of the present invention is also produced in the same manner as in the first gas barrier resin film. Further, this sealant layer may be either a single layer or a composite layer, like the sealant layer of the first gas barrier resin film.

【0069】(接着剤層)本発明の第2のガスバリア性
樹脂フィルムもまた、上記無機蒸着層と上記シーラント
層との間の接着力を向上させるために、それらの間に接
着剤層が形成され得る。このような接着剤層に用いられ
る接着剤は、第1のガスバリア性樹脂フィルムの接着剤
層に用いられる接着剤と同様である。
(Adhesive Layer) In the second gas barrier resin film of the present invention, an adhesive layer is also formed between the inorganic vapor-deposited layer and the sealant layer in order to improve the adhesive force. Can be done. The adhesive used for such an adhesive layer is the same as the adhesive used for the adhesive layer of the first gas barrier resin film.

【0070】上記接着剤層は、40℃における圧縮弾性
率が好ましくは8.8kgf/mm2以上、より好まし
くは30kgf/mm2以上、さらにより好ましくは5
0kgf/mm2以上を有することにより、得られる樹
脂フィルムのガスバリア性をさらに向上し得る。40℃
における接着剤層の圧縮弾性率が8.8kgf/mm2
未満では、ボイル処理を行った場合に、上記シーラント
層の熱収縮に対して接着剤層が緩衝的に作用せず、形成
された上記無機蒸着層の割れまたは剥離を生じ、その結
果、得られる樹脂フィルムのガスバリア性を低下させる
恐れがある。このような圧縮弾性率を有する接着剤層
は、上記接着剤として、エポキシ変性ポリエステル、ア
クリル変性ポリエステル、ウレタン変性ポリエステルな
どの変性ポリエステルを用いるか、上記接着剤に、オル
トケイ酸テトラエチルなどの金属アルコレートを添加す
るか、またはシリカゾル(粒径0.05μm〜2.0μ
m)を接着剤層の全重量に対して1重量%〜25重量%
(固形分換算)添加するか、もしくはこれらを適宜組み
合わせることにより得られる。
The adhesive layer has a compression modulus at 40 ° C. of preferably 8.8 kgf / mm 2 or more, more preferably 30 kgf / mm 2 or more, and even more preferably 5 kgf / mm 2 or more.
By having 0 kgf / mm 2 or more, the gas barrier properties of the obtained resin film can be further improved. 40 ℃
Compression modulus of the adhesive layer at 8.8 kgf / mm 2
If less than, when performing a boil treatment, the adhesive layer does not act as a buffer against the heat shrinkage of the sealant layer, causing cracking or peeling of the formed inorganic vapor-deposited layer, and as a result, is obtained. There is a possibility that the gas barrier properties of the resin film may be reduced. The adhesive layer having such a compressive elastic modulus uses a modified polyester such as an epoxy-modified polyester, an acryl-modified polyester, or a urethane-modified polyester as the adhesive, or a metal alcoholate such as tetraethyl orthosilicate as the adhesive. Or silica sol (particle size 0.05 μm to 2.0 μm)
m) is 1% to 25% by weight based on the total weight of the adhesive layer
It is obtained by adding (in terms of solid content) or by appropriately combining them.

【0071】(添加剤)本発明の第2のガスバリア性樹
脂フィルムにおいて、上記基材、シーラント層、および
接着剤層には、それぞれ必要に応じて公知の添加剤が任
意の量でブレンドされ得る。このような添加剤の例とし
ては、可塑剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、
着色剤、フィラー、帯電防止剤、抗菌剤、滑剤、および
耐ブロッキング剤が挙げられる。
(Additives) In the second gas barrier resin film of the present invention, the base material, the sealant layer, and the adhesive layer may be blended with known additives in optional amounts, if necessary. . Examples of such additives include plasticizers, heat stabilizers, UV absorbers, antioxidants,
Coloring agents, fillers, antistatic agents, antimicrobial agents, lubricants, and anti-blocking agents are included.

【0072】(第2のガスバリア性樹脂フィルムの作
製)本発明の第2のガスバリア性樹脂フィルムは、以下
のようにして作製される。
(Preparation of Second Gas Barrier Resin Film) The second gas barrier resin film of the present invention is prepared as follows.

【0073】まず、ポリアミド系樹脂フィルム上に、ア
ンカーコート層が形成され、基材が作製される。この基
材のアンカーコート層上に無機蒸着層が形成される。次
いで、接着剤層が、必要に応じて無機蒸着層上に形成さ
れ、最終的に、無機蒸着層(接着剤層が形成された場合
は接着剤層)上にシーラント層が形成され、当業者に公
知の方法でエージングが行われる。上記工程のそれぞれ
は、本発明の第1のガスバリア性樹脂フィルムと同様に
して行われ得る。このようにして本発明の第2のガスバ
リア性樹脂フィルムが作製される。
First, an anchor coat layer is formed on a polyamide resin film to prepare a base material. An inorganic vapor-deposited layer is formed on the anchor coat layer of the substrate. Next, an adhesive layer is formed on the inorganic vapor-deposited layer as needed, and finally, a sealant layer is formed on the inorganic vapor-deposited layer (adhesive layer if an adhesive layer is formed), Aging is performed by a known method. Each of the above steps can be performed in the same manner as in the first gas barrier resin film of the present invention. Thus, the second gas barrier resin film of the present invention is produced.

【0074】なお、必要に応じて、この第2のガスバリ
ア性樹脂フィルムのシーラント層またはポリアミド系樹
脂フィルムのいずれか一方、または両方の面上に、任意
の紙、アルミニウム箔、木材薄片、布帛(例えば、不織
布)などが化粧層、保護層、補強層などとして公知の方
法により形成され得る。さらに、本発明の第2のガスバ
リア性樹脂フィルムは、基材またはシーラント層のいず
れか一方または両方の面に、使用目的に応じて公知の方
法で印刷が施され得るか、任意の印刷フィルムまたは補
強フィルムが形成され得る。
If necessary, any paper, aluminum foil, wood flakes, cloth (on either or both surfaces of the sealant layer of the second gas barrier resin film and / or the polyamide resin film) For example, a nonwoven fabric) can be formed by a known method as a decorative layer, a protective layer, a reinforcing layer, and the like. Further, the second gas barrier resin film of the present invention may be subjected to printing by a known method depending on the purpose of use on one or both surfaces of the base material and the sealant layer, or may be any printed film or A reinforcing film can be formed.

【0075】このようにして作製された本発明の第2の
ガスバリア性樹脂フィルムは、強度および柔軟性を向上
させ、製造コストを抑える点から、好ましくは10μm
〜1000μmの厚みを有する。
The second gas barrier resin film of the present invention thus produced is preferably 10 μm from the viewpoint of improving strength and flexibility and suppressing production costs.
It has a thickness of 10001000 μm.

【0076】本発明の第1および第2のガスバリア性樹
脂フィルムは、透明性およびガスバリア性に優れ、そし
てボイル処理を行った後でもそのガスバリア性が損なわ
れない。従って、本発明のガスバリア性樹脂フィルム
は、当業者に公知の方法によって任意の形状に切断さ
れ、味噌、漬け物、惣菜、ベビーフード、佃煮、こんに
ゃく、ちくわ、蒲鉾、水産加工品、ミートボール、ハン
バーグ、ジンギスカン、ハム、ソーセージ、その他の畜
肉加工品、茶、コーヒー、紅茶、鰹節、とろろ昆布、油
菓子(例えば、ポテトチップスおよびバターピーナッ
ツ)、米菓子、ビスケット、クッキー、ケーキ、饅頭、
カステラ、チーズ、バター、切り餅、スープ、ソース、
ラーメン、わさびなどの食品用包装材料;練り歯磨きな
どのトイレタリー製品包装材料;ならびにペットフー
ド、農薬、肥料、輸血パック、半導体、精密機器などの
化学、医療、電子、機械分野における産業用包装材料と
して、袋、フタ材、カップ、チューブ、スタンディング
バックなどに用いるのに有用である。
The first and second gas barrier resin films of the present invention have excellent transparency and gas barrier properties, and their gas barrier properties are not impaired even after boil processing. Therefore, the gas barrier resin film of the present invention is cut into an arbitrary shape by a method known to those skilled in the art, and is miso, pickles, prepared food, baby food, tsukudani, konjac, chikuwa, kamaboko, processed fishery products, meatball, hamburger , Genghis Khan, ham, sausage, other processed meat products, tea, coffee, tea, bonito, toro kombu, oil confectionery (eg, potato chips and butter peanuts), rice confectionery, biscuits, cookies, cakes, buns,
Castella, cheese, butter, rice cake, soup, sauce,
Food packaging materials such as ramen and wasabi; packaging materials for toiletries such as toothpaste; and industrial packaging materials in the chemical, medical, electronic, and mechanical fields such as pet food, pesticides, fertilizers, blood transfusion packs, semiconductors, and precision equipment. Useful for bags, lids, cups, tubes, standing bags, etc.

【0077】[0077]

【実施例】本発明の実施例と以下に説明するが、特にこ
れらに限定されない。各評価項目は以下の方法に従っ
た。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below, but are not particularly limited thereto. Each evaluation item followed the following method.

【0078】<圧縮弾性率>実施例1〜8および比較例
1〜3に用いたシーラント層の95℃における圧縮弾性
率(kgf/mm2)を、S−S TMA測定器(理学
電機社製)を用いてJIS K 7208に準拠して測
定した。同様にして、実施例9〜12および比較例4で
用いたアンカーコート層の95℃における圧縮弾性率
(kgf/mm2)を測定した。
<Compression Modulus> The compression modulus (kgf / mm 2 ) at 95 ° C. of the sealant layers used in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3 was measured using an SS TMA measuring device (manufactured by Rigaku Corporation). ) Was measured in accordance with JIS K 7208. Similarly, the compression elastic modulus (kgf / mm 2 ) at 95 ° C. of the anchor coat layers used in Examples 9 to 12 and Comparative Example 4 was measured.

【0079】<ポリアミド系樹脂フィルムの最大収縮応
力>実施例1〜12および比較例1〜4に用いたポリア
ミド系樹脂フィルムの170℃における最大収縮応力F
(kgf/mm2)を以下のようにして求めた。
<Maximum Shrinkage Stress of Polyamide Resin Film> Maximum shrinkage stress F at 170 ° C. of the polyamide resin films used in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 4
(Kgf / mm 2 ) was determined as follows.

【0080】まず、図1に示されるように、ASTM
D2838−83に準拠して、用いるポリアミド系樹脂
フィルム1の縦方向Xを基準として、0゜、30゜、4
5゜60゜、および90゜のそれぞれの方向を長手方向
とする長方形サンプル11、12、13、14、および
15を切り出した。次いで、これらの長方形サンプル1
1、12、13、14、および15の各長手方向の収縮
応力(kgf/mm2)をASTM D2838−83
に準拠して測定した。11〜15で得られた収縮応力の
うちの最大値を最大収縮応力F(kgf/mm2)とし
た。
First, as shown in FIG.
In accordance with D2838-83, based on the longitudinal direction X of the polyamide resin film 1 to be used, 0 °, 30 °, 4 °
Rectangular samples 11, 12, 13, 14, and 15 having the longitudinal directions of 5 °, 60 °, and 90 °, respectively, were cut out. Then these rectangular samples 1
The shrinkage stress (kgf / mm 2 ) in the longitudinal direction of each of 1, 12, 13, 14, and 15 was measured according to ASTM D2838-83.
It measured according to. The maximum value of the shrinkage stresses obtained in 11 to 15 was defined as the maximum shrinkage stress F (kgf / mm 2 ).

【0081】<B値>上記実施例1〜8および比較例1
〜3に用いたシーラント層の95℃における圧縮弾性率
E(kgf/mm2)と、この170℃におけるポリア
ミド系樹脂層の最大収縮応力F(kgf/mm2)とか
ら以下の式
<Value B> Examples 1 to 8 and Comparative Example 1
From the compression elastic modulus E (kgf / mm 2 ) at 95 ° C. of the sealant layer used in Nos. 1 to 3 and the maximum shrinkage stress F (kgf / mm 2 ) of the polyamide resin layer at 170 ° C.

【0082】[0082]

【数1】 (Equation 1)

【0083】に従ってB値を算出した。The B value was calculated according to the following.

【0084】同様にして、実施例9〜12および比較例
4で用いたアンカーコート層の95℃における圧縮弾性
率E(kgf/mm2)と、この170℃におけるポリ
アミド系樹脂層の最大収縮応力F(kgf/mm2)と
から上記数1の式に従ってB値を算出した。
Similarly, the compressive modulus E (kgf / mm 2 ) at 95 ° C. of the anchor coat layers used in Examples 9 to 12 and Comparative Example 4, and the maximum shrinkage stress of the polyamide resin layer at 170 ° C. The B value was calculated from F (kgf / mm 2 ) according to the above equation (1).

【0085】<最大収縮率>作製された樹脂フィルムか
ら、直径200mmの円形サンプルをカットした。次い
で、この円形サンプルに線分L0(直径)を引き、この
線L0を基準にして、30゜、45゜、60゜、および
90゜のそれぞれの方向に、該円形サンプルの中心を通
る線分L30、L45、L60、およびL90(これらの線分全
ては円形サンプルの直径に相当する)を引いた。次い
で、この円形サンプルを、95℃で30分間熱水中でボ
イル処理し、その後取り出して直ちにL0、L30
45、L60、およびL90の長さをそれぞれ測定し、収縮
率Sn(%)を以下の式からそれぞれ算出した。
<Maximum Shrinkage> A circular sample having a diameter of 200 mm was cut from the produced resin film. Then, a line L 0 (diameter) is drawn on the circular sample, and passes through the center of the circular sample in directions of 30 °, 45 °, 60 °, and 90 ° with respect to the line L 0. Line segments L 30 , L 45 , L 60 , and L 90 (all of which correspond to the diameter of a circular sample) were drawn. Then, the circular sample was boiled in hot water at 95 ° C. for 30 minutes, and then immediately removed to remove L 0 , L 30 ,
The lengths of L 45 , L 60 , and L 90 were measured, respectively, and the shrinkage percentage Sn (%) was calculated from the following equation.

【0086】[0086]

【数2】 (Equation 2)

【0087】得られた収縮率Snのうちの、最大値を最
大収縮率とした。
[0087] of the resultant shrinkage S n, the maximum value as the maximum shrinkage.

【0088】<密着強度>実施例1〜12および比較例
1〜4で作製された樹脂フィルムを95℃で30分間、
ボイル処理した。次いで、これらのボイル処理した樹脂
フィルムについて、JIS K6854に準拠した90
゜剥離試験方法により、電子顕微鏡および蛍光X線分析
装置(理学電機社製)を併用して剥離界面を同定すると
同時に、テンシロンUTM2(東洋測器社製)を用い
て、基材と無機蒸着層との間のS−Sカーブを求め、こ
のS−Sカーブから基材と無機蒸着層との間の密着強度
(g/15mm)を算出した。
<Adhesion Strength> The resin films prepared in Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 4 were cured at 95 ° C. for 30 minutes.
Boiled. Next, the resin film subjected to the boil treatment was subjected to 90 according to JIS K6854.
(4) Using a peel test method, the peel interface is identified by using an electron microscope and a fluorescent X-ray analyzer (manufactured by Rigaku Denki Co., Ltd.). At the same time, the base material and the inorganic vapor-deposited layer are measured using Tensilon UTM2 (manufactured by Toyo Sokki Co., Ltd.). Was determined, and the adhesion strength (g / 15 mm) between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer was calculated from the SS curve.

【0089】<酸素透過度>作製された樹脂フィルムの
単位面積当たりの1日の酸素透過度(cc/m2/at
m/日)を、酸素透過度測定装置(OX−TRAN 1
0/50A:Modern Controls社製)を
用いて、湿度0%および温度25℃下で2日間パージし
て測定した。次いで、この樹脂フィルムを、95℃の熱
水中で30分間浸漬し、その後、熱水から取り出して乾
燥し、上記と同様にして酸素透過度を測定した。酸素透
過度の値が小さいほど、樹脂フィルムがガスバリア性に
優れていることを示す。
<Oxygen Permeability> One-day oxygen permeability (cc / m 2 / at) per unit area of the produced resin film.
m / day) with an oxygen permeability measuring device (OX-TRAN 1
0 / 50A: manufactured by Modern Controls) and purged for 2 days at 0% humidity and 25 ° C. for measurement. Next, the resin film was immersed in hot water of 95 ° C. for 30 minutes, then taken out of the hot water and dried, and the oxygen permeability was measured in the same manner as described above. A smaller value of the oxygen permeability indicates that the resin film has more excellent gas barrier properties.

【0090】<水蒸気透過度>作製された樹脂フィルム
の単位面積当たりの1日の水蒸気透過度(g/m2
日)を、水蒸気透過度測定装置(PERMATRAN:
Modern Controls社製)を用いて、湿度
0%および温度25℃下で2日間パージして測定した。
<Water Vapor Permeability> One-day water vapor permeability (g / m 2 /
) With a water vapor permeability measuring device (PERMATRAN:
The temperature was measured by purging at 0% humidity and a temperature of 25 ° C. for 2 days using a modern control (manufactured by Modern Controls).

【0091】次いで、この樹脂フィルムを、95℃の熱
水中に30分間浸漬し、その後、熱水から取り出して乾
燥し、上記と同様にして水蒸気透過度を測定した。水蒸
気透過度の値が小さいほど、樹脂フィルムがガスバリア
性に優れていることを示す。
Next, the resin film was immersed in hot water at 95 ° C. for 30 minutes, then taken out of the hot water and dried, and the water vapor permeability was measured in the same manner as described above. A smaller value of the water vapor permeability indicates that the resin film has more excellent gas barrier properties.

【0092】<実施例1>ポリアミド系樹脂フィルムと
して厚み15μmのナイロン6フィルム(170℃にお
ける最大収縮応力0.326kgf/mm2)を用い、
このポリアミド系樹脂フィルムのみを基材とした。次い
で、この基材を真空蒸着装置に供給し、該装置のチャン
バー内の圧力を1×10-5Torrに保持した。次い
で、蒸着化合物としてSiO2とAl23とを重量比で
76:24の割合で含有するガラスを、該蒸着装置内の
15kWの電子線加熱手段により気化させ、基材上に厚
み250オングストロームで形成した。これにより形成
された無機蒸着層は無色透明であった。次いで、無機蒸
着層上に、接着剤(A310/A10;武田薬品(株)
製)を2g/m2の割合で塗布し、シーラント層として
55μmの未延伸ポリエチレンフィルム(95℃におけ
る圧縮弾性率3.1kgf/mm2)をドライラミネー
トした。ドライラミネート後、45℃で4日間エージン
グを行って樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルム
の評価結果を表1に示す。
Example 1 A nylon 6 film (maximum shrinkage stress at 170 ° C. 0.326 kgf / mm 2 ) having a thickness of 15 μm was used as a polyamide resin film.
Only this polyamide resin film was used as a base material. Next, the substrate was supplied to a vacuum evaporation apparatus, and the pressure in the chamber of the apparatus was maintained at 1 × 10 −5 Torr. Next, glass containing SiO 2 and Al 2 O 3 as a vapor deposition compound in a weight ratio of 76:24 was vaporized by a 15 kW electron beam heating means in the vapor deposition apparatus, and 250 Å thick was formed on the substrate. Formed. The inorganic vapor deposited layer thus formed was colorless and transparent. Next, an adhesive (A310 / A10; Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) is formed on the inorganic vapor-deposited layer.
Was applied at a rate of 2 g / m 2, and a 55 μm unstretched polyethylene film (compression modulus at 95 ° C., 3.1 kgf / mm 2 ) was dry-laminated as a sealant layer. After dry lamination, aging was performed at 45 ° C. for 4 days to obtain a resin film. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0093】<実施例2>シーラント層として厚み55
μmの未延伸ポリエチレンフィルム(95℃における圧
縮弾性率が4.9kgf/mm2)を用いたこと以外
は、実施例1と同様にして樹脂フィルムを得た。得られ
た樹脂フィルムの評価結果を表1に示す。
Example 2 Thickness of 55 as sealant layer
A resin film was obtained in the same manner as in Example 1, except that an unstretched polyethylene film having a thickness of μm (compression elastic modulus at 95 ° C. was 4.9 kgf / mm 2 ) was used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0094】<実施例3>ポリアミド系樹脂フィルムと
して厚み15μmのナイロン6フィルム(170℃にお
ける最大収縮応力0.633kgf/mm2)を用い、
そしてシーラント層として厚み55μmの未延伸ポリエ
チレンフィルム(95℃における圧縮弾性率が19kg
f/mm2)を用いたこと以外は、実施例1と同様にし
て樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの評価結
果を表1に示す。
Example 3 A nylon 6 film (maximum shrinkage stress at 170 ° C. 0.633 kgf / mm 2 ) having a thickness of 15 μm was used as a polyamide resin film.
An unstretched polyethylene film having a thickness of 55 μm as a sealant layer (having a compression
f / mm 2 ), except that a resin film was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0095】<実施例4>ポリアミド系樹脂フィルムと
して厚み15μmのナイロン6フィルム(170℃にお
ける最大収縮応力0.120kgf/mm2)を用い、
そしてシーラント層として厚み55μmの未延伸ポリエ
チレンフィルム(95℃における圧縮弾性率が9.6k
gf/mm2)を用いたこと以外は、実施例1と同様に
して樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの評価
結果を表1に示す。
Example 4 A nylon 6 film having a thickness of 15 μm (maximum shrinkage stress at 170 ° C. 0.120 kgf / mm 2 ) was used as a polyamide resin film.
As a sealant layer, an unstretched polyethylene film having a thickness of 55 μm (having a compression
gf / mm 2 ), except that a resin film was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0096】<実施例5>ポリアミド系樹脂フィルムと
して厚み15μmのナイロン6フィルム(170℃にお
ける最大収縮応力0.120kgf/mm2)を用い、
そしてシーラント層として厚み100μmの未延伸ポリ
エチレンフィルム(95℃における圧縮弾性率が9.6
kgf/mm2)を用いたこと以外は、実施例1と同様
にして樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの評
価結果を表1に示す。
Example 5 A nylon 6 film having a thickness of 15 μm (maximum shrinkage stress at 170 ° C. 0.120 kgf / mm 2 ) was used as a polyamide resin film.
Then, as a sealant layer, an unstretched polyethylene film having a thickness of 100 μm (having a compression elastic modulus at
A resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that kgf / mm 2 ) was used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0097】<実施例6>蒸着化合物として一酸化ケイ
素を用い、無機蒸着層を形成したこと以外は、実施例1
と同様にして樹脂フィルムを得た。得られた樹脂フィル
ムの評価結果を表1に示す。
Example 6 Example 1 was repeated except that silicon monoxide was used as the vapor deposition compound and an inorganic vapor deposition layer was formed.
A resin film was obtained in the same manner as described above. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0098】<実施例7>実施例1のポリアミド系樹脂
フィルム上に、アンカーコート層として厚み0.5μm
のポリエステル樹脂(40℃における圧縮弾性率8.8
kgf/mm2)をコートして基材を作製し、該アンカ
ーコート層の上に、実施例1の無機蒸着層を形成したこ
と以外は、実施例1と同様にして樹脂フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムの評価結果を表1に示す。
<Example 7> On the polyamide resin film of Example 1, a 0.5 μm thick anchor coat layer was formed.
Polyester resin (compression modulus at 40 ° C. 8.8)
kgf / mm 2 ) to prepare a substrate, and a resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the inorganic vapor-deposited layer of Example 1 was formed on the anchor coat layer.
Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0099】<実施例8>接着剤層としてポリエステル
樹脂接着剤(40℃における圧縮弾性率9.8kgf/
mm2)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして樹
脂フィルムを得た。得られた樹脂フィルムの評価結果を
表1に示す。
Example 8 A polyester resin adhesive (compression modulus at 40 ° C. 9.8 kgf /
mm 2 ), except that a resin film was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0100】<比較例1>シーラント層として厚み55
μmの未延伸ポリエチレンフィルム(95℃における圧
縮弾性率が2.1kgf/mm2)を用いたこと以外
は、実施例1と同様にして樹脂フィルムを得た。得られ
た樹脂フィルムの評価結果を表1に示す。
Comparative Example 1 A sealant layer having a thickness of 55
A resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that an unstretched polyethylene film having a thickness of μm (compression elastic modulus at 95 ° C. was 2.1 kgf / mm 2 ) was used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0101】<比較例2>シーラント層として厚み4μ
mの未延伸ポリエチレンフィルム(95℃における圧縮
弾性率が3.1kgf/mm2)を用いたこと以外は、
実施例1と同様にして樹脂フィルムを得た。得られた樹
脂フィルムの評価結果を表1に示す。
<Comparative Example 2> 4 μm thick sealant layer
m of unstretched polyethylene film (compression elastic modulus at 95 ° C. is 3.1 kgf / mm 2 )
A resin film was obtained in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0102】<比較例3>実施例1のポリアミド系樹脂
フィルム上に、アンカーコート層として厚み2μmのポ
リビニルアルコール{ビニルアルコールの繰り返し単位
(n)=2000、ケン化度99モル%;ナカライテス
ク社製}をコートして基材を作製し、該アンカーコート
層の上に、実施例1の無機蒸着層を形成したこと以外
は、実施例1と同様にして樹脂フィルムを得た。得られ
た樹脂フィルムの評価結果を表1に示す。
Comparative Example 3 A 2 μm thick polyvinyl alcohol-vinyl alcohol repeating unit (n) = 2000 as an anchor coat layer on the polyamide resin film of Example 1 with a saponification degree of 99 mol%; Nacalai Tesque, Inc. A resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that a substrate was prepared by coating the same as above, and the inorganic vapor-deposited layer of Example 1 was formed on the anchor coat layer. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0103】[0103]

【表1】 [Table 1]

【0104】表1に示されるように、実施例1〜8で作
製された樹脂フィルムは、酸素透過度の値が非常に小さ
く、優れたガスバリア性を有していた。さらに、実施例
1〜8で作製された樹脂フィルムは、比較例1〜3の樹
脂フィルムと比べて、熱水処理前後の酸素透過度および
水蒸気透過度の両方の値の変化が小さかった。このこと
から、本発明の第1のガスバリア性樹脂フィルムがボイ
ル処理を行った後においても、優れたガスバリア性を保
持し得ることがわかる。
As shown in Table 1, the resin films prepared in Examples 1 to 8 had very low oxygen permeability and excellent gas barrier properties. Furthermore, the resin films produced in Examples 1 to 8 had smaller changes in both the oxygen permeability and the water vapor permeability before and after the hot water treatment than the resin films of Comparative Examples 1 to 3. This indicates that the first gas barrier resin film of the present invention can maintain excellent gas barrier properties even after the boil treatment.

【0105】<実施例9>ポリアミド系樹脂フィルムと
して15μmのナイロン6フィルム(170℃における
最大収縮応力0.35kgf/mm2)を用い、このポ
リアミド系樹脂フィルム上に、アンカーコート層として
厚み0.5μmのポリエステル樹脂(95℃における圧
縮弾性率4.4kgf/mm2)をコートして基材を作
製した。次いで、この基材を真空蒸着装置に供給し、該
装置のチャンバー内の圧力を1×10-5Torrに保持
した。次いで、蒸着化合物としてSiO2とAl23
を重量比で63:37の割合で含有するガラスを、該蒸
着装置内の15kWの電子線加熱手段により気化させ、
基材上に厚み320オングストロームで形成した。これ
により形成された無機蒸着層は無色透明であった。次い
で、無機蒸着層上に、接着剤(A310/A10:武田
薬品(株)製)を2g/m2の割合で塗布し、シーラン
ト層として55μmの未延伸ポリエチレンフィルムをド
ライラミネートした。ドライラミネート後、45℃で4
日間エージングを行って樹脂フィルムを得た。得られた
樹脂フィルムの評価結果を表1に示す。
Example 9 A 15 μm nylon 6 film (maximum shrinkage stress at 170 ° C. 0.35 kgf / mm 2 ) was used as a polyamide resin film, and an anchor coat layer having a thickness of 0.1 μm was formed on the polyamide resin film. A base material was prepared by coating a 5 μm polyester resin (compression modulus at 95 ° C. 4.4 kgf / mm 2 ). Next, the substrate was supplied to a vacuum evaporation apparatus, and the pressure in the chamber of the apparatus was maintained at 1 × 10 −5 Torr. Next, a glass containing SiO 2 and Al 2 O 3 as a vapor deposition compound in a weight ratio of 63:37 is vaporized by a 15 kW electron beam heating means in the vapor deposition apparatus.
It was formed with a thickness of 320 Å on the substrate. The inorganic vapor deposited layer thus formed was colorless and transparent. Next, an adhesive (A310 / A10: manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) was applied at a rate of 2 g / m 2 on the inorganic vapor-deposited layer, and a 55 μm unstretched polyethylene film was dry-laminated as a sealant layer. After dry lamination, 4 ℃ at 45 ℃
Aging was performed for a day to obtain a resin film. Table 1 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0106】<実施例10>アンカーコート層として、
厚み0.5μmのポリエステル樹脂(95℃における圧
縮弾性率7.2kgf/mm2)を用いたこと以外は、
実施例9と同様にして樹脂フィルムを得た。得られた樹
脂フィルムの評価結果を表2に示す。
Example 10 As an anchor coat layer,
Except that a polyester resin having a thickness of 0.5 μm (compression elastic modulus at 95 ° C. 7.2 kgf / mm 2 ) was used,
A resin film was obtained in the same manner as in Example 9. Table 2 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0107】<実施例11>アンカーコート層として、
厚み0.5μmのポリエステル樹脂(95℃における圧
縮弾性率56kgf/mm2)を用いたこと以外は、実
施例9と同様にして樹脂フィルムを得た。得られた樹脂
フィルムの評価結果を表2に示す。
<Example 11> As an anchor coat layer,
A resin film was obtained in the same manner as in Example 9, except that a 0.5 μm-thick polyester resin (compression elastic modulus at 95 ° C., 56 kgf / mm 2 ) was used. Table 2 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0108】<実施例12>アンカーコート層として、
厚み0.5μmのポリオキシメチレン樹脂(95℃にお
ける圧縮弾性率77kgf/mm2)を用いたこと以外
は、実施例9と同様にして樹脂フィルムを得た。得られ
た樹脂フィルムの評価結果を表2に示す。
<Example 12> As an anchor coat layer,
A resin film was obtained in the same manner as in Example 9, except that a 0.5 μm-thick polyoxymethylene resin (compression modulus at 95 ° C., 77 kgf / mm 2 ) was used. Table 2 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0109】<比較例4>アンカーコート層として、厚
み0.5μmのポリエステル樹脂(95℃における圧縮
弾性率1.5kgf/mm2)を用いたこと以外は、実
施例9と同様にして樹脂フィルムを得た。得られた樹脂
フィルムの評価結果を表2に示す。
Comparative Example 4 A resin film was produced in the same manner as in Example 9 except that a polyester resin having a thickness of 0.5 μm (compression modulus at 95 ° C. 1.5 kgf / mm 2 ) was used as the anchor coat layer. I got Table 2 shows the evaluation results of the obtained resin films.

【0110】[0110]

【表2】 [Table 2]

【0111】表2に示されるように、実施例9〜12で
作製された樹脂フィルムは、酸素透過度の値が非常に小
さく、優れたガスバリア性を有していた。さらに、実施
例9〜12で作製された樹脂フィルムは、比較例4の樹
脂フィルムと比べて、熱水処理前後の酸素透過度および
水蒸気透過度の両方の値の変化が小さかった。このこと
から、本発明の第2のガスバリア性樹脂フィルムがボイ
ル処理を行った後においても、優れたガスバリア性を保
持し得ることがわかる。
As shown in Table 2, the resin films prepared in Examples 9 to 12 had very low oxygen permeability and had excellent gas barrier properties. Furthermore, the resin films produced in Examples 9 to 12 had smaller changes in both the oxygen permeability and the water vapor permeability before and after the hot water treatment than the resin film of Comparative Example 4. This shows that the second gas barrier resin film of the present invention can maintain excellent gas barrier properties even after the boil treatment.

【0112】[0112]

【発明の効果】本発明によれば、ガスバリア性が向上し
た透明ガスバリア性樹脂フィルムが提供され得る。特
に、本発明のガスバリア性樹脂フィルムは、ボイル処理
またはレトルト処理の後においても優れたガスバリア性
を保持し、さらに充分な強度も有する。従って、本発明
のガスバリア性樹脂フィルムは、好適な熱封緘が所望さ
れる食品包装用フィルム、無菌状態の保持が所望される
医療物品包装用フィルム、および湿気に対して錆の形成
を防ぐことが所望される電子部品包装用フィルムとして
広範に用いられ得る。
According to the present invention, a transparent gas barrier resin film having improved gas barrier properties can be provided. In particular, the gas barrier resin film of the present invention retains excellent gas barrier properties even after boil treatment or retort treatment, and has sufficient strength. Therefore, the gas barrier resin film of the present invention can prevent the formation of rust against food packaging film for which suitable heat sealing is desired, medical article packaging film for which aseptic condition is desired to be maintained, and moisture. It can be widely used as a desired film for packaging electronic parts.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】ポリアミド系樹脂フィルムの最大収縮応力を求
める際の、該ポリアミド系樹脂フィルムからの長方形サ
ンプルの切り出しを示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic diagram showing cutting out of a rectangular sample from a polyamide-based resin film when obtaining the maximum shrinkage stress of the polyamide-based resin film.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ポリアミド系樹脂フィルム 11、12、13、14、15 長方形サンプル 1 Polyamide resin film 11, 12, 13, 14, 15 Rectangular sample

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森重 地加男 滋賀県大津市堅田2丁目1番1号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 山田 陽三 滋賀県大津市堅田2丁目1番1号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 藤田 伸二 福井県敦賀市東洋町10番24号 東洋紡績株 式会社フィルム研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor, Chikao Morishige 2-1-1 Katata, Otsu-shi, Shiga Prefecture Inside Toyobo Co., Ltd. (72) Inventor Yozo Yamada 2-1-1 Katata, Otsu-shi, Shiga Prefecture No.1 Toyobo Co., Ltd. Research Laboratory (72) Inventor Shinji Fujita 10-24 Toyocho, Tsuruga-shi, Fukui Prefecture Toyobo Co., Ltd. Film Research Laboratories

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基材上に、無機蒸着層およびシーラント
層を順次有するガスバリア性樹脂フィルムであって、 該基材が主としてポリアミド系樹脂フィルムであり;9
5℃における該シーラント層の単位断面積当たりの圧縮
弾性率が、170℃における該ポリアミド系樹脂フィル
ムの任意の方向における単位断面積当たりの最大収縮応
力の9.5倍以上であり;そして95℃で30分間ボイ
ル処理した場合の任意の方向の最大収縮率が3.5%以
下である、ガスバリア性樹脂フィルム。
1. A gas-barrier resin film having an inorganic vapor-deposited layer and a sealant layer sequentially on a substrate, wherein the substrate is mainly a polyamide-based resin film;
The compression elastic modulus per unit cross-sectional area of the sealant layer at 5 ° C. is at least 9.5 times the maximum shrinkage stress per unit cross-sectional area in any direction of the polyamide resin film at 170 ° C .; A gas barrier resin film having a maximum shrinkage in any direction of 3.5% or less when boiled for 30 minutes at a temperature of not more than 3.5%.
【請求項2】 95℃で30分間ボイル処理した場合の
前記基材と前記無機蒸着層との間の密着強度が100g
/15mm以上である、請求項1に記載のガスバリア性
樹脂フィルム。
2. The adhesion strength between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer when boiled at 95 ° C. for 30 minutes is 100 g.
The gas barrier resin film according to claim 1, which is at least / 15 mm.
【請求項3】 前記基材と前記無機蒸着層との間にアン
カーコート層をさらに有し、そして40℃における該ア
ンカーコート層の圧縮弾性率が9.8kgf/mm2
上である、請求項1または2に記載のガスバリア性樹脂
フィルム。
3. The method according to claim 1, further comprising an anchor coat layer between the base material and the inorganic vapor-deposited layer, wherein the compression elastic modulus of the anchor coat layer at 40 ° C. is 9.8 kgf / mm 2 or more. 3. The gas barrier resin film according to 1 or 2.
【請求項4】 前記無機蒸着層と前記シーラント層との
間に接着剤層をさらに有し、そして40℃における該接
着剤層の圧縮弾性率が8.8kgf/mm2以上であ
る、請求項1から3のいずれかに記載のガスバリア性樹
脂フィルム。
4. The method according to claim 1, further comprising an adhesive layer between the inorganic vapor-deposited layer and the sealant layer, wherein the compression elastic modulus of the adhesive layer at 40 ° C. is 8.8 kgf / mm 2 or more. 4. The gas barrier resin film according to any one of 1 to 3.
【請求項5】 基材上に、無機蒸着層およびシーラント
層を順次有するガスバリア性樹脂フィルムであって、 該基材が、ポリアミド系樹脂フィルムとアンカーコート
層とでなり、かつ該アンカーコート層が該無機蒸着層と
接するように存在し;95℃における該アンカーコート
層の単位断面積当たりの圧縮弾性率が、170℃におけ
る該ポリアミド系樹脂フィルムの任意の方向における単
位断面積当たりの最大収縮応力の12.5倍以上であ
り;そして95℃で30分間ボイル処理した場合の任意
の方向の最大収縮率が3.5%以下である、ガスバリア
性樹脂フィルム。
5. A gas-barrier resin film having an inorganic vapor-deposited layer and a sealant layer sequentially on a substrate, wherein the substrate comprises a polyamide-based resin film and an anchor coat layer, and the anchor coat layer is A compressive modulus per unit sectional area of the anchor coat layer at 95 ° C .; a maximum shrinkage stress per unit sectional area in any direction of the polyamide resin film at 170 ° C. A gas-barrier resin film having a maximum shrinkage in any direction of 3.5% or less when boiled at 95 ° C. for 30 minutes.
【請求項6】 95℃で30分間ボイル処理した場合の
前記基材と前記無機蒸着層との間の密着強度が100g
/15mm以上である、請求項5に記載のガスバリア性
樹脂フィルム。
6. The adhesive strength between the substrate and the inorganic vapor-deposited layer when boiled at 95 ° C. for 30 minutes is 100 g.
The gas barrier resin film according to claim 5, which is at least / 15 mm.
【請求項7】 前記無機蒸着層と前記シーラント層との
間に接着剤層をさらに有し、そして40℃における該接
着剤層の圧縮弾性率が8.8kgf/mm2以上であ
る、請求項5または6のいずれかに記載のガスバリア性
樹脂フィルム。
7. The method according to claim 1, further comprising an adhesive layer between the inorganic vapor-deposited layer and the sealant layer, wherein the compression elastic modulus of the adhesive layer at 40 ° C. is 8.8 kgf / mm 2 or more. 7. The gas barrier resin film according to any one of 5 and 6.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014184627A (en) * 2013-03-22 2014-10-02 Fujifilm Corp Method for producing packaging material including laminated film
JP2017154316A (en) * 2016-02-29 2017-09-07 東ソー株式会社 Lid material
US11208245B2 (en) 2016-12-01 2021-12-28 Toppan Printing Co., Ltd. Packaging, barrier packaging material, and packaging bag

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014184627A (en) * 2013-03-22 2014-10-02 Fujifilm Corp Method for producing packaging material including laminated film
JP2017154316A (en) * 2016-02-29 2017-09-07 東ソー株式会社 Lid material
US11208245B2 (en) 2016-12-01 2021-12-28 Toppan Printing Co., Ltd. Packaging, barrier packaging material, and packaging bag

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