JPH10337830A

JPH10337830A - 環状オレフィン系共重合体用のヒートシール材

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Publication number: JPH10337830A
Application number: JP14934097A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Otsuki; 雅彦大槻; Yasushi Hatano; 靖波多野
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1997-06-06
Filing date: 1997-06-06
Publication date: 1998-12-22
Anticipated expiration: 2017-06-06
Also published as: JP3876482B2

Abstract

(57)【要約】【課題】従来ヒートシールが困難であった環状オレフ
ィン系共重合体に対して、強固なシール強度を示し、し
かも形成されるヒートシール部が熱間充填、ボイル殺
菌、レトルト殺菌等の熱処理に耐える耐熱性を有するヒ
ートシール材を提供するにある。【解決手段】環状オレフィン系共重合体用のヒートシ
ール材であって、ヒートシーラントのα−オレフィン含
有量が１乃至９０重量％で、エチレン・α−オレフィン
のダイアッド分率が重量換算値で１乃至５０％で、しか
もエチレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で
９９乃至５％であるエチレン・α−オレフィン共重合体
を含有して成ることを特徴とするヒートシール材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、環状オレフィン系
共重合体用のヒートシール材に関するもので、より詳細
には、ボイル殺菌、レトルト殺菌等の高温時において優
れた接着強度を示す環状オレフィン系共重合体用のヒー
トシール材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来包装容器としては、金属缶、ガラス
ビン、各種プラスチック容器等が使用されているが、軽
量性や耐衝撃性、更にはコストの点からプラスチック容
器が有利である点が多く、各種の用途に使用されてい
る。

【０００３】環状オレフィン系共重合体が優れた透明性
及び耐水蒸気透過性を有するため、これを容器の形成用
素材として使用することについても多くの提案が認めら
れる。

【０００４】特開平３−６９３５６号公報には、オレフ
ィン系ポリマー及び／または炭化水素系熱可塑性エラス
トマーで形成された中空体を内層とし、該中空体の外周
面上に、三環体以上のノルボルネン系モノマーの開環重
合体からなる外層を、内層と一体に形成して成ることを
特徴とする中空複合体が記載されている。

【０００５】特開平７−５２３４０号公報には、少なく
とも２種以上の樹脂層が積層された構造の多層プラスチ
ック容器において、外層が環状オレフィとエチレンとを
共重合させた非結晶性樹脂であり、内層がポリオレフィ
ン系樹脂であることを特徴とする多層プラスチック容器
が記載されている。

【０００６】特開平８−７２２１０号公報には、環状オ
レフィン系共重合体層とオレフィン系（共）重合体層と
が積層された包装材料が記載されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】環状オレフィン系共重
合体から成る容器は、透明性、耐湿性等には優れたもの
ではあるが、他のオレフィン系樹脂製容器に比して、ヒ
ートシール性に乏しいという欠点が認められる。

【０００８】即ち、カップ容器、トレー容器、インナー
シールボトル、ＰＴＰ（プレス・スルー・パック）包装
等においては、内容物を充填後、これを密封する目的
で、ヒートシール材を備えた蓋材が使用されるが、環状
オレフィン系共重合体を用いた容器では、このような蓋
材とのヒートシール強度が小さく、特に内容物の保存性
を向上させるための熱間充填、ボイル殺菌、レトルト殺
菌等の熱処理を行った場合、ヒートシール強度が極端に
低下するという問題を有しているのである。

【０００９】即ち、ヒートシールの場合には、積層体の
各樹脂層間の接着とはかなり異なった問題を本質的に有
している。積層体の接着の場合、各樹脂層と、中間層と
して存在する接着剤樹脂層とは、フィルム等の壁面全体
にわたって接触しており、層間に格別の剥離力が作用す
ることも少ないので、要求される接着強度はそんなに高
いものでなくとも、その目的を達成しうる。

【００１０】これに対して、ヒートシール包装では、容
器本体と蓋材との間に形成されるシール部の面積はかな
り小さいものに限られ（例えばカップ容器の場合フラン
ジ部に限られる）、しかも前述した殺菌乃至滅菌用の熱
処理を行う場合には容器内と容器外とで圧力差を発生し
やすいため、より高いシール強度が要求されるのであ
る。

【００１１】また、共押出等による積層体の製造の場合
には、接する樹脂同士が溶融しており、しかも接触する
時間も比較的長いため、樹脂同士の相互拡散による接着
力向上の効果が期待されるのに対して、ヒートシール包
装では、樹脂が固相で存在するものを加熱されたヒート
シールバーで押圧することにより、著しく短時間の内に
熱接着しなければならないのであって、両者の本質的な
相違が理解されよう。

【００１２】従って、本発明の目的は、従来ヒートシー
ルが困難であった環状オレフィン系共重合体に対して、
強固なシール強度を示し、しかも形成されるヒートシー
ル部が熱間充填、ボイル殺菌、レトルト殺菌等の熱処理
に耐える耐熱性を有するヒートシール材を提供するにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、環状オ
レフィン系共重合体用のヒートシール材であって、ヒー
トシーラントのα−オレフィン含有量が１乃至９０重量
％で、エチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が重
量換算値で１乃至５０％、特に５乃至３５％で、しかも
エチレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で９
９乃至５％、特に９５乃至７％であるエチレン・α−オ
レフィン共重合体を含有して成ることを特徴とするヒー
トシール材が提供される。本発明においては、１．エチレン・α−オレフィン共重合体が０．９４０ｇ
／ｃｍ³以下の密度を有するものであること、２．エチレン・α−オレフィン共重合体が１０乃至３０
重量％のエチレン含有量（低エチレン含有量）であり１
３０℃以上の融点を有するエチレン・α−オレフィン共
重合体であるか、或いはエチレン・α−オレフィン共重
合体が８０乃至９９重量％のエチレン含有量（高エチレ
ン含有量）であり９０℃以上の融点を有するエチレン・
α−オレフィン共重合体であること、３．エチレン・α−オレフィン共重合体がα−オレフィ
ン主体の重合ブロックから成る連続相とエチレン主体の
重合ブロックから成る分散相とを海−島構造で有するも
のであること、が好ましい。

【００１４】

【発明の実施形態】

［作用］本発明は、α−オレフィン含有量が１乃至９０
重量％で、エチレン・α−オレフィンのダイアッド分率
が重量換算値で１乃至５０％で、しかもエチレン・エチ
レンのダイアッド分率が重量換算値で９９乃至５％であ
るエチレン・α−オレフィン共重合体を含有するヒート
シーラントを用いると、環状オレフィン系共重合体に対
して、シール強度及び耐熱性に優れたヒートシールを形
成できるという知見に基づくものである。

【００１５】本発明に用いるヒートシーラントは、α−
オレフィン含有量が１乃至９０重量％のエチレン・α−
オレフィン共重合体から成ることが必須不可欠である
が、それと同時にエチレン・エチレンのダイアッド分率
及びエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率が上記
の範囲にあることが重要である。

【００１６】エチレン・α−オレフィン共重合体におけ
るダイアッド分率は、１３Ｃ核磁気共鳴（ＮＭＲ）のス
ペクトルのピークから、Macromolecules １９８２、No
１５、１１５０−１１５２記載の方法で求めることが
でき、エチレン・エチレンのダイアッド分率（ＥＥ）及
びエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率（Ｅα）
は、スペクトルの帰属から次式のように求められる。本発明で用いるダイアッド分率は、これを重量で％換算
したものである。

【００１７】添付図面の図１及び図２に、本発明に用い
るエチレン・α−オレフィン共重合体の典型的なものに
ついて、ＮＭＲスペクトルを示す。

【００１８】ヒートシーラント用共重合体のエチレン・
α−オレフィンのダイアッド分率が１重量％よりも低い
場合には、環状オレフィン系共重合体に対して満足すべ
きヒートシール強度が達成されず、一方エチレン・α−
オレフィンのダイアッド分率が５０重量％を上回ると、
ヒートシール部の耐熱性が不満足である。

【００１９】また、この共重合体のエチレン・エチレン
のダイアッド分率が５重量％を下回ると、やはり満足す
べきシール強度が達成されず、一方エチレン・エチレン
のダイアッド分率が９９重量％を上回ると、やはり満足
すべきシール強度が達成されない。

【００２０】エチレン・α−オレフィン共重合体におけ
るエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率は、共重
合体中におけるエチレンとα−オレフィンとのランダム
性乃至交互性の尺度であり、一方エチレン・エチレンの
ダイアッド分率は、共重合体中におけるエチレンのブロ
ック性の尺度であると考えられる。本発明のヒートシー
ル材が、環状オレフィン系共重合体に対して優れたヒー
トシール性を示し、しかも形成されるヒートシール部が
耐熱性に優れているのは、共重合体主鎖中のランダム性
乃至交互性とブロック性とが、環状オレフィン系共重合
体とのヒートシールに際して、耐熱性に優れた絡み合い
（エンタングルメント）構造を形成するためと考えられ
る。

【００２１】［エチレン・α−オレフィン共重合体］本
発明のヒートシール材に用いるエチレン・α−オレフィ
ン共重合体は、α−オレフィンを１乃至９０重量％含有
し、前述したエチレン・α−オレフィンのダイアッド分
率と、エチレン・エチレンのダイアッド分率とを有する
ものである。

【００２２】共重合体を構成するα−オレフィンは、炭
素原子数３〜２０のα−オレフィンであり、具体的に
は、プロピレン、ブテン−１，４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネ
ン−１、デセン−１、ウンデセン−１、ドデセン−１、
トリデセン−１、テトラデセン−１、ペンタデセン−
１、ヘキサデセン−１、ヘプタデセン−１、ノナデセン
−１、エイコセン−１、９−メチル−デセン−１、１１
−メチル−ドデセン−１、１２−エチル−テトラデセン
−１などが挙げられる。これらのα−オレフィンは、単
独で、または２種以上組み合わせて用いられる。これら
のうち、炭素数３〜１０のα−オレフィンが好ましく、
特にプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オク
テンなどが好ましく用いられる。

【００２３】用いるエチレン・α−オレフィン共重合体
は、ヒートシール性の点で、０．９４０ｇ／ｃｍ³以
下、特に０．８６０乃至０．９３０ｇ／ｃｍ³の密度を
有するものであることが好ましい。

【００２４】また、ヒートシール層の成形性やヒートシ
ール性の点で、メルトインデックス（ＡＳＴＭＤ−１
２３８Ｅ）が０．０５乃至５０ｇ／１０ｍｉｎ、特に
０．１乃至２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあることが望ま
しい。

【００２５】本発明の目的に特に好適なエチレン・α−
オレフィン共重合体は、１０乃至３０重量％のエチレン
含有量（低エチレン含有量）を有し、１３０℃以上の融
点、特に１３５乃至１６２℃の融点を有している。この
共重合体のエチレン・α−オレフィンのダイアッド分率
は一般に１５乃至３５重量％であり、一方エチレン・エ
チレンのダイアッド分率は一般に５乃至１５重量％であ
る。このタイプの共重合体は、環状オレフィン系共重合
体との間に耐熱性に優れたヒートシール部を形成するこ
とができる。

【００２６】上記の低エチレン含有量のエチレン・α−
オレフィン共重合体では、α−オレフィン主体の重合ブ
ロックから成る連続相とエチレン主体の重合ブロックか
ら成る分散相とを海−島構造で有している。この海−島
構造は、環状オレフィン系共重合体とのヒートシールに
際して、前述した耐熱性のある絡み合い構造の形成に寄
与していると思われる。

【００２７】添付図面の図３及び図４は、この共重合体
における機械長手方向及び横断方向の分散粒子構造を示
す走査型電子顕微鏡写真であって、上記の海−島構造の
存在がよく了解される。尚、この構造を更に拡大してみ
ると、海の相と島の相とが交互に相溶した構造が見られ
る。

【００２８】本発明の目的に特に好適な他のエチレン・
α−オレフィン共重合体は、８０乃至９９重量％のエチ
レン含有量（高エチレン含有量）を有し、９０℃以上の
融点を有している。この共重合体のエチレン・α−オレ
フィンのダイアッド分率は一般に２５乃至１．１重量％
であり、一方エチレン・エチレンのダイアッド分率は一
般に７０乃至９８．９重量％である。このタイプのエチ
レン・α−オレフィン共重合体は、ヒートシール作業性
に特に優れている。

【００２９】本発明に用いるエチレン・α−オレフィン
共重合体は、決してこれに限定されるものではないが、
例えばＭｏｎｔｅｌｌ−ＪＰＯ（株）のキャタロイ（Ｋ
Ｓ−０５２、ＫＳ−０８２等）、ダウケミカル日本
（株）のアフィニティ、三井石油化学工業（株）のタフ
マー（Ａ−４０８５等）、エボリュー、ウルトゼック
ス、住友化学工業（株）のスミカセンＥ、スミカセンα
などの商品名で入手することができる。

【００３０】本発明に用いるヒートシーラントは、通常
前述したエチレン・α−オレフィン共重合体単独からな
り、また単独でも十分なヒートシール性能が得られるも
のであるが、所望によっては、通常ヒートシーラントに
配合される配合剤をそれ自体公知の処方に従って配合す
ることができる。

【００３１】例えば、ロジン類、テルペン系樹脂、石油
樹脂、スチレン系樹脂等の粘着付与剤をエチレン・α−
オレフィン共重合体１００重量部当たり２０重量部以下
の量で配合することができる。

【００３２】また、カルナウバワックス、棉ロウ等の植
物系ワックス、蜜ロウ、羊毛ロウ等の動物系ワックス、
パラフィンロウ、マイクロクリスタリンワックス等の鉱
物系ワックス、或いはポリエチレンワックス、酸化ポリ
エチレンワックス、酸変性ポリエチレンワックス等の合
成ワックスを、エチレン・α−オレフィン共重合体１０
０重量部当たり１０重量部以下の量で配合することがで
きる。

【００３３】更に、他のオレフィン樹脂、例えば低−、
中−或いは高−密度のポリエチレン、アイソタクティッ
クポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレ
ン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共
重合体、ポリブテン−１、エチレン−ブテン−１共重合
体、プロピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−プロ
ピレン−ブテン−１共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体、イオン架橋オレフィン共重合体（アイオノマ
ー）、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、或いは
これらの酸変性物を、エチレン・α−オレフィン共重合
体１００重量部当たり２５０重量部以下の量で配合する
ことができる。

【００３４】［ヒートシール材］本発明のヒートシール
材は、前述したエチレン・α−オレフィン共重合体ヒー
トシーラントを内面材として備えている限り、任意の層
構成をとりうる。一般にヒートシール材の基材として
は、アルミ箔、スズ箔、鋼箔、ブリキ箔等の金属箔や、
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延
伸ナイロンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の熱
可塑性樹脂フィルム、各種紙或いは更にこれらのラミネ
ート等が使用される。

【００３５】透明性蓋体等のように透明性が要求される
場合には、前記ナイロン、ポリエステル等のフィルム基
材が必要によりガスバリアー性樹脂層との組み合わせで
使用される。一方、ガスバリヤー性が厳密に要求される
蓋体の場合には、アルミ箔、或いはアルミ箔とフィルム
乃至は紙とのラミネートが基材として使用される。ま
た、透明性とガスバリヤー性が要求される蓋体には、基
材の構成層としてエチレン−ビニルアルコール共重合体
やポリ塩化ビニリデンなどのガスバリヤー性樹脂が使用
される。勿論、蓋基材の外面側には、印刷や保護塗膜等
が設けられていてもよい。

【００３６】これらの基材の環状オレフィン系共重合体
と接する表面側には、前述したエチレン・α−オレフィ
ン共重合体含有ヒートシーラント層が設けられる。勿
論、基材と上記ヒートシーラント層との間には、他のオ
レフィン系樹脂層、例えば低−、中−又は高−密度ポリ
エチレン、アイソタクテイックポリプロピレン、プロピ
レン−エチレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン系不飽和カルボン酸乃至その無水物でグラ
フト変性されたオレフィン樹脂等のオレフィン系樹脂が
介在していても何ら差し支えない。

【００３７】本発明のヒートシール材の層断面構造の一
例を示す図５において、このヒートシール材１は、金属
箔或いはガスバリアー性樹脂から成るガスバリアー層２
の外表面側に、二軸延伸熱可塑性樹脂フィルムから成る
外面保護層３が設けられ、内表面側にエチレン・α−オ
レフィン共重合体を含有するヒートシーラント層４が形
成されている。ガスバリアー層２と外面保護層３及びヒ
ートシーラント層４との間には、接着剤層５ａ、５ｂが
必要により設けられている。

【００３８】接着剤層としては、ウレタン系接着剤や、
酸変性オレフィン系樹脂が積層方式に応じて、適宜使用
される。

【００３９】本発明のヒートシール材において、ヒート
シーラント層の厚みは、用途によっても相違するが、一
般に１乃至２００μｍ、特に３乃至１００μｍの厚みを
有することが好ましく、一方ヒートシール材の厚みは、
２０乃至３００μｍ、特に３０乃至１００μｍの厚みを
有することが好ましい。

【００４０】積層ヒートシール材の製造は、熱接着ラミ
ネーション、サンドイッチラミネーション、押出コーテ
イングラミネーション、ドライラミネーション、共押出
等の任意の手段で行うことができる。

【００４１】［環状オレフィン系共重合体］本発明にお
いて、ヒートシールの対象となる環状オレフィン系共重
合体としては、オレフィンと環状オレフィンとの非晶質
乃至低結晶性共重合体（ＣＯＣ）が使用される。

【００４２】共重合体を構成するオレフィンとしては、
エチレンが好適であるが、他にプロピレン、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１ーヘキセン、１−オクテン、３ー
メチル１−ペンテン、１−デセン等の炭素数３乃至２０
のα−オレフィンが、単独或いはエチレンとの組み合わ
せで使用される。

【００４３】環状オレフィンとしては、基本的には、エ
チレン系不飽和結合とビシクロ環とを有する脂環族炭化
水素化合物、特にビシクロ［２、２、１］ヘプト−２−
エン骨格を有する炭化水素化合物であり、具体的には次
のものが挙げられるが、勿論これに限定されるものでは
ない。

【００４４】ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン
誘導体；例えば下記式（１）

【化１】式中、Ｒは水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、
或いはアルキリデン基であり、ｎは１〜４の数である
（以下同様である）、で表されるビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン誘導体。特に、ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン６−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン５，６−ジメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン１−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン６−エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン６−ｎ−ブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン６−イソブチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン７−メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン。

【００４５】トリシクロ［４．３．０．１^2.5］−３−
デセン誘導体；例えば、下記式（２）

【化２】で表されるトリシクロ［４．３．０．１^2.5］−３−デ
セン誘導体。特に、トリシクロ［４．３．０．１^2.5］
−３−デセン２−メチルトリシクロ［４．３．０．１^2.5］−３−デ
セン５−メチルトリシクロ［４．３．０．１^2.5］−３−デ
セン。

【００４６】トリシクロ［４．４．０．１^2.5 ］−３−
ウンデセン誘導体；例えば、下記式（３）

【化３】で表されるトリシクロ［４．４．０．１^2.5 ］−３−ウ
ンデセン誘導体。特に、トリシクロ［４．３．０．１
^2.5］−３−ウンデセン１０−メチルトリシクロ［４．４．０．１^2.5 ］−３−
ウンデセン。

【００４７】テトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．１
^7.10］−３−ドデセン誘導体、例えば、下記式（４）

【化４】で表されるテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．
１^7.10］−３−ドデセン誘導体。特に、テトラシクロ
［４．４．０．１^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．
１^7.10］−３−ドデセン８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．
１^7.10］−３−ドデセン８−プロピルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．１
^7.10］−３−ドデセン８−ブチルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．
１^7.10］−３−ドデセン８−イソブチルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．１
^7.10］−３−ドデセン８−ヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．１
^7.10］−３−ドデセン８−シクロヘキシルテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８−ステアリルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．１
^7.10］−３−ドデセン５，１０−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン２，１０−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８，９−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．
１^7.10］−３−ドデセン８−エチル−９−メチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン２，７，９−トリメチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン２，７−ジメチル−９−エチルテトラシクロ［４．４．
０．１^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン９−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ［４．４．
０．１^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン９−イソブチル−１１，１２−ジメチルテトラシクロ
［４．４．０．１^2.5．１^7.10］−３−ドデセン５，８，９，１０−テトラメチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１^7. ¹⁰］−３−ドデセン８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１^2.5 ．１
^7.10］−３−ドデセン８−エチリデン−９−メチルテトラシクロ［４．４．
０．１^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８−エチリデン−９−エチルテトラシクロ［４．４．
０．１^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８−エチリデン−９−イソプロピルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．４．
０．１^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン８−ｎ−プロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ
［４．４．０．１^2. ⁵ ．１^7.10］−３−ドデセン８−ｎ−プロピリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン８−イソプロピリデンテトラシクロ［４．４．０．１
^2.5 ．１^7.10］−３−ドデセン８−イソプロピリデン−９−メチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン８−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン８−イソプロピリデン−９−イソプロピルテトラシクロ
［４．４．０．１^2. ⁵ ．１^7.10］−３−ドデセン８−イソプロピリデン−９−ブチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2.5 ．１ ^7.10］−３−ドデセン。

【００４８】ペンタシクロ［６．５．１．１^3.6．０
^2.7．０^9.13］−４−ペンタデセン誘導体；例えば、下
記式（５）

【化５】で表されるペンタシクロ［６．５．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.13］−４−ペンタデセン誘導体。特に、ペ
ンタシクロ［６．５．１．１^3.6．０^2.7．０^9.13］−
４−ペンタデセン１，３−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.13］−４−ペンタデセン１，６−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.13］−４−ペンタデセン１４，１５−ジメチルペンタシクロ［６．５．１．１
^3.6．０^2.7．０^9.13］−４−ペンタデセン。

【００４９】ペンタシクロ［７．４．０．１^2.5．１
^9.12．０^8.13］−３−ペンタデセン誘導体、例えば下記
式（６）

【化６】で表されるペンタシクロ［７．４．０．１^2.5．
１^9.12．０^8.13］−３−ペンタデセン誘導体。特に、ペ
ンタシクロ［７．４．０．１^2.5．１^9.12．０^8.13］−
３−ペンタデセンメチル置換ペンタシクロ［７．４．０．１^2.5．
１^9.12．０^8.13］−３−ペンタデセン。

【００５０】ペンタシクロ［６．５．１．１^3.6．０
^2.7．０^9.13］−４，１０−ペンタデカジエン誘導体、
例えば下記式（７）

【化７】で表されるペンタシクロ［６．５．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.13］−４，１０−ペンタデカジエン誘導
体。特に、ペンタシクロ［６．５．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.13］−４，１０−ペンタデカジエン。

【００５１】ペンタシクロ［８．４．０．１^2.5．１
^9.12．０^8.13］−３−ヘキサデセン誘導体、例えば下記
式（８）

【化８】で表されるペンタシクロ［８．４．０．１^2.5．
１^9.12．０^8.13］−３−ヘキサデセン誘導体。特に、ペ
ンタシクロ［８．４．０．１^2.5．１^9.12．０^8.13］−
３−ヘキサデセン１１−メチル−ペンタシクロ［８．４．０．１^2.5．１
^9.12．０^8.13］−３−ヘキサデセン１１−エチル−ペンタシクロ［８．４．０．１^2.5．１
^9.12．０^8.13］−３−ヘキサデセン１０，１１−ジメチル−ペンタシクロ［８．４．０．１
^2.5．１^9.12．０^8. ¹³］−３−ヘキサデセン。

【００５２】ペンタシクロ［６．６．１．１^3.6．０
^2.7．０^9.14］−４−ヘキサデセン誘導体、例えば、下
記式（９）

【化９】で表されるペンタシクロ［６．６．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.14］−４−ヘキサデセン誘導体。特に、ペ
ンタシクロ［６．６．１．１^3.6．０^2.7．０^9.14］−
４−ヘキサデセン１，３−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.14］−４−ヘキサデセン１，６−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１^3.6．
０^2.7．０^9.14］−４−ヘキサデセン１５，１６−ジメチルペンタシクロ［６．６．１．１
^3.6．０^2.7．０^9.14］−４−ヘキサデセン。

【００５３】ヘキサシクロ［６．６．１．１^3.6．１
^10.13 ．０^2.7．０^9.14］−４−ヘプタデセン誘導体、
例えば下記式（１０）

【化１０】で表されるヘキサシクロ［６．６．１．１^3.6．１
^10.13 ．０^2.7．０^9.14］−４−ヘプタデセン誘導体。
特に、ヘキサシクロ［６．６．１．１^3.6．１^10.13 ．
０^2.7．０^9.14］−４−ヘプタデセン１２−メチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3.6．１
^10.13 ．０^2.7．０^9. ¹⁴］−４−ヘプタデセン１２−エチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3.6．１
^10.13 ．０^2.7．０^9. ¹⁴］−４−ヘプタデセン１２−イソブチルヘキサシクロ［６．６．１．１^3.6．
１^10.13 ．０^2.7．０^9.14］−４−ヘプタデセン１，６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘキサシ
クロ［６．６．１．１^3.6．１^10.13 ．０^2.7．
０^9.14］−４−ヘプタデセン。

【００５４】ヘプタシクロ［８．７．０．１^2.9．１
^4.7．１^11.17．０^3.8．０^12.16］−５−エイコセン
誘導体、例えば、下記式（１１）

【化１１】で表されるヘプタシクロ［８．７．０．１^2.9．
１^4.7．１^11.17．０^3.8．０ ^12.16］−５−エイコセ
ン誘導体。特に、ヘプタシクロ［８．７．０．１^2.9．
１^4.7．１^11.17．０^3.8．０^12.16］−５−エイコセ
ン。

【００５５】ヘプタシクロ［８．７．０．１^3.6．１
^10.17．１^12.15．０^2.7．０^11.16］−４−エイコセ
ン誘導体、例えば、下記式（１２）

【化１２】で表されるヘプタシクロ［８．７．０．１^3.6．１
^10.17．１^12.15．０^2.7．０^11.16］−４−エイコセ
ン誘導体。特に、ヘプタシクロ［８．７．０．１^3.6．
１^10.17．１^12.15．０^2.7．０^11.1 ⁶］−４−エイコ
センジメチル置換ヘプタシクロ［８．７．０．１^3.6．１
^10.17．１^12.15．０ ^2.7．０^11.16］−４−エイコセ
ン。

【００５６】ヘプタシクロ［８．８．０．１^2.9．１
^4.7．１^11.18．０^3.8．０^12.17］−５−ヘンエイコ
セン誘導体、例えば、下記式（１３）

【化１３】で表されるヘプタシクロ［８．８．０．１^2.9．
１^4.7．１^11.18．０^3.8．０ ^12.17］−５−ヘンエイ
コセン誘導体。特に、ヘプタシクロ［８．８．０．１
^2.9．１^4.7．１^11.18．０^3.8．０^12.17］−５−ヘ
ンエイコセン。

【００５７】ヘプタシクロ［８．８．０．１^4.7．１
^11.18．１^13.16．０^3.8．０^12.17］−５−ヘンエイ
コセン誘導体、例えば下記式（１４）

【化１４】で表されるヘプタシクロ［８．８．０．１^4.7．１
^11.18．１^13.16．０^3.8．０^12.17］−５−ヘンエイ
コセン誘導体。特に、ヘプタシクロ［８．８．０．１
^4.7．１^11.18．１^13.16．０^3.8．０^12.1 ⁷］−５−
ヘンエイコセン１５−メチル−ヘプタシクロ［８．８．０．１^4.7．１
^11.18．１^13.16．０^3.8．０^12.17］−５−ヘンエイ
コセントリメチル置換ヘプタシクロ［８．８．０．１^4.7．１
^11.18．１^13.16．０^3.8．０^12.17］−５−ヘンエイ
コセン。

【００５８】オクタシクロ［８．８．０．１^2.9．１
^4.7．１^11.18．１^13.16．０^3.8．０^12.17］−５−
ドコセン誘導体、例えば、下記式（１５）

【化１５】で表されるオクタシクロ［８．８．０．１^2.9．
１^4.7．１^11.18．１^13.16．０^3.8．０^12.17］−５
−ドコセン誘導体。特に、オクタシクロ［８．８．０．
１^2.9．１^4.7．１^11.18．１^13.16．０^3.8．０
^12.17］−５−ドコセン１５−メチルオクタシクロ［８．８．０．１^2.9．１
^4.7．１^11.18．１¹³ ^.16．０^3.8．０^12.17］−５−
ドコセン１５−エチルオクタシクロ［８．８．０．１^2.9．１
^4.7．１^11.18．０¹³ ^.16．０^3.8．０^12.17］−５−
ドコセン。

【００５９】ノナシクロ［１０．９．１．１^4.7．１
^13.20．１^15.18．０^2.10．０^3.8．０^12.21．０
^14.19］−５−ペンタコセン誘導体、例えば下記式（１
６）

【化１６】で表されるノナシクロ［１０．９．１．１^4.7．１
^13.20．１^15.18．０^2.10．０^3.8．０^12.21．０
^14.19］−５−ペンタコセン誘導体。特に、ノナシクロ
［１０．９．１．１^4.7．１^13.20．１^15.18．０
^2.10．０^3.8 ．０^12.21．０^14.19］−５−ペンタコセ
ンドリメチル置換ノナシクロ［１０．９．１．１^4.7．１
^13.20．１^15.18．０^2.10．０^3.8．０^12.21．０
^14.19］−５−ペンタコセン。

【００６０】ノナシクロ［１０．１０．１．１^5.8．１
^14.21．１^16.19．０^2.11．０^4.9 ．０^13.22．０
^15.20］−６−ヘキサコセン誘導体、例えば、下記式
（１７）

【化１７】で表されるノナシクロ［１０．１０．１．１^5.8．１
^14.21．１^16.19．０^2.11 ．０^4.9．０^13.22．０
^15.20］−６−ヘキサコセン誘導体。特に、ノナシクロ
［１０．１０．１．１^5.8．１^14.21．１^16.19．０
^2.11．０⁴ ^.9．０^13.22．０^15.20］−６−ヘキサコ
セン。

【００６１】環状オレフィンの他の例として、次のもの
を挙げることもできる。５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン５−メチル−５−フェニル［２．２．１］ヘプト−２−
エン５−ベンジル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン５−トリル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン５−（エチルフェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン５−（イソプロピルフェニル）−ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン５−（ビフェニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−
２−エン５−（β−ナフチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト
−２−エン５−（α−ナフチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプト
−２−エン５−（アントラセニル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン５，６−ジフェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−
２−エンシクロペンタジエン−アセナフチレン付加物１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフ
ルオレン１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘ
キサヒドロアントラセン８−フェニル−テトラシクロ［４．４．０．１^2.5．１
^7.10 ］−３−ドデセン８−メチル−８−フェニル−テトラシクロ［４．４．
０．１^2.5．１^7.10］−３−ドデセン８−ベンジル−テトラシクロ［４．４．０．１^2.5．１
^7.10］−３−ドデセン８−トリル−テトラシクロ［４．４．０．１^2.5．１
^7.10］−３−ドデセン８−（エチルフェニル）−テトラシクロ［４．４．０．
１^2.5．１^7.10］−３−ドデセン８−（イソプロピルフェニル）−テトラシクロ［４．
４．０．１^2.5．１^7. ¹⁰］−３−ドデセン８，９−ジフェニル−テトラシクロ［４．４．０．１
^2.5．１^7.10］−３−ドデセン８−（ビフェニル）テトラシクロ［４．４．０．
１^2.5．１^7.10］−３−ドデセン８−（β−ナフチル）テトラシクロ［４．４．０．１
^2.5．１^7.10］−３−ドデセン８−（αナフチル）−テトラシクロ［４．４．０．１
^2.5．１^7.10］−３−ドデセン８−（アントラセニル）−テトラシクロ［４．４．０．
１^2.5．１^7.10］−３−ドデセン（シクロペンタジエン−アセナフチレン付加物）にシク
ロペンタジエンをさらに付加した化合物１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．５．１．１
^3.6．０^2.7．０^9.13 ］−４−ペンタデセン１１，１２−ベンゾ−ペンタシクロ［６．６．１．１
^3.6．０^2.7．０^9.14 ］−４−ヘキサデセン１１−フェニル−ヘキサシクロ［６．６．１．１^3.6．
１^10.13．０^2.7．０^9.14］−４−ヘプタデセン１４，１５−ベンゾ−ヘプタシクロ［８．７．０．１
^2.9．１^4.7．１^11.1 ⁷．０^3.8．０^12.16−５−エイ
コセン］

【００６２】この共重合体（ＣＯＣ）は、５０乃至２２
モル％、特に４０乃至２２モル％の環状オレフィン、特
に好適にはノルボルネン、テトラシクロドデセンと残余
のエチレンとから誘導され且つ２００℃以下、特に１５
０乃至６０℃のガラス転移点（Ｔｇ）を有するのがよ
い。

【００６３】この共重合体の分子量は、特に制限はない
が、デカリン中１３５℃で測定して、０．１乃至２０ｄ
ｌ／ｇの極限粘度［η］を有するのがよく、また、その
結晶化度は、Ｘ線回折法で測定して、一般に１０％以
下、特に５％以下である。

【００６４】上記共重合体（ＣＯＣ）は、オレフィンと
環状オレフィンとを、それ自体公知のバナジウム系触媒
或いはメタロセン系触媒の存在下にランダム重合させる
ことにより得られる。好適な共重合体（ＣＯＣ）は、三
井石油化学株式会社から、ＡＰＥＬの商品名で入手しう
る。

【００６５】環状オレフィン系共重合体は、単独で用い
ることが好ましいが、その本質を損なわない範囲、即ち
５０重量％よりも少ない量、特に３０重量％以下の量
で、他のオレフィン系樹脂とのブレンド物の形で使用す
ることもできる。他のオレフィン系樹脂としては、オレ
フィン系ホモポリマーやコポリマーが好適に使用され
る。例えば、低密度、中密度或いは高密度のポリエチレ
ン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブ
テン−１、ポリペンテン−１、ポリ４−メチルペンテン
−１、プロピレン−エチレン共重合体、アイオノマー、
エチレン−アクリル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共
重合体等を挙げることができる。勿論これらのオレフィ
ン系樹脂は単独でも二種以上の組み合わせでも使用する
ことができる。

【００６６】ブレンドするこれらのオレフィン系樹脂
は、一般に０．１乃至５０ｇ／１０ｍｉｎ、特に０．２
乃至３０ｇ／１０ｍｉｎのＭＦＲ（メルトフローレー
ト）を有しているのがよく、成形法に応じて、押出グレ
ードのものや射出グレードのものを適宜選択使用するこ
とができる。

【００６７】上記環状オレフィン系共重合体には、それ
自体公知の配合剤、例えば顔料、充填剤、酸化防止剤、
滑剤、安定剤、紫外線吸収剤等をそれ自体公知の処方に
従って配合しうる。

【００６８】環状オレフィン系共重合体或いはその組成
物を、押出機や射出機に供給し、溶融混練した後に容器
等の成形体、或いは容器形成用の予備成形体に熱成形す
る。また、予備成形体を通常の熱成形或いは延伸成形に
付することにより任意の形状の容器に成形する。この
際、ガラス転移温度＋２００℃以下の温度、特にガラス
転移温度＋１５０℃以下の温度で溶融混練することが好
ましい。

【００６９】押出機としては、任意のスクリュウを備え
た押出機が好適に使用される。ダイスとしては、フラッ
トダイやリングダイを使用することができる。

【００７０】射出機としては、射出プランジャまたはス
クリューを備えたそれ自体公知のものが使用され、ノズ
ル、スプルー、ゲートを通して前記混合物を射出型中に
射出する。これにより、樹脂が射出型キャビティ内に流
入し、冷却固化されて容器或いはプリフォーム等の予備
成形品が得られる。

【００７１】容器の製造に際して、コールドパリソン法
のように、一旦予備成形体を製造し、この予備成形体を
最終成形品に延伸成形することができる。例えば、射出
成形により、容器よりも小さい形状の有底プリフォーム
を成形し、この有底プリフォームに気体を吹き込むと共
に軸方向に引っ張り延伸して二軸延伸成形ボトルとす
る。また、シートに熱成形後、真空成形、プラグアシス
ト成形、圧空成形して、未延伸或いは延伸のカップ状容
器とする。固相成形では、器壁は高さ方向（一軸方向）
に分子配向される。

【００７２】熱成形では、前述した溶融温度で行われ
る。一方、延伸成形は、樹脂の種類（ガラス転移点）に
もよるが、一般に７０乃至２００℃、特に８０乃至１８
０℃の範囲から、樹脂の種類によって適切な延伸成形温
度を選択する。延伸倍率は、面積倍率で、１．２乃至２
０倍、特に１．３乃至１６倍の範囲が適当である。

【００７３】本発明に用いる包装容器の形状は、例えば
ボトル、カップ、チューブ、プラスチック缶、ＰＴＰ
（プレス・スルー・パック）等の任意のものであってよ
い。また、この容器は、環状オレフィン系共重合体の単
層の容器であっても、また、少なくとも表面の１層が環
状オレフィン系共重合体で形成されている限り、他の熱
可塑性樹脂との積層容器であってもよく、積層される他
の熱可塑性樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、
高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテ
ン、ポリ４−メチル−１−ペンテンあるいはエチレン、
プロピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等
のα−オレフィン同士のランダムあるいはブロック共重
合体等のポリオレフィン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・
塩化ビニル共重合体等のエチレン・ビニル化合物共重合
体、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合
体、ＡＢＳ、α−メチルスチレン・スチレン共重合体等
のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデ
ン、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリ
ル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等のポリビニル化
合物、ナイロン６、ナイロン６−６、ナイロン６−１
０、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
等の熱可塑性ポリエステル、ポリカーボネート、ポリフ
エニレンオキサイド等あるいはそれらの混合物を挙げる
ことができる。

【００７４】［ヒートシール］本発明のヒートシール材
と環状オレフィン系共重合体成形体とのヒートシール
は、環状オレフィン系共重合体の種類によっても相違す
るが、一般に１００乃至２５０℃の温度で、０．２乃至
３秒間両者を加熱圧着させることにより行うことができ
る。

【００７５】ヒートシールには、熱板シール、高周波誘
導加熱シール、超音波シール等のそれ自体公知の任意の
ヒートシール手段が使用される。

【００７６】本発明によれば、環状オレフィン系共重合
体に対して強固なヒートシールを形成できるのみなら
ず、内容物を熱間充填し、或いは内容物充填後のヒート
シール容器をボイル殺菌やレトルト殺菌に付した場合に
も、優れた耐熱性を有するという利点が得られるもので
ある。

【００７７】

【実施例】本発明を次の例を挙げて更に説明する。実施
例および比較例用のヒートシール材として、表１に示す
樹脂を準備した。

【００７８】なお、表１中のモノマー組成比、ダイアッ
ド分率はＮＭＲにより求めた。日本電子製ＥＸ２７０Ｍ
Ｈｚを用い、13Ｃ−ＮＭＲで測定した。条件は以下のと
おりである。観測周波数幅２００００Ｈｚデータポイント３２７６８積算回数１００００溶媒重ベンゼン：オルトジクロロベンゼン＝１：９測定温度１３５℃ サンプル濃度１０wt％

【００７９】モノマー組成比、ダイアッド分率は公知の
方法で計算し、重量比に換算し求めた。例えば、エチレ
ン・プロピレン共重合体のについては、次の文献に記載
されている方法で行った。Macromolecules 1982，15，P
1150-1152。

【００８０】

【表１】

【００８１】また、実施例及び比較例で用いた環状ポリ
オレフィンを表２に示す。

【００８２】

【表２】テトラシクロドデセン：テトラシクロ［4.4.0.12.5.17.10］−３−ドデセンノルボルネン：ビシクロ［2.2.1］へプト−２−エン

【００８３】実施例１〜１５、比較例１〜４表１記載の１２種類の樹脂からなる、厚さ５０μｍの単
層フィルムをキャスト法により製膜し、片面にコロナ処
理を施した。次に、１２μｍの２軸延伸ポリエステルフ
ィルムと７μｍのアルミニウム箔に、前記した単層フィ
ルムをヒートシール材として、ウレタン系の接着剤を用
いてドライラミネートし、３層の積層体を得た。

【００８４】表２記載の４種類の環状オレフィン系樹脂
を表層に有する厚さ１ｍｍのポリプロピレンシートを圧
空成形し、それらのシートを熱成形し、ヒートシールフ
ランジを有する外径８０ｍｍの丸型カップを得た。

【００８５】得られた積層体とカップをヒートシールし
て、ヒートシール強度、熱間充填適性、耐ボイル性、耐
レトルト性を評価した。ヒートシールはヒートシール温
度２００℃、ヒートシール時間１秒、ヒートシール圧約
８０ｋｇの条件で行った。ヒートシール強度はヒートシ
ール部より切り出した１５ｍｍ巾の短冊試料を測定治具
に固定し、引っ張り試験器（オリエンテック社製テンシ
ロン）を用いて、室温（２３℃）、９０℃、１２０℃雰
囲気下で、クロスヘッド速度３００ｍｍ／分の条件で測
定した。

【００８６】熱間充填適性は、熱水（９３℃）を充填し
たカップと積層体をヒートシールした後、積層体を下向
きにして徐冷し、水の漏れの有無で評価した。

【００８７】耐ボイル性は、水を満注充填したカップと
積層体をヒートシールした後、３０分煮沸処理を行い、
水の漏れの有無で評価した。

【００８８】耐レトルト性は、カップに水を満注充填
し、積層体とヒートシールした後、１２０℃、３０分、
レトルト処理を行い、水の漏れの有無で評価した。な
お、表中の空欄は使用したＣＯＣのＴｇが低く、評価に
適さないため評価を省略したところである。

【００８９】実施例１６〜２１ヒートシール材として表１記載のＥＰ−１、ＥＰ−５及
びＥＯ−１を、表４記載の重量比でブレンドして成形し
たものを用いた以外は、実施例１及び９と同様に評価し
た。結果を表５に示した。

【００９０】実施例２２表２記載のＣＯＣ−１を表層に有する厚さ２５０μｍの
ポリプロピレンシートを成形し、このシートを環状オレ
フィン系樹脂層がシール面となる向きで真空成形して、
プレススルーパックのポケット（直径１２ｍｍ、深さ５
ｍｍ）を形成した。また、２５μｍのアルミニウム箔に
ウレタン系のアンカーコート剤をコートし、ヒートシー
ル材として表１記載のＥＯ−１を２５μｍの厚さで押出
コートし積層体を得た。ポケットに錠剤を充填し、この
積層体をヒートシールして密封した。一つのポケットを
押し、錠剤を取り出してもヒートシール部は剥離せず、
他のポケットの密封性は保たれていた。

【００９１】実施例２３表１記載のＥＰ−２及び表４記載のＢ−２をヒートシー
ル材とし、ポリエチレン系発泡体（２００μｍ）／シリ
コン系剥離層／アルミニウム箔（３０μｍ）／ヒートシ
ール材（５０μｍ）のラミネート構成からなる２種類の
インナーシール材を作成した。また、表２記載のＣＯＣ
−５を用いて、単層のボトルを延伸ブロー成形した。こ
のボトルに水を満注充填し、前記インナーシール材を内
側に装填したポリプロピレン製キャップにより密封し
た。この後、高周波誘導加熱により、インナーシール材
をボトル口にヒートシールした。この後、キャップをは
ずし、水の漏れの有無を評価した。ＥＰ−２及びＢ−２
ともに水漏れは無かった。また、インナーシール材を引
き剥がして開封することができた。特に、Ｂ−２は開封
が容易であった。

【００９２】試験例図３および図４に実施例２のヒートシール材についての
ＳＥＭ像（組成像）を示す。図３はＭＤの断面像、図４
はＴＤの断面像である。観察は４酸化ルテニウムで染色
したサンプルのウルトラミクロトームによる切削面によ
り行った。ここで、黒く見える部分がプロピレン主体の
重合ブロックから成る連続相であり、白く見える部分が
エチレン主体の重合ブロックから成る分散相である。

【００９３】

【表３】

【００９４】

【表４】

【００９５】

【表５】

【００９６】

【発明の効果】本発明によれば、α−オレフィン含有量
が１乃至９０重量％で、エチレン・α−オレフィンのダ
イアッド分率が重量換算値で１乃至５０％で、しかもエ
チレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で９９
乃至５％であるエチレン・α−オレフィン共重合体を含
有するヒートシーラントを用いることにより、環状オレ
フィン系共重合体に対して、シール強度及び耐熱性に優
れたヒートシールを形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例２に用いたエチレン・α−オレ
フィン共重合体のＮＭＲスペクトルである。

【図２】本発明の実施例１に用いたエチレン・α−オレ
フィン共重合体のＮＭＲスペクトルである。

【図３】本発明の実施例１に用いたエチレン・α−オレ
フィン共重合体における機械長手方向の分散粒子構造を
示す走査型電子顕微鏡写真である。

【図４】本発明の実施例１に用いたエチレン・α−オレ
フィン共重合体における横断方向の分散粒子構造を示す
走査型電子顕微鏡写真である。

【図５】本発明のヒートシール材の断面構造の一例を示
す拡大断面図である。

【記号の説明】

１ヒートシール材２ガスバリアー層３外面保護層４ヒートシーラント層５ａ、５ｂ接着剤層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】環状オレフィン系共重合体用のヒートシ
ール材であって、ヒートシーラントのα−オレフィン含
有量が１乃至９０重量％で、エチレン・α−オレフィン
のダイアッド分率が重量換算値で１乃至５０％で、しか
もエチレン・エチレンのダイアッド分率が重量換算値で
９９乃至５％であるエチレン・α−オレフィン共重合体
を含有して成ることを特徴とするヒートシール材。
【請求項２】エチレン・α−オレフィン共重合体が
０．９４０ｇ／ｃｍ³以下の密度を有するものである請
求項１記載のヒートシール材。
【請求項３】エチレン・α−オレフィン共重合体が１
０乃至３０重量％のエチレン含有量（低エチレン含有
量）であり１３０℃以上の融点を有するエチレン・α−
オレフィン共重合体である請求項１または２記載のヒー
トシール材。
【請求項４】エチレン・α−オレフィン共重合体がα
−オレフィン主体の重合ブロックから成る連続相とエチ
レン主体の重合ブロックから成る分散相とを海−島構造
で有するものである請求項３記載のヒートシール材。
【請求項５】エチレン・α−オレフィン共重合体が８
０乃至９９重量％のエチレン含有量（高エチレン含有
量）であり９０℃以上の融点を有するエチレン・α−オ
レフィン共重合体である請求項１または２記載のヒート
シール材。