JPH10336794A - 振動ピックアップマイクロホン - Google Patents
振動ピックアップマイクロホンInfo
- Publication number
- JPH10336794A JPH10336794A JP15763397A JP15763397A JPH10336794A JP H10336794 A JPH10336794 A JP H10336794A JP 15763397 A JP15763397 A JP 15763397A JP 15763397 A JP15763397 A JP 15763397A JP H10336794 A JPH10336794 A JP H10336794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- ceramic
- fet
- microphone
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
- Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックバイモルフ素子を用いた振動
ピックアップマイクロホンが、近くで携帯電話を使われ
ても、その携帯電話からのディジタルノイズを受けない
ようにする。 【解決手段】 セラミックバイモルフ素子８とインピー
ダンス変換回路としてのＦＥＴ５との間に、インダクタ
１０とキャパシタ１１からなるフィルタ９を介装した。
フィルタ９がノイズ成分を減衰させる。
ピックアップマイクロホンが、近くで携帯電話を使われ
ても、その携帯電話からのディジタルノイズを受けない
ようにする。 【解決手段】 セラミックバイモルフ素子８とインピー
ダンス変換回路としてのＦＥＴ５との間に、インダクタ
１０とキャパシタ１１からなるフィルタ９を介装した。
フィルタ９がノイズ成分を減衰させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、イヤーマイクロホ
ン等に使用する振動ピックアップマイクロホンに関する
ものである。
ン等に使用する振動ピックアップマイクロホンに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】内部に振動ピックアップマイクロホンを
収容したケースのイヤーチップ部を外耳道に挿入して使
用するイヤーマイクロホンは、振動感知エレメントとし
てセラミックバイモルフ素子を使用することが多い。こ
のセラミックバイモルフ素子の出力インピーダンスは、
一般的に用いられる音響機器の入力インピーダンスと合
わないために、セラミックバイモルフ素子と増幅器等と
の間にはインピーダンスを変換して整合させる回路が必
要となる。このためのインピーダンス変換回路として
は、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）が使用されるのが
普通である（先行技術として特開平８−２２８３９９号
公報参照）。
収容したケースのイヤーチップ部を外耳道に挿入して使
用するイヤーマイクロホンは、振動感知エレメントとし
てセラミックバイモルフ素子を使用することが多い。こ
のセラミックバイモルフ素子の出力インピーダンスは、
一般的に用いられる音響機器の入力インピーダンスと合
わないために、セラミックバイモルフ素子と増幅器等と
の間にはインピーダンスを変換して整合させる回路が必
要となる。このためのインピーダンス変換回路として
は、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）が使用されるのが
普通である（先行技術として特開平８−２２８３９９号
公報参照）。
【０００３】図２について、セラミックバイモルフ素子
と増幅器等との間にインピーダンス変換回路としてのＦ
ＥＴを用いた例を説明する。１は振動ピックアップマイ
クロホンのユニットであり、振動の感知素子としてセラ
ミックバイモルフ素子を用いるとともに、このセラミッ
クバイモルフ素子の出力側にインピーダンス変換回路を
接続してなるものである。このユニット１は図示しない
ケースに収納され、外耳道に挿入されることになる。２
は基板であり、長方形部３の一部を側方に突出させて突
出部４に形成したＬ字状のものである。
と増幅器等との間にインピーダンス変換回路としてのＦ
ＥＴを用いた例を説明する。１は振動ピックアップマイ
クロホンのユニットであり、振動の感知素子としてセラ
ミックバイモルフ素子を用いるとともに、このセラミッ
クバイモルフ素子の出力側にインピーダンス変換回路を
接続してなるものである。このユニット１は図示しない
ケースに収納され、外耳道に挿入されることになる。２
は基板であり、長方形部３の一部を側方に突出させて突
出部４に形成したＬ字状のものである。
【０００４】長方形部３にはインピーダンス変換回路を
構成するＦＥＴ５が搭載され、ＦＥＴ５からは、端子６
を介して外部機器に接続されるリード線７が出ている。
８はセラミックバイモルフ素子であり、所定の長さと幅
を有し、幅寸法に比して数分の一程度の寸法の厚みを有
するものである。このセラミックバイモルフ素子８は、
基板２の長方形部３と同一面に、平行に沿わせて配設さ
れている。９は本発明に係るフィルタである。
構成するＦＥＴ５が搭載され、ＦＥＴ５からは、端子６
を介して外部機器に接続されるリード線７が出ている。
８はセラミックバイモルフ素子であり、所定の長さと幅
を有し、幅寸法に比して数分の一程度の寸法の厚みを有
するものである。このセラミックバイモルフ素子８は、
基板２の長方形部３と同一面に、平行に沿わせて配設さ
れている。９は本発明に係るフィルタである。
【０００５】このように構成されたこの振動ピックアッ
プマイクロホンは、図示しないケースを外耳道に挿入し
て使用する。使用者が発声するときに生ずる骨の振動が
外耳道からケースに伝わると、その振動はケースから基
板２に伝達し、セラミックバイモルフ素子８を振動させ
る。振動は厚み方向に行われる。振動により発生する出
力信号はインピーダンス変換回路を構成するＦＥＴ５に
入力され、インピーダンス変換されてリード線７から増
幅器等の外部機器に流れる。
プマイクロホンは、図示しないケースを外耳道に挿入し
て使用する。使用者が発声するときに生ずる骨の振動が
外耳道からケースに伝わると、その振動はケースから基
板２に伝達し、セラミックバイモルフ素子８を振動させ
る。振動は厚み方向に行われる。振動により発生する出
力信号はインピーダンス変換回路を構成するＦＥＴ５に
入力され、インピーダンス変換されてリード線７から増
幅器等の外部機器に流れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＦＥＴ等を
用いたインピーダンス変換回路などは、携帯電話等が発
するディジタルノイズを受けやすいことが確認されてい
る。すなわち、イヤーマイクロホンを使用している者が
同時にディジタル方式の携帯電話を使用したり、あるい
はイヤーマイクロホン使用者の付近で他の者がディジタ
ル方式の携帯電話を使用すると、その携帯電話が放射す
る電波を受けて、イヤーマイクロホンにノイズが生ずる
のである。このノイズは、イヤーマイクロホンと携帯電
話を同時に使用しなければ発生しないものであるが、イ
ヤーマイクロホンの使用場所が工事現場等であるときに
は、同時に使用することが多いものである。
用いたインピーダンス変換回路などは、携帯電話等が発
するディジタルノイズを受けやすいことが確認されてい
る。すなわち、イヤーマイクロホンを使用している者が
同時にディジタル方式の携帯電話を使用したり、あるい
はイヤーマイクロホン使用者の付近で他の者がディジタ
ル方式の携帯電話を使用すると、その携帯電話が放射す
る電波を受けて、イヤーマイクロホンにノイズが生ずる
のである。このノイズは、イヤーマイクロホンと携帯電
話を同時に使用しなければ発生しないものであるが、イ
ヤーマイクロホンの使用場所が工事現場等であるときに
は、同時に使用することが多いものである。
【０００７】携帯電話がイヤーマイクロホンにノイズ障
害を与えることに対する解決策について先行技術を調べ
てみたが、イヤーマイクロホンが特殊な用途に供するも
ので一般性に乏しく、また携帯電話がディジタルノイズ
の原因となることが注目されたことも最近である等の理
由から、この問題を解決することを記載した先行技術は
見い出すことができなかった。
害を与えることに対する解決策について先行技術を調べ
てみたが、イヤーマイクロホンが特殊な用途に供するも
ので一般性に乏しく、また携帯電話がディジタルノイズ
の原因となることが注目されたことも最近である等の理
由から、この問題を解決することを記載した先行技術は
見い出すことができなかった。
【０００８】本発明はこの点に鑑みてなされたものであ
り、簡単な回路を付加するのみで、携帯電話の影響で発
生するディジタルノイズを効果的に除去する振動ピック
アップマイクロホンを提供しようとするものである。
り、簡単な回路を付加するのみで、携帯電話の影響で発
生するディジタルノイズを効果的に除去する振動ピック
アップマイクロホンを提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための手段として、振動の感知素子としてセラミ
ックバイモルフ素子を用いるとともに、該セラミックバ
イモルフ素子の出力側にインピーダンス変換回路を接続
した振動ピックアップマイクロホンにおいて、前記セラ
ミックバイモルフ素子とインピーダンス変換回路との間
に、インダクタとキャパシタからなるフィルタを介装し
たことを特徴とする。
決するための手段として、振動の感知素子としてセラミ
ックバイモルフ素子を用いるとともに、該セラミックバ
イモルフ素子の出力側にインピーダンス変換回路を接続
した振動ピックアップマイクロホンにおいて、前記セラ
ミックバイモルフ素子とインピーダンス変換回路との間
に、インダクタとキャパシタからなるフィルタを介装し
たことを特徴とする。
【００１０】イヤーマイクロホンを使用している近くで
携帯電話が使用されると、携帯電話から放射された電波
がイヤーマイクロホンのセラミックバイモルフ素子に作
用する。しかしながらセラミックバイモルフ素子とイン
ピーダンス変換回路（ＦＥＴ）との間にはインダクタと
キャパシタからなるフィルタが介装されているので、こ
のフィルタがこの電磁波を捕捉して減衰させる。
携帯電話が使用されると、携帯電話から放射された電波
がイヤーマイクロホンのセラミックバイモルフ素子に作
用する。しかしながらセラミックバイモルフ素子とイン
ピーダンス変換回路（ＦＥＴ）との間にはインダクタと
キャパシタからなるフィルタが介装されているので、こ
のフィルタがこの電磁波を捕捉して減衰させる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
について説明する。本発明の回路にあっては、セラミッ
クバイモルフ素子８とＦＥＴ５との間に、インダクタ１
０とキャパシタ１１からなるフィルタ９を介装してあ
る。フィルタ９を介装したことにより、セラミックバイ
モルフ素子８が発生した電圧はこのフィルタ９を通して
ＦＥＴ５に導かれる。よって振動ピックアップマイクロ
ホンを使用している者の近くで携帯電話を使用されて
も、携帯電話が発する電波によるノイズ成分はフィルタ
９で除去され、ＦＥＴ５に影響を与えない。
について説明する。本発明の回路にあっては、セラミッ
クバイモルフ素子８とＦＥＴ５との間に、インダクタ１
０とキャパシタ１１からなるフィルタ９を介装してあ
る。フィルタ９を介装したことにより、セラミックバイ
モルフ素子８が発生した電圧はこのフィルタ９を通して
ＦＥＴ５に導かれる。よって振動ピックアップマイクロ
ホンを使用している者の近くで携帯電話を使用されて
も、携帯電話が発する電波によるノイズ成分はフィルタ
９で除去され、ＦＥＴ５に影響を与えない。
【００１２】
【実施例】図１の回路において、セラミックバイモルフ
素子８には静電容量が１００〜１０００ｐＦのものを使
用し、フィルタ９を構成するインダクタ１０として０．
０１〜０．２μＨ、キャパシタ１１として１０〜１００
ｐＦのものを用いて実験をしたところ、携帯電話の影響
を受けずに良好に機能した。
素子８には静電容量が１００〜１０００ｐＦのものを使
用し、フィルタ９を構成するインダクタ１０として０．
０１〜０．２μＨ、キャパシタ１１として１０〜１００
ｐＦのものを用いて実験をしたところ、携帯電話の影響
を受けずに良好に機能した。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、セラミ
ックバイモルフ素子とＦＥＴとの間に、インダクタとキ
ャパシタからなるフィルタを介装した振動ピックアップ
マイクロホンであるから、従来は防ぐことができなかっ
た携帯電話からのディジタルノイズを効果的に除去でき
ることになる。そして部品点数が少なく簡単な回路であ
るから、既存の振動ピックアップマイクロホンのケース
内に収容することができる。
ックバイモルフ素子とＦＥＴとの間に、インダクタとキ
ャパシタからなるフィルタを介装した振動ピックアップ
マイクロホンであるから、従来は防ぐことができなかっ
た携帯電話からのディジタルノイズを効果的に除去でき
ることになる。そして部品点数が少なく簡単な回路であ
るから、既存の振動ピックアップマイクロホンのケース
内に収容することができる。
【図１】本発明の実施の形態の回路図である。
【図２】本発明を適用する振動ピックアップマイクロホ
ンのユニットの平面図である。
ンのユニットの平面図である。
１ 振動ピックアップマイクロホンのユニット ５ ＦＥＴ ８ セラミックバイモルフ素子 ９ フィルタ １０ インダクタ １１ キャパシタ
Claims (1)
- 【請求項１】 振動の感知素子としてセラミックバイモ
ルフ素子を用いるとともに、該セラミックバイモルフ素
子の出力側にインピーダンス変換回路を接続した振動ピ
ックアップマイクロホンにおいて、前記セラミックバイ
モルフ素子とインピーダンス変換回路との間に、インダ
クタとキャパシタからなるフィルタを介装したことを特
徴とする振動ピックアップマイクロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15763397A JPH10336794A (ja) | 1997-05-31 | 1997-05-31 | 振動ピックアップマイクロホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15763397A JPH10336794A (ja) | 1997-05-31 | 1997-05-31 | 振動ピックアップマイクロホン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10336794A true JPH10336794A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15653994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15763397A Pending JPH10336794A (ja) | 1997-05-31 | 1997-05-31 | 振動ピックアップマイクロホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10336794A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2344252A (en) * | 1998-11-26 | 2000-05-31 | Nec Corp | Compact microphone for a portable telephone with a coil for cutting out high-frequency interference |
| US7801321B2 (en) | 2005-05-06 | 2010-09-21 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Condenser microphone |
| JP2012231204A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Audio Technica Corp | 咽喉マイクロホン |
-
1997
- 1997-05-31 JP JP15763397A patent/JPH10336794A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2344252A (en) * | 1998-11-26 | 2000-05-31 | Nec Corp | Compact microphone for a portable telephone with a coil for cutting out high-frequency interference |
| US7801321B2 (en) | 2005-05-06 | 2010-09-21 | Kabushiki Kaisha Audio-Technica | Condenser microphone |
| JP2012231204A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Audio Technica Corp | 咽喉マイクロホン |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040514 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060913 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |