JPH10334798A - Arc suppressor forming method - Google Patents

Arc suppressor forming method

Info

Publication number
JPH10334798A
JPH10334798A JP16051697A JP16051697A JPH10334798A JP H10334798 A JPH10334798 A JP H10334798A JP 16051697 A JP16051697 A JP 16051697A JP 16051697 A JP16051697 A JP 16051697A JP H10334798 A JPH10334798 A JP H10334798A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
bead glass
bead
axial direction
arc suppressor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16051697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsuneo Muchi
常雄 鞭
Takumi Adachi
巧 安達
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP16051697A priority Critical patent/JPH10334798A/en
Publication of JPH10334798A publication Critical patent/JPH10334798A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To give resistance distribution to an arc suppressor formed in bead glass used when an electron gun body structure is assembled to prevent dielectric breakdown caused by electric field concentration. SOLUTION: In order to assemble an electron gun 6 mounted on a neck part 4 of a cathode-ray tube, when a plurality of electrode components G1-G4 arranged in the axial direction with a pair of supporting members comprising bead glasses 11, 12 are held, a conductive region 15 is formed in each of the bead glasses 11, 12 to form an arc suppressor for suppressing discharge within the tube. Conductive paste 15P is applied in the specified pattern to parts of the back surface 11b and the side surface 11s continuing from the back surface 11b of the bead glass 11 facing the neck part 4, and the coating amount per area of the conductive paste 15P is gradually decreased from the inside of the pattern toward the periphery part in the axial direction. The conductive paste 15P is baked at the specified temperature, diffused according to the coating amount into the beads glasses 11, 12, and the conductive region 15 where the resistance value is gradually increased from the inside to the periphery part in the axial direction.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は陰極線管のネック部
に装着される電子銃の管内放電を抑制するアークサプレ
ッサの形成方法に関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for forming an arc suppressor for suppressing discharge in a tube of an electron gun mounted on a neck portion of a cathode ray tube.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6に陰極線管の一般的な構成を示す。
ファンネル1は内装カーボン2を内面に備えている。内
装カーボン2にはアノードボターン3を介して外部から
陽極電圧が供給される。ファンネル1の後部にネック部
4が位置している。ネック部4は前方に向って電子線5
を放射する電子銃6を収納している。ファンネル1の前
部にパネル7が取り付けられており、電子線5が入射す
る蛍光面8が設けてある。電子銃6のヒータを加熱する
と、カソード電極から熱電子が放出される。電子銃6は
制御電極(コントロールグリッド)G1を含んでおり、
熱電子を制御する。更に加速電極(スクリーングリッ
ド)G2を含んでおり、熱電子を蛍光面8の方向に引き
付ける。加速電極G2を通過した熱電子は更にフォーカ
ス電極G3で集束され、アノード電極G4で加速されて
蛍光面8に電子線5として照射される。この為、蛍光面
8上では電子線5の照射を受けた部位がスポットとなっ
て明るく光る。カラー用陰極線管の場合にはアパーチャ
グリルやシャドウマスクなどの色選別用マスク9を介し
て電子線5が蛍光面8に照射される。
2. Description of the Related Art FIG. 6 shows a general structure of a cathode ray tube.
The funnel 1 has interior carbon 2 on the inner surface. An anode voltage is supplied to the interior carbon 2 from the outside via the anode pattern 3. The neck 4 is located at the rear of the funnel 1. The neck 4 is directed forward by the electron beam 5.
An electron gun 6 that emits light is stored. A panel 7 is attached to the front of the funnel 1, and a fluorescent screen 8 on which the electron beam 5 is incident is provided. When the heater of the electron gun 6 is heated, thermoelectrons are emitted from the cathode electrode. The electron gun 6 includes a control electrode (control grid) G1.
Controls thermoelectrons. Further, it includes an acceleration electrode (screen grid) G2 and attracts thermoelectrons in the direction of the fluorescent screen 8. The thermoelectrons that have passed through the acceleration electrode G2 are further focused by the focus electrode G3, accelerated by the anode electrode G4, and irradiated on the phosphor screen 8 as the electron beam 5. For this reason, on the fluorescent screen 8, the portion irradiated with the electron beam 5 becomes a spot and shines brightly. In the case of a color cathode ray tube, the electron beam 5 is applied to the phosphor screen 8 via a color selection mask 9 such as an aperture grill or a shadow mask.

【0003】図7は電子銃6の組立構体を模式的に示し
たものである。陰極線管のネック部に装着される電子銃
6を組み立てる為、ビードガラス11,12からなる一
対の支持部材を用いて軸方向に配列した複数の電極部品
G1〜G4を保持固定する。具体的には、電極部品G1
〜G4を位置出し用の治具にセットし、ビードガラス1
1,12をバーナで加熱し軟化した状態で電極部品G1
〜G4の端部に押し当て、電子銃6を組み立てる。この
工程はビーディングと呼ばれる。
FIG. 7 schematically shows an assembly structure of the electron gun 6. In order to assemble the electron gun 6 mounted on the neck of the cathode ray tube, a plurality of electrode components G1 to G4 arranged in the axial direction are held and fixed using a pair of support members made of bead glasses 11 and 12. Specifically, the electrode component G1
~ G4 is set in the positioning jig, and bead glass 1
The electrode component G1 is heated and softened by a burner.
To G4 to assemble the electron gun 6. This step is called beading.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来からビードガラス
11,12に導電領域を設けて管内放電を抑制するアー
クサプレッサ形成方法が知られており、例えば特願昭5
5−26486号に開示されている。これによれば、陰
極線管は電気的に絶縁性のネック部を有する真空外囲器
(ファンネル)と、ネック部内にその内面に近接して配
置された電子銃構体とを具備している。電子銃構体は少
くとも2本の電気的に絶縁性の支柱(ビードガラス)上
に取り付けられた複数個の電極部品を含む。各ビードガ
ラスの少くともネック部に対向する背面に導電領域が形
成されている。この導電領域はビードガラスで組み立て
られた電子銃構体を有する陰極線管のネック部内におけ
る放電を防止もしくは抑制する機能を有し、アークサプ
レッサと呼ばれている。この導電領域は軸方向に沿った
電界を中和して、軸方向電流を少くとも放電が実質的に
防止できる点まで減少させる効果を有する。
Conventionally, there has been known an arc suppressor forming method in which conductive regions are provided in the bead glasses 11 and 12 to suppress discharge in the tube.
No. 5,26,486. According to this, the cathode ray tube includes a vacuum envelope (funnel) having an electrically insulating neck portion, and an electron gun structure disposed in the neck portion and close to an inner surface thereof. The electron gun assembly includes a plurality of electrode components mounted on at least two electrically insulating columns (bead glass). A conductive region is formed on at least the back surface of each bead glass facing the neck. This conductive region has a function of preventing or suppressing discharge in the neck portion of a cathode ray tube having an electron gun assembly assembled from bead glass, and is called an arc suppressor. This conductive region has the effect of neutralizing the electric field along the axial direction and reducing the axial current to at least the point where discharge can be substantially prevented.

【0005】具体的な導電領域の形成方法としは、ビー
ドガラスに対する表面処理や、ビードガラスに対する被
覆処理が挙げられる。例えば、金属クロム、金属アルミ
ニウム、金属銀、インコネル合金又は金属白金などの金
属被膜を施す。クロム、アルミニウム、銀及びインコネ
ルは真空中においてその蒸気から被着することができ
る。この領域は又ビードガラス上に有機白金化合物層を
塗布又は吹き付けした後ビードガラスを加熱して被膜を
硬化させるなどの金属化処理によっても形成し得る。こ
の導電領域は電子銃構体の組み立て前又は組み立て後、
又は電子銃構体の陰極線管ネック部への封着前又は封着
後、又は外囲器の排気及び封止切りの前又は後に形成す
ることができる。一例では、電子銃構体を陰極線管のネ
ック部に封入し、管内を排気した後に導電領域をビード
ガラス上に形成する。例えば、グリッド電極G3の周囲
で電子銃構体を包囲する様に耐熱性の金属リボン(ワイ
ヤ)を装着する。陰極線管の排気後このリボンに高周波
エネルギーを印加してこれを加熱すると、金属が蒸発し
て比較的低温のビードガラス面に導電領域として被着さ
れる。この方法はワイヤサプレッサ法と呼ばれる。この
方法によってクロム又は銀を被着するにはクロムメッキ
タングステンリボン又は銀メッキステンレス鋼リボンを
用いればよい。他の方法としては、ビードガラスを電子
銃構体に組み込む前に導電領域を形成する。具体的には
ビードガラスの所要部分に有機白金化合物を被覆する。
有機白金化合物の被膜は塗布、印刷、吹き付け又は転写
などの任意の公知手段で形成することができる。次に有
機白金化合物で被覆したビードガラスを空気中で約50
0℃に加熱して有機材料を揮発させ、被膜を硬化させた
後室温に冷却する。係る白金塗布法により金属化された
ガラスビードはそのまま電子銃構体の組み立て用に用い
ることができる。
As a specific method for forming the conductive region, a surface treatment for bead glass and a coating treatment for bead glass can be mentioned. For example, a metal coating such as metal chromium, metal aluminum, metal silver, an Inconel alloy, or metal platinum is applied. Chromium, aluminum, silver and Inconel can be deposited from their vapors in a vacuum. This region can also be formed by a metallizing treatment such as applying or spraying an organic platinum compound layer on the bead glass and then heating the bead glass to cure the coating. This conductive region can be used before or after assembling the electron gun assembly.
Alternatively, it can be formed before or after sealing the electron gun assembly to the cathode ray tube neck, or before or after exhausting and sealing off the envelope. In one example, the electron gun assembly is sealed in the neck of a cathode ray tube, and after evacuating the inside of the tube, a conductive region is formed on the bead glass. For example, a heat-resistant metal ribbon (wire) is attached so as to surround the electron gun structure around the grid electrode G3. When high frequency energy is applied to the ribbon and heated after the cathode ray tube is evacuated, the metal evaporates and is deposited as a conductive region on the bead glass surface at a relatively low temperature. This method is called a wire suppressor method. To deposit chromium or silver by this method, a chrome-plated tungsten ribbon or a silver-plated stainless steel ribbon may be used. Alternatively, the conductive regions are formed before the bead glass is incorporated into the electron gun assembly. Specifically, a required portion of the bead glass is coated with an organoplatinum compound.
The coating of the organoplatinum compound can be formed by any known means such as coating, printing, spraying or transfer. Next, the bead glass coated with the organoplatinum compound is dried in air for about 50 hours.
The organic material is volatilized by heating to 0 ° C., and the film is hardened and then cooled to room temperature. The glass bead metallized by such a platinum coating method can be used for assembling an electron gun structure as it is.

【0006】しかしながら、ワイヤサプレッサ法はリボ
ン又はワイヤ自身が管内放電のトリガー(ストレー)に
なる可能性がある。又、ワイヤの蒸着によってネック部
に管内汚染が生じる恐れがある。更に、ワイヤを高周波
加熱して蒸着する処理(ワイヤフラッシュ)に安定度が
要求され、実際の作業現場で種々の制約が発生する。例
えば、ワイヤを取り付ける位置を精度良く決める必要が
ある。一方、白金塗布法では導電領域の電気抵抗が低過
ぎる傾向にある。この為、塗布された白金のパタンのエ
ッジで電界集中が生じ、放電の為損傷が起きる恐れがあ
る。特に、出荷段階でコンディショニングの為例えば6
0kVの電圧を印加した際に電界集中による放電が発生
し損傷が起き易い。絶縁破壊などの損傷が生じると、以
後の定格動作時に放電のトリガー(ストレー)になる恐
れがあった。
However, in the wire suppressor method, there is a possibility that the ribbon or the wire itself triggers (strays) the discharge in the tube. Further, there is a possibility that the inside of the tube may be contaminated by the deposition of the wire. Furthermore, the process of performing high-frequency heating and vapor deposition of the wire (wire flash) requires a high degree of stability, and various restrictions occur in the actual work site. For example, it is necessary to accurately determine the position where the wire is to be attached. On the other hand, in the platinum coating method, the electric resistance of the conductive region tends to be too low. For this reason, electric field concentration occurs at the edge of the applied platinum pattern, which may cause damage due to discharge. In particular, for example, 6
When a voltage of 0 kV is applied, electric discharge occurs due to electric field concentration and damage is likely to occur. If damages such as dielectric breakdown occur, there is a possibility that the discharge triggers (strays) during the subsequent rated operation.

【0007】[0007]

【課題を解決する為の手段】上述した従来の技術の課題
を解決する為、以下の手段を講じた。即ち、本発明に係
るアークサプレッサ形成方法は、基本的に陰極線管のネ
ック部に装着される電子銃を組み立てる為、ビードガラ
スからなる一対の支持部材を用いて軸方向に配列した複
数の電極部品を保持固定する際、あらかじめビードガラ
スに導電領域を設けて管内放電を抑制するものである。
特徴事項として、この導電領域は以下の工程により形成
される。まず、ネック部に対向するビードガラスの背面
及び必要に応じてこれに連続する側面の一部に所定のパ
タンで導電ペーストを塗工し、軸方向に沿って該パタン
の内部から周辺部にかけ導電ペーストの単位面積当り塗
工量が減少する様に改善する。次いで、所定の温度で該
導電ペーストを焼成してビードガラスに塗工量に応じて
拡散させ軸方向に沿って内部から周辺部にかけ抵抗値が
漸増する導電領域を設ける。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems of the prior art, the following measures have been taken. That is, the method for forming an arc suppressor according to the present invention basically includes assembling an electron gun mounted on a neck portion of a cathode ray tube, a plurality of electrode components arranged in an axial direction using a pair of support members made of bead glass. When holding and fixing, a conductive region is provided in advance in the bead glass to suppress discharge in the tube.
As a feature, this conductive region is formed by the following steps. First, a conductive paste is applied with a predetermined pattern to the back surface of the bead glass facing the neck portion and, if necessary, a part of the side surface continuous with the bead glass, and the conductive paste is applied along the axial direction from the inside of the pattern to the peripheral portion. It is improved so that the coating amount per unit area of the paste is reduced. Next, the conductive paste is baked at a predetermined temperature and diffused into the bead glass in accordance with the coating amount, thereby providing a conductive region whose resistance gradually increases from the inside to the periphery along the axial direction.

【0008】好ましくは、前記塗工工程は例えば凹版転
写方式を用いてビードガラスの背面及び側面に同時に導
電ペーストを印刷するとともに、凹版に変化を付けて印
刷された導電ペーストの膜厚をパタンの内部から周辺部
にかけて減少する様に改良する。又好ましくは、前記塗
工工程は、酸化ルテニウム又はSn−Sb酸化物からな
る導電粒子と、ビードガラスと同質の例えばSiO2
2 3 −K2 O系ガラスフリットと、バインダ用の有
機樹脂と、溶剤とを混練した導電ペーストを塗工する。
場合によっては、前記焼成工程は、粉末成型したビード
ガラスの焼成と同時に、塗工された導電ペーストの焼成
を行なう。
Preferably, the coating step includes simultaneously printing a conductive paste on the back and side surfaces of the bead glass using, for example, an intaglio transfer method, and changing the thickness of the printed conductive paste by changing the intaglio. Improve to decrease from the inside to the periphery. Also preferably, the coating step includes a conductive particles composed of ruthenium oxide or Sn-Sb oxides, the bead glass and homogeneous e.g. SiO 2 -
And B 2 O 3 -K 2 O-based glass frit, and an organic resin for binder, kneaded with conductive paste and a solvent for coating.
In some cases, the firing step includes firing the applied conductive paste simultaneously with firing the powder-molded bead glass.

【0009】本発明によれば、電子銃構体を構成するビ
ードガラスの表面の一部に所定のパタンで導電領域を形
成してアークサプレッサを設ける。このパタンのエッジ
部を高抵抗化し、二次弊害の無いアークサプレッサ構造
を得ている。具体的には、ビードガラスのネック部と対
向する背面及び必要に応じ側面の一部に導電ペーストを
塗工する。この際、導電ペーストの膜厚を軸方向に沿っ
て内部から周辺部に向かって薄くなる様に調整してい
る。この後焼成することによりビードガラスと導電ペー
ストの界面における軸方向の電気抵抗が内部から周辺部
(エッジ部)に向かって漸増する様に改善している。こ
れにより、エッジ部における電界集中を緩和してコンデ
ィショニング中における放電による導電領域の損傷を大
幅に軽減する。この為、定格動作中に従来問題となって
いたコンディショニングに起因する絶縁破壊などの損傷
が原因となるストレーがなくなる。
According to the present invention, an arc suppressor is provided by forming a conductive region with a predetermined pattern on a part of the surface of the bead glass constituting the electron gun assembly. The resistance of the edge of the pattern is increased to obtain an arc suppressor structure free from secondary harm. Specifically, a conductive paste is applied to the back surface facing the neck portion of the bead glass and a part of the side surface as necessary. At this time, the thickness of the conductive paste is adjusted so as to become thinner from the inside toward the periphery along the axial direction. By subsequent firing, the electrical resistance in the axial direction at the interface between the bead glass and the conductive paste is improved so as to gradually increase from the inside toward the peripheral portion (edge portion). As a result, the concentration of the electric field at the edge portion is reduced, and damage to the conductive region due to discharge during conditioning is greatly reduced. For this reason, there is no stray caused by damage such as insulation breakdown due to conditioning which has conventionally been a problem during rated operation.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。図1は本発明に係るアークサ
プレッサ形成方法を示す模式図である。(A)に示す様
に、陰極線管のネック部4に装着される電子銃を組み立
てる為、ビードガラス11,12からなる一対の支持部
材を用いて軸方向(一点鎖線で示す)に配列した複数の
電極部品を保持固定している。図示の例では、電極部品
はG1〜G4のグリッド電極からなる。この際、あらか
じめビードガラス11,12の各々に導電領域15を設
けて管内放電を抑制する。特徴事項として、例えば一方
のビードガラス11に着目すると、ネック部4に対向す
る背面11b及びこれに連続する側面11sの一部に所
望のパタンで導電ペーストを塗工し、軸方向に沿ってパ
タンの内部から周辺部にかけ導電ペーストの単位面積当
り塗工量が減少する様に改善している。この後、所定の
温度で導電ペーストを焼成してビードガラス11に塗工
量に応じて拡散させ、軸方向に沿って内部から周辺部に
かけ抵抗値が漸増する導電領域15を設ける。この焼成
で、導電ペーストとビートガラスとの界面が溶融状態と
なり、上述した拡散が生じる。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view showing a method for forming an arc suppressor according to the present invention. As shown in (A), in order to assemble the electron gun mounted on the neck portion 4 of the cathode ray tube, a plurality of support members made of bead glasses 11 and 12 are arranged in the axial direction (indicated by a dashed line). Are held and fixed. In the illustrated example, the electrode components are composed of grid electrodes G1 to G4. At this time, a conductive region 15 is provided in each of the bead glasses 11 and 12 in advance to suppress discharge in the tube. As a characteristic feature, for example, when focusing on one bead glass 11, a conductive paste is applied with a desired pattern on the back surface 11b facing the neck portion 4 and a part of the side surface 11s connected thereto, and the pattern is formed along the axial direction. From the inside to the periphery, the amount of coating of the conductive paste per unit area is improved so as to be reduced. Thereafter, the conductive paste is baked at a predetermined temperature and diffused into the bead glass 11 according to the amount of coating, and a conductive region 15 whose resistance value gradually increases from the inside to the periphery along the axial direction is provided. By this firing, the interface between the conductive paste and the beet glass is brought into a molten state, and the above-described diffusion occurs.

【0011】(B)は、(A)に示したX−X線に沿っ
た部分断面図である。本実施形態では凹版転写方式を用
いてビードガラス11の背面11b及び側面11sに同
時に導電ペースト15Pを印刷している。この際、凹版
に変化を付けて印刷された導電ペースト15Pの膜厚を
軸方向に沿ってパタンの内部から周辺部にかけて減少す
る様に改善している。この導電ペーストは例えば酸化ル
テニウム又はSn−Sb酸化物からなる導電粒子と、ビ
ードガラスと同質のSiO2 −B2 3 −K2O系ガラ
スフリットと、バインダ用の有機樹脂と、溶剤とを混練
した組成物である。なお、導電粒子は上述したものに限
られるものではなく、後のビーデング工程で導電性が失
われないものを用いればよい。又、上述したガラスフリ
ットはビードガラスとの接着を出す為に混入されたもの
であり、例えばマルチフォームガラスの原料と同一のガ
ラスフリットが用いられる。因みに、SiO2 −B2
3−K2 O系ガラスフリットの軟化点は820℃であ
り、線膨張係数は25〜300℃の温度範囲で27×1
-7である。この他B2 3 −ZnO系やZnO−B2
3 −SiO2 系がある。
FIG. 2B is a partial cross-sectional view along the line XX shown in FIG. In the present embodiment, the conductive paste 15P is simultaneously printed on the back surface 11b and the side surface 11s of the bead glass 11 using the intaglio transfer method. At this time, the thickness of the conductive paste 15P printed by changing the intaglio is improved so as to decrease from the inside of the pattern to the periphery along the axial direction. This conductive paste is made of, for example, conductive particles made of ruthenium oxide or Sn—Sb oxide, SiO 2 —B 2 O 3 —K 2 O-based glass frit of the same quality as bead glass, an organic resin for a binder, and a solvent. It is a kneaded composition. Note that the conductive particles are not limited to those described above, and those that do not lose conductivity in a subsequent beading step may be used. Further, the above-mentioned glass frit is mixed in order to obtain adhesion with the bead glass, and for example, the same glass frit as the raw material of the multi-form glass is used. Incidentally, SiO 2 -B 2 O
The softening point of the 3- K 2 O glass frit is 820 ° C., and the linear expansion coefficient is 27 × 1 in the temperature range of 25 to 300 ° C.
It is 0 -7 . The other B 2 O 3 -ZnO system and ZnO-B 2
There is an O 3 —SiO 2 system.

【0012】(C)は、ビードガラス11と導電ペース
ト15Pとの界面における軸方向に沿った抵抗分布を示
すグラフである。横軸に軸方向距離を取り、縦軸にビー
ドガラス表面抵抗を取ってある。グラフから明らかな様
に、導電領域15は軸方向に向かって内部から周辺部に
かけ抵抗値が漸増する抵抗分布となっている。即ち、導
電領域15の中央部は例えば1×109 Ω/□程度の抵
抗値となっている。一方、ビードガラスの表面は例えば
1017Ω/□程度の抵抗値となっている。導電領域15
は所定の幅Wで内部から周辺部にかけて抵抗値が1×1
9 Ω/□から1×1017Ω/□に漸増している。この
様に、導電領域15のエッジ部に抵抗値の傾斜を付ける
ことで電界集中をなくし、コンディショニング時の放電
による絶縁破壊などの損傷を抑制している。この抵抗値
の傾斜は、例えば導電ペースト15Pを塗工する際、単
位面積当り塗工量がパタンの内部から周辺部にかけ減少
する様に印刷することで形成可能である。即ち、所定の
温度で導電ペースト15Pを焼成すると、塗工量に応じ
て導電ペーストに含有された導電粒子が拡散する為濃度
分布に勾配が付き、これが抵抗値の傾斜にもつながる。
FIG. 3C is a graph showing the resistance distribution along the axial direction at the interface between the bead glass 11 and the conductive paste 15P. The horizontal axis indicates the axial distance, and the vertical axis indicates the bead glass surface resistance. As is clear from the graph, the conductive region 15 has a resistance distribution in which the resistance value gradually increases from the inside to the periphery in the axial direction. That is, the central portion of the conductive region 15 has a resistance value of, for example, about 1 × 10 9 Ω / □. On the other hand, the surface of the bead glass has a resistance value of, for example, about 10 17 Ω / □. Conductive region 15
Has a predetermined width W and a resistance value of 1 × 1 from the inside to the periphery.
It gradually increases from 09 Ω / □ to 1 × 10 17 Ω / □. In this manner, the electric field concentration is eliminated by providing the edge portion of the conductive region 15 with a slope of the resistance value, and damage such as dielectric breakdown due to discharge during conditioning is suppressed. The slope of the resistance value can be formed, for example, by printing the conductive paste 15P such that the coating amount per unit area decreases from the inside of the pattern to the peripheral portion. That is, when the conductive paste 15P is baked at a predetermined temperature, the conductive particles contained in the conductive paste are diffused in accordance with the amount of coating, so that the concentration distribution has a gradient, which also leads to the slope of the resistance value.

【0013】図2は、凹版転写方式により導電ペースト
を塗工する際に用いられる凹版の断面形状を表わしてい
る。ここでは、凹版転写方式の内、特にタコ印刷を用い
ており、ビードガラスの背面及び側面に同時に導電ペー
ストを印刷することができる。(A)に示した例では、
印刷パタンの中央部の深さが大きく、周辺部の深さが小
さい段階状となっている。この段階形状に応じて凹版印
刷された導電ペーストの膜厚に差が生じる。(B)に示
した例では、凹版のパタンが内部から周辺部に向かって
深さが連続的に減少している。これに応じて、凹版印刷
された導電ペーストの中央部の膜厚が厚くなる一方、周
辺部の膜厚が小さくなる。(C)に示した例では、印刷
パタンが離散的に形成されている。パタンのエッジ部で
導電ペーストの単位面積当り塗工量が少くなっている。
係るパタンを用いた印刷によりエッジ部をぼかすことが
可能になり所望の抵抗分布を持たせることができる。な
お(D)は(C)に示した印刷パタンの平面形状を表わ
している。なお、凹版転写方式に代え、他の方法例えば
スクリーン印刷方式を用いることもできる。
FIG. 2 shows a cross-sectional shape of an intaglio used for applying a conductive paste by the intaglio transfer method. Here, among the intaglio printing methods, particularly, octopus printing is used, and the conductive paste can be simultaneously printed on the back and side surfaces of the bead glass. In the example shown in (A),
The printing pattern has a stepped shape with a large depth at the center and a small depth at the periphery. The thickness of the intaglio-printed conductive paste varies depending on the step shape. In the example shown in (B), the depth of the intaglio pattern continuously decreases from the inside toward the periphery. Accordingly, the thickness of the central portion of the intaglio-printed conductive paste increases, while the thickness of the peripheral portion decreases. In the example shown in (C), the print patterns are discretely formed. The coating amount per unit area of the conductive paste is small at the edge of the pattern.
By printing using such a pattern, the edge portion can be blurred and a desired resistance distribution can be provided. (D) shows the planar shape of the print pattern shown in (C). Note that, instead of the intaglio transfer method, another method such as a screen printing method can be used.

【0014】図3は導電領域の抵抗値の電圧依存性を示
すグラフである。縦軸に抵抗値を取り横軸に印加電圧を
取ってある。なお、導電ペーストの焼成温度を800
℃、850℃及び900℃の3段階に変えたサンプルを
作成して導電領域の抵抗値を測定している。グラフから
明らかな様に、800℃で焼成すると導電領域の抵抗値
は1×108 Ω/□程度である。850℃で焼成すると
抵抗値は1×109 Ω/□オーダである。900℃で焼
成すると更に高抵抗化し1×1010Ω/□に近づく。8
00℃程度の焼成温度では導電ペースト中に分散した導
電粒子はある程度凝集しており、ガラスの流動性が若干
不足している。これに対し、900℃で焼成すると充分
にガラスが流動し、導電粒子も分散化が進む為抵抗値が
上昇している。
FIG. 3 is a graph showing the voltage dependence of the resistance value of the conductive region. The vertical axis shows the resistance value and the horizontal axis shows the applied voltage. In addition, the firing temperature of the conductive paste is 800
Samples were prepared in three stages of ℃, 850 ℃ and 900 ℃ to measure the resistance value of the conductive region. As is clear from the graph, when baked at 800 ° C., the resistance value of the conductive region is about 1 × 10 8 Ω / □. When fired at 850 ° C., the resistance value is on the order of 1 × 10 9 Ω / □. When fired at 900 ° C., the resistance further increases and approaches 1 × 10 10 Ω / □. 8
At a sintering temperature of about 00 ° C., the conductive particles dispersed in the conductive paste are aggregated to some extent, and the fluidity of the glass is slightly insufficient. On the other hand, when baked at 900 ° C., the glass flows sufficiently and the conductive particles are also dispersed, so that the resistance value is increased.

【0015】図4は、電子銃構体の組立工程を示すフロ
ーチャートである。まずステップS1であらかじめ焼成
済みのビードガラスを用意する。又、ステップS2で導
電ペーストを用意する。ステップS3に進み、ビードガ
ラスの所定部分に導電ペーストを凹版転写方式などで印
刷する。次にステップS4で乾燥処理を施し、導電ペー
ストに含まれる溶剤を蒸発させる。次いでステップS5
で焼成処理を行なう。例えば大気雰囲気中で10分程度
850℃で加熱する。この加熱処理で導電ペーストに含
まれる導電粒子は母体のビードガラス中に拡散する。こ
の際、導電ペーストの膜厚に変化を付けておくことで、
拡散濃度に所望の勾配を付けることが可能になる。この
後ステップS6で電子銃に必要な複数の電極部品を用意
する。ステップS7でビーディングを行ない複数の電極
部品を一対のビードガラスで保持固定する。具体的には
電極部品を位置出し用の治具にセットする一方、ビード
ガラスをバーナーで例えば1200℃程度に加熱し軟化
させる。この軟化した状態でビードガラスを電極部品の
端部に押し当て、電子銃構体を組み立てる。導電ペース
トが印刷された背面はバーナーで直接加熱される面の裏
側となり、且つ金属で背面がサポートされているので、
加熱温度は焼成時の850℃に達することはなく且つ加
熱時間も1分よりは短くなる。この為、拡散は少く耐熱
性不足でダメージが生じる恐れはない。この後ステップ
S8でステム及びリード線を用意し、最後にステップS
9で継線組立を行なう。
FIG. 4 is a flowchart showing an assembly process of the electron gun assembly. First, in step S1, fired bead glass is prepared in advance. In step S2, a conductive paste is prepared. Proceeding to step S3, a conductive paste is printed on a predetermined portion of the bead glass by an intaglio transfer method or the like. Next, a drying process is performed in step S4 to evaporate the solvent contained in the conductive paste. Next, step S5
To perform a baking treatment. For example, heating is performed at 850 ° C. for about 10 minutes in an air atmosphere. By this heat treatment, the conductive particles contained in the conductive paste diffuse into the base bead glass. At this time, by changing the thickness of the conductive paste,
It becomes possible to give a desired gradient to the diffusion concentration. Thereafter, in step S6, a plurality of electrode parts necessary for the electron gun are prepared. In step S7, beading is performed, and a plurality of electrode components are held and fixed by a pair of bead glasses. Specifically, the electrode component is set on a positioning jig, and the bead glass is heated to, for example, about 1200 ° C. by a burner to soften the bead glass. In this softened state, the bead glass is pressed against the end of the electrode component to assemble the electron gun assembly. Since the back surface on which the conductive paste is printed is the back side of the surface directly heated by the burner, and the back surface is supported by metal,
The heating temperature does not reach 850 ° C. during firing, and the heating time is shorter than 1 minute. For this reason, the diffusion is small, and there is no risk of damage due to insufficient heat resistance. Thereafter, in step S8, a stem and a lead wire are prepared.
At 9, the connecting wire is assembled.

【0016】図5は本発明に係るアークサプレッサ形成
方法の変形例を示すフローチャートである。この変形例
ではビードガラスを粉末成型した段階で導電ペーストを
印刷し、この後ビードガラスと導電ペーストを同時に焼
成する。まずステップS11でガラスフリットを用意す
るとともに、ステップS12でバインダを用意する。ス
テップS13でフリットとバインダを混合するとともに
粉末成型を行なってビードガラスのプリフォームを作成
する。ステップS14で別途導電ペーストを用意する。
ステップS15で粉末成型されたビードガラスの表面に
導電ペーストを印刷する。ステップS16で乾燥処理を
行ない、導電ペーストに含まれた溶剤を揮発させる。ス
テップS17でビードガラスと導電ペーストを同時に焼
成する。以上により、アークサプレッサが形成されたビ
ードガラスが完成する。
FIG. 5 is a flowchart showing a modified example of the arc suppressor forming method according to the present invention. In this modification, a conductive paste is printed at the stage of powder molding of the bead glass, and thereafter, the bead glass and the conductive paste are simultaneously fired. First, a glass frit is prepared in step S11, and a binder is prepared in step S12. In step S13, a frit and a binder are mixed and powder molding is performed to prepare a bead glass preform. In step S14, a conductive paste is separately prepared.
In step S15, a conductive paste is printed on the surface of the bead glass formed by powder molding. In step S16, a drying process is performed to volatilize the solvent contained in the conductive paste. In step S17, the bead glass and the conductive paste are fired simultaneously. Thus, the bead glass on which the arc suppressor is formed is completed.

【0017】[0017]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ネック部に対向するビードガラスの背面及び必要に応じ
これに連続する側面の一部に所定のパタンで導電ペース
トを塗工し、軸方向に沿ってパタンの内部から周辺部に
かけ導電ペーストの単位面積当り塗工量が減少する様に
改善している。この後所定の温度で導電ペーストを焼成
してビードガラスに塗工量に応じて拡散させ、軸方向に
沿って内部から周辺部にかけ抵抗値が漸増する導電領域
を設けている。この様に抵抗分布を持たせたアークサプ
レッサを形成することで、ビードガラスの帯電や二次電
子放射による放電を抑止するとともに、コンディショニ
ング時の放電による導電領域の損傷を大幅に軽減するこ
とが可能になり、定格動作中損傷が原因となるストレー
がなくなる。又、導電ペーストは安価であるとともに、
焼成処理により強固な膜を形成する為電子銃組立時に剥
落変質することがない。
As described above, according to the present invention,
Conductive paste is applied with a predetermined pattern on the back surface of the bead glass facing the neck and a part of the side surface continuous with the bead as necessary, and the unit area of the conductive paste is applied from the inside of the pattern to the periphery along the axial direction. It is improved so that the amount of coating per hit is reduced. Thereafter, the conductive paste is baked at a predetermined temperature and diffused into the bead glass according to the amount of coating, and a conductive region is provided in which the resistance gradually increases from the inside to the periphery along the axial direction. By forming an arc suppressor with a resistance distribution in this way, it is possible to suppress discharge due to bead glass charging and secondary electron emission, and to significantly reduce damage to the conductive area due to discharge during conditioning. And no stray due to damage during rated operation. In addition, the conductive paste is inexpensive,
Since a strong film is formed by the baking treatment, there is no spalling and deterioration during assembling of the electron gun.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るアークサプレッサ形成方法を示す
模式図である。
FIG. 1 is a schematic view illustrating a method for forming an arc suppressor according to the present invention.

【図2】本発明に係るアークサプレッサ形成方法に用い
る凹版のパタン例を示す模式図である。
FIG. 2 is a schematic view showing an example of a pattern of an intaglio used in the arc suppressor forming method according to the present invention.

【図3】本発明に従って形成されたアークサプレッサの
抵抗値を示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing the resistance of an arc suppressor formed according to the present invention.

【図4】電子銃構体の組立工程を示すフローチャートで
ある。
FIG. 4 is a flowchart showing an assembling process of the electron gun assembly.

【図5】本発明に係るアークサプレッサ形成方法の他の
実施形態を示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing another embodiment of the arc suppressor forming method according to the present invention.

【図6】陰極線管の一般的な構成を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a general configuration of a cathode ray tube.

【図7】電子銃構体の一般的な構成を示す断面図であ
る。
FIG. 7 is a sectional view showing a general configuration of an electron gun assembly.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4・・・ネック部、6・・・電子銃、11・・・ビード
ガラス、11s・・・側面、11b・・・背面、12・
・・ビードガラス、15・・・導電領域、15P・・・
導電ペースト
4 ... Neck, 6 ... Electron gun, 11 ... Bead glass, 11s ... Side, 11b ... Back, 12 ...
..Bead glass, 15 ... conductive area, 15P ...
Conductive paste

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 陰極線管のネック部に装着される電子銃
を組み立てる為、ビードガラスからなる一対の支持部材
を用いて軸方向に配列した複数の電極部品を保持固定す
る際、あらかじめビードガラスに導電領域を設けて管内
放電を抑制するアークサプレッサ形成方法であって、 ネック部に対向するビードガラスの背面及び必要に応じ
てこれに連続する側面の一部に所定のパタンで導電ペー
ストを塗工し、軸方向に沿って該パタンの内部から周辺
部にかけ導電ペーストの単位面積当り塗工量が減少する
様にした塗工工程と、 所定の温度で該導電ペーストを焼成してビードガラスに
塗工量に応じて拡散させ軸方向に沿って内部から周辺部
にかけ抵抗値が漸増する導電領域を設ける焼成工程とを
行なうことを特徴とするアークサプレッサ形成方法。
In order to assemble an electron gun mounted on a neck portion of a cathode ray tube, when a plurality of electrode components arranged in an axial direction are held and fixed using a pair of support members made of bead glass, the bead glass is preliminarily attached to the bead glass. A method for forming an arc suppressor that suppresses discharge in a tube by providing a conductive region, comprising applying a predetermined pattern to a back surface of a bead glass facing a neck portion and, if necessary, a portion of a side surface continuous with the bead glass. A coating process in which the coating amount per unit area of the conductive paste is reduced from the inside of the pattern to the peripheral portion along the axial direction, and the conductive paste is baked at a predetermined temperature and coated on bead glass. A baking step of providing a conductive region having a resistance gradually increasing from the inside to the peripheral portion along the axial direction by diffusing according to the amount of work.
【請求項2】 前記塗工工程は、ビードガラスの背面及
び背面及び側面に同時に導電ペーストを印刷するととも
に、印刷版に変化を付けて印刷された導電ペーストの膜
厚をパタンの内部から周辺部にかけて減少する様にした
ことを特徴とする請求項1記載のアークサプレッサ形成
方法。
2. The coating step includes simultaneously printing a conductive paste on the back surface, the back surface, and the side surface of the bead glass, and changing the thickness of the printed conductive paste by changing the printing plate from the inside of the pattern to the peripheral portion. The method for forming an arc suppressor according to claim 1, wherein the amount of the arc suppressor decreases.
【請求項3】 前記塗工工程は、酸化ルテニウム又はS
n−Sb酸化物からなる導電粒子と、ビードガラスと同
質のガラスフリットと、バインダ用の有機樹脂と、溶剤
とを混練した導電ペーストを塗工することを特徴とする
請求項1記載のアークサプレッサ形成方法。
3. The method according to claim 1, wherein the coating step includes ruthenium oxide or S
2. The arc suppressor according to claim 1, wherein a conductive paste obtained by kneading conductive particles made of n-Sb oxide, glass frit of the same quality as bead glass, an organic resin for a binder, and a solvent is applied. Forming method.
【請求項4】 前記焼成工程は、粉末成型したビードガ
ラスの焼成と同時に塗工された導電ペーストの焼成を行
なうことを特徴とする請求項1記載のアークサプレッサ
形成方法。
4. The arc suppressor forming method according to claim 1, wherein in the firing step, the applied conductive paste is fired simultaneously with the firing of the powder molded bead glass.
JP16051697A 1997-06-03 1997-06-03 Arc suppressor forming method Pending JPH10334798A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16051697A JPH10334798A (en) 1997-06-03 1997-06-03 Arc suppressor forming method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16051697A JPH10334798A (en) 1997-06-03 1997-06-03 Arc suppressor forming method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10334798A true JPH10334798A (en) 1998-12-18

Family

ID=15716656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16051697A Pending JPH10334798A (en) 1997-06-03 1997-06-03 Arc suppressor forming method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10334798A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4185223A (en) Electron gun structure
KR19990022701A (en) An impregnated negative electrode structure, a negative electrode substrate used therefor, an electron gun structure using the negative electrode substrate, and an electron tube
JPS6217347B2 (en)
JPH07182969A (en) Cathode, cathode-ray tube and operation method of cathode
JPH07220616A (en) Controllable thermionic emission equipment
JPH10334798A (en) Arc suppressor forming method
EP0840347B1 (en) Color cathode ray tube
US6515411B1 (en) Cathode ray tube having reduced convergence drift
KR100207336B1 (en) Manufacturing method of crt
KR20200015003A (en) Method of surface treatment of ceramic insulating tube of x-ray tube
JP2965652B2 (en) Electron gun for cathode ray tube
JP3017815B2 (en) Cathode ray tube
EP1492150A1 (en) Image display apparatus and its manufacturing method
JPH0740295Y2 (en) Cathode ray tube
KR100339372B1 (en) electron gun for cathode ray tube
KR100198572B1 (en) Activation processing method of impregnation type cathode
KR100192255B1 (en) Melting type cathode activation processing method of cathode ray tube
JP3095445B2 (en) Method of manufacturing color picture tube
JPH06275211A (en) Electron gun of cathode-ray tube, its manufacture, and cathode-ray tube
JPH07249373A (en) Manufacture of cathode structure of cathode-ray tube and device for use therein
JPH0955159A (en) Impregnated cathode structure, cathode substrate used for it, electron gun structure using it, and electron tube
JP3322465B2 (en) Cathode assembly and method of manufacturing the same
JPH11233321A (en) Resistor element
JPH1064445A (en) Electron gun
JPH103867A (en) Electron gun, cathode-ray tube, and manufacture of cathode-ray tube