JPH10326947A - Flexible substrate - Google Patents
Flexible substrateInfo
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- JPH10326947A JPH10326947A JP13537297A JP13537297A JPH10326947A JP H10326947 A JPH10326947 A JP H10326947A JP 13537297 A JP13537297 A JP 13537297A JP 13537297 A JP13537297 A JP 13537297A JP H10326947 A JPH10326947 A JP H10326947A
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- JP
- Japan
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- flexible substrate
- connector
- terminal
- circuit board
- case
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板またはコ
ネクタ等と接続可能な端子を有するフレキシブル基板に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible board having terminals connectable to a circuit board or a connector.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のフレキシブル基板は、たとえば回
路基板にハンダ付け等で接続する場合は、図３のように
端子部３の先端にスリット形状のリード部２を設け、こ
の部分をハンダ等で接続したり、コネクタに接続する場
合は、図４のように端子部３の裏面に補強板を貼り付け
て厚みや強度を確保し使用していた。2. Description of the Related Art When a conventional flexible board is connected to a circuit board by soldering, for example, a slit-shaped lead portion 2 is provided at the tip of a terminal portion 3 as shown in FIG. When connecting or connecting to a connector, a reinforcing plate is attached to the back surface of the terminal portion 3 as shown in FIG.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来技術
では、回路基板等との接続方法によって、フレキシブル
基板の端子部の仕様を決めていた為、設計途中等に仕様
変更があった場合、フレキシブル基板や回路基板を変更
する必要があった。そこで本発明では、端子部の近傍に
折り曲げ可能な基材部分を配置することにより、フレキ
シブル基板はハンダ付け等で接続する場合とコネクタで
接続する場合の両方に同一の仕様で対応することができ
る。As described above, in the prior art, the specifications of the terminals of the flexible substrate are determined by the connection method with the circuit board or the like. It was necessary to change the flexible board and the circuit board. Therefore, in the present invention, by arranging a bendable base material portion near the terminal portion, the flexible substrate can cope with both the case of connecting by soldering or the like and the case of connecting with a connector with the same specifications. .
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明では、端子部の近
傍に折り曲げ可能な基材部分を配置することにより、ハ
ンダ付け等で接続する場合は、通常と同じようにリード
部を利用し、また、コネクタに接続する場合は、前記、
基材部分を端子部の裏側に折り曲げ、補強板の代わりし
て使用することができる。According to the present invention, a bendable base portion is disposed near a terminal portion, so that when connection is made by soldering or the like, a lead portion is used in the same manner as usual. When connecting to a connector,
The base portion can be bent to the back side of the terminal portion and used instead of the reinforcing plate.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例を示す
フレキシブル基板の図である。では、この図を用いて、
本発明について説明する。FIG. 1 is a view of a flexible substrate showing one embodiment of the present invention. So, using this figure,
The present invention will be described.
【０００６】本発明では、図１に示すようにフレキシブ
ル基板の端子部３の横に折り曲げ可能な基材部分１が配
置されている。また、端子部３の先端にはリード部２が
ある。このフレキシブル基板を用いて回路基板等と接続
する場合、まず、ハンダ付け等を利用する時は、端子部
３の導体と回路基板のパターンの位置を合わせ、リード
部２の部分で接続する。In the present invention, as shown in FIG. 1, a bendable base portion 1 is arranged beside a terminal portion 3 of a flexible substrate. Further, a lead portion 2 is provided at a tip of the terminal portion 3. When connecting to a circuit board or the like using this flexible board, first, when using soldering or the like, the conductor of the terminal section 3 is aligned with the pattern of the circuit board, and the connection is made at the lead section 2.
【０００７】次に、コネクタを利用する時は、端子部３
の横に配置された基材部分１を端子部３の裏面側へ折り
曲げ、この部分を補強板４の代わりとして利用しコネク
タと接続する。もちろん、端子部３は接続するコネクタ
のピッチやサイズに合うような仕様で作られていて、ま
た、基材部分１も予め折り曲げた時に端子部３と重なる
ような寸法で設計されていることが必要である。このよ
うな形状であれば、ハンダ付けを使用する場合でも、コ
ネクタを使用する場合でも、同じフレキシブル基板を使
うことができる。Next, when using the connector, the terminal 3
Is bent toward the back side of the terminal portion 3 and this portion is used as a substitute for the reinforcing plate 4 to be connected to a connector. Of course, the terminal portion 3 is made to have specifications that match the pitch and size of the connector to be connected, and the base portion 1 is also designed to have dimensions that overlap the terminal portion 3 when folded in advance. is necessary. With such a shape, the same flexible substrate can be used regardless of whether soldering is used or a connector is used.
【０００８】図２は、本発明の一実施例を示す別形状の
フレキシブル基板の図である。FIG. 2 is a view of a flexible substrate of another shape showing one embodiment of the present invention.
【０００９】このフレキシブル基板は、図１とは違いリ
ード部２がスリット形状となっている。ハンダ付けを行
う場合は、この部分を使用する。また、コネクタを利用
する場合は図１と同様である。In this flexible substrate, unlike FIG. 1, the lead portion 2 has a slit shape. Use this part when soldering. When a connector is used, it is the same as FIG.
【００１０】図３は、本発明の一実施例を示す別形状の
フレキシブル基板の図である。FIG. 3 is a view of a flexible board of another shape showing one embodiment of the present invention.
【００１１】このフレキシブル基板は、図２とは違い基
材部分１はスリット形状のリード部２の先に配置されて
いる。この場合も前記フレキシブル基板と同様に、コネ
クタと接続する時は、基材部分１を折り曲げて使用する
が、ハンダ付け等で接続する時は、リード部２の部分で
基材部分１を容易に切断することができる。In this flexible substrate, unlike FIG. 2, the substrate portion 1 is disposed at the end of the slit-shaped lead portion 2. In this case, as in the case of the flexible substrate, when connecting to the connector, the base portion 1 is bent and used. However, when connecting by soldering or the like, the base portion 1 can be easily connected to the lead portion 2. Can be cut.
【００１２】図４は、ハンダ付け等で接続する場合の従
来のフレキシブル基板の図である。端子部３の先端にス
リット形状のリード部２があり、これを利用して回路基
板等と接続している。FIG. 4 is a diagram of a conventional flexible substrate for connection by soldering or the like. At the tip of the terminal portion 3, there is a slit-shaped lead portion 2 which is used to connect to a circuit board or the like.
【００１３】図５は、コネクタと接続する場合の従来の
フレキシブル基板の図である。FIG. 5 is a diagram of a conventional flexible board for connection with a connector.
【００１４】端子部３の裏面に補強板４を貼り付けコネ
クタの仕様に合うよう厚みや強度を補っている。通常、
補強板にはガラスエポキシ基材等が利用され、後加工で
フレキシブル基板に貼り付けられている。A reinforcing plate 4 is attached to the back surface of the terminal portion 3 to supplement the thickness and strength so as to meet the specifications of the connector. Normal,
A glass epoxy base material or the like is used for the reinforcing plate, and is attached to a flexible substrate by post-processing.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上述べたように、本発明ではハンダ付
け等を使用する場合と、コネクタを使用する場合で、フ
レキシブル基板の形状を変える必要が無く、仕様変更が
あった場合でもイニシャル費が余分にかかる事がない。As described above, in the present invention, there is no need to change the shape of the flexible substrate between the case of using soldering or the like and the case of using a connector. There is no extra cost.
【００１６】また、補強板を後行程で貼り付ける必要も
無く、コストを安く抑えることができ、大量生産にはそ
の効果は大きい。ハンダ付け等を使用する場合は、基材
部分１は不要である為、図３のようにしたり基材部分の
折り曲げ箇所に切り放し用のスリットを設ければ、ハン
ダ付け後、スペースの関係で基材部分１を切り放す場合
でも容易に行うことができる。Further, there is no need to attach a reinforcing plate in a later process, the cost can be reduced, and the effect is large for mass production. When soldering or the like is used, the base part 1 is not necessary. Therefore, if a slit for releasing the base part is provided as shown in FIG. Even when the material portion 1 is cut off, it can be easily performed.
【００１７】また、図３の場合は、基材部分１をスリッ
ト形状のリード部２のキーパーバーと兼用にすることが
できる為、設計も簡単である。In the case of FIG. 3, since the base portion 1 can be used also as the keeper bar of the slit-shaped lead portion 2, the design is simple.
【図１】本発明の一実施例を示すフレキシブル基板の図
である。FIG. 1 is a view of a flexible substrate showing one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例を示す別形状のフレキシブル
基板の図である。FIG. 2 is a diagram of a flexible substrate of another shape showing one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例を示す別形状のフレキシブル
基板の図である。FIG. 3 is a view of a flexible substrate of another shape showing one embodiment of the present invention.
【図４】従来のフレキシブル基板のうちハンダ付け等を
使用する場合の図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a case where soldering or the like is used among conventional flexible substrates.
【図５】従来のフレキシブル基板のうちコネクタを使用
する場合の図である。FIG. 5 is a diagram when a connector is used among conventional flexible substrates.
１・・・折り曲げ可能な基材部分 ２・・・リード部 ３・・・端子部 ４・・・補強板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Bendable base material part 2 ... Lead part 3 ... Terminal part 4 ... Reinforcement plate
Claims (4)
の端子を有するフレキシブル基板において、端子近傍に
折り曲げ可能な基材部分を配置したことを特徴とするフ
レキシブル基板。1. A flexible substrate having terminals for connecting to a circuit board, a connector, or the like, wherein a flexible base portion is disposed near the terminals.
有することを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基
板。2. The flexible substrate according to claim 1, further comprising a slit in addition to the bendable substrate portion.
に配置されていることを特徴とする請求項１記載のフレ
キシブル基板。3. The flexible substrate according to claim 1, wherein the bendable base portion is disposed at the end of the slit.
置したことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基
板。4. The flexible substrate according to claim 1, wherein the bendable base portion is arranged beside the terminal.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13537297A JPH10326947A (en) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | Flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13537297A JPH10326947A (en) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | Flexible substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326947A true JPH10326947A (en) | 1998-12-08 |
Family
ID=15150186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13537297A Withdrawn JPH10326947A (en) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | Flexible substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10326947A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011048932A1 (en) * | 2009-10-22 | 2011-04-28 | シャープ株式会社 | Flexible wiring board and display device |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP13537297A patent/JPH10326947A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011048932A1 (en) * | 2009-10-22 | 2011-04-28 | シャープ株式会社 | Flexible wiring board and display device |
| US9066436B2 (en) | 2009-10-22 | 2015-06-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Flexible wiring board and display device |
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