JPH10325808A - 異物検査方法及び装置 - Google Patents
異物検査方法及び装置Info
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- JPH10325808A JPH10325808A JP15153297A JP15153297A JPH10325808A JP H10325808 A JPH10325808 A JP H10325808A JP 15153297 A JP15153297 A JP 15153297A JP 15153297 A JP15153297 A JP 15153297A JP H10325808 A JPH10325808 A JP H10325808A
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細パターンの異物検査を高速且つ高精度に
実行できる方法及び装置を提供する。 【解決手段】 基準画像を基準画像メモリに格納し、基
準画像の各画素について２方向の一次微分の絶対値を加
算することで基準画像微分強度を生成する。続いて、基
準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微分強度
を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマ
ッピングし、予め定められた度数以上マッピングされた
点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成する。続い
て、被検査物の検査画像を入力し、検査画像の各画素に
ついて当該画素における２方向の一次微分の絶対値を加
算することで検査画像微分強度を生成し、検査画像の各
画素における輝度及び前記検査画像微分強度を、輝度及
び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマッピング
し、予め定められた度数以上マッピングされた点のみを
選択して２次元検査特徴画像を生成する。そして、２次
元基準特徴画像と２次元検査特徴画像とを比較すること
で検査画像における異物の有無を判定する。
実行できる方法及び装置を提供する。 【解決手段】 基準画像を基準画像メモリに格納し、基
準画像の各画素について２方向の一次微分の絶対値を加
算することで基準画像微分強度を生成する。続いて、基
準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微分強度
を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマ
ッピングし、予め定められた度数以上マッピングされた
点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成する。続い
て、被検査物の検査画像を入力し、検査画像の各画素に
ついて当該画素における２方向の一次微分の絶対値を加
算することで検査画像微分強度を生成し、検査画像の各
画素における輝度及び前記検査画像微分強度を、輝度及
び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマッピング
し、予め定められた度数以上マッピングされた点のみを
選択して２次元検査特徴画像を生成する。そして、２次
元基準特徴画像と２次元検査特徴画像とを比較すること
で検査画像における異物の有無を判定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は被検物体の外観検査
に係り、特に画像処理を利用した異物検査方法及び装置
に関する。
に係り、特に画像処理を利用した異物検査方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】画像処理を利用した異物検査方法として
は、被検物体の平坦な部分を斜め方向から照明し、その
画像から欠陥部分の面積などの特徴量を取り出して所定
の値と比較する方法や、良品画像を予めテンプレートと
して登録しておき残差逐次検定法や正規相関マッチング
などにより比較する方法が一般的に採用されている。し
かしながら、このような一般的な検査方法では、ＬＳＩ
製造用のウエハ、レティクルあるいはフォトマスク等の
微細パターンを高速且つ高精度に検査することが非常に
困難であった。微細パターンの異物検査では非常に厳し
い精度が要求されるために、画像の分解能を高くする必
要があり、そのために検査情報量が増大しデータ処理に
多大の時間を要するからである。
は、被検物体の平坦な部分を斜め方向から照明し、その
画像から欠陥部分の面積などの特徴量を取り出して所定
の値と比較する方法や、良品画像を予めテンプレートと
して登録しておき残差逐次検定法や正規相関マッチング
などにより比較する方法が一般的に採用されている。し
かしながら、このような一般的な検査方法では、ＬＳＩ
製造用のウエハ、レティクルあるいはフォトマスク等の
微細パターンを高速且つ高精度に検査することが非常に
困難であった。微細パターンの異物検査では非常に厳し
い精度が要求されるために、画像の分解能を高くする必
要があり、そのために検査情報量が増大しデータ処理に
多大の時間を要するからである。
【０００３】このようなＬＳＩパターンの微細化に対応
する方法としては、特開平７−２００６０号公報に開示
された検査方法がある。この検査方法では、入力画像の
縦及び横方向の一次微分値を二乗したものを加算し、そ
の平方根を求めることで微分の強さを算出し、更に、そ
のアークタンジェント（arctan）により方向を求め、こ
れらを用いた角度情報に基づいて異物検出を行ってい
る。
する方法としては、特開平７−２００６０号公報に開示
された検査方法がある。この検査方法では、入力画像の
縦及び横方向の一次微分値を二乗したものを加算し、そ
の平方根を求めることで微分の強さを算出し、更に、そ
のアークタンジェント（arctan）により方向を求め、こ
れらを用いた角度情報に基づいて異物検出を行ってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記異
物検査方法は、平方、平方根、及びアークタンジェント
という演算を必要とするために、画像処理プロセッサの
負担が大きくなり処理速度の向上の妨げとなるという問
題を有する。特に、ＬＳＩ製造用のウエハ、レティクル
あるいはフォトマスク等の微細パターンの異物検査で
は、処理速度の向上は重要な課題である。
物検査方法は、平方、平方根、及びアークタンジェント
という演算を必要とするために、画像処理プロセッサの
負担が大きくなり処理速度の向上の妨げとなるという問
題を有する。特に、ＬＳＩ製造用のウエハ、レティクル
あるいはフォトマスク等の微細パターンの異物検査で
は、処理速度の向上は重要な課題である。
【０００５】本発明の目的は、微細パターンの異物検査
を高速且つ高精度に実行できる方法及び装置を提供する
ことにある。
を高速且つ高精度に実行できる方法及び装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による異物検査方
法及び装置は、基準画像を入力し、基準画像の各画素に
ついて当該画素における２方向の一次微分の絶対値を加
算することで基準画像微分強度を生成する。続いて、基
準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微分強度
を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマ
ッピングし、予め定められた度数以上マッピングされた
点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成する。ま
た、被検査物の検査画像を入力し、検査画像の各画素に
ついて当該画素における２方向の一次微分の絶対値を加
算することで検査画像微分強度を生成し、検査画像の各
画素における輝度及び前記検査画像微分強度を、輝度及
び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマッピング
し、予め定められた度数以上マッピングされた点のみを
選択して２次元検査特徴画像を生成する。そして、２次
元基準特徴画像と２次元検査特徴画像とを比較すること
で検査画像における異物の有無を判定する。
法及び装置は、基準画像を入力し、基準画像の各画素に
ついて当該画素における２方向の一次微分の絶対値を加
算することで基準画像微分強度を生成する。続いて、基
準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微分強度
を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマ
ッピングし、予め定められた度数以上マッピングされた
点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成する。ま
た、被検査物の検査画像を入力し、検査画像の各画素に
ついて当該画素における２方向の一次微分の絶対値を加
算することで検査画像微分強度を生成し、検査画像の各
画素における輝度及び前記検査画像微分強度を、輝度及
び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマッピング
し、予め定められた度数以上マッピングされた点のみを
選択して２次元検査特徴画像を生成する。そして、２次
元基準特徴画像と２次元検査特徴画像とを比較すること
で検査画像における異物の有無を判定する。
【０００７】更に、２次元基準特徴画像の分布を予め定
められた割合で調整し、調整された２次元基準特徴画像
と２次元検査特徴画像とを比較することで検査画像にお
ける異物の有無を判定してもよい。
められた割合で調整し、調整された２次元基準特徴画像
と２次元検査特徴画像とを比較することで検査画像にお
ける異物の有無を判定してもよい。
【０００８】また、複数の基準画像を入力し、複数の基
準画像の各基準画像の各画素について当該画素における
２方向の一次微分の絶対値を加算することで基準画像微
分強度を生成し、各基準画像の各画素における輝度及び
前記基準画像微分強度を、輝度及び微分強度を座標軸と
する２次元平面上にマッピングし、予め定められた度数
以上マッピングされた点のみを選択して２次元基準特徴
画像を生成する。こうして得られた複数の２次元基準特
徴画像を重ね合わせて最終的な２次元基準特徴画像を生
成する。この最終的な２次元基準特徴画像と前記２次元
検査特徴画像とを比較することで検査画像における異物
の有無を判定してもよい。
準画像の各基準画像の各画素について当該画素における
２方向の一次微分の絶対値を加算することで基準画像微
分強度を生成し、各基準画像の各画素における輝度及び
前記基準画像微分強度を、輝度及び微分強度を座標軸と
する２次元平面上にマッピングし、予め定められた度数
以上マッピングされた点のみを選択して２次元基準特徴
画像を生成する。こうして得られた複数の２次元基準特
徴画像を重ね合わせて最終的な２次元基準特徴画像を生
成する。この最終的な２次元基準特徴画像と前記２次元
検査特徴画像とを比較することで検査画像における異物
の有無を判定してもよい。
【０００９】本発明によれば、各画素の近傍領域内での
一次微分の絶対値を加算することで微分強度を生成し、
輝度−微分強度の２次元特徴画像を用いて異物判定を行
うために、演算としては加減算だけでよく高速処理が可
能となる。このために、ＬＳＩ製造用のウエハ、レティ
クル又はフォトマスク等の欠陥検査時間を大幅に短縮す
ることができ、生産性向上の大きく寄与する。更に、こ
のことはＬＳＩ自体のコスト低減をもたらす。
一次微分の絶対値を加算することで微分強度を生成し、
輝度−微分強度の２次元特徴画像を用いて異物判定を行
うために、演算としては加減算だけでよく高速処理が可
能となる。このために、ＬＳＩ製造用のウエハ、レティ
クル又はフォトマスク等の欠陥検査時間を大幅に短縮す
ることができ、生産性向上の大きく寄与する。更に、こ
のことはＬＳＩ自体のコスト低減をもたらす。
【００１０】
（第１実施形態）図１は、本発明による異物検査装置の
第１実施形態を示すブロック図である。ＬＳＩ製造用の
ウエハ、レティクルあるいはフォトマスク等の微細パタ
ーンを有する被検査物１０１は光源１０２からの走査ビ
ームによって照射され、その反射光あるいは透過光に基
づいて被検査物１０１の検査対象画像が取り込まれる。
具体的には、光センサ１０３によって被検査物１０１の
パターンが電気信号に変換され、Ａ／Ｄ変換器１０４に
よって８ビットのグレースケールデータに変換された
後、検査対象画像データとして対象画像メモリ１０５に
格納される。
第１実施形態を示すブロック図である。ＬＳＩ製造用の
ウエハ、レティクルあるいはフォトマスク等の微細パタ
ーンを有する被検査物１０１は光源１０２からの走査ビ
ームによって照射され、その反射光あるいは透過光に基
づいて被検査物１０１の検査対象画像が取り込まれる。
具体的には、光センサ１０３によって被検査物１０１の
パターンが電気信号に変換され、Ａ／Ｄ変換器１０４に
よって８ビットのグレースケールデータに変換された
後、検査対象画像データとして対象画像メモリ１０５に
格納される。
【００１１】他方、被検査物１０１と同じパターンを有
する基準物１０６（例えば、検査済みの良品）は光源１
０７からの走査ビームによって照射され、その反射光あ
るいは透過光に基づいて基準物１０６の基準画像が取り
込まれる。具体的には、光センサ１０８によって基準物
１０６のパターンが電気信号に変換され、Ａ／Ｄ変換器
１０９によって８ビットのグレースケールデータに変換
された後、基準画像データとして基準画像メモリ１１０
に格納される。
する基準物１０６（例えば、検査済みの良品）は光源１
０７からの走査ビームによって照射され、その反射光あ
るいは透過光に基づいて基準物１０６の基準画像が取り
込まれる。具体的には、光センサ１０８によって基準物
１０６のパターンが電気信号に変換され、Ａ／Ｄ変換器
１０９によって８ビットのグレースケールデータに変換
された後、基準画像データとして基準画像メモリ１１０
に格納される。
【００１２】このような被検査物１０１及び基準物１０
６の画像データの取り込みは、光源１０２及び１０７か
らのレーザビームの走査と被検査物１０１及び基準物１
０６の移動（例えば、Ｘ−Ｙステージによる移動）によ
って行うことができる。あるいは、光センサ１０３及び
１０８として２次元（エリア）センサを使用すれば、被
検査物１０１及び基準物１０６を移動させながら各部分
の画像データを取り込むことができる。
６の画像データの取り込みは、光源１０２及び１０７か
らのレーザビームの走査と被検査物１０１及び基準物１
０６の移動（例えば、Ｘ−Ｙステージによる移動）によ
って行うことができる。あるいは、光センサ１０３及び
１０８として２次元（エリア）センサを使用すれば、被
検査物１０１及び基準物１０６を移動させながら各部分
の画像データを取り込むことができる。
【００１３】本実施形態の異物検査装置には微分強度演
算部１１１が設けられ、対象画像メモリ１０５に格納さ
れた検査対象画像の各画素の輝度の微分強度を算出して
対象微分強度メモリ１１２へ格納し、同様に、基準画像
メモリ１１０に格納された基準画像の各画素の輝度の微
分強度を算出して基準微分強度メモリ１１３へ格納す
る。微分強度算出の詳細は後述する。
算部１１１が設けられ、対象画像メモリ１０５に格納さ
れた検査対象画像の各画素の輝度の微分強度を算出して
対象微分強度メモリ１１２へ格納し、同様に、基準画像
メモリ１１０に格納された基準画像の各画素の輝度の微
分強度を算出して基準微分強度メモリ１１３へ格納す
る。微分強度算出の詳細は後述する。
【００１４】３次元ヒストグラム生成部１１４は、対象
画像メモリ１０５に格納された検査対象画像と対象微分
強度メモリ１１２に格納された微分強度マップとを入力
し、輝度−微分強度の組み合わせを全対象画像に渡って
計数し、（輝度−微分強度−度数）からなる検査対象画
像の３次元ヒストグラムを生成する。同様に、３次元ヒ
ストグラム生成部１１４は、基準画像メモリ１１０に格
納された基準画像と基準微分強度メモリ１１３に格納さ
れた微分強度マップとを入力し、輝度−微分強度の組み
合わせを全基準画像に渡って計数し、（輝度−微分強度
−度数）からなる基準画像の３次元ヒストグラムを生成
する。
画像メモリ１０５に格納された検査対象画像と対象微分
強度メモリ１１２に格納された微分強度マップとを入力
し、輝度−微分強度の組み合わせを全対象画像に渡って
計数し、（輝度−微分強度−度数）からなる検査対象画
像の３次元ヒストグラムを生成する。同様に、３次元ヒ
ストグラム生成部１１４は、基準画像メモリ１１０に格
納された基準画像と基準微分強度メモリ１１３に格納さ
れた微分強度マップとを入力し、輝度−微分強度の組み
合わせを全基準画像に渡って計数し、（輝度−微分強度
−度数）からなる基準画像の３次元ヒストグラムを生成
する。
【００１５】２値画像生成部１１５は、３次元ヒストグ
ラムデータを入力して度数しきい値ＺTHによって度数を
２値化し、２次元平面上に輝度−微分強度の相関分布を
示す２値特徴画像を生成する。こうして得られた検査対
象画像の２値特徴画像を対象画像特徴メモリ１１６に格
納し、基準画像の２値特徴画像を基準画像特徴メモリ１
１７へ格納する。３次元ヒストグラム及び２次元特徴デ
ータマップの詳細については後述する。
ラムデータを入力して度数しきい値ＺTHによって度数を
２値化し、２次元平面上に輝度−微分強度の相関分布を
示す２値特徴画像を生成する。こうして得られた検査対
象画像の２値特徴画像を対象画像特徴メモリ１１６に格
納し、基準画像の２値特徴画像を基準画像特徴メモリ１
１７へ格納する。３次元ヒストグラム及び２次元特徴デ
ータマップの詳細については後述する。
【００１６】比較判定部１１８は検査対象画像の２値特
徴画像と基準画像の２値特徴画像とを比較し、それらの
差異によって異物の有無を判定することができる。その
判定結果は外部インタフェース１１９を通して、例えば
上位システムへ送出されモニタ上に表示される。
徴画像と基準画像の２値特徴画像とを比較し、それらの
差異によって異物の有無を判定することができる。その
判定結果は外部インタフェース１１９を通して、例えば
上位システムへ送出されモニタ上に表示される。
【００１７】制御部１２０は、プログラムメモリ１２１
に格納された検査プログラムに従って上記異物検査装置
全体の動作を制御する。例えば、光源１０２のレーザビ
ームの走査タイミング、被検査物１０１や基準物１０６
を移動させるＸ−Ｙステージの制御、上述した各機能部
及びメモリのタイミング制御及び入出力制御などが実行
される。上記各機能部はロジック回路によりハードウエ
アとして実現することができるが、もちろんＤＳＰ等の
プログラム制御プロセッサを用いてソフトウエアとして
実現することもできる。ロジック回路で実現する方がよ
り高速になることは言うまでもない。
に格納された検査プログラムに従って上記異物検査装置
全体の動作を制御する。例えば、光源１０２のレーザビ
ームの走査タイミング、被検査物１０１や基準物１０６
を移動させるＸ−Ｙステージの制御、上述した各機能部
及びメモリのタイミング制御及び入出力制御などが実行
される。上記各機能部はロジック回路によりハードウエ
アとして実現することができるが、もちろんＤＳＰ等の
プログラム制御プロセッサを用いてソフトウエアとして
実現することもできる。ロジック回路で実現する方がよ
り高速になることは言うまでもない。
【００１８】図２は、本発明による異物検査装置の第１
実施形態の別の例を示すブロック図である。同図に示す
ように、設計データメモリ１２２に予め設計データを格
納しておき、制御部１２０は検査対象画像と同じ部分の
設計データを読み出して１つの画像に展開し、それを基
準画像メモリ１１０に基準画像データとして格納しても
よい。言い換えれば、基準画像メモリ１１０に格納され
る基準画像は、上述したように光センサ１０８によって
取り込むこともできるが、被検査物１０１の設計データ
から理想的なパターンを生成して基準画像として使用す
ることもできる。
実施形態の別の例を示すブロック図である。同図に示す
ように、設計データメモリ１２２に予め設計データを格
納しておき、制御部１２０は検査対象画像と同じ部分の
設計データを読み出して１つの画像に展開し、それを基
準画像メモリ１１０に基準画像データとして格納しても
よい。言い換えれば、基準画像メモリ１１０に格納され
る基準画像は、上述したように光センサ１０８によって
取り込むこともできるが、被検査物１０１の設計データ
から理想的なパターンを生成して基準画像として使用す
ることもできる。
【００１９】次に、上述した第１実施形態の動作を具体
例に従って説明する。ここでは良品である基準物１０６
から基準画像を取り込んで基準画像の２値特徴画像を生
成し、続いて被検査物１０１から検査対象画像を取り込
んで異物検査を実行する場合を説明する。
例に従って説明する。ここでは良品である基準物１０６
から基準画像を取り込んで基準画像の２値特徴画像を生
成し、続いて被検査物１０１から検査対象画像を取り込
んで異物検査を実行する場合を説明する。
【００２０】図３は良品である基準物１０６の基準画像
の一部分を示す模式図である。ただし、この図では、説
明を簡略化するために、基準画像の右半分がパターン
部、左半分が背景となっており、パターン部と背景の境
界が輝度が急激に変化しているエッジ部となっている。
このような基準画像データが基準画像メモリ１１０に格
納されているものとする。この基準画像データは、光セ
ンサ１０８により取り込んだものか又は設計データから
展開したものである。
の一部分を示す模式図である。ただし、この図では、説
明を簡略化するために、基準画像の右半分がパターン
部、左半分が背景となっており、パターン部と背景の境
界が輝度が急激に変化しているエッジ部となっている。
このような基準画像データが基準画像メモリ１１０に格
納されているものとする。この基準画像データは、光セ
ンサ１０８により取り込んだものか又は設計データから
展開したものである。
【００２１】微分強度演算部１１１は基準画像メモリ１
１０から基準画像の画素毎に横（ｘ方向）及び縦（ｙ方
向）の一次微分をそれぞれ算出し、各方向についてそれ
らの絶対値を加算して微分強度ＤＩＦ（ｘ，ｙ）を算出
する。以下、具体的に説明する。
１０から基準画像の画素毎に横（ｘ方向）及び縦（ｙ方
向）の一次微分をそれぞれ算出し、各方向についてそれ
らの絶対値を加算して微分強度ＤＩＦ（ｘ，ｙ）を算出
する。以下、具体的に説明する。
【００２２】図４は画素（ｘ，ｙ）の近傍３ｘ３画素領
域の輝度分布を示す図である。この分布図の中央に位置
する画素（ｘ，ｙ）の輝度値がｄ（ｘ，ｙ）である。こ
の画素の微分強度ＤＩＦは、次式（数１）によって、即
ち各方向の一次微分の絶対値を加算することによって得
ることができる。
域の輝度分布を示す図である。この分布図の中央に位置
する画素（ｘ，ｙ）の輝度値がｄ（ｘ，ｙ）である。こ
の画素の微分強度ＤＩＦは、次式（数１）によって、即
ち各方向の一次微分の絶対値を加算することによって得
ることができる。
【００２３】
【数１】DIF(x,y) = |d(x,y-1)-d(x,y+1)| + |d(x-1,y)
-d(x+1,y)|。
-d(x+1,y)|。
【００２４】このようにして得られた画素（ｘ，ｙ）に
ついての微分強度ＤＩＦは当該画素の位置（ｘ，ｙ）に
対応して基準微分強度メモリ１１３に格納される。以下
同様に、各画素について上記微分強度を算出し微分強度
マップが基準微分強度メモリ１１３に作成される。
ついての微分強度ＤＩＦは当該画素の位置（ｘ，ｙ）に
対応して基準微分強度メモリ１１３に格納される。以下
同様に、各画素について上記微分強度を算出し微分強度
マップが基準微分強度メモリ１１３に作成される。
【００２５】続いて、３次元ヒストグラム生成部１１４
は、基準画像メモリ１１０に格納された基準画像と基準
微分強度メモリ１１３に格納された微分強度マップとを
入力し、ある輝度とある微分強度との組み合わせが存在
すれば、その組み合わせの度数Ｎをインクリメントす
る。こうして輝度−微分強度の組み合わせを全基準画像
に渡って計数し、（輝度−微分強度−度数）からなる基
準画像の３次元ヒストグラムを生成する。
は、基準画像メモリ１１０に格納された基準画像と基準
微分強度メモリ１１３に格納された微分強度マップとを
入力し、ある輝度とある微分強度との組み合わせが存在
すれば、その組み合わせの度数Ｎをインクリメントす
る。こうして輝度−微分強度の組み合わせを全基準画像
に渡って計数し、（輝度−微分強度−度数）からなる基
準画像の３次元ヒストグラムを生成する。
【００２６】図５は３次元ヒストグラムの一例を示す図
である。同図に例示するように、３次元ヒストグラム生
成部１１４は基準画像と基準微分強度とを画素毎に読み
出し、例えば輝度データｄ1と基準微分強度データｄ’1
とを有する画素が存在する毎にその度数Ｎをインクリメ
ントする。同様の処理を全ての画素に対して実行するこ
とで、（輝度−微分強度−度数）からなる基準画像の３
次元ヒストグラムが生成される。
である。同図に例示するように、３次元ヒストグラム生
成部１１４は基準画像と基準微分強度とを画素毎に読み
出し、例えば輝度データｄ1と基準微分強度データｄ’1
とを有する画素が存在する毎にその度数Ｎをインクリメ
ントする。同様の処理を全ての画素に対して実行するこ
とで、（輝度−微分強度−度数）からなる基準画像の３
次元ヒストグラムが生成される。
【００２７】続いて、２値画像生成部１１５は、３次元
ヒストグラムデータを入力して度数しきい値ＺTHによっ
て度数を２値化し、２次元平面上に輝度−微分強度の分
布を示す２値特徴画像を生成する。
ヒストグラムデータを入力して度数しきい値ＺTHによっ
て度数を２値化し、２次元平面上に輝度−微分強度の分
布を示す２値特徴画像を生成する。
【００２８】図６は、図３に示す基準画像に対応する２
値特徴画像を示す図である。ここでは、一例として、度
数しきい値ＺTH＝１によって３次元ヒストグラムの度数
Ｎを２値化する。具体的には、度数Ｎ≧１であればＮ＝
２５５とし、Ｎ＝０であればそのままＮ＝０とする。す
なわち、ある輝度−微分強度の組み合わせが１つでも存
在すれば、度数Ｎを２５５に設定する。なお「２５５」
という数字は２値画像として扱うために設定したもので
ある。
値特徴画像を示す図である。ここでは、一例として、度
数しきい値ＺTH＝１によって３次元ヒストグラムの度数
Ｎを２値化する。具体的には、度数Ｎ≧１であればＮ＝
２５５とし、Ｎ＝０であればそのままＮ＝０とする。す
なわち、ある輝度−微分強度の組み合わせが１つでも存
在すれば、度数Ｎを２５５に設定する。なお「２５５」
という数字は２値画像として扱うために設定したもので
ある。
【００２９】こうして得られた基準画像の２値特徴画像
（ここでは図６）を基準画像特徴メモリ１１７に格納し
ておき、実際の被検査物１０１の異物検査を開始する。
検査対象画像の処理も基準画像の処理と同様に行われ
る。以下、具体的に説明する。
（ここでは図６）を基準画像特徴メモリ１１７に格納し
ておき、実際の被検査物１０１の異物検査を開始する。
検査対象画像の処理も基準画像の処理と同様に行われ
る。以下、具体的に説明する。
【００３０】図７は被検査物１０１の検査対象画像の一
部分を示す模式図である。ただし、この図では、説明を
簡略化するために、検査対象画像の右半分がパターン
部、左半分が背景となっており、背景部分に異物が存在
するものとする。このような検査対象画像データが光セ
ンサ１０３によって読み込まれ、対象画像メモリ１０５
に格納されているものとする。無論、光源１０２は光源
１０７と同じ条件で被検査物１０１を照射する。
部分を示す模式図である。ただし、この図では、説明を
簡略化するために、検査対象画像の右半分がパターン
部、左半分が背景となっており、背景部分に異物が存在
するものとする。このような検査対象画像データが光セ
ンサ１０３によって読み込まれ、対象画像メモリ１０５
に格納されているものとする。無論、光源１０２は光源
１０７と同じ条件で被検査物１０１を照射する。
【００３１】微分強度演算部１１１は、基準画像の場合
と同様に、対象画像メモリ１０５から検査対象画像の画
素毎に（数１）によって微分強度ＤＩＦを算出する。こ
のようにして得られた画素（ｘ，ｙ）についての微分強
度ＤＩＦは当該画素の位置（ｘ，ｙ）に対応して対象微
分強度メモリ１１２に格納される。以下同様に、各画素
について上記微分強度を算出し微分強度マップが対象微
分強度メモリ１１２に作成される。
と同様に、対象画像メモリ１０５から検査対象画像の画
素毎に（数１）によって微分強度ＤＩＦを算出する。こ
のようにして得られた画素（ｘ，ｙ）についての微分強
度ＤＩＦは当該画素の位置（ｘ，ｙ）に対応して対象微
分強度メモリ１１２に格納される。以下同様に、各画素
について上記微分強度を算出し微分強度マップが対象微
分強度メモリ１１２に作成される。
【００３２】続いて、３次元ヒストグラム生成部１１４
は、対象画像メモリ１０５に格納された対象画像と対象
微分強度メモリ１１２に格納された微分強度マップとを
入力し、ある輝度とある微分強度との組み合わせが存在
すれば、その組み合わせの度数Ｎをインクリメントす
る。こうして輝度−微分強度の組み合わせを全対象画像
に渡って計数し、（輝度−微分強度−度数）からなる基
準画像の３次元ヒストグラムを生成する。
は、対象画像メモリ１０５に格納された対象画像と対象
微分強度メモリ１１２に格納された微分強度マップとを
入力し、ある輝度とある微分強度との組み合わせが存在
すれば、その組み合わせの度数Ｎをインクリメントす
る。こうして輝度−微分強度の組み合わせを全対象画像
に渡って計数し、（輝度−微分強度−度数）からなる基
準画像の３次元ヒストグラムを生成する。
【００３３】そして、基準画像の場合と同様に、２値画
像生成部１１５は、３次元ヒストグラムデータを入力し
て度数しきい値ＺTHによって度数を２値化し、２次元平
面上に輝度−微分強度の分布を示す２値特徴画像を生成
する。
像生成部１１５は、３次元ヒストグラムデータを入力し
て度数しきい値ＺTHによって度数を２値化し、２次元平
面上に輝度−微分強度の分布を示す２値特徴画像を生成
する。
【００３４】図８は、図７に示す検査対象画像に対応す
る２値特徴画像を示す図である。ここでは、一例とし
て、度数しきい値ＺTH＝１によって３次元ヒストグラム
の度数Ｎを２値化する。具体的には、度数Ｎ≧１であれ
ばＮ＝２５５とし、Ｎ＝０であればそのままＮ＝０とす
る。すなわち、ある輝度−微分強度の組み合わせが１つ
でも存在すれば、度数Ｎを２５５に設定する。こうして
得られた検査対象画像の２値特徴画像（ここでは図８）
を対象画像特徴メモリ１１６に格納する。
る２値特徴画像を示す図である。ここでは、一例とし
て、度数しきい値ＺTH＝１によって３次元ヒストグラム
の度数Ｎを２値化する。具体的には、度数Ｎ≧１であれ
ばＮ＝２５５とし、Ｎ＝０であればそのままＮ＝０とす
る。すなわち、ある輝度−微分強度の組み合わせが１つ
でも存在すれば、度数Ｎを２５５に設定する。こうして
得られた検査対象画像の２値特徴画像（ここでは図８）
を対象画像特徴メモリ１１６に格納する。
【００３５】対象画像特徴メモリ１１６及び基準画像特
徴メモリ１１７に検査対象画像の２値特徴画像及び基準
画像の２値特徴画像がそれぞれ格納されると、比較判定
部１１８は、それら２値特徴画像を比較し、予め定めら
れた論理に従って異物の有無を判定する。
徴メモリ１１７に検査対象画像の２値特徴画像及び基準
画像の２値特徴画像がそれぞれ格納されると、比較判定
部１１８は、それら２値特徴画像を比較し、予め定めら
れた論理に従って異物の有無を判定する。
【００３６】図９は輝度−微分強度平面における検査対
象画像の２値特徴画像Ｉｎｓと基準画像の２値特徴画像
Ｓｔｄとの比較判定論理の一例を示す図であり、図１０
は異物のみを示す２値特徴画像を示す図である。図９に
示すように、基準画像の２値特徴画像Ｓｔｄ（図６）と
検査対象画像の２値特徴画像Ｉｎｓ（図８）との対応す
る部分が比較され、Ｓｔｄ＝０及びＩｎｓ＝２５５の部
分が「不良」即ち「異物」と判定され、その他の部分は
「良」と判定される。これによって、図１０に示すよう
に異物の分布のみが検出される。
象画像の２値特徴画像Ｉｎｓと基準画像の２値特徴画像
Ｓｔｄとの比較判定論理の一例を示す図であり、図１０
は異物のみを示す２値特徴画像を示す図である。図９に
示すように、基準画像の２値特徴画像Ｓｔｄ（図６）と
検査対象画像の２値特徴画像Ｉｎｓ（図８）との対応す
る部分が比較され、Ｓｔｄ＝０及びＩｎｓ＝２５５の部
分が「不良」即ち「異物」と判定され、その他の部分は
「良」と判定される。これによって、図１０に示すよう
に異物の分布のみが検出される。
【００３７】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、各画素の近傍領域内での一次微分の絶対値を加算す
ることで微分強度を生成し、輝度−微分強度マップを用
いて異物判定を行うために、演算としては加減算だけで
よく高速処理が可能となる。このために、ＬＳＩ製造用
のウエハ、レティクル又はフォトマスク等の欠陥検査時
間を大幅に短縮することができ、生産性向上の大きく寄
与する。更に、このことはＬＳＩ自体のコスト低減をも
たらす。
ば、各画素の近傍領域内での一次微分の絶対値を加算す
ることで微分強度を生成し、輝度−微分強度マップを用
いて異物判定を行うために、演算としては加減算だけで
よく高速処理が可能となる。このために、ＬＳＩ製造用
のウエハ、レティクル又はフォトマスク等の欠陥検査時
間を大幅に短縮することができ、生産性向上の大きく寄
与する。更に、このことはＬＳＩ自体のコスト低減をも
たらす。
【００３８】（第２実施形態）図１１は本発明による異
物検査装置の第２実施形態を示すブロック図である。本
実施形態では、基準画像分布調整部２０１が設けられ、
基準画像特徴メモリ１１７に格納された基準画像の２値
特徴画像Ｓｔｄ（図６）の白（２５５）部分の膨張ある
いは収縮を行う。他のブロック構成、動作及び効果は図
１の場合と同じであるから説明は省略する。
物検査装置の第２実施形態を示すブロック図である。本
実施形態では、基準画像分布調整部２０１が設けられ、
基準画像特徴メモリ１１７に格納された基準画像の２値
特徴画像Ｓｔｄ（図６）の白（２５５）部分の膨張ある
いは収縮を行う。他のブロック構成、動作及び効果は図
１の場合と同じであるから説明は省略する。
【００３９】基準画像分布調整部２０１は、制御部１２
０からの制御信号に従って基準画像の２値特徴画像Ｓｔ
ｄ（図６）の白（２５５）部分の膨張あるいは収縮を行
う。ここでは、１回の膨張あるいは収縮の比率は一定に
設定され、膨張あるいは収縮の大きさは変換回数によっ
て指定される。例えば、白（２５５）部分を膨張させる
指令を制御部１２０から入力すると、基準画像分布調整
部２０１は図６に示す白（２５５）部分の領域を変換回
数に応じて拡大する。
０からの制御信号に従って基準画像の２値特徴画像Ｓｔ
ｄ（図６）の白（２５５）部分の膨張あるいは収縮を行
う。ここでは、１回の膨張あるいは収縮の比率は一定に
設定され、膨張あるいは収縮の大きさは変換回数によっ
て指定される。例えば、白（２５５）部分を膨張させる
指令を制御部１２０から入力すると、基準画像分布調整
部２０１は図６に示す白（２５５）部分の領域を変換回
数に応じて拡大する。
【００４０】このように、基準画像特徴メモリ１１７に
格納された２値特徴画像Ｓｔｄの領域分布を調整するこ
とで、比較判定部１１８の異物判定に許容度を設定する
ことができる。従って、許容度が小さい場合に生じやす
い疑似欠陥の検出、即ち誤判定の可能性を低減すること
ができる。
格納された２値特徴画像Ｓｔｄの領域分布を調整するこ
とで、比較判定部１１８の異物判定に許容度を設定する
ことができる。従って、許容度が小さい場合に生じやす
い疑似欠陥の検出、即ち誤判定の可能性を低減すること
ができる。
【００４１】（第３実施形態）図１２は本発明による異
物検査装置の第３実施形態を示すブロック図である。本
実施形態では重ね合わせロジック部２０２が２値画像生
成部１１５と基準画像特徴メモリ１１７との間に設けら
れており、他のブロック構成、動作及び効果は図１の場
合と同じである。本実施形態では、複数の基準物１０６
を光センサ１０８で読み込み、重ね合わせロジック部２
０２によってそれぞれの２値特徴画像Ｓｔｄの各座標の
値に対してＯＲ演算を行い、最終的な２値特徴画像が基
準画像特徴メモリ１１７に格納される。
物検査装置の第３実施形態を示すブロック図である。本
実施形態では重ね合わせロジック部２０２が２値画像生
成部１１５と基準画像特徴メモリ１１７との間に設けら
れており、他のブロック構成、動作及び効果は図１の場
合と同じである。本実施形態では、複数の基準物１０６
を光センサ１０８で読み込み、重ね合わせロジック部２
０２によってそれぞれの２値特徴画像Ｓｔｄの各座標の
値に対してＯＲ演算を行い、最終的な２値特徴画像が基
準画像特徴メモリ１１７に格納される。
【００４２】具体的には、第１番目の基準物１０６の基
準画像が上述したように処理され、図６に示すようなパ
ターンの２値特徴画像Ｓｔｄ1として基準画像特徴メモ
リ１１７に格納される。続いて、第２番目の基準物の基
準画像が同様に処理されて２値特徴画像Ｓｔｄ1として
重ね合わせロジック部２０２へ入力する。重ね合わせロ
ジック部２０２は、基準画像特徴メモリ１１７に格納さ
れている前回の２値特徴画像Ｓｔｄ1と今回の２値特徴
画像Ｓｔｄ1との論理和を算出し、重ね合わされた２値
特徴画像Ｓｔｄとして基準画像特徴メモリ１１７に格納
する。以下同様に、新たな基準画像の２値特徴画像Ｓｔ
ｄが入力する度に、基準画像特徴メモリ１１７に格納さ
れた２値特徴画像Ｓｔｄに重ね合わされる。そして、最
終的な２値特徴画像Ｓｔｄと入力された２値特徴画像Ｉ
ｎｓとが比較判定部１１８によって比較され、異物判定
が行われる。
準画像が上述したように処理され、図６に示すようなパ
ターンの２値特徴画像Ｓｔｄ1として基準画像特徴メモ
リ１１７に格納される。続いて、第２番目の基準物の基
準画像が同様に処理されて２値特徴画像Ｓｔｄ1として
重ね合わせロジック部２０２へ入力する。重ね合わせロ
ジック部２０２は、基準画像特徴メモリ１１７に格納さ
れている前回の２値特徴画像Ｓｔｄ1と今回の２値特徴
画像Ｓｔｄ1との論理和を算出し、重ね合わされた２値
特徴画像Ｓｔｄとして基準画像特徴メモリ１１７に格納
する。以下同様に、新たな基準画像の２値特徴画像Ｓｔ
ｄが入力する度に、基準画像特徴メモリ１１７に格納さ
れた２値特徴画像Ｓｔｄに重ね合わされる。そして、最
終的な２値特徴画像Ｓｔｄと入力された２値特徴画像Ｉ
ｎｓとが比較判定部１１８によって比較され、異物判定
が行われる。
【００４３】このように複数の基準物を入力するのは、
１つの基準画像だけでは良品基準としては十分でない場
合があるからである。この場合には、複数の基準画像を
入力して２値特徴画像Ｓｔｄを生成することで、基準物
間のばらつきを吸収することができる。その結果、疑似
欠陥の検出の可能性を大きく低減させることができ、正
確で信頼性の高い異物判定を行うことができる。
１つの基準画像だけでは良品基準としては十分でない場
合があるからである。この場合には、複数の基準画像を
入力して２値特徴画像Ｓｔｄを生成することで、基準物
間のばらつきを吸収することができる。その結果、疑似
欠陥の検出の可能性を大きく低減させることができ、正
確で信頼性の高い異物判定を行うことができる。
【図１】本発明による異物検査装置の第１実施形態を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図２】本発明による異物検査装置の第１実施形態の別
の例を示すブロック図である。
の例を示すブロック図である。
【図３】良品である基準物１０６の基準画像の一部分を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図４】画素（ｘ，ｙ）の近傍３ｘ３画素領域の輝度分
布を示す図である。
布を示す図である。
【図５】３次元ヒストグラムの一例を示す図である。
【図６】図３に示す基準画像に対応する２値特徴画像を
示す図である。
示す図である。
【図７】被検査物１０１の検査対象画像の一部分を示す
模式図である。
模式図である。
【図８】図７に示す検査対象画像に対応する２値特徴画
像を示す図である。
像を示す図である。
【図９】輝度−微分強度平面における検査対象画像の２
値特徴画像Ｉｎｓと基準画像の２値特徴画像Ｓｔｄとの
比較判定論理の一例を示す図である。異物のみを示す２
値特徴画像を示す図である。
値特徴画像Ｉｎｓと基準画像の２値特徴画像Ｓｔｄとの
比較判定論理の一例を示す図である。異物のみを示す２
値特徴画像を示す図である。
【図１０】異物のみを含む２値特徴画像を示す図であ
る。
る。
【図１１】本発明による異物検査装置の第２実施形態を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図１２】本発明による異物検査装置の第３実施形態を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
１０１ 被検対象 １０２ 光源 １０３ 光センサ １０４ Ａ／Ｄ変換器 １０５ 対象画像メモリ １０６ 基準物 １０７ 光源 １０８ 光センサ １０９ Ａ／Ｄ変換器 １１０ 基準画像メモリ １１１ 微分強度演算部 １１２ 対象微分強度メモリ １１３ 基準微分強度メモリ １１４ ３次元ヒストグラム生成部 １１５ ２値画像生成部 １１６ 対象画像特徴メモリ １１７ 基準画像特徴メモリ １１８ 比較判定部 １１９ 外部インタフェース １２０ 制御部 １２１ プログラムメモリ ２０１ 基準画像分布調整部 ２０２ 重ね合わせロジック部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｇ０３Ｆ 1/08 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４００ 15/70 ３２０
Claims (10)
- 【請求項１】 画像処理により異物検査を行う異物検査
装置において、 基準画像を入力する基準画像入力手段と、 前記基準画像の各画素について、当該画素における２方
向の一次微分の絶対値を加算することで基準画像微分強
度を生成する基準微分強度生成手段と、 前記基準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微
分強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面
上にマッピングし、予め定められた度数以上マッピング
された点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成する
基準特徴抽出手段と、 被検査物の検査画像を入力する検査入力手段と、 前記検査画像の各画素について、当該画素における２方
向の一次微分の絶対値を加算することで検査画像微分強
度を生成する検査微分強度生成手段と、 前記検査画像の各画素における輝度及び前記検査画像微
分強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面
上にマッピングし、予め定められた度数以上マッピング
された点のみを選択して２次元検査特徴画像を生成する
検査特徴抽出手段と、 前記２次元基準特徴画像と前記２次元検査特徴画像とを
比較することで、前記検査画像における異物の有無を判
定する判定手段と、 からなることを特徴とする異物検査装置。 - 【請求項２】 前記基準特徴抽出手段は、 前記基準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微
分強度を、輝度、微分強度及び度数を座標軸とする３次
元空間上にマッピングして３次元基準ヒストグラムを生
成する３次元基準ヒストグラム生成手段と、 前記３次元基準ヒストグラムの度数を予め定められた値
を用いて２値化し、前記２次元基準特徴画像を生成する
基準２値化手段と、 からなり、 前記検査特徴抽出手段は、 前記検査画像の各画素における輝度及び前記基準画像微
分強度を、輝度、微分強度及び度数を座標軸とする３次
元空間上にマッピングして３次元検査ヒストグラムを生
成する３次元検査ヒストグラム生成手段と、 前記３次元検査ヒストグラムの度数を予め定められた値
を用いて２値化し、前記２次元検査特徴画像を生成する
検査２値化手段とからなる、 ことを特徴とする請求項１記載の異物検査装置。 - 【請求項３】 画像処理により異物検査を行う異物検査
装置において、 基準画像を入力する基準画像入力手段と、 被検査物の検査画像を入力する検査入力手段と、 画像の各画素について、当該画素における２方向の一次
微分の絶対値を加算することで微分強度を生成する微分
強度生成手段と、 前記画像の各画素における輝度及び前記微分強度を、輝
度及び微分強度を座標軸とする２次元平面上にマッピン
グし、予め定められた度数以上マッピングされた点のみ
を選択して２次元特徴画像を生成する特徴抽出手段と、 前記基準画像を前記微分強度生成手段へ転送して基準微
分強度を生成し、前記基準画像と前記基準微分強度とを
前記特徴抽出手段へ転送して２次元基準特徴画像を生成
し、続いて、前記検査画像を前記微分強度生成手段へ転
送して検査微分強度を生成し、前記検査画像と前記検査
微分強度とを前記特徴抽出手段へ転送して２次元検査特
徴画像を生成する制御手段と、 前記２次元基準特徴画像と前記２次元検査特徴画像とを
比較することで、前記検査画像における異物の有無を判
定する判定手段と、 からなることを特徴とする異物検査装置。 - 【請求項４】 前記特徴抽出手段は、 前記画像の各画素における輝度及び前記基準画像微分強
度を、輝度、微分強度及び度数を座標軸とする３次元空
間上にマッピングして３次元ヒストグラムを生成する３
次元ヒストグラム生成手段と、 前記３次元ヒストグラムの度数を予め定められた値を用
いて２値化し、前記２次元特徴画像を生成する２値化手
段とからなる、 ことを特徴とする請求項記載の異物検査装置。 - 【請求項５】 前記２次元基準特徴画像の分布を変化さ
せる基準変更手段を更に有し、前記判定手段は、変更さ
れた２次元基準特徴画像を用いて前記検査画像における
異物の有無を判定する、ことを特徴とする請求項１又は
３記載の異物検査装置。 - 【請求項６】 前記基準変更手段は、前記２次元基準特
徴画像の分布を拡大して許容領域を設定することを特徴
とする請求項５記載の異物検査装置。 - 【請求項７】 前記基準画像入力手段によって入力され
た複数の基準画像からそれぞれ生成された２次元基準特
徴画像を重ね合わせて最終的な２次元基準特徴画像を生
成する重ね合わせ手段を更に有し、前記判定手段は、最
終的な２次元基準特徴画像を用いて前記検査画像におけ
る異物の有無を判定する、することを特徴とする請求項
１又は３記載の異物検査装置。 - 【請求項８】 画像処理により異物検査を行う異物検査
方法において、 基準画像を入力し、 前記基準画像の各画素について、当該画素における２方
向の一次微分の絶対値を加算することで基準画像微分強
度を生成し、 前記基準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微
分強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面
上にマッピングし、予め定められた度数以上マッピング
された点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成し、 被検査物の検査画像を入力し、 前記検査画像の各画素について、当該画素における２方
向の一次微分の絶対値を加算することで検査画像微分強
度を生成し、 前記検査画像の各画素における輝度及び前記検査画像微
分強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面
上にマッピングし、予め定められた度数以上マッピング
された点のみを選択して２次元検査特徴画像を生成し、 前記２次元基準特徴画像と前記２次元検査特徴画像とを
比較することで前記検査画像における異物の有無を判定
する、 ことを特徴とする異物検査方法。 - 【請求項９】 画像処理により異物検査を行う異物検査
方法において、 基準画像を入力し、 前記基準画像の各画素について、当該画素における２方
向の一次微分の絶対値を加算することで基準画像微分強
度を生成し、 前記基準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微
分強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面
上にマッピングし、予め定められた度数以上マッピング
された点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成し、 前記２次元基準特徴画像の分布を予め定められた割合で
調整し、 調整された２次元基準特徴画像を格納し、 被検査物の検査画像を入力し、 前記検査画像の各画素について、当該画素における２方
向の一次微分の絶対値を加算することで検査画像微分強
度を生成し、 前記検査画像の各画素における輝度及び前記検査画像微
分強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面
上にマッピングし、予め定められた度数以上マッピング
された点のみを選択して２次元検査特徴画像を生成し、 前記調整された２次元基準特徴画像と前記２次元検査特
徴画像とを比較することで前記検査画像における異物の
有無を判定する、 ことを特徴とする異物検査方法。 - 【請求項１０】 画像処理により異物検査を行う異物検
査方法において、 複数の基準画像を入力し、 前記複数の基準画像の各基準画像の各画素について、当
該画素における２方向の一次微分の絶対値を加算するこ
とで基準画像微分強度を生成し、 各基準画像の各画素における輝度及び前記基準画像微分
強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面上
にマッピングし、予め定められた度数以上マッピングさ
れた点のみを選択して２次元基準特徴画像を生成し、 前記複数の基準画像から得られた複数の２次元基準特徴
画像を重ね合わせて最終的な２次元基準特徴画像を生成
し、 被検査物の検査画像を入力し、 前記検査画像の各画素について、当該画素における２方
向の一次微分の絶対値を加算することで検査画像微分強
度を生成し、 前記検査画像の各画素における輝度及び前記検査画像微
分強度を、輝度及び微分強度を座標軸とする２次元平面
上にマッピングし、予め定められた度数以上マッピング
された点のみを選択して２次元検査特徴画像を生成し、 前記最終的な２次元基準特徴画像と前記２次元検査特徴
画像とを比較することで前記検査画像における異物の有
無を判定する、 ことを特徴とする異物検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15153297A JP2924860B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 異物検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15153297A JP2924860B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 異物検査方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10325808A true JPH10325808A (ja) | 1998-12-08 |
| JP2924860B2 JP2924860B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=15520582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15153297A Expired - Lifetime JP2924860B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 異物検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2924860B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011095107A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mutual Corp | 異物検査装置および異物検査方法 |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP15153297A patent/JP2924860B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011095107A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-12 | Mutual Corp | 異物検査装置および異物検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2924860B2 (ja) | 1999-07-26 |
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