JPH103045A - Laser branching device and laser beam intensity adjusting device - Google Patents
Laser branching device and laser beam intensity adjusting deviceInfo
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- JPH103045A JPH103045A JP8175772A JP17577296A JPH103045A JP H103045 A JPH103045 A JP H103045A JP 8175772 A JP8175772 A JP 8175772A JP 17577296 A JP17577296 A JP 17577296A JP H103045 A JPH103045 A JP H103045A
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- plate
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- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
Description
【0010】[0010]
【発明の属する技術分野】本発明は、1本の原レーザ光
を複数のレーザ光に同時に分岐するレーザ分岐装置およ
びレーザ光の光強度を調整するレーザ光強度調整装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser branching device for simultaneously branching one original laser beam into a plurality of laser beams and a laser beam intensity adjusting device for adjusting the light intensity of the laser beam.
【0020】[0020]
【従来の技術】レーザ分岐装置は、レーザ発振器より出
力されたレーザ光を複数のレーザ光に分岐して異なるポ
ジションへ向けるもので、たとえばレーザ溶接のマルチ
・ポジション加工等で利用されている。2. Description of the Related Art A laser branching device branches a laser beam output from a laser oscillator into a plurality of laser beams and directs them to different positions, and is used, for example, in multi-position processing of laser welding.
【0030】図6に、レーザ溶接のマルチ・ポジション
加工システムを示す。1台のレーザ装置本体100に複
数個たとえば4個の出射ユニット102A,102B,
102C,102Dがそれぞれ光ファイバ104A,1
04B,104C,104Dを介して接続される。レー
ザ装置本体100内では、レーザ発振器で発生したレー
ザ光がレーザ分岐装置によって4本のレーザ光に分岐さ
れ、それら4本の分岐レーザ光がそれぞれ入射ユニット
によって光ファイバ104A〜104Dの一端面に入射
される。各光ファイバ104A〜104Dを通って各出
射ユニット102A〜102Dまで伝送された各分岐レ
ーザ光は、そこで各被加工物Wへ向けて集光照射される
ようになっている。このようなマルチ・ポジション加工
方式によれば、1台のレーザ装置本体100で複数個
(この例では4個)の被加工物Wを同時に溶接加工でき
るため、生産効率を高めることができる。FIG. 6 shows a multi-position processing system for laser welding. A plurality of, for example, four emission units 102A, 102B,
102C and 102D are optical fibers 104A and 1
The connection is made via the terminals 04B, 104C and 104D. In the laser device main body 100, a laser beam generated by a laser oscillator is branched into four laser beams by a laser branching device, and the four branched laser beams are respectively incident on one end surfaces of the optical fibers 104A to 104D by an incidence unit. Is done. Each branch laser beam transmitted to each of the emission units 102A to 102D through each of the optical fibers 104A to 104D is condensed and radiated toward each workpiece W there. According to such a multi-position processing method, a plurality of (four in this example) workpieces W can be simultaneously welded by one laser device main body 100, so that production efficiency can be improved.
【0040】図7に、上記したようなマルチ・ポジショ
ン加工システムにおいて同時4分岐を行うための従来の
レーザ分岐装置の要部の構成を示す。このレーザ分岐装
置はレーザ発振部(図示せず)より出力される原レーザ
光LB0 の光路上に4枚の分光ミラー106A,106
B,106C,106Dを一定角度たとえば45゜傾け
てこの順に配置してなるものである。FIG. 7 shows a configuration of a main part of a conventional laser branching device for performing simultaneous four-branch in the multi-position processing system as described above. This laser branching device includes four spectroscopic mirrors 106A and 106 on the optical path of the original laser beam LB0 output from a laser oscillation unit (not shown).
B, 106C and 106D are arranged in this order at a predetermined angle, for example, 45 °.
【0050】原レーザ光LB0 が最初に入射する第1の
分光ミラー106Aには、反射率が約25%、透過率が
約75%の部分反射透過ミラーが用いられる。次の第2
の分光ミラー106Bには、反射率が約33%、透過率
が約67%の部分反射透過ミラーが用いられる。第3の
分光ミラー106Bには、反射率が約50%、透過率が
約50%の部分反射透過ミラーが用いられる。最後の第
4の分光ミラー106Dには、反射率が約100%、透
過率が約0%の全反射ミラーが用いられる。As the first beam splitting mirror 106A on which the original laser beam LB0 is first incident, a partially reflecting transmission mirror having a reflectance of about 25% and a transmittance of about 75% is used. The next second
A partial reflection / transmission mirror having a reflectance of about 33% and a transmittance of about 67% is used as the spectral mirror 106B. As the third spectral mirror 106B, a partially reflective transmission mirror having a reflectance of about 50% and a transmittance of about 50% is used. A total reflection mirror having a reflectance of about 100% and a transmittance of about 0% is used as the fourth fourth spectral mirror 106D.
【0060】原レーザ光LB0 が第1の分光ミラー10
6Aに入射すると、そこで約25%分(約0.25LB
0 )が反射して、残りの約75%分(約0.75LB0
)は透過する。The original laser beam LB0 is applied to the first spectral mirror 10
6A, it is about 25% (about 0.25 LB)
0) is reflected and the remaining about 75% (about 0.75 LB0)
) Is transmitted.
【0070】第1の分光ミラー106Aからの透過光
(約0.75LB0 )が第2の分光ミラー106Bに入
射すると、そこで約33%分(約0.25LB0 )が反
射し、残りの約67%分(約0.50LB0 )は透過す
る。When the transmitted light (about 0.75 LB0) from the first spectral mirror 106A enters the second spectral mirror 106B, about 33% (about 0.25 LB0) is reflected there and the remaining about 67%. The minute (about 0.50 LB0) is transmitted.
【0080】第2の分光ミラー106Bからの透過光
(約0.50LB0 )が第3の分光ミラー106Cに入
射すると、そこで約50%分(約0.25LB0 )が反
射し、残りの約50%分(約0.25LB0 )は透過す
る。When the transmitted light (about 0.50 LB0) from the second spectral mirror 106B enters the third spectral mirror 106C, about 50% (about 0.25LB0) is reflected there, and the remaining about 50%. The minute (about 0.25 LB0) is transmitted.
【0090】第3の分光ミラー106Cからの透過光
(約0.25LB0 )は第4の分光ミラー106Dに入
射し、そこで全部反射する。The transmitted light (about 0.25 LB0) from the third spectral mirror 106C enters the fourth spectral mirror 106D and is totally reflected there.
【0100】こうして、4枚の分光ミラー106A〜1
06Dより原レーザ光LB0 のレーザ出力をほぼ4等分
した4つの分岐レーザ光LBA 〜LBD が取り出され
る。Thus, the four spectral mirrors 106A-1A
From 06D, four branched laser beams LBA to LBD obtained by substantially dividing the laser output of the original laser beam LB0 into four are extracted.
【0110】しかしながら、実際には部分反射透過ミラ
ーの反射率および透過率にばらつきがあること、および
斜め(45゜)入射ミラーの反射率/透過率特性は大き
な偏光依存性を示すこと等から、分光ミラー106A〜
106Dによって原レーザ光LB0 の強度を正確に等分
割することは難しく、どうしても分岐レーザ光LBA〜
LBD の出力にばらつきが生じる。上記したような同時
分岐によるマルチ・ポジション加工では、分岐レーザ光
LBA 〜LBD の強度が不揃いであると、被加工物Wの
加工品質にばらつきが出るという問題を生ずる。However, in practice, the reflectance and transmittance of the partial reflection / transmission mirror vary, and the reflectance / transmittance characteristics of the oblique (45 °) incidence mirror show large polarization dependence. Spectral mirror 106A-
It is difficult to accurately divide the intensity of the original laser beam LB0 by 106D, and it is inevitable that the split laser beam LBA ~
The output of the LBD varies. In the above-described multi-position processing by simultaneous branching, if the intensities of the branched laser beams LBA to LBD are not uniform, there arises a problem that the processing quality of the workpiece W varies.
【0120】そこで、図7において点線で示すように、
分光ミラー106A〜106Dからの分岐レーザ光LB
A 〜LBD の光路上に光エネルギー減衰手段110A〜
110Dを配置し、分岐レーザ光LBA 〜LBD の強度
をそれぞれ減衰手段110A〜110Dで減衰させて同
じ値に揃えるようにしている。Therefore, as shown by the dotted line in FIG.
Branch laser light LB from spectral mirrors 106A to 106D
A to the light energy attenuating means 110A on the optical path of LBD
110D is arranged, and the intensities of the branched laser beams LBA to LBD are attenuated by the attenuating means 110A to 110D, respectively, so as to be equalized.
【0130】[0130]
【発明が解決しようとする課題】上記したような従来の
レーザ分岐装置における減衰手段110は、分岐レーザ
光LBA 〜LBD の強度を揃えるため、一定の減衰率
(ε)を有する単位減衰素子を1個または複数個重ねて
光路上に配置するか、あるいは異なる減衰率(ε1,ε2,
…εM )を有する複数個の減衰素子を選択的に組み合わ
せて光路上に配置するようなものであった。The attenuating means 110 in the conventional laser branching device as described above uses one unit attenuating element having a constant attenuation rate (ε) in order to make the intensities of the branched laser beams LBA to LBD uniform. One or a plurality of them are placed on the optical path or different attenuation factors (ε1, ε2,
... ΕM) are arranged on the optical path by selectively combining a plurality of attenuating elements.
【0140】しかしながら、これら従来方式のいずれも
減衰率を段階的にしか調整することができず、分岐レー
ザ光LBA 〜LBD の強度を正確に同じ値に揃えたり、
精細に調整するのが難しかった。また、あえて減衰率の
調整ピッチを細かくしようとすると、多数あるいは多種
の減衰素子を用意したり装置に組み込まなくてはなら
ず、装置の大型化や複雑化を招き、取り扱いが面倒であ
った。However, in each of these conventional methods, the attenuation rate can be adjusted only in steps, and the intensities of the branched laser beams LBA to LBD are adjusted to exactly the same value.
It was difficult to adjust finely. In addition, if the adjustment pitch of the attenuation rate is to be finely adjusted, a large number or various kinds of attenuation elements must be prepared or incorporated into the device, which results in an increase in the size and complexity of the device, which is troublesome to handle.
【0150】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、小型かつ簡易な装置構成によりレーザモードを
崩さずに分岐レーザ光の強度を正確に同一値に揃えた
り、レーザモードを崩さずに個々の分岐レーザ光の強度
を正確に所望の値に調整することができるレーザ分岐装
置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has a small and simple device configuration so that the intensity of the branched laser light can be adjusted to exactly the same value without disturbing the laser mode, or the laser mode can be disturbed. It is another object of the present invention to provide a laser branching device capable of accurately adjusting the intensity of each branched laser beam to a desired value.
【0160】さらに、本発明は、レーザモードを崩さず
にレーザ光の強度を連続的に可変調整できるレーザ光強
度調整装置を提供することを目的とする。A further object of the present invention is to provide a laser light intensity adjusting device capable of continuously and variably adjusting the intensity of laser light without breaking a laser mode.
【0170】[0170]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のレーザ分岐装置は、1つの原レーザ光か
ら複数の分岐レーザ光を生成するレーザ分岐装置におい
て、前記原レーザ光の光路上に配置され、入射したレー
ザ光を所定の反射率で所定の方向に反射せしめると同時
に所定の透過率で透過せしめる1個または複数個の分光
ミラーと、前記分光ミラーからの反射光または透過光の
光路上に配置され、前記原レーザ光の波長に対する透過
率が所定の方向において第1の変化率でほぼ連続的に変
化する第1の減衰板と、前記分光ミラーからの反射光ま
たは透過光の光路上に配置され、前記レーザ光の波長に
対する透過率が前記所定の方向において前記第1の変化
率と極性が逆で絶対値がほぼ等しい第2の変化率でほぼ
連続的に変化する第2の減衰板と、前記第1および第2
の減衰板に入射するレーザ光がそれぞれ所望の透過率で
透過するように前記第1および/または第2の減衰板の
位置を調整するための減衰板位置調整手段とを具備する
構成とした。In order to achieve the above object, a laser branching device according to the present invention is a laser branching device for generating a plurality of branching laser beams from one original laser beam. One or more spectroscopic mirrors arranged on the optical path and reflecting incident laser light in a predetermined direction at a predetermined reflectance and transmitting at a predetermined transmittance; and reflected light or transmission from the spectroscopic mirror. A first attenuation plate disposed on an optical path of light and having a transmittance with respect to the wavelength of the original laser light that changes substantially continuously at a first rate of change in a predetermined direction; and a light reflected or transmitted from the spectral mirror. It is arranged on the optical path of light, and the transmittance for the wavelength of the laser light changes substantially continuously in the predetermined direction at a second change rate having a polarity opposite to the first change rate and substantially equal in absolute value. And 2 of the damping plate, said first and second
And an attenuating plate position adjusting means for adjusting the positions of the first and / or second attenuating plates so that the laser beams incident on the attenuating plates have the desired transmittances, respectively.
【0180】また、本発明のレーザ光強度調整装置は、
強度調整の対象となるレーザ光の光路上に配置され、前
記レーザ光の波長に対する透過率が所定の方向において
第1の変化率でほぼ連続的に変化する第1の減衰板と、
前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の波長
に対する透過率が前記所定の方向において前記第1の変
化率と極性が逆で絶対値がほぼ等しい第2の変化率でほ
ぼ連続的に変化する第2の減衰板と、前記第1および第
2の減衰板に入射するレーザ光がそれぞれ所望の透過率
で透過するように前記第1および/または第2の減衰板
の位置を調整するための減衰板位置調整手段とを具備す
る構成とした。Further, the laser beam intensity adjusting device of the present invention
A first attenuating plate disposed on an optical path of laser light to be intensity-adjusted, and having a transmittance with respect to the wavelength of the laser light that changes substantially continuously at a first rate of change in a predetermined direction;
It is disposed on the optical path of the laser light, and the transmittance for the wavelength of the laser light is substantially continuously at a second change rate having a polarity opposite to that of the first change rate and substantially equal in absolute value in the predetermined direction. The position of the first and / or second attenuating plate is adjusted so that the changing second attenuating plate and the laser light incident on the first and second attenuating plates are each transmitted at a desired transmittance. And an attenuating plate position adjusting means.
【0190】[0190]
【発明の実施の形態】以下、図1〜図5を参照して本発
明の実施例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【0200】図1は、本発明の一実施例によるレーザ分
岐装置の要部の構成を示す。このレーザ分岐装置は、た
とえば図6のマルチ・ポジション加工システムに適用可
能なものである。FIG. 1 shows a configuration of a main part of a laser branching device according to an embodiment of the present invention. This laser branch device is applicable to, for example, the multi-position processing system shown in FIG.
【0210】図1において、YAGレーザ発振器10よ
り出力された原レーザ光LB0 は、一対の共振器ミラー
12(一方のみ図示)の間で反射を繰り返して共振増幅
されたのち共振器ミラー12より出射されるようになっ
ている。In FIG. 1, the original laser light LB0 output from the YAG laser oscillator 10 is repeatedly reflected and amplified between the pair of resonator mirrors 12 (only one of which is shown) and then emitted from the resonator mirror 12. It is supposed to be.
【0220】本実施例によるレーザ分岐装置では、この
原YAGレーザ光LB0 の光路上に4枚の分光ミラー1
4A,14B,14C,14Dが同一の傾き角度(たと
えば45゜)で一定の間隔を置いてそれぞれ定位置に配
置されている。In the laser branching device according to this embodiment, four spectroscopic mirrors 1 are arranged on the optical path of the original YAG laser light LB0.
4A, 14B, 14C and 14D are arranged at fixed positions at the same inclination angle (for example, 45 °) and at regular intervals.
【0230】これらの分光ミラー14A〜14Dは、従
来装置における分光ミラー106A〜106D(図7)
にそれぞれ相当するものでよい。したがって、原レーザ
光LB0 が最初に入射する第1の分光ミラー14Aに
は、反射率が約25%、透過率が約75%の部分反射透
過ミラーが用いられる。次の第2の分光ミラー14Bに
は、反射率が約33%、透過率が約67%の部分反射透
過ミラーが用いられる。第3の分光ミラー14Cには、
反射率が約50%、透過率が約50%の部分反射透過ミ
ラーが用いられる。最後の第4の分光ミラー14Dに
は、反射率が約100%、透過率が約0%の全反射ミラ
ーが用いられる。The spectral mirrors 14A to 14D correspond to the spectral mirrors 106A to 106D in the conventional apparatus (FIG. 7).
Respectively. Therefore, a partially reflecting transmission mirror having a reflectivity of about 25% and a transmittance of about 75% is used as the first spectral mirror 14A on which the original laser beam LB0 is first incident. As the second second spectroscopic mirror 14B, a partially reflecting transmission mirror having a reflectivity of about 33% and a transmittance of about 67% is used. The third spectral mirror 14C includes:
A partially reflecting transmission mirror having a reflectance of about 50% and a transmittance of about 50% is used. A total reflection mirror having a reflectance of about 100% and a transmittance of about 0% is used as the fourth fourth spectral mirror 14D.
【0240】このように、分光ミラー14A〜14D
は、各ミラー毎に一定の反射率および透過率を有してお
り、各々がミラー保持機構16に固定して取付されてい
る。As described above, the spectral mirrors 14A to 14D
Has a constant reflectance and transmittance for each mirror, and each is fixedly attached to the mirror holding mechanism 16.
【0250】原レーザ光LB0 が第1の分光ミラー14
Aに入射すると、そこで約25%分(約0.25LB0
)が反射して、残りの約75%分(約0.75LB0
)は透過する。第1の分光ミラー14Aからの透過光
(約0.75LB0 )が第2の分光ミラー14Bに入射
すると、そこで約33%分(約0.25LB0 )が反射
して、残りの約67%分(約0.50LB0 )は透過す
る。第2の分光ミラー14Bからの透過光(約0.50
LB0 )が第3の分光ミラー14Cに入射すると、そこ
で約50%分(約0.25LB0 )が反射して、残りの
約50%分(約0.25LB0 )は透過する。第3の分
光ミラー14Cからの透過光(約0.25LB0 )は第
4の分光ミラー14Dに入射し、そこで全部反射する。The original laser beam LB0 is applied to the first spectral mirror 14
A, and then there is about 25% (about 0.25LB0
) Is reflected and about 75% of the remaining (about 0.75 LB0
) Is transmitted. When the transmitted light (about 0.75 LB0) from the first beam splitting mirror 14A enters the second beam splitting mirror 14B, about 33% (about 0.25 LB0) is reflected there and the remaining about 67% (about 67%). About 0.50 LB0) is transmitted. The transmitted light from the second spectral mirror 14B (about 0.50
When LB0) enters the third spectral mirror 14C, about 50% (about 0.25LB0) is reflected there, and the remaining about 50% (about 0.25LB0) is transmitted. The transmitted light (about 0.25LB0) from the third spectral mirror 14C enters the fourth spectral mirror 14D and is totally reflected there.
【0260】こうして原レーザ光LB0 の強度をほぼ4
等分した4つの分岐レーザ光LBA〜LBD が4枚の分
光ミラー14A〜14Dより取り出される。しかしなが
ら、従来装置における分光ミラー106A〜106D
(図7)と同様に、部分反射透過ミラーの反射率および
透過率のばらつきや斜め入射における反射率/透過率特
性の偏光依存性等により、分光ミラー14A〜14Dだ
けで原レーザ光LB0 の強度を正確に等分割することは
難しく、分岐レーザ光LBA 〜LBD の強度にはある程
度のばらつきがある。Thus, the intensity of the original laser beam LB0 is almost
Four equally divided laser beams LBA to LBD are extracted from the four spectral mirrors 14A to 14D. However, the spectral mirrors 106A to 106D in the conventional device
Similarly to (FIG. 7), the intensity of the original laser beam LB0 is determined only by the spectroscopic mirrors 14A to 14D due to variations in the reflectance and transmittance of the partial reflection / transmission mirror and the polarization dependence of the reflectance / transmittance characteristics at oblique incidence. It is difficult to accurately divide the laser beams, and the intensities of the branched laser beams LBA to LBD vary to some extent.
【0270】本実施例のレーザ分岐装置では、後述する
ように、分岐レーザ光LBA,LBB,LBC,LBD の光路
上に、透過率を所定の方向において連続的に可変調整で
きる減衰板(18A,20A)、(18B,20B)、
(18C,20C)、(18D,20D)をそれぞれ配
置することにより、各々のレーザモードを崩さずに分岐
レーザ光LBA 〜LBD の強度を正確に一定値に揃える
ようにしている。In the laser branching device of this embodiment, as will be described later, on the optical path of the branched laser beams LBA, LBB, LBC, LBD, the attenuation plate (18A, 20A), (18B, 20B),
By arranging (18C, 20C) and (18D, 20D), the intensities of the branched laser beams LBA to LBD can be accurately adjusted to a constant value without breaking each laser mode.
【0280】分光ミラー14A〜14Dからの分岐レー
ザ光LBA 〜LBD の光路上には、それぞれ第1の減衰
板18A〜18D、第2の減衰板20A〜20D、シャ
ッタ24A〜24Dおよび入射ユニット26A〜26D
が一列に配置されている。第1および第2の減衰板18
A〜18D、20A〜20Dの位置つまり透過率は、そ
れぞれ減衰板位置調整機構22A〜22Dで調整され
る。入射ユニット26A〜26Dの後端部には光ファイ
バ104A〜104Dが接続されている。On the optical paths of the branched laser beams LBA to LBD from the spectroscopic mirrors 14A to 14D, the first attenuating plates 18A to 18D, the second attenuating plates 20A to 20D, the shutters 24A to 24D, and the incident units 26A to 26D are provided, respectively. 26D
Are arranged in a line. First and second damping plates 18
The positions of A to 18D and 20A to 20D, that is, the transmittances are adjusted by the attenuation plate position adjusting mechanisms 22A to 22D, respectively. Optical fibers 104A to 104D are connected to rear ends of the incident units 26A to 26D.
【0290】図2に、1組の第1および第2の減衰板
(18,20)の構成例を示す。各々の減衰板18,2
0は、原レーザ光(YAGレーザ光)LB0 に対する反
射率および透過率がX方向でほぼ連続的に変化する部分
反射透過板[18],[20]から構成されている。FIG. 2 shows an example of the configuration of a pair of first and second attenuation plates (18, 20). Each damping plate 18, 2
Numeral 0 is composed of partially reflecting transmission plates [18] and [20] whose reflectance and transmittance for the original laser beam (YAG laser beam) LB0 change almost continuously in the X direction.
【0300】第1の減衰板18を構成する部分反射透過
板[18]は、YAGレーザ光をほぼ100%透過する
材質たとえばガラスまたは石英等からなる基板[18
a]を有し、この基板[18a]の表面または背面にY
AGレーザ光に対する反射率および透過率(R,T)が
基板[18a]の長手方向と平行なX方向において第1
の変化率αでほぼ連続的に変化するように多層膜の部分
反射透過膜[18b]をコーティングしてなる。したが
って、部分反射透過膜[18b]の一端(左端)側で反
射率が最小値RMIN 、透過率が最大値TMAX となり、他
端(右端)側で反射率が最大値RMAX 、透過率が最小値
TMIN となる。The partial reflection / transmission plate [18] constituting the first attenuating plate 18 is made of a substrate [18] made of a material such as glass or quartz, which transmits almost 100% of the YAG laser light.
a], and Y or Y on the front or back surface of the substrate [18a].
The reflectance and the transmittance (R, T) for the AG laser light are the first in the X direction parallel to the longitudinal direction of the substrate [18a].
Of the multilayer reflective film [18b] so as to change almost continuously at the rate of change α of. Accordingly, the reflectance becomes the minimum value RMIN and the transmittance becomes the maximum value TMAX on one end (left end) side of the partial reflection / transmission film [18b], and the reflectance becomes the maximum value RMAX and the transmittance becomes the minimum value on the other end (right end) side. It becomes TMIN.
【0310】一方、第2の減衰板20における部分反射
透過板[20]は、上記部分反射透過板[18]と同一
の構成を有しており、部分反射透過板[18]に対して
180゜回転した姿勢で配置されている。これにより、
基板[20a]上にコーティングされている部分反射透
過膜[20b]の透過率および反射率はX方向において
上記第1の変化率αとは極性が逆で絶対値がほぼ等しい
第2の変化率−αでほぼ連続的に変化することになる。
したがって、部分反射透過膜[20b]の一端(左端)
側で反射率が最大値RMAX 、透過率が最小値TMIN とな
り、他端(右端)側で反射率が最小値RMIN 、透過率が
最大値TMAX となる。On the other hand, the partial reflection / transmission plate [20] of the second attenuating plate 20 has the same configuration as the partial reflection / transmission plate [18], and is 180 ° smaller than the partial reflection / transmission plate [18].゜ It is arranged in a rotated posture. This allows
The transmittance and the reflectance of the partially reflective transmission film [20b] coated on the substrate [20a] have a polarity opposite to that of the first change rate α in the X direction and a second change rate substantially equal to the absolute value. It will change almost continuously at -α.
Therefore, one end (left end) of the partial reflection / transmission film [20b]
The reflectance becomes the maximum value RMAX and the transmittance becomes the minimum value TMIN on the side, and the reflectance becomes the minimum value RMIN and the transmittance becomes the maximum value TMAX on the other end (right end) side.
【0320】本実施例のレーザ分岐装置では、たとえ
ば、(RMAX,TMIN)を約(30%,70%)に選び、
(RMIN,TMAX)を約(10%,90%)に選ぶ。これに
より、各組の第1および第2の減衰板(18,20)に
おいては、YAGレーザ光LBの光路が通る各減衰板の
位置(部分)をX方向で調節することで、透過光LBT
の強度の割合を約49%〜81%の範囲内でほぼ連続的
に可変調整できる。なお、各減衰板18,20における
光吸収率は非常に低いので、無視する。In the laser branching device of this embodiment, for example, (RMAX, TMIN) is selected to be about (30%, 70%)
Select (RMIN, TMAX) to about (10%, 90%). Thus, in the first and second attenuating plates (18, 20) of each set, the position (part) of each attenuating plate through which the optical path of the YAG laser light LB passes is adjusted in the X direction, so that the transmitted light LBT is adjusted.
Can be variably adjusted almost continuously within the range of about 49% to 81%. Since the light absorptance of each of the attenuating plates 18 and 20 is very low, it is ignored.
【0330】また、本実施例のレーザ分岐装置では、X
方向において第1および第2の減衰板18,20の透過
率Tが連続的に変化する変化率α,−αが互いに逆極性
で絶対値がほぼ等しいため、YAGレーザ光LBが両減
衰板18,20を通過する前後でレーザビームのモード
が維持される。図3につき、この仕組みを説明する。In the laser branching device of this embodiment, X
Since the change rates α and −α at which the transmittance T of the first and second attenuating plates 18 and 20 continuously change in the direction are opposite to each other and have substantially the same absolute value, the YAG laser beam LB is , 20 before and after the laser beam mode is maintained. This mechanism will be described with reference to FIG.
【0340】図3において、曲線[18]TはX方向に
おける第1の減衰板18の透過率Tの分布を示し、曲線
[20]TはX方向における第2の減衰板20の透過率
Tの分布を示す。両曲線[18]T,[20]Tの傾き
α,−αは第1および第2の減衰板18,20の透過率
Tの変化率α,−αに対応している。この例では、変化
率α,−αが線形的な値であり、両曲線[18]T,
[20]Tは直線で表される。なお、変化率α,−αが
曲線的な値でも可能である。In FIG. 3, a curve [18] T indicates the distribution of the transmittance T of the first attenuation plate 18 in the X direction, and a curve [20] T indicates the transmittance T of the second attenuation plate 20 in the X direction. Is shown. The slopes α and −α of both curves [18] T and [20] T correspond to the rates of change α and −α of the transmittance T of the first and second attenuating plates 18 and 20, respectively. In this example, the change rates α, −α are linear values, and both curves [18] T,
[20] T is represented by a straight line. It should be noted that the change rates α and −α may be curved values.
【0350】第1の減衰板18に入射する前のレーザ光
LBは、所定のビーム径Dとモードを有している。第1
の減衰板18における透過率TはX方向において変化率
αで連続的に変化しているため、レーザ光LBが第1の
減衰板18を通ると、透過レーザ光LBT1のモード、特
に横モードがX方向においていったん崩れる。The laser beam LB before entering the first attenuating plate 18 has a predetermined beam diameter D and mode. First
Is continuously changing at a change rate α in the X direction, when the laser beam LB passes through the first attenuating plate 18, the mode of the transmitted laser beam LBT1, especially the transverse mode, changes. It collapses once in the X direction.
【0360】しかし、第2の減衰板20における透過率
TがX方向において連続的に変化率−αで変化している
ため、第1の減衰板18からのレーザ光LBT1が第2の
減衰板20を通ると、ここでX方向における透過レーザ
光LBT1の崩れが補償され、結果的に原レーザ光LBと
ほぼ等しいモードを有する透過レーザ光LBT2が第2の
減衰板20より得られる。However, since the transmittance T of the second attenuating plate 20 continuously changes at the rate of change -α in the X direction, the laser beam LBT1 from the first attenuating plate 18 is After passing through 20, the collapse of the transmitted laser beam LBT1 in the X direction is compensated, and as a result, the transmitted laser beam LBT2 having a mode substantially equal to that of the original laser beam LB is obtained from the second attenuating plate 20.
【0370】図4に、各組の第1および第2の減衰板
(たとえば18A,20A)の透過率(T)を可変調整
するための減衰板位置調整機構22の構成例を示す。こ
の調整機構22では、第1および第2の減衰板18A,
20Aをそれぞれ垂直に保持する一対の垂直支持板3
0,31が、互いに背中合わせの姿勢で、共通の水平支
持板32上で、各々独立的にX方向に摺動できるように
構成されている。垂直支持板30,31の下端部に一体
形成された水平フランジ部34,35にはX方向に延在
する長穴36,37が形成され、この長穴36,67を
通してボルト38,39が水平支持板32のねじ穴(図
示せず)にねじ込まれる。ボルト38,39を緩めるこ
とで、垂直保持板32および減衰板18A,20Aを手
動でX方向に精細に移動または変位させることができ
る。FIG. 4 shows an example of the configuration of an attenuation plate position adjusting mechanism 22 for variably adjusting the transmittance (T) of the first and second attenuation plates (for example, 18A and 20A) of each set. In this adjustment mechanism 22, the first and second damping plates 18A,
A pair of vertical support plates 3 each holding 20A vertically
0 and 31 are configured to be independently slidable in the X direction on the common horizontal support plate 32 in a back-to-back posture. Long holes 36, 37 extending in the X direction are formed in horizontal flange portions 34, 35 integrally formed at the lower ends of the vertical support plates 30, 31, and bolts 38, 39 are horizontally passed through the long holes 36, 67. It is screwed into a screw hole (not shown) of the support plate 32. By loosening the bolts 38, 39, the vertical holding plate 32 and the damping plates 18A, 20A can be manually moved or displaced finely in the X direction.
【0380】各組の減衰板(18A,20A)〜(18
D〜20D)に入射する個々の分岐レーザ光LBA 〜L
BD の強度は、原レーザ光LB0 の強度の1/4(LB
0 /4)付近でばらついている。したがって、各減衰板
位置調整機構22において、上記のように減衰板(18
A,20A)〜(18D〜20D)の位置をX方向に変
位させて各々の透過率(T)を可変調整することで、各
々のモードを崩さずに4つの分岐レーザ光LBA 〜LB
D の強度を同一値に揃わせることができる。Each set of attenuation plates (18A, 20A) to (18A)
D-20D), the individual branched laser beams LBA-LB
The intensity of BD is 1/4 (LB) of the intensity of the original laser beam LB0.
It varies around 0/4). Therefore, in each damping plate position adjusting mechanism 22, as described above, the damping plate (18)
A, 20A) to (18D to 20D) are displaced in the X direction to variably adjust each transmittance (T), so that the four branched laser beams LBA to LB are maintained without breaking each mode.
The intensity of D can be made the same.
【0390】なお、各分岐レーザ光LBA 〜LBD が各
減衰板(18A,20A)〜(18D〜20D)に垂直
に入射すると、各減衰板(18A,20A)〜(18D
〜20D)で反射したレーザ光LBR が入射レーザ光L
BA 〜LBD と同じ光路を逆方向に進行して原レーザ光
LBO に干渉するおそれがある。したがって、反射レー
ザ光LBR が入射レーザ光LBと重ならないように、各
減衰板位置調整機構22において各減衰板(18,2
0)を各分岐レーザ光LBA 〜LBD の光軸に対して少
し斜め(安全上好ましくは少し下向き)に傾ければよ
い。When the branched laser beams LBA to LBD are perpendicularly incident on the attenuating plates (18A, 20A) to (18D to 20D), the attenuating plates (18A, 20A) to (18D)
~ 20D) is reflected by the incident laser light LBR.
There is a possibility that the light may travel in the same optical path as BA to LBD in the opposite direction and interfere with the original laser light LBO. Therefore, in order to prevent the reflected laser beam LBR from overlapping with the incident laser beam LB, each attenuating plate (18, 2)
0) may be inclined slightly (preferably slightly downward for safety) with respect to the optical axis of each of the branched laser beams LBA to LBD.
【0400】このようにして、分岐レーザ光LBA 〜L
BD は、第1および第2の減衰板(18A,20A)〜
(18D〜20D)を通った段階でそれぞれの強度が正
確に等しくなり、それからシャッタ20A〜20Dを通
って入射ユニット22A〜22Dへ入射し、入射ユニッ
ト内で集光レンズにより集光されて光ファイバ104A
〜104Dの一端面に同時に入射する。Thus, the split laser beams LBA to LBA
BD is from the first and second damping plates (18A, 20A) to
(18D-20D), the respective intensities become exactly equal, and then enter the incident units 22A-22D through the shutters 20A-20D, and are condensed by the condensing lens in the incident unit and the optical fiber 104A
To 104D simultaneously.
【0410】光ファイバ104A〜104Dの一端面に
同時に入射した分岐レーザ光LBA〜LBD は、光ファ
イバ104A〜104Dの中を通って出射ユニット10
2A〜102Dまで伝送され、出射ユニット102A〜
102Dよりそれぞれの被加工物Wへ向けて同時に集光
照射される。The branched laser beams LBA to LBD simultaneously incident on one end surfaces of the optical fibers 104A to 104D pass through the optical fibers 104A to 104D and are emitted from the emission unit 10A.
2A to 102D, and the emission units 102A to 102A
Condensed light is simultaneously emitted from 102D toward each workpiece W.
【0420】なお、シャッタ20A〜20Dは必要に応
じて各分岐レーザ光LBA 〜LBDの伝送を選択的また
は独立的に制御し、時間差多分岐を可能とするものであ
る。各シャッタ20A〜20Dが開いている限りは、分
岐レーザ光LBA 〜LBD はそのまま素通りするように
なっており、ここで減衰することはない。The shutters 20A to 20D selectively or independently control the transmission of each of the branched laser lights LBA to LBD as necessary, thereby enabling multi-time difference branching. As long as the shutters 20A to 20D are open, the branched laser beams LBA to LBD pass through as they are, and do not attenuate here.
【0430】上記したように、本実施例のレーザ分岐装
置によれば、原レーザ光LBO を分光ミラー14A〜1
4Dで粗く4等分し、分光ミラー14A〜14Dからの
分岐レーザ光LBA 〜LBD を第1および第2の減衰板
(18A,20A)〜(18D〜20D)に通し、そこ
で分岐レーザ光LBA 〜LBD の強度を正確に同じ値に
揃えるようにしたので、図6のようなマルチ・ポジショ
ン加工において被加工物Wの加工品質を一定とし、レー
ザ加工の信頼性を向上させることができる。As described above, according to the laser branching device of this embodiment, the original laser light LBO is
The light is roughly divided into four equal parts by 4D, and the branched laser lights LBA to LBD from the spectroscopic mirrors 14A to 14D pass through the first and second attenuating plates (18A, 20A) to (18D to 20D), where the branched laser light LBA to Since the strengths of the LBDs are set to exactly the same value, the processing quality of the workpiece W can be made constant in multi-position processing as shown in FIG. 6 and the reliability of laser processing can be improved.
【0440】また、本実施例のレーザ分岐装置では、各
減衰板(18A,20A)〜(18D〜20D)が反射
率および透過率(R,T)を連続的に可変調整可能な1
枚の部分反射透過板[18],[20]から構成され、
各減衰板位置調整機構22において各減衰板(18A,
20A)〜(18D〜20D)の位置を一定方向(X方
向)で変えるだけで各分岐レーザ光LBA 〜LBD の強
度を連続的に可変調整できるため、小型かつ簡易な装置
構成でレーザ光強度の可変調整を精細に行うことができ
る。In the laser branching device of this embodiment, each of the attenuating plates (18A, 20A) to (18D to 20D) is capable of continuously adjusting the reflectance and transmittance (R, T).
Composed of a plurality of partial reflection / transmission plates [18] and [20],
Each damping plate (18A,
20A) to (18D to 20D) can be continuously variably adjusted by simply changing the positions in the fixed direction (X direction), so that the laser light intensity can be continuously and variably adjusted. Variable adjustment can be performed finely.
【0450】また、本実施例のレーザ分岐装置では、全
ての減衰板(18A,20A)〜(18D〜20D)に
同じ型番の部分反射透過板[18],[20]を用いる
ことができるため、在庫管理やメンテナンスコストの点
でも有利である。もっとも、第1および第2の部分反射
透過板[18],[20]における反射率および透過率
の範囲(RMAX,TMIN)〜(RMIN,TMAX)を異なる値とす
ることも可能である。Also, in the laser branching device of the present embodiment, the same partial reflection / transmission plates [18] and [20] of the same model number can be used for all the attenuation plates (18A, 20A) to (18D to 20D). It is also advantageous in terms of inventory management and maintenance costs. Of course, it is also possible to set the reflectance and transmittance ranges (RMAX, TMIN) to (RMIN, TMAX) of the first and second partial reflection / transmission plates [18], [20] to different values.
【0460】なお、第4の入射ユニット22Dを第3の
分光ミラー14Cの後方(透過側)に配置し、第3の分
光ミラー14Cからの透過光を第4の分岐レーザ光LB
D とすることで、第4の分光ミラー14Dを省くことも
可能である。The fourth incident unit 22D is disposed behind (transmission side) the third spectral mirror 14C, and transmits the transmitted light from the third spectral mirror 14C to the fourth split laser beam LB.
By setting D, the fourth spectral mirror 14D can be omitted.
【0470】また、上記した実施例では同時4分岐を行
う場合について説明したが、同時3分岐等の他の同時多
分岐も可能である。また、上記した実施例では分岐レー
ザ光LBA 〜LBD の強度が等しくなるようにしたが、
任意の比率で異ならせることも可能であり、第1および
第2の減衰板(18A,20A)〜(18D〜20D)
において個々の分岐レーザ光LBA 〜LBD 毎に異なる
強度値に調整することも可能である。In the above-described embodiment, the case where four simultaneous branches are performed has been described. However, other simultaneous multiple branches such as three simultaneous branches can be performed. In the above-described embodiment, the intensities of the branched laser beams LBA to LBD are made equal.
The first and second damping plates (18A, 20A) to (18D to 20D) can be made different at any ratio.
It is also possible to adjust to different intensity values for each of the branched laser beams LBA to LBD.
【0480】本実施例における各組の第1および第2の
減衰板(18,20)の形状・構造は、図2に示すよう
なものに限定されるわけではない。たとえば、図5に示
すように、第1の減衰板18では円盤状の基板[18
a’]の表面または裏面にコーティングされた多層膜の
部分反射透過膜[18b’]の透過率(T)が基板[1
8a’]の円周方向(θ方向)において第1の変化率α
でほぼ連続的に変化し、第2の減衰板20では円盤状の
基板[20a’]の表面または裏面にコーティングされ
た多層膜の部分反射透過膜[20b’]の透過率(T)
が基板[20a’]の円周方向(θ方向)において第1
の変化率αと極性が逆で絶対値がほぼ等しい第2の変化
率−αでほぼ連続的に変化する構成としてもよい。この
場合は、適当な基板回転位置調整手段(図示せず)によ
って基板[18a’],[20a’]がθ方向に回転変
位できるように構成される。The shape and structure of the first and second attenuation plates (18, 20) of each set in the present embodiment are not limited to those shown in FIG. For example, as shown in FIG. 5, the first attenuation plate 18 has a disc-shaped substrate [18.
a ′] has a transmittance (T) of a multilayer partial reflection / transmission film [18b ′] coated on the front surface or the back surface of the substrate [1].
8a ′] in the circumferential direction (θ direction).
, And the transmittance (T) of the partially reflective transmission film [20b ′] of the multilayer film coated on the front surface or the back surface of the disc-shaped substrate [20a ′] in the second attenuation plate 20.
Is the first in the circumferential direction (θ direction) of the substrate [20a '].
May be changed almost continuously at a second change rate −α having a polarity opposite to that of the change rate α and having substantially the same absolute value. In this case, the substrates [18a '] and [20a'] can be rotationally displaced in the θ direction by an appropriate substrate rotation position adjusting means (not shown).
【0490】また、上記した実施例では、第1および第
2の減衰板(18A,20A)〜(18D〜20D)を
レーザ光LBの光路上で入射ユニット26A〜26Dの
前に配置したが、出射ユニット102A〜102Dの出
射口付近(普通は集光レンズと保護ガラスとの間)に取
り付けることも可能である。その場合は、分岐レーザ光
LBA 〜LBD について、分光ミラー14A〜14Dに
おける分光で生じた光強度のばらつきだけでなく、光フ
ァィバ104A〜104Dにおける伝送で生じた光強度
のばらつきをも最終段で一括して補正することができ、
光強度が正確に揃った分岐レーザ光LBA 〜LBD をそ
れぞれの被加工物Wに同時照射することができる。In the above-described embodiment, the first and second attenuating plates (18A, 20A) to (18D to 20D) are arranged on the optical path of the laser beam LB before the incident units 26A to 26D. It is also possible to attach it near the exit opening of the exit units 102A to 102D (usually between the condenser lens and the protective glass). In this case, regarding the branched laser beams LBA to LBD, not only variations in the light intensity generated by the spectroscopes 14A to 14D but also variations in the light intensity generated by transmission in the optical fibers 104A to 104D are collected in the final stage. Can be corrected by
Each of the workpieces W can be simultaneously irradiated with the branched laser beams LBA to LBD whose light intensities are accurately aligned.
【0500】また、上記した実施例において第1および
第2の減衰板(18,20)は、入射したレーザ光を反
射することによって強度を減衰するような部分反射透過
板であった。しかし、入射レーザ光を吸収することによ
って強度を減衰するような部分吸収透過板であってもよ
い。すなわち、レーザ光の波長に対する透過率が所定の
方向で所定の変化率で変化するようなものであればよ
い。In the above-described embodiment, the first and second attenuating plates (18, 20) are partial reflection transmitting plates which attenuate the intensity by reflecting the incident laser light. However, a partial absorption transmission plate that attenuates the intensity by absorbing the incident laser light may be used. That is, it is only necessary that the transmittance with respect to the wavelength of the laser beam changes at a predetermined rate in a predetermined direction.
【0510】また、本発明による第1および第2の減衰
板(18,20)は、上記したようなレーザ分岐装置に
限定されず、モードを崩すことなくレーザ光の強度を連
続的に可変調整できるレーザ光強度調整装置として任意
のレーザ装置に適用可能なものである。Further, the first and second attenuating plates (18, 20) according to the present invention are not limited to the above-described laser branching device, but can continuously and variably adjust the intensity of laser light without breaking the mode. The present invention is applicable to any laser device as a possible laser beam intensity adjusting device.
【0520】[0520]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ分
岐装置によれば、原レーザ光を分光ミラーにより複数の
分岐レーザ光に分光し、各分岐レーザ光を原レーザ光の
波長に対する透過率が所定の方向において互いに極性が
逆で絶対値がほぼ等しい第1および第2の変化率でほぼ
連続的に変化する第1および第2の減衰板に順次通し、
第1および第2の減衰板に入射するレーザ光が所望の透
過率で透過するように第1および/または第2の減衰板
の位置を減衰板位置調整機構により調整するようにした
ので、各々のレーザモードを崩さずに全ての分岐レーザ
光の強度を正確に一致させ、あるいは個々の分岐レーザ
光毎にレーザモードを崩さずに強度を所望の値に調整す
ることが可能である。したがって、調整作業の改善およ
び加工品質の向上をはかることができる。As described above, according to the laser splitting device of the present invention, the original laser light is split into a plurality of split laser lights by the splitting mirror, and each split laser light is transmitted with respect to the wavelength of the original laser light. Sequentially pass through first and second damping plates, which have substantially opposite polarities in a predetermined direction and have substantially the same absolute value at first and second rate of change, and
The position of the first and / or second attenuating plate is adjusted by the attenuating plate position adjusting mechanism so that the laser light incident on the first and second attenuating plates is transmitted at a desired transmittance. It is possible to exactly match the intensities of all the branched laser beams without breaking the laser mode, or to adjust the intensity to a desired value without breaking the laser mode for each of the branched laser beams. Therefore, it is possible to improve the adjustment work and the processing quality.
【0530】また、本発明のレーザ光強度調整装置によ
れば、強度調整の対象となるレーザ光をこのレーザ光の
波長に対する透過率が所定の方向において互いに極性が
逆で絶対値がほぼ等しい第1および第2の変化率でほぼ
連続的に変化する第1および第2の減衰板に順次通し、
第1および第2の減衰板に入射するレーザ光が所望の透
過率で透過するように第1および/または第2の減衰板
の位置を減衰板位置調整機構により調整するようにした
ので、レーザモードを崩さずに該レーザ光の強度を連続
的に可変調整することができる。Further, according to the laser light intensity adjusting apparatus of the present invention, the laser light whose intensity is to be adjusted has a transmittance which is opposite to that of the laser light in a predetermined direction and whose absolute value is substantially equal in a predetermined direction. Sequentially passing through first and second damping plates that change substantially continuously at the first and second rate of change,
Since the position of the first and / or second attenuating plate is adjusted by the attenuating plate position adjusting mechanism so that the laser light incident on the first and second attenuating plates is transmitted at a desired transmittance, the laser is used. The intensity of the laser beam can be continuously variably adjusted without changing the mode.
【図1】本発明の一実施例によるレーザ分岐装置の構成
を示す略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a configuration of a laser branching device according to one embodiment of the present invention.
【図2】実施例における各組の第1および第2の減衰板
の構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of first and second attenuation plates of each set in the embodiment.
【図3】実施例における各組の第1および第2の減衰板
による作用を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the function of each set of first and second damping plates in the embodiment.
【図4】実施例において各組の第1および第2の減衰板
の反射率を可変調整するための減衰板位置調整機構の一
構成例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing one configuration example of an attenuation plate position adjusting mechanism for variably adjusting the reflectance of each set of first and second attenuation plates in the embodiment.
【図5】実施例における各組の第1および第2の減衰板
の構成の一変形例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a modification of the configuration of the first and second attenuation plates of each set in the embodiment.
【図6】レーザ溶接のマルチ・ポイント加工システムを
示す略斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view showing a laser welding multi-point processing system.
【図7】従来のレーザ分岐装置の一構成例を示す図であ
る。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration example of a conventional laser branching device.
10 レーザ発振器 14A〜14D 分光ミラー 18A〜18D 第1の減衰板 20A〜20D 第2の減衰板 [18],[18’],[20],[20’] 部分
反射透過板 [18a],[18a’],[20],[20’]
基板 [18b],[18b’],[20b],[20b’]
部分反射透過膜 22A〜22D 減衰板位置調整機構Reference Signs List 10 laser oscillator 14A to 14D spectral mirror 18A to 18D first attenuation plate 20A to 20D second attenuation plate [18], [18 '], [20], [20'] Partial reflection transmission plate [18a], [ 18a '], [20], [20']
Substrate [18b], [18b '], [20b], [20b']
Partial reflection / transmission film 22A-22D Attenuation plate position adjustment mechanism
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01S 3/00 H01S 3/00 B ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Agency reference number FI Technical display location H01S 3/00 H01S 3/00 B
Claims (2)
光を生成するレーザ分岐装置において、 前記原レーザ光の光路上に配置され、入射したレーザ光
を所定の反射率で所定の方向に反射せしめると同時に所
定の透過率で透過せしめる1個または複数個の分光ミラ
ーと、 前記分光ミラーからの反射光または透過光の光路上に配
置され、前記原レーザ光の波長に対する透過率が所定の
方向において第1の変化率でほぼ連続的に変化する第1
の減衰板と、 前記分光ミラーからの反射光または透過光の光路上に配
置され、前記レーザ光の波長に対する透過率が前記所定
の方向において前記第1の変化率と極性が逆で絶対値が
ほぼ等しい第2の変化率でほぼ連続的に変化する第2の
減衰板と、 前記第1および第2の減衰板に入射するレーザ光がそれ
ぞれ所望の透過率で透過するように前記第1および/ま
たは第2の減衰板の位置を調整するための減衰板位置調
整手段とを具備することを特徴とするレーザ分岐装置。1. A laser branching device that generates a plurality of branched laser beams from one original laser beam, wherein the laser beam splitter is disposed on an optical path of the original laser beam and reflects incident laser light in a predetermined direction at a predetermined reflectance. One or more spectroscopic mirrors for transmitting light at a predetermined transmissivity at the same time, and disposed on an optical path of reflected light or transmitted light from the spectroscopic mirror, wherein the transmissivity with respect to the wavelength of the original laser light is in a predetermined direction. At the first rate of change, which changes almost continuously at the first rate of change.
And an attenuating plate, which is disposed on the optical path of the reflected light or transmitted light from the spectral mirror, and whose transmittance with respect to the wavelength of the laser light is opposite in polarity to the first rate of change in the predetermined direction and has an absolute value. A second attenuating plate that changes substantially continuously at a substantially equal second change rate; and the first and second attenuating plates so that laser light incident on the first and second attenuating plates is transmitted at desired transmittances, respectively. And / or an attenuation plate position adjusting means for adjusting the position of the second attenuation plate.
上に配置され、前記レーザ光の波長に対する透過率が所
定の方向において第1の変化率でほぼ連続的に変化する
第1の減衰板と、 前記レーザ光の光路上に配置され、前記レーザ光の波長
に対する透過率が前記所定の方向において前記第1の変
化率と極性が逆で絶対値がほぼ等しい第2の変化率でほ
ぼ連続的に変化する第2の減衰板と、 前記第1および第2の減衰板に入射するレーザ光がそれ
ぞれ所望の透過率で透過するように前記第1および/ま
たは第2の減衰板の位置を調整するための減衰板位置調
整手段とを具備することを特徴とするレーザ光強度調整
装置。2. A first attenuator disposed on an optical path of a laser beam to be adjusted for a light intensity, wherein a transmittance for a wavelength of the laser beam changes almost continuously at a first rate of change in a predetermined direction. A plate, disposed on an optical path of the laser light, and having a transmittance with respect to a wavelength of the laser light, which is opposite in polarity to the first change rate in the predetermined direction and substantially equal in absolute value to a second change rate. A continuously changing second attenuating plate; and a position of the first and / or second attenuating plate such that laser light incident on the first and second attenuating plates is transmitted at a desired transmittance, respectively. And an attenuating plate position adjusting means for adjusting the laser beam intensity.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8175772A JPH103045A (en) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Laser branching device and laser beam intensity adjusting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8175772A JPH103045A (en) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Laser branching device and laser beam intensity adjusting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH103045A true JPH103045A (en) | 1998-01-06 |
Family
ID=16001999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8175772A Pending JPH103045A (en) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | Laser branching device and laser beam intensity adjusting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH103045A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007061825A (en) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | Laser irradiation device, and laser scribing method |
US7230964B2 (en) * | 2001-04-09 | 2007-06-12 | Cymer, Inc. | Lithography laser with beam delivery and beam pointing control |
JP2007190560A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Miyachi Technos Corp | Laser beam machining apparatus |
JP2009131885A (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Sunx Ltd | Laser machining system |
JP2016175813A (en) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | アウレアワークス株式会社 | Single crystal growth apparatus with laser beam division device |
CN113853447A (en) * | 2019-06-20 | 2021-12-28 | Lg电子株式会社 | Deposition apparatus system |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8175772A patent/JPH103045A/en active Pending
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