JPH10301411A - 加熱定着装置及び画像形成装置 - Google Patents

加熱定着装置及び画像形成装置

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JPH10301411A
JPH10301411A JP11115597A JP11115597A JPH10301411A JP H10301411 A JPH10301411 A JP H10301411A JP 11115597 A JP11115597 A JP 11115597A JP 11115597 A JP11115597 A JP 11115597A JP H10301411 A JPH10301411 A JP H10301411A
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heating
heating element
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JP11115597A
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Satoru Taniguchi
悟 谷口
Masahide Hirai
政秀 平井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 記録材の搬送方向に対し直交して延びる細長
い棒状の加熱体により前記記録材の未定着画像を加熱定
着するに当たり、加熱体の長手方向寸法より短い記録材
を通過させる場合、記録材の通過しない非通紙領域の温
度が上昇して加熱体が早期に破壊するのを防止するこ
と。 【解決手段】 記録材の搬送方向に直交する細長い棒状
の加熱体3と、加熱体に接触摺動するエンドレスの耐熱
性フィルムと、加熱体を支持し、耐熱性フィルムをガイ
ドする支持体1と、耐熱性フィルムを駆動し、耐熱性フ
ィルムを介して記録材を加熱体に押圧する加圧部材を有
し、加熱体と加圧部材により形成されるニップ部を耐熱
性フィルムと記録材を一緒に挟持搬送させることにより
記録材上の画像を加熱定着する装置において、記録材の
非通紙領域に対応する加熱体3の裏面と支持体1の間
に、これらに密着する樹脂層6又は金属層を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、レーザー
ビームプリンター、ファクシミリ等の画像形成装置にお
ける記録材の加熱定着装置及び斯かる加熱定着装置を具
備した画像形成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば画像の加熱定着等に用いら
れる記録材の加熱装置には、所定の温度に維持された加
熱ローラと、弾性体層を介して前記加熱ローラに圧接す
る加圧ローラとによって、被加熱体としての記録材を挟
持搬送しつつ加熱する熱ローラ方式が多用されている。
また、このほかにもフラッシュ加熱方式、オープン加熱
方式、熱板加熱方式等種々の方式、構成のものが知られ
ており、実用されている。
【0003】最近では、このような方式に代わって、フ
ィルム加熱方式の加熱装置が提案されている。この方式
は、本発明に係る図1を援用して説明すると、固定支持
された加熱体(ヒータ)3と、該加熱体3に対向圧接し
つつ搬送される耐熱性フィルム(定着フィルム)2と、
該フィルム2を介して被加熱体としての記録材Pを加熱
体3に密着させる加圧体(加圧ローラ)4を有し、加熱
体3の熱をフィルム2を介して記録材Pへ付与すること
で記録材面に形成担持されている未定着画像を記録材面
に加熱定着させる方式、構成の画像加熱定着方式であ
る。
【0004】図9は従来の前記加熱体の長手方向中央部
を省略し、一部切り欠いた平面模型を示す。加熱体3
は、耐熱性フィルム2もしくは被加熱体としての記録材
Pの搬送方向aに対して直角方向を長手とする細長い棒
状の耐熱性・絶縁性・良熱伝導性の基板31を有し、該
基板31のフィルム2に接する側即ち表面側において、
前記長手方向に対する直交方向である短手方向の中央部
に、前記基板長手方向にに沿って抵抗発熱体32が形成
具備され、この抵抗発熱体32を形成した加熱体3の表
面を保護するために耐熱性オーバーコート層34が設け
られ、抵抗発熱体32の長手両端部に給電用電極21・
22が設けられ、基板31の前記表面側と反対側の裏面
側に、加熱体温度を検知するサーミスタ等の検温素子5
等からなる全体に低熱容量の線状加熱体が具備されてい
る。
【0005】この加熱体3を、抵抗発熱体32を形成具
備させた表面側を下向きに露呈させて、剛性・耐熱性を
有するステー1の下面側の凹所に保持させて固定配設し
てある。
【0006】加熱体基板31は、例えば、アルミナや窒
化アルミニウム等の厚み1mm・幅10mm・長さ33
0mmのものである。抵抗発熱体32は、例えば、Ag
/Pd(銀パラジウム)、RuO2 、Ta2 N等の電気
抵抗材料をスクリーン印刷等により、厚み約10μm、
幅1〜3mmの線状もしくは線帯状に塗工して形成した
ものである。給電用電極21・22は例えばAg等のス
クリーン印刷パターン層である。オーバーコート層34
は例えば約10μm厚の耐熱性ガラス層である。
【0007】以上のようなフィルム加熱方式の加熱装置
ないしは画像加熱定着装置においては、加熱体として低
熱容量加熱体を用いることができる。このため、従来の
接触加熱方式である熱ローラ方式、ベルト加熱方式等の
装置に比べ省電力及びウェイトタイムの短縮化(クイッ
クスタート)が可能になる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前述のフィルム加熱方
式の加熱装置は、記録材の搬送方向に直交して延びる細
長い棒状の加熱体を有し、定着フィルムの幅即ちその回
転軸方向の長さに対し幅の狭い記録材で厚さの大きいも
の、例えば厚紙、封筒等を通すと、加熱体には通紙部で
は記録材に大量の熱を奪われるため大量の電力が供給さ
れる。一方非通紙部では加熱体が加圧ローラから浮き、
しかも大量の電力が供給されているため、加熱体は非常
に高温となり、加熱体の発熱体と加熱体の基板であるセ
ラミック基板との間で、幅方向に大きな温度差が生じ
る。このため、セラミック基板の幅方向に基板強度を超
える熱応力が加わり、加熱体が破損(ヒータ割れ)する
恐れがある。
【0009】本発明は、上記のような加熱体における非
通紙による熱応力の発生を防止し、その破損の発生を無
くした加熱装置及び画像形成装置を提供することを目的
とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本出願に係る第1の発明の加熱定着装置は、記録材
の搬送方向に直交して延びる細長い棒状の加熱体と、該
加熱体に接触摺動するエンドレスの耐熱性フィルムと、
該加熱体を支持するとともに該耐熱性フィルムをガイド
する支持体と、該耐熱性フィルムを駆動し、かつ該耐熱
性フィルムを介して該記録材を該加熱体に押圧する加圧
部材とを有し、該加熱体と該加圧部材により形成される
ニップ部を該耐熱性フィルムと該記録材を一緒に挟持搬
送させることにより該記録材に担持された画像を加熱定
着する加熱装置において、前記記録材の非通紙領域に対
応する加熱体の裏面と前記支持体の間に、これらに密着
する樹脂層又は金属層を設けたことを特徴とする。
【0011】本出願に係る第2の発明は、前記樹脂層又
は金属層は、記録材の非通紙領域に対応する加熱体の裏
面側に設けられていることを特徴とする。
【0012】本出願に係る第3の発明は、前記樹脂層又
は金属層と支持体との間に熱伝導層を設けたことを特徴
とする。
【0013】本出願に係る第4の発明は、前記熱伝導層
は、粘着剤で形成されていることを特徴とする。
【0014】本出願に係る第5の発明は、前記樹脂層は
耐熱性、良熱伝導性の両方を有していることを特徴とす
る。
【0015】本出願に係る第6の発明は、第1〜5のい
ずれかの発明において、前記樹脂層又は金属層と熱伝導
層は、少なくとも1つの定型記録材の通紙領域の端部に
部分的に重合して設けられていることを特徴とする。
【0016】本出願に係る第7の発明は、第1〜6のい
ずれかの発明において、前記加熱体に強度の弱い部分を
有し、該弱い部分に前記樹脂層又は金属層と熱伝導層を
設けたことを特徴とする。
【0017】本出願に係る第8の発明の画像形成装置
は、記録材に画像を形成する画像形成部と、該画像を加
熱定着する第1〜7のいずれかの発明の加熱定着装置と
を有することを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)図1は本実施形態の加熱装置として
フィルム加熱方式の最大通紙幅がA3サイズである画像
加熱定着装置の一例の概略構成図である。この加熱装置
は特開平4−44075〜44083号公報、同4−2
04980〜204984号公報等に開示のものと同様
の所謂テンションレスタイプの装置である。
【0019】このテンションレスタイプの加熱装置は、
耐熱性フィルム2としてエンドレスベルト状もしくは円
筒状のものを用い、該フィルムの周長の少なくとも一部
は常にテンションフリー(テンションが加わらない状
態)とし、フィルムは加圧部材の回転駆動力で回転する
ようにした装置である。エンドレスの耐熱性フィルム2
は、加熱体3(ヒータ)の支持体とフィルムガイド部材
を兼ねるステー1に外嵌させてある。このエンドレスの
耐熱性フィルム2の内周長と加熱体3を含むステー1の
外周長はフィルム2の方を例えば3mm程度大きくして
あり、したがってフィルム2は周長が余裕を持って外嵌
している。
【0020】フィルム2は熱容量を小さくしてクイック
スタート性を向上させるために、フィルム膜厚は100
μm以下、好ましくは50μm以下20μm以上の耐熱
性のあるPTFE、PFA、FEP等の単層フィルム、
或いはポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PE
S、PPS等のフィルムの外周表面にPTFE、PF
A、FEP等をコーティングした複合層フィルムを使用
できる。本実施形態ではポリイミドフィルムの外周表面
にPTFEをコーティングしたものを用いた。
【0021】4は加熱体3との間にフィルム2を挟んで
圧接ニップ部(定着ニップ部)Nを形成し、かつフィル
ム2を回転駆動させるフィルム外面接触駆動手段として
の加圧ローラである。このフィルム駆動ローラ兼加圧ロ
ーラ4は芯金4aとシリコンゴム等よりなる弾性体層4
bと最外層の離形層4cからなり、不図示の軸受け手段
・付勢手段により所定の押圧力をもってフィルム2を挟
ませて加熱体3の表面に圧接させて配設してある。この
加圧ローラ4の回転駆動による該ローラとフィルム外面
との摩擦力でフィルム2に回転力が作用する。
【0022】加熱体3は、抵抗発熱体32の長手両端部
の給電用電極21・22に対する給電により該抵抗発熱
体32が長手全長にわたって発熱することで昇温し、そ
の昇温が検温素子5で検知される。その検温素子5の出
力をA/D変換しCPU24に取り込み、その情報をも
とにトライアック11により抵抗発熱体32に通電する
AC電源13のAC電圧を位相、波数制御等により加熱
体通電電力を制御することで、加熱体3の温度制御がな
される。即ち検温素子5の検知温度が所定の設定温度よ
り低いと加熱体3が昇温するように、設定温度より高い
と降温するように通電を制御することで、加熱体3は定
着時一定温調される。
【0023】ここで本発明に係る画像形成装置の1実施
形態について、図8により説明すると、101はレーザ
ユニットで、該ユニットから放射されるレーザ光はミラ
ー102により反射され、電子写真感光体等の感光ドラ
ム103を照射、露光して感光ドラム上に静電潜像を形
成する。感光ドラム103の表面は一次帯電器104に
より予め一様に帯電されている。容器105内に収容さ
れた現像剤であるトナー106は、現像スリーブ107
により担持搬送されて、感光ドラム上の前記潜像を現像
してトナー像化する。記録材積載手段であるカセット1
09に積載された普通紙等の記録材109は給紙ローラ
110により転写部に搬送され、感光ドラム上のトナー
像は転写手段111により記録材109に転写される。
転写がされた記録材109は加熱装置27に搬送され、
そこでトナー像が記録材に加熱定着される。
【0024】而して、前記のようにして加熱体3の温度
が所定に立ち上がり、かつ加圧ローラ4の回転によるフ
ィルム2の回転周速度が定常化した状態において、フィ
ルム2を挟んで加熱体3と加圧ローラ4とで形成される
圧接ニップ部N1のフィルム2と、加圧ローラ4との間
に、被加熱体としての画像定着すべき記録材Pが前記転
写手段部111より導入されて、フィルム2と一緒に圧
接ニップ部N1を挟持搬送される。ここで加熱体3の熱
がフィルム2を介して記録材Pに付与され、記録材P上
の未定着顕画像(トナー画像)Tが、記録材P面に加熱
定着される。圧接ニップ部N1を通った記録材Pはフィ
ルム2の面から分離されて、排出トレイに搬送される。
【0025】ところで、前述定着フィルム加熱方式の加
熱定着装置において、定着フィルムの軸方向の長さに対
し幅の狭い記録材(以下、小サイズ紙)で厚さの大きい
もの(厚紙、封筒等)を通すと、通紙部では記録材に大
量の熱を奪われるため大量の電力が供給される。一方非
通紙部では加熱体が加圧ローラから浮き、しかも大量の
電力が供給されているため非常に高温となり、発熱体と
ヒータ基板との間で幅方向に大きな温度差が生じる。こ
のため、ヒータ基板の幅方向に基板強度を超える熱応力
が加わり、加熱体が破損する恐れがあることは前述した
が、このような問題を解決する本発明の1実施形態につ
いて次に説明する。
【0026】図2(a)は、本実施形態に基づく加熱体
3表面の概略平面図を示し、図2(b)は、本実施形態
に基づく加熱体3裏面の概略平面図を示している。本実
施形態における加熱体3は、耐熱性フィルム2に面する
側の表面に抵抗発熱体パターン32a、AC導電パター
ン32b、2つの給電電極パターン21・22を有して
いる。これら2つの給電電極パターン21と22は、基
板を貫通する導通可のスルーホール35、パターン32
a、32bを介して接続されている。そして抵抗発熱パ
ターン32a、AC導電パターン32bは外部との絶縁
耐圧を保つためにガラスペースト等をスクリーン印刷し
て乾燥、焼成させた表面保護層34で被膜されている。
36はスルーホールで、該スルーホールは、加熱体3が
異常昇温した場合、基板31の強度を低下させる該ホー
ル部から基板にき裂を走らせて該基板を破壊し、同時に
導電パターン32bも破壊して、導電を遮断するための
ものである。
【0027】本実施形態装置における加熱体3は、その
背面に温度検知素子5、DC導電パターン23を有し、
不図示の温度制御回路へ通じている。6は、例えば厚さ
30μm〜100μm程度の耐熱性、良熱伝導性を持つ
高分子フィルムの樹脂層であり、ポリイミド、ポリアミ
ドイミド、PTFE、PFA、FEP、PEEK、PE
S、PPS等が使用できる。図3に示すように高分子フ
ィルムの樹脂層6とステー1との間、及び高分子フィル
ム6とヒータ基板31との間に耐熱性、良熱伝導性の粘
着剤層7を設ける。粘着剤層7は、例えばシリコン系の
粘着剤で形成される。本実施形態では、図2(b)に示
すように小サイズ紙(A4縦、B4等)通紙部の端から
長手方向外側である非通紙領域に高分子フィルムの樹脂
層6、粘着剤層7を設けた。
【0028】図4(a)は、従来の加熱装置の加熱体に
おいて、小サイズの厚紙や封筒等を通紙した場合の非通
紙部の基板31の表面短手方向の温度分布の概略図であ
る。加圧ローラ4が非通紙部で浮いても定着フィルム2
は回転しているため、加熱体3により受けた熱を記録材
搬送方向下流側に伝え、温度分布のピークは発熱体32
a中心より下流側にずれる。また、定着フィルム2が一
周する間に温度が下がるため、定着フィルムに冷やされ
る基板31の記録材搬送方向上流側は下流側よりも温度
が低くなる。基板上のピーク温度T1と最低温度T2と
の差(ΔTa)が大きいほど、熱応力は大きくなるので
ヒータは割れやすくなる。
【0029】図4(b)は、本実施形態の加熱装置の加
熱体において、小サイズの厚紙や封筒等を通紙した場合
の非通紙部の基板31の表面短手方向の温度分布の概略
図である。この場合も温度分布のピークは加熱体32a
中心より下流側にずれる。本実施形態ではヒータ裏面の
非通紙部に高分子フィルム6及び粘着剤7を設けている
ため、ヒータの熱容量が大きくなると同時にヒータから
ステー1への熱伝導が良くなる。そのため、発熱体上の
急激な温度上昇は緩和され、基板の上流側は定着フィル
ム2によって冷やされにくくなり、ピーク温度T3、最
低温度T4となる。これらの温度を前記従来例と比較下
場合、T3<T1、T4>T2となり、基板上の温度勾
配は穏やかになるので(ΔTb<ΔTa)、加熱体は割
れにくくなり、いわゆるヒータ割れを生じにくくなる。
【0030】また、加熱体の強度が弱い箇所では割れが
発生しやすいが、その部分に高分子フィルム及び粘着剤
を設けることにより強度が向上し、加熱体が割れにくく
なる。本実施形態では、加熱体にスルーホールが設けら
れその部分の強度が弱くなっているが、図2(b)に示
す通り、スルーホール部にも高分子フィルム6及び粘着
剤7を設けているため、強度が向上しており加熱体は割
れにくい。
【0031】本実施形態に基づくフィルム加熱方式の加
熱装置を用いることにより、小サイズの厚紙、封筒等を
通紙した際の、非通紙部における発熱体とヒータ基板と
の温度差を緩和することができ、ヒータ割れに対するマ
ージンを確保することができる。
【0032】本実施形態は、記録材としての紙を加熱体
長手方向にみた中央基準で通紙する場合の加熱装置であ
るが、紙を端部基準で通紙する加熱装置にも、本実施形
態は適用可能である。
【0033】(第2の実施形態)本実施形態では、第1
の実施形態における図3の高分子フィルム6の代わり
に、良熱伝導性の金属層を設ける。基本的構成は第1の
実施形態と同じで、基板31と金属層及びステー1と金
属層との間には、例えば、シリコン系の粘着剤層を設け
る。金属層を設けることにより、加熱体からステーへの
熱伝導が良くなり、加熱体と金属層及び粘着剤層全体で
の強度も強くなる。
【0034】本実施形態に基づくフィルム加熱方式の加
熱装置を用いることにより、小サイズの厚紙、封筒等を
通紙した際の、非通紙部における発熱体と基板との温度
差を緩和することができ、ヒータ割れに対するマージン
を確保することができる。
【0035】本実施形態は紙を中央基準で通紙する場合
の加熱装置であるが、紙を端部基準で通紙する加熱装置
にも、本実施形態は適用可能である。
【0036】(第3の実施形態)本実施形態では、加熱
体の裏面端部に耐熱性、良熱伝導性を有する、例えば、
厚さ30μm〜100μm程度の膜状の樹脂層8を形成
させる。例えは、ポリイミド、ポリアミドイミド、PT
FE、PFA、FEP、PEEK、PES、PPS等の
樹脂を加熱体裏面にコーティングして樹脂層8を形成す
る。図5は本実施形態に基づく加熱体の概略断面図を示
している。樹脂層8の形成位置は図2(b)の高分子フ
ィルム6の位置と同じく、小サイズ紙(A4縦、B4
等)通紙部の端から長手方向外側である。
【0037】本実施形態に基づくフィルム加熱方式の加
熱装置を用いることにより、小サイズの厚紙、封筒等を
通紙した際の、非通紙部における加熱体と基板との温度
差を緩和することができ、ヒータ割れに対するマージン
を確保することができる。
【0038】本実施形態は紙を中央基準で通紙する場合
の加熱装置であるが、紙を端部基準で通紙する加熱装置
にも、本実施形態は適用可能である。
【0039】(第4の実施形態)図6は本実施形態に基
づく加熱体3の概略平面図を示している。9はポリイミ
ドフィルムの樹脂層であり、該ポリイミドフィルムとヒ
ータ基板31との間にはシリコン系粘着剤層10が設け
てある。加熱体の要部拡大断面図である図7に示すよう
に、ポリイミドフィルムの樹脂層9とシリコン系粘着剤
10が積層され、樹脂層9の厚みは約30〜50μmで
あり両者の総厚は約70μmである。図6に示すよう
に、ポリイミドフィルム9の位置はA4縦通紙領域の端
から長手方向外側に約40mmとした。この構成をとる
ことにより、A4縦の厚紙通紙だけでなくB4の厚紙通
紙に対しても効果がある。
【0040】本実施形態の加熱装置とポリイミドフィル
ム及びシリコン系粘着剤を設けない従来の加熱装置にお
いて、厚紙を通紙してヒータ割れ試験を行った。ヒータ
割れ試験は、温度15℃、湿度10%の環境で行い、厚
紙を重送させ10枚連続通紙し15分間ファンで冷却を
1サイクルとし、何サイクル通過した時点で加熱体が割
れるかを試験した。紙は157g/m2 の厚紙を用い、
サイズはA4縦とB4で行った。その結果を表1に示
す。
【0041】
【表1】
【0042】表1より、A4縦、B4とも、本実施形態
の加熱装置の方が従来の加熱装置よりも、ヒータが割れ
にくいことが分かり、本実施形態に基づくフィルム加熱
方式の加熱装置を用いることにより、小サイズの厚紙、
封筒等を通紙した際の、非通紙部における発熱体とヒー
タ基板との温度差を緩和することができ、ヒータ割れに
対するマージンを確保することができる。
【0043】本実施形態は紙を中央基準で通紙する場合
の加熱装置であるが、紙を端部基準で通紙する加熱装置
にも、本実施形態は適用可能である。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
記録材の非通紙領域に対応する加熱体裏面と加熱体の支
持体の間に樹脂層又は金属層を設けたので、これらの層
を介して加熱体からの熱が支持体に伝達され易く、小サ
イズの厚紙、封筒等を通紙した際の、非通紙領域におけ
る発熱体とヒータ基板との温度差を緩和することがで
き、ヒータ割れに対する強度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る加熱装置の1実施形態を示す概略
構成図。
【図2】本発明に係る第1の実施形態に基づく加熱体の
概略平面図。
【図3】本発明に係る第1の実施形態に基づく加熱装置
要部の拡大断面図。
【図4】加熱装置における非通紙部の基板表面短手方向
の温度分布の概略図で、(a)は従来例の図、(b)は
第1の実施形態による図
【図5】本発明に係る第3の実施形態に基づく加熱装置
要部の拡大断面図。
【図6】本発明に係る第4の実施形態に基づく加熱体の
概略平面図。
【図7】本発明に係る第4の実施形態に基づく加熱装置
要部の拡大断面図。
【図8】本発明に係る画像形成装置の1実施形態を示す
図。
【図9】従来の加熱体の一部切り欠き途中部省略の平面
図。
【符号の説明】
1…ステー 2…定着フィルム 3…ヒータ(加熱体) 4…加圧ローラ(加圧体) 4a…芯金 4b…弾性体層 4c…離形層 5…検温素子 6…高分子フィルム 7…粘着剤 8…合成樹脂膜 9…ポリイミドフィルム 10…シリコン系粘着剤 21…給電電極パターン1 22…給電電極パターン 23…DC導電パターン 24…CPU 25…トライアック 26…CPU電源 31…基板 32a…抵抗発熱体 32b…抵抗発熱体の折り返し電極 34…耐熱性オーバーコート層 35…スルーホール 36…スルーホール N1…ニップ部 P…記録材T…トナー a…記録材搬送方向

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 記録材の搬送方向に直交して延びる細長
    い棒状の加熱体と、該加熱体に接触摺動するエンドレス
    の耐熱性フィルムと、該加熱体を支持するとともに該耐
    熱性フィルムをガイドする支持体と、該耐熱性フィルム
    を駆動し、かつ該耐熱性フィルムを介して該記録材を該
    加熱体に押圧する加圧部材とを有し、該加熱体と該加圧
    部材により形成されるニップ部を該耐熱性フィルムと該
    記録材を一緒に挟持搬送させることにより該記録材に担
    持された画像を加熱定着する加熱装置において、前記記
    録材の非通紙領域に対応する加熱体の裏面と前記支持体
    の間に、これらに密着する樹脂層又は金属層を設けたこ
    とを特徴とする加熱定着装置。
  2. 【請求項2】 前記樹脂層又は金属層は、記録材の非通
    紙領域に対応する加熱体の裏面側に設けられていること
    を特徴とする請求項1記載の加熱定着装置。
  3. 【請求項3】 前記樹脂層又は金属層と支持体との間に
    熱伝導層を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載
    の加熱定着装置。
  4. 【請求項4】 前記熱伝導層は、粘着剤で形成されてい
    ることを特徴とする請求項2又は3記載の加熱定着装
    置。
  5. 【請求項5】 前記樹脂層は耐熱性、良熱伝導性の両方
    を有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか
    に記載の加熱定着装置。
  6. 【請求項6】 請求項1〜5のいずれかに記載の加熱装
    置において、前記樹脂層又は金属層と熱伝導層は、少な
    くとも1つの定型記録材の通紙領域の端部に部分的に重
    合して設けられていることを特徴とする加熱定着装置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれかに記載の加熱装
    置において、前記加熱体に強度の弱い部分を有し、該弱
    い部分に前記樹脂層又は金属層と熱伝導層を設けたこと
    を特徴とする加熱定着装置。
  8. 【請求項8】 記録材に画像を形成する画像形成部と、
    該画像を加熱定着する請求項1〜7のいずれかに記載の
    加熱定着装置とを有することを特徴とする画像形成装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8669495B2 (en) 2006-02-07 2014-03-11 Canon Kabushiki Kaisha Heater having heat generating resistor on substrate and image heating apparatus mounting heater thereon
US9581948B2 (en) 2013-10-18 2017-02-28 Ricoh Company, Ltd. Fixing device and image forming apparatus

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