JPH10287071A - 非接触データキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部部品の樹脂封止体をさらに外装樹脂によ
り包囲した構造の非接触データキャリアをカード状に形
成した場合、外装用樹脂の厚みは、内部部品に厚みをと
られて非常に薄いものとなる。このため、内部部品封止
体の色が外装用樹脂を透過してカード表面に浮き出てし
まい、外装用樹脂表面の印刷物に色ムラが生じてしまう
という問題があった。 【解決手段】 この薄型非接触データキャリアは、回路
基板１及び送受信用アンテナ２からなる内部部品を樹脂
により封止し、さらにこの内部部品封止体３を、これと
ほぼ同一色の外装樹脂４によって封止してなるものであ
る。このように内部部品の封止用樹脂と外装用樹脂の色
をほぼ同一としたことで、内部部品封止体３が外装用樹
脂４を透過して見えたとしても目立たず、外装用樹脂４
の表面の印刷物に色ムラ等が生じることがなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ及びア
ンテナを主な内部部品として持ち、非接触で外部装置と
の間で情報の交信を行う非接触データキャリアに係り、
特にＩＤカードやクレジットカードのような薄型の非接
触データキャリアに関する。

【０００２】

【従来の技術】データキャリアシステムは、非接触デー
タキャリアと呼ばれる応答器とホスト側に接続される質
問器とで構成され、これら応答器と質問器の間で、磁
気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介
して非接触で情報の交信を行うものである。

【０００３】このデータキャリアシステムは、応答器を
様々な個体に取り付け、その個体に関する情報を質問器
により遠隔的に読み取ってホストに提供し、個体に関す
る情報処理を実現する。また、このデータキャリアシス
テムの応答器は、ＩＤカードやクレジットカードといっ
たカード分野への利用も可能であり、情報の読取りを非
接触で行うことが可能なため、従来の磁気ストライプを
用いたものに比較して耐久性に優れる、大量の情報を扱
うことができる、読取エラー頻度が低減する、などの多
くの利点を持つ。

【０００４】非接触データキャリアシステムの情報伝送
方式には電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方
式、光通信方式等がある。これらの方式の中で、電磁結
合方式、マイクロ波方式によるものは、質問器からの伝
送信号のエネルギーを応答器の駆動電力として用いるこ
とができる。このため、電池を駆動源とする場合のよう
に、電池の寿命が近づいてきたことによる応答能力の劣
化や使用限界に至る心配がないという利点を有してい
る。

【０００５】図４にデータキャリアシステムの一般的な
全体構成を示す。質問器１０は、質問器１０の全体制御
を行う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力
を制御するインターフェース部１２と、非接触データキ
ャリア２０より受信したタグ情報等を蓄積する読み出し
／書き込み可能なＲＡＭ等の記憶部１３と、送信情報を
パラレル信号からシリアル信号に変換し、且つ応答器２
０からの受信信号をシリアル信号からパラレル信号に変
換する信号変換部１４と、送信信号を例えばＡＳＫ（Am
plitude Shift Keying）方式、ＦＳＫ（Frequency Shif
t Keying）方式等で伝送用の信号に変調する変調部１５
と、受信信号を復調する復調部１６と、送信アンテナ１
７と、受信アンテナ１８とを備えて構成される。

【０００６】非接触データキャリアである応答器２０
は、この応答器２０の全体制御を行う主制御部２１と、
タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源バックアップ
不要な記憶部２２と、送信情報をパラレル信号からシリ
アル信号に変換し、且つ質問器１０からの受信信号をシ
リアル信号からパラレル信号に変換する信号変換部２３
と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で伝送用の信
号に変調する変調部２４と、受信信号を復調する復調部
２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ２７とを備
えて構成される。

【０００７】このデータキャリアシステムの基本的な交
信手順について説明すると、質問器１０は、まず応答器
２０に対するタグ情報読取りのための質問信号を発信す
る。応答器２０は該質問信号の受信可能な範囲に入ると
これを受信して、記憶部２２に記憶されているタグ情報
を応答信号として発信する。この応答信号を質問器１０
が受信、解読して、タグ識別情報としてホスト装置に送
る。

【０００８】非接触データキャリアを構成するアンテ
ナ、ＩＣチップ等の内部部品はこれを外部環境や曲げ等
の外力から保護するための樹脂製の外装部によって覆わ
れる。すなわち、このような非接触データキャリア特に
カード形状の薄型非接触データキャリアは、予め内部部
品を熱硬化性樹脂で所定の形状に封止したものを、それ
を嵌め込むスペースを設けた熱可塑性の外装用樹脂板に
セットしてプレスにより一体化するか、内部部品が入る
凹部を設けた熱可塑性の外装用樹脂板の凹部に内部部品
を入れた後、凹部に液状の熱硬化性樹脂を注いて内部部
品を封止し、外装用樹脂で蓋をしてプレスで一体化する
ことによって製造される。

【０００９】また、このようなカード形状の非接触デー
タキャリアを作製する場合、カード表面の印刷物は、予
め外装用樹脂に印刷しておくか、一体化した後外装用樹
脂に印刷するかのいずれかの方法により得られる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カード
全体の厚みをＩＳＯ規格で定められる０．７６ｍｍにし
ようとする場合、外装用樹脂の厚みは、内部部品に厚み
をとられることから非常に薄いものとなる。このため、
内部部品封止体の色が外装用樹脂を透過してカード表面
に浮き出てしまい、外装用樹脂表面の印刷物に色ムラが
生じてしまうという問題があった。

【００１１】本発明はこのような課題を解決するための
もので、内部部品封止体が外装用樹脂表面から目立た
ず、外装用樹脂表面の印刷物に色ムラが生じることのな
い美観性に優れた非接触データキャリアの提供を目的と
している。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の非接触データキ
ャリアは、上記目的を達成するために、記憶素子を含む
回路部品及び外部機器との間で非接触で信号を送受信す
るためのアンテナからなる内部部品を樹脂により封止
し、この樹脂による前記内部部品の封止体を前記合成樹
脂とほぼ同一色の外装用樹脂により包囲してなることを
特徴とするものである。

【００１３】この発明によれば、内部部品封止樹脂と外
装用樹脂の色をほぼ同一としたことで、内部部品封止体
が外装用樹脂を透過して見えたとしても目立たなくなる
と共に、外装用樹脂の表面の印刷物に色ムラ等が生じな
くなり、特に薄型例えばカード形状の非接触データキャ
リアとして美観性に優れた製品を実現することが可能と
なる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。

【００１５】図１は本発明に係る薄型非接触データキャ
リアの構成を示す斜視図、図２はその断面図である。

【００１６】これらの図に示すように、この薄型非接触
データキャリアは、回路基板１及び送受信用アンテナ２
からなる内部部品を樹脂により封止し、さらにこの内部
部品封止体３を、これとほぼ同一色の外装樹脂４によっ
て封止してなるものである。回路基板１としては、例え
ばエポキシ基板の表面に銅製の回路パターンと端子部を
形成し、これにＩＣチップをはんだ付けしたものが用い
られる。送受信アンテナ２としては例えば銅製のコイル
が用いられている。

【００１７】内部部品封止用の樹脂としては、エポキシ
樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹
脂、塩化ビニール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹
脂、ポリスチレン樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられる。

【００１８】外装用の樹脂としては、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリスチレン樹
脂等が挙げられる。

【００１９】内部部品１、２を上記樹脂により封止する
方法としては、樹脂シートの間に内部部品を配置し、熱
プレスによって上記各樹脂シート間に内部部品を埋め込
む方法等が挙げられる。

【００２０】内部部品封止体３をこれとほぼ同一色の外
装樹脂４により封止する方法としては、前記の内部部品
封止方法と同様に、樹脂シートの間に内部部品封止体３
を配置し、熱プレスによってこれらを貼り合わせて一体
化する方法、或いは図３に示すように、内部部品が入る
凹部６を設けた外装用樹脂シート５ａの凹部６に内部部
品封止体３を入れ、もう一枚の外装用樹脂シート５ｂで
蓋をした後、熱プレスにより一体化する方法等を挙げる
ことができる。更には、外装用樹脂シート５ａの凹部６
に内部部品１、２を入れた後、凹部６に液状の熱硬化性
樹脂を注いで凹部６を埋めると共に内部部品１、２を封
止し、もう一枚の外装用樹脂シート５ｂで蓋をした後、
熱プレスにより一体化してもよい。

【００２１】熱プレスによって内部部品封止体と外装用
樹脂は圧着・一体化されるので、熱プレスは内部部品封
止体と外装用樹脂とを接合する方法としても最適な方法
と言える。熱プレス以外の接合方法として、内部部品封
止体と外装用樹脂とを接着層、接着剤を用いて接合する
方法、超音波溶着、高周波溶着等により界面を溶かして
接合する方法等が挙げられる。接着層、接着剤を用いる
場合、これらは透明或いは外装用樹脂とほぼ同一色のも
のを用いることが要求される。

【００２２】かくして本実施形態によれば、内部部品の
封止用樹脂と外装用樹脂をほぼ同一色としたことで、内
部部品封止体３が外装用樹脂４を透過して見えたとして
も目立たなくなり、外装用樹脂４の表面の印刷物に色ム
ラ等が生じることがなくなって、美観性の高い薄型カー
ド形状の非接触データキャリアを実現することができ
る。

【００２３】なお、内部部品の封止用樹脂と外装用樹脂
の色は完全に同一であることが最も理想とするところで
あるが、これら内部部品の封止用樹脂と外装用樹脂の色
は、外装用樹脂４の表面の印刷物の色ムラが目立たない
範囲で若干の色調の相違を許容するものであることは言
うまでもない。

【００２４】

【実施例】以下に、本発明の実施例を説明する。

【００２５】（実施例１）まず、ＩＣチップを実装した
平面寸法６ｍｍ×６ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの回路基板
と、直径３５ｍｍ、厚さ０．４ｍｍのループ状に巻かれ
たアンテナとを電気的に接合して薄型非接触データキャ
リアの内部部品を作製した。

【００２６】次に、内部部品を容器に入れ、そこに白色
の液状エポキシ樹脂を液深さ０．５ｍｍになるように注
ぎ、加熱硬化させた後、アンテナを切断しないように直
径４０ｍｍの大きさに打ち抜き、厚さ０．５ｍｍの内部
部品封止体を作製した。

【００２７】次に、厚さ０．５ｍｍの白色の塩化ビニー
ルシートに直径４０ｍｍの穴を開け、その穴に内部部品
封止体をはめ込み、その上下に厚さ０．１３ｍｍの白色
塩化ビニールシートをひき、熱プレスを用い１４０℃で
加熱しながら圧力をかけ、両者を接合して厚さ０．７６
ｍｍの薄型非接触データキャリアを完成した。

【００２８】（実施例２）実施例１と同様にして作製し
た薄型非接触データキャリアの内部部品を、２枚の厚さ
０．２５ｍｍの白色の塩化ビニール樹脂シートの間に挟
み、熱プレスを用い１７０℃で加熱しながら圧力をか
け、塩化ビニール樹脂中に内部部品を埋め込み、厚さ
０．５ｍｍの内部部品封止体を作製した。

【００２９】次に、内部部品封止体を、外装部として２
枚の厚さ０．１３ｍｍの同じく白色の塩化ビニールシー
トの間に挟み、熱プレスを用い１４００℃で加熱しなが
ら圧力をかけ、両者を接合して厚さ０．７６ｍｍの薄型
非接触データキャリアを完成した。

【００３０】実施例１、実施例２で作製した薄型非接触
データキャリアは、印刷を施す前から表面の色ムラが無
く、当然の事ながら印刷を行った後でも色ムラ等は判別
不能であった。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触デ
ータキャリアによれば、内部部品封止樹脂と外装用樹脂
がほぼ同一色の樹脂でできていることから、内部部品封
止体が外装用樹脂を透過して見えたとしても目立たず、
外装用樹脂の表面の印刷物に色ムラ等が生じなくなり、
特に薄型例えばカード形状の非接触データキャリアとし
て美観性に優れた製品を実現することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である薄型非接触データキ
ャリアの構成を示す斜視図

【図２】図１の薄型非接触データキャリアの断面図

【図３】本発明の他の実施形態である薄型非接触データ
キャリアの構成を示す断面図

【図４】データキャリアシステムの一般的な全体構成を
示すブロック図

【符号の説明】

１………回路基板 ２………送受信用アンテナ ３………内部部品封止体 ４………外装樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記憶素子を含む回路部品及び外部機器と
   の間で非接触で信号を送受信するためのアンテナからな
   る内部部品を樹脂により封止し、この樹脂による前記内
   部部品の封止体を前記樹脂とほぼ同一色の外装用樹脂に
   より包囲してなることを特徴とする非接触データキャリ
   ア。