JPH10282195A - Sensor element and its manufacture - Google Patents

Sensor element and its manufacture

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JPH10282195A
JPH10282195A JP9424597A JP9424597A JPH10282195A JP H10282195 A JPH10282195 A JP H10282195A JP 9424597 A JP9424597 A JP 9424597A JP 9424597 A JP9424597 A JP 9424597A JP H10282195 A JPH10282195 A JP H10282195A
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JP
Japan
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metal cover
ground terminal
metal
sensor element
solder
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Yorihisa Nakamura
順寿 中村
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sensor element which has components of less component item, is inexpensive, compact, highly reliable and superior in electric characteristics. SOLUTION: A magneto-resistance element 7, a wiring board 11 and a magnet 14 are accommodated together with a supporting body 15 inside a metallic cover 22. The metallic cover 22 is formed of a non-magnetic metallic material having abrasion resistance. An earth terminal 23 is extended from the metallic cover 22, and the metallic cover 22 and the earth terminal 23 are set integrally. The earth terminal 23 has a solder-adhesive metallic film 24 of solderable solder, tin, nickel or the like.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、センサ素子、例え
ば、磁気パターンや磁気情報を読み取るための磁気識別
センサに使用される磁気センサ等のセンサ素子に関す
る。
The present invention relates to a sensor element, for example, a sensor element such as a magnetic sensor used for a magnetic identification sensor for reading a magnetic pattern or magnetic information.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のこの種のセンサ素子の一例を図9
に示す。このセンサ素子1は、磁性体基板2上に形成さ
れた樹脂層3に、導電膜4a,4b及びInSbなどの
半導体材料からなる磁気抵抗素子パターン5a,5bが
つづら折り状もしくは蛇行して形成され、これら導電膜
4a,4b及び磁気抵抗素子パターン5a,5bが保護
膜6で被覆されてなるチップ状の磁気抵抗素子7を備え
ている。導電膜4a,4bは、その端面が保護膜6から
露出して磁気抵抗素子7の両端面にそれぞれ形成された
外部接続用電極8,9に電気的に接続されている。
2. Description of the Related Art An example of a conventional sensor element of this type is shown in FIG.
Shown in In the sensor element 1, magnetoresistive element patterns 5a and 5b made of a semiconductor material such as conductive films 4a and 4b and InSb are formed in a resin layer 3 formed on a magnetic substrate 2 in a zigzag or meandering manner. A chip-shaped magnetoresistive element 7 in which the conductive films 4a and 4b and the magnetoresistive element patterns 5a and 5b are covered with a protective film 6 is provided. The conductive films 4a and 4b have their end surfaces exposed from the protective film 6 and are electrically connected to external connection electrodes 8 and 9 formed on both end surfaces of the magnetoresistive element 7, respectively.

【0003】磁気抵抗素子7は配線基板11上に配置さ
れ、外部接続用電極8,9が配線基板11の回路パター
ン12に半田13により接続されている。配線基板11
の下には、磁気抵抗素子7に一方の磁極(図9ではN
極)を対向させて磁石14を配置し、磁気抵抗素子7に
所定の磁気バイアスを加えている。磁石14は、絶縁性
の樹脂材料からなる支持体15に形成された凹部15a
内に嵌合されている。磁気抵抗素子7,配線基板11及
び磁石14は、支持体15とともに金属カバー16内に
収容されている。磁気抵抗素子7は、配線基板11の回
路パターン12に半田13により半田付けされた引出し
端子17を介して、外部回路と電気的に接続される。
The magnetoresistive element 7 is arranged on a wiring board 11, and external connection electrodes 8 and 9 are connected to a circuit pattern 12 of the wiring board 11 by solder 13. Wiring board 11
Below, one magnetic pole (in FIG. 9, N
The magnets 14 are arranged with their poles facing each other, and a predetermined magnetic bias is applied to the magnetoresistive element 7. The magnet 14 has a recess 15 a formed in a support body 15 made of an insulating resin material.
Is fitted inside. The magnetoresistive element 7, the wiring board 11 and the magnet 14 are housed in a metal cover 16 together with the support 15. The magnetoresistive element 7 is electrically connected to an external circuit via a lead terminal 17 soldered to the circuit pattern 12 of the wiring board 11 with solder 13.

【0004】金属カバー16は、被検知物が磁気抵抗素
子7上を通過する際に、磁気抵抗素子7に直接機械的衝
撃が加わらないようにすると共に、磁気抵抗素子7から
出力される微弱な出力信号を外界の電磁気ノイズから保
護する。従って、金属カバー16には、金属カバー16
に帯電した電荷を放出するためのアース端子18が設け
られている。従来、金属カバー16とアース端子18と
は、それぞれに要求される特性に最も適した材料が独立
して採用されていた。従って、アース端子18は、金属
カバー16とは独立して製作された後、かしめ19によ
り金属カバー16に装着されていた。
The metal cover 16 prevents a mechanical shock from being directly applied to the magnetoresistive element 7 when an object to be detected passes over the magnetoresistive element 7, and a weak output from the magnetoresistive element 7. Protects the output signal from external electromagnetic noise. Therefore, the metal cover 16 is provided with the metal cover 16.
A ground terminal 18 for discharging the charged electric charge is provided. Conventionally, the material most suitable for the characteristics required for each of the metal cover 16 and the ground terminal 18 has been independently adopted. Therefore, the ground terminal 18 is manufactured independently of the metal cover 16 and then attached to the metal cover 16 by the caulking 19.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、アース端子
18を金属カバー16とは別の部品として製作し、かし
め19により金属カバー16に装着させると、次の
(1)〜(4)のような問題があり、金属カバー16と
アース端子18をそれぞれ適した材料にて製作した効果
が認められず、逆に不具合点が目立っていた。
However, when the ground terminal 18 is manufactured as a part separate from the metal cover 16 and attached to the metal cover 16 by caulking 19, the following (1) to (4) are obtained. There was a problem, and the effect of manufacturing the metal cover 16 and the ground terminal 18 from suitable materials was not recognized, and conversely, the defect was conspicuous.

【0006】(1)アース端子18は金属カバー16と
は別の部品として製作する必要があるので、部品点数が
多くなるばかりでなく、アース端子18を金属カバー1
6に装着するための工程も必要で、センサ素子1のコス
トが高くなる。 (2)アース端子18はかしめ19により金属カバー1
6に装着しているので、金属カバー16とアース端子1
8との間には接触抵抗が生じ、せっかくアース端子18
に半田が付き易く、導電性の良い材料を採用してもその
効果が減ずる。 (3)アース端子18と金属カバー16との接合強度が
弱い。 (4)かしめ19の頭部が金属カバー16から突出する
等、アース端子18の金属カバー16への装着部分の寸
法が大きくなる。
(1) Since the ground terminal 18 needs to be manufactured as a separate part from the metal cover 16, not only the number of parts is increased, but also the ground terminal 18 is connected to the metal cover 1.
Also, a process for mounting the sensor element 6 is required, and the cost of the sensor element 1 increases. (2) The grounding terminal 18 is caulked 19 and the metal cover 1
6, the metal cover 16 and the ground terminal 1
8, a contact resistance is generated, and the ground terminal 18
The effect is reduced even if a material having good conductivity is easily attached to solder. (3) The bonding strength between the ground terminal 18 and the metal cover 16 is weak. (4) The size of the mounting portion of the ground terminal 18 to the metal cover 16 is increased, such as the head of the caulking 19 protruding from the metal cover 16.

【0007】そこで、本発明の目的は、部品点数が少な
く安価でコンパクトであり、電気的特性にもすぐれた信
頼性の高いセンサ素子を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a highly reliable sensor element having a small number of parts, being inexpensive and compact, and having excellent electrical characteristics.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係るセンサ素子は、検知対象を検知
する素子本体を覆う金属カバーに電気的に接続されてな
るアース端子が前記金属カバーと一体に形成されている
ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a sensor element according to the present invention has a ground terminal electrically connected to a metal cover for covering an element body for detecting an object to be detected. It is characterized by being formed integrally with the metal cover.

【0009】以上の構成により、アース端子と金属カバ
ーとは一体に形成され、同一の金属材料からなる。従っ
て、従来のセンサ素子で発生していたアース端子と金属
カバー間の接触抵抗がなくなる。
With the above configuration, the ground terminal and the metal cover are formed integrally and are made of the same metal material. Therefore, the contact resistance between the ground terminal and the metal cover, which is generated in the conventional sensor element, is eliminated.

【0010】さらに、本発明に係るセンサ素子は、金属
カバーがステンレス、モリブデン、タングステン、チタ
ン等の耐摩耗性金属材料からなり、アース端子の表面に
は半田付けが可能な金属材料からなる半田付着性金属膜
が設けられている。金属カバーは耐摩耗性金属材料から
なるので、被検知物との間の擦れ合いによる摩耗に対し
て強い。一方、アース端子はその表面が半田付けが可能
な半田付着性金属膜で被覆されているので、印刷配線板
等に設けたグランドパターンに容易に半田付けされる。
Further, in the sensor element according to the present invention, the metal cover is made of a wear-resistant metal material such as stainless steel, molybdenum, tungsten, titanium, etc. A conductive metal film is provided. Since the metal cover is made of a wear-resistant metal material, it is resistant to abrasion due to friction between the metal cover and the object. On the other hand, since the surface of the ground terminal is covered with a solder-adherable metal film that can be soldered, it can be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like.

【0011】また、本発明に係るセンサ素子は、金属カ
バーが半田付けが可能な金属材料からなり、アース端子
を残して金属カバーの表面には耐摩耗性金属材料からな
る耐摩耗性金属膜が設けられていることを特徴とする。
以上の構成により、耐摩耗性金属膜は、半田付けが可能
な材料からなる金属カバーを被検知物との間の擦れ合い
による摩耗から保護する。
In the sensor element according to the present invention, the metal cover is made of a metal material which can be soldered, and a wear-resistant metal film made of a wear-resistant metal material is formed on the surface of the metal cover except for the ground terminal. It is characterized by being provided.
With the above configuration, the wear-resistant metal film protects the metal cover made of a solderable material from abrasion due to friction between the metal cover and the object.

【0012】また、本発明に係るセンサ素子は、金属カ
バーの表面に耐摩耗性金属膜が設けられるとともに、ア
ース端子の表面に半田付けが可能な半田付着性金属膜が
設けられていることを特徴とする。以上の構成により、
耐摩耗性金属膜は、金属カバーを被検知物との間の擦れ
合いによる摩耗から保護する。一方、半田付着性金属膜
は、アース端子を印刷配線板等に設けたグランドパター
ンに容易に半田付けさせる。
Further, the sensor element according to the present invention is characterized in that a wear-resistant metal film is provided on the surface of the metal cover, and a solder-adherable metal film capable of being soldered is provided on the surface of the ground terminal. Features. With the above configuration,
The wear-resistant metal film protects the metal cover from abrasion due to friction between the metal cover and the object. On the other hand, the solder-adhesive metal film allows the ground terminal to be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセンサ素子の
実施形態について添付図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a sensor element according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

【0014】[第1実施形態、図1〜図4]図1及び図
2に示すセンサ素子21は、図9において説明したセン
サ素子1に本発明を適用したもので、金属カバー22の
内部には、磁気抵抗素子7、配線基板11,磁石14及
び支持体15を収容している。なお、図1において、図
9に対応する部分には対応する符号を付して示し、重複
した説明は省略する。
[First Embodiment, FIGS. 1 to 4] The sensor element 21 shown in FIGS. 1 and 2 is obtained by applying the present invention to the sensor element 1 described in FIG. Houses the magnetoresistive element 7, the wiring board 11, the magnet 14, and the support 15. In FIG. 1, the portions corresponding to those in FIG. 9 are denoted by the corresponding reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0015】金属カバー22は、例えば非磁性ステンレ
スのように耐摩耗性を有する非磁性の金属材料から構成
されている。この金属カバー22からアース端子23が
延在しており、金属カバー22とアース端子23は一体
に設けられている。アース端子23には、半田(錫−亜
鉛合金)、錫(Sn)やニッケル(Ni)等の半田付け
が可能な金属材料からなる半田付着性金属膜24が形成
されている。
The metal cover 22 is made of a wear-resistant non-magnetic metal material such as non-magnetic stainless steel. A ground terminal 23 extends from the metal cover 22, and the metal cover 22 and the ground terminal 23 are provided integrally. On the ground terminal 23, a solder-adhesive metal film 24 made of a solderable metal material such as solder (tin-zinc alloy), tin (Sn) or nickel (Ni) is formed.

【0016】金属カバー22は、例えば図3及び図4に
示すようにして製造することができる。非磁性金属材料
からなる金属板31の一部に、図3に示すように、半田
付着性金属膜24をメッキ法にて形成する。次に、抜き
加工により、図4に実線で示すように、アース端子23
に相当する部分が、半田付着性金属膜24が形成された
位置になるように、金属カバー22が展開された状態に
打ち抜く。打ち抜き加工品は、図4の点線に沿って曲げ
加工された後、隣り合う辺を互いに突き合わせてろう付
けもしくは溶接する。これにより、アース端子23は、
金属カバー22と一体に形成されるとともに、その表面
上に半田付着性金属膜24が形成される。
The metal cover 22 can be manufactured, for example, as shown in FIGS. As shown in FIG. 3, a solder-adhesive metal film 24 is formed on a part of a metal plate 31 made of a non-magnetic metal material by a plating method. Next, as shown by a solid line in FIG.
Is punched in such a state that the metal cover 22 is unfolded so that the portion corresponding to is located at the position where the solder adhering metal film 24 is formed. The punched product is bent along the dotted line in FIG. 4 and then brazed or welded by abutting adjacent sides to each other. Thereby, the ground terminal 23 is
In addition to being formed integrally with the metal cover 22, a solder-adhesive metal film 24 is formed on the surface thereof.

【0017】このようにすれば、アース端子23は、金
属カバー22の製造と同時に形成され、独立した部品と
してアース端子23を用意する必要がなくなる。そし
て、アース端子23を金属カバー22に取り付けるため
の工程も不要になるばかりでなく、金属カバー22に対
するアース端子23の機械的な接合強度も向上する。ま
た、アース端子23が金属カバー22と一体に形成され
ているので、アース端子23と金属カバー22との間の
接触抵抗もなくすことができる。
In this way, the ground terminal 23 is formed at the same time when the metal cover 22 is manufactured, and there is no need to prepare the ground terminal 23 as an independent component. Then, not only is the step of attaching the ground terminal 23 to the metal cover 22 unnecessary, but also the mechanical bonding strength of the ground terminal 23 to the metal cover 22 is improved. Further, since the ground terminal 23 is formed integrally with the metal cover 22, contact resistance between the ground terminal 23 and the metal cover 22 can be eliminated.

【0018】[第2実施形態、図5及び図6]図5に示
すセンサ素子21aは、図1のセンサ素子21におい
て、その金属カバー22aが、例えば真鍮のように、非
磁性体でかつ半田付けが可能な非磁性金属材料の金属板
からなるもので、その表面にアース端子23aを残して
硬質クロムメッキ膜(耐摩耗性金属膜)41が形成され
ている。
[Second Embodiment, FIGS. 5 and 6] The sensor element 21a shown in FIG. 5 is different from the sensor element 21 shown in FIG. 1 in that the metal cover 22a is made of a non-magnetic material such as brass and soldered. A hard chromium plating film (abrasion-resistant metal film) 41 is formed on the surface of the metal plate except for a ground terminal 23a.

【0019】金属カバー22aは、例えば図6に示すよ
うにして製造することができる。非磁性金属材料からな
る金属板31a上に、その一部を残して硬質クロムメッ
キ膜41を形成する。次に、抜き加工により、図6に示
すように、硬質クロムメッキ膜41が形成されていない
位置にアース端子23aに相当する部分が設定されるよ
うに、金属カバー22aが展開された状態に打ち抜く。
打ち抜き加工品は、図6の点線に沿って曲げ加工された
後、隣り合う辺を互いに突き合わせてろう付けもしくは
溶接すれば、図5に示すセンサ素子21aの金属カバー
22aを得ることができる。
The metal cover 22a can be manufactured, for example, as shown in FIG. A hard chromium plating film 41 is formed on a metal plate 31a made of a non-magnetic metal material except for a part thereof. Next, as shown in FIG. 6, the metal cover 22a is punched out by punching so that a portion corresponding to the ground terminal 23a is set at a position where the hard chromium plating film 41 is not formed. .
After the punched product is bent along the dotted line in FIG. 6 and then brazed or welded with the adjacent sides abutting each other, the metal cover 22a of the sensor element 21a shown in FIG. 5 can be obtained.

【0020】図5のセンサ素子21aでは、アース端子
23a上には硬質クロムメッキ膜41が形成されておら
ず、しかも、アース端子23aは半田付けが可能な金属
材料からなる金属カバー22aと一体に形成されている
ので、アース端子23aは印刷配線板等に設けたグラン
ドパターンに容易に半田付けすることができる。
In the sensor element 21a of FIG. 5, the hard chromium plating film 41 is not formed on the ground terminal 23a, and the ground terminal 23a is integrated with the metal cover 22a made of a solderable metal material. Since it is formed, the ground terminal 23a can be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like.

【0021】[第3実施形態、図7及び図8]図7に示
すセンサ素子21bは、図1のセンサ素子21におい
て、金属カバー22bを硬質クロムメッキ膜(耐摩耗性
金属膜)41で被覆するとともに、アース端子23bを
半田付けが可能な半田付着性金属膜24で被覆するよう
にしたものである。この金属カバー22bは、次のよう
にして製造することができる。
[Third Embodiment, FIGS. 7 and 8] In the sensor element 21b shown in FIG. 7, the metal cover 22b is covered with a hard chromium plating film (abrasion-resistant metal film) 41 in the sensor element 21 of FIG. In addition, the ground terminal 23b is covered with a solderable metal film 24 that can be soldered. This metal cover 22b can be manufactured as follows.

【0022】図8に示すように、非磁性金属材料からな
る金属板31bを一次メッキし、全体に硬質クロムメッ
キ膜41を形成する。次に、金属板31bのアース端子
23bが形成される部分を二次メッキし、この部分に半
田、錫(Sn)もしくはニッケル(Ni)等の半田付着
性金属膜24を形成する。次に、抜き加工により、半田
付着性金属膜24が形成されている位置にアース端子2
3bに相当する部分が設定されるように、金属カバー2
2bが展開された状態に打ち抜く。打ち抜き加工品は、
図8の点線に沿って曲げ加工された後、隣り合う辺を互
いに突き合わせてろう付けもしくは溶接すれば、図6の
センサ素子21bの金属カバー22bを得ることができ
る。
As shown in FIG. 8, a metal plate 31b made of a non-magnetic metal material is subjected to primary plating to form a hard chromium plating film 41 entirely. Next, the portion of the metal plate 31b where the ground terminal 23b is to be formed is subjected to secondary plating, and a solder-adhesive metal film 24 such as solder, tin (Sn) or nickel (Ni) is formed on this portion. Next, a grounding terminal 2 is formed by punching at a position where the solder-adherent metal film 24 is formed.
3b so that a portion corresponding to 3b is set.
2b is punched out in a developed state. The punched product is
After being bent along the dotted line in FIG. 8, the adjacent sides are butted to each other and brazed or welded to obtain the metal cover 22b of the sensor element 21b in FIG.

【0023】図7のセンサ素子21bも、アース端子2
3b上には、二次メッキにより、半田付着性金属膜24
が形成されているので、アース端子23bは印刷配線板
等に設けたグランドパターンに容易に半田付けすること
ができる。なお、第3実施形態において、予め金属板3
1b全体に半田付着性金属膜24を形成し、次に、アー
ス端子23bに相当する部分を残して全体に耐摩耗性金
属膜41を形成してもよい。この場合、半田付着性金属
膜24が露出している位置にアース端子23bに相当す
る部分が設定されるように金属板31bを打ち抜き、曲
げ加工される。
The sensor element 21b shown in FIG.
3b, a solder-adhesive metal film 24 is formed by secondary plating.
Is formed, the ground terminal 23b can be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like. In the third embodiment, the metal plate 3
The solder-adhesive metal film 24 may be formed on the entire surface 1b, and then the wear-resistant metal film 41 may be formed on the entire surface except for a portion corresponding to the ground terminal 23b. In this case, the metal plate 31b is punched and bent so that a portion corresponding to the ground terminal 23b is set at a position where the solder-adhesive metal film 24 is exposed.

【0024】[他の実施形態]本発明に係るセンサ素子
は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。例えば、前記実
施形態では、センサ素子として、磁気センサを例に説明
したが、例えばホール素子にも適用することができる。
また、金属カバー22,22a,22bは、曲げ加工に
代えて、プレス加工、放電加工等により製造することが
できるし、金属カバー22の材料としては、ステンレス
の他にモリブデン、タングステン、チタン等であっても
よい。
[Other Embodiments] The sensor element according to the present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist. For example, in the above-described embodiment, a magnetic sensor has been described as an example of a sensor element, but the present invention can be applied to, for example, a Hall element.
The metal covers 22, 22a, and 22b can be manufactured by press working, electric discharge machining, or the like instead of bending. The material of the metal cover 22 is molybdenum, tungsten, titanium, or the like in addition to stainless steel. There may be.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、アース端子が金属カバーと一体に形成されて
いるので、従来のセンサ素子で発生していたアース端子
と金属カバー間の接触抵抗がなくなる。従って、金属カ
バーからアース端子に流れる電流の経路の抵抗は常に一
定で、安定した低い値とすることができる。また、アー
ス端子は、金属カバーの製造と同時に形成され、独立し
た部品としてアース端子を用意する必要がないので、部
品点数が削減されるとともに、アース端子を金属カバー
に取り付けるための工程も不要で、金属カバーに対する
アース端子の機械的な接合強度も上げることができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, since the ground terminal is formed integrally with the metal cover, the distance between the ground terminal and the metal cover, which is generated in the conventional sensor element, is eliminated. Contact resistance is eliminated. Therefore, the resistance of the path of the current flowing from the metal cover to the ground terminal is always constant and can be a stable and low value. In addition, the ground terminal is formed simultaneously with the manufacture of the metal cover, and it is not necessary to prepare the ground terminal as an independent component, so that the number of parts is reduced, and a process for attaching the ground terminal to the metal cover is unnecessary. Also, the mechanical joining strength of the ground terminal to the metal cover can be increased.

【0026】また、耐摩耗性金属材料よりなる金属カバ
ーと一体に形成されたアース端子の表面に半田付着金属
膜を設けることにより、金属カバーは耐摩耗性金属材料
からなるので、被検知物との間の擦れ合いによる摩耗に
対して強い。一方、アース端子はその表面が半田付けが
可能な半田付着性金属膜で被覆されているので、印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けされ
る。
Further, by providing a solder-adhered metal film on the surface of the ground terminal integrally formed with the metal cover made of a wear-resistant metal material, the metal cover is made of the wear-resistant metal material, so that the object to be detected can be removed. Strong against abrasion due to friction between On the other hand, since the surface of the ground terminal is covered with a solder-adherable metal film that can be soldered, it can be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like.

【0027】さらに、金属カバーを半田付けが可能な金
属材料にて形成するとともに、アース端子を残して金属
カバー表面に耐摩耗性金属膜を設けるようにすれば、ア
ース端子には半田付けが可能なので、アース端子を容易
に半田付けすることができ、耐摩耗性金属膜は金属カバ
ーを被検知物との間の擦れ合いによる摩耗から保護する
ことができる。
Further, if the metal cover is formed of a solderable metal material and a wear-resistant metal film is provided on the surface of the metal cover while leaving the ground terminal, the ground terminal can be soldered. Therefore, the ground terminal can be easily soldered, and the wear-resistant metal film can protect the metal cover from abrasion due to friction between the metal cover and the object.

【0028】また、金属カバーの表面に耐摩耗性金属膜
を設け、アース端子の表面に半田付着性金属膜を設ける
ことにより、金属カバーの材料に関係なく、耐摩耗性金
属膜は金属カバーを被検知物との間の擦れ合いによる摩
耗から保護し、半田付着性金属膜はアース端子を印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けさせ
ることができる。
Further, by providing a wear-resistant metal film on the surface of the metal cover and providing a solder-adhesive metal film on the surface of the ground terminal, the wear-resistant metal film can cover the metal cover regardless of the material of the metal cover. The solder-adhesive metal film protects against abrasion due to rubbing with the object to be detected, and the ground terminal can be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るセンサ素子の第1実施形態の断面
図。
FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a sensor element according to the present invention.

【図2】本発明に係るセンサ素子の第1実施形態の外観
を示す斜視図。
FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the first embodiment of the sensor element according to the present invention.

【図3】図1のセンサ素子の金属カバーの製造手順を示
す説明図。
FIG. 3 is an explanatory view showing a manufacturing procedure of the metal cover of the sensor element of FIG. 1;

【図4】図3に続く金属カバーの製造手順を示す説明
図。
FIG. 4 is an explanatory view showing a manufacturing procedure of the metal cover following FIG. 3;

【図5】本発明に係るセンサ素子の第2実施形態の外観
を示す斜視図。
FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of a second embodiment of the sensor element according to the present invention.

【図6】図5のセンサ素子の金属カバーの製造手順を示
す説明図。
FIG. 6 is an explanatory view showing a manufacturing procedure of the metal cover of the sensor element of FIG. 5;

【図7】本発明に係るセンサ素子の第3実施形態の外観
を示す斜視図。
FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of a third embodiment of the sensor element according to the present invention.

【図8】図7のセンサ素子の金属カバーの製造手順を示
す説明図。
FIG. 8 is an explanatory view showing a manufacturing procedure of the metal cover of the sensor element of FIG. 7;

【図9】従来のセンサ素子の断面図。FIG. 9 is a sectional view of a conventional sensor element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7…磁気抵抗素子 21,21a,21b…センサ素子 22,22a,22b…金属カバー 23,23a,23b…アース端子 24…半田付着性金属膜 41…硬質クロムメッキ膜(耐摩耗性金属膜) 7 ... Magnetoresistance element 21, 21a, 21b ... Sensor element 22, 22a, 22b ... Metal cover 23,23a, 23b ... Ground terminal 24 ... Solder-adhesive metal film 41 ... Hard chrome plating film (wear-resistant metal film)

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成10年2月13日[Submission date] February 13, 1998

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】発明の名称[Correction target item name] Name of invention

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【発明の名称】 センサ素子及びその製造方法 Patent application title: Sensor element and manufacturing method thereof

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】特許請求の範囲[Correction target item name] Claims

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【特許請求の範囲】[Claims]

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0001[Correction target item name] 0001

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、センサ素子、例え
ば、磁気パターンや磁気情報を読み取るための磁気識別
センサに使用される磁気センサ等のセンサ素子及びその
製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sensor element, for example, a sensor element such as a magnetic sensor used for a magnetic discrimination sensor for reading a magnetic pattern or magnetic information, and the like.
It relates to a manufacturing method .

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0007[Correction target item name] 0007

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0007】そこで、本発明の目的は、部品点数が少な
く安価でコンパクトであり、電気的特性にもすぐれた信
頼性の高いセンサ素子及びその製造方法を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a highly reliable sensor element having a small number of parts, being inexpensive and compact, and having excellent electrical characteristics, and a method for manufacturing the same.

【手続補正5】[Procedure amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0012[Correction target item name] 0012

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0012】また、本発明に係るセンサ素子は、金属カ
バーの表面に耐摩耗性金属膜が設けられるとともに、ア
ース端子の表面に半田付けが可能な半田付着性金属膜が
設けられていることを特徴とする。以上の構成により、
耐摩耗性金属膜は、金属カバーを被検知物との間の擦れ
合いによる摩耗から保護する。一方、半田付着性金属膜
は、アース端子を印刷配線板等に設けたグランドパター
ンに容易に半田付けさせる。また、本発明に係るセンサ
素子の製造方法は、金属板の所定の表面部分に半田付着
性金属膜をメッキ法にて形成する工程と、アース端子に
相当する部分が前記半田付着性金属膜を形成した位置に
なるように、前記金属板を打ち抜き加工し、前記アース
端子と一体化された展開状態の金属カバーを形成する工
程と、検知対象を検知する素子本体を覆うように、前記
展開状態の金属カバーを折り曲げ加工する工程とを備え
たことを特徴とする。ここに、金属板は、例えば非磁性
金属材料からなる。以上の方法により、アース端子は、
金属カバーの製造と同時に形成され、独立した部品とし
てアース端子を用意する必要がなくなる。そして、アー
ス端子を金属カバーに取り付けるための工程も不要にな
るばかりでなく、金属カバーに対するアース端子の機械
的な接合強度も向上する。また、アース端子が金属カバ
ーと一体に形成されているので、アース端子と金属カバ
ーとの間の接触抵抗もなくすことができる。
Further, the sensor element according to the present invention is characterized in that a wear-resistant metal film is provided on the surface of the metal cover, and a solder-adherable metal film capable of being soldered is provided on the surface of the ground terminal. Features. With the above configuration,
The wear-resistant metal film protects the metal cover from abrasion due to friction between the metal cover and the object. On the other hand, the solder-adhesive metal film allows the ground terminal to be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like. Further, the sensor according to the present invention
The method of manufacturing the element is to attach solder to the specified surface of the metal plate
Process for forming conductive metal film by plating method and ground terminal
The corresponding part is located at the position where the solder-adhesive metal film is formed.
Punching the metal plate so that
Work to form a metal cover in an unfolded state integrated with the terminal
And covering the element body for detecting the detection target.
Bending the unfolded metal cover.
It is characterized by having. Here, the metal plate is, for example, non-magnetic
Made of metal material. By the above method, the ground terminal
Formed at the same time as the manufacture of the metal cover, as an independent part
It is not necessary to provide a ground terminal. And a
The process of attaching the terminal to the metal cover is no longer necessary.
As well as the ground terminal machine for the metal cover
The overall bonding strength is also improved. Also, make sure that the ground terminal is
Ground terminal and metal cover.
The contact resistance between them can be eliminated.

【手続補正6】[Procedure amendment 6]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0013[Correction target item name] 0013

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセンサ素子
びその製造方法の実施形態について添付図面を参照して
説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a sensor element and a sensor according to the present invention will be described.
An embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to the accompanying drawings.

【手続補正7】[Procedure amendment 7]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0024[Correction target item name] 0024

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0024】[他の実施形態]本発明に係るセンサ素子
及びその製造方法は、前記実施形態に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更することができ
る。例えば、前記実施形態では、センサ素子として、磁
気センサを例に説明したが、例えばホール素子にも適用
することができる。また、金属カバー22,22a,2
2bは、曲げ加工に代えて、プレス加工、放電加工等に
より製造することができるし、金属カバー22の材料と
しては、ステンレスの他にモリブデン、タングステン、
チタン等であってもよい。
[Other Embodiments] Sensor Element According to the Present Invention
The manufacturing method is not limited to the above-described embodiment, and can be variously changed within the scope of the gist. For example, in the above-described embodiment, a magnetic sensor has been described as an example of a sensor element, but the present invention can be applied to, for example, a Hall element. The metal covers 22, 22a, 2
2b can be manufactured by press working, electric discharge working or the like instead of bending work. As a material of the metal cover 22, besides stainless steel, molybdenum, tungsten,
It may be titanium or the like.

【手続補正8】[Procedure amendment 8]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0028[Correction target item name] 0028

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0028】また、金属カバーの表面に耐摩耗性金属膜
を設け、アース端子の表面に半田付着性金属膜を設ける
ことにより、金属カバーの材料に関係なく、耐摩耗性金
属膜は金属カバーを被検知物との間の擦れ合いによる摩
耗から保護し、半田付着性金属膜はアース端子を印刷配
線板等に設けたグランドパターンに容易に半田付けさせ
ることができる。また、金属板の所定の表面部分に半田
付着性金属膜をメッキ法にて形成し、アース端子に相当
する部分が半田付着性金属膜を形成した位置になるよう
に金属板を打ち抜き加工し、アース端子と一体化された
展開状態の金属カバーを形成した後、検知対象を検知す
る素子本体を覆うように展開状態の金属カバーを折り曲
げ加工して金属カバーを製造することにより、アース端
子は、金属カバーの製造と同時に形成され、独立した部
品としてアース端子を用意する必要がなくなる。そし
て、アース端子を金属カバーに取り付けるための工程も
不要になるばかりでなく、金属カバーに対するアース端
子の機械的な接合強度も向上する。また、アース端子が
金属カバーと一体に形成されているので、アース端子と
金属カバーとの間の接触抵抗もなくすことができる。
Further, by providing a wear-resistant metal film on the surface of the metal cover and providing a solder-adhesive metal film on the surface of the ground terminal, the wear-resistant metal film can cover the metal cover regardless of the material of the metal cover. The solder-adhesive metal film protects against abrasion due to rubbing with the object to be detected, and the ground terminal can be easily soldered to a ground pattern provided on a printed wiring board or the like. Also, solder on the specified surface of the metal plate.
Adhesive metal film formed by plating method, equivalent to ground terminal
To the position where the solder-adhesive metal film is formed.
Stamped out a metal plate and integrated with the ground terminal
After forming the unfolded metal cover, detect the detection target.
Folded metal cover to cover the element body
The metal end is manufactured by grinding
The child is formed at the same time as the production of the metal cover,
It is not necessary to provide a ground terminal as a product. Soshi
The process for attaching the ground terminal to the metal cover
Not only is it unnecessary, but also the ground end to the metal cover
The mechanical bonding strength of the child is also improved. Also, the ground terminal
Since it is formed integrally with the metal cover,
The contact resistance with the metal cover can be eliminated.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 検知対象を検知する素子本体を覆う金属
カバーに電気的に接続されてなるアース端子が前記金属
カバーと一体に形成されていることを特徴とするセンサ
素子。
1. A sensor element, wherein a ground terminal electrically connected to a metal cover covering an element body for detecting a detection target is formed integrally with the metal cover.
【請求項2】 前記金属カバーが耐摩耗性金属材料から
なり、前記アース端子の表面には半田付けが可能な金属
材料からなる半田付着性金属膜が設けられていることを
特徴とする請求項1記載のセンサ素子。
2. The method according to claim 1, wherein the metal cover is made of a wear-resistant metal material, and a surface of the ground terminal is provided with a solder-adhesive metal film made of a solderable metal material. 2. The sensor element according to 1.
【請求項3】 前記金属カバーが半田付けが可能な金属
材料からなり、前記アース端子を残して前記金属カバー
の表面には耐摩耗性金属材料からなる耐摩耗性金属膜が
設けられていることを特徴とする請求項1記載のセンサ
素子。
3. The metal cover is made of a solderable metal material, and a wear-resistant metal film made of a wear-resistant metal material is provided on a surface of the metal cover except for the ground terminal. The sensor element according to claim 1, wherein:
【請求項4】 前記金属カバーの表面に耐摩耗性金属膜
が設けられるとともに、前記アース端子の表面に半田付
けが可能な半田付着性金属膜が設けられていることを特
徴とする請求項1記載のセンサ素子。
4. The method according to claim 1, wherein a wear-resistant metal film is provided on a surface of the metal cover, and a solder-adhesive metal film capable of being soldered is provided on a surface of the ground terminal. The sensor element according to any one of the preceding claims.
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