JPH1028002A - Dielectric filter - Google Patents

Dielectric filter

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JPH1028002A
JPH1028002A JP8440097A JP8440097A JPH1028002A JP H1028002 A JPH1028002 A JP H1028002A JP 8440097 A JP8440097 A JP 8440097A JP 8440097 A JP8440097 A JP 8440097A JP H1028002 A JPH1028002 A JP H1028002A
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JP
Japan
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substrate
electrode film
dielectric
component
electrode
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Application number
JP8440097A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiromi Wakamatsu
弘己 若松
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH1028002A publication Critical patent/JPH1028002A/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten the assembling time of a dielectric filter by making the structure of the filter simple and reducing defective soldering. SOLUTION: Pattern electrodes 13 and 14 used for forming inductors L1 and L2 are formed on the upper surface of a dielectric substrate 12 and electrode films 15 for mounting capacitor substrates are formed on both end sections and central part of the substrate 12. Through holes 16 are respectively formed through the substrate 12 at the end sections of the films 15 and electrodes 13 and 14 and the films 15 are respectively connected to the electrodes 13 and 14 through patterns formed on the lower surface of the substrate 12. The substrate 12 is mounted on a base substrate 9 and a capacitor substrate is mounted on the substrate 12.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention
The present invention relates to a dielectric filter used for a mobile communication device such as a mobile phone.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図９は誘電体同軸共振器１〜３を３個用
いたバンドエリミネーションフィルタの回路図を示して
いる。Ｃ1 〜Ｃ3 はキャパシタ、Ｃｓはストレー容量で
あり、また、Ｌ1 〜Ｌ3 はインダクタである。図１０及
び図１１は、図９に示す回路の要部の構造を示し、誘電
体同軸共振器１〜３は、直方体状に形成されている誘電
体の穴４の内周面に形成した電極膜状の内導体と、該誘
電体の表面に形成した電極膜状の外導体と、穴４が開口
している一端面に形成され前記内導体と外導体とを短絡
する短絡電極膜とで構成され、所定の周波数で共振する
ようになっている。この誘電体同軸共振器１〜３の穴４
には一端側を略円筒状に形成した金属製の接続端子５が
それぞれ圧入されて、穴４内の内導体と接触して導通し
ている。2. Description of the Related Art FIG. 9 is a circuit diagram of a band elimination filter using three dielectric coaxial resonators 1 to 3. C 1 -C 3 are capacitors, Cs is the stray capacitance, also, L 1 ~L 3 is an inductor. FIGS. 10 and 11 show the structure of the main part of the circuit shown in FIG. 9. The dielectric coaxial resonators 1 to 3 have electrodes formed on the inner peripheral surface of a dielectric hole 4 formed in a rectangular parallelepiped shape. A film-like inner conductor, an electrode film-like outer conductor formed on the surface of the dielectric, and a short-circuit electrode film formed on one end face where the hole 4 is open and short-circuiting the inner conductor and the outer conductor. It is configured to resonate at a predetermined frequency. Holes 4 of these dielectric coaxial resonators 1 to 3
Each of the metal connection terminals 5 having one end formed in a substantially cylindrical shape is press-fitted into each of them, and is brought into contact with the inner conductor in the hole 4 to conduct electricity.

【０００３】上記接続端子５の他端側は舌片状に形成さ
れていて、コンデンサ基板６，７上面に形成されている
電極膜に半田付け等でそれぞれ接続されるようになって
いる。尚、誘電体同軸共振器３からの接続端子と接続さ
れるコンデンサ基板は図示していない。コンデンサ基板
６，７は誘電体からなり、上下面に電極膜が形成されて
おり、上下の電極膜でキャパシタＣ1 〜Ｃ3 を形成して
いる。The other end of the connection terminal 5 is formed in the shape of a tongue, and is connected to electrode films formed on the upper surfaces of the capacitor substrates 6 and 7 by soldering or the like. The capacitor substrate connected to the connection terminal from the dielectric coaxial resonator 3 is not shown. The capacitor substrates 6 and 7 are made of a dielectric material, and electrode films are formed on upper and lower surfaces, and capacitors C 1 to C 3 are formed by the upper and lower electrode films.

【０００４】誘電体からなるベース基板９の下面には電
極膜状のアース電極１０が略全面にわたって形成されて
いて、ベース基板９の上面には、インダクタＬ1 〜Ｌ3
や上記コンデンサ基板６，７と接続するための結合部た
る電極膜１１が形成されている。そして、ベース基板９
の上面の電極膜１１とアース電極１０との間でストレー
容量Ｃｓを得ている。An earth electrode 10 in the form of an electrode film is formed on substantially the entire lower surface of a base substrate 9 made of a dielectric, and inductors L 1 to L 3 are formed on the upper surface of the base substrate 9.
And an electrode film 11 serving as a coupling portion for connection with the capacitor substrates 6 and 7. And the base substrate 9
The stray capacitance Cs is obtained between the electrode film 11 on the upper surface of the substrate and the ground electrode 10.

【０００５】実際の組み立てにおいては、図１１に示す
ように、ベース基板９の電極膜１１の上に、ディスクリ
ート部品のコイルであるインダクタＬ1 ，Ｌ2 の端部を
並べて配設し、その上にコンデンサ基板６，７を載せ
て、これらの部品を半田付けしていた。In actual assembly, as shown in FIG. 11, the ends of inductors L 1 and L 2 , which are coils of discrete components, are arranged side by side on an electrode film 11 of a base substrate 9. The capacitor substrates 6 and 7 are mounted on the substrate and these components are soldered.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】かかる従来例において
は、電極膜１１の上面にインダクタＬ1 ・・、コンデン
サ基板６・・等を積層して半田付けを行うために、半田
付け不良が起きやすいという問題がある。また、インダ
クタＬ1 ・・はディスクリート部品であるために、イン
ダクタＬ1 ・・をセットするのに時間がかかり、自動化
の場合に複雑になるという問題がある。In such a conventional example, since the inductors L 1, ..., The capacitor substrate 6, etc. are laminated on the upper surface of the electrode film 11 and soldered, defective soldering is likely to occur. There is a problem. Also, since the inductors L 1 ... Are discrete components, it takes time to set the inductors L 1 .

【０００７】また、インダクタＬ1 ・・、コンデンサ基
板６・・等ディスクリート部品を使用しているために、
部品点数が多いという問題もある。更には、インダクタ
Ｌ1 ・・の端部の上にコンデンサ基板６・・を載せる構
成であるために、コンデンサ基板６・・が位置決めしに
くく、非常に不安定であるという問題があった。Further, since discrete components such as inductor L 1 , capacitor substrate 6, etc. are used,
There is also a problem that the number of parts is large. Further, since the capacitor substrates 6 are mounted on the ends of the inductors L 1 ..., There is a problem that the positioning of the capacitor substrates 6 is difficult and very unstable.

【０００８】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、構造をシンプルとして半田付け不良を減らし、
組立時間を短くすることを目的とした誘電体フィルタを
提供するものである。The present invention has been made in view of the above points, and has a simple structure to reduce soldering defects.
An object of the present invention is to provide a dielectric filter for shortening an assembling time.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体同軸共
振器、Ｃ成分及びＬ成分等をベース基板上に組み合わせ
てフィルタを構成した誘電体フィルタにおいて、上記Ｌ
成分を基板の表面に電極膜状に形成し、上記基板をベー
ス基板上に実装するようにしたものである。According to the present invention, there is provided a dielectric filter comprising a filter formed by combining a dielectric coaxial resonator, a C component and an L component on a base substrate.
The components are formed in the form of an electrode film on the surface of a substrate, and the substrate is mounted on a base substrate.

【００１０】[0010]

【作用】本発明によれば、構造がシンプルとなり、Ｌ成
分を電極膜状に形成した基板の上にコンデンサ基板等を
半田付けできるので、半田付け不良が減り、また、従来
用いていたディスクリート部品のインダクタが無くな
り、部品の削減ができる。更に、Ｌ成分のセット時間は
従来のコイル状のディスクリート部品ではなく、Ｌ成分
を電極膜状に形成した基板をセットするだけなので、セ
ット時間を従来と比べて短くすることができる。また、
コイル状のＬ成分の組立の自動化を考える必要がなく、
単に基板の自動化だけなので、組立の自動化を容易にす
ることができる。更に、電極膜状にＬ成分を基板に形成
しているので、他の部品との接続部分の薄小化ができ、
結果として誘電体フィルタを小型に構成することができ
る。According to the present invention, the structure is simple, and a capacitor substrate or the like can be soldered on a substrate on which an L component is formed in an electrode film shape. And the number of components can be reduced. Furthermore, the set time of the L component is not a conventional coil-shaped discrete component, but only a substrate on which the L component is formed in the form of an electrode film. Therefore, the set time can be shortened as compared with the conventional case. Also,
There is no need to consider the automation of coiled L component assembly,
Since it is only the automation of the substrate, the automation of the assembly can be facilitated. Furthermore, since the L component is formed on the substrate in the form of an electrode film, the connection portion with other components can be made thinner,
As a result, the size of the dielectric filter can be reduced.

【００１１】[0011]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。尚、例として従来と同様にバンドエリミネーショ
ンフィルタの場合について説明する。また、従来と同じ
部分は同じ番号を付して説明を省略し、要旨の部分につ
いて詳述する。図１は本発明の要部斜視図を示し、誘電
体からなる基板１２の上面にインダクタＬ1 ，Ｌ2 を形
成するためのパターン電極１３，１４を形成したもので
ある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As an example, a case of a band elimination filter will be described as in the conventional case. In addition, the same parts as those in the related art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. FIG. 1 is a perspective view of a main part of the present invention, in which pattern electrodes 13 and 14 for forming inductors L 1 and L 2 are formed on an upper surface of a substrate 12 made of a dielectric material.

【００１２】基板１２の両側と中央の部分には図２に示
すようなコンデンサ基板６〜８を実装するための電極膜
１５が形成されている。これら電極膜１５やパターン電
極１３，１４の端部にはスルーホール１６が穿設されて
おり、基板１２の下面に形成したパターンを介してそれ
ぞれ接続されるようになっている。An electrode film 15 for mounting the capacitor substrates 6 to 8 as shown in FIG. 2 is formed on both sides and a central portion of the substrate 12. Through holes 16 are formed in the end portions of the electrode film 15 and the pattern electrodes 13 and 14, and are connected to each other via a pattern formed on the lower surface of the substrate 12.

【００１３】図２はベース基板９の上面に上記基板１２
を実装し、更に基板１２の上面にコンデンサ基板６〜８
を実装した状態の断面図を示している。図示するよう
に、ベース基板９の電極膜１１と基板１２の下面に形成
した電極膜１７とが半田付けされ、基板１２の上面の電
極膜１５とコンデンサ基板６〜８の下面の電極膜とが半
田付けされる。また、コンデンサ基板６〜８の上面の電
極膜には従来と同様に誘電体同軸共振器１〜３からの接
続端子５が接続される（図１０参照）。FIG. 2 shows the substrate 12 on the upper surface of the base substrate 9.
Are mounted, and the capacitor substrates 6 to 8 are further mounted on the upper surface of the substrate 12.
Is a cross-sectional view showing a state in which is mounted. As shown, the electrode film 11 of the base substrate 9 and the electrode film 17 formed on the lower surface of the substrate 12 are soldered, and the electrode film 15 on the upper surface of the substrate 12 and the electrode films on the lower surfaces of the capacitor substrates 6 to 8 are connected. Soldered. The connection terminals 5 from the dielectric coaxial resonators 1 to 3 are connected to the electrode films on the upper surfaces of the capacitor substrates 6 to 8 in the same manner as in the related art (see FIG. 10).

【００１４】（実施例２）図３はストレー容量Ｃｓをチ
ップコンデンサ１８でとるようにした実施例を示してい
る。すなわち、ベース基板９の上面に下面のアース電極
と導通させたアース電極１９を形成し、基板１２の電極
膜１５と導通させるようにしたベース基板９のパターン
２０と、上記アース電極１９との間にチップコンデンサ
１８を接続したものである。(Embodiment 2) FIG. 3 shows an embodiment in which a stray capacitance Cs is obtained by a chip capacitor 18. That is, the ground electrode 19 is formed on the upper surface of the base substrate 9 and is electrically connected to the ground electrode on the lower surface. Is connected to a chip capacitor 18.

【００１５】（実施例３）また、先の実施例１，２では
基板１２を１枚の基板として説明したが、基板１２を多
層基板として構成することで、インダクタを構成する電
極膜を多層化して、横方向の面積を小さくすることがで
きる。Third Embodiment In the first and second embodiments, the substrate 12 is described as a single substrate. However, the substrate 12 is formed as a multi-layer substrate, so that the electrode film forming the inductor can be multi-layered. Thus, the area in the lateral direction can be reduced.

【００１６】（実施例４）実施例４を図４に示す。本実
施例ではコイルライン（インダクタ）をマルチ化して、
削ってインダクタンス値を調整できるようにしたもので
ある。図４の場合では、インダクタＬ1 を構成するパタ
ーン電極１３の途中に、はしご状に複数のパターン２１
を形成し、インダクタＬ1 のインダクタンス値を大きく
する場合には、内側のパターン２１を順次切断していく
ものである。尚、図示していないが、インダクタＬ2 の
場合も同様に適用できる。Fourth Embodiment FIG. 4 shows a fourth embodiment. In this embodiment, coil lines (inductors) are multiplied,
It is possible to adjust the inductance value by shaving. In the case of FIG. 4, in the middle of the pattern electrode 13 constituting the inductor L 1, ladder plurality of patterns 21
It is formed and in the case of increasing the inductance value of the inductor L 1 is for successively cutting the inside of the pattern 21. Although not shown, in the case of the inductor L 2 may be applied similarly.

【００１７】（実施例５）図５は実施例５を示し、イン
ダクタンス値が小さい場合に、基板１２の片面にインダ
クタＬ1 ，Ｌ2 を構成するパターン電極１３，１４を形
成したものである。この場合、電極膜１５の端部よりパ
ターン２２を基板１２の端面まで延出形成し、ベース基
板の電極膜と接続するようになっている。本実施例で
は、パターン電極１３，１４を基板１２の片面に形成し
ているために、先の実施例のようにスルーホールを穿孔
する必要がなくなり、コストダウンを図ることができ
る。(Embodiment 5) FIG. 5 shows Embodiment 5, in which pattern electrodes 13 and 14 constituting inductors L 1 and L 2 are formed on one surface of a substrate 12 when the inductance value is small. In this case, the pattern 22 is formed so as to extend from the end of the electrode film 15 to the end face of the substrate 12, and is connected to the electrode film of the base substrate. In this embodiment, since the pattern electrodes 13 and 14 are formed on one surface of the substrate 12, it is not necessary to form through holes as in the previous embodiment, and cost can be reduced.

【００１８】（実施例６）図６に実施例６を示す。本実
施例は、電極膜１５以外の半田付けが不要な部分にレジ
スト膜２３を塗布したものである。従って、半田付けの
際のハンダがパターン電極１３に流れて、インダクタン
ス値が変化するのを防止することができる。(Sixth Embodiment) FIG. 6 shows a sixth embodiment. In this embodiment, a resist film 23 is applied to portions other than the electrode film 15 where soldering is unnecessary. Therefore, it is possible to prevent the solder at the time of soldering from flowing to the pattern electrode 13 and changing the inductance value.

【００１９】（実施例７）図７は実施例７を示し、基板
１２の下面にも渦巻き状にインダクタを形成するパター
ン電極２４を設け、このパターン電極２４によりインダ
クタＬ1 のインダクタンス値を大きくできるようにした
ものである。[0019] (Embodiment 7) FIG. 7 shows an embodiment 7, the pattern electrode 24 to the lower surface of the substrate 12 to form an inductor spiral provided may increase the inductance value of the inductor L 1 by the pattern electrodes 24 It is like that.

【００２０】（実施例８）先の実施例では、複数のイン
ダクタを基板１２に形成していたが、本実施例では、図
８に示すように、基板１２には１つのインダクタＬをパ
ターン電極２５で形成し、これらを多数予め用意してお
くものである。各基板１２のインダクタＬのインダクタ
ンス値は同じものでも良く、また、異なるインダクタン
ス値を形成しておくようにしても良い。基板１２の両側
には隣接する基板１２と半田付け等により接続可能なよ
うに電極膜２６が形成されている。これにより、必要な
特性に応じて基板１２を選択して使用することができる
ものである。(Embodiment 8) In the above embodiment, a plurality of inductors are formed on the substrate 12, but in this embodiment, as shown in FIG. 25, and a large number of them are prepared in advance. The inductance values of the inductors L of the respective substrates 12 may be the same, or different inductance values may be formed in advance. On both sides of the substrate 12, electrode films 26 are formed so as to be connectable to the adjacent substrate 12 by soldering or the like. Thus, the substrate 12 can be selected and used according to required characteristics.

【００２１】尚、上記各実施例においては、３段のバン
ドエリミネーションフィルタの場合について説明した
が、共振器の段数に限定されるものではなく、２段又は
３段以上のバンドエリミネーションフィルタの場合にも
本発明を適用できる。また、バンドエリミネーションフ
ィルタに限らず、インダクタンスを用いた他の種類の誘
電体フィルタにも本発明を適用できるものである。尚、
本発明をベース基板にも適用することができる。In each of the embodiments described above, the case of a three-stage band elimination filter has been described. The present invention can be applied to such cases. The present invention is not limited to band elimination filters, but can be applied to other types of dielectric filters using inductance. still,
The present invention can be applied to a base substrate.

【００２２】[0022]

【発明の効果】本発明によれば、誘電体同軸共振器、Ｃ
成分及びＬ成分等をベース基板上に組み合わせてフィル
タを構成した誘電体フィルタにおいて、上記Ｌ成分を基
板の表面に電極膜状に形成し、上記基板をベース基板上
に実装するようにしたものであるから、構造がシンプル
となり、Ｌ成分を電極膜状に形成した基板の上にコンデ
ンサ基板等を半田付けできるので、半田付け不良が減
り、また、従来用いていたディスクリート部品のインダ
クタが無くなり、部品の削減ができる。更に、Ｌ成分の
セット時間は従来のコイル状のディスクリート部品では
なく、Ｌ成分を電極膜状に形成した基板をセットするだ
けなので、セット時間を従来と比べて短くすることがで
きる。また、コイル状のＬ成分の組立の自動化を考える
必要がなく、単に基板の自動化だけなので、組立の自動
化を容易にすることができる。更に、電極膜状にＬ成分
を基板に形成しているので、他の部品との接続部分の薄
小化ができ、結果として誘電体フィルタを小型に構成す
ることができるという効果を奏するものである。According to the present invention, a dielectric coaxial resonator, C
In a dielectric filter in which a filter is formed by combining a component, an L component, and the like on a base substrate, the L component is formed in an electrode film on the surface of the substrate, and the substrate is mounted on the base substrate. Therefore, the structure becomes simple, and the capacitor substrate and the like can be soldered on the substrate on which the L component is formed in the shape of an electrode film. Can be reduced. Furthermore, the set time of the L component is not a conventional coil-shaped discrete component, but only a substrate on which the L component is formed in the form of an electrode film. Therefore, the set time can be shortened as compared with the conventional case. Further, it is not necessary to consider the automation of the assembly of the coil-shaped L component, but only the automation of the substrate, so that the automation of the assembly can be facilitated. Furthermore, since the L component is formed on the substrate in the form of an electrode film, the connection portion with other components can be made thinner, and as a result, the dielectric filter can be made smaller. is there.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施例の要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a main part of an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の実施例の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の実施例２の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a second embodiment of the present invention.

【図４】本発明の実施例４の基板の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a substrate according to a fourth embodiment of the present invention.

【図５】本発明の実施例５の基板の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of a substrate according to a fifth embodiment of the present invention.

【図６】本発明の実施例６の基板の要部斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a main part of a substrate according to a sixth embodiment of the present invention.

【図７】本発明の実施例７の基板の要部斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a main part of a substrate according to a seventh embodiment of the present invention.

【図８】本発明の実施例８の基板の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a substrate according to an eighth embodiment of the present invention.

【図９】バンドエリミネーションフィルタの回路図であ
る。FIG. 9 is a circuit diagram of a band elimination filter.

【図１０】従来例のフィルタの構造を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the structure of a conventional filter.

【図１１】従来例のフィルタの組立状態を示す図であ
る。FIG. 11 is a diagram showing an assembled state of a conventional filter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１〜３ 誘電体同軸共振器 ９ ベース基板 １１ 電極膜 １２ 基板 １３ パターン電極 １４ パターン電極 １５ 電極膜 1-3 dielectric coaxial resonator 9 base substrate 11 electrode film 12 substrate 13 pattern electrode 14 pattern electrode 15 electrode film

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 誘電体同軸共振器、Ｃ成分及びＬ成分等
をベース基板上に組み合わせてフィルタを構成した誘電
体フィルタにおいて、上記Ｌ成分を基板の表面に電極膜
状に形成し、上記基板をベース基板上に実装するように
したことを特徴とする誘電体フィルタ。1. A dielectric filter in which a filter is formed by combining a dielectric coaxial resonator, a C component, an L component, and the like on a base substrate, wherein the L component is formed in the form of an electrode film on the surface of the substrate. Is mounted on a base substrate.
JP8440097A 1997-03-17 1997-03-17 Dielectric filter Pending JPH1028002A (en)

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