JPH06251945A - Laminated element - Google Patents

Laminated element

Info

Publication number
JPH06251945A
JPH06251945A JP6281393A JP6281393A JPH06251945A JP H06251945 A JPH06251945 A JP H06251945A JP 6281393 A JP6281393 A JP 6281393A JP 6281393 A JP6281393 A JP 6281393A JP H06251945 A JPH06251945 A JP H06251945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
insulating sheet
conductors
inductor
folded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6281393A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3335412B2 (en
Inventor
Takeshi Ikeda
毅 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Zosen Corp
Original Assignee
Hitachi Zosen Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Zosen Corp filed Critical Hitachi Zosen Corp
Priority to JP06281393A priority Critical patent/JP3335412B2/en
Publication of JPH06251945A publication Critical patent/JPH06251945A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3335412B2 publication Critical patent/JP3335412B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To miniaturize parts and to improve workability and electric characteristics by a method wherein a plurality of the second insulating sheets, which are partially provided and cover the parts coming into contact with the first and the second conductor and partially provided avoiding the bending part, are provided. CONSTITUTION:Insulating sheets 10, which are alternately folded in opposite direction alternately, inductor conductors 20, which form an inductor and a capacitor when the above-mentioned insulating sheets 10 are folded, and capacitor inductors are arranged. Besides, a plurality of insulating sheets 40 and 42, with which the partial connection by overlapping of the above-mentioned conductors 20 or the capacitor conductors 30 can be prevented, are provided. The insulating sheets 40 and 42 have the minimum area required for insulation, and a laminated body is formed in the state wherein the insulating sheets 40 are pinched between the inductor conductors, and the insulating sheets between the capacitor inductors 30.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は積層型素子に関し、特に
絶縁シートが積層された積層体内にインダクタおよびキ
ャパシタが分布定数的に存在する積層型素子に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated element, and more particularly to a laminated element in which an inductor and a capacitor exist in a distributed constant in a laminated body in which insulating sheets are laminated.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年の電子技術の発達に伴い、電子回路
は各種分野において幅広く用いられており、したがっ
て、これら各電子回路を外部からの影響を受けることな
く安定して確実に作動させることが望まれる。
2. Description of the Related Art With the development of electronic technology in recent years, electronic circuits have been widely used in various fields. Therefore, it is possible to operate these electronic circuits in a stable and reliable manner without being affected by the outside. desired.

【0003】しかし、このような電子回路には、直接あ
るいは間接的に外部からノイズが侵入する。このため、
電子回路を使用した各種電子機器に誤動作が引き起こさ
れる場合が少なくないという問題がある。
However, noise enters the electronic circuit directly or indirectly from the outside. For this reason,
There is a problem that various electronic devices using electronic circuits often cause malfunctions.

【0004】特に、電子回路は、直流電源としてスイッ
チイングレギュレータを用いる場合が多い。したがっ
て、スイッチイングなどの過渡電流により、または使用
するデジタルICのスイッチイング動作に起因する負荷
変動により、スイッチイングレギュレータの電源ライン
には各種の周波数成分をもった大きなノイズが発生する
ことが多い。そして、これらのノイズは、同じ機器内の
他の回路へ電源ラインを介して、または輻射により伝搬
され誤動作やS/N比の低下などの悪影響を及ぼし、さ
らに近くで使用中の他の電子機器の誤動作を引き起こす
ことがある。
In particular, electronic circuits often use a switching regulator as a DC power source. Therefore, a large amount of noise having various frequency components is often generated in the power supply line of the switching regulator due to a transient current such as switching or due to a load variation caused by the switching operation of the digital IC used. Then, these noises are propagated to other circuits in the same device through the power supply line or by radiation, and have an adverse effect such as malfunction or reduction in S / N ratio, and other electronic devices that are being used nearer May cause malfunction of.

【0005】このようなノイズを除去するため、一般に
電子回路では各種のノイズフィルタが用いられている。
特に、近年では各種高性能電子機器を多数使用している
ため、ノイズに対する規制もますます激しくなってお
り、このため発生するノイズを確実に除去することがで
きる小型でしかも高性能なノイズフィルタとして機能す
るLC素子の開発が望まれる。
In order to remove such noise, various noise filters are generally used in electronic circuits.
In particular, in recent years, various high-performance electronic devices have been used, and regulations on noise are becoming more and more stringent. As a result, a small yet high-performance noise filter that can reliably remove generated noise is provided. Development of a functional LC element is desired.

【0006】このようなLC素子の一つとして、L成分
とC成分が分布定数的に存在する積層型素子が知られて
いる。図22はこの積層型素子の外観斜視図であり、図
23は積層型素子の製造工程において絶縁シートを折り
畳む状態を示す図である。また、図24は絶縁シートの
両面にそれぞれ形成される2つの導体の位置関係を示す
図である。
As one of such LC elements, a laminated element in which the L component and the C component exist in a distributed constant is known. 22 is an external perspective view of this laminated element, and FIG. 23 is a diagram showing a state in which the insulating sheet is folded in the manufacturing process of the laminated element. Further, FIG. 24 is a diagram showing a positional relationship between two conductors formed on both surfaces of the insulating sheet.

【0007】これらの図において、導体102は、絶縁
シート100を折り畳んだときに、所定ターン数のイン
ダクタとなる。また、導体104はキャパシタを形成す
るためのものであり、絶縁シート100を折り畳んだと
きに対向する導体102との間でキャパシタを形成す
る。
In these figures, the conductor 102 becomes an inductor having a predetermined number of turns when the insulating sheet 100 is folded. In addition, the conductor 104 is for forming a capacitor, and forms a capacitor between the conductor 104 and the conductor 102 that faces when the insulating sheet 100 is folded.

【0008】このように、導体102によって形成され
るインダクタンスLと、導体104によって形成される
キャパシタンスCとが分布定数回路を形成し、良好なL
Cノイズフィルタとして機能することができる。
In this way, the inductance L formed by the conductor 102 and the capacitance C formed by the conductor 104 form a distributed constant circuit, and a good L is obtained.
It can function as a C noise filter.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の積層型素子は、絶縁シート100の両側に導体102
および104を形成した後に、この絶縁シートを折り畳
んでいるため、谷側の折り畳み部を挟んで隣接する導体
102同士あるいは導体104同士が電気的に接触しな
いように絶縁する必要がある。すなわち、導体102,
104のそれぞれの外側に第2および第3の絶縁シート
を追加し、これら追加した絶縁シートと共に絶縁シート
100を折り畳む必要がある。
However, in the above-mentioned conventional laminated type element, the conductors 102 are provided on both sides of the insulating sheet 100.
Since the insulating sheet is folded after forming the electrodes 104 and 104, it is necessary to insulate the conductors 102 or the conductors 104 adjacent to each other with the folded portion on the valley side interposed therebetween so as not to make electrical contact with each other. That is, the conductor 102,
It is necessary to add second and third insulating sheets to the outside of each of the 104 and fold the insulating sheet 100 together with these added insulating sheets.

【0010】そのため、図22に示した積層型素子の厚
みが増すことになり、部品の小型化が難しいという問題
があった。
As a result, the thickness of the laminated element shown in FIG. 22 increases, which makes it difficult to reduce the size of the component.

【0011】また、第2および第3の絶縁シート10
6,108を絶縁シート100の各折り畳み部において
同時に折り曲げる必要があるため、導体102,104
を折り畳む際に絶縁シート100,106,108によ
るスプリングバックが生じ、加工がしにくいという問題
があった。特に、自動化製造ライン上で積層型素子を製
造する際にこのようなスプリングが生じると、製造装置
での素子の位置決めが困難となり、実質的に製造ライン
の自動化ができないという不都合が生じる。
The second and third insulating sheets 10 are also provided.
Since it is necessary to simultaneously bend 6 and 108 in each folded portion of the insulating sheet 100, the conductors 102 and 104
When the sheet is folded, springback occurs due to the insulating sheets 100, 106 and 108, which makes it difficult to process. In particular, when such a spring is generated when manufacturing a laminated element on an automated manufacturing line, it becomes difficult to position the element in a manufacturing apparatus, which causes a problem that the manufacturing line cannot be substantially automated.

【0012】また、各折り畳み部に着目すると、外周側
に存在する導体102あるいは104は、大きな曲率半
径で折り曲げられることになるため、外側の導体に過大
な応力が加わり、亀裂が生じやすくなるという問題があ
った。亀裂が生じると断線や特性の偏りの原因となり、
LC素子の不良率が増すことになる。
Further, paying attention to each folded portion, the conductor 102 or 104 existing on the outer peripheral side is bent with a large radius of curvature, so that an excessive stress is applied to the outer conductor and cracks are likely to occur. There was a problem. If cracks occur, it may cause wire breakage and bias in characteristics,
The failure rate of the LC element will increase.

【0013】さらに、折り畳む絶縁シートの枚数が増え
ればそれだけキャパシタンスCが小さくなるため、良好
な特性が得られないという問題があった。
Further, as the number of insulating sheets to be folded increases, the capacitance C decreases correspondingly, so that there is a problem that good characteristics cannot be obtained.

【0014】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、部品の小型化が可能
であり、加工性や電気的特性を改善することができる積
層型素子を提供することにある。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object thereof is to make it possible to reduce the size of parts and to improve the workability and the electrical characteristics. To provide.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、本発明の積層型素子は、交互に逆向きに折り畳
んで積層される複数の折り畳み部を有する第1の絶縁シ
ートと、前記第1の絶縁シートの各折り畳み部の片面側
に、各折り畳み部を交互に逆向きに折り畳んで積層した
ときに所定ターン数のインダクタを形成するよう設けら
れた第1の導体と、前記第1の絶縁シートの各折り畳み
部の他面側に、前記第1の導体とほぼ対向するよう設け
られて、前記第1の導体との間にキャパシタを形成する
第2の導体と、前記第1および第2の導体を折り畳んだ
ときに、この第1および第2の導体同士が接触する部分
を覆い、かつ、折り曲げ部にかからないように部分的に
設けられた複数の第2の絶縁シートと、を備えることを
特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the laminated element of the present invention comprises a first insulating sheet having a plurality of folding portions which are alternately folded in the opposite direction and laminated. A first conductor provided on one side of each of the folded portions of the first insulating sheet so as to form an inductor with a predetermined number of turns when the folded portions are alternately folded in the opposite direction and laminated; A second conductor, which is provided on the other surface side of each folded portion of the insulating sheet so as to substantially face the first conductor and forms a capacitor between the first conductor and the first conductor; A plurality of second insulating sheets that cover a portion where the first and second conductors are in contact with each other when the second conductor is folded and that are partially provided so as not to reach the bent portion. It is characterized by being provided.

【0016】また、本発明の積層型素子は、交互に逆向
きに折り畳んで積層される複数の折り畳み部を有する第
1の絶縁シートと、前記第1の絶縁シートの各折り畳み
部の片面側に、各折り畳み部を交互に逆向きに折り畳ん
で積層したときに所定ターン数のインダクタを形成する
よう設けられた第1の導体と、前記第1の導体を折り畳
んだときに、この第1の導体同士が接触する部分を覆
い、かつ、折り曲げ部にかからないように部分的に設け
られた複数の第2の絶縁シートと、を備えることを特徴
とする。
Further, the laminated element of the present invention has a first insulating sheet having a plurality of folding portions which are alternately folded in the opposite direction and laminated, and a first insulating sheet on one side of each folding portion. A first conductor provided so as to form an inductor having a predetermined number of turns when the folding parts are alternately folded in the opposite direction and stacked, and the first conductor is formed when the first conductor is folded. And a plurality of second insulating sheets that are provided partially so as not to cover the bent portions.

【0017】[0017]

【作用】本発明の積層型素子において、第1の絶縁シー
トを構成する複数の折り畳み部を交互に逆向きに折り畳
み、積層体を形成することにより、各折り畳み部の片面
側に設けられた第1の導体は、所定ターン数のインダク
タを形成する。第2の絶縁シートは、このようにして第
1の導体を折り畳んでインダクタを形成する際に、電位
の異なる第1の導体同士が電気的に接触することを防止
するためのものであり、第1の導体の接触部分のみを覆
うことができるような最小限の面積を有していればよ
い。このような複数の第2の絶縁シートのそれぞれを、
第1の導体同士が接触する部分に挟み込むことにより絶
縁を行う。
In the laminated element of the present invention, a plurality of folds forming the first insulating sheet are alternately folded in opposite directions to form a laminated body, whereby the folds provided on one side of each fold One conductor forms an inductor with a predetermined number of turns. The second insulating sheet is for preventing the first conductors having different potentials from electrically contacting each other when the first conductor is folded to form the inductor in this way. It suffices to have a minimum area capable of covering only the contact portion of one conductor. Each of such a plurality of second insulating sheets,
Insulation is performed by sandwiching the first conductor in a portion where the first conductors are in contact with each other.

【0018】また、第1の絶縁シートの各折り畳み部の
他面側に、第1の導体とほぼ対向するように設けられた
第2の導体は、第1の導体との間にキャパシタを形成す
る。この第2の導体を折り畳んでキャパシタを形成する
際にも、電位の異なる第2の導体同士が電気的に接触す
る場合があり、この接触部分に上述した第2の絶縁シー
トを挟み込むことにより絶縁を行う。
Further, the second conductor provided on the other surface side of each folded portion of the first insulating sheet so as to be substantially opposed to the first conductor forms a capacitor between the second conductor and the first conductor. To do. Even when the second conductor is folded to form a capacitor, the second conductors having different potentials may be in electrical contact with each other. I do.

【0019】このように、第1の導体同士あるいは第2
の導体同士の接触部分のみを第2の絶縁シートで絶縁す
ることにより、第1の導体によるインダクタと第2の導
体によるキャパシタとが分布定数的に存在する積層型素
子が形成され、広い帯域にわたって良好な減衰特性を得
ることができる。
In this way, the first conductors or the second conductors
By insulating only the contact portions of the conductors of the above with the second insulating sheet, a laminated element in which the inductor of the first conductor and the capacitor of the second conductor exist in a distributed constant is formed, and the multilayer element is spread over a wide band. Good damping characteristics can be obtained.

【0020】本発明においては、第2の絶縁シートによ
って導体同士の接触部分について部分的に絶縁を行って
おり、導体の全面を絶縁する場合に比べて第2の絶縁シ
ートの面積を削減でき、部品の小型化が可能となる。
In the present invention, the contact between the conductors is partially insulated by the second insulating sheet, so that the area of the second insulating sheet can be reduced as compared with the case where the entire surface of the conductor is insulated. It is possible to reduce the size of parts.

【0021】また、第2及び第3の導体同士の絶縁のた
めに一緒に重ねる絶縁シートが不要になるため、これら
の絶縁シートを同時に折り曲げて折り畳む場合に比べて
スプリングバックの発生を抑えることができ、加工性の
改善が可能となる。
Further, since it is not necessary to have an insulating sheet to be laminated together to insulate the second and third conductors from each other, the occurrence of springback can be suppressed as compared with the case where these insulating sheets are simultaneously bent and folded. It is possible to improve workability.

【0022】さらに、第1の導体同士あるいは第2の導
体同士の間に介在する絶縁層が薄くなることにより、電
気的特性を改善することもできる。
Further, by thinning the insulating layer interposed between the first conductors or the second conductors, the electrical characteristics can be improved.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明を適用した積層型素子の一実施
例について、図面を参照しながら具体的に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a laminated type element to which the present invention is applied will be specifically described below with reference to the drawings.

【0024】第1実施例 図1は、本実施例の積層型素子を各構成部品毎に展開し
た図であり、各構成部品を折り畳んで積層型素子を製造
する場合の折り畳みの状態が示されている。また、図2
は各構成部品の位置関係を示すための説明図であり、各
構成部品を重ねたときの係合状態が示されている。
First Embodiment FIG. 1 is an exploded view of the laminated element of the present embodiment for each component, and shows the state of folding when manufacturing the laminated element by folding each component. ing. Also, FIG.
[Fig. 6] is an explanatory diagram showing a positional relationship of each component, and shows an engagement state when the respective components are stacked.

【0025】図1及び図2に示すように、本実施例の積
層型素子は、交互に逆向きに折り畳まれる絶縁シート1
0と、この絶縁シート10の両側に配置されるインダク
タ導体20及びキャパシタ導体30と、折り重なったイ
ンダクタ導体20の間に挟まれる絶縁シート40と、折
り重なったキャパシタ導体30の間に挟まれる絶縁シー
ト42とを含んで構成される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the laminated element of this embodiment has an insulating sheet 1 which is alternately folded in opposite directions.
0, the inductor conductor 20 and the capacitor conductor 30 arranged on both sides of the insulating sheet 10, the insulating sheet 40 sandwiched between the folded inductor conductors 20, and the insulating sheet 42 sandwiched between the folded capacitor conductors 30. It is configured to include and.

【0026】絶縁シート10は、折り畳んで積層される
複数の折り畳み部12を折り曲げ部14を介して連続的
に配列して形成されている。各折り曲げ部14には、そ
の折り曲げを容易にするために予めミシン目が形成され
ている。
The insulating sheet 10 is formed by arranging a plurality of folding portions 12 which are folded and laminated in series through a folding portion 14. Perforations are formed in advance in each of the bent portions 14 in order to facilitate the bending.

【0027】インダクタ導体20は、絶縁シート10の
一方の面側(図1の上側)に、この絶縁シート10を折
り畳んだときにコイルを構成するよう形成されている。
このインダクタ導体20は、絶縁シート10の各折り畳
み部12に着目すると、各導体がコの字型あるいはL字
型となるよう形成されており、これらコの字型及びL字
型の各導体が交互に配置・接続されて、交互に逆向きに
折り畳んだときに全体としてインダクタを構成する。
The inductor conductor 20 is formed on one surface side (the upper side in FIG. 1) of the insulating sheet 10 so as to form a coil when the insulating sheet 10 is folded.
Focusing on each folded portion 12 of the insulating sheet 10, the inductor conductor 20 is formed so that each conductor has a U-shape or an L-shape, and each of the U-shape and L-shape conductors is formed. The inductors are arranged and connected alternately, and when they are alternately folded in the opposite direction, they form an inductor as a whole.

【0028】キャパシタ導体30は、絶縁シート10の
他方の面側(図1の下側)に、この絶縁シート10を折
り畳んだときに、インダクタ導体20との間でキャパシ
タを構成するよう形成されている。このキャパシタ導体
30は、インダクタ用導体20と同様に、絶縁シート1
0の各折り畳み部12に着目すると、各導体がコの字型
あるいはL字型となるよう形成されており、これらコの
字型及びL字型の各導体が交互に配置・接続されて、交
互に逆向きに折り畳んだときに全体としてコイルを構成
する。
The capacitor conductor 30 is formed on the other surface side (lower side in FIG. 1) of the insulating sheet 10 so as to form a capacitor with the inductor conductor 20 when the insulating sheet 10 is folded. There is. This capacitor conductor 30 is similar to the inductor conductor 20 in the insulating sheet 1.
Focusing on each folded portion 12 of 0, each conductor is formed to have a U-shape or an L-shape, and the U-shape and L-shape conductors are alternately arranged and connected, When alternately folded in the opposite direction, the coil is constructed as a whole.

【0029】また、キャパシタ導体30は、インダクタ
導体20との間でキャパシタンス成分を有するようにイ
ンダクタ導体20に対向させる必要がある。本実施例で
は、キャパシタ導体30のコの字型の部分がインダクタ
導体20のL字型の部分に、キャパシタ導体30のL字
型の部分がインダクタ導体20のコの字型の部分にそれ
ぞれ対向しており、相互に重なった部分がキャパシタン
ス成分を持つ。
Further, the capacitor conductor 30 needs to face the inductor conductor 20 so as to have a capacitance component with the inductor conductor 20. In this embodiment, the U-shaped portion of the capacitor conductor 30 faces the L-shaped portion of the inductor conductor 20, and the L-shaped portion of the capacitor conductor 30 faces the U-shaped portion of the inductor conductor 20. And, the mutually overlapping portions have a capacitance component.

【0030】絶縁シート40は、インダクタ導体20を
折り畳んだときに、隣接するコの字型の部分とL字型の
部分とが部分的に接触することを防ぐためのものであ
る。本実施例では、この接触部分に挟み込むよう4枚の
絶縁シート40が設けられている。この絶縁シート40
は、図2(a),(b)に示すように、絶縁シート10
を谷側(図1の上側からみた場合の谷側であり、図2に
おいて「V」を付した折り曲げ部14が谷側であること
を示す)の各折り曲げ部14を挟んで折り曲げた場合に
接触するインダクタ導体20の間に挟み込むものであ
り、このインダクタ導体20同士の接触部分より若干広
い面積であればよい。
The insulating sheet 40 prevents the adjacent U-shaped portion and L-shaped portion from partially contacting each other when the inductor conductor 20 is folded. In this embodiment, four insulating sheets 40 are provided so as to be sandwiched between the contact portions. This insulation sheet 40
Is the insulating sheet 10 as shown in FIGS.
Is bent on both sides of the respective bent portions 14 on the valley side (the valley side when viewed from the upper side in FIG. 1, and the bent portion 14 with “V” in FIG. 2 is the valley side). It is sandwiched between the inductor conductors 20 that are in contact with each other, and may have a slightly larger area than the contact portion between the inductor conductors 20.

【0031】同様に、絶縁シート42は、キャパシタ導
体30を折り畳んだときに、隣接するコの字型の部分と
L字型の部分とが部分的に接触することを防ぐためのも
のである。本実施例では、この接触部分に挟み込むよう
4枚の絶縁シート42が設けられている。この絶縁シー
ト42も、絶縁シート40と同様に、キャパシタ導体3
0同士の接触部分より若干広い面積であればよい。
Similarly, the insulating sheet 42 prevents the adjacent U-shaped portion and L-shaped portion from partially contacting each other when the capacitor conductor 30 is folded. In this embodiment, four insulating sheets 42 are provided so as to be sandwiched between the contact portions. Like the insulating sheet 40, the insulating sheet 42 also includes the capacitor conductor 3
The area may be slightly larger than the contact area between 0s.

【0032】なお、絶縁シート40,42は、インダク
タ導体20同士あるいはキャパシタ導体30同士の各接
触部分(電位が異なる接触部分)を覆い、かつ、絶縁シ
ート10の各折り曲げ部14にかからないものである必
要があるが、その大きさについては、上述したように接
触部分により若干広くする場合の他、絶縁シート10の
各折り畳み部12の各面とほぼ同じ大きさとしてもよ
い。
The insulating sheets 40 and 42 cover the contacting portions (contacting portions having different potentials) between the inductor conductors 20 or the capacitor conductors 30 and do not cover the bent portions 14 of the insulating sheet 10. Although it is necessary, the size may be substantially the same as that of each surface of each folded portion 12 of the insulating sheet 10 in addition to the case where the contact portion is made slightly wider as described above.

【0033】本実施例の積層型素子を製造する場合、ま
ず、インダクタ導体20を絶縁シート10の一方の面
に、キャパシタ導体30を他方の面にそれぞれ形成す
る。例えば、インダクタ導体20及びキャパシタ導体3
0は、印刷,エッチング,メッキ等各種の方法により絶
縁シート10の各面に被覆形成することができ、また、
図1及び図2に示すパターン形状の導電板を絶縁シート
10上に貼りつける等、任意の手法により形成すること
ができる。
When manufacturing the laminated element of this embodiment, first, the inductor conductor 20 is formed on one surface of the insulating sheet 10 and the capacitor conductor 30 is formed on the other surface. For example, the inductor conductor 20 and the capacitor conductor 3
0 can be formed by coating on each surface of the insulating sheet 10 by various methods such as printing, etching and plating.
It can be formed by an arbitrary method, such as attaching the patterned conductive plate shown in FIGS. 1 and 2 onto the insulating sheet 10.

【0034】図2(a)には、この被覆形成するインダ
クタ導体20の絶縁シート10に対する位置関係が示さ
れており、インダクタ導体20側から絶縁シート40,
インダクタ導体20及び絶縁シート10をみた状態が示
されている。また、同図(b)には、キャパシタ導体3
0の絶縁シート10に対する位置関係が示されており、
絶縁シート10側からキャパシタ導体30及び絶縁シー
ト42をみた状態が示されている。
FIG. 2 (a) shows the positional relationship of the inductor conductor 20 to be formed with the insulating sheet 10 from the inductor conductor 20 side.
The state where the inductor conductor 20 and the insulating sheet 10 are seen is shown. In addition, in FIG.
The positional relationship of 0 with respect to the insulating sheet 10 is shown,
The state where the capacitor conductor 30 and the insulating sheet 42 are seen from the insulating sheet 10 side is shown.

【0035】次に、インダクタ導体20の表面に部分的
に絶縁シート40を貼りつける。絶縁シート40の貼り
つけは、図2(a)に示した位置に行うが、薄膜成形等
の手法によりインダクタ導体20の表面に絶縁層を形成
するようにしてもよい。
Next, the insulating sheet 40 is partially attached to the surface of the inductor conductor 20. Although the insulating sheet 40 is attached at the position shown in FIG. 2A, an insulating layer may be formed on the surface of the inductor conductor 20 by a method such as thin film molding.

【0036】同様に、キャパシタ導体30の表面に部分
的に絶縁シート42を貼りつける。絶縁シート42の貼
りつけは、図2(b)に示した位置に行うが、薄膜成形
等の手法によりキャパシタ導体30の表面に絶縁層を形
成するようにしてもよい点は絶縁シート40と同様であ
る。
Similarly, the insulating sheet 42 is partially attached to the surface of the capacitor conductor 30. The insulating sheet 42 is attached at the position shown in FIG. 2B, but the insulating layer may be formed on the surface of the capacitor conductor 30 by a method such as thin film molding, similarly to the insulating sheet 40. Is.

【0037】次に、両面にインダクタ導体20,キャパ
シタ導体30及び絶縁シート40,42が被覆形成され
た絶縁シート10を、図1に示すよう折り曲げ部14を
介してジグザグ状に折り曲げ、各折り畳み部12を積層
する(図1では、各構成部の係合関係が明確になるよう
に、各構成部を分離して示してある)。
Next, the insulating sheet 10 having the inductor conductor 20, the capacitor conductor 30, and the insulating sheets 40 and 42 formed on both sides thereof is bent in a zigzag shape through the bending portion 14 as shown in FIG. 12 are stacked (in FIG. 1, the constituent parts are shown separately so that the engagement relationship between the constituent parts is clear).

【0038】このように絶縁シート10を折り畳むこと
により、インダクタ導体20は、巻数が4.5ターンで
あって、各巻線間が絶縁シート40によって絶縁された
コイルを形成し、インダクタンスLを持ったインダクタ
として機能することになる。これと同時に、キャパシタ
導体30は、インダクタ導体20と絶縁シート10を介
して相対向し、その間にキャパシタンスCを形成する。
By folding the insulating sheet 10 in this manner, the inductor conductor 20 forms a coil having 4.5 turns and each winding is insulated by the insulating sheet 40, and has an inductance L. It will function as an inductor. At the same time, the capacitor conductor 30 faces the inductor conductor 20 with the insulating sheet 10 in between, and forms a capacitance C therebetween.

【0039】次に、このようにして折り畳んだ積層体か
ら端子出しを行う。
Next, terminals are formed from the laminated body thus folded.

【0040】図3は、折り畳んだ後の積層体から端子出
しを行う場合の説明図である。同図(a)は、積層体を
図1の矢印Bの方向を上にした場合の斜視図であり、イ
ンダクタ導体20の一方端に接続された入出力リード2
6が積層体の最上面の端部に露出した状態が示されてい
る。図3(b)は、絶縁シート10の端部をレーザで焼
き切る等の処理を施すことにより、キャパシタ導体30
の一方端に接続されたアース用リード36を露出させた
状態が示されている。また、図3(c)は、積層体を図
1の矢印Cの方向を上にした場合の斜視図であり、イン
ダクタ導体20の他方端に接続された入出力リード28
が積層体の反対面の端部に露出した状態が示されてい
る。
FIG. 3 is an explanatory view of the case where terminals are taken out from the laminated body after being folded. FIG. 1A is a perspective view of the laminated body with the direction of arrow B in FIG. 1 facing upward, and shows the input / output lead 2 connected to one end of the inductor conductor 20.
It is shown that 6 is exposed at the uppermost end of the stack. In FIG. 3B, the capacitor conductor 30 is obtained by performing a process such as burning off the end portion of the insulating sheet 10 with a laser.
The state is shown in which the grounding lead 36 connected to one end is exposed. 3C is a perspective view of the laminated body with the direction of arrow C in FIG. 1 facing upward, and shows the input / output lead 28 connected to the other end of the inductor conductor 20.
Is exposed on the opposite end of the stack.

【0041】図3(d)は、このようにして各リード2
6,28,36を露出させた積層体に対して表面処理を
施し、その表面に各リード26,28,36と電気的に
接続された入出力端子26a,28a及びアース端子3
6aを形成した状態が示されている。このように端子付
けを行うことにより、小型のSMD(サーフェス・マウ
ント・デバイス)タイプの積層型素子を実現することが
でき、近年自動化の進む回路の組み立てを行う上で極め
て有効となる。
FIG. 3D shows each lead 2 in this way.
Surface treatment is applied to the laminated body in which 6, 28, 36 are exposed, and input / output terminals 26a, 28a electrically connected to the leads 26, 28, 36 and a ground terminal 3 on the surface thereof.
6a is formed. By mounting the terminals in this way, it is possible to realize a small SMD (Surface Mount Device) type stacked element, which is extremely effective in assembling a circuit which has been increasingly automated in recent years.

【0042】なお、本実施例の積層型素子は、各端子2
6a,28a,36aを直接回路基板に半田付けするば
かりでなく、必要に応じてこれら各端子を接続用のピン
構造に形成してもよい。
The laminated element of the present embodiment has each terminal 2
Not only may 6a, 28a, and 36a be directly soldered to the circuit board, but each of these terminals may be formed into a pin structure for connection, if necessary.

【0043】図4は、図1及び図2に示した本実施例の
積層型素子の等価回路を示す図である。図4に示すよう
に、本実施例の積層型素子は、インダクタ導体20によ
って形成されるインダクタと、このインダクタ導体20
との間にキャパシタ導体30によって形成されるキャパ
シタとを含んでおり、しかもこれらインダクタとキャパ
シタが分布定数的に現れ、集中定数型のフィルタにはな
い優れた減衰特性を発揮する。
FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit of the laminated element of this embodiment shown in FIGS. As shown in FIG. 4, the laminated element of the present embodiment includes an inductor formed by the inductor conductor 20 and the inductor conductor 20.
, And a capacitor formed by the capacitor conductor 30 between them, and these inductors and capacitors appear as distributed constants, and exhibit excellent damping characteristics not found in lumped constant filters.

【0044】このように、本実施例の積層型素子におい
ては、インダクタ導体20同士あるいはキャパシタ導体
30同士の絶縁を、必要最小限の面積ですむよう接触部
分のみを覆う絶縁シート40,42で行っており、絶縁
シート10を折り畳んだときに積層型素子全体の厚みが
薄くなり、部品の小型化が可能となる。例えは、従来で
あれば絶縁シートをインダクタ導体20あるいはキャパ
シタ導体30の全面に対向させるように折り返していた
ものが、本実施例では絶縁シート10の各折り畳み部1
2の一部の大きさであって、しかも折り返さずに1枚の
絶縁シートですむため、積層型素子全体としてはかなり
の薄肉化が可能となる。また、最小限の絶縁シートを用
いればよいため、材料費を低減することができるという
効果もある。
As described above, in the laminated element of this embodiment, the insulation between the inductor conductors 20 or the insulation between the capacitor conductors 30 is performed by the insulation sheets 40 and 42 which cover only the contact portions so as to occupy the minimum necessary area. Therefore, when the insulating sheet 10 is folded, the thickness of the entire laminated element becomes thin, and the parts can be downsized. For example, in the conventional case, the insulating sheet is folded back so as to face the entire surface of the inductor conductor 20 or the capacitor conductor 30, but in the present embodiment, each folded portion 1 of the insulating sheet 10 is folded.
Since the size is a part of 2, and only one insulating sheet is required without folding back, it is possible to considerably reduce the thickness of the laminated element as a whole. Further, since the minimum amount of insulating sheet may be used, there is an effect that the material cost can be reduced.

【0045】また、本実施例では、絶縁シート10の各
折り曲げ部14において、他の第2及び第3の絶縁シー
トを一緒に折り曲げないため、積層する工程においてス
プリングバックの発生を抑えることができる。また、第
2及び第3の絶縁シートがないことにより、各折り曲げ
部14の外径も小さくなるため、折り曲げる際に外側と
なるインダクタ導体20あるいはキャパシタ導体30に
過大な応力が加わることがなく、これらの各導体に亀裂
が生じることもない。従って、亀裂による断線や特性の
偏り、さらにはそれらに起因する積層型素子の不良率の
増加を防止することができる。
Further, in the present embodiment, the other second and third insulating sheets are not bent together at each bent portion 14 of the insulating sheet 10, so that the occurrence of springback can be suppressed in the stacking step. . In addition, since the outer diameter of each bent portion 14 is reduced due to the absence of the second and third insulating sheets, excessive stress is not applied to the inductor conductor 20 or the capacitor conductor 30, which is the outer side when bending, There is no cracking in each of these conductors. Therefore, it is possible to prevent the disconnection due to the cracks, the deviation of the characteristics, and the increase in the defective rate of the laminated element due to the deviation.

【0046】また、本実施例では、インダクタ導体20
及びキャパシタ導体30の間に介在させる絶縁シートの
枚数が従来の素子に比べて少なくなるため、キャパシタ
ンス成分の値を大きくすることができる等の効果があ
り、良好な電気的特性を得ることができる。
In addition, in this embodiment, the inductor conductor 20 is used.
Also, since the number of insulating sheets interposed between the capacitor conductors 30 is smaller than that of the conventional element, there is an effect that the value of the capacitance component can be increased, and good electrical characteristics can be obtained. .

【0047】〔第1実施例の変形態様〕図5は、上述し
た第1実施例の積層型素子を更に改良して、スプリング
バックの発生を抑えるとともに、絶縁シート10を折り
曲げ易くした積層型LC素子の構造を示す図である。
[Modification of First Embodiment] FIG. 5 is a laminated LC in which the occurrence of springback is suppressed and the insulating sheet 10 is easily bent by further improving the above-described laminated element of the first embodiment. It is a figure which shows the structure of an element.

【0048】同図は上述した図2に対応するものであ
り、図2(a)のインダクタ導体20の代わりに、折り
曲げの際に谷となる各折り曲げ部の中央付近に部分的な
溝22を有するインダクタ導体20aを用いている点に
特徴がある。同様に、図2(b)のキャパシタ導体30
の代わりに、折り曲げの際に谷となる各折り曲げ部の中
央付近に部分的な溝32を有するキャパシタ導体30a
を用いている点に特徴がある。
This drawing corresponds to FIG. 2 described above. Instead of the inductor conductor 20 of FIG. 2 (a), a partial groove 22 is formed in the vicinity of the center of each bent portion which becomes a valley at the time of bending. The feature is that the inductor conductor 20a is used. Similarly, the capacitor conductor 30 of FIG.
Instead of, the capacitor conductor 30a having a partial groove 32 near the center of each bent portion which becomes a valley when bent
It is characterized by using.

【0049】このような構成を有する積層型素子を製造
する場合、絶縁シート10の両面にインダクタ導体20
a,キャパシタ導体30a及び絶縁シート40,42を
被覆形成した後に、この絶縁シート10を折り曲げ部1
4を介してジグザグ状に折り曲げて積層体を形成する。
When manufacturing the laminated element having such a structure, the inductor conductor 20 is formed on both surfaces of the insulating sheet 10.
a, the capacitor conductor 30a, and the insulating sheets 40 and 42 are coated and formed, the insulating sheet 10 is then bent.
It is bent in zigzag shape through 4 to form a laminated body.

【0050】この絶縁シート10を折り曲げる場合、イ
ンダクタ導体20a及びキャパシタ導体30aの各折り
曲げ部には溝22,32が形成されているため、この溝
22,32がある折り曲げ部に着目すると、1枚の絶縁
シート10を折り曲げるだけでよい。すなわち、インダ
クタ導体20aあるいはキャパシタ導体30aを同時に
折り曲げる必要がなく、図2に示した構造の積層型素子
に比べて、絶縁シート10が折り曲げ易くなるととも
に、スプリングバックの発生がほとんどなくなる。
When the insulating sheet 10 is bent, grooves 22 and 32 are formed in the bent portions of the inductor conductor 20a and the capacitor conductor 30a. All that is required is to fold the insulating sheet 10 of. That is, it is not necessary to bend the inductor conductor 20a or the capacitor conductor 30a at the same time, and the insulating sheet 10 is easier to bend than in the laminated element having the structure shown in FIG.

【0051】図6は、第1実施例の積層型素子を更に改
良して、電気的特性を改善するとともに、積層体の厚さ
を均一にした積層型素子の構造を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing the structure of the laminated device in which the laminated device of the first embodiment is further improved to improve the electrical characteristics and the thickness of the laminated body is made uniform.

【0052】同図(a)は図2(a)に対応するもので
あり、インダクタ導体20と同一面上にこのインダクタ
導体20の隙間を埋めるように4個のダミー用導体44
を設けた点に特徴がある。同様に、同図(b)は図2
(b)に対応するものであり、キャパシタ導体30と同
一面上にこのキャパシタ導体の隙間を埋めるように4個
のダミー用導体46を設けた点に特徴がある。
2A corresponds to FIG. 2A, and four dummy conductors 44 are formed on the same plane as the inductor conductor 20 so as to fill the gap between the inductor conductors 20.
It is characterized by the provision of. Similarly, FIG.
It corresponds to (b) and is characterized in that four dummy conductors 46 are provided on the same surface as the capacitor conductors 30 so as to fill the gaps between the capacitor conductors.

【0053】このような構成を有する積層型素子を製造
する場合、絶縁シート10の一方の面にインダクタ導体
20および4個のダミー用導体44を形成するととも
に、絶縁シート10の他方の面にキャパシタ導体30お
よび4個のダミー用導体46を形成する。次に、絶縁シ
ート10の両面に各4個の絶縁シート40,42を被覆
形成し、その後この絶縁シート10を折り曲げ部14を
介してジグザグ状に折り曲げて積層体を形成する。
When manufacturing the laminated element having such a structure, the inductor conductor 20 and the four dummy conductors 44 are formed on one surface of the insulating sheet 10, and the capacitor is formed on the other surface of the insulating sheet 10. The conductor 30 and the four dummy conductors 46 are formed. Next, four insulating sheets 40 and 42 are formed on both surfaces of the insulating sheet 10 by coating, and then the insulating sheet 10 is bent in zigzag through the bending portion 14 to form a laminated body.

【0054】この積層型素子は、ダミー用導体44によ
ってインダクタ導体20の隙間が、ダミー用導体46に
よってキャパシタ導体30の隙間がそれぞれ埋められて
いる。従って、絶縁シート10を折り曲げて積層体を形
成したときに、この積層体の厚さが均一になり、端子付
けや配線加工等の後処理が容易になる。
In this laminated element, the dummy conductor 44 fills the gap between the inductor conductors 20 and the dummy conductor 46 fills the gap between the capacitor conductors 30. Therefore, when the insulating sheet 10 is bent to form a laminated body, the laminated body has a uniform thickness, and post-processing such as terminal attachment and wiring processing is facilitated.

【0055】特に、各ダミー用導体44,46を絶縁シ
ート10の谷あるいは山を挟んでインダクタ導体20あ
るいはキャパシタ導体30に対向させて積層する際に、
対向するダミー用導体44とインダクタ導体20、およ
びダミー用導体46とキャパシタ導体30をそれぞれ半
田付けするとともに、絶縁シート40,42の厚さをこ
の半田層の厚さ(例えば10μm程度)とほぼ同じにす
ることにより、積層体の厚さを完全に均一に調整するこ
とができる。
In particular, when stacking the dummy conductors 44 and 46 so as to face the inductor conductor 20 or the capacitor conductor 30 with the valleys or peaks of the insulating sheet 10 interposed therebetween,
The opposing dummy conductor 44 and inductor conductor 20, and the dummy conductor 46 and capacitor conductor 30 are respectively soldered, and the thickness of the insulating sheets 40 and 42 is almost the same as the thickness of this solder layer (for example, about 10 μm). By this, the thickness of the laminate can be adjusted to be completely uniform.

【0056】図7及び図8は、上述した図5の特徴
(溝)と図6の特徴(ダミー用導体)を併せ持つ積層型
素子の構造を示す図である。図7にはこの積層型素子を
各構成部品毎に展開した状態が、図8には各構成部品の
位置関係がそれぞれ示されている。
FIGS. 7 and 8 are views showing the structure of a laminated element having the features (grooves) of FIG. 5 and the features (dummy conductor) of FIG. 6 described above. FIG. 7 shows a state in which the laminated element is developed for each component, and FIG. 8 shows the positional relationship of each component.

【0057】この積層型素子は、インダクタ導体20a
及びキャパシタ導体30aの折り畳み部に溝22,32
を有するため、積層体を形成する際の折り畳みが容易で
あり、スプリングバックの発生がほとんどない。また、
インダクタ導体20aの隙間を埋めるようにダミー用導
体44が、キャパシタ導体30aの隙間を埋めるように
ダミー用導体46がそれぞれ設けられているため、積層
体の厚さを完全に均一にすることができる。
This laminated element is composed of the inductor conductor 20a.
And the grooves 22, 32 in the folded portion of the capacitor conductor 30a.
Therefore, it is easy to fold when forming the laminated body, and springback hardly occurs. Also,
Since the dummy conductor 44 is provided so as to fill the gap between the inductor conductors 20a and the dummy conductor 46 is provided so as to fill the gap between the capacitor conductors 30a, the thickness of the laminated body can be made completely uniform. .

【0058】図9は、上述した第1実施例の積層型素子
に対して、インダクタ導体20及びキャパシタ導体30
の導体パターンを変更した積層型素子の構造を示す図で
ある。
FIG. 9 shows an inductor conductor 20 and a capacitor conductor 30 for the laminated element of the first embodiment described above.
It is a figure which shows the structure of the laminated element which changed the conductor pattern of FIG.

【0059】同図(a)はパターン変更後のインダクタ
導体20bと絶縁シート10及び40との係合関係を示
しており、同図(b)はパターン変更後のキャパシタ導
体30bと絶縁シート10及び42との係合関係を示し
ている。インダクタ導体20b,キャパシタ導体30b
は、上述したインダクタ導体20及びキャパシタ導体3
0の一部を削除した形状をしており、対向する面積が減
少する分だけキャパシタンスCが減少し、周波数特性が
若干異なる積層型素子を形成している。従って、キャパ
シタンスCが小さくてもよい場合は図9に示した積層型
素子を用いればよく、反対にキャパシタンスCを大きく
したい場合は図1〜図8に示した積層型素子を用いれば
よい。
FIG. 9A shows the engagement relationship between the inductor conductor 20b and the insulating sheets 10 and 40 after the pattern change, and FIG. 11B shows the capacitor conductor 30b and the insulating sheet 10 and 40 after the pattern change. 42 shows the engagement relationship with 42. Inductor conductor 20b, capacitor conductor 30b
Is the inductor conductor 20 and the capacitor conductor 3 described above.
It has a shape in which a part of 0 is deleted, the capacitance C is reduced by the amount of reduction of the facing area, and a laminated element having slightly different frequency characteristics is formed. Therefore, when the capacitance C may be small, the stacked element shown in FIG. 9 may be used, and conversely, when the capacitance C is desired to be increased, the stacked element shown in FIGS. 1 to 8 may be used.

【0060】なお、インダクタ導体及びキャパシタ導体
のパターン形状については、これまでに説明した形状に
限定されるものではなく、積層体を形成したときにイン
ダクタ及びキャパシタとして機能するものであればよ
い。例えば、これら各導体は、周回する半径が次第に大
きくあるいは小さくなるようなものであってもよい。
The pattern shapes of the inductor conductor and the capacitor conductor are not limited to the shapes described so far, and may be any shapes as long as they function as an inductor and a capacitor when a laminated body is formed. For example, each of these conductors may have a gradually increasing or decreasing radius.

【0061】第2実施例 次に、第2実施例の積層型素子について説明する。Second Embodiment Next, the laminated element of the second embodiment will be described.

【0062】本実施例の積層型素子の特徴は、キャパシ
タ導体をインダクタ導体の一部に対向させるようにした
点にあり、上述した第1実施例の積層型素子(特に図7
及び図8に示した積層型素子)とは異なる周波数特性を
有するノイズフィルタとして機能する。
A feature of the laminated element of this embodiment is that the capacitor conductor is made to face a part of the inductor conductor, and the laminated element of the above-mentioned first embodiment (particularly in FIG. 7).
And a laminated element shown in FIG. 8) as a noise filter having a frequency characteristic different from that of the laminated element shown in FIG.

【0063】図10は、本実施例の積層型素子を各構成
部品毎に展開した図であり、各構成部品を折り畳んで積
層型素子を製造する状態が示されている。また、図11
は各構成部品の位置関係を示すための説明図であり、各
構成部品を重ねたときの係合関係が示されている。
FIG. 10 is a diagram in which the laminated element of the present embodiment is developed for each component, and shows a state in which each component is folded to manufacture the laminated element. In addition, FIG.
[Fig. 3] is an explanatory view showing the positional relationship of the respective component parts, and shows the engagement relationship when the respective component parts are stacked.

【0064】図10及び図11に示すように、本実施例
の積層型素子は、交互に逆向きに折り畳まれる絶縁シー
ト10と、この絶縁シート10の両側に配置されるイン
ダクタ導体20a及びキャパシタ導体30cと、これら
インダクタ導体20a及びキャパシタ導体30c同士の
間に挟まれる絶縁シート40,42とを含んで構成され
る。
As shown in FIG. 10 and FIG. 11, the laminated element of this embodiment comprises an insulating sheet 10 which is alternately folded in the opposite direction, an inductor conductor 20a and a capacitor conductor arranged on both sides of the insulating sheet 10. 30c and insulating sheets 40 and 42 sandwiched between the inductor conductor 20a and the capacitor conductor 30c.

【0065】この中でキャパシタ導体30cは、インダ
クタ導体20aと部分的に対向しており、2.5ターン
のコイルを形成すると共にインダクタ導体20aとの間
でキャパシタを形成する。従って、上述した第1実施例
の各積層型素子のようにインダクタ導体とキャパシタ導
体とが全範囲で対向している場合に比べると、キャパシ
タンスCが減少し、異なる周波数特性を有することにな
る。図12は、本実施例の積層型素子の等価回路を示す
図であり、キャパシタ導体30cがインダクタ導体20
aに対して部分的に対向しているため、この対向する部
分についてのみキャパシタが形成された状態が示されて
いる。
Among them, the capacitor conductor 30c partially faces the inductor conductor 20a, forms a coil of 2.5 turns, and forms a capacitor with the inductor conductor 20a. Therefore, as compared to the case where the inductor conductor and the capacitor conductor are opposed to each other in the entire range as in the above-described laminated element of the first embodiment, the capacitance C is reduced and the frequency characteristics are different. FIG. 12 is a diagram showing an equivalent circuit of the laminated element of the present embodiment, in which the capacitor conductor 30c is the inductor conductor 20.
Since it partially faces a, the capacitor is formed only in this facing portion.

【0066】絶縁シート40によってインダクタ導体2
0a同士の絶縁を行う点は図7等に示した積層型素子と
同じであるが、絶縁シート42によるキャパシタ導体3
0cの絶縁は必要な場合にのみ行えばよい。すなわち、
本実施例に示したように、キャパシタ導体30cを2.
5ターンとした場合には、2枚の絶縁シート42が必要
となるが、キャパシタ導体30cが1.5ターンより少
ない場合にはこのキャパシタ導体30c同士が電気的に
接触しない場合もあり、この場合には絶縁シート42は
不要となる。
The inductor conductor 2 is formed by the insulating sheet 40.
0a is insulated from each other in the same manner as in the laminated element shown in FIG.
The insulation of 0c may be performed only when necessary. That is,
As shown in the present embodiment, the capacitor conductor 30c is set to 2.
If the number of turns is 5, the two insulating sheets 42 are required. However, if the number of capacitor conductors 30c is less than 1.5, the capacitor conductors 30c may not be in electrical contact with each other. Insulating sheet 42 is not required for this.

【0067】また、本実施例の積層型素子において、全
体の厚みが薄くなることによる部品の小型化が可能にな
る点、第2及び第3の絶縁シートを一緒に折り曲げない
ことにより導体の亀裂や断線を防止し、不良率を低減で
きる点、インダクタ導体とキャパシタ導体とが接近する
ことによりキャパシタンス成分の値を大きくして良好な
電気的特性を得ることができる点については上述した第
1実施例の積層型素子と同じである。
In addition, in the laminated element of this embodiment, it is possible to reduce the size of the component due to the reduced overall thickness, and the conductor cracks due to the fact that the second and third insulating sheets are not bent together. In the first embodiment described above, it is possible to prevent wire breakage and disconnection, reduce the defect rate, and increase the value of the capacitance component due to the proximity of the inductor conductor and the capacitor conductor to obtain good electrical characteristics. This is the same as the laminated element of the example.

【0068】なお、図10及び図11には、インダクタ
導体20a,キャパシタ導体30cは溝22,32を有
するとともに、ダミー用導体44,46を追加した場合
の積層型素子を示したが、溝22,32がない場合、ダ
ミー用導体44,46がない場合、その他導体のパター
ンを変更した場合等各種の変形態様が考えられる点につ
いても第1実施例と同じである。
Although the inductor conductor 20a and the capacitor conductor 30c have the grooves 22 and 32 and the dummy conductors 44 and 46 are added in FIGS. 10 and 11, the laminated element is shown. , 32, the dummy conductors 44, 46 are not provided, and other conductor patterns are changed. Various modifications are conceivable as in the first embodiment.

【0069】第3実施例 次に、第3実施例の積層型素子について説明する。Third Embodiment Next, the laminated element of the third embodiment will be described.

【0070】本実施例の積層型素子の特徴は、キャパシ
タ導体の両端に入出力端子を設けた点にある。すなわ
ち、上述した第1及び第2実施例の積層型素子がノーマ
ルモード型であるのに対し、本実施例の積層型素子はコ
モンモード型である点で異なっている。
A feature of the laminated element of this embodiment is that input / output terminals are provided at both ends of the capacitor conductor. That is, the laminated elements of the first and second embodiments are different from each other in that they are of the normal mode, whereas the laminated elements of this embodiment are of the common mode.

【0071】図13は、本実施例の積層型素子を各構成
部品毎に展開した図であり、各構成部品を折り畳んで積
層型素子を製造する状態が示されている。また、図14
は各構成部品の位置関係を示すための説明図であり、各
構成部品を重ねたときの係合関係が示されている。
FIG. 13 is a diagram in which the laminated element of the present embodiment is developed for each component, and shows a state in which each component is folded to manufacture the laminated element. In addition, FIG.
[Fig. 3] is an explanatory view showing the positional relationship of the respective component parts, and shows the engagement relationship when the respective component parts are stacked.

【0072】この図13及び図14に示した積層型素子
は、図7及び図8に示した積層型素子に対応しており、
キャパシタ導体30dがその両端に入出力端子37,3
8を有する点が異なっている。
The laminated element shown in FIGS. 13 and 14 corresponds to the laminated element shown in FIGS. 7 and 8.
The capacitor conductor 30d has the input / output terminals 37 and 3 at both ends thereof.
8 is different.

【0073】すなわち、インダクタ導体20a,キャパ
シタ導体30dがそれぞれインダクタンスL1,L2の
インダクタとして機能するとともに、これら両導体20
a,30dの間にはキャパシタンスCのキャパシタが形
成される。図15は、本実施例の積層型素子の等価回路
を示す図である。
That is, the inductor conductor 20a and the capacitor conductor 30d function as inductors for the inductances L1 and L2, respectively, and both conductors 20a and 20d.
A capacitor having a capacitance C is formed between a and 30d. FIG. 15 is a diagram showing an equivalent circuit of the laminated element of this example.

【0074】なお、本実施例の積層型素子においては、
インダクタ導体20aとキャパシタ導体30dの部分的
な絶縁を絶縁シート40,42で行っている点は上述し
た第1実施例等と同様であり、小型化,電気特性改善等
の種々の効果及び各種変形態様についても第1実施例等
と同様に考えることができる。
In the laminated element of this example,
The insulating sheet 40, 42 partially insulates the inductor conductor 20a and the capacitor conductor 30d from each other, which is similar to the above-described first embodiment and the like, and various effects such as miniaturization and improvement of electric characteristics and various modifications. The aspect can be considered in the same manner as in the first embodiment and the like.

【0075】第4実施例 次に、第4実施例の積層型素子について説明する。Fourth Embodiment Next, a laminated element of the fourth embodiment will be described.

【0076】本実施例の積層型素子の特徴は、インダク
タ導体及びキャパシタ導体を絶縁シート10の谷となる
折り畳み部に沿って複数個に分割した点にあり、この分
割部分に着目すると導体が全く存在しないため、スプリ
ングバックの発生がほとんどなくなり、加工性をさらに
改善している。
The feature of the laminated element of this embodiment is that the inductor conductor and the capacitor conductor are divided into a plurality of parts along the folded portions that serve as the valleys of the insulating sheet 10. Since it does not exist, the occurrence of springback is almost eliminated and the workability is further improved.

【0077】図16は、本実施例の積層型素子を各構成
部品毎に展開した図であり、各構成部品を折り畳んで積
層型素子を製造する場合の折り畳みの状態が示されてい
る。また、図17は各構成部品の位置関係を示すための
説明図であり、各構成部品を重ねたときの係合関係が示
されている。
FIG. 16 is a diagram in which the laminated element of the present embodiment is developed for each component, and shows the state of folding when manufacturing the laminated element by folding each component. In addition, FIG. 17 is an explanatory diagram for showing the positional relationship between the constituent parts, and shows the engagement relationship when the constituent parts are stacked.

【0078】5個のインダクタ導体120−1,120
−2,120−3,120−4,120−5は、絶縁シ
ート10を折り畳んで積層体を形成したときに、4.5
ターンのインダクタを形成するものであり、全体として
図7及び図8に示したインダクタ導体20aと同等の機
能を有する。
Five inductor conductors 120-1 and 120
-2, 120-3, 120-4, and 120-5 are 4.5 when the insulating sheet 10 is folded and a laminated body is formed.
It forms a turn inductor and has the same function as the inductor conductor 20a shown in FIGS. 7 and 8 as a whole.

【0079】本実施例の積層型素子における各分割イン
ダクタ導体間の電気的導通は、向かい合って積層される
インダクタ導体の一部を介して行うが、導体同士が接触
する部分を半田付けすることにより、さらに完全な電気
的接続を行うことができる。なお、このような各インダ
クタ導体間の電気的接続は、電位が異なる接触部分を絶
縁シート40で絶縁し、それ以外の部分を露出させてお
いたために可能となったものであり、部分的に絶縁する
ことによる副次的な効果ということができる。
Electrical connection between the divided inductor conductors in the laminated device of this embodiment is performed through a part of the inductor conductors which are laminated facing each other. However, by soldering the portions where the conductors are in contact with each other. , More complete electrical connection can be made. Note that such an electrical connection between the inductor conductors is made possible because the contact portions having different potentials are insulated by the insulating sheet 40 and the other portions are exposed. It can be said that it is a secondary effect of the insulation.

【0080】同様に、5個のキャパシタ導体130−
1,130−2,130−3,130−4,130−5
は、絶縁シート10を折り畳んで積層体を形成したとき
に、4.5ターンのコイルを形成し、5個のインダクタ
導体120−1等との間でキャパシタを形成するもので
ある。全体として、図7及び図8に示したキャパシタ導
体30aと同等の機能を有する。
Similarly, the five capacitor conductors 130-
1,130-2,130-3,130-4,130-5
Is to form a coil with 4.5 turns when the insulating sheet 10 is folded to form a laminated body, and to form a capacitor between the inductor sheet 120-1 and the like. As a whole, it has a function equivalent to that of the capacitor conductor 30a shown in FIGS.

【0081】この各分割キャパシタ導体間の電気的導通
も、向かい合って積層されるキャパシタ導体の一部を介
して行うが、導体同士が接触する部分を半田付けするこ
とにより、さらに完全な電気的接続を行うことができ
る。
The electrical continuity between the divided capacitor conductors is also carried out through a part of the capacitor conductors laminated facing each other. However, by soldering the portions where the conductors are in contact with each other, a more complete electrical connection can be achieved. It can be performed.

【0082】このように、本実施例の積層型素子は、絶
縁シート10の1つおきの各折り曲げ部に沿ってインダ
クタ導体及びキャパシタ導体を分割しているため、各導
体を一緒に折り曲げる場合に比べてスプリングバックの
発生を抑えることができ、上述した第1実施例等に比べ
てさらに加工性を改善することができる。
As described above, in the laminated element of this embodiment, the inductor conductor and the capacitor conductor are divided along every other bent portion of the insulating sheet 10. Therefore, when the conductors are bent together, Compared with the above-described first embodiment and the like, the workability can be further improved by suppressing the occurrence of springback.

【0083】なお、本実施例の積層型素子の等価回路に
ついては図4に示したものをそのまま適用することがで
きる。また、本実施例の積層型素子は、ノーマルモード
型の他コモンモード型であってもよい。
The equivalent circuit of the laminated device of this embodiment can be the one shown in FIG. 4 as it is. Further, the laminated element of this embodiment may be a common mode type as well as a normal mode type.

【0084】第5実施例 次に、第5実施例の積層型素子について説明する。Fifth Embodiment Next, the laminated device of the fifth embodiment will be described.

【0085】本実施例の積層型素子の特徴は、図7及び
図8に示した積層型素子に対して第2のインダクタ導体
を追加してコモンモード型の積層型素子とした点にあ
る。
The laminated element of this embodiment is characterized in that a second inductor conductor is added to the laminated elements shown in FIGS. 7 and 8 to form a common mode type laminated element.

【0086】図18及び図19は、本実施例の積層型素
子の構成を示す図である。これらの図に示すように、本
実施例の積層型素子は、図7及び図8に示した積層型素
子に、絶縁シート10と同じ形状の絶縁シート70と、
キャパシタ導体30aとほぼ同じ形状であって両端に入
出力端子66,68を有するインダクタ導体60と、こ
のインダクタ導体60の隙間を埋めるための4個のダミ
ー用導体64と、インダクタ導体60同士が接触するこ
とを部分的に防止するための4個の絶縁シート48とを
加えた構成を有する。ここで、インダクタ導体60には
1つおきの各折り畳み部に溝62が形成されている。
18 and 19 are views showing the structure of the laminated element of this embodiment. As shown in these figures, the laminated element of the present embodiment is the same as the laminated element shown in FIGS. 7 and 8 except that an insulating sheet 70 having the same shape as the insulating sheet 10 is added.
The inductor conductor 60 having substantially the same shape as the capacitor conductor 30a and having input / output terminals 66 and 68 at both ends, four dummy conductors 64 for filling the gap between the inductor conductor 60, and the inductor conductors 60 are in contact with each other. It has a structure in which four insulating sheets 48 for partially preventing the above are added. Here, the inductor conductor 60 has a groove 62 formed at every other folded portion.

【0087】図20は、本実施例の積層型素子の等価回
路であり、インダクタ導体20aによるインダクタンス
L1と、インダクタ導体60によるインダクタンスL2
と、これら各インダクタ導体20a,60とキャパシタ
導体30aとの間に形成されるキャパシタンスCとが分
布定数的に存在している。
FIG. 20 is an equivalent circuit of the laminated element of this embodiment, which has an inductance L1 of the inductor conductor 20a and an inductance L2 of the inductor conductor 60.
And the capacitance C formed between the inductor conductors 20a and 60 and the capacitor conductor 30a exist in a distributed constant manner.

【0088】このように、3層の導体(インダクタ導体
20a,キャパシタ導体30a,インダクタ導体60)
を交互に折り畳んで積層型素子を構成する場合であって
も、インダクタ導体20a同士の部分的な接触を絶縁シ
ート40で絶縁し、インダクタ導体60同士の部分的な
接触を絶縁シート48で絶縁しており、積層体を形成す
る際に一緒に折り畳む絶縁シートの枚数を最小限に抑え
ることができる。そのため、上述した第1実施例等と同
様に薄肉化,電気的特性の改善等の効果がある。
Thus, the three layers of conductors (inductor conductor 20a, capacitor conductor 30a, inductor conductor 60)
Even when the laminated elements are configured by alternately folding, the insulating sheet 40 insulates partial contact between the inductor conductors 20a and the insulating sheet 48 insulates partial contact between the inductor conductors 60a. Therefore, it is possible to minimize the number of insulating sheets that are folded together when forming the laminated body. Therefore, similar to the above-described first embodiment and the like, there are effects such as thinning and improvement of electrical characteristics.

【0089】特に、各導体20a,30a,60の折り
畳み部に溝22,32,62を設けているため、本実施
例の積層型素子のように3層の導体を重ねた場合、ある
いはそれ以上の層の導体を重ねた場合であっても、スプ
リングバックが少なく、容易に積層体を形成することが
できる。
In particular, since the conductors 20a, 30a and 60 are provided with the grooves 22, 32 and 62 in the folded portions, when three layers of conductors are stacked as in the laminated element of this embodiment, or more. Even when the conductors of the layers are stacked, the spring back is small and the laminate can be easily formed.

【0090】第6実施例 次に、第6実施例の積層型素子について説明する。Sixth Embodiment Next, the laminated element of the sixth embodiment will be described.

【0091】本実施例の積層型素子の特徴は、キャパシ
タ導体を用いずにインダクタ導体のみを積層してインダ
クタを形成した点にある。すなわち、本実施例の積層型
素子は、上述した図1の積層型素子の絶縁シート10,
インダクタ導体20及び絶縁シート40とを含んで構成
されている。図25は、インダクタを形成する本実施例
の積層型素子の構成を示す図である。
The feature of the laminated element of this embodiment is that the inductor is formed by laminating only the inductor conductor without using the capacitor conductor. That is, the laminated element of this example is the same as the insulating sheet 10 of the laminated element of FIG.
The inductor conductor 20 and the insulating sheet 40 are included. FIG. 25 is a diagram showing the configuration of the laminated element of this embodiment forming an inductor.

【0092】このように、インダクタ導体20のみを交
互に折り畳んで積層型素子を構成する場合であっても、
インダクタ導体20同士の部分的な接触を絶縁シート4
0で絶縁しているため、積層体を形成する際に一緒に折
り畳む絶縁シートの枚数を最小限に抑えることができ、
スプリングバックの発生を抑えて加工性を改善すること
ができる。
As described above, even when only the inductor conductor 20 is alternately folded to form the laminated element,
Insulating sheet 4 prevents partial contact between inductor conductors 20
Since it is insulated with 0, it is possible to minimize the number of insulating sheets that are folded together when forming a laminated body,
It is possible to suppress the occurrence of springback and improve workability.

【0093】なお、インダクタ導体20の各折り曲げ部
12に溝を形成することによりさらにスプリングバック
を抑えることができる点、ダミー用導体を追加すること
により素子の厚みを均一にすることができる点等につい
ては上述した各実施例と同様である。
Note that springback can be further suppressed by forming a groove in each bent portion 12 of the inductor conductor 20, and that the thickness of the element can be made uniform by adding a dummy conductor. Is the same as in each of the above-described embodiments.

【0094】その他の実施例 なお、本発明は、上述した各実施例に限定されるもので
はなく、これ以外に各種の変形実施が可能である。
Other Embodiments The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made in addition to this.

【0095】例えば、上述した各実施例の積層型素子に
おいて、キャパシタ導体30,30aを分割し、各分割
部分を接地するようにしてもよい。図21はキャパシタ
導体を分割して接地した積層型素子の等価回路を示す図
であり、同図(a)は図4の等価回路を有する積層型素
子のキャパシタ導体を分割した場合に、図21(b)は
図20の等価回路を有する積層型素子のキャパシタ導体
を分割した場合にそれぞれ対応している。
For example, in the laminated element of each of the above-mentioned embodiments, the capacitor conductors 30 and 30a may be divided and each divided portion may be grounded. 21 is a diagram showing an equivalent circuit of a laminated element in which a capacitor conductor is divided and grounded, and FIG. 21A shows a case where the capacitor conductor of the laminated element having the equivalent circuit of FIG. 4 is divided. 20B corresponds to the case where the capacitor conductor of the laminated element having the equivalent circuit of FIG. 20 is divided.

【0096】また、上述した各実施例の積層型素子にお
いて、インダクタンス成分をより大きくしたい場合に
は、各導体の表面にあるいは絶縁シートの中に磁性体を
混入させるようにしてもよい。
In the laminated element of each of the above-mentioned embodiments, if it is desired to increase the inductance component, a magnetic material may be mixed on the surface of each conductor or in the insulating sheet.

【0097】[0097]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
2の絶縁シートによって導体同士の接触部分について部
分的に絶縁を行っており、導体の全面を絶縁する場合に
比べて第2の絶縁シートの面積を削減でき、部品の小型
化が可能となる。
As described above, according to the present invention, the contact between the conductors is partially insulated by the second insulating sheet, which is more effective than the case where the entire surface of the conductor is insulated. The area of the insulating sheet can be reduced and the parts can be downsized.

【0098】また、第2及び第3の導体同士の絶縁のた
めに一緒に重ねる絶縁シートが不要になるため、これら
の絶縁シートを同時に折り曲げて折り畳む場合に比べて
スプリングバックの発生を抑えることができ、加工性の
改善が可能となる。
Further, since it is not necessary to have an insulating sheet to be stacked together for insulating the second and third conductors from each other, the occurrence of springback can be suppressed as compared with the case where these insulating sheets are simultaneously bent and folded. It is possible to improve workability.

【0099】さらに、第1の導体同士あるいは第2の導
体同士の間に介在する絶縁層が薄くなることにより、電
気的特性を改善することもできる。
Further, by thinning the insulating layer interposed between the first conductors or the second conductors, the electrical characteristics can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例の積層型素子を各構成部品毎に展開
した図である。
FIG. 1 is a diagram in which a laminated element according to a first embodiment is developed for each component.

【図2】図1の積層型素子の各構成部品の位置関係を示
すための説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a positional relationship of each component of the laminated element of FIG.

【図3】積層体から端子出しを行う場合の説明図であ
る。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a case where terminals are provided from a laminated body.

【図4】第1実施例の積層型素子の等価回路図である。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the stacked device of the first embodiment.

【図5】図2の積層型素子に溝を追加した積層型素子の
構造を示す図である。
5 is a diagram showing a structure of a laminated element in which a groove is added to the laminated element of FIG.

【図6】図2の積層型素子にダミー用導体を追加した積
層型素子の構造を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a structure of a laminated element in which a dummy conductor is added to the laminated element of FIG.

【図7】溝とダミー用導体を追加した積層型素子を各構
成部品毎に展開した図である。
FIG. 7 is a diagram in which a laminated element in which a groove and a dummy conductor are added is developed for each component.

【図8】図7の積層型素子の各構成部品の位置関係を示
すための説明図である。
8 is an explanatory diagram showing a positional relationship of each component of the laminated element of FIG. 7. FIG.

【図9】導体パターンを変更した積層型素子の構造を示
す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a structure of a laminated element in which a conductor pattern is changed.

【図10】第2実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。
FIG. 10 is a developed view of the laminated element of the second embodiment for each component.

【図11】図10の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。
FIG. 11 is an explanatory diagram showing a positional relationship of each component of the laminated element of FIG.

【図12】第2実施例の積層型素子の等価回路図であ
る。
FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the stacked device of the second embodiment.

【図13】第3実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。
FIG. 13 is a developed view of the laminated element of the third embodiment for each component.

【図14】図13の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram showing a positional relationship of each component of the laminated element of FIG.

【図15】第3実施例の積層型素子の等価回路図であ
る。
FIG. 15 is an equivalent circuit diagram of the stacked device of the third embodiment.

【図16】第4実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。
FIG. 16 is a developed view of the laminated element of the fourth embodiment for each component.

【図17】図16の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。
FIG. 17 is an explanatory diagram showing a positional relationship of each component of the laminated element of FIG.

【図18】第5実施例の積層型素子を各構成部品毎に展
開した図である。
FIG. 18 is a developed view of the laminated element of the fifth embodiment for each component.

【図19】図18の積層型素子の各構成部品の位置関係
を示すための説明図である。
FIG. 19 is an explanatory diagram showing a positional relationship of each component of the laminated element of FIG.

【図20】第5実施例の積層型素子の等価回路図であ
る。
FIG. 20 is an equivalent circuit diagram of the stacked device of the fifth embodiment.

【図21】その他の実施例における積層型素子の等価回
路図である。
FIG. 21 is an equivalent circuit diagram of a stacked element according to another example.

【図22】従来の積層型素子の外観斜視図である。FIG. 22 is an external perspective view of a conventional laminated element.

【図23】積層型素子の製造工程を示す図である。FIG. 23 is a diagram showing a manufacturing process of a laminated element.

【図24】図23の導体の位置を示す図である。FIG. 24 is a diagram showing positions of conductors in FIG. 23.

【図25】第6実施例の積層型素子の構成を示す図であ
る。
FIG. 25 is a diagram showing the structure of the stacked element of the sixth embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,40,42 絶縁シート 12 折り畳み部 14 折り曲げ部 20 インダクタ導体 26,28 入出力リード 30 キャパシタ導体 36 アース用リード 10, 40, 42 Insulation sheet 12 Folding part 14 Bending part 20 Inductor conductor 26, 28 Input / output lead 30 Capacitor conductor 36 Grounding lead

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 交互に逆向きに折り畳んで積層される複
数の折り畳み部を有する第1の絶縁シートと、 前記第1の絶縁シートの各折り畳み部の片面側に、各折
り畳み部を交互に逆向きに折り畳んで積層したときに所
定ターン数のインダクタを形成するよう設けられた第1
の導体と、 前記第1の絶縁シートの各折り畳み部の他面側に、前記
第1の導体とほぼ対向するよう設けられて、前記第1の
導体との間にキャパシタを形成する第2の導体と、 前記第1および第2の導体を折り畳んだときに、この第
1および第2の導体同士が接触する部分を覆い、かつ、
折り曲げ部にかからないように部分的に設けられた複数
の第2の絶縁シートと、 を備えることを特徴とする積層型素子。
1. A first insulating sheet having a plurality of folding portions which are alternately folded in the opposite direction and stacked, and the folding portions are alternately reversed on one side of each folding portion of the first insulating sheet. First provided so as to form an inductor having a predetermined number of turns when laminated by being folded in the direction
And a second conductor that is provided on the other surface side of each folded portion of the first insulating sheet so as to substantially face the first conductor and forms a capacitor between the first conductor and the first conductor. A conductor and, when the first and second conductors are folded, covering a portion where the first and second conductors are in contact with each other, and
A laminated element comprising: a plurality of second insulating sheets which are partially provided so as not to reach the bent portions.
【請求項2】 交互に逆向きに折り畳んで積層される複
数の折り畳み部を有する第1の絶縁シートと、 前記第1の絶縁シートの各折り畳み部の片面側に、各折
り畳み部を交互に逆向きに折り畳んで積層したときに所
定ターン数のインダクタを形成するよう設けられた第1
の導体と、 前記第1の導体を折り畳んだときに、この第1の導体同
士が接触する部分を覆い、かつ、折り曲げ部にかからな
いように部分的に設けられた複数の第2の絶縁シート
と、 を備えることを特徴とする積層型素子。
2. A first insulating sheet having a plurality of folding portions that are alternately folded in the opposite direction and laminated, and the folding portions are alternately reversed on one side of each folding portion of the first insulating sheet. First provided so as to form an inductor having a predetermined number of turns when laminated by being folded in the direction
And a plurality of second insulating sheets that partially cover the portions where the first conductors are in contact with each other when the first conductors are folded and that are partially provided so as not to reach the bent portions, And a laminated element.
【請求項3】 請求項1又は2において、 前記第2の絶縁シートによって前記第1の導体同士ある
いは前記第2の導体同士が接触する部分のみを覆うとと
もに、 前記第1の導体あるいは前記第2の導体の少なくとも一
方の隙間部分に、この隙間部分を埋めるように第3の導
体あるいは絶縁シートを設けることを特徴とする積層型
素子。
3. The first conductor or the second conductor according to claim 1, wherein the second insulating sheet covers only a portion where the first conductors contact each other or the second conductors contact each other. 3. A laminated element, wherein a third conductor or an insulating sheet is provided in at least one of the gaps of the conductor so as to fill this gap.
【請求項4】 請求項1又は2において、 前記第1の導体あるいは前記第2の導体の少なくとも一
方は、各折り曲げ部の一部に溝を有することを特徴とす
る積層型素子。
4. The laminated element according to claim 1, wherein at least one of the first conductor and the second conductor has a groove in a part of each bent portion.
【請求項5】 請求項1,3又は4において、 前記第1の導体は、その両端に入出力端子が設けられた
インダクタ導体として形成され、前記第2の導体は、そ
の一方端にアース端子が設けられたキャパシタ導体とし
て形成されたことを特徴とする積層型素子。
5. The inductor according to claim 1, 3 or 4, wherein the first conductor is formed as an inductor conductor having input / output terminals provided at both ends thereof, and the second conductor is provided with a ground terminal at one end thereof. A laminated element formed as a capacitor conductor provided with.
【請求項6】 請求項1,3又は4において、 前記第1の導体は、その両端に第1の入出力端子が設け
られたインダクタ導体として形成され、前記第2の導体
は、その両端に第2の入出力端子が設けられたキャパシ
タ導体として形成されたことを特徴とする積層型素子。
6. The inductor according to claim 1, 3 or 4, wherein the first conductor is formed as an inductor conductor having first input / output terminals provided at both ends thereof, and the second conductor is provided at both ends thereof. A laminated element formed as a capacitor conductor provided with a second input / output terminal.
【請求項7】 請求項1〜4において、 前記第1の導体あるいは前記第2の導体の少なくとも一
方は、折り畳んだときに谷となる前記第1の絶縁シート
の各折り畳み部に沿って分割された複数の部分導体によ
って構成されており、 前記第1の絶縁シートを折り畳んだときに、谷となる前
記第1の絶縁シートの各折り畳み部を挟んで対向する前
記部分導体同士の電気的接続を行うことを特徴とする積
層型素子。
7. The method according to claim 1, wherein at least one of the first conductor and the second conductor is divided along each folded portion of the first insulating sheet which becomes a valley when folded. A plurality of partial conductors, and when the first insulating sheet is folded, electrical connection is made between the partial conductors that face each other with each folded portion of the first insulating sheet serving as a valley therebetween. A laminated element characterized by being performed.
【請求項8】 請求項1〜4において、 前記第2の絶縁シートは、膜成形による絶縁膜であるこ
とを特徴とする積層型素子。
8. The laminated element according to claim 1, wherein the second insulating sheet is an insulating film formed by film forming.
JP06281393A 1993-02-24 1993-02-24 Stacked element Expired - Fee Related JP3335412B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06281393A JP3335412B2 (en) 1993-02-24 1993-02-24 Stacked element

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP06281393A JP3335412B2 (en) 1993-02-24 1993-02-24 Stacked element

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06251945A true JPH06251945A (en) 1994-09-09
JP3335412B2 JP3335412B2 (en) 2002-10-15

Family

ID=13211160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP06281393A Expired - Fee Related JP3335412B2 (en) 1993-02-24 1993-02-24 Stacked element

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3335412B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008091006A1 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Laminated element
US9460841B2 (en) 2011-04-01 2016-10-04 Stmicroelectronics S.R.L. Integrated inductor device with high inductance in a radiofrequency identification system
CN107769748A (en) * 2016-08-15 2018-03-06 Abb技术有限公司 Ampereconductors structure with frequency dependent resistor
JP2019187056A (en) * 2018-04-09 2019-10-24 三菱電機株式会社 Core of rotary electric machine, and method of manufacturing core of rotary electric mashine

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008091006A1 (en) * 2007-01-26 2008-07-31 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Laminated element
JP2008186848A (en) * 2007-01-26 2008-08-14 Matsushita Electric Works Ltd Laminated element
EP2109120A1 (en) * 2007-01-26 2009-10-14 Panasonic Electric Works Co., Ltd Laminated element
US7965166B2 (en) 2007-01-26 2011-06-21 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Multi-layered device
EP2109120A4 (en) * 2007-01-26 2013-07-10 Panasonic Corp Laminated element
US9460841B2 (en) 2011-04-01 2016-10-04 Stmicroelectronics S.R.L. Integrated inductor device with high inductance in a radiofrequency identification system
CN107769748A (en) * 2016-08-15 2018-03-06 Abb技术有限公司 Ampereconductors structure with frequency dependent resistor
CN107769748B (en) * 2016-08-15 2021-04-13 Abb瑞士股份有限公司 Current conductor structure with frequency dependent resistance
JP2019187056A (en) * 2018-04-09 2019-10-24 三菱電機株式会社 Core of rotary electric machine, and method of manufacturing core of rotary electric mashine

Also Published As

Publication number Publication date
JP3335412B2 (en) 2002-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7002446B2 (en) Coil component
JPH0522981Y2 (en)
US5495213A (en) LC noise filter
CN100538926C (en) Film common-mode filter and film common-mode filter array
JPH0758512A (en) Radio-frequency filter
JP2005159223A (en) Thin film common mode filter and array thereof
JP2002305111A (en) Laminated inductor
CN108987037B (en) Coil component and method for changing frequency characteristic thereof
JP3280019B2 (en) LC noise filter
JP2001358551A (en) Filter
JP3335412B2 (en) Stacked element
JP3031957B2 (en) Noise filter
JP2000261271A (en) Lamination type low pass filter
JPH0878991A (en) Chip type lc filter element
JPH07226331A (en) Laminated ceramic capacitor
JP2006013717A (en) Line filter
JP2542468Y2 (en) Laminated LC filter
JPH0338813A (en) Lc composite component
JP2002009572A (en) Filter
JPH0496401A (en) Delay line
JP3252906B2 (en) Passive composite parts
JPH0922831A (en) Laminated complex electronic component
JPH04213208A (en) Lc resonator
JPH0326011A (en) Resonator and manufacture of inductor in the resonator
JPH01289228A (en) Noise filter

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020702

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees