JPH1027367A - Optical pickup device - Google Patents

Optical pickup device

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Publication number
JPH1027367A
JPH1027367A JP8177816A JP17781696A JPH1027367A JP H1027367 A JPH1027367 A JP H1027367A JP 8177816 A JP8177816 A JP 8177816A JP 17781696 A JP17781696 A JP 17781696A JP H1027367 A JPH1027367 A JP H1027367A
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JP
Japan
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optical
laser
objective lens
light
holder
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8177816A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiko Yamada
勝彦 山田
Kiyoshi Tsuboi
清 坪井
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH1027367A publication Critical patent/JPH1027367A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a substrate from being heated and to prevent characteristics of a high frequency circuit on the substrate from being deteriorated and being shortened in life. SOLUTION: A laser holder 9 is provided with a rugged part for heat radiation on an outside wall part. This rugged part for heat radiation is made by forming a plurality of grooves 85 in parallel with a shaft of the holder 9 over the whole side wall of the holder 9. This rugged part for heat radiation expands a surface area and easily radiates the heat of the holder 9 off the holder 9. The heat produced by semiconductor laser 38 is conducted in the holder 9 and is, further, efficiently conducted to the frame and radiated into the air via the rugged part for heat radiation on the outside wall of the holder 9.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや光磁
気ディスクの如き光学記録媒体に対する情報信号の書き
込み及び読み出しを行う光学ピックアップ装置に関する
技術分野に属する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the technical field of an optical pickup device for writing and reading information signals on an optical recording medium such as an optical disk or a magneto-optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、情報信号の記録媒体として光ディ
スクや光磁気ディスクの如き光学記録媒体が提案され、
また、このような光学記録媒体に対して情報信号の書き
込み及び読み出しを行う光学ピックアップ装置が提案さ
れている。このような光学記録媒体は、ポリカーボネイ
トの如き透明材料からなる透明基板と、この透明基板の
一主面部上に被着形成された信号記録層とを有して構成
されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, optical recording media such as optical disks and magneto-optical disks have been proposed as recording media for information signals.
An optical pickup device for writing and reading information signals on and from such an optical recording medium has been proposed. Such an optical recording medium includes a transparent substrate made of a transparent material such as polycarbonate, and a signal recording layer formed on one main surface of the transparent substrate.

【0003】上記光学ピックアップ装置は、図15に示
すように、光源となる半導体レーザ106をフレーム1
04内に収納し、この半導体レーザ106より発せられ
た光束が入射される対物レンズ、及び、光検出器である
フォトディテクタを有して構成されている。上記半導体
レーザ106は、レーザレーザホルダ105に保持され
た状態で、上記フレーム104内に収納されている。上
記レーザレーザホルダ105は、図16に示すように、
真鍮の如き金属により形成された円筒体であり、中空部
101に上記半導体レーザ106が嵌入されるようにな
されている。上記半導体レーザ106は、上記レーザホ
ルダ105に保持されることにより、上記フレーム10
4に対する位置決めを正確、かつ、容易に行えるように
なされている。
In the optical pickup device, as shown in FIG. 15, a semiconductor laser 106 serving as a light source is
The optical system includes an objective lens accommodated in the semiconductor laser 04 and receiving a light beam emitted from the semiconductor laser 106 and a photodetector as a photodetector. The semiconductor laser 106 is housed in the frame 104 while being held by a laser laser holder 105. The laser laser holder 105 is, as shown in FIG.
It is a cylindrical body formed of a metal such as brass, and the semiconductor laser 106 is fitted into the hollow portion 101. The semiconductor laser 106 is held by the laser holder 105 so that the frame 10
The positioning with respect to the position 4 can be performed accurately and easily.

【0004】上記半導体レーザ106より発せられた光
束は、上記レーザホルダ105の中空部101を経て、
対物レンズに入射される。この対物レンズに入射された
光束は、この対物レンズにより、上記光学記録媒体の信
号記録面上に集光して照射される。このとき、この光束
は、上記光学記録媒体の透明基板側よりこの光学記録媒
体に対して照射され、該透明基板を透過して上記信号記
録層の表面部である上記信号記録面上に集光される。こ
の対物レンズは、二軸アクチュエータに支持されて移動
操作されることにより、常に、上記信号記録面上の情報
信号が記録される箇所、すなわち、記録トラック上に上
記光束を集光させる。この記録トラックは、上記光学記
録媒体がディスク状に構成されている場合においては、
この光学記録媒体の主面部上において、略々同心円状を
なす螺旋状に形成されている。
The light beam emitted from the semiconductor laser 106 passes through the hollow portion 101 of the laser holder 105,
The light enters the objective lens. The light beam incident on the objective lens is condensed and irradiated on the signal recording surface of the optical recording medium by the objective lens. At this time, this light beam is irradiated onto the optical recording medium from the transparent substrate side of the optical recording medium, passes through the transparent substrate, and is condensed on the signal recording surface, which is the surface of the signal recording layer. Is done. The objective lens is supported by a biaxial actuator and is moved to constantly focus the light beam on a portion of the signal recording surface where an information signal is recorded, that is, on a recording track. This recording track is, when the optical recording medium is configured in a disk shape,
On the main surface of the optical recording medium, the optical recording medium is formed in a substantially concentric spiral shape.

【0005】上記光学記録媒体においては、上記対物レ
ンズを経た光束が集光されて照射されることにより、こ
の光束が照射された箇所において情報信号の書き込み、
または、読み出しが行われる。
In the optical recording medium, a light beam having passed through the objective lens is condensed and irradiated, so that an information signal is written at a position irradiated with the light beam.
Alternatively, reading is performed.

【0006】上記信号記録面上に照射された光束は、こ
の信号記録面上に記録された情報信号に応じて、光量、
または、偏光方向を変調されて該信号記録面により反射
され、上記対物レンズに戻る。
[0006] The luminous flux irradiated on the signal recording surface changes in light quantity, in accordance with the information signal recorded on the signal recording surface.
Alternatively, the polarization direction is modulated, reflected by the signal recording surface, and returned to the objective lens.

【0007】上記信号記録面により反射された反射光束
は、上記対物レンズを経て、上記フォトディテクタによ
り受光される。このフォトディテクタは、フォトダイオ
ードの如き受光素子であって、上記対物レンズを経た反
射光束を受光し、電気信号に変換する。このフォトディ
テクタより出力される電気信号に基づいて、上記光学記
録媒体に記録された情報信号の再生が行われる。
The light beam reflected by the signal recording surface is received by the photodetector via the objective lens. This photodetector is a light receiving element such as a photodiode, and receives a reflected light beam having passed through the objective lens and converts it into an electric signal. The information signal recorded on the optical recording medium is reproduced based on the electric signal output from the photodetector.

【0008】また、上記フォトディテクタより出力され
る電気信号に基づいて、上記対物レンズによる上記光束
の集光点と上記信号記録面との該対物レンズの光軸方向
の距離を示すフォーカスエラー信号、及び、該集光点と
該信号記録面上の記録トラックとの該光学記録媒体の径
方向の距離を示すトラッキングエラー信号が生成され
る。上記二軸アクチュエータは、これらフォーカスエラ
ー信号及びトラッキングエラー信号に基づいて制御さ
れ、これら各エラー信号が0に収束するように上記対物
レンズを移動操作する。
A focus error signal indicating a distance between a focal point of the light beam by the objective lens and the signal recording surface in an optical axis direction of the objective lens based on an electric signal output from the photodetector; And a tracking error signal indicating a radial distance of the optical recording medium between the focal point and a recording track on the signal recording surface. The biaxial actuator is controlled based on the focus error signal and the tracking error signal, and moves the objective lens so that these error signals converge to zero.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な光学ピックアップ装置においては、光源となる半導体
レーザやこの半導体レーザに接続された高周波モジュー
ル基板上の高周波回路が発する熱がこれら半導体レーザ
及び高周波回路を加熱すると、これら半導体レーザ及び
高周波回路の特性の劣化及び短寿命化が招来される。半
導体レーザ及び高周波回路の特性が劣化して該半導体レ
ーザにおけるノイズの発生が抑えられなくなると、上記
光学記録媒体に対する情報信号の良好な書き込み及び読
み出しが行えなくなる。
By the way, in the above-described optical pickup device, heat generated by a semiconductor laser serving as a light source and a high-frequency circuit on a high-frequency module substrate connected to the semiconductor laser is generated by the semiconductor laser and the high-frequency wave. When the circuit is heated, the characteristics of the semiconductor laser and the high-frequency circuit are deteriorated and the life is shortened. If the characteristics of the semiconductor laser and the high-frequency circuit are degraded and the generation of noise in the semiconductor laser cannot be suppressed, good writing and reading of information signals on the optical recording medium cannot be performed.

【0010】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、光源となる半導体レーザ及びこ
の半導体レーザに接続された高周波モジュール基板の加
熱が防止され、半導体レーザ及び高周波モジュール基板
上の高周波回路の特性の劣化、短寿命化が防止された光
学ピックアップ装置の提供という課題を解決しようとす
るものである。
Accordingly, the present invention has been proposed in view of the above circumstances, and prevents a semiconductor laser serving as a light source and a high-frequency module substrate connected to the semiconductor laser from being heated. It is an object of the present invention to solve the problem of providing an optical pickup device in which the characteristics of a high-frequency circuit on a substrate are prevented from being deteriorated and shortened in life.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明に係る光学ピックアップ装置は、光学記録媒
体に照射する光束の光源となる半導体レーザを収納して
保持する略々円筒状のレーザホルダと、このレーザホル
ダを収納するフレームとを備え、上記レーザホルダの外
周面部に、放熱用凹凸部が設けられていることとしたも
のである。
In order to solve the above-mentioned problems, an optical pickup device according to the present invention has a substantially cylindrical shape for housing and holding a semiconductor laser serving as a light source of a light beam for irradiating an optical recording medium. A laser holder and a frame for accommodating the laser holder are provided, and the laser holder is provided with a heat radiation uneven portion on an outer peripheral surface thereof.

【0012】この光学ピックアップ装置においては、上
記半導体レーザが発した熱は、上記レーザホルダを伝導
して上記放熱用凹凸部を介して、上記フレーム及び外気
中に伝導、放出される。
In this optical pickup device, the heat generated by the semiconductor laser is transmitted through the laser holder and transmitted and released to the frame and the outside air through the heat radiating uneven portion.

【0013】また、本発明は、上記光学ピックアップ装
置において、上記放熱用凹凸部は、複数の平行な溝によ
り構成され、これら溝は、上記レーザホルダの外周面の
全周に亘ってこのレーザホルダの軸に平行な方向に形成
されていることとしたものである。
According to the present invention, in the optical pickup device, the heat radiating uneven portion is constituted by a plurality of parallel grooves, and these grooves are formed over the entire outer peripheral surface of the laser holder. Are formed in a direction parallel to the axis.

【0014】上記光学ピックアップ装置において、上記
放熱用凹凸部を、上記レーザホルダの軸に平行な方向の
複数の平行な溝を該レーザホルダの外周面の全周に亘っ
て形成することにより構成した場合には、このレーザホ
ルダは、該放熱用凹凸部と一体的に、いわゆる引き抜き
材によって構成することができる。
In the above-mentioned optical pickup device, the heat-radiating concave and convex portion is formed by forming a plurality of parallel grooves in a direction parallel to the axis of the laser holder over the entire outer peripheral surface of the laser holder. In this case, the laser holder can be made of a so-called drawn material integrally with the heat radiation uneven portion.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら次の順序により説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in the following order with reference to the drawings.

【0016】〔1〕光学記録媒体の種類 〔2〕光学ピックアップ装置の支持 〔3〕二軸アクチュエータ(対物レンズ駆動装置)の構
成 〔4〕フレーム内の構成 〔5〕ディスクプレーヤ装置の構成 〔1〕光学記録媒体の種類 この実施の形態は、本発明に係る光学ピックアップ装置
を、図3に示すように、透明基板の厚さが0.6mmの
ディスク状の光学記録媒体である第1種類の光ディスク
101と、透明基板の厚さが1.2mmのディスク状の
光学記録媒体である第2種類の光ディスク102との双
方に対して、レーザ光束を照射することによって情報信
号の書き込み及び読み出しを行う光学ピックアップ装置
として構成したものである。
[1] Type of optical recording medium [2] Support of optical pickup device [3] Configuration of biaxial actuator (objective lens driving device) [4] Configuration in frame [5] Configuration of disc player device [1] Type of Optical Recording Medium In this embodiment, as shown in FIG. 3, the optical pickup device according to the present invention is a first type of optical recording medium in which the thickness of a transparent substrate is 0.6 mm. Writing and reading of information signals are performed by irradiating both the optical disk 101 and the second type optical disk 102 which is a disk-shaped optical recording medium having a transparent substrate thickness of 1.2 mm with a laser beam. It is configured as an optical pickup device.

【0017】上記第1種類の光ディスク101は、厚さ
0.6mm、直径120mmの円盤状のポリカーボネイ
トにより形成された透明基板と、この透明基板の一主面
部上に形成された信号記録層とを有して構成されてい
る。この第1種類の光ディスク101は、2枚の第1種
類の光ディスク101が上記信号記録層側同士を貼り合
わされて、厚さ1.2mmの円盤体、すなわち、両面型
光ディスクを構成している。
The optical disk 101 of the first type includes a transparent substrate formed of a disc-shaped polycarbonate having a thickness of 0.6 mm and a diameter of 120 mm, and a signal recording layer formed on one main surface of the transparent substrate. It is configured to have. The first type optical disc 101 is a disc body having a thickness of 1.2 mm, that is, a double-sided optical disc, in which two first type optical discs 101 are bonded together on the signal recording layer side.

【0018】この第1種類の光ディスク101は、第1
の波長である波長635nm(または、650nm)の
レーザ光束により、開口数(NA)が0.6の対物レン
ズを介して、情報信号の書き込み及び読み出しをなされ
るように構成されている。上記信号記録層において、情
報信号は、略々同心円状をなして螺旋状に形成された記
録トラックに沿って記録される。
The first type of optical disc 101 is
The laser beam having a wavelength of 635 nm (or 650 nm) is used to write and read information signals through an objective lens having a numerical aperture (NA) of 0.6. In the signal recording layer, the information signal is recorded along a substantially concentric spirally formed recording track.

【0019】このような第1種類の光ディスク101に
該当するものとしては、例えば、いわゆる「デジタル・
ビデオ・ディスク(DVD)」(商標名)が提案されて
いる。
As the optical disc 101 of the first type, for example, a so-called “digital
A "video disc (DVD)" (trade name) has been proposed.

【0020】上記第2種類の光ディスク102は、厚さ
1.2mm、直径80mmまたは120mmの円盤状の
ポリカーボネイトにより形成された透明基板と、この透
明基板の一主面部上に形成された信号記録層とを有して
構成されている。
The second type optical disk 102 has a transparent substrate formed of a disc-shaped polycarbonate having a thickness of 1.2 mm, a diameter of 80 mm or 120 mm, and a signal recording layer formed on one main surface of the transparent substrate. And is configured.

【0021】この第2種類の光ディスク102は、第2
の波長である波長780nmのレーザ光束により、開口
数が0.45の対物レンズを介して、情報信号の書き込
み及び読み出しをなされるように構成されている。上記
信号記録層において、情報信号は、略々同心円状をなし
て螺旋状に形成された記録トラックに沿って記録され
る。
The second type of optical disc 102
The information signal is written and read by a laser beam having a wavelength of 780 nm through an objective lens having a numerical aperture of 0.45. In the signal recording layer, the information signal is recorded along a substantially concentric spirally formed recording track.

【0022】このような第2種類の光ディスク102に
該当するものとしては、例えば、いわゆる「コンパクト
・ディスク(CD)」(商標名)やいわゆる「CD−R
OM」、「CD−R」が提案されている。
Examples of such a second type of optical disk 102 include a so-called “compact disk (CD)” (trade name) and a so-called “CD-R”.
OM "and" CD-R "have been proposed.

【0023】これら第1種類または第2種類の光ディス
ク101、102は、本発明に係る光学ピックアップ装
置を備えたディスクプレーヤ装置において、図6に示す
ように、図示しないシャーシに取付けられた回転操作機
構を構成するスピンドルモータ17により回転操作され
る。上記スピンドルモータ17の駆動軸42には、回転
操作機構を構成するディスクテーブル40が取付けられ
ている。このディスクテーブル40は、略々円盤状に形
成され、上面部の中央に略々円錐台状の突起41を有し
ている。このディスクテーブル40は、上記各光ディス
ク101,102の中心部分が載置されると、この光デ
ィスク101,102の中央部分に設けられたチャッキ
ング孔103に上記突起41を嵌合させ、この光ディス
ク101,102の中心部分を保持するように構成され
ている。すなわち、上記光ディスク101,102は、
上記ディスクテーブル40上において保持され、上記ス
ピンドルモータ17により、該ディスクテーブル40と
ともに回転操作される。
As shown in FIG. 6, the first or second type of optical discs 101 and 102 is a rotary operation mechanism mounted on a chassis (not shown) in a disc player apparatus provided with an optical pickup device according to the present invention. Are rotated by a spindle motor 17 constituting A disk table 40 constituting a rotary operation mechanism is attached to a drive shaft 42 of the spindle motor 17. The disk table 40 is formed in a substantially disk shape, and has a substantially frustoconical projection 41 at the center of the upper surface. When the center portion of each of the optical discs 101 and 102 is placed on the disc table 40, the protrusion 41 is fitted into a chucking hole 103 provided at the center of the optical disc 101 or 102, and the optical disc 101 , 102 are held. That is, the optical disks 101 and 102
It is held on the disk table 40 and is rotated together with the disk table 40 by the spindle motor 17.

【0024】〔2〕光学ピックアップ装置の支持 この光学ピックアップ装置は、この光学ピックアップ装
置を備えて構成されるディスクプレーヤ装置において、
図1乃至図5に示すように、上記シャーシ上に配設され
たガイドシャフト18及び支持シャフト19により移動
可能に支持されたフレーム1を有して構成される。上記
ガイドシャフト18及び上記支持シャフト19は互いに
平行となされ、また、上記ディスクテーブル40の上面
部に平行となされて配設されている。
[2] Support of Optical Pickup Apparatus This optical pickup apparatus is a disc player apparatus provided with this optical pickup apparatus.
As shown in FIGS. 1 to 5, the frame 1 includes a frame 1 movably supported by a guide shaft 18 and a support shaft 19 provided on the chassis. The guide shaft 18 and the support shaft 19 are parallel to each other, and are disposed parallel to the upper surface of the disc table 40.

【0025】上記フレーム1は、図1及び図2に示すよ
うに、上記ガイドシャフト18が挿通されるガイド孔1
3,13と、上記支持シャフト19が挿入される支持溝
部15を有している。上記各ガイド孔13,13の内周
面部は、スラストベアリング14,14となされてい
る。このフレーム1は、上記ガイドシャフト18及び上
記支持シャフト19に沿って移動操作されることによ
り、上面部を上記ディスクテーブル40上に装着された
光ディスク101,102の主面部に対向させた状態
で、上記スピンドルモータ17に対する接離方向、すな
わち、該光ディスク101,102の径方向に移動され
る。このフレーム1は、上記シャーシ上に配設されたス
レッドモータにより移動操作される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the frame 1 has a guide hole 1 through which the guide shaft 18 is inserted.
3, 13 and a support groove 15 into which the support shaft 19 is inserted. The inner peripheral surfaces of the guide holes 13 are formed as thrust bearings 14. The frame 1 is moved along the guide shaft 18 and the support shaft 19 so that the upper surface thereof faces the main surfaces of the optical disks 101 and 102 mounted on the disk table 40. The optical disks 101 and 102 are moved in the direction of contact and separation with the spindle motor 17, that is, in the radial direction of the optical disks 101 and 102. The frame 1 is moved by a sled motor provided on the chassis.

【0026】上記支持溝部15内の底面部分は、上記フ
レーム1に取付けられた板バネ36により構成されてい
る。そして、上記フレーム1の上面部から上記支持溝部
15内に亘って、上記板バネの36の上方側に位置し
て、ネジ孔20が設けられている。このネジ孔20に
は、上記フレーム1の上方側より、角度調整ネジ11が
螺入挿通されている。この角度調整ネジ11は、上記ネ
ジ孔20への螺入量に応じて、先端側を上記支持溝部1
5内に進入させ、先端部を上記支持シャフト19の上面
部に当接させる。上記フレーム1は、図3中矢印Aで示
すように、上記角度調整ネジ11を回転させて上記ネジ
孔20への螺入量を調整することにより、図3中矢印B
で示すように、上記ガイドシャフト18の軸を中心とし
て回動調節され、上記スピンドルモータ17に対する傾
き角度を調節されるようになされている。
The bottom surface in the support groove 15 is constituted by a leaf spring 36 attached to the frame 1. A screw hole 20 is provided above the leaf spring 36 from the upper surface of the frame 1 to the inside of the support groove 15. An angle adjusting screw 11 is screwed into the screw hole 20 from above the frame 1. The angle adjusting screw 11 has a tip end on the support groove 1 according to the amount of screwing into the screw hole 20.
5, and the leading end thereof is brought into contact with the upper surface of the support shaft 19. As shown by an arrow A in FIG. 3, the frame 1 is rotated by turning the angle adjusting screw 11 to adjust the amount of screwing into the screw hole 20, thereby obtaining an arrow B in FIG.
As shown by a circle, the rotation is adjusted about the axis of the guide shaft 18 and the inclination angle with respect to the spindle motor 17 is adjusted.

【0027】〔3〕二軸アクチュエータ(対物レンズ駆
動装置)の構成 ところで、上記光ディスク101,102の透明基板
は、平板状に形成されているが、僅かな歪みを有するこ
とがあり、そのため、中央部分を上記ディスクテーブル
40に保持されて回転操作されるとき、いわゆる面振れ
を起こす。すなわち、上記光ディスク101,102の
信号記録層は、この光ディスク101,102が中央部
分を保持されて回転操作されるとき、上記光学ピックア
ップ装置に対して接離する方向に周期的に移動する。ま
た、上記光ディスク101,102の記録トラックは、
曲率中心が上記透明基板の中心に一致するように形成さ
れているが、僅かな偏心を有することがあり、そのた
め、該透明基板が中央部分を保持されて回転操作される
とき、この光ディスク101,102の径方向に周期的
に移動する。
[3] Configuration of Biaxial Actuator (Object Lens Driving Apparatus) The transparent substrates of the optical discs 101 and 102 are formed in a flat plate shape, but may have a slight distortion. When the part is rotated by being held by the disk table 40, a so-called surface run-out occurs. That is, the signal recording layers of the optical discs 101 and 102 periodically move in the direction of approaching and separating from the optical pickup device when the optical discs 101 and 102 are rotated while their center portions are held. The recording tracks of the optical discs 101 and 102 are as follows.
Although the center of curvature is formed so as to coincide with the center of the transparent substrate, it may have a slight eccentricity. Therefore, when the transparent substrate is rotated while its center portion is held, the optical disc 101, It moves periodically in the radial direction of 102.

【0028】このような光ディスク101,102の面
振れや偏心による上記記録トラックの移動に対して、こ
れら光ディスク101,102に対する情報信号の書き
込み及び読み出しを行うためのレーザ光束を追従させる
ため、上記光学ピックアップ装置は、図1乃至図3及び
図5に示すように、第1及び第2の二軸アクチュエータ
2,3を備えている。これら二軸アクチュエータ2,3
は、上記フレーム1の上面部に取付けられている。
In order to make a laser beam for writing and reading an information signal to and from the optical disks 101 and 102 follow the movement of the recording track due to the surface deflection or eccentricity of the optical disks 101 and 102, The pickup device is provided with first and second biaxial actuators 2 and 3 as shown in FIGS. 1 to 3 and 5. These two-axis actuators 2, 3
Is attached to the upper surface of the frame 1.

【0029】上記第1の二軸アクチュエータ2は、第1
の対物レンズ4を、この第1の対物レンズ4の光軸方向
(すなわち、図1中矢印Fで示すフォーカス方向)及び
この光軸に直交する方向(すなわち、図1中矢印T1
示す第1のトラッキング方向)に移動操作可能に支持し
ている。上記第1の対物レンズ4は、開口数が0.6と
なされている。
The first biaxial actuator 2 includes a first
The objective lens 4, the first objective lens 4 in the optical axis direction (i.e., the focusing direction shown by the arrow in FIG. 1 F) direction (i.e. orthogonal to and the optical axis, first shown in FIG. 1 arrow T 1 (1 tracking direction). The first objective lens 4 has a numerical aperture of 0.6.

【0030】また、上記第2の二軸アクチュエータ3
は、第2の対物レンズ5を、この第2の対物レンズ5の
光軸方向(すなわち、図1中矢印Fで示すフォーカス方
向)及びこの光軸に直交する方向(すなわち、図1中矢
印T2で示す第2のトラッキング方向)に移動操作可能
に支持している。上記第2の対物レンズ5は、開口数が
0.45となされている。
The second biaxial actuator 3
Means that the second objective lens 5 is moved in the direction of the optical axis of the second objective lens 5 (that is, the focus direction indicated by the arrow F in FIG. 1) and the direction perpendicular to the optical axis (that is, the arrow T in FIG. 1). (A second tracking direction indicated by reference numeral 2). The second objective lens 5 has a numerical aperture of 0.45.

【0031】これら対物レンズ4,5は、上記ディスク
テーブル40上に装着された光ディスク101,102
の信号記録層に対向させられるとともに、上記フレーム
1が上記ガイドシャフト18及び上記支持シャフト19
に沿って移動操作されることにより、図1、図2及び図
8中矢印Sで示すように、該光ディスク101,102
の内外周に亘って移動操作される。上記第1及び第2の
対物レンズ4,5は、上記ガイドシャフト18の長手方
向に略々直交する方向、すなわち、上記ディスクテーブ
ル40上に装着された光ディスク101,102の周方
向に配列されている。また、上記第1及び第2の対物レ
ンズ4,5は、互いに光軸を平行として支持されてい
る。
The objective lenses 4 and 5 correspond to the optical disks 101 and 102 mounted on the disk table 40, respectively.
And the frame 1 is connected to the guide shaft 18 and the support shaft 19.
1, 2, and 8, as shown by the arrow S in FIGS.
Is moved over the inner and outer peripheries. The first and second objective lenses 4 and 5 are arranged in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the guide shaft 18, that is, in the circumferential direction of the optical disks 101 and 102 mounted on the disk table 40. I have. The first and second objective lenses 4 and 5 are supported with their optical axes parallel to each other.

【0032】上記各二軸アクチュエータ2,3は、それ
ぞれ、図7に示すように、上記フレーム1上に固定して
配設される基台部23,25を有している。そして、こ
れら二軸アクチュエータ2,3は、上記対物レンズ4,
5が取付けられたレンズボビン本体部69を有してい
る。このレンズボビン本体部69は、合成樹脂材料によ
り枠状の形状を有して形成され、前端側部分に、上記対
物レンズ4,5が嵌合される対物レンズ取付け孔70が
設けられている。この対物レンズ取付け孔70には、上
記対物レンズ4,5が上方側より嵌合されて取付けられ
る。このレンズボビン本体部69は、両側側部分を、弾
性部材となる一対の板バネ部材65,66を介して、上
側固定ブロック59に対して支持されている。
As shown in FIG. 7, each of the biaxial actuators 2 and 3 has base portions 23 and 25 fixedly disposed on the frame 1, respectively. The two-axis actuators 2, 3 are connected to the objective lenses 4,
5 has a lens bobbin main body 69 to which is attached. The lens bobbin main body 69 is formed in a frame shape from a synthetic resin material, and has an objective lens mounting hole 70 in the front end portion where the objective lenses 4 and 5 are fitted. The objective lenses 4 and 5 are fitted into and attached to the objective lens mounting hole 70 from above. The lens bobbin main body 69 has both side portions supported by the upper fixed block 59 via a pair of leaf spring members 65 and 66 serving as elastic members.

【0033】これら板バネ部材65,66は、燐青銅の
如き適切な弾性を有する金属材料により、薄く細長い板
状に一体的に形成されている。これらレンズボビン本体
部69及び上記上側固定ブロック59と上記各板バネ部
材65,66とは、いわゆるアウトサート成型により、
該各板バネ部材65,66の先端側部分及び基端側部分
が該レンズボビン本体部69及び該上側固定ブロック5
9の内部に埋没された状態で連結されている。これら板
バネ部材65,66の基端部分は、上記上側固定ブロッ
ク59の後端面より、接続端子として後方側に突出され
ている。また、これら板バネ部材65,66の先端部分
は、上記レンズボビン本体部69内に埋設され後端部を
このレンズボビン本体部69の後端面より接続端子81
として後方側に突出させた端子板に連設されている。
The leaf spring members 65 and 66 are integrally formed in a thin and elongated plate shape from a metal material having appropriate elasticity such as phosphor bronze. The lens bobbin body 69, the upper fixed block 59, and the leaf spring members 65, 66 are formed by so-called outsert molding.
The distal end portion and the proximal end portion of each of the leaf spring members 65 and 66 correspond to the lens bobbin main body 69 and the upper fixed block 5.
9 are connected in a state of being buried inside. The base end portions of the leaf spring members 65 and 66 protrude rearward from the rear end surface of the upper fixed block 59 as connection terminals. The distal end portions of the leaf spring members 65 and 66 are embedded in the lens bobbin main body 69, and the rear end is connected to the connection terminal 81 from the rear end surface of the lens bobbin main body 69.
And connected to a terminal plate protruding rearward.

【0034】また、上記レンズボビン本体部69の下面
部には、ボビン支持枠64が取付けられている。このボ
ビン支持枠64は、上記レンズボビン本体部69と同様
の材料により、該レンズボビン本体部69の両側側部分
を支持する枠状に形成されている。このボビン支持枠6
4は、上面部に一対の位置決め突起83,83が突設さ
れており、これら位置決め突起83,83によって上記
レンズボビン本体部69に対して位置決めされ、このレ
ンズボビン本体部69に対して接着剤により接着されて
固定される。このボビン支持枠64は、両側側部分を、
弾性部材となる一対の板バネ部材60,61を介して、
下側固定ブロック58に対して支持されている。
A bobbin support frame 64 is mounted on the lower surface of the lens bobbin main body 69. The bobbin support frame 64 is formed of the same material as the lens bobbin main body 69 in a frame shape for supporting both side portions of the lens bobbin main body 69. This bobbin support frame 6
Reference numeral 4 denotes a pair of positioning projections 83, 83 projecting from the upper surface, which are positioned with respect to the lens bobbin main body 69 by the positioning projections 83, 83, and which have an adhesive to the lens bobbin main body 69. And is fixed. This bobbin support frame 64 has two side portions,
Via a pair of leaf spring members 60 and 61 serving as elastic members,
It is supported by the lower fixed block 58.

【0035】これら板バネ部材60,61は、燐青銅の
如き適切な弾性を有する金属材料により、薄く細長い板
状に一体的に形成されている。これらボビン支持枠64
及び上記下側固定ブロック58と上記各板バネ部材6
0,61とは、いわゆるアウトサート成型により、該各
板バネ部材60,61の先端側部分及び基端側部分が該
ボビン支持枠64及び該下側固定ブロック58の内部に
埋没された状態で連結されている。これら板バネ部材6
0,61の基端部分は、上記下側固定ブロック58の後
端面より、接続端子として後方側に突出されている。ま
た、これら板バネ部材60,61の先端部分は、上記ボ
ビン支持枠64内に埋設され後端部をこのボビン支持枠
64の後端面より接続端子81として後方側に突出させ
た端子板に連設されている。
The leaf spring members 60 and 61 are integrally formed in a thin and elongated plate shape from a metal material having appropriate elasticity such as phosphor bronze. These bobbin support frames 64
And the lower fixed block 58 and the leaf spring members 6
0, 61 means that the distal end portion and the proximal end portion of each leaf spring member 60, 61 are buried inside the bobbin support frame 64 and the lower fixed block 58 by so-called outsert molding. Are linked. These leaf spring members 6
The base end portions of 0 and 61 protrude rearward from the rear end surface of the lower fixed block 58 as connection terminals. The distal ends of the leaf spring members 60 and 61 are connected to a terminal plate embedded in the bobbin support frame 64 and having a rear end protruding rearward from the rear end surface of the bobbin support frame 64 as a connection terminal 81. Has been established.

【0036】上記下側固定ブロック58及び上側固定ブ
ロック59は、固定板56を介して、上記基台部23,
25上に固定して配設される。すなわち、上記下側固定
ブロック58が上記固定板56上に接着剤により接着さ
れて固定され、この下側固定ブロック58上に上記上側
固定ブロック59が接着剤により接着されて固定され、
さらに、該固定板56が上記基台部23,25に対して
接着剤により接着されて(または、半田付けにより)固
定されることにより、固定部が構成される。なお、上記
固定板56の両側側部分には、上記下側固定ブロック5
8を位置決めするための位置決め突片57,57が突設
されている。また、上記下側固定ブロック58の上面部
には、上記上側固定ブロック59を位置決めするための
位置決め突起82が設けられている。
The lower fixed block 58 and the upper fixed block 59 are connected via the fixing plate 56 to the base 23,
25 fixedly disposed. That is, the lower fixing block 58 is fixed on the fixing plate 56 with an adhesive, and the upper fixing block 59 is fixed on the lower fixing block 58 with an adhesive.
Further, the fixing plate 56 is fixed to the bases 23 and 25 by bonding (or by soldering) to the bases 23 and 25 with an adhesive. The lower fixing block 5 is provided on both sides of the fixing plate 56.
Positioning protruding pieces 57 for projecting the position 8 are provided. A positioning projection 82 for positioning the upper fixed block 59 is provided on the upper surface of the lower fixed block 58.

【0037】上記各板バネ部材60,61,65,66
は、それぞれ、直線部分とクランク部62,63,6
7,68とを有し、基端側が上記各固定ブロック58,
59からなる上記固定部に取付けられ、先端側が上記レ
ンズボビン本体部69または上記ボビン支持枠64に取
付けられている。これら板バネ部材60,61,65,
66は、上記各直線部分を互いに略々平行とし、上記レ
ンズボビン本体部69及び上記ボビン支持枠64を上記
固定部に対して変位可能に支持している。そして、上記
クランク部62,63,67,68は、上記各板バネ部
材60,61,65,66の基端側部分に設けられ、2
カ所の互いに反対方向の90°の屈折部を有して形成さ
れている。また、これら板バネ部材60,61,65,
66においては、上記クランク部62,63,67,6
8の基端側及び中途部分の両側を囲むようにして、変位
規制片部78が設けられている。
Each of the above leaf spring members 60, 61, 65, 66
Are respectively the straight portion and the crank portions 62, 63, 6
7, 68, and the base end side is each of the fixing blocks 58,
The front end is attached to the lens bobbin main body 69 or the bobbin support frame 64. These leaf spring members 60, 61, 65,
Reference numeral 66 designates each of the linear portions substantially parallel to each other, and supports the lens bobbin body 69 and the bobbin support frame 64 so as to be displaceable with respect to the fixing portion. The crank portions 62, 63, 67, and 68 are provided on the base end portions of the leaf spring members 60, 61, 65, and 66, respectively.
It is formed to have 90 ° bent portions in opposite directions at two places. Further, these leaf spring members 60, 61, 65,
66, the crank portions 62, 63, 67, 6
A displacement restricting piece 78 is provided so as to surround both the base end side and the both sides of the halfway portion of FIG.

【0038】そして、上記ボビン支持枠64及び上記レ
ンズボビン本体部69には、コイルボビン72が取付け
られている。このコイルボビン72は、上方側及び下方
側が開放された中空の四角柱状に形成されている。この
コイルボビン72は、上記レンズボビン本体部69及び
上記ボビン支持枠64の略々中央部に設けられた透孔部
内に嵌合されるとともに、該ボビン支持枠64の上面部
に突設された一対の位置決め突片79,79により位置
決めされて、該レンズボビン本体部69及び該ボビン支
持枠64に対して、接着剤により接着されて固定されて
いる。
A coil bobbin 72 is mounted on the bobbin support frame 64 and the lens bobbin main body 69. The coil bobbin 72 is formed in the shape of a hollow quadrangular prism with the upper and lower sides open. The coil bobbin 72 is fitted into a through hole provided substantially at the center of the lens bobbin body 69 and the bobbin support frame 64, and a pair of projecting protrusions are provided on the upper surface of the bobbin support frame 64. Are fixed to the lens bobbin body 69 and the bobbin support frame 64 with an adhesive.

【0039】上記コイルボビン72には、フォーカスコ
イル73及びトラッキングコイル74,74が取付けら
れている。上記フォーカスコイル73は、上記コイルボ
ビン72の側面部(外周部)に対して巻回され、コイル
の中心軸を上記対物レンズ4,5の光軸に対して平行と
している。上記トラッキングコイル74,74は、それ
ぞれトラッキングコイルボビン75,75に巻回されて
構成され、これらトラッキングコイルボビン75,75
が上記コイルボビン72の前端面部に取付けられること
により、該コイルボビン72に取付けられている。これ
らトラッキングコイル74,74は、コイルの中心軸を
互いに平行となすとともに、該中心軸を上記各板バネ部
材60,61,65,66の直線部分に平行となし、該
中心軸を上記対物レンズ4,5の光軸に対して直交する
方向としている。
A focus coil 73 and tracking coils 74, 74 are mounted on the coil bobbin 72. The focus coil 73 is wound around a side surface portion (outer peripheral portion) of the coil bobbin 72, and a center axis of the coil is made parallel to an optical axis of the objective lenses 4 and 5. The tracking coils 74, 74 are wound around tracking coil bobbins 75, 75, respectively.
Is attached to the coil bobbin 72 by being attached to the front end surface of the coil bobbin 72. The tracking coils 74, 74 have their central axes parallel to each other, their central axes parallel to the linear portions of the leaf spring members 60, 61, 65, 66, and their central axes are the objective lens. The direction is orthogonal to the optical axes 4 and 5.

【0040】上記各コイル73,74,74の巻始め及
び巻終わりの引き出し線は、上記コイルボビン72の後
方側に突設された4本の端子棒80,80,80,80
に対応して接続されている。そして、これら端子棒8
0,80,80,80は、上記レンズボビン本体部69
内及び上記ボビン支持枠64内に埋設された端子板のこ
れらレンズボビン本体部69及びボビン支持枠64の後
端面より後方側に突出された各接続端子81,81,8
1,81に対応して、半田付けにより接続されている。
The lead wires at the beginning and end of winding of each of the coils 73, 74, 74 are connected to four terminal rods 80, 80, 80, 80 projecting rearward from the coil bobbin 72.
Connected corresponding to. And these terminal rods 8
0, 80, 80, 80 are the lens bobbin main body 69
The connection terminals 81, 81, 8 protruding rearward from the rear end surfaces of the lens bobbin main body portion 69 and the bobbin support frame 64 of the terminal plate embedded inside the bobbin support frame 64.
1, 81 are connected by soldering.

【0041】上記レンズボビン本体部69、上記ボビン
支持枠64及び上記コイルボビン72は、この二軸アク
チュエータ2,3のレンズボビンを構成している。
The lens bobbin body 69, the bobbin support frame 64, and the coil bobbin 72 constitute a lens bobbin of the biaxial actuators 2, 3.

【0042】そして、上記基台部23,25上には、前
後一対のヨーク24,24、26,26がこの基台部2
3,25に対して一体的に立設されている。これら基台
部23,25及び各ヨーク24,24、26,26は、
鉄の如き磁性材料(高透磁率材料)により形成されてい
る。後側のヨーク24,26は、上記コイルボビン72
内の中空部に、下方側より進入されている。この後側の
ヨーク24,26の前面部には、マグネット54が、接
着剤を用いた接着により取付けられている。前側のヨー
ク24,26は、上記ボビン支持枠64及び上記レンズ
ボビン本体部69の中央部の透孔内に下方側より進入さ
れ、上記コイルボビン72の前方側、すなわち、上記各
トラッキングコイル74,74の前方側に位置してい
る。そして、上記各ヨーク24,24、26,26の上
端部同士は、連結板55を介して、互いに連結されてい
る。この連設板55は、上記各ヨーク24,24、2
6,26と同様に、鉄の如き磁性材料(高透磁率材料)
により形成されている。
A pair of front and rear yokes 24, 24, 26, 26 are provided on the bases 23, 25.
Standing integrally with 3, 25. These base parts 23, 25 and yokes 24, 24, 26, 26
It is formed of a magnetic material (high magnetic permeability material) such as iron. The rear yokes 24 and 26 are connected to the coil bobbin 72.
Into the inner hollow portion from below. A magnet 54 is attached to the front surfaces of the rear yokes 24 and 26 by bonding using an adhesive. The front yokes 24 and 26 are inserted from below into the through holes at the center of the bobbin support frame 64 and the lens bobbin main body 69 from the lower side, and are located on the front side of the coil bobbin 72, that is, the tracking coils 74 and 74. It is located on the front side. The upper ends of the yokes 24, 24, 26, 26 are connected to each other via a connecting plate 55. The continuous plate 55 is provided with the yokes 24, 24, 2
Magnetic material like iron (high permeability material) as in 6,26
Is formed.

【0043】上記第1の二軸アクチュエータ2において
は、上記第1の対物レンズ4は、この第1の対物レンズ
4の光軸方向、すなわち、図1及び図7中矢印Fで示す
フォーカス方向、及び、該光軸に直交する方向、すなわ
ち、図1及び図7中矢印T1で示す第1のトラッキング
方向の2方向に移動可能に支持されているとともに、上
記各コイル73,74,74及び上記マグネット54間
に生ずる電磁力により、該2方向に移動操作される。
In the first biaxial actuator 2, the first objective lens 4 is moved in the optical axis direction of the first objective lens 4, that is, in the focus direction indicated by an arrow F in FIGS. and a direction perpendicular to the optical axis, i.e., along which is movably supported in two directions of the first tracking direction shown in FIGS. 1 and 7 of arrow T 1, the coils 73,74,74 and It is moved in the two directions by the electromagnetic force generated between the magnets 54.

【0044】また、上記第2の二軸アクチュエータ3に
おいては、上記第2の対物レンズ5は、この第2の対物
レンズ5の光軸方向、すなわち、図1及び図7中矢印F
で示すフォーカス方向、及び、該光軸に直交する方向、
すなわち、図1及び図7中矢印T2で示す第2のトラッ
キング方向の2方向に移動可能に支持されているととも
に、上記各コイル73,74,74及び上記マグネット
54間に生ずる電磁力により、該2方向に移動操作され
る。
In the second biaxial actuator 3, the second objective lens 5 is arranged in the direction of the optical axis of the second objective lens 5, that is, the arrow F in FIGS.
Focus direction, and a direction orthogonal to the optical axis,
That is, the are movably supported in two directions of the second tracking direction shown in FIGS. 1 and 7 in the arrow T 2, the electromagnetic force generated between the coils 73,74,74 and the magnet 54, The moving operation is performed in the two directions.

【0045】上記記録トラックは、上述したように、光
ディスク101,102において、上記信号記録層上に
略々同心円状をなして螺旋(スパイラル)状に形成され
ている。この光ディスクにおいて、情報信号は、上記記
録トラックに沿って書き込まれる。これら二軸アクチュ
エータ2,3は、上記対物レンズ4,5を上記光ディス
ク101,102の変位に追従させるために該対物レン
ズ4,5を移動操作する。すなわち、上記光学ピックア
ップ装置は、上記光ディスクの信号記録層上の情報信号
が書き込まれる位置に対して、常に、上記対物レンズ
4,5を透過した光束を集光させることとなる。
As described above, the recording tracks are formed in the optical discs 101 and 102 in a substantially concentric spiral shape on the signal recording layer. In this optical disc, an information signal is written along the recording track. These two-axis actuators 2 and 3 move the objective lenses 4 and 5 so that the objective lenses 4 and 5 follow the displacement of the optical disks 101 and 102. That is, the optical pickup device always focuses the light beam transmitted through the objective lenses 4 and 5 on the position where the information signal is written on the signal recording layer of the optical disk.

【0046】この光学ピックアップ装置は、上記チャッ
キング孔103において上記ディスクテーブル40上に
保持されて上記スピンドルモータ17によって回転操作
される光ディスク101,102に対向され、この光デ
ィスク101,102の径方向に移動操作されることに
よって、この光ディスク101,102との相対的な位
置としては上記記録トラックに沿って移動されながら、
該記録トラックに対して、情報信号の書き込みまたは読
み出しを行う。したがって、この光学ピックアップ装置
は、上記対物レンズ4,5による上記レーザ光束の集光
位置を、上記光ディスクの面振れ及び偏心による上記記
録トラックの位置の変位に追従させなければならない。
そのため、上記各二軸アクチュエータ2,3は、上記対
物レンズ4,5を上記フォーカス方向と上記各トラッキ
ング方向とに移動操作する。
This optical pickup device is opposed to the optical disks 101 and 102 held on the disk table 40 in the chucking holes 103 and rotated by the spindle motor 17, and in the radial direction of the optical disks 101 and 102. By performing the moving operation, the position relative to the optical discs 101 and 102 is moved along the recording track.
An information signal is written or read to or from the recording track. Therefore, in this optical pickup device, the focus position of the laser beam by the objective lenses 4 and 5 must follow the displacement of the position of the recording track due to surface deflection and eccentricity of the optical disk.
Therefore, the biaxial actuators 2 and 3 move the objective lenses 4 and 5 in the focus direction and the tracking directions.

【0047】これら二軸アクチュエータ2,3において
は、上記フォーカスコイル73に、上記各固定ブロック
58,59の後端面より突出された接続端子及び上記各
板バネ部材60,61,65,66及び上記各端子板を
介して、フォーカス駆動電流が供給されることにより、
上記レンズボビン本体部69は、図7中矢印Fで示すよ
うに、上記フォーカス方向に移動操作される。また、こ
れら二軸アクチュエータ2,3においては、上記トラッ
キングコイル74,74に、上記各固定ブロック58,
59の後端面より突出された接続端子及び上記各板バネ
部材60,61,65,66及び上記各端子板を介し
て、トラッキング駆動電流が供給されることにより、上
記レンズボビン本体部69は、図7中矢印T1,T2で示
すように、上記各トラッキング方向に移動操作される。
In the biaxial actuators 2 and 3, the connection terminals protruding from the rear end surfaces of the fixed blocks 58 and 59 and the leaf spring members 60, 61, 65, 66 and the By supplying a focus drive current via each terminal board,
The lens bobbin main body 69 is moved in the focus direction as indicated by an arrow F in FIG. In these two-axis actuators 2, 3, the tracking coils 74, 74 are attached to the fixed blocks 58,
When a tracking drive current is supplied via the connection terminals protruding from the rear end face of the base plate 59, the leaf spring members 60, 61, 65, 66 and the terminal plates, the lens bobbin main body 69 is As shown by arrows T 1 and T 2 in FIG. 7, the moving operation is performed in each of the tracking directions.

【0048】これら二軸アクチュエータにおいて、上記
フォーカス駆動電流及び上記トラッキング駆動電流は、
上記対物レンズ4,5による上記レーザ光束の集光位置
と上記記録トラックとのずれ量を示すエラー信号(フォ
ーカスエラー信号及びトラッキングエラー信号)に基づ
いて供給される。したがって、これら二軸アクチュエー
タ2,3は、上記光ディスク101,102の回転周期
に同期して、上記対物レンズ4,5について周期的な移
動操作を行うこととなる。
In these two-axis actuators, the focus drive current and the tracking drive current are:
The laser beam is supplied based on an error signal (a focus error signal and a tracking error signal) indicating a shift amount between the focus position of the laser beam by the objective lenses 4 and 5 and the recording track. Therefore, the biaxial actuators 2 and 3 perform a periodic moving operation on the objective lenses 4 and 5 in synchronization with the rotation cycle of the optical disks 101 and 102.

【0049】上記信号記録層上に集光された上記レーザ
光束は、この信号記録層において、この信号記録層に書
き込まれている情報信号に応じて反射強度または偏光方
向を変調されて、反射される。この信号記録層において
反射された反射光束は、上記対物レンズ4,5に戻り、
この対物レンズ4,5を経て、後述するように上記フレ
ーム1内に配設された光検出器により受光される。この
光検出器は、複数のフォトディテクタを有して構成され
ている。この光検出器よりの出力信号からは、上記光デ
ィスク101,102よりの情報信号の読み取り信号、
上記フォーカスエラー信号及び上記トラッキングエラー
信号が生成される。
The laser beam condensed on the signal recording layer is reflected on the signal recording layer by modulating the reflection intensity or the polarization direction in accordance with the information signal written on the signal recording layer. You. The reflected light flux reflected by this signal recording layer returns to the objective lenses 4 and 5, and
Through the objective lenses 4 and 5, the light is received by a photodetector disposed in the frame 1 as described later. This photodetector has a plurality of photodetectors. From an output signal from the photodetector, a read signal of an information signal from the optical discs 101 and 102 is obtained.
The focus error signal and the tracking error signal are generated.

【0050】そして、上記フレーム1上においては、上
記第1の二軸アクチュエータ2は、図1及び図2に示す
ように、上記スピンドルモータ17の駆動軸42の中心
Cを通り上記ガイドシャフト18に平行な直線上に上記
第1の対物レンズ4の中心を位置させるとともに、上記
第1のトラッキング方向T1が該ガイドシャフト18に
平行となるように配設されている。
Then, on the frame 1, the first biaxial actuator 2 passes through the center C of the drive shaft 42 of the spindle motor 17 to the guide shaft 18 as shown in FIGS. The center of the first objective lens 4 is located on a parallel straight line, and the first tracking direction T 1 is arranged so as to be parallel to the guide shaft 18.

【0051】また、上記第2の二軸アクチュエータ3
は、上記スピンドルモータ17の駆動軸42の中心Cに
対して所定の距離を隔てて上記ガイドシャフト18に平
行な直線上に上記第2の対物レンズ5の中心を位置させ
るとともに、上記第2のトラッキング方向T2が該ガイ
ドシャフト18に対して所定角度θをなすように配設さ
れている。図1及び図2に示した光学ピックアップ装置
においては、上記スピンドルモータ17の駆動軸42の
中心Cと上記第2の対物レンズ5の中心の移動軌跡との
距離が8mmで、上記角度θは14°となっている。
The second biaxial actuator 3
Position the center of the second objective lens 5 on a straight line parallel to the guide shaft 18 at a predetermined distance from the center C of the drive shaft 42 of the spindle motor 17, and The tracking direction T 2 is disposed so as to form a predetermined angle θ with respect to the guide shaft 18. In the optical pickup device shown in FIGS. 1 and 2, the distance between the center C of the drive shaft 42 of the spindle motor 17 and the movement locus of the center of the second objective lens 5 is 8 mm, and the angle θ is 14 °.

【0052】〔4〕フレーム内の構成 上記フレーム1内には、図6に示すように、第1の光源
となる半導体レーザ38及び第2の光源となる半導体レ
ーザチップを有するレーザカプラ(発光受光複合素子)
33が内蔵されている。上記半導体レーザ38及び上記
レーザカプラ33の半導体レーザチップは、それぞれ直
線偏光のコヒーレント光である第1及び第2のレーザ光
束を発する。これらレーザ光束は、発散光束である。上
記半導体レーザ38が発する第1のレーザ光束の波長
は、上記第1の波長である635nm、または、650
nmである。また、上記レーザカプラ33の半導体レー
ザチップが発する第2のレーザ光束の波長は、上記第2
の波長である780nmである。
[4] Structure in Frame As shown in FIG. 6, a laser coupler (a light emitting and receiving device) having a semiconductor laser 38 serving as a first light source and a semiconductor laser chip serving as a second light source is provided in the frame 1. Composite element)
33 is built in. The semiconductor laser chip of the semiconductor laser 38 and the semiconductor laser chip of the laser coupler 33 emit first and second laser beams, respectively, which are coherent lights of linear polarization. These laser beams are divergent beams. The wavelength of the first laser beam emitted from the semiconductor laser 38 is 635 nm or 650 which is the first wavelength.
nm. The wavelength of the second laser beam emitted from the semiconductor laser chip of the laser coupler 33 is the second laser beam.
780 nm, which is the wavelength of

【0053】上記半導体レーザ38には、高周波モジュ
ール基板37が接続されている。この高周波モジュール
基板37には、上記半導体レーザ38における戻り光ノ
イズの発生を防止するため、該半導体レーザ38を30
0mHz乃至400MHz程度の周波数で高周波駆動す
る高周波回路が設けられている。この高周波モジュール
基板37は、シールドケース8に収納されている。
The semiconductor laser 38 is connected to a high-frequency module substrate 37. The high-frequency module substrate 37 is provided with a semiconductor laser 38 in order to prevent the occurrence of return light noise in the semiconductor laser 38.
A high-frequency circuit driven at a high frequency of about 0 mHz to 400 MHz is provided. This high-frequency module board 37 is housed in the shield case 8.

【0054】また、上記半導体レーザ38は、図5に示
すように、レーザレーザホルダ9内に収納されて、上記
フレーム1内に配設されている。このレーザレーザホル
ダ9は、真鍮の如き金属により形成された略々円筒体で
あり、図8乃至図10に示すように、基端側中空部87
内に上記半導体レーザ38が嵌入されるようになされて
いる。この基端側中空部87は、この基端側中空部87
よりも内径が小さい先端側中空部86に連続されてい
る。上記半導体レーザ38より発せられた上記第1のレ
ーザ光は、上記基端側中空部87内より上記先端側中空
部86内を経て、上記レーザホルダ9の先端側に射出さ
れる。上記レーザホルダ9の先端部は、テーパ状に先端
側が縮径され、先端側が尖った状態のテーパ部90とな
されている。
The semiconductor laser 38 is housed in a laser laser holder 9 and disposed in the frame 1 as shown in FIG. This laser laser holder 9 is a substantially cylindrical body formed of a metal such as brass, and as shown in FIGS.
The semiconductor laser 38 is fitted therein. This proximal hollow portion 87 is
It is continuous with the distal end hollow portion 86 having an inner diameter smaller than that. The first laser light emitted from the semiconductor laser 38 is emitted from the inside of the base end hollow portion 87 to the tip end side of the laser holder 9 via the inside of the tip end hollow portion 86. The distal end of the laser holder 9 has a tapered portion 90 with a tapered distal end and a sharp distal end.

【0055】そして、上記レーザホルダ9は、外周面部
に、放熱用凹凸部が設けられている。この放熱用凹凸部
は、このレーザホルダ9の軸に平行な方向の複数の平行
な溝85が該レーザホルダ9の外周面の全周に亘って形
成されることにより構成されている。このように複数の
溝85が形成されることにより構成された放熱用凹凸部
においては、表面積が拡大され、上記レーザホルダ9が
有する熱がこのレーザホルダ9の外方側に放出され易く
なっている。
The laser holder 9 is provided with a heat radiating uneven portion on the outer peripheral surface. The heat radiating uneven portion is formed by forming a plurality of parallel grooves 85 in a direction parallel to the axis of the laser holder 9 over the entire outer peripheral surface of the laser holder 9. The surface area of the heat-releasing concavo-convex portion formed by the formation of the plurality of grooves 85 is increased, and the heat of the laser holder 9 is easily released to the outside of the laser holder 9. I have.

【0056】すなわち、この光学ピックアップ装置にお
いては、上記半導体レーザ38が発した熱は、上記レー
ザホルダ9を伝導してこのレーザホルダ9の外周面の放
熱用凹凸部を介して、上記フレーム1及び外気中に効率
良く伝導、放出される。
That is, in this optical pickup device, the heat generated by the semiconductor laser 38 is transmitted through the laser holder 9 and passes through the heat radiating projections and depressions on the outer peripheral surface of the laser holder 9 so that the frame 1 and the It is efficiently conducted and released into the outside air.

【0057】また、上記レーザホルダ9は、上記放熱用
凹凸部を、このレーザホルダ9の軸に平行な方向の複数
の平行な溝85を該レーザホルダ9の外周面の全周に亘
って形成することにより構成した場合には、該放熱用凹
凸部と一体的に、いわゆる引き抜き材によって構成する
ことができ、容易に作製することができる。
In the laser holder 9, the heat radiating projections and depressions are formed over the entire outer peripheral surface of the laser holder 9 by forming a plurality of parallel grooves 85 in a direction parallel to the axis of the laser holder 9. In this case, a so-called drawing material can be integrally formed with the heat-radiating concave and convex portion, and can be easily manufactured.

【0058】また、上記フレーム1の外面部(上面部)
であって、上記レーザレーザホルダ9の収納位置に対応
する位置は、放熱部10となされている。この放熱部1
0は、複数の平行な溝部が形成されることにより表面積
が増大されており、外気中に対する放熱効率が向上さ
れ、上記高周波モジュール基板37及び上記半導体レー
ザ38が発する熱を外方に放熱するようになされてい
る。
The outer surface (upper surface) of the frame 1
The position corresponding to the storage position of the laser holder 9 is a heat radiating section 10. This heat radiation part 1
No. 0 is such that the surface area is increased by forming a plurality of parallel grooves, the heat radiation efficiency to the outside air is improved, and the heat generated by the high-frequency module substrate 37 and the semiconductor laser 38 is radiated outward. Has been made.

【0059】また、上記放熱部10を構成する各溝は、
上記半導体レーザ38に接続された高周波モジュール基
板37を収納したシールドケース8より該放熱部10に
至る方向に対して略々直交する方向に形成されている。
したがって、この光学ピックアップ装置においては、上
記放熱部10において熱せられた空気が、該放熱部10
を構成する各溝に沿って流動して、上記シールドケース
8側に流動することが防止され、上記高周波モジュール
基板37の加熱が防止される。
Each groove constituting the heat radiating section 10 is
It is formed in a direction substantially orthogonal to the direction from the shield case 8 that houses the high-frequency module substrate 37 connected to the semiconductor laser 38 to the heat radiation unit 10.
Therefore, in this optical pickup device, the air heated in the heat radiating section 10 is
Of the high-frequency module substrate 37 is prevented from flowing along the respective grooves constituting the above, and flowing toward the shield case 8 side.

【0060】なお、上記レーザホルダ9において、上記
放熱用凹凸部を構成する各溝は、図11及び図12に示
すように、上記レーザホルダ9の外周面の周方向に形成
された溝88としてもよい。また、上記レーザホルダ9
の放熱用凹凸部は、図13及び図14に示すように、上
記レーザホルダ9の外周面に複数のフィン(薄板状部
材)89が一体的に立設されることによって表面積が増
大されたものとしてもよい。これらいずれの場合におい
ても、上記放熱用凹凸部においては、表面積が拡大さ
れ、上記レーザホルダ9が有する熱がこのレーザホルダ
9の外方側に放出され易くなる。なお、放熱用凹凸部を
上記レーザホルダ9の外周面に立設された複数のフィン
89により構成した場合には、上記フレーム1には、該
各フィン89を外方側に臨ませるための開口部を設け
る。
In the laser holder 9, each of the grooves forming the heat radiating concave and convex portions is, as shown in FIGS. 11 and 12, a groove 88 formed in the circumferential direction of the outer peripheral surface of the laser holder 9. Is also good. In addition, the laser holder 9
As shown in FIGS. 13 and 14, a plurality of fins (thin plate members) 89 are integrally provided on the outer peripheral surface of the laser holder 9 to increase the surface area. It may be. In any of these cases, the surface area of the heat radiating uneven portion is increased, and the heat of the laser holder 9 is easily released to the outside of the laser holder 9. In the case where the heat radiation uneven portion is constituted by a plurality of fins 89 erected on the outer peripheral surface of the laser holder 9, the frame 1 has openings for allowing the fins 89 to face outward. Section is provided.

【0061】上記フレーム1内において、上記半導体レ
ーザ38より発せられた第1のレーザ光束は、上記レー
ザレーザホルダ9の先端部に取付けられたグレーティン
グ(回折格子)39を経て、平板状のビームスプリッタ
28に入射する。上記グレーティング39は、上記第1
のレーザ光束を、0次光及び±1次光の3本のレーザ光
束に分岐させる。上記ビームスプリッタ28は、主面部
を上記第1のレーザ光束の光軸に対して45°の角度と
なして配設されている。このビームスプリッタ28は、
上記第1のレーザ光束の一部を透過させるが、残部を反
射する。このビームスプリッタ28により反射された第
1のレーザ光束は、コリメータレンズ29に入射され、
このコリメータレンズ29により第1の平行レーザ光束
となされる。
In the frame 1, the first laser beam emitted from the semiconductor laser 38 passes through a grating (diffraction grating) 39 attached to the tip of the laser laser holder 9, and passes through a flat beam splitter. 28. The grating 39 is formed by the first
Is split into three laser light beams of zero-order light and ± first-order light. The beam splitter 28 is disposed such that its main surface is at an angle of 45 ° with respect to the optical axis of the first laser beam. This beam splitter 28
A part of the first laser beam is transmitted, but the rest is reflected. The first laser beam reflected by the beam splitter 28 enters a collimator lens 29,
The collimator lens 29 forms a first parallel laser beam.

【0062】上記コリメータレンズ29を経た第1の平
行レーザ光束は、上記フレーム1の上面部に設けられた
第1の透孔6を介して、このフレーム1の外方側に射出
される。そして、上記第1の平行レーザ光束は、上記第
1の対物レンズ4に入射される。この第1の対物レンズ
4は、上記第1の平行レーザ光束を、上記第1種類の光
ディスク101の信号記録層上に集光させる。
The first parallel laser beam having passed through the collimator lens 29 is emitted to the outside of the frame 1 through the first through hole 6 provided on the upper surface of the frame 1. Then, the first parallel laser beam is incident on the first objective lens 4. The first objective lens 4 focuses the first parallel laser beam on the signal recording layer of the first type optical disc 101.

【0063】上記レーザカプラ33は、上記半導体レー
ザチップ及び第1、第2の光検出器が同一の半導体基材
部上に配設されて構成されている。上記半導体レーザチ
ップは、上記半導体基材部上に、ヒートシンクを介して
配設されている。上記各光検出器は、それぞれ複数の受
光面に分割された状態で、上記半導体基材部上に形成さ
れている。
The laser coupler 33 has a configuration in which the semiconductor laser chip and the first and second photodetectors are disposed on the same semiconductor base. The semiconductor laser chip is disposed on the semiconductor base via a heat sink. Each of the photodetectors is formed on the semiconductor base in a state of being divided into a plurality of light receiving surfaces.

【0064】そして、このレーザカプラ33において
は、上記各光検出器上に位置して、ビームスプリッタプ
リズムが配設されている。このビームスプリッタプリズ
ムは、上記半導体基材部の上面部に対して所定の傾斜角
を有する斜面部であるビームスプリッタ面を、上記半導
体レーザチップ側に向けている。
In the laser coupler 33, a beam splitter prism is disposed on each of the photodetectors. The beam splitter prism has a beam splitter surface, which is a slope portion having a predetermined inclination angle with respect to an upper surface portion of the semiconductor base member, directed toward the semiconductor laser chip.

【0065】このレーザカプラ33において、上記半導
体レーザチップは、上記ビームスプリッタ面に向けて上
記第2のレーザ光束を発する。この半導体レーザチップ
より発せられた上記第2のレーザ光束は、上記ビームス
プリッタ面により反射され、上記半導体基材部に対する
垂直上方に射出される。
In the laser coupler 33, the semiconductor laser chip emits the second laser beam toward the beam splitter surface. The second laser beam emitted from the semiconductor laser chip is reflected by the beam splitter surface and emitted vertically upward with respect to the semiconductor base.

【0066】上記レーザカプラ33より射出された上記
第2のレーザ光束は、立ち上げミラー34に反射され、
上記フレーム1の上面部に設けられた第2の透孔7を介
して、このフレーム1の外方側に射出される。そして、
上記第2の平行レーザ光束は、上記第2の対物レンズ5
に入射される。上記第2の対物レンズ5に入射された第
2のレーザ光束は、この第2の対物レンズ5により、上
記第2種類の光ディスク102の透明基板を透して、該
第2種類の光ディスク102の信号記録層の表面部上に
集光される。
The second laser beam emitted from the laser coupler 33 is reflected by the rising mirror 34,
The light is emitted to the outside of the frame 1 through a second through hole 7 provided in the upper surface of the frame 1. And
The second parallel laser beam is supplied to the second objective lens 5.
Is incident on. The second laser beam that has entered the second objective lens 5 passes through the transparent substrate of the second type optical disk 102 by the second objective lens 5 and passes through the transparent substrate of the second type optical disk 102. The light is focused on the surface of the signal recording layer.

【0067】そして、上記フレーム1の上面部には、ス
キューセンサ12が取付けられている。このスキューセ
ンサ12は、LEDの如き発光素子及びフォトダイオー
ドの如き複数の受光素子を有して構成されている。この
スキューセンサ12は、上記発光素子の発する光を上記
ディスクテーブル40上に装着された光ディスク10
1,102に照射し、この光の該光ディスク101,1
02による反射光の位置(強度分布)を上記受光素子に
よって検出することにより、該光ディスク101,10
2の傾き(スキュー)を検出できるように構成されてい
る。
A skew sensor 12 is mounted on the upper surface of the frame 1. The skew sensor 12 includes a light emitting element such as an LED and a plurality of light receiving elements such as a photodiode. The skew sensor 12 transmits the light emitted from the light emitting element to the optical disc 10 mounted on the disc table 40.
Irradiate the optical discs 101 and 1 with this light.
02 by detecting the position (intensity distribution) of the light reflected by the optical discs 101 and 10 by the light receiving element.
2 (skew) can be detected.

【0068】〔5〕ディスクプレーヤ装置の構成 上記ディスクプレーヤ装置においては、上記スキューセ
ンサ12により得られる検出出力は、図示しない制御回
路に送られる。また、この制御回路には、上記光学ピッ
クアップ装置より出力される信号が送られる。この制御
回路は、送られる種々の信号に応じて、上記ピックアッ
プ装置、上記スピンドルモータ17及び上記スレッドモ
ータを制御する。すなわち、上記制御回路は、上記光学
ピックアップ装置における上記各二軸アクチュエータ
2,3の駆動、上記半導体レーザ38及び上記半導体レ
ーザチップの発光、消光を制御する。また、上記制御回
路は、上記スピンドルモータ17及び上記スレッドモー
タの回転駆動を制御する。
[5] Configuration of Disc Player In the above disc player, the detection output obtained by the skew sensor 12 is sent to a control circuit (not shown). A signal output from the optical pickup device is sent to the control circuit. The control circuit controls the pickup device, the spindle motor 17 and the sled motor according to various signals transmitted. That is, the control circuit controls the driving of the biaxial actuators 2 and 3 in the optical pickup device, and the emission and extinction of the semiconductor laser 38 and the semiconductor laser chip. Further, the control circuit controls the rotational drive of the spindle motor 17 and the sled motor.

【0069】そして、上記制御回路は、ディスクテーブ
ル40上に装着されているのが上記第1種類の光ディス
ク101であると判断される場合には、上記半導体レー
ザ38を発光させ、上記半導体レーザチップを消光させ
る。このとき、上記第1の対物レンズ4を経た第1のレ
ーザ光束は、上記第1種類の光ディスク101の透明基
板側よりこの第1種類の光ディスク101に対して照射
され、該透明基板を透過して、上記信号記録層上に集光
される。上記第1の対物レンズ4は、上記第1の二軸ア
クチュエータ2によりこの第1の対物レンズ4の光軸方
向及び該光軸に直交する方向に移動操作される。この第
1の対物レンズ4は、上記第1の二軸アクチュエータ2
により上記第1種類の光ディスク101の該第1の対物
レンズ4の光軸方向への変位(いわゆる面振れ)に追従
して移動操作されることにより、上記レーザ光束の集光
点を、常に、上記信号記録層上に位置させる。また、こ
の第1の対物レンズ4は、上記第1の二軸アクチュエー
タ2により上記第1種類の光ディスク101の記録トラ
ックの該第1の対物レンズ4の光軸に直交する方向への
変位に追従して移動操作されることにより、上記第1の
レーザ光束の集光点を、常に、該記録トラック上に位置
させる。
When it is determined that the first type of optical disk 101 is mounted on the disk table 40, the control circuit causes the semiconductor laser 38 to emit light and the semiconductor laser chip To extinguish At this time, the first laser beam that has passed through the first objective lens 4 is irradiated onto the first type optical disc 101 from the transparent substrate side of the first type optical disc 101 and passes through the transparent substrate. Thus, the light is focused on the signal recording layer. The first objective lens 4 is moved by the first biaxial actuator 2 in the optical axis direction of the first objective lens 4 and in a direction orthogonal to the optical axis. The first objective lens 4 is connected to the first biaxial actuator 2
Accordingly, the first type of optical disc 101 is moved following the displacement of the first objective lens 4 in the direction of the optical axis (so-called surface deflection), so that the focal point of the laser beam is always adjusted. It is located on the signal recording layer. Further, the first objective lens 4 follows the displacement of the recording track of the first type optical disc 101 in the direction orthogonal to the optical axis of the first objective lens 4 by the first biaxial actuator 2. Then, the focusing point of the first laser beam is always positioned on the recording track.

【0070】この光学ピックアップ装置は、上記第1種
類の光ディスク101の信号記録層上に上記第1のレー
ザ光束を集光して照射することにより、この信号記録層
に対する情報信号の書き込み及び読み出しを行う。この
情報信号の書き込みにおいて、上記第1種類の光ディス
ク101が光磁気ディスクである場合には、この光磁気
ディスクには、上記第1のレーザ光束が照射されるとと
もに、この第1のレーザ光束の照射位置に外部磁界が印
加される。上記第1のレーザ光束の光出力、または、上
記外部磁界の強度のいずれかを記録する情報信号に応じ
て変調させることにより、上記光磁気ディスクに対する
情報信号の書き込みが行われる。また、上記第1種類の
光ディスク101が相変化型ディスクである場合には、
上記第1のレーザ光束の光出力を記録する情報信号に応
じて変調させることにより、この相変化型ディスクに対
する情報信号の書き込みが行われる。
This optical pickup device converges and irradiates the first laser beam onto the signal recording layer of the first type optical disc 101 to write and read information signals to and from this signal recording layer. Do. In writing the information signal, when the first type optical disk 101 is a magneto-optical disk, the magneto-optical disk is irradiated with the first laser beam and the first laser beam is An external magnetic field is applied to the irradiation position. By modulating either the optical output of the first laser beam or the intensity of the external magnetic field according to the information signal to be recorded, the information signal is written to the magneto-optical disk. When the first type optical disk 101 is a phase change type disk,
By modulating the optical output of the first laser beam according to the information signal to be recorded, the information signal is written to the phase change disk.

【0071】そして、この光学ピックアップ装置におい
ては、上記第1種類の光ディスク101の信号記録層上
に上記第1のレーザ光束を集光して照射し、このレーザ
光束の該信号記録層による反射光束を検出することによ
り、この信号記録層よりの情報信号の読み出しが行われ
る。
In this optical pickup device, the first laser beam is condensed and irradiated on the signal recording layer of the first type optical disc 101, and the laser beam reflected by the signal recording layer is reflected by the first laser beam. , The information signal is read from the signal recording layer.

【0072】この情報信号の読み出しにおいて、上記第
1種類の光ディスク101が光磁気ディスクである場合
には、上記反射光束の偏光方向の変化を検出することに
より、上記光磁気ディスクよりの情報信号の読み出しが
行われる。また、上記第1種類の光ディスク101が相
変化型ディスク、または、いわゆるピットディスクであ
る場合には、上記反射光束の反射光量の変化を検出する
ことによって、この相変化型ディスクよりの情報信号の
読み出しが行われる。
In the reading of the information signal, when the first type optical disk 101 is a magneto-optical disk, the change in the polarization direction of the reflected light beam is detected to detect the information signal from the magneto-optical disk. Reading is performed. When the first type of optical disk 101 is a phase change disk or a so-called pit disk, a change in the amount of reflected light of the reflected light beam is detected to detect an information signal from the phase change disk. Reading is performed.

【0073】すなわち、上記信号記録層上に集光された
上記第1のレーザ光束は、該信号記録層により反射さ
れ、反射光束として、上記第1の対物レンズ4に戻る。
この第1の対物レンズ4に戻った反射光束は、この第1
の対物レンズ4により平行光束となされて、上記コリメ
ータレンズ29を経て、上記ビームスプリッタ28に戻
る。このビームスプリッタ28に戻った反射光束は、こ
のビームスプリッタ28を透過して、上記半導体レーザ
38に戻る光路に対して分岐されて、光検出器(OEI
C)32に向かう。
That is, the first laser beam condensed on the signal recording layer is reflected by the signal recording layer, and returns to the first objective lens 4 as a reflected beam.
The reflected light flux returning to the first objective lens 4
A parallel light beam is formed by the objective lens 4 and returns to the beam splitter 28 via the collimator lens 29. The reflected light flux returning to the beam splitter 28 is transmitted through the beam splitter 28, is branched to an optical path returning to the semiconductor laser 38, and is split into a photodetector (OEI).
C) Go to 32.

【0074】上記ビームスプリッタ28は、上記反射光
束の光軸に対して45°の角度を有して傾斜された平行
平面板であるため、この反射光束に非点収差を発生させ
る。また、上記第1種類の光ディスク101が光磁気デ
ィスクである場合には、上記ビームスプリッタ28を経
た上記反射光束は、ウォラストンプリズムを経て、上記
光検出器(OEIC)32に入射する。上記ウォラスト
ンプリズムは、上記反射光束を、この反射光束の偏光方
向の偏光である第1の偏光成分と、この反射光束の偏光
方向に対して+45°の方向の偏光である第2の偏光成
分と、この反射光束の偏光方向に対して−45°の方向
の偏光である第3の偏光成分との、3本の光束に分岐さ
せる。
Since the beam splitter 28 is a parallel flat plate inclined at an angle of 45 ° with respect to the optical axis of the reflected light beam, it generates astigmatism in the reflected light beam. When the first type optical disk 101 is a magneto-optical disk, the reflected light beam having passed through the beam splitter 28 enters the photodetector (OEIC) 32 through a Wollaston prism. The Wollaston prism converts the reflected light beam into a first polarized light component that is polarized in the polarization direction of the reflected light beam and a second polarized light component that is polarized in a direction of + 45 ° with respect to the polarization direction of the reflected light beam. And a third polarized light component that is polarized in a direction of −45 ° with respect to the polarization direction of the reflected light flux.

【0075】上記光検出器(OEIC)32は、上記グ
レーティング39及び上記ウォラストンプリズムによっ
て分岐された複数の光束に対応する複数のフォトダイオ
ードを有して構成され、該各光束をそれぞれに対応する
フォトダイオードによって受光するようになされてい
る。この光検出器(OEIC)32の各フォトダイオー
ドからの光検出出力を演算処理することにより、上記光
磁気ディスクに記録された情報信号の読み出し信号、フ
ォーカスエラー信号及びトラッキングエラー信号が生成
される。上記フォーカスエラー信号は、上記第1の対物
レンズ4による上記第1のレーザ光束の集光点と上記第
1種類の光ディスク101の信号記録層の表面部との、
該第1の対物レンズ4の光軸方向の位置ずれの量及び方
向を示す信号である。上記トラッキングエラー信号は、
上記第1の対物レンズ4による上記第1のレーザ光束の
集光点と上記第1種類の光ディスク101の記録トラッ
クとの、該第1の対物レンズ4の光軸に直交する方向の
位置ずれの量及び方向を示す信号である。上記第1の二
軸アクチュエータ2は、これらフォーカスエラー信号及
びトラッキングエラー信号に基づいて駆動される。
The photodetector (OEIC) 32 includes a plurality of photodiodes corresponding to the plurality of light beams branched by the grating 39 and the Wollaston prism, and the light beams correspond to the respective light beams. The light is received by the photodiode. By arithmetically processing the light detection output from each photodiode of the photodetector (OEIC) 32, a read signal, a focus error signal, and a tracking error signal of an information signal recorded on the magneto-optical disk are generated. The focus error signal is generated between the focal point of the first laser beam by the first objective lens 4 and the surface of the signal recording layer of the first type optical disc 101.
This is a signal indicating the amount and direction of displacement of the first objective lens 4 in the optical axis direction. The tracking error signal is
The displacement of the focal point of the first laser beam by the first objective lens 4 and the recording track of the first type optical disc 101 in the direction orthogonal to the optical axis of the first objective lens 4 It is a signal indicating the amount and direction. The first biaxial actuator 2 is driven based on the focus error signal and the tracking error signal.

【0076】上記光検出器(OEIC)32において、
上記第1のレーザ光束の0次光の上記信号記録層よりの
反射光束を受光するフォトダイオードは、この反射光束
の光軸を中心として放射状に配列された4個の受光面部
を有して構成されている。そして、上記反射光束がこれ
ら4個のフォトダイオードの受光面上に形成するビーム
スポットは、長径方向を上記ビームスプリッタ28によ
り生じさせられる非点収差の方向に応じた方向とした楕
円のビームスポットとなる。ここで、上記4個の受光面
部よりの光検出出力を、それぞれa、b、c、dとする
と、 Fe=(a+c)−(b+d) は、上記反射光束の非点収差の方向及び量を示す信号と
なっている。このFeは、フォーカスエラー信号であ
り、上記第1の対物レンズ4による上記第1のレーザ光
束の集光点と上記第1種類の光ディスク101の信号記
録面との間の距離及び方向を示す信号となっている。
In the photodetector (OEIC) 32,
The photodiode for receiving the reflected light of the 0th-order light of the first laser light from the signal recording layer has four light receiving surfaces arranged radially around the optical axis of the reflected light. Have been. The beam spot formed on the light receiving surfaces of the four photodiodes by the reflected light beam is an elliptical beam spot whose major axis direction is a direction corresponding to the direction of astigmatism generated by the beam splitter 28. Become. Here, assuming that the light detection outputs from the four light receiving surfaces are a, b, c, and d, respectively, Fe = (a + c)-(b + d) indicates the direction and amount of astigmatism of the reflected light flux. Signal. This Fe is a focus error signal, and is a signal indicating the distance and direction between the focal point of the first laser beam by the first objective lens 4 and the signal recording surface of the first type optical disc 101. It has become.

【0077】上記第1の二軸アクチュエータ2は、上記
フォーカスエラー信号Feに基づいて駆動されて上記第
1の対物レンズ4を移動操作することにより、この第1
の対物レンズ4による上記第1のレーザ光束の集光点を
常に上記信号記録面に位置させるフォーカスサーボ動作
を実行する。
The first two-axis actuator 2 is driven based on the focus error signal Fe to move the first objective lens 4 so as to move the first objective lens 4.
A focus servo operation is performed in which the focal point of the first laser beam by the objective lens 4 is always positioned on the signal recording surface.

【0078】そして、上記光検出器(OEIC)32に
おいて、上記第1のレーザ光束の±1次光の上記信号記
録層よりの反射光束を受光するフォトダイオードは、互
いに独立した2個の受光面部を有して構成されている。
そして、上記±1次光の反射光束の光量は、上記第1の
レーザ光束の0次光の上記第1の対物レンズ4による集
光点が上記記録トラック上にあるときに、互いに等しく
なる。ここで、上記2個の受光面部よりの光検出出力
を、それぞれe、fとすると、 Te=e−f は、上記±1次光の反射光束の光量の差を示す信号とな
っている。このTeは、トラッキングエラー信号であ
り、上記第1の対物レンズ4による上記第1のレーザ光
束の0次光の集光点と上記第1種類の光ディスク101
の記録トラックとの間の距離及び方向を示す信号となっ
ている。
In the photodetector (OEIC) 32, the photodiodes for receiving the reflected light beams of the first laser light beam ± first-order light from the signal recording layer are two light-receiving surfaces independent of each other. Is configured.
The amount of reflected light of the ± first-order light becomes equal to each other when the condensing point of the first-order light of the first laser light by the first objective lens 4 is on the recording track. Here, assuming that the light detection outputs from the two light receiving surfaces are e and f, respectively, Te = ef is a signal indicating the difference in the amount of reflected light of the ± primary light. This Te is a tracking error signal, and the focal point of the 0th-order light of the first laser beam by the first objective lens 4 and the first type optical disc 101
This signal indicates the distance and direction from the recording track.

【0079】上記第1の二軸アクチュエータ2は、上記
トラッキングエラー信号Teに基づいて駆動されて上記
第1の対物レンズ4を移動操作することにより、この第
1の対物レンズ4による上記第1のレーザ光束の0次光
の集光点を常に上記記録トラック上に位置させるトラッ
キングサーボ動作を実行する。
The first biaxial actuator 2 is driven on the basis of the tracking error signal Te to move the first objective lens 4, thereby causing the first objective lens 4 to move the first objective lens 4. A tracking servo operation is performed in which the focal point of the zero-order light of the laser beam is always positioned on the recording track.

【0080】また、この光学ピックアップ装置は、上記
ガイドシャフト18及び上記支持シャフト19に沿って
移動操作されることによって、上記第1の対物レンズ4
が上記第1種類の光ディスク101の信号記録領域の全
域に亘って対向するように移動操作されることにより、
該信号記録領域の全域について、情報信号の書き込み及
び読み出しを行うことができる。すなわち、この光学ピ
ックアップ装置は、上記第1種類の光ディスク101の
内外周に亘って移動操作されるとともに、この第1種類
の光ディスク101が回転操作されることにより、この
第1種類の光ディスク101の信号記録領域の全域につ
いて情報信号の書き込み及び読み出しを行うことができ
る。
The optical pickup device is moved along the guide shaft 18 and the support shaft 19, so that the first objective lens 4 is moved.
Is operated so as to face the entire area of the signal recording area of the first type optical disc 101,
Information signals can be written and read for the entire signal recording area. That is, the optical pickup device is moved along the inner and outer peripheries of the first type optical disk 101, and is rotated by the first type optical disk 101, whereby the first type optical disk 101 is rotated. Information signals can be written and read for the entire signal recording area.

【0081】ところで、この光学ピックアップ装置にお
いては、上記第1種類の光ディスク101についての上
記トラッキングエラー信号の検出は、上述のように、い
わゆる3ビーム法によってなされている。したがって、
この光学ピックアップ装置においては、図2に示すよう
に、上記第1の対物レンズ4は、上記第1種類の光ディ
スク101の中心(すなわち、上記ディスクテーブル4
0の中心)を通る直線に対向した状態(すなわち、該第
1種類の光ディスク101の中心を通る直線に光軸を交
差させた状態)を維持して、該第1種類の光ディスク1
01の内外周に亘って移動操作されることとなされてい
る。
In this optical pickup device, the detection of the tracking error signal for the first type optical disk 101 is performed by the so-called three-beam method as described above. Therefore,
In this optical pickup device, as shown in FIG. 2, the first objective lens 4 is located at the center of the first type optical disk 101 (that is, the disk table 4).
0 of the first type optical disc 101 while maintaining a state opposing a straight line passing through the center of the first type optical disc 101 (ie, a state where the optical axis intersects a straight line passing through the center of the first type optical disc 101).
The moving operation is performed over the inner and outer peripheries of 01.

【0082】なお、上記第1のレーザ光束について、い
わゆる1ビーム法によりトラッキングエラー信号を検出
することとしてもよい。この場合には、上記グレーティ
ング39を設けない。そして、上記トラッキングエラー
信号の検出は、いわゆるプッシュプル法や、位相差法
(いわゆるV−DPD方式も含む)、ウォブリング法等
を採用することにより行うことができる。この場合に
は、上述したように、上記第1の対物レンズ4は、上記
フレーム1が移動操作されるとき、上記第1種類の光デ
ィスク101の中心を通る直線に対向した状態を維持す
る必要はない。
The tracking error signal of the first laser beam may be detected by a so-called one-beam method. In this case, the grating 39 is not provided. The tracking error signal can be detected by employing a so-called push-pull method, a phase difference method (including a so-called V-DPD method), a wobbling method, or the like. In this case, as described above, the first objective lens 4 does not need to maintain a state facing the straight line passing through the center of the first type optical disc 101 when the frame 1 is moved. Absent.

【0083】そして、上記制御回路32は、ディスクテ
ーブル40上に装着されているのが上記第2種類の光デ
ィスク102であると判断される場合には、上記半導体
レーザチップを発光させ、上記半導体レーザ38を消光
させる。このとき、上記第2の対物レンズ5を経た第2
のレーザ光束は、上記第2種類の光ディスク102の透
明基板側よりこの第2種類の光ディスク102に対して
照射され、該透明基板を透過して、上記信号記録層上に
集光される。上記第2の対物レンズ5は、上記第2の二
軸アクチュエータ3によりこの第2の対物レンズ5の光
軸方向及び該光軸に直交する方向に移動操作される。こ
の第2の対物レンズ5は、上記第2の二軸アクチュエー
タ3により、上記第2種類の光ディスク101の該第2
の対物レンズ5の光軸方向への変位(いわゆる面振れ)
に追従して移動操作されることによって、上記第2のレ
ーザ光束の集光点を、常に、上記信号記録層上に位置さ
せる。また、この第2の対物レンズ5は、上記第2の二
軸アクチュエータ3により、上記第2種類の光ディスク
102の記録トラックの該第2の対物レンズ5の光軸に
直交する方向への変位に追従して移動操作されることに
より、上記第2のレーザ光束の集光点を、常に、上記記
録トラック上に位置させる。
When the control circuit 32 determines that the second type optical disk 102 is mounted on the disk table 40, the control circuit 32 causes the semiconductor laser chip to emit light and the semiconductor laser chip to emit light. 38 is extinguished. At this time, the second through the second objective lens 5
Is irradiated onto the second type optical disc 102 from the transparent substrate side of the second type optical disc 102, passes through the transparent substrate, and is focused on the signal recording layer. The second objective lens 5 is moved by the second biaxial actuator 3 in the optical axis direction of the second objective lens 5 and in a direction orthogonal to the optical axis. The second objective lens 5 is moved by the second biaxial actuator 3 to the second type of the optical disc 101 of the second type.
Of the objective lens 5 in the optical axis direction (so-called surface runout)
The focal point of the second laser beam is always positioned on the signal recording layer by the moving operation. Further, the second objective lens 5 is displaced by the second biaxial actuator 3 in the displacement of the recording track of the second type optical disc 102 in a direction orthogonal to the optical axis of the second objective lens 5. By following the movement operation, the focal point of the second laser beam is always positioned on the recording track.

【0084】この光学ピックアップ装置は、上記第2種
類の光ディスク102の信号記録層上に上記第2のレー
ザ光束を集光して照射することにより、この信号記録層
よりの情報信号の読み出しを行う。すなわち、この光学
ピックアップ装置においては、上記第2種類の光ディス
ク102の信号記録層上に上記第2のレーザ光束を集光
して照射し、この第2のレーザ光束の該信号記録層によ
る反射光束を検出することにより、この信号記録層より
の情報信号の読み出しが行われる。この情報信号の読み
出しは、上記反射光束の反射光量の変化を検出すること
によって行われる。
This optical pickup device reads out an information signal from the signal recording layer by condensing and irradiating the second laser beam onto the signal recording layer of the second type optical disc 102. . That is, in this optical pickup device, the second laser beam is condensed and irradiated on the signal recording layer of the second type optical disc 102, and the second laser beam is reflected by the signal recording layer. , The information signal is read from the signal recording layer. The reading of this information signal is performed by detecting a change in the amount of reflected light of the reflected light flux.

【0085】すなわち、上記信号記録層の表面部上に集
光された第2のレーザ光束は、この信号記録層により反
射され、上記第2の対物レンズ5に戻る。上記第2の対
物レンズ5に戻った反射光束は、上記立ち上げミラー3
4を経て、上記レーザカプラ33内の上記ビームスプリ
ッタ面に戻る。
That is, the second laser beam focused on the surface of the signal recording layer is reflected by the signal recording layer and returns to the second objective lens 5. The reflected light flux returned to the second objective lens 5 is transmitted to the rising mirror 3
After 4, the beam returns to the beam splitter surface in the laser coupler 33.

【0086】上記ビームスプリッタ面に戻った反射光束
は、このビームスプリッタ面を透過して上記ビームスプ
リッタプリズム内に入射することにより、上記半導体レ
ーザチップに戻る光路より分岐され、上記第1の光検出
器により受光される。また、この反射光束は、上記第1
の光検出器の表面部及び上記ビームスプリッタプリズム
の内面部により反射されて、上記第2の光検出器にも受
光される。
The reflected light flux returning to the beam splitter surface is transmitted through the beam splitter surface and enters the beam splitter prism, whereby it is branched from the optical path returning to the semiconductor laser chip, and the first light detection Is received by the detector. Also, the reflected light flux is the first light beam.
The light is reflected by the surface of the photodetector and the inner surface of the beam splitter prism, and is also received by the second photodetector.

【0087】上記各光検出器より出力される光検出出力
に基づいて、上記第2種類の光ディスク102に記録さ
れた情報信号の読み出し信号(RF信号)、上記第2の
対物レンズ5による上記第2のレーザ光束の集光点と上
記信号記録層の表面部との光軸方向のずれ(フォーカス
エラー)を示すフォーカスエラー信号Fe、及び、該集
光点と該信号記録層の表面部に形成された記録トラック
との該光軸及び該記録トラックに直交する方向のずれ
(トラッキングエラー)を示すトラッキングエラー信号
Teが算出される。
A read signal (RF signal) of an information signal recorded on the second type of optical disc 102 based on the light detection output output from each of the photodetectors, (2) a focus error signal Fe indicating a shift (focus error) in the optical axis direction between the focal point of the laser beam and the surface of the signal recording layer; and a focus error signal Fe formed at the focal point and the surface of the signal recording layer. A tracking error signal Te indicating a deviation (tracking error) of the optical axis and the direction perpendicular to the recording track from the recording track thus calculated is calculated.

【0088】すなわち、上記読み出し信号(RF信号)
は、上記各光検出器の各光検出出力の和として得られ
る。また、上記フォーカスエラー信号Feは、上記各光
検出器の各光検出出力の差として得られる。
That is, the read signal (RF signal)
Is obtained as the sum of the respective light detection outputs of the respective photodetectors. Further, the focus error signal Fe is obtained as a difference between the respective light detection outputs of the respective light detectors.

【0089】さらに、上記トラッキングエラー信号Te
は、上記第1の光検出器の一側側の受光面からの光検出
出力(A)及び上記第2の光検出器の他側側の受光面か
らの光検出出力(D)の和と、該第1の光検出器の他側
側の受光面からの光検出出力(B)及び該第2の光検出
器の一側側の受光面からの光検出出力(C)の和との差
((A+D)−(B+C))として得られる。
Further, the tracking error signal Te
Is the sum of the light detection output (A) from the light receiving surface on one side of the first photodetector and the light detection output (D) from the light receiving surface on the other side of the second photodetector. The light detection output (B) from the light receiving surface on the other side of the first photodetector and the sum of the light detection output (C) from the light receiving surface on the one side of the second photodetector. Obtained as the difference ((A + D)-(B + C)).

【0090】なお、上記各光検出器において、一側側の
受光面と他側側の受光面との分割線は、上記第2種類の
光ディスク102における記録トラックの接線方向に対
して、45°の角度をなすようになされている。
In each of the photodetectors, the dividing line between the light receiving surface on one side and the light receiving surface on the other side is at an angle of 45 ° with respect to the tangential direction of the recording track on the second type optical disc 102. The angle is made.

【0091】すなわち、この光学ピックアップ装置にお
いては、上記第2種類の光ディスク102については、
上記トラッキングエラー信号の検出は、いわゆる1ビー
ム方式のいわゆるプッシュプル法によって検出される。
That is, in this optical pickup device, the optical disk 102 of the second type is
The tracking error signal is detected by a so-called push-pull method of a so-called one-beam method.

【0092】そして、この光学ピックアップ装置は、上
記ガイドシャフト18及び上記支持シャフト19に沿っ
て移動操作されることによって、上記第2の対物レンズ
5が上記第2種類の光ディスク102の信号記録領域の
全域に亘って対向するように移動操作されることによ
り、該信号記録領域の全域について、情報信号の読み出
しを行うことができる。すなわち、この光学ピックアッ
プ装置は、上記第2種類の光ディスク102の内外周に
亘って移動操作されるとともに、この第2種類の光ディ
スク102が回転操作されることにより、この第2種類
の光ディスク102の信号記録領域の全域について情報
信号の読み出しを行うことができる。
The optical pickup device is moved along the guide shaft 18 and the support shaft 19 so that the second objective lens 5 is moved to the signal recording area of the second type optical disc 102. The information signal can be read over the entire area of the signal recording area by performing the moving operation so as to face the entire area. That is, the optical pickup device is moved along the inner and outer peripheries of the second type optical disk 102, and the second type optical disk 102 is rotated to operate the optical pickup device. An information signal can be read from the entire signal recording area.

【0093】そして、上記ディスクプレーヤ装置におい
て、上記ディスクテーブル40上に装着された光ディス
ク101,102の透明基板の厚さを検出は、該光ディ
スク101,102より読み出されるRF信号の振幅に
基づいて上記制御回路により判断することができる。す
なわち、上記第1種類及び第2種類の光ディスク10
1,102のいずれかが上記ディスクテーブル40上に
装着されたときには、上記第1及び第2の光源のうちの
予め定めておいたいずれかの一方を発光させる。このと
き、フォーカスサーボのみを作動させれば、上記RF信
号の振幅を検出することができ、発光させているのが上
記第1及び第2の光源のうちのいずれであるかというこ
とと、検出されたRF信号の振幅とに基づき、上記ディ
スクテーブル40上に装着されているのが上記第1種類
及び第2種類の光ディスク101,102のいずれであ
るのかを判断することができる。
In the disc player device, the thickness of the transparent substrate of the optical discs 101 and 102 mounted on the disc table 40 is detected based on the amplitude of the RF signal read from the optical discs 101 and 102. It can be determined by the control circuit. That is, the first and second types of optical discs 10
When any one of the first and second light sources is mounted on the disk table 40, one of the first and second light sources is emitted. At this time, if only the focus servo is operated, the amplitude of the RF signal can be detected, and which of the first and second light sources emits light can be detected. Based on the amplitude of the RF signal thus determined, it can be determined which of the first and second types of optical disks 101 and 102 is mounted on the disk table 40.

【0094】[0094]

【発明の効果】上述のように、本発明に係る光学ピック
アップ装置においては、光学記録媒体に照射する光束の
光源となる半導体レーザを収納して保持する略々円筒状
のレーザホルダの外周面部に、放熱用凹凸部が設けられ
ている。
As described above, in the optical pickup device according to the present invention, the outer peripheral surface of the substantially cylindrical laser holder that stores and holds the semiconductor laser that is the light source of the light beam for irradiating the optical recording medium is provided. And a heat radiation uneven portion.

【0095】したがって、この光学ピックアップ装置に
おいては、上記半導体レーザが発した熱は、上記レーザ
ホルダを伝導して上記放熱用凹凸部を介して、該レーザ
ホルダを収納するフレーム及び外気中に伝導、放出され
る。
Therefore, in this optical pickup device, the heat generated by the semiconductor laser is transmitted through the laser holder and transmitted to the frame accommodating the laser holder and the outside air through the heat radiating irregularities. Released.

【0096】すなわち、本発明は、光源となる半導体レ
ーザ及びこの半導体レーザに接続された高周波モジュー
ル基板の加熱が防止され、半導体レーザ及び高周波モジ
ュール基板上の高周波回路の特性の劣化、短寿命化が防
止された光学ピックアップ装置を提供することができる
ものである。
That is, in the present invention, the semiconductor laser serving as the light source and the high-frequency module substrate connected to the semiconductor laser are prevented from being heated, and the characteristics of the semiconductor laser and the high-frequency circuit on the high-frequency module substrate are deteriorated and the life is shortened. It is possible to provide a prevented optical pickup device.

【0097】また、本発明に係る光学ピックアップ装置
において、上記放熱用凹凸部を、上記レーザホルダの軸
に平行な方向の複数の平行な溝を該レーザホルダの外周
面の全周に亘って形成することにより構成した場合に
は、このレーザホルダは、該放熱用凹凸部と一体的に、
いわゆる引き抜き材によって構成することができ、容易
に作製することができる。
Further, in the optical pickup device according to the present invention, the heat radiating concave and convex portions are formed with a plurality of parallel grooves extending in a direction parallel to the axis of the laser holder over the entire outer peripheral surface of the laser holder. In this case, the laser holder is integrated with the heat-radiating irregularities,
It can be made of a so-called drawn material and can be easily manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る光学ピックアップ装置の構成を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical pickup device according to the present invention.

【図2】上記光学ピックアップ装置の構成を示す平面図
である。
FIG. 2 is a plan view showing a configuration of the optical pickup device.

【図3】上記光学ピックアップ装置の構成を示す正面図
である。
FIG. 3 is a front view showing a configuration of the optical pickup device.

【図4】上記光学ピックアップ装置の構成を示す底面図
である。
FIG. 4 is a bottom view showing the configuration of the optical pickup device.

【図5】上記光学ピックアップ装置の構成を示す分解斜
視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a configuration of the optical pickup device.

【図6】上記光学ピックアップ装置における光学系の構
成を示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of an optical system in the optical pickup device.

【図7】上記光学ピックアップ装置に設けられた2軸ア
クチュエータの構成を示す分解斜視図である。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a configuration of a biaxial actuator provided in the optical pickup device.

【図8】上記光学ピックアップ装置のレーザホルダ及び
半導体レーザの構成を示す斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of a laser holder and a semiconductor laser of the optical pickup device.

【図9】上記レーザホルダの構成を示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing a configuration of the laser holder.

【図10】上記レーザホルダの構成を示す縦断面図であ
る。
FIG. 10 is a longitudinal sectional view showing a configuration of the laser holder.

【図11】本発明に係る光学ピックアップ装置のレーザ
ホルダの構成の他の例を示す斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing another example of the configuration of the laser holder of the optical pickup device according to the present invention.

【図12】上記図11に示したレーザホルダの構成を示
す縦断面図である。
FIG. 12 is a longitudinal sectional view showing a configuration of the laser holder shown in FIG. 11;

【図13】本発明に係る光学ピックアップ装置のレーザ
ホルダの構成のさらに他の例を示す斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing still another example of the configuration of the laser holder of the optical pickup device according to the present invention.

【図14】上記図13に示したレーザホルダの構成を示
す正面図である。
FIG. 14 is a front view showing the configuration of the laser holder shown in FIG. 13;

【図15】従来の光学ピックアップ装置における半導体
レーザの周囲の構成を示す2面図(平面図及び側面図)
である。
FIG. 15 is a plan view and a side view showing a configuration around a semiconductor laser in a conventional optical pickup device.
It is.

【図16】従来の光学ピックアップ装置のレーザホルダ
及び半導体レーザの構成を示す斜視図である。
FIG. 16 is a perspective view showing a configuration of a laser holder and a semiconductor laser of a conventional optical pickup device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フレーム、9 レーザホルダ、38 半導体レー
ザ、85,88 放熱用溝、89 放熱用フィン
1 frame, 9 laser holder, 38 semiconductor laser, 85, 88 heat dissipation groove, 89 heat dissipation fin

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光学記録媒体に照射する光束の光源とな
る半導体レーザを収納して保持する略々円筒状のレーザ
ホルダと、 上記レーザホルダを収納するフレームとを備え、 上記レーザホルダの外周面部に、放熱用凹凸部が設けら
れている光学ピックアップ装置。
1. A substantially cylindrical laser holder for storing and holding a semiconductor laser serving as a light source of a light beam for irradiating an optical recording medium, and a frame for storing the laser holder, wherein an outer peripheral surface of the laser holder is provided. Optical pickup device provided with a heat radiation uneven portion.
【請求項2】 放熱用凹凸部は、複数の平行な溝により
構成され、これら溝は、レーザホルダの外周面の全周に
亘って、このレーザホルダの軸に平行な方向に形成され
ている請求項1記載の光学ピックアップ装置。
2. The heat radiation uneven portion is constituted by a plurality of parallel grooves, and these grooves are formed in the direction parallel to the axis of the laser holder over the entire outer peripheral surface of the laser holder. The optical pickup device according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7137130B2 (en) 2002-10-08 2006-11-14 Pioneer Corporation Pickup device with heat-radiating mechanism
CN100334628C (en) * 2004-04-27 2007-08-29 三洋电机株式会社 Optical pickup device

Cited By (2)

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