JPH10264014A - Grinding device - Google Patents

Grinding device

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Publication number
JPH10264014A
JPH10264014A JP8570997A JP8570997A JPH10264014A JP H10264014 A JPH10264014 A JP H10264014A JP 8570997 A JP8570997 A JP 8570997A JP 8570997 A JP8570997 A JP 8570997A JP H10264014 A JPH10264014 A JP H10264014A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface plate
polishing
polishing apparatus
seat
receiver
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8570997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akio Terayama
昭雄 寺山
Shigemi Mogi
成実 茂木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam Co Ltd filed Critical SpeedFam Co Ltd
Priority to JP8570997A priority Critical patent/JPH10264014A/en
Publication of JPH10264014A publication Critical patent/JPH10264014A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding device for attempting the long life of a lower surface plate and the reduction of a cooling facility cost by cooling the lower surface plate without adding a processing to the lower surface plate and without using a special cooling instrument. SOLUTION: Plural seats 43 provided on the lower surface plate receiving body 4 placing and rotating a lower surface plate 1 are formed in a blade shape and an intake hole 33 and exhaust hole 13 communication to the clearance C of the seats 43 are bored on a sun gear 3 and a box body. Thereby, when the lower surface plate 4 is rotated, the cold air G of an outside is inhaled in the clearance C of the seats 43 from the intake hole 33 by the rotation of the seats 43 and discharged from the exhaust hole 13b to the outside through the clearance C. Consequently, the lower surface plate 1 is cooled by the cold air through the clearance C.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、ワークを研磨す
る下定盤を冷却するための機能を有した研磨装置に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus having a function of cooling a lower surface plate for polishing a work.

【0002】[0002]

【従来の技術】研磨装置には、ワークを上定盤で下定盤
に加圧し、研磨液を注入しながら上定盤と下定盤を逆方
向に回転させることで、ワークの両面を同時に研磨する
両面研磨装置と、ワークをヘッドで下定盤に加圧し、研
磨液を注入しながら下定盤を回転させることで、ワーク
の片面を研磨する片面研磨装置とがある。これらの研磨
装置では、ワークを下定盤に加圧しながら研磨するの
で、摩擦によって下定盤が加熱され、この下定盤に接触
しているワークに悪影響を与えるおそれがある。そこ
で、これらの研磨装置には下定盤を冷却する冷却機構が
設けられている。従来、この種の冷却機構としては、次
のような機構がある。第1の機構は、下定盤に液体が流
通可能な通路を設け、この通路内に、冷却水を通して下
定盤を冷却する技術である。また、第2の機構は、冷却
した研磨液を下定盤上に注入しながらワークを研磨する
ことで、冷却した研磨液で下定盤を冷却する技術であ
る。
2. Description of the Related Art In a polishing apparatus, a work is pressurized on a lower platen with an upper platen, and both surfaces of the work are simultaneously polished by rotating the upper platen and the lower platen in opposite directions while pouring a polishing liquid. There are a double-side polishing apparatus and a single-side polishing apparatus for polishing a single surface of a work by pressing a work to a lower surface plate with a head and rotating the lower surface plate while pouring a polishing liquid. In these polishing apparatuses, since the work is polished while being pressed against the lower surface plate, the lower surface plate is heated by friction, which may adversely affect the work in contact with the lower surface plate. Therefore, these polishing apparatuses are provided with a cooling mechanism for cooling the lower platen. Conventionally, there is the following mechanism as this kind of cooling mechanism. The first mechanism is a technique in which a passage through which a liquid can flow is provided in the lower platen, and the lower platen is cooled through cooling water in this passage. The second mechanism is a technique in which a lower polishing plate is cooled with a cooled polishing liquid by polishing a work while pouring a cooled polishing liquid onto the lower polishing plate.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術では、次のような問題がある。下定盤に冷
却水を通す通路を設けた第1の技術では、通路の加工が
必要となると共に下定盤の強度が弱くなるおそれがあ
る。また、通路に供給する水を予め冷却するための特別
な機器が必要となる。また、冷却した研磨液を下定盤に
注入する第2の技術においても、上記第1の技術と同様
に、研磨液を冷却するための特別な機器が必要となる。
However, the above-mentioned prior art has the following problems. In the first technique in which the lower surface plate is provided with a passage for passing the cooling water, the passage needs to be processed, and the strength of the lower surface plate may be reduced. In addition, special equipment for pre-cooling the water supplied to the passage is required. Also, in the second technique of pouring the cooled polishing liquid into the lower platen, a special device for cooling the polishing liquid is required as in the first technique.

【0004】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、下定盤に加工を加えることなく、しか
も特別な冷却機器を用いることなく、下定盤を冷却する
ことができるようにして、下定盤の長寿命化と冷却設備
コストの低減化とを図った研磨装置を提供することを目
的とするものである。
[0004] The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is possible to cool the lower stool without processing the lower stool and without using a special cooling device. It is an object of the present invention to provide a polishing apparatus that achieves a longer life of a lower stool and a lower cost of cooling equipment.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、発明者は次の点に着目した。図9は、研磨装置に用
いられている下定盤受体を示す概略斜視図である。図9
に示すように、研磨装置の下定盤100は下定盤受体2
00に載せられており、この下定盤受体200を回転す
ることで、下定盤100が一体回転するようになってい
る。具体的には、下定盤受体200は下定盤100と略
同形の円盤体であり、その表面には、複数の座部210
が放射状に設けられている。下定盤100は、このよう
な座部210上に載置されて、下定盤受体200と一体
回転する。図10は、下定盤受体200の平面図であ
る。図10に示すように、各座部210は下定盤受体2
00の径方向に直状であるので、下定盤受体200を回
転させても、外部空気を下定盤100の中心孔100a
(図9参照)から吸入することができないが、この下定
盤受体42の形状を利用することで、外部空気を吸入し
て下定盤100を冷却することができると考えられる。
In order to achieve the above object, the inventor paid attention to the following points. FIG. 9 is a schematic perspective view showing a lower stool receiver used in the polishing apparatus. FIG.
As shown in the figure, the lower platen 100 of the polishing device is
The lower platen 100 is integrally rotated by rotating the lower platen receiver 200. Specifically, the lower surface plate receiver 200 is a disk having substantially the same shape as the lower surface plate 100, and has a plurality of seats 210 on its surface.
Are provided radially. The lower surface plate 100 is placed on such a seat 210 and rotates integrally with the lower surface plate receiver 200. FIG. 10 is a plan view of the lower surface plate receiver 200. As shown in FIG. 10, each seat portion 210 is
00, so that even if the lower platen receiver 200 is rotated, the external air is supplied to the center hole 100a of the lower platen 100.
Although it is not possible to inhale air from the lower surface plate receiver 42 (see FIG. 9), it is considered that the lower surface plate 100 can be cooled by inhaling external air by using the shape of the lower surface plate receiver 42.

【0006】そこで、請求項1の発明は、中心部が回転
軸に固着され、その表面に複数の座部が放射状に配置さ
れた下定盤受体と、下定盤受体の座部上に載せられた下
定盤とを具備することを特徴とする研磨装置において、
装置外部と複数の座部の間隙とを連通させる第1の開口
部を下定盤の中心部分に設け、座部の間隙と装置外部と
を連通させる第2の開口部を下定盤受体の外側部に設
け、座部を、回転によって装置外部の空気を第1の開口
部から吸入し、座部の間隙を通じて第2の開口部から排
出可能な羽根形状に形成した構成としてある。かかる構
成によれば、下定盤受体を回転させると、下定盤が一体
回転する。このとき、羽根形状の座部も回転することか
ら、装置外部の空気が第1の開口部から吸入され、座部
の間隙を流れて第2の開口部から排出される。この結
果、座部の間隙には常に装置外部の冷えた新しい空気が
流れ、この空気が下定盤を冷却する。
In view of the above, the invention according to claim 1 provides a lower surface plate receiver having a central portion fixed to a rotating shaft and a plurality of seats radially disposed on the surface thereof, and a lower surface plate receiver mounted on the lower surface plate receiver. In a polishing apparatus characterized by comprising a lower platen,
A first opening for communicating the outside of the apparatus with the gaps between the plurality of seats is provided at the center of the lower platen, and a second opening for communicating the gap between the seats and the outside of the apparatus is provided outside the lower surface plate receiver. And the seat is formed in a blade shape that allows air outside the apparatus to be sucked in from the first opening by rotation and discharged from the second opening through the gap between the seats. According to this configuration, when the lower platen receiver is rotated, the lower platen rotates integrally. At this time, since the blade-shaped seat also rotates, air outside the apparatus is sucked in from the first opening, flows through the gap between the seats, and is discharged from the second opening. As a result, cool air outside the apparatus always flows through the gap between the seats, and this air cools the lower platen.

【0007】また、請求項2の発明は、請求項1に記載
の研磨装置において、座部の側面のうち下定盤受体の回
転方向を向く側面を、回転方向に湾曲する形状に形成し
た構成としてある。また、請求項3の発明は、請求項1
または請求項2に記載の研磨装置において、サンギアと
インターナルギアとに噛み合ったキャリアで保持される
ワークを上定盤と下定盤とで挟んで研磨する両面研磨装
置であり、第1の開口部は、サンギアに穿設された孔で
ある構成とした。さらに、請求項4の発明は、請求項1
または請求項2に記載の研磨装置において、下定盤に載
置されたワークをヘッドで加圧しながら研磨する片面研
磨装置であり、第1の開口部は、下定盤の中心孔である
構成とした。
According to a second aspect of the present invention, in the polishing apparatus according to the first aspect, the side surface of the seat portion facing the rotation direction of the lower surface plate receiver is formed in a shape curved in the rotation direction. There is. The invention of claim 3 is based on claim 1
Alternatively, the polishing apparatus according to claim 2, wherein the polishing apparatus is a double-side polishing apparatus for polishing a workpiece held by a carrier meshed with a sun gear and an internal gear by sandwiching the workpiece between an upper surface plate and a lower surface plate. And a hole formed in the sun gear. Further, the invention of claim 4 is based on claim 1
Alternatively, in the polishing apparatus according to claim 2, the polishing apparatus is a single-side polishing apparatus for polishing a work placed on the lower platen while pressing with a head, and the first opening is a center hole of the lower platen. .

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実
施形態に係る研磨装置を一部破断して示す正面図であ
る。この発明の研磨装置は、両面ラッピング装置であ
り、下定盤1と上定盤2とを具備し、これら下定盤1と
上定盤2とでキャリア10に保持されたワーク11を上
下から挟み、逆方向に回転させることで、ワーク11の
両面を同時に研磨する構成となっている。具体的には、
下方に位置する装置本体に、ドライバ12とサンギア3
とインターナルギア14と下定盤1とを有している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view showing a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, partially cut away. The polishing apparatus of the present invention is a double-sided lapping apparatus, which includes a lower platen 1 and an upper platen 2, and sandwiches the work 11 held by the carrier 10 between the lower platen 1 and the upper platen 2 from above and below, By rotating in the opposite direction, both surfaces of the work 11 are polished simultaneously. In particular,
The driver 12 and the sun gear 3 are mounted on the lower device body.
And the internal gear 14 and the lower stool 1.

【0009】ドライバ12は、上定盤2を回転させるた
めの部材であり、回転自在に支持された中心軸12aの
上部に取り付けられている。サンギア3は、キャリア1
0を回転させるための歯車であり、このサンギア3は、
中心軸12aの外側にベアリング3bを介して回転自在
に取り付けられた筒状の軸体3aの上端に固着されてい
る。図2は、サンギア3の平面図である。図2に示すよ
うに、サンギア3は、ピン歯車であり、フランジ部30
の上面に支軸31が立設され、筒体32が支軸31に回
転自在に嵌められた構造となっている。図1に示すよう
に、インターナルギア14もピン歯車であり、装置本体
の筺体13の外周部上面に支軸14aが立設され、筒体
14bが支軸14aに回転自在に嵌められた構造となっ
ている。
The driver 12 is a member for rotating the upper stool 2 and is mounted above a central shaft 12a rotatably supported. Sun Gear 3 is Carrier 1
This sun gear 3 is a gear for rotating 0.
It is fixed to the upper end of a cylindrical shaft body 3a rotatably mounted outside the center shaft 12a via a bearing 3b. FIG. 2 is a plan view of the sun gear 3. As shown in FIG. 2, the sun gear 3 is a pin gear, and the
A support shaft 31 is erected on the upper surface of the support shaft 31, and a cylindrical body 32 is rotatably fitted to the support shaft 31. As shown in FIG. 1, the internal gear 14 is also a pin gear, and has a structure in which a support shaft 14a is erected on the upper surface of the outer peripheral portion of a housing 13 of the apparatus main body, and a cylinder 14b is rotatably fitted to the support shaft 14a. Has become.

【0010】上記のようなサンギア3とインターナルギ
ア14との間に下定盤1が配置されている。この下定盤
1は、サンギア3を内部に含む中心孔1aを有した円盤
体であり、装置本体内部に組み付けられた下定盤受体4
上に載置されている。下定盤受体4は、ベアリング40
を介して軸体3aの外側に回転自在に取り付けられた筒
状の回転軸41と、回転軸41の上端に固着された受体
本体42と、受体本体42の中心部に固着され且つサン
ギア3の凹部34に嵌められた筒状の遮蔽環49とで構
成されている。回転軸41は、下部外周に歯部41aを
有しており、この歯部41aには、ウオームギア15が
噛み合わされている。ウオームギア15は、プーリ16
に取り付けられており、プーリ16はプーリ18に巻き
付けられたベルト17を介してモータ19からの回転力
をウオームギア15に伝達するようになっている。受体
本体42は、下面が水平で且つ外周縁部から中心部に向
かって肉厚になるテーパ状の円盤体であり、その斜傾す
る上面には、複数の座部43が放射状に配置形成されて
いる。各座部43は、下定盤1の中心孔1aの縁から下
定盤1の外縁まで至る長さを有し、その上面43aは水
平に形成されている。下定盤1は、このような座部43
の上面43a上に水平に載せられ、図示しないピン等に
よって座部43に係止されている。
The lower platen 1 is disposed between the sun gear 3 and the internal gear 14 as described above. The lower surface plate 1 is a disk having a center hole 1a including a sun gear 3 therein, and a lower surface plate receiver 4 assembled inside the apparatus main body.
Is placed on top. The lower surface plate receiver 4 has a bearing 40
, A cylindrical rotating shaft 41 rotatably attached to the outside of the shaft body 3a, a receiving body 42 fixed to the upper end of the rotating shaft 41, and a sun gear fixed to the center of the receiving body 42 And a cylindrical shielding ring 49 fitted in the third concave portion 34. The rotating shaft 41 has a tooth portion 41a on a lower outer periphery, and the worm gear 15 is meshed with the tooth portion 41a. The worm gear 15 includes a pulley 16
The pulley 16 transmits the rotational force from the motor 19 to the worm gear 15 via the belt 17 wound around the pulley 18. The receiver main body 42 is a tapered disk body whose lower surface is horizontal and whose thickness increases from the outer peripheral edge toward the center, and a plurality of seats 43 are radially arranged on the inclined upper surface. Have been. Each seat 43 has a length from the edge of the center hole 1a of the lower stool 1 to the outer edge of the lower stool 1, and the upper surface 43a is formed horizontally. The lower platen 1 is provided with such a seat 43
Is horizontally mounted on the upper surface 43a of the camera, and is locked to the seat 43 by a pin or the like (not shown).

【0011】一方、上定盤2は、下定盤1と略同形の円
盤体であり、シリンダ5のピストンロッド50の下端に
取り付けられた吊下板20によって保持されている。具
体的には、吊下板20下面の支軸21の下端がインナー
プレート22に取り付けられ、上定盤2がこのインナー
プレート22に固着されている。また、インナープレー
ト22には、ドライバ12と略同径の中心孔22aとそ
の周囲の孔22bとが穿設されており、中心孔22aの
近傍には、ドライバ12の縦溝12bと係合可能なフッ
ク23が設けられている。なお、吊下板20から上定盤
2内に至るチューブ24は下定盤1に向けて研磨液を注
入するためのものであり、研磨液が図示しないポンプか
らこのチューブ24に供給されるようになっている。下
定盤1に注入された研磨液は、下定盤1の中心孔1aか
ら落下し、受体本体42の上面を伝わって受体本体42
の外周縁側に流れ、また、下定盤1の外周縁から受体本
体42の外周縁側に落下するので、これらの研磨液を受
けるトレイ部13aが筺体13の内側に設けられてい
る。そして、トレイ部13a内の研磨液は、上記図示し
ないポンプ側に帰還され、再度チューブ24に供給され
るようになっている。
On the other hand, the upper stool 2 is a disk having substantially the same shape as the lower stool 1 and is held by a suspension plate 20 attached to the lower end of the piston rod 50 of the cylinder 5. Specifically, the lower end of the support shaft 21 on the lower surface of the suspension plate 20 is attached to the inner plate 22, and the upper stool 2 is fixed to the inner plate 22. The inner plate 22 has a center hole 22a having substantially the same diameter as the driver 12 and a hole 22b around the center hole 22a. The center hole 22a can be engaged with the vertical groove 12b of the driver 12 near the center hole 22a. Hook 23 is provided. The tube 24 extending from the suspension plate 20 to the inside of the upper platen 2 is for injecting the polishing liquid toward the lower platen 1 so that the polishing liquid is supplied to the tube 24 from a pump (not shown). Has become. The polishing liquid injected into the lower stool 1 falls from the center hole 1a of the lower stool 1 and travels along the upper surface of the receiver main body 42 to receive the polishing liquid.
Flows from the outer peripheral edge of the lower platen 1 to the outer peripheral edge of the receiver main body 42, so that a tray portion 13 a for receiving these polishing liquids is provided inside the housing 13. Then, the polishing liquid in the tray section 13a is returned to the pump side (not shown), and is supplied to the tube 24 again.

【0012】上記のような構造の両面ラッピング装置に
は、この実施形態の要部である空冷式の冷却機構が設け
られている。冷却機構は、サンギア3と下定盤受体4と
筺体13とを利用して構成されている。すなわち、図2
に示すように、複数の吸気孔33(第1の開口部)がサ
ンギア3のフランジ部30に円周状に穿設され、図1に
示すように、この吸気孔33と中心孔1aと座部43の
間隙Cとが装置外部に連通されている。また、下定盤受
体4においては、座部43が羽根形状に形成されてい
る。図3は座部43の羽根形状を示すための受体本体4
2の斜視図であり、図4は、受体本体42の側断面図で
あり、図5は受体本体42の平面図である。受体本体4
2は、図3及び図5に示す矢印B方向に回転させるよう
に設定されており、各座部43は回転方向に湾曲してい
る。具体的には、座部43の回転側面43bが回転方向
に大きく湾曲し、反対側の側面43cが略平面になって
いる。すなわち、座部43全体が飛行機やヘリコプタ等
のプロペラに似た形状になっている。これにより、下定
盤受体4を矢印B方向に回転させると、図1(及び図
2)に示すサンギア3の吸気孔33から外気を吸入し、
座部43の間隙Cを通じて、受体本体42の外周側に送
り出すことができる。このような受体本体42の外周側
に位置する筺体13の個所即ちトレイ部13aの近くに
は、排気孔13b(第2の開口部)が穿設され、座部4
3の間隙Cと装置外部とを連通している。排気孔13b
は筺体13の側面に沿って複数穿設されており、これに
より、座部43の間隙Cから送り出されてきた空気を装
置外部に効率よく排気することができる。
The double-sided lapping apparatus having the above structure is provided with an air-cooling type cooling mechanism which is a main part of this embodiment. The cooling mechanism is configured using the sun gear 3, the lower platen receiver 4, and the housing 13. That is, FIG.
As shown in FIG. 1, a plurality of intake holes 33 (first openings) are circumferentially formed in the flange portion 30 of the sun gear 3, and as shown in FIG. The gap C of the portion 43 communicates with the outside of the device. In the lower stool 4, the seat 43 is formed in a blade shape. FIG. 3 shows a receiver main body 4 for showing the blade shape of the seat 43.
FIG. 4 is a side sectional view of the receiver main body 42, and FIG. 5 is a plan view of the receiver main body 42. Receiver body 4
2 is set to rotate in the direction of arrow B shown in FIGS. 3 and 5, and each seat 43 is curved in the rotation direction. Specifically, the rotation side surface 43b of the seat portion 43 is largely curved in the rotation direction, and the opposite side surface 43c is substantially flat. That is, the entire seat 43 has a shape similar to a propeller such as an airplane or a helicopter. Thus, when the lower platen receiver 4 is rotated in the direction of arrow B, outside air is sucked in from the intake hole 33 of the sun gear 3 shown in FIG. 1 (and FIG. 2),
Through the gap C of the seat 43, it can be sent to the outer peripheral side of the receiver main body 42. An exhaust hole 13b (second opening) is formed in a portion of the housing 13 located on the outer peripheral side of the receiver main body 42, that is, near the tray portion 13a, and the seat portion 4 is formed.
3 and the outside of the apparatus. Exhaust hole 13b
Are formed along the side surface of the housing 13 so that air sent out from the gap C of the seat 43 can be efficiently exhausted to the outside of the apparatus.

【0013】次に、この実施形態の両面ラッピング装置
が示す動作について説明する。ワーク11を研磨する際
には、図6に示すように、シリンダ5のピストンロッド
50を延出し、上定盤2で下定盤1上のワーク11を加
圧した状態で、ドライバ12,サンギア3,下定盤受体
4を各々回転駆動する。具体的には、中心軸12aを回
転させることで、ドライバ12を回転させ、ドライバ1
2の縦溝12b(図1参照)と係合したフック23を介
して上定盤2を回転させる。 また、軸体3aを回転さ
せることで、サンギア3を回転させると共に、モータ1
9を用いて下定盤受体4を上定盤2と逆方向に回転させ
る。これにより、サンギア3とインターナルギア14と
に噛み合ったキャリア10がサンギア3の周りを自転し
ながら公転し、下定盤1と上定盤2とがワーク11を挟
んで互いに逆方向に回転し、ワーク11の両面を同時に
研磨する。かかる研磨時に、研磨液をチューブ24から
下定盤1に向けて注入すると、研磨液がワーク11の研
磨に寄与する。そして、下定盤1の中心孔1a側に飛散
した研磨液は、中心孔1aから下定盤受体4上に落下
し、座部43の傾斜した間隙C内を通ってトレイ部13
a内に至り、また、下定盤1の外周側に飛散した研磨液
はトレイ部13aに直接落下する。これらの研磨液は、
図示しないポンプに帰還され、チューブ24から下定盤
1に向けて再度注入される。
Next, the operation of the double-sided lapping apparatus of this embodiment will be described. When polishing the work 11, as shown in FIG. 6, the piston rod 50 of the cylinder 5 is extended, and the work 11 on the lower platen 1 is pressed by the upper platen 2 while the driver 12 and the sun gear 3 are pressed. , The lower platen receiver 4 is driven to rotate. Specifically, by rotating the central axis 12a, the driver 12 is rotated, and the driver 1 is rotated.
The upper platen 2 is rotated via the hook 23 engaged with the second vertical groove 12b (see FIG. 1). Further, by rotating the shaft body 3a, the sun gear 3 is rotated and the motor 1 is rotated.
The lower surface plate receiver 4 is rotated in a direction opposite to that of the upper surface plate 2 using 9. As a result, the carrier 10 meshed with the sun gear 3 and the internal gear 14 revolves around the sun gear 3 while rotating, and the lower stool 1 and the upper stool 2 rotate in opposite directions with the work 11 interposed therebetween. 11 are simultaneously polished on both sides. When the polishing liquid is injected from the tube 24 toward the lower platen 1 during such polishing, the polishing liquid contributes to polishing of the work 11. Then, the polishing liquid scattered toward the center hole 1a of the lower platen 1 falls onto the lower platen receiver 4 from the center hole 1a, passes through the inclined gap C of the seat 43, and the tray portion 13
a, and the polishing liquid scattered on the outer peripheral side of the lower stool 1 falls directly onto the tray 13a. These polishing liquids
The liquid is returned to a pump (not shown) and injected again from the tube 24 toward the lower platen 1.

【0014】このような研磨動作時には、数100kg
という圧力でワーク11が下定盤1上に加圧され、下定
盤1と上定盤2とが高速回転するので、下定盤1が摩擦
熱で加熱するおそれがある。また、下定盤1上に注入さ
れた研磨液も、下定盤1によって加熱され、再度下定盤
1に注入された際に、下定盤1の加熱を増長させるおそ
れがある。しかし、この実施形態の両面ラッピング装置
は、上記研磨動作時に、冷却機構が自動的に動作し、下
定盤1や研磨液の加熱を抑える。
During such a polishing operation, several hundred kg
The work 11 is pressurized on the lower surface plate 1 by such pressure, and the lower surface plate 1 and the upper surface plate 2 rotate at a high speed, so that the lower surface plate 1 may be heated by frictional heat. Further, the polishing liquid injected onto the lower surface plate 1 is also heated by the lower surface plate 1, and when the polishing liquid is again injected into the lower surface plate 1, the heating of the lower surface plate 1 may be increased. However, in the double-sided lapping apparatus of this embodiment, the cooling mechanism operates automatically during the above-mentioned polishing operation, and suppresses heating of the lower platen 1 and the polishing liquid.

【0015】以下、この冷却動作を具体的に説明する。
図7は、冷却機構の動作を示すための一部破断平面図で
ある。図7に示すように、下定盤受体4の受体本体42
が回転し、受体本体42の複数の座部43が矢印B方向
に回転すると、各座部43の回転側面43bが回転方向
に湾曲した羽根形状になっているので、図6及び図7に
示すように、装置外部の冷たい空気Gが座部43の回転
により孔22bを介してサンギア3の吸気孔33から装
置内部に吸入される。そして、装置内部に至った空気G
は、座部43の流体力学的作用により座部43の間隙C
を受体本体42の外周側に向かって流れ、筺体13の排
気孔13bから装置外部に排出される。この結果、研磨
動作時には、装置外部の冷たい空気Gが吸気孔33,間
隙C,排気孔13bの経路で循環することとなり、間隙
Cの上方に位置する下定盤1が、間隙Cを流れる冷たい
空気Gによって下側から冷却されることとなる。また、
間隙Cを流れる研磨液が空気Gによって冷却され、トレ
イ部13a内の研磨液が座部43から送り出された空気
Gによって冷却される。
Hereinafter, this cooling operation will be specifically described.
FIG. 7 is a partially broken plan view showing the operation of the cooling mechanism. As shown in FIG. 7, the receiver body 42 of the lower stool receiver 4
When the plurality of seats 43 of the receiver main body 42 rotate in the direction of arrow B, the rotating side surface 43b of each seat 43 has a blade shape curved in the rotating direction. As shown, cold air G outside the device is sucked into the device from the intake hole 33 of the sun gear 3 through the hole 22b by the rotation of the seat 43. And the air G that has reached the inside of the device
Is the gap C of the seat 43 due to the hydrodynamic action of the seat 43.
Flows toward the outer peripheral side of the receiver main body 42, and is discharged out of the apparatus from the exhaust hole 13b of the housing 13. As a result, during the polishing operation, the cold air G outside the apparatus circulates in the path of the intake hole 33, the gap C, and the exhaust hole 13b, and the lower platen 1 located above the gap C causes the cold air flowing through the gap C to flow. G cools from below. Also,
The polishing liquid flowing through the gap C is cooled by the air G, and the polishing liquid in the tray 13 a is cooled by the air G sent out from the seat 43.

【0016】このように、この実施形態の両面ラッピン
グ装置によれば、冷たい外部の空気Gを循環させて、下
定盤1と研磨液とを冷却するので、下定盤1や研磨液の
加熱を防ぐことができる。この結果、従来のように下定
盤1を加工して冷却水通路を形成する必要がないので、
その分下定盤1の強度を維持することができると共に、
加熱による下定盤1の劣化も防止することができ、下定
盤1の長寿命化を図ることができる。また、空気Gを冷
却するための特別な機器を必要としないので、設備コス
トの低減化を図ることができる。
As described above, according to the double-sided lapping apparatus of this embodiment, since the cold external air G is circulated to cool the lower platen 1 and the polishing liquid, the lower platen 1 and the polishing liquid are prevented from being heated. be able to. As a result, there is no need to form the cooling water passage by processing the lower platen 1 as in the related art.
The strength of the lower platen 1 can be maintained by that much,
Deterioration of the lower stool 1 due to heating can also be prevented, and the life of the lower stool 1 can be extended. In addition, since no special device for cooling the air G is required, the facility cost can be reduced.

【0017】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。上記実施形態では、座部43
を単に回転側面43bが回転方向に湾曲した羽根形状と
したが、座部にひねりを加えても良い。また、上記実施
形態では、ピン歯車のサンギア3を適用した装置につい
て説明したが、図8に示すように、歯部3a′を有した
サンギア3′を適用した装置においては、サンギア3′
の盤面に複数の吸気孔33を穿設する。また、上記実施
形態では、下定盤1と上定盤2とでワーク11の両面を
研磨する両面ラッピング装置に冷却機構を適用した例に
ついて説明したが、サンギア3やインターナルギア14
がなく、ヘッドでワーク11を下定盤1上に加圧しなが
ら下定盤1の下面のみを研磨する片面ラッピング装置に
も適用することができる。この場合には、サンギアがな
いので、下定盤1の中心孔1aを第1の開口部として利
用することができる。さらに、この発明は、ラッピング
装置だけでなく、下定盤に砥石を有したグラインダ装置
にも適用することができることは勿論である。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope of the present invention. In the above embodiment, the seat 43
Is simply a blade shape in which the rotation side surface 43b is curved in the rotation direction, but a twist may be added to the seat portion. Further, in the above-described embodiment, the apparatus to which the sun gear 3 of the pin gear is applied has been described. However, as shown in FIG. 8, in the apparatus to which the sun gear 3 'having the tooth portion 3a' is applied, the sun gear 3 '
Are provided with a plurality of intake holes 33 on the board surface. Further, in the above embodiment, the example in which the cooling mechanism is applied to the double-sided lapping device for polishing both surfaces of the work 11 with the lower platen 1 and the upper platen 2 has been described.
The present invention can also be applied to a single-sided lapping apparatus that grinds only the lower surface of the lower surface plate 1 while pressing the work 11 on the lower surface plate 1 with a head. In this case, since there is no sun gear, the center hole 1a of the lower stool 1 can be used as the first opening. Further, it goes without saying that the present invention can be applied not only to a lapping device but also to a grinder device having a grindstone on a lower platen.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明の
研磨装置によれば、下定盤受体を利用し、その座部を羽
根形状にすると共に第1及び第2の開口部を設けただけ
の簡単な構造で下定盤を冷却することができるので、従
来の技術のように水などを冷却するための特別な機器を
必要とせず、その分冷却設備コストの低減化を図ること
ができるという優れた効果がある。また、下定盤に加工
を加えないので、下定盤の強度を維持することができ
る。この結果、下定盤の長寿命化を図ることができる。
As described above in detail, according to the polishing apparatus of the present invention, the lower surface plate receiver is used, the seat portion is shaped like a blade, and the first and second openings are provided. The lower platen can be cooled with a simple structure, so that special equipment for cooling water etc. is not required unlike conventional technology, and the cost of cooling equipment can be reduced accordingly. Has an excellent effect. Further, since the lower platen is not processed, the strength of the lower platen can be maintained. As a result, it is possible to extend the life of the lower platen.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施形態に係る研磨装置を一部破
断して示す正面図である。
FIG. 1 is a partially cutaway front view showing a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】サンギアの平面図である。FIG. 2 is a plan view of a sun gear.

【図3】座部の羽根形状を示すための受体本体の斜視図
である。
FIG. 3 is a perspective view of a receiver main body for showing a blade shape of a seat.

【図4】受体本体の側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of a receiver main body.

【図5】受体本体の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a receiver main body.

【図6】ワーク研磨時の装置状態を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the state of the apparatus when polishing a workpiece.

【図7】冷却機構の動作を示すための装置の一部破断平
面図である。
FIG. 7 is a partially broken plan view of an apparatus for showing the operation of the cooling mechanism.

【図8】一変形例に適用されるサンギアの平面図であ
る。
FIG. 8 is a plan view of a sun gear applied to a modification.

【図9】研磨装置に用いられている下定盤受体を示す概
略斜視図である。
FIG. 9 is a schematic perspective view showing a lower stool receiver used in the polishing apparatus.

【図10】図9の下定盤受体の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a lower surface plate receiver of FIG. 9;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・下定盤、 2・・・上定盤、 3・・・サンギ
ア、 4・・・下定盤受体、 13b・・・排気孔、
33・・・吸気孔、 42・・・受体本体、43・・・
座部、 C・・・間隙、 G・・・空気。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lower surface plate, 2 ... Upper surface plate, 3 ... Sun gear, 4 ... Lower surface plate receiver, 13b ... Exhaust hole,
33 ... intake hole, 42 ... receiver body, 43 ...
Seat, C: gap, G: air.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 中心部が回転軸に固着され、その表面に
複数の座部が放射状に配置された下定盤受体と、 上記下定盤受体の座部上に載せた下定盤と、 を具備することを特徴とする研磨装置において、 装置外部と上記複数の座部の間隙とを連通させる第1の
開口部を上記下定盤の中心部分に設け、 上記座部の間隙と装置外部とを連通させる第2の開口部
を上記下定盤受体の外側部に設け、 上記座部を、回転によって装置外部の空気を上記第1の
開口部から吸入し、上記間隙を通じて上記第2の開口部
から排出可能な羽根形状に形成した、 ことを特徴とする研磨装置。
1. A lower surface plate receiver having a central portion fixed to a rotating shaft and a plurality of seats radially arranged on the surface thereof; and a lower surface plate mounted on a seat of the lower surface plate receiver. In the polishing apparatus, a first opening for communicating the outside of the apparatus and the gap between the plurality of seats is provided at a central portion of the lower platen, and the gap between the seat and the outside of the apparatus is provided. A second opening for communication is provided on an outer portion of the lower surface plate receiver, and the seat is rotated to suck air outside the apparatus from the first opening, and the second opening is passed through the gap. A polishing apparatus characterized in that the polishing apparatus is formed into a blade shape that can be discharged from the blade.
【請求項2】 請求項1に記載の研磨装置において、 上記座部の側面のうち上記下定盤受体の回転方向を向く
側面を、回転方向に湾曲する形状に形成した、 ことを特徴とする研磨装置。
2. The polishing apparatus according to claim 1, wherein, among the side surfaces of the seat portion, a side surface of the lower surface plate receiver facing the rotation direction is formed in a shape curved in the rotation direction. Polishing equipment.
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の研磨装
置において、 サンギアとインターナルギアとに噛み合ったキャリアで
保持されるワークを上定盤と上記下定盤とで挟んで研磨
する両面研磨装置であり、 上記第1の開口部は、上記サンギアに穿設された孔であ
る、 ことを特徴とする研磨装置。
3. The double-side polishing apparatus according to claim 1, wherein the work held by a carrier meshed with a sun gear and an internal gear is sandwiched between an upper surface plate and the lower surface plate. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the first opening is a hole formed in the sun gear.
【請求項4】 請求項1または請求項2に記載の研磨装
置において、 上記下定盤に載置されたワークをヘッドで加圧しながら
研磨する片面研磨装置であり、 上記第1の開口部は、上記下定盤の中心孔である、 ことを特徴とする研磨装置。
4. The polishing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the polishing apparatus is a single-side polishing apparatus for polishing a work placed on the lower platen while pressing the work with a head, wherein the first opening is A polishing apparatus, wherein the polishing apparatus is a center hole of the lower platen.
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