KR100307652B1 - Carrier of polishing apparatus - Google Patents
Carrier of polishing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR100307652B1 KR100307652B1 KR1019990000659A KR19990000659A KR100307652B1 KR 100307652 B1 KR100307652 B1 KR 100307652B1 KR 1019990000659 A KR1019990000659 A KR 1019990000659A KR 19990000659 A KR19990000659 A KR 19990000659A KR 100307652 B1 KR100307652 B1 KR 100307652B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- carrier body
- carrier
- inertia
- moment
- vibration
- Prior art date
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 14
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 정렬점의 높이를 낮출수 있고, 작업물이 튀어 나오는 것을 방지하며, 작업물이 연마될 때 안정된 회전을 제공하며, 진동이 거의 방지되는 연마 장치의 캐리어를 제공한다. 상기 캐리어(1)의 캐리어 몸체(2)는 하우징(20)과, 가압판(21)과, 리테이너 링(22), 백킹 시트(23) 및, 진동 방지링(anti-vibration ring; 4)으로 구성되며, 유니버설 조인트(30)을 통하여 축(3)에 연결된다. 상기 하우징(20)과 가압판(21)을 얇게 설정하고, 정렬점(P)을 낮게 함으로써, 상기 캐리어 몸체(2)의 중량은 감소된다. 또한, 상기 진동 방지링(4)은 평판(200)이 회전할 때 캐리어 몸체(2)의 진동을 방지하기 위하여 하우징(20)의 상부면의 외주에 부착된다.The present invention provides a carrier of a polishing apparatus that can lower the height of the alignment point, prevent the workpiece from popping out, provide stable rotation when the workpiece is polished, and virtually prevent vibration. The carrier body 2 of the carrier 1 is composed of a housing 20, a pressure plate 21, a retainer ring 22, a backing sheet 23, and an anti-vibration ring 4. It is connected to the shaft (3) through the universal joint (30). By setting the housing 20 and the pressure plate 21 thin and lowering the alignment point P, the weight of the carrier body 2 is reduced. In addition, the anti-vibration ring 4 is attached to the outer circumference of the upper surface of the housing 20 to prevent the vibration of the carrier body 2 when the flat plate 200 rotates.
Description
본 발명은 작업물(workpiece)을 회전하는 평면에 대하여 가압하면서 유지된 작업물을 회전시킴으로써 작업물의 표면을 연마하기 위한 연마 장치의 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier of a polishing apparatus for polishing a surface of a workpiece by rotating the workpiece held while pressing the workpiece against the plane of rotation.
종래에, 이러한 형태의 연마 장치의 캐리어가 도 10에 도시된 바와 같이 구성되어 있다.Conventionally, a carrier of this type of polishing apparatus is constructed as shown in FIG.
도 10에서, 상기 캐리어(100)는 CMP 장치의 캐리어이다. 상기 캐리어(100)는 하우징(101)과, 가압판(102) 및, 리테이너 링(103)을 구비하고, 축(104)에 연결구성되어 있다.In FIG. 10, the carrier 100 is a carrier of the CMP apparatus. The carrier 100 includes a housing 101, a pressure plate 102, and a retainer ring 103, and is connected to the shaft 104.
이러한 점으로 인하여, 웨이퍼(W)를 회전판(200)에 대하여 가압하면서 상기 가압판(102)의 저부측에 유지되는 웨이퍼(W)를 회전시킴으로써, 상기 웨이퍼(W)의 표면은 평면(200)에 부착된 연마 패드(201)에 의하여 연마된다.Due to this, by rotating the wafer W held on the bottom side of the pressing plate 102 while pressing the wafer W against the rotating plate 200, the surface of the wafer W is placed on the plane 200. Polished by the attached polishing pad 201.
그러나, 상기 연마 패드(201)의 표면은 진동등으로 실질적으로 불균일하게 된다. 따라서, 상기 웨이퍼(W)를 이것에 따르도록 하기 위하여 웨이퍼(W)를 경사시키는 것이 필요하다.However, the surface of the polishing pad 201 becomes substantially nonuniform due to vibration or the like. Therefore, it is necessary to incline the wafer W in order to conform the wafer W to this.
그럼으로써, 일반적으로, 상기 캐리어(100)가 유니버설 조인트(105)에 의하여 캐리어(100)와 축(104)을 연결함으로써 정렬점(P)에 대하여 피봇될 수 있도록 상기 장치는 설계된다.As such, in general, the device is designed such that the carrier 100 can be pivoted about the alignment point P by connecting the carrier 100 and the shaft 104 by a universal joint 105.
도면 부호 106은 백킹 시트(backing sheet)이다.Reference numeral 106 denotes a backing sheet.
그러나, 상기 관련 기술의 캐리어에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the carrier of the related art has the following problems.
상기 캐리어(100)의 회전을 안정시키기 위하여, 하우징(101)과 가압판(102)은 두껍게 형성된다. 따라서, 상기 리테이너 링(103)의 저면으로 부터 정렬점(P)까지의 높이(L)는 보다 높게 된다.In order to stabilize the rotation of the carrier 100, the housing 101 and the pressure plate 102 is formed thick. Therefore, the height L from the bottom of the retainer ring 103 to the alignment point P becomes higher.
그럼으로써, 상기 캐리어(100)가 축(104)에 대하여 어느정도 경사지게 될지라도, 상기 연마 패드(201)와 캐리어(100)사이에서 큰 간격이 형성되기 쉽다. 따라서, 높은 속도의 회전 웨이퍼(W)는 이러한 간격으로 부터 쉽게 튀어 나갈수 있다.Thus, even if the carrier 100 is inclined to some extent with respect to the shaft 104, a large gap is likely to be formed between the polishing pad 201 and the carrier 100. Thus, the high speed rotating wafer W can easily pop out from this gap.
이러한 상태를 방지하기 위하여, 상기 리테이너 링(103)으로 부터 정렬점(P)까지의 높이(L)를 감소시키기 위하여 상기 하우징(101) 또는 가압판(102)을 보다 얇게 하는 것이 필요하다.In order to prevent such a state, it is necessary to make the housing 101 or the pressing plate 102 thinner in order to reduce the height L from the retainer ring 103 to the alignment point P.
그러나, 상기 하우징(101) 또는 가압판(102)이 얇게 된다면, 전체로서 상기 캐리어(100)는 보다 가볍게되고, 안정된 회전이 얻어질 수 없으며, 또한, 이러한 현상은 판(200)의 회전에 따라서 캐리어(100)를 과도하게 흔들게 하고, 웨이퍼(W)의 정상적인 연마를 불가능하게 만든다.However, if the housing 101 or the pressure plate 102 becomes thin, the carrier 100 as a whole becomes lighter and a stable rotation cannot be obtained, and this phenomenon is also caused by the rotation of the plate 200. Excessive rocking of the 100 makes the normal polishing of the wafer W impossible.
본 발명은 상술된 문제점을 해결하기 위하여 이루어지며, 작업물이 튀어 나가는 것을 방지하기 위하여 정렬점의 높이를 낮게 하며, 또한 상기 작업물이 연마되면서 거의 모든 진동이 방지되는 안정된 회전을 할 수 있는 연마 장치의 캐리어를 제공하는 것이 그 목적이다.The present invention is made in order to solve the above-described problems, and to lower the height of the alignment point to prevent the work from sticking out, and also the polishing can be a stable rotation can be prevented almost all vibrations while the work is polished It is an object to provide a carrier of the device.
상술된 목적을 성취하기 위하여, 본 발명의 한 특징은, 작업물을 유지하기 위한 작업물 유지 구멍을 가지며 작업물을 평판에 대하여 가압하며, 또한, 가압판과 리테이너 링, 높은 관성 모멘트인 진동 방지링을 구비하는 캐리어 몸체와; 상기 캐리어 몸체가 유니버설 조인트의 정렬점에 대하여 요동하는 방법으로 연결되는 회전축과; 상기 캐리어 몸체의 외주에 제공되는 높은 관성 모멘트 부분인 진동 방지림을 포함하는 연마 장치의 캐리어를 제공하며, 전체로서 캐리어 몸체의 관성 모멘트는 상기 캐리어 몸체가 평판의 회전으로 인하여 공진하지 않는 관성 모멘트의 값사이에서 최소값의 관성 모멘트에 근접하도록 설정된다.In order to achieve the above object, one feature of the present invention is to provide a workpiece holding hole for holding the workpiece and to press the workpiece against the plate, and also to press plate and retainer ring, high moment of inertia, anti-vibration ring A carrier body having a; A rotating shaft connected by the carrier body in a swinging manner with respect to the alignment point of the universal joint; A carrier of a polishing apparatus comprising an anti-vibration rim, which is a high moment of inertia portion provided on the outer circumference of the carrier body, wherein the moment of inertia of the carrier body as a whole is due to the moment of inertia where the carrier body does not resonate due to rotation of the plate. The value is set to approximate the minimum moment of inertia between values.
이러한 형상에 따라서, 상기 캐리어의 캐리어 몸체가 축에 의하여 회전된다면, 상기 작업물 유지 구멍에서 유지되는 작업물은 회전 평판에 의하여 연마된다. 이때에, 상기 평판의 접촉 표면에서 진동 또는 다른 불균일성이 있게 된다면, 상기 캐리어 몸체는 불균일성에 따라서 피봇하게 될 것이고, 작업물은 상기 평판의 불균성에 추종하게 된다. 그러나, 상기 캐리어 몸체가 중량에서 가볍게될 때, 상기 평판의 회전에 따라서 공진하게 될 것이고 진동하게 된다. 보다 높은 관성 모멘트 부분이 캐리어 몸체의 외주에 제공되고, 전체로서 캐리어 몸체의 관성 모멘트는 캐리어 몸체가 공진하게 되는 값으로 설정되며, 상기 캐리어 몸체는 공진없이 안정되게 회전할 것이다. 또한, 전체로서 상기 캐리어 몸체의 관성 모멘트의 값은 상기 캐리어 몸체를 공진하지 않도록 하는 최소값의 관성 모멘트에 근접하게 되기 때문에, 전체로서 상기 캐리어 몸체의 중량을 가볍게 하는 것이 가능하다.According to this shape, if the carrier body of the carrier is rotated by the shaft, the workpiece held in the workpiece holding hole is polished by the rotating plate. At this time, if there is vibration or other non-uniformity at the contact surface of the plate, the carrier body will pivot according to the non-uniformity, and the workpiece will follow the non-uniformity of the plate. However, when the carrier body is lightened in weight, it will resonate and vibrate as the plate rotates. A higher moment of inertia portion is provided on the outer periphery of the carrier body, and the moment of inertia of the carrier body as a whole is set to a value at which the carrier body resonates, and the carrier body will rotate stably without resonance. In addition, since the value of the moment of inertia of the carrier body as a whole approaches the minimum moment of inertia so as not to resonate the carrier body, it is possible to reduce the weight of the carrier body as a whole.
본 발명의 다른 특징은 가압판을 얇게 설정함으로써 캐리어 몸체를 얇게 정렬점의 위치를 낮추도록 형성된 연마 장치의 캐리어를 제공한다.Another feature of the present invention is to provide a carrier of the polishing apparatus, which is configured to thin the carrier body to lower the position of the alignment point by setting the pressure plate thin.
이러한 형상에 의하여, 상기 중량에서 상기 캐리어가 가볍게될 뿐만아니라, 상기 캐리어 몸체와 평판 사이에서 간격을 형성하는 것은 어렵게 된다.높은 관성 모멘트 부분중의 한 부분은 캐리어 몸체의 외주에 제공되고, 이것은 전체로서 캐리어 몸체의 관성 모멘트를 상기 캐리어 몸체가 공진하지 않는 관성 모멘트의 값사이의 최소값의 관성 모멘트에 근접하도록하는 것이 충분하다. 예를 들면, 본 발명의 또 다른 특징은 상기 캐리어 몸체의 작업물 유지 구멍에 대향되게 위치되는 표면의 외주 또는 상기 캐리어 몸체의 외부중의 적어도 하나에서 링형상 부재를 부착함으로써 높은 관성 모멘트 부분을 형성하도록 형성되는 연마 장치의 캐리어를 제공한다.This shape not only makes the carrier lighter in weight, but also makes it difficult to form a gap between the carrier body and the plate. One of the high moments of inertia is provided on the outer periphery of the carrier body, which is entirely It is sufficient to bring the moment of inertia of the carrier body close to the minimum moment of inertia between the values of the moment of inertia where the carrier body does not resonate. For example, another feature of the present invention is to form a high moment of inertia portion by attaching a ring-shaped member on at least one of the outer periphery of the surface located opposite the workpiece retaining hole of the carrier body or the outside of the carrier body. To provide a carrier of the polishing apparatus that is formed to.
또한, 본 발명의 또 다른 특징은 상기 캐리어 몸체의 작업물 유지 구멍에 대하여 대향되게 위치된 표면의 외주 또는 캐리어 몸체의 외부쪽중의 적어도 하나로 부터 돌출되는 링형상 부재를 만듬으로써 높은 관성 모멘트 부분을 형성하도록 형성되는 연마 장치의 캐리어를 제공한다.Still another feature of the present invention is to provide a high moment of inertia by creating a ring-shaped member protruding from at least one of the outer periphery of the surface or the outer side of the carrier body positioned opposite the workpiece retaining hole of the carrier body. It provides a carrier of the polishing apparatus is formed to form.
또한, 본 발명의 또 다른 특징은 상기 캐리어 몸체의 작업물 유지 구멍에 대향되게 위치된 표면의 외주 또는 캐리어 몸체의 외부쪽중의 적어도 하나에서 상기 캐리어 몸체의 중심에 대하여 대칭되게 다수 부재가 점 형상으로 부착함으로써 높은 관성 모멘트 부분을 형성하도록 형성되는 연마 장치의 캐리어를 제공한다.In addition, another feature of the present invention is that the multi-member is pointed symmetrically with respect to the center of the carrier body at at least one of the outer periphery of the surface or the outer side of the carrier body positioned opposite the workpiece retaining hole of the carrier body. Thereby providing a carrier of the polishing apparatus that is formed to form a high moment of inertia portion.
또한, 본 발명의 또 다른 특징은 상기 캐리어 몸체의 작업물 유지 구멍에 대향되게 위치되는 표면의 외주 또는 캐리어 몸체의 외부쪽중의 적어도 하나에서 캐리어 몸체의 중심에 대하여 대칭되게 다수의 부재를 점 형상으로 돌출하게 제조함으로써 높은 관성 모멘트 부분을 형성하도록 형성되는 연마 장치의 캐리어를 제공한다.Further, another feature of the present invention is the point-shaped number of members symmetrically with respect to the center of the carrier body on at least one of the outer periphery of the surface or the outer side of the carrier body located opposite the workpiece retaining hole of the carrier body. By protruding to provide a carrier of the polishing apparatus that is formed to form a high moment of inertia portion.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연마 장치의 캐리어의 단면도.1 is a cross-sectional view of a carrier of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연마 장치의 캐리어의 평면도.2 is a plan view of a carrier of the polishing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
도 3은 제 1 실험의 조사 결과의 표.3 is a table of investigation results of the first experiment.
도 4는 제 2 실험의 조사 결과의 표.4 is a table of investigation results of the second experiment.
도 5는 제 3 실험의 조사 결과의 표.5 is a table showing the results of the third experiment.
도 6은 제 1 수정예의 단면도.6 is a sectional view of a first modification.
도 7a는 링형상 부분이 하우징의 상부면의 외주로 부터 돌출하여 제조되는 제 2 수정예를 도시하는 단면도.FIG. 7A is a cross-sectional view showing a second modification in which the ring-shaped portion is produced by protruding from the outer periphery of the upper surface of the housing; FIG.
도 7b는 하우징의 직경이 가압판의 직경보다 더 크게 설정되는 제 3 수정예를 도시하는 단면도.FIG. 7B is a sectional view showing a third modification in which the diameter of the housing is set larger than the diameter of the pressure plate; FIG.
도 8a는 하우징의 상부면의 외주에서 다수의 부재가 대칭적인 점형상으로 부착되는 제 4 수정예를 도시하는 평면도.8A is a plan view showing a fourth modification in which a plurality of members are attached in a symmetrical point shape at the outer periphery of the upper surface of the housing;
도 8b는 하우징의 외측에서 다수의 부재가 대칭적인 점형상으로 부착되는 제 5 수정예를 도시하는 평면도.8B is a plan view showing a fifth modification in which a plurality of members are attached in a symmetrical point shape on the outside of the housing;
도 9a는 하우징의 상부면의 외주에서 다수의 돌출부가 형성되는 제 6 수정예를 도시하는 단면도.9A is a sectional view showing a sixth modification example in which a plurality of protrusions are formed at the outer circumference of the upper surface of the housing.
도 9b는 상기 하우징의 외측에서 다수의 돌출부가 대칭적인 점형상으로 형성되는 제 7 수정예를 도시하는 평면도.9B is a plan view showing a seventh modification in which a plurality of protrusions are formed in symmetrical point shapes on the outside of the housing;
도 10은 관련 기술의 연마 장치 캐리어의 예를 도시하는 단면도.10 is a cross-sectional view illustrating an example of a polishing apparatus carrier of the related art.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1: 캐리어 2: 캐리어 몸체1: carrier 2: carrier body
3: 축 4: 진동 방지링3: shaft 4: vibration prevention ring
20: 하우징 21: 가압판20: housing 21: pressure plate
22: 리테이너 링 23: 백킹 시트22: retainer ring 23: backing seat
200: 평판 201: 연마 패드200: flat plate 201: polishing pad
본 발명의 양호한 실시예가 도면을 참고로 하여 다음에 상세하게 설명된다.Preferred embodiments of the present invention are described in detail below with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연마 장치 캐리어의 단면도이고; 도 2는 캐리어의 평면도이다.1 is a sectional view of a polishing apparatus carrier according to a first embodiment of the present invention; 2 is a plan view of the carrier.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어(1)는 CMP 장치의 캐리어이고, 상기 캐리어 몸체(2)와 회전축(3)을 구비한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the carrier 1 is a carrier of the CMP apparatus and has the carrier body 2 and the axis of rotation 3.
상기 캐리어 몸체(2)는 작업물로서 작용하는 웨이퍼(W)를 유지하고, 이 웨이퍼를 평판(200)의 연마 패드(201)에 대하여 가압하기 위한 부분이고, 하우징(20)과, 가압판(21)과, 리테이너 링(22)과, 백킹 시트(23) 및, 진동방지 링(4)을 구비한다.The carrier body 2 is a portion for holding a wafer W serving as a work piece and for pressing the wafer against the polishing pad 201 of the flat plate 200, the housing 20, and the pressure plate 21. ), A retainer ring 22, a backing sheet 23, and an anti-vibration ring 4.
상기 하우징(20)은 평면으로 볼 때 원형으로 형성하며, 볼트(20a)에 의하여 가압판(21)의 상부면에 고정된다.The housing 20 is formed in a circular shape in a plan view, and is fixed to the upper surface of the pressure plate 21 by a bolt 20a.
상기 가압판(21)은 웨이퍼(W)에 대하여 가압하는 부재이고, 상기 하우징(20)과 동일한 방법으로 평면에서 볼 때 원형으로 형성된다.The pressing plate 21 is a member that presses against the wafer W, and is formed in a circular shape in plan view in the same manner as the housing 20.
상기 리테이너 링(22)은 외부쪽으로부터 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 링형상 부재이고, 가압판(21)의 저부면의 외주에 형성된 링형상 절단부(21)에 결합되며, 볼트(22a)에 의하여 고정된다.The retainer ring 22 is a ring-shaped member for holding the wafer W from the outside, and is coupled to a ring-shaped cut portion 21 formed on the outer circumference of the bottom surface of the pressure plate 21, by means of bolts 22a. It is fixed.
이러한 점으로 인하여, 캐리어 몸체(2)아래에 개방된 웨이퍼 유지 구멍으로써 형성되는 웨이퍼 수용 챔버(S)는 가압판(21)과 리테이너 링(22)에 의하여 형성된다.Due to this, the wafer accommodating chamber S formed as the wafer holding hole opened under the carrier body 2 is formed by the pressing plate 21 and the retainer ring 22.
상기 백킹 시트(23)는 웨이퍼 수용 챔버(S)의 상부면 즉, 캐리어(1)의 하부면에 부착되고, 웨이퍼(W)의 원활한 연마를 하기 위하여 웨이퍼(W)의 진동 및 다른 불균일성을 흡수한다.The backing sheet 23 is attached to the upper surface of the wafer accommodating chamber S, that is, the lower surface of the carrier 1, and absorbs vibration and other non-uniformity of the wafer W in order to smoothly polish the wafer W. do.
상기 축(3)은 도시되지 않은 실린더의 가압력 또는 모터의 회전력을 전달하기 위한 부재이고, 유니버설 조인트(30)를 통하여 하우징(20)의 중심에 연결되는 전방 단부를 포함한다.The shaft 3 is a member for transmitting a pressing force of a cylinder (not shown) or a rotational force of a motor, and includes a front end connected to the center of the housing 20 through the universal joint 30.
이러한 점으로 인하여, 상기 캐리어 몸체(2)는 유니버설 조인트(30)의 정렬점(P)에 대하여 피봇되거나 요동될 수 있다.Due to this, the carrier body 2 can be pivoted or oscillated with respect to the alignment point P of the universal joint 30.
한편, 상기 진동방지 링(4)은 캐리어 몸체(2)의 진동을 방지하기 위하여 캐리어 몸체(2)의 외주에서 높은 관성 모멘트 부분을 형성하는 부재이다. 상기 진동 방지링(4)은 상기 하우징(20)의 외경과 거의 동일하게 설정되는 외경을 가지고, 상기 하우징(20)의 상부면에 부착되고 그 위에 위치된다.On the other hand, the anti-vibration ring 4 is a member for forming a high moment of inertia portion on the outer periphery of the carrier body 2 to prevent the vibration of the carrier body (2). The anti-vibration ring 4 has an outer diameter set substantially equal to the outer diameter of the housing 20, and is attached to and positioned on an upper surface of the housing 20.
상기 방법으로 상기 캐리어 몸체(2)의 외주에 부착되는 진동 방지링(4)에 의하여, 상기 캐리어 몸체(2)의 외주 부분의 관성 모멘트 즉, 상기 부분의 관성 모멘트 레벨은 보다 높게 됨으로써, 상기 캐리어 몸체(2)의 회전은 안정될 뿐만 아니라, 상기 리테이너 링(22)을 통하여 상기 평판(200)으로 부터 상향으로의 힘에 대한 저항은 증가된다.By means of the anti-vibration ring 4 attached to the outer circumference of the carrier body 2 in this way, the moment of inertia of the outer circumferential portion of the carrier body 2, ie the moment of inertia of the portion is made higher, thereby Not only is the rotation of the body 2 stable, but the resistance to upward force from the plate 200 through the retainer ring 22 is increased.
그러나, 상기 진동 방지링(4)을 단순히 제공함으로써, 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 중량은 보다 크게되고, 상기 캐리어 몸체(2)의 회전 제어를 위하여 소비되는 전력량은 보다 크게 된다. 또한, 상기 유니버설 조인트(30)의 정렬점(P)이 관련된 기술의 캐리어에서와 같이 높게 된다면, 상기 웨이퍼(W)는 리테이너 링(22)과 연마 패드(201)사이의 간격으로 부터 튀어나올 수 있다.However, by simply providing the anti-vibration ring 4, the weight of the carrier body 2 as a whole becomes larger, and the amount of power consumed for controlling the rotation of the carrier body 2 becomes larger. In addition, if the alignment point P of the universal joint 30 becomes as high as in the carrier of the related art, the wafer W may protrude from the gap between the retainer ring 22 and the polishing pad 201. have.
그럼으로써, 상기 실시예에서, 상기 하우징(20)과 가압판(21)의 두께는 캐리어 몸체(2)의 중량을 가볍게 하고 정렬점(P)의 위치를 하강시킬수 있도록 가능한 얇게 설정된다.Thus, in this embodiment, the thickness of the housing 20 and the pressure plate 21 is set as thin as possible to lighten the weight of the carrier body 2 and to lower the position of the alignment point P.
또한, 상기 폭(a), 두께(b) 및 진동방지 링(4)의 중량은 캐리어 몸체(2)의 가볍게 된 중량을 기초로 하는 공진을 방지하기 위하여 소정의 값으로 설정된다.즉, 상기 평판(200)의 회전속도가 소정 범위의 회전 속도내의 회전속도가 된다면, 상기 경량의 캐리어 몸체(2)는 평판(200)의 회전에서 공진되고 과도하게 진동할 것이다. 그러나, 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 관성 모멘트가 관성 모멘트의 소정의 값보다 더 크게 증가되게 된다면, 상기 캐리어 몸체(2)는 더 이상 상기 평판(200)과 공진하지 않게 될 것이고, 전혀 진동하지 않게 될 것이다.In addition, the width a, the thickness b and the weight of the anti-vibration ring 4 are set to predetermined values to prevent resonance based on the lightened weight of the carrier body 2. If the rotational speed of the plate 200 becomes a rotational speed within a predetermined range of rotation speeds, the lightweight carrier body 2 will resonate in the rotation of the plate 200 and vibrate excessively. However, if the moment of inertia of the carrier body 2 as a whole is increased to be greater than a predetermined value of the moment of inertia, the carrier body 2 will no longer resonate with the plate 200 and will not vibrate at all. Will not.
본 발명은 이러한 점을 주시하면서, 진동 방지링의 폭(a)과, 두께(b) 및 중량을 설정함으로써, 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 관성 모멘트는 캐리어 몸체(2)의 중량이 증가되는 것을 방지하는 관성 모멘트의 소정값에 접근하게 된다.In view of this, the present invention sets the width (a), thickness (b) and weight of the anti-vibration ring so that the moment of inertia of the carrier body 2 as a whole increases the weight of the carrier body 2. Approach the predetermined value of the moment of inertia to prevent it.
특히, 상기 하우징(20)의 상부면의 외주에 진동 방지링(4)을 부착함으로써, 높은 관성 모멘트 부분은 하우징(20)과 리테이너 링(22)의 외주로 구성되고, 상기 진동 방지링(4)은 캐리어 몸체(2)의 외주 부분에 형성되며, 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 관성 모멘트는 보다 크게된다. 또한, 상기 진동 방지링(4)의 폭(a), 두께(b) 및, 중량은 가능한 작게 됨으로써, 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 관성 모멘트는 평판(200)의 회전과 함께 아무런 공진이 발생하지 않는 관성 모멘트의 값사이의 최소값의 관성 모멘트에 접근하게 된다. 이러한 점으로 인하여, 상기 캐리어 몸체(2)의 감소된 중량을 유지하면서 큰 관성 모멘트를 얻는 것은 가능하다.In particular, by attaching the anti-vibration ring 4 to the outer periphery of the upper surface of the housing 20, the high moment of inertia portion is composed of the outer periphery of the housing 20 and the retainer ring 22, the anti-vibration ring 4 ) Is formed on the outer circumferential portion of the carrier body 2, and the moment of inertia of the carrier body 2 as a whole becomes larger. In addition, the width (a), thickness (b) and weight of the anti-vibration ring (4) are as small as possible, so that the moment of inertia of the carrier body (2) as a whole no resonance occurs with the rotation of the plate (200). The minimum moment of inertia is approached between the values of moments of inertia that do not occur. Due to this, it is possible to obtain a large moment of inertia while maintaining a reduced weight of the carrier body 2.
다음, 상기 실시예의 캐리어(1)의 작동에 대하여 설명한다.Next, the operation of the carrier 1 of the above embodiment will be described.
도 1에 도시된 바와 같이, 하향력이 도시되지 않은 실린더에 의하여 축(3)에 적용되고, 상기 웨이퍼(W)가 회전하는 평판(200)의 상부에 대하여 가압되며, 축(3)이 캐리어 몸체(2)의 웨이퍼 수용 챔버(S)에 수용되는 웨이퍼(W)의 상태에서 도시되지 않은 모터에 의하여 평판(200)에 대향된 방향으로 회전된다면, 상기 웨이퍼(W)의 저부면은 연마 패드(201)에 의하여 평탄하게 연마된다.As shown in FIG. 1, a downward force is applied to the shaft 3 by a cylinder not shown, the wafer W is pressed against the top of the rotating plate 200, and the shaft 3 is carrier If the wafer W accommodated in the wafer accommodating chamber S of the body 2 is rotated in a direction opposite to the flat plate 200 by a motor (not shown), the bottom surface of the wafer W is a polishing pad. It is polished evenly by 201.
또한, 연마 패드(201)에 파동 또는 다른 불균일성이 있게 된다면, 상기 캐리어 몸체(2)는 정렬점(P)에서 중심되게 경사지며, 상기 웨이퍼(W)의 저부면은 연마 패드(201)의 파동 등을 추종한다.In addition, if there is a wave or other non-uniformity in the polishing pad 201, the carrier body 2 is inclined to be centered at the alignment point P, and the bottom surface of the wafer W is the wave of the polishing pad 201. Follow your back.
이때, 상기 정렬점(P)의 리테이너 링(22)의 저부면의 높이(L)가 낮아지게 되고, 그래서 상기 캐리어 몸체(2)가 경사지게 될지라도, 상기 리테이너 링(22)과 연마 패드(201)사이에는 어떠한 간격도 발생하지 않고, 상기 웨이퍼(W)는 더 이상 상기 캐리어 몸체(2)로 부터 튀어나오지 않는다.At this time, the height L of the bottom surface of the retainer ring 22 of the alignment point P becomes low, so that even if the carrier body 2 is inclined, the retainer ring 22 and the polishing pad 201 There is no gap between) and the wafer W no longer protrudes from the carrier body 2.
또한, 상기 웨이퍼(W)의 연마비를 상승시킬 때, 상기 평판(200)의 회전속도는 증가하게 된다.In addition, when the polishing ratio of the wafer W is increased, the rotation speed of the flat plate 200 increases.
상기 평판(200)의 회전 속도가 소정 범위의 회전 속도까지 증가하게 된다면, 상기 캐리어 몸체(2)는 평판(200)의 회전속도로 공진하게 되지만, 상술한 바와 같이, 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 관성 모멘트가 비공진 값의 관성 모멘트로 설정되기 때문에, 상기 캐리어 몸체(2)는 진동하지 않고, 웨이퍼(W)는 정상적으로 연마된다.If the rotational speed of the plate 200 is increased to a rotational speed of a predetermined range, the carrier body 2 is resonated at the rotational speed of the plate 200, as described above, the carrier body 2 as a whole Since the moment of inertia of N s is set to the moment of inertia of the non-resonant value, the carrier body 2 does not vibrate, and the wafer W is polished normally.
이러한 방법에서, 상기 실시예의 캐리어(1)에 따라서, 상기 웨이퍼(W)가 튀어나오는 것을 방지하는 것이 가능하고, 중량이 감소됨으로써 전력이 절감된다. 또한, 아무런 진동도 발생하지 않기 때문에, 상기 웨이퍼(W)는 평판(200)의 회전 속도에도 불구하고 항상 정상적으로 연마될 수 있다.In this way, according to the carrier 1 of the embodiment, it is possible to prevent the wafer W from popping out, and the weight is reduced to save power. In addition, since no vibration occurs, the wafer W can always be normally polished despite the rotational speed of the flat plate 200.
본 발명자는 상기 캐리어(1)에 의하여 발생되는 진동 발생 효과를 명료하게 하기 위하여 다음의 실험을 실행하였다.The present inventors carried out the following experiment in order to clarify the vibration generating effect generated by the carrier (1).
이러한 실험에서, CMP 장치의 연마패드(201)로서, 두께가 0.8 mm인 적층 IC-1000인 두께가 1.27 mm의 SUBA-400으로 구성된 이중층 구조를 가진 것을 사용하였다. 상기 연마 패드(201)의 격자형 홈의 폭은 2mm 이며, 홈사이의 피치는 15mm이고, 상기 홈의 깊이는 0.5mm이다. 또한, 웨이퍼(W)로서, 6인치의 가열 산화된 막의 웨이퍼가 사용된다. 상기 캐리어 몸체(2)로 부터의 웨이퍼(W)의 하향으로 돌출량은 100 ㎛로 설정된다. 또한, 상기 하우징(20)과 가압판(21)의 두께는 캐리어(1)의 캐리어 몸체(2)의 정렬점(P)의 높이(L)가 19 mm가 될 수 있도록 설정된다. 또한, 상기 진동 방지링(4)의 중량에 캐리어 몸체(2)의 중량을 뺀 것은 5.1kg이며, 부착된 진동 방지링(4)을 가진 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 중량은 6.7 kg이다. 또한, 가열 산화된 웨이퍼(W)의 막을 2분 동안에 연마하기 위하여 0.5 kg/cm2의 가압력에 의하여 상기 평판(200)과 일체적으로 회전하는 연마 패드(201)의 상부에 대하여 가압된 상태에서 상기 웨이퍼(W)를 회전시키면서, 상기 평판(200)의 직경방향에서 상기 캐리어(1)는 정확히 1 mm의 1mm/sec 의 속도로 록크된다. 상기 웨이퍼(W)의 저부면과 연마패드(201)사이에 공급되는 슬러리의 흐름비는 분당 100ml로 이루어지며, 상기 연마 패드(201)의 사용 외경은 530 mm이다.In this experiment, as the polishing pad 201 of the CMP apparatus, one having a double layer structure composed of SUBA-400 having a thickness of 1.27 mm having a laminated IC-1000 having a thickness of 0.8 mm was used. The width of the lattice grooves of the polishing pad 201 is 2 mm, the pitch between the grooves is 15 mm, and the depth of the grooves is 0.5 mm. As the wafer W, a wafer of 6 inches of heat oxidized film is used. The amount of protrusion downward of the wafer W from the carrier body 2 is set to 100 m. In addition, the thickness of the housing 20 and the pressure plate 21 is set such that the height L of the alignment point P of the carrier body 2 of the carrier 1 may be 19 mm. In addition, the weight of the anti-vibration ring 4 minus the weight of the carrier body 2 is 5.1 kg, and the weight of the carrier body 2 as a whole with the anti-vibration ring 4 attached is 6.7 kg. . Further, in order to polish the film of the heat-oxidized wafer W for 2 minutes, in a state of being pressed against the upper portion of the polishing pad 201 integrally rotating with the flat plate 200 by a pressing force of 0.5 kg / cm 2 . While rotating the wafer W, the carrier 1 is locked at a speed of 1 mm / sec of exactly 1 mm in the radial direction of the flat plate 200. The flow rate of the slurry supplied between the bottom surface of the wafer W and the polishing pad 201 is 100 ml / min, and the outer diameter of the polishing pad 201 is 530 mm.
먼저, 제 1 실험에서, 상기 캐리어 몸체(2)에 발생되는 진동은 캐리어 몸체(2)로 부터 1.6kg의 진동 방지링(4)을 설치하고, 59 rpm의 회전속도에서 5.1kg의 캐리어 몸체(2)를 회전시키면서 30 rpm 내지 100 rpm 범위에서 상기 평판(200)의 회전 속도를 변화시킴으로써 조사된다.First, in the first experiment, the vibration generated in the carrier body (2) is installed from the carrier body (2) 1.6kg anti-vibration ring (4), at a rotational speed of 59 rpm (5.1kg carrier body ( It is irradiated by varying the rotational speed of the plate 200 in the range of 30 rpm to 100 rpm while rotating 2).
도 3은 제 1 실험의 실험 결과를 나타내는 표이다.3 is a table showing experimental results of the first experiment.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 평판(200)의 회전 속도가 40 rpm보다 작게 될 때, 상기 캐리어 몸체(2)에서는 아무런 진동이 발생하지 않지만, 상기 평판(200)의 회전속도가 40 rpm 내지 90 rpm으로 상승될 때, 77.5 Hz 내지 98.5 Hz의 주파수의 진동이 캐리어 몸체(2)에 발생된다. 그러나, 상기 평판(200)의 회전속도가 90 rpm보다 크게 된다면, 캐리어 몸체(2)에서 진동이 발생한다.As shown in FIG. 3, when the rotational speed of the flat plate 200 is smaller than 40 rpm, no vibration occurs in the carrier body 2, but the rotational speed of the flat plate 200 is 40 rpm or more. When raised to 90 rpm, vibrations in the frequency of 77.5 Hz to 98.5 Hz are generated in the carrier body 2. However, if the rotational speed of the plate 200 is greater than 90 rpm, vibration occurs in the carrier body 2.
예를 들면, 530 mm의 외경이 사용되는 연마 패드(201)의 격자형 홈이 약 20 mm의 간격으로 형성되고, 그래서 상기 평판(200)이 초당 한 번 회전 즉, 60 rpm으로 회전한다면, 상기 격자형 홈은 캐리어 몸체(2)의 리테이너 링(22) 또는 웨이퍼(W)의 외주를 초당 약 83번 때리게 된다. 타격 횟수는 상기 평판(200)이 도 3으로 부터 감소될 수 있는 바와 같이 60 rpm에서 회전하게 될 때 발생되는 캐리어 몸체(2)의 진동 주파수에 근접하게 된다.For example, if the lattice grooves of the polishing pad 201 having an outer diameter of 530 mm are formed at intervals of about 20 mm, so that the plate 200 rotates once per second, that is, at 60 rpm, the The lattice groove hits the outer ring of the retainer ring 22 or wafer W of the carrier body 2 about 83 times per second. The number of strikes is close to the vibration frequency of the carrier body 2 generated when the plate 200 is rotated at 60 rpm as can be reduced from FIG. 3.
따라서, 상기 캐리어 몸체(2)의 진동은 연마 패드(201)의 격자형 홈을 타격함에 의하여 발생되는 것으로 고려될 수 있다.Thus, the vibration of the carrier body 2 can be considered to be generated by hitting the lattice groove of the polishing pad 201.
즉, 상기 캐리어 몸체(2)가 중량에서 가볍게 되기 때문에, 상기 평판(200)의 회전속도가 40 rpm 내지 90 rpm에 도달하게 된다면, 상기 캐리어 몸체(2)는 격자형 홈의 타격과 함께 공진 진동하게 된다.That is, since the carrier body 2 is light in weight, if the rotational speed of the flat plate 200 reaches 40 rpm to 90 rpm, the carrier body 2 is subjected to resonance vibration with the hitting of the lattice groove. Done.
다음, 제 2 실험은 29 rpm 내지 89 rpm에서 캐리어 몸체(2)의 회전 속도를 변화시키고, 상기 평판(200)의 회전 속도를 70 rpm으로 고정시킴으로써 상기 캐리어 몸체(2)의 회전 속도에 영향을 조사하기 위하여 실행된다.Next, the second experiment influences the rotational speed of the carrier body 2 by changing the rotational speed of the carrier body 2 from 29 rpm to 89 rpm and fixing the rotational speed of the plate 200 at 70 rpm. Is carried out to investigate.
도 4는 제 2 실험의 실험 결과를 나타내는 표이다.4 is a table showing experimental results of the second experiment.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 평판(200)이 70 rpm에서 회전하게 되는 동안에, 상기 캐리어 몸체(2)의 진동은 상기 캐리어 몸체(2)의 회전 속도를 변화시킬지라도 제거되지 않는다.As shown in FIG. 4, while the flat plate 200 is rotated at 70 rpm, the vibration of the carrier body 2 is not eliminated even if the rotational speed of the carrier body 2 is changed.
상기 실험의 결과로 부터, 상기 캐리어 몸체(2)의 회전속도는 캐리어 몸체(2)의 진동에 관련되어 있지 않다.From the results of the experiment, the rotational speed of the carrier body 2 is not related to the vibration of the carrier body 2.
마지막으로, 제 3 실험이 평판(200)과 캐리어 몸체(2)의 회전속도를 각각 70 rpm 및 59 rpm으로 고정시키고, 상기 캐리어 몸체(2)의 중량을 변화시킴으로써 상기 캐리어 몸체(2)의 중량의 영향을 조사하기 위하여 실행된다.Finally, the third experiment fixes the rotational speeds of the plate 200 and the carrier body 2 at 70 rpm and 59 rpm, respectively, and changes the weight of the carrier body 2 to change the weight of the carrier body 2. It is carried out to investigate the influence of the.
도 5는 제 3 실험의 실험 결과를 나타내는 표이다.5 is a table showing experimental results of the third experiment.
도 5에 도시된 바와 같이, 1.6 kg 중량의 진동 방지링(4)을 부착함으로써 전체 중량이 6.7 kg이 되는 캐리어 몸체(2)를 사용할 때, 캐리어 몸체(2)에서 진동은 발생하지 않는다.As shown in Fig. 5, when using the carrier body 2 whose total weight is 6.7 kg by attaching the 1.6 kg anti-vibration ring 4, no vibration occurs in the carrier body 2.
이러한 점과는 반대로, 0.6 kg 중량의 진동 방지링(4)을 부착함으로써 전체 중량이 5.7 kg이 되는 캐리어 몸체(2)를 사용할 때, 캐리어 몸체(2)에서 진동이 발생한다.On the contrary, when using the carrier body 2 whose total weight is 5.7 kg by attaching the anti-vibration ring 4 of 0.6 kg, vibration occurs in the carrier body 2.
이러한 점으로 부터, 상기 연마 패드(201)의 격자형 홈의 영향을 받는 캐리어 몸체(2)의 외주 부분의 관성 모멘트를 보다 크게 함으로써, 상기 격자형 홈으로 타격되는 영향을 감소시키는 것이 가능하지만, 소정 값보다 더 큰 관성 모멘트는 공진을 방지하는데 필요하다. 즉, 1.6 kg의 진동 방지링(4)을 부착함으로써, 전체로서 상기 캐리어 몸체(2)의 관성 모멘트는 공진이 발생하지 않는 최소값의 관성모멘트에 근접하게 되는 값이 된다.From this point, it is possible to reduce the impact of hitting the lattice groove by making the moment of inertia of the outer peripheral portion of the carrier body 2 affected by the lattice groove of the polishing pad 201 larger, Moments of inertia greater than a predetermined value are needed to prevent resonance. That is, by attaching the 1.6 kg anti-vibration ring 4, the moment of inertia of the carrier body 2 as a whole becomes a value which is close to the minimum moment of inertia where resonance does not occur.
그럼으로써, 상기 방법에서 캐리어 몸체(2)에 1.6 kg의 진동 방지링(4)을 부착함으로써, 캐리어 몸체(2)의 진동을 신뢰성있게 억제하는 것이 가능하다.Thereby, by attaching the 1.6 kg anti-vibration ring 4 to the carrier body 2 in the above method, it is possible to reliably suppress the vibration of the carrier body 2.
상기 진동 방지링(4)의 중량이 1.6 kg보다 더 무겁게 될 때라도, 상술된 유사한 진동 방지 효과를 얻는 것이 가능하지만, 보다 가벼운 중량의 관점으로 부터 상기 실험에서 사용되는 캐리어 몸체(2)에서, 상기 진동 방지링(4)의 중량은 약 1.6 kg으로 적절하게 된다.Even when the weight of the anti-vibration ring 4 becomes heavier than 1.6 kg, it is possible to obtain the similar anti-vibration effect described above, but from the lighter weight point of view, in the carrier body 2 used in the experiment, the The weight of the anti-vibration ring 4 is suitably about 1.6 kg.
이러한 실험에서, 상기 캐리어 몸체(2)의 진동은 연마 패드(201)의 격자형 홈으로 타격됨으로써 발생되는 것으로 판단되지만, 몇몇 형태의 연마 패드(201) 또는 랩핑 장치와 같은 평판(200)에 의하여 웨이퍼(W)을 직접 연마하기 위한 몇번의 장치을 위하여 캐리어 몸체(2)의 진동위에 광을 쏘는 것은 어렵다.In this experiment, the vibration of the carrier body 2 is judged to be caused by hitting the lattice groove of the polishing pad 201, but by some type of polishing pad 201 or a flat plate 200 such as a wrapping device. It is difficult to shoot light on the vibration of the carrier body 2 for several devices for directly polishing the wafer W.
상기 진동 방지링(4)의 중량을 설정함에 있어서 진동의 발생을 결정하는 것은 필요하지 않다. 이러한 점은 가장 가벼운 상기 진동 방지링(4)을 선택하고 공진을 발생시키지 않으며 이것을 캐리어 몸체(2)에 동일한 것을 부착함으로써 다양한 형태의 공진로써 처리되는 것은 가능하다.It is not necessary to determine the occurrence of vibration in setting the weight of the vibration preventing ring 4. This makes it possible to treat the various types of resonances by selecting the lightest anti-vibration ring 4 and not generating resonance and attaching the same to the carrier body 2.
본 발명은 상술된 실시예에 한정되는 것이 아니다. 다양한 수정과 변화는 본 발명의 요점 범위내에서 가능하게 된다.The present invention is not limited to the above-described embodiment. Various modifications and variations are possible within the scope of the invention.
예를 들면, 상술된 실시예에서, CMP 장치용의 캐리어(1)에 대하여 설명이 되지만, 기계적인 연마 장치 또는 랩핑 장치에 대한 캐리어(1)와 거의 동일한 구조의 캐리어를 적용하는 것이 가능하다.For example, in the above-described embodiment, although the carrier 1 for the CMP apparatus is described, it is possible to apply a carrier having a structure substantially the same as the carrier 1 for a mechanical polishing apparatus or a lapping apparatus.
또한, 상기 실시예에서, 높은 관성 모멘트 부분은 하우징(20)의 상부면의 외주에서 진동 방지링(4)을 제공함으로써 형성되지만, 본 발명은 이것에 제한되는 것은 아니다. 상기 높은 관성 모멘트을 형성하기 위한 다양한 형태의 방법이 고려될 수 있다.Further, in this embodiment, the high moment of inertia portion is formed by providing the anti-vibration ring 4 at the outer periphery of the upper surface of the housing 20, but the present invention is not limited thereto. Various forms of methods for forming the high moment of inertia can be considered.
예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이, 높은 관성 모멘트 부분을 형성하기 위하여 하우징(20)의 외부 등에 진동 방지링(4)을 부착하는 것이 또한 가능하다.For example, as shown in FIG. 6, it is also possible to attach the anti-vibration ring 4 to the outside of the housing 20 to form a high moment of inertia portion.
또한, 도 7a에 도시된 바와 같이, 높은 관성 모멘트 부분을 형성하기 위하여 상부면의 외주에서 링형상 부분(5)을 제공하기 위하여 하우징(20)을 가공하는 것이 가능하다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 가압판(21)의 직경보다 더 큰 하우징(20)의 직경을 세트하는 것이 가능하고, 높은 관성 모멘트 부분을 형성하기 위하여 링형상 돌출 부분을 링형상 부분(5')으로 만드는 것이 가능하다.In addition, as shown in FIG. 7A, it is possible to machine the housing 20 to provide a ring-shaped portion 5 at the outer periphery of the upper surface to form a high moment of inertia portion. As shown in FIG. 7B, it is possible to set the diameter of the housing 20 larger than the diameter of the pressure plate 21, and the ring-shaped protruding portion is formed into the ring-shaped portion 5 'to form a high moment of inertia portion. It is possible to make with.
또한, 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(20)의 상부면의 외주에서 다수의 부재(6)를 대칭적인 점형상으로 부착하는 것이 가능하거나, 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(20)의 외부측에서 이들 부재(6)를 대칭적인 점형상으로 부착하는 것이 가능하다.In addition, as shown in FIG. 8A, it is possible to attach a plurality of members 6 in a symmetrical point shape at the outer periphery of the upper surface of the housing 20, or as shown in FIG. 8B, the housing ( It is possible to attach these members 6 in a symmetrical point shape on the outer side of 20).
또한, 도 9a에 도시된 바와 같이, 하우징(20)의 상부면 외주에서 다수의 돌출부(7)를 점형상 대칭적으로 형성하기 위하여 상기 하우징(20)을 처리하거나, 또는 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 하우징(20)의 외측에서 다수의 돌출부(7')를 대칭적인 점형상으로 형성하는 것이 가능하다.In addition, as shown in FIG. 9A, the housing 20 is processed to form a plurality of protrusions 7 symmetrically at the outer periphery of the upper surface of the housing 20, or as shown in FIG. 9B. Likewise, it is possible to form a plurality of protrusions 7 'in a symmetrical point shape on the outside of the housing 20.
위에서 상세하게 설명한 바와 같이, 본 발명의 특징에 따라서, 상기 평판의 회전에 따라서 진동이 방지되는 경량의 캐리어를 제공하는 것이 가능하다. 결과적으로, 본 발명의 캐리어를 사용하는 연마 장치에 의하여 높은 정밀도로 연마하고 연마 장치의 가격을 낮추는 것이 가능하다.As described in detail above, according to the features of the present invention, it is possible to provide a lightweight carrier in which vibration is prevented in accordance with the rotation of the flat plate. As a result, it is possible to polish with high precision by the polishing apparatus using the carrier of the present invention and to lower the price of the polishing apparatus.
또한, 본 발명의 다른 특징에 따라서, 캐리어의 중량을 가볍게하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 상기 캐리어 몸체와 평판사이의 간격이 또한 형성하기 힘들게 됨으로써, 작업물이 튀어나오는 것을 보다 신리성있게 방지하는 것이 가능하다.In addition, according to another feature of the present invention, it is not only possible to lighten the weight of the carrier, but also the gap between the carrier body and the flat plate becomes difficult to form, so that it is possible to prevent the workpiece from being protruded more reliably. Do.
또한, 본 발명의 또다른 특징에 따라서, 상기 높은 관성 모멘트 부분은 쉽과 간단한 부재와 부분으로 형성됨으로써, 캐리어의 가격을 보다 절감하는 것이 가능하다.In addition, according to another feature of the present invention, the high moment of inertia portion is formed of easy and simple members and portions, it is possible to further reduce the cost of the carrier.
Claims (6)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP98-41232 | 1998-02-06 | ||
| JP4123298A JPH11221756A (en) | 1998-02-06 | 1998-02-06 | Carrier for polishing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990072242A KR19990072242A (en) | 1999-09-27 |
| KR100307652B1 true KR100307652B1 (en) | 2001-09-26 |
Family
ID=12602673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990000659A KR100307652B1 (en) | 1998-02-06 | 1999-01-13 | Carrier of polishing apparatus |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11221756A (en) |
| KR (1) | KR100307652B1 (en) |
| TW (1) | TW383263B (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101320461B1 (en) | 2011-11-30 | 2013-10-22 | 편도선 | Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010055213A (en) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 윤종용 | Retainer ring for chemical mechanical polishing machine |
| JP2001338901A (en) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Hitachi Ltd | Process method and equipment for planarization, and method for manufacturing semiconductor device |
| US7497767B2 (en) | 2000-09-08 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Vibration damping during chemical mechanical polishing |
| CN112605847B (en) * | 2020-11-23 | 2022-04-19 | 福建晶安光电有限公司 | Improved wafer substrate polishing method and apparatus |
-
1998
- 1998-02-06 JP JP4123298A patent/JPH11221756A/en active Pending
- 1998-12-18 TW TW087121129A patent/TW383263B/en active
-
1999
- 1999-01-13 KR KR1019990000659A patent/KR100307652B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101320461B1 (en) | 2011-11-30 | 2013-10-22 | 편도선 | Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990072242A (en) | 1999-09-27 |
| JPH11221756A (en) | 1999-08-17 |
| TW383263B (en) | 2000-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5738568A (en) | Flexible tilted wafer carrier | |
| US5081051A (en) | Method for conditioning the surface of a polishing pad | |
| KR970000448A (en) | How to polish a workpiece with a rotating polishing wheel with polishing pad | |
| JP2007116757A (en) | Ultrasonic motor | |
| KR100307652B1 (en) | Carrier of polishing apparatus | |
| JP2001315064A (en) | Cylindrical grinding wheel | |
| US6848980B2 (en) | Vibration damping in a carrier head | |
| RU2460630C2 (en) | Abrasive tool | |
| TW200305480A (en) | Backside polishing method of semiconductor wafer | |
| KR100271587B1 (en) | Polishing device | |
| US5984765A (en) | Ultrasonic vibration composite grinding tool | |
| JP3613345B2 (en) | Polishing apparatus and carrier for polishing apparatus | |
| JP4641781B2 (en) | Chemical mechanical polishing apparatus and method using polishing surface having non-uniform strength | |
| US7090570B2 (en) | Chemical mechanical polishing apparatus and methods using a polishing surface with non-uniform rigidity | |
| US5993300A (en) | Ultrasonic vibration composite processing tool | |
| CA2047255C (en) | Rotary polishing tool | |
| US6155908A (en) | Work-loading method and surface-grinding apparatus with work position deviation-adjusting mechanism | |
| JPH1199471A (en) | Polishing jig and polishing device mounting it | |
| US5222333A (en) | Rotary polishing tool | |
| JP4103106B2 (en) | Polishing cloth | |
| JP3781576B2 (en) | Polishing device | |
| JPH10118919A (en) | Processing head of plane polishing device | |
| KR960043006A (en) | Mirror polishing method and mirror polishing device in the outer peripheral part of the wafer | |
| JPH0720397A (en) | Light deflector | |
| JPH0623419Y2 (en) | Belt polishing and grinding tools |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |