JPH10263866A - Laser cutting method - Google Patents

Laser cutting method

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Publication number
JPH10263866A
JPH10263866A JP9072138A JP7213897A JPH10263866A JP H10263866 A JPH10263866 A JP H10263866A JP 9072138 A JP9072138 A JP 9072138A JP 7213897 A JP7213897 A JP 7213897A JP H10263866 A JPH10263866 A JP H10263866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
piercing
program
laser
processing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9072138A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Makoto Irie
真 入江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Original Assignee
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Co Ltd filed Critical Amada Co Ltd
Priority to JP9072138A priority Critical patent/JPH10263866A/en
Publication of JPH10263866A publication Critical patent/JPH10263866A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid making material wasteful by discontinuing excellent cutting after the generation of defective machining by executing the cutting program next to the suspended position to resume cutting after executing re-piecing to the suspended position of the machining program with a re-piercing condition. SOLUTION: Cutting is started in the direction of an arrow along the cutting path 3 after piercing in a cutting start point SP1 . When the defective cutting part 5 is generated in the middle of cutting in the cutting path 3, excellent cutting in the scheduled path 7 of cutting next to defective cutting part 5 becomes impossible to continue. The execution of the cutting program is temporarily suspended and re-piercing is executed in the suspended position SP2 of the cutting program with the established re-piercing condition by inputting the re-piercing command from the push button of the control panel of a NC device by the operator. Thereafter, the cutting program next to the suspended position SP2 of the cutting program is executed to resume cutting.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はレーザー切断加工方
法に関する。
The present invention relates to a laser cutting method.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザー加工において、製品の切断また
は穴加工を被加工材の端部から離れた位置に加工する場
合には、切断開始時にピアシング加工(切断開始のため
の下穴加工)が必要である。
2. Description of the Related Art In laser processing, when cutting or drilling a product at a position distant from an end of a workpiece, piercing (preparing a hole for starting cutting) is required at the start of cutting. It is.

【0003】NC装置により制御されるレーザー加工装
置の場合、上述のピアス加工指令は製品加工プログラム
に中に含まれており、レーザー加工ヘッドを切断開始点
に位置決めした後にピアス指令によって実施される様に
なっている。
In the case of a laser processing device controlled by an NC device, the above piercing command is included in a product processing program, and is executed by the piercing command after positioning the laser processing head at the cutting start point. It has become.

【0004】また、上述のピアス加工の切断条件はNC
装置の記憶装置に予め登録しておくことができる様にな
っていて、ピアス加工条件には、例えばレーザー出力、
アシストガス圧、ピアス時間などを指定することができ
る。
[0004] The cutting conditions for the piercing described above are NC
It can be registered in advance in the storage device of the device, and the piercing conditions include, for example, laser output,
Assist gas pressure, piercing time, etc. can be specified.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述のNC装置により
制御されるレーザー加工装置の場合、ピアス加工は切断
加工プログラムにおいて指令した場所においてのみ実行
されるので、加工途中の任意の位置においてピアス加工
を実施することができない。
In the case of a laser processing apparatus controlled by the above-described NC apparatus, piercing is performed only at a position specified in a cutting processing program. Cannot be implemented.

【0006】したがって、切断加工途中において加工不
良部が生じると、その加工不良部より以後は不良切断と
なり材料が無駄になるという問題がある。
[0006] Therefore, if a defective machining portion occurs during the cutting process, there is a problem that the defective machining is performed after the defective machining portion, and the material is wasted.

【0007】また、レーザー加工ヘッドの破損を防止す
るための非常停止システムにより切断加工が中断した場
合、中断後の切断加工を再開することができない。
Further, when the cutting process is interrupted by an emergency stop system for preventing the laser processing head from being damaged, the cutting process after the interruption cannot be resumed.

【0008】本発明は上述の如き問題に鑑みてなされた
ものであり、本発明の課題は、切断加工途中において良
好切断加工を継続することができなくなった場合、外部
入力によってピアス加工を実行することにより良好切断
加工を再開可能にしたレーザー切断加工方法を提供する
ことである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to execute piercing by an external input when good cutting cannot be continued during cutting. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a laser cutting method in which good cutting can be restarted.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として、請求項1に記載のレーザー切断加工方法は、N
C装置により制御されるレーザー加工装置において、切
断加工プログラムの実行中に、再ピアス指令を外部入力
することにより、前記切断加工プログラムの実行を一時
中断させると同時に、設定された再ピアス加工条件を呼
出して、該再ピアス加工条件によって前記加工プログラ
ム中断位置に再ピアスを実行の後、前記加工プログラム
中断位置から後の前記切断加工プログラムを実行して切
断加工を再開させることを要旨とするものである。
As a means for solving the above-mentioned problems, a laser cutting method according to the first aspect of the present invention is a laser cutting method.
In the laser processing apparatus controlled by the C device, the execution of the cutting program is temporarily interrupted by externally inputting a re-piercing command during the execution of the cutting program, and the set re-piercing processing conditions are simultaneously set. Calling, executing the re-piercing at the machining program interruption position according to the re-piercing machining condition, and then executing the cutting machining program after the machining program interruption position to resume the cutting. is there.

【0010】したがって、切断加工プログラムによって
切断を実行しているときに加工不良部が生じても、外部
入力によってピアス加工を実行し、切断加工を再開する
ことができるので、加工不良発生後に良好な切断加工を
継続することができずに材料を無駄にすることがない。
[0010] Therefore, even if a defective machining portion occurs during cutting by the cutting program, the piercing process can be executed by an external input and the cutting process can be restarted. The material is not wasted because the cutting process cannot be continued.

【0011】請求項2に記載のレーザー切断加工方法
は、NC装置により制御されるレーザー加工装置におい
て、非常停止により中断した切断加工を再ピアス指令を
外部入力することにより、再ピアスを実行の後、切断加
工を再開させることを要旨とするものであるしたがっ
て、再ピアス指令を外部入力することにより非常停止に
よって中断した切断加工を再開させることができるの
で、多数個取りの切断加工などにおいて後工程の切断加
工を中断させることがない。
According to a second aspect of the present invention, in the laser processing apparatus controlled by the NC apparatus, after the re-piercing is executed by externally inputting a re-piercing command for the cutting processing interrupted by the emergency stop. Therefore, it is intended to restart the cutting process. Therefore, the cutting process interrupted by the emergency stop can be restarted by externally inputting the re-piercing command. There is no interruption of the cutting process.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
によって説明する。図1は、本発明に係わるレーザー切
断加工方法をNC制御レーザー加工装置(図示省略)に
よる切断加工に適用した場合の動作説明図である。な
お、前記レーザー加工装置は2軸光軸移動タイプ、2軸
材料移動タイプまたは1軸光軸移動1軸材料移動タイプ
などいずれのタイプでも構わない。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an operation explanatory diagram when the laser cutting method according to the present invention is applied to cutting by an NC control laser processing device (not shown). The laser processing apparatus may be any type such as a two-axis optical axis moving type, a two-axis material moving type, or a one-axis optical axis moving single-axis material moving type.

【0013】以下に図1(a)〜図1(f)の各切断状
況について説明する。
Hereinafter, the respective cutting situations shown in FIGS. 1A to 1F will be described.

【0014】図1(a):切断加工プログラムによって
切断スタートポイントSP1 にレーザー加工ヘッド1が
位置決めされて、レーザー加工ヘッド1のノズルからレ
ーザー光とアシストガスを被加工材Wに照射してピアス
加工を実施する。
[0014] Figure 1 (a): is positioned laser machining head 1 to the cutting start point SP 1 by the cutting machining program, piercing the laser beam and the assist gas from the nozzle of the laser machining head 1 by irradiating the workpiece W Perform processing.

【0015】図1(b):前記スタートポイントSP1
にピアス加工の後に切断経路3にそって矢印の方向に切
断加工を開始する。 図1(c):切断経路3の加工途中において加工不良部
5が発生する。 図1(d):加工不良部5以後の切断加工予定経路7の
良好切断加工の継続が不可能となる。
FIG. 1B: The start point SP 1
After the piercing process, the cutting process is started in the direction of the arrow along the cutting path 3. FIG. 1 (c): A processing defect 5 occurs during the processing of the cutting path 3. FIG. 1D: It becomes impossible to continue good cutting on the planned cutting path 7 after the defective part 5.

【0016】図1(e):オペレーターがNC装置の操
作盤の押しボタンから再ピアス指令を入力することによ
り、切断加工プログラムの実行を一時中断させると同時
に、設定された再ピアス加工条件によって、切断加工プ
ログラム中断位置SP2 に再ピアス加工を実施する。
FIG. 1 (e): When the operator inputs a re-piercing command from a push button on the operation panel of the NC device, the execution of the cutting program is temporarily interrupted, and at the same time, the set re-piercing conditions are implementing the re-piercing the cutting program interruption position SP 2.

【0017】図1(f):SP2 に再ピアスを実行の
後、前記加工プログラム中断位置SP2 から後の前記切
断加工プラグラムを実行して切断加工を再開する。図2
は、図1で説明したレーザー切断加工方法の手順のフロ
ーチャートであり、以下このフローチャートについて説
明する。
FIG. 1 (f): After the re-piercing of SP 2 is performed, the cutting program after the machining program interruption position SP 2 is executed to resume cutting. FIG.
Is a flowchart of the procedure of the laser cutting method described in FIG. 1, and the flowchart will be described below.

【0018】ステップS1で切断加工プログラムが実行
され、次のステップS2においてレーザー切断を開始す
る。レーザー切断を開始したら、ステップS3におい
て、再ピアス指令の外部入力が在るか否かの判断を行
い、外部入力が在れば、ステップS4において前記切断
加工プログラムの実行を一時中断させる。すなわち、切
断加工プログラムの実行の中断はレーザー切断の中断を
意味する。
In step S1, a cutting program is executed, and in the next step S2, laser cutting is started. When laser cutting is started, it is determined in step S3 whether there is an external input of a re-piercing command. If there is an external input, execution of the cutting program is temporarily suspended in step S4. That is, interruption of the execution of the cutting program means interruption of laser cutting.

【0019】そして、予めNC装置の加工条件記憶装置
に設定しておいた再ピアス加工条件を呼出して、この再
ピアス加工条件によって、前述のステップS4において
切断加工プログラムの実行を一時中断したときの指令値
の位置(XY座標値)に再ピアスを実施する。この再ピ
アスを実施の後に、前述のステップS4で中断した切断
加工プログラムの中断後の切断加工プログラムを実行
し、前記ステップS2においてレーザー切断を開始す
る。
Then, the re-piercing processing condition preset in the processing condition storage device of the NC device is called, and the execution of the cutting program in the above-described step S4 is temporarily stopped by the re-piercing processing condition. Re-piercing is performed at the position of the command value (XY coordinate value). After the re-piercing, the cutting program after the interruption of the cutting program interrupted in step S4 is executed, and laser cutting is started in step S2.

【0020】前述のステップS3の条件判断において、
再ピアス指令の外部入力が無い場合には、ステップS7
の条件判断に移行し、切断加工プログラムが終了したか
否かの判断を行い、切断加工プログラムが終了していな
い場合には、ステップS2にもどり、切断加工プログラ
ムが終了している場合にはステップS8に移る。
In the above condition determination in step S3,
If there is no external input of the re-piercing command, step S7
Then, it is determined whether the cutting program has been completed. If the cutting program has not been completed, the process returns to step S2. If the cutting program has been completed, the process returns to step S2. Move to S8.

【0021】ステップS8において、次の切断加工プロ
グラムの有無の判断を行い、次の切断加工プログラムが
無ければループを抜けて切断加工プログラムを終了す
る。もし、次の切断加工プログラムが在れば、そのプロ
グラムを実行し前記ステップS2にもどりレーザー切断
を開始する。以下、切断加工プログラムが無くなるまで
前述と同様のルーチンを繰り返す。
In step S8, it is determined whether or not there is a next cutting program. If there is no next cutting program, the program exits the loop and ends the cutting program. If there is a next cutting program, the program is executed and the process returns to step S2 to start laser cutting. Hereinafter, the same routine as described above is repeated until there is no cutting program.

【0022】上述のレーザー切断加工方法により、切断
加工プログラムによって切断を実行しているときに加工
不良部が生じても、外部入力によってピアス加工を実行
し、切断加工を再開することができる。したがって、加
工不良発生後に良好な切断加工を継続することができず
に材料を無駄にしてしまう様なことがない。
According to the above-described laser cutting method, even if a defective portion occurs during cutting by the cutting program, piercing can be executed by an external input and the cutting can be restarted. Therefore, there is no possibility that a good cutting process cannot be continued after the occurrence of the processing failure and the material is wasted.

【0023】図3は、ワーククランプとレーザー加工ヘ
ッドとの干渉回避機能を備えたレーザー加工装置に本発
明に係わるレーザー切断加工方法を適用した例である。
FIG. 3 shows an example in which the laser cutting method according to the present invention is applied to a laser processing apparatus having a function of avoiding interference between a work clamp and a laser processing head.

【0024】図3(a):レーザー加工ヘッド1がワー
ククランプ9に接近し、レーザー光の出射が非常停止す
ると同時に、レーザー加工ヘッド1が上昇して、ワーク
クランプ9との干渉を回避する。 図3(b):レーザー加工ヘッド1がワーククランプ9
から離隔した位置に来たとき、押しボタンから再ピアス
指令を入力して再ピアス加工を実施。 図3(c):切断加工再開。
FIG. 3 (a): The laser processing head 1 approaches the work clamp 9 and the emission of laser light is stopped in an emergency. At the same time, the laser processing head 1 is raised to avoid interference with the work clamp 9. FIG. 3 (b): Laser processing head 1 is work clamp 9
When it comes to the position away from the, input the re-piercing command from the push button and re-pierce. FIG. 3 (c): Restart of the cutting process.

【0025】上述のレーザー切断加工方法により、レー
ザー加工ヘッド1がワーククランプ9を回避した後にレ
ーザー切断を再開させることができる。
According to the above-described laser cutting method, laser cutting can be restarted after the laser processing head 1 avoids the work clamp 9.

【0026】[0026]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、NC装
置により制御されるレーザー加工装置において、切断加
工プログラムの下に切断を実行しているときに加工不良
部が生じても、外部入力によってピアス加工を実行し、
切断加工を再開することができるので、加工不良発生後
に良好な切断加工を継続することができずに材料を無駄
にすることがない。
According to the first aspect of the present invention, in a laser processing apparatus controlled by an NC apparatus, even if a processing defect occurs when cutting is performed under a cutting processing program, external processing is not performed. Execute piercing by input,
Since the cutting process can be restarted, it is not possible to continue the good cutting process after the occurrence of the processing failure, so that the material is not wasted.

【0027】請求項2に記載の発明によれば、NC装置
により制御されるレーザー加工装置において、再ピアス
指令を外部入力することにより非常停止によって中断し
た切断加工を再開させることができるので、多数個取り
などにおいても後工程の切断加工を中断させることがな
く機械の稼働率を低下させることがない。
According to the second aspect of the present invention, in the laser processing apparatus controlled by the NC apparatus, the cutting operation interrupted by the emergency stop can be restarted by inputting a re-piercing command from the outside, so that a large number of operations can be performed. Even in the case of individual picking or the like, the cutting process in the subsequent process is not interrupted, and the operating rate of the machine is not reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わるレーザー切断加工方法をNC制
御レーザー加工装置による切断加工に適用した場合の動
作説明図である。
FIG. 1 is an operation explanatory diagram in a case where a laser cutting method according to the present invention is applied to cutting by an NC control laser processing apparatus.

【図2】本発明に係わるレーザー切断加工方法の手順の
フローチャート。
FIG. 2 is a flowchart of a procedure of a laser cutting method according to the present invention.

【図3】ワーククランプとレーザー加工ヘッドとの干渉
回避機能を備えたレーザー加工装置に本発明に係わるレ
ーザー切断加工方法を適用した場合の動作説明図。
FIG. 3 is an operation explanatory diagram when a laser cutting method according to the present invention is applied to a laser processing apparatus having a function of avoiding interference between a work clamp and a laser processing head.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザー加工ヘッド 3 切断経路 5 加工不良部 7 切断加工予定経路 9 ワーククランプ SP1 切断スタートポイント SP2 切断加工プログラム中断位置(再ピアス位置) W 被加工材Reference Signs List 1 laser processing head 3 cutting path 5 defective processing section 7 planned cutting path 9 work clamp SP 1 cutting start point SP 2 cutting processing program interruption position (re-piercing position) W Workpiece

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 NC装置により制御されるレーザー加工
装置において、切断加工プログラムの実行中に、再ピア
ス指令を外部入力することにより、前記切断加工プログ
ラムの実行を一時中断させると同時に、設定された再ピ
アス加工条件を呼出して、該再ピアス加工条件によって
前記加工プログラム中断位置に再ピアスを実行の後、前
記加工プログラム中断位置から後の前記切断加工プラグ
ラムを実行して切断加工を再開させることを特徴とする
レーザー切断加工方法。
1. In a laser processing apparatus controlled by an NC apparatus, the execution of the cutting program is temporarily interrupted by externally inputting a re-piercing command during the execution of the cutting program, and at the same time, the setting is performed. Calling the re-piercing processing condition, executing the re-piercing at the processing program interruption position according to the re-piercing processing condition, and then executing the cutting program after the processing program interruption position to restart the cutting processing. Characteristic laser cutting processing method.
【請求項2】 NC装置により制御されるレーザー加工
装置において、非常停止により中断した切断加工を再ピ
アス指令を外部入力することにより、再ピアスを実行の
後、切断加工を再開させることを特徴とするレーザー切
断加工方法。
2. A laser processing apparatus controlled by an NC apparatus, wherein a cutting process interrupted by an emergency stop is re-pierced by externally inputting a piercing command to restart the cutting process. Laser cutting processing method.
JP9072138A 1997-03-25 1997-03-25 Laser cutting method Pending JPH10263866A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003019581A (en) * 2001-07-02 2003-01-21 Tanaka Engineering Works Ltd Laser cutting machine and method for laser cutting
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