JP2003225783A - Method and device for resuming laser beam machining after midway stoppage - Google Patents

Method and device for resuming laser beam machining after midway stoppage

Info

Publication number
JP2003225783A
JP2003225783A JP2002024269A JP2002024269A JP2003225783A JP 2003225783 A JP2003225783 A JP 2003225783A JP 2002024269 A JP2002024269 A JP 2002024269A JP 2002024269 A JP2002024269 A JP 2002024269A JP 2003225783 A JP2003225783 A JP 2003225783A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
machining
product
processing
laser
stopped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002024269A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Mamiya
隆 間宮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AMADA DENSHI KK
Amada Co Ltd
Original Assignee
AMADA DENSHI KK
Amada Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMADA DENSHI KK, Amada Co Ltd filed Critical AMADA DENSHI KK
Priority to JP2002024269A priority Critical patent/JP2003225783A/en
Publication of JP2003225783A publication Critical patent/JP2003225783A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Numerical Control (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To resume laser beam machining, after a midway stoppage during the machining program execution, freely and selectively either on the half- finished product or on an unprocessed product to be machined next. <P>SOLUTION: A device for resuming laser beam machining after midway stoppage is equipped with selecting means 11, 12 in resuming laser beam machining of a product, either the one stopped midway during the machining or the one to be machined next; a PTP moving control means 4 for moving a machining head, from point to point, from the midway stopped position to where machining is resumed on the product selected; and a CP transfer control means 5 for transferring the machining head by the manipulated variable from the machining starting position of the selected product prior to the resumption of the laser beam machining, along the moving locus based on the machining program for the product, in accordance with the moving operation, after the completion of the movement through the PTP moving control means for the machining head. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、レーザ加工機に
よる加工プログラムの実行途中でレーザ加工が停止した
とき再開するレーザ加工の途中停止後再開方法と、レー
ザ加工の途中停止後再開装置とに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for restarting a laser processing after being stopped and a restarting apparatus for restarting a laser processing when the laser processing is stopped during execution of a processing program by a laser processing machine. Is.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、NC装置を備えたレーザ加工機
では、NCデータとして与えられる加工プログラムにし
たがってレーザ加工が実行される。このようなレーザ加
工の実行途中で、例えば高周波電源に異常が発生してレ
ーザビームの出力が途絶えた場合は、非常停止手段がは
たらいてレーザ加工機の作動が停止するため、実行中の
レーザ加工が途中停止してしまう。このような場合は、
レーザ加工機の作動が非常停止した原因を調べてそれを
解消するなど必要な処置を行った後、レーザ加工を再開
しなければならない。
2. Description of the Related Art Generally, in a laser processing machine equipped with an NC device, laser processing is executed according to a processing program given as NC data. If an abnormality occurs in the high frequency power supply and the output of the laser beam is interrupted during execution of such laser processing, the emergency stop means is activated to stop the operation of the laser processing machine. Stops on the way. In this case,
The laser processing must be restarted after investigating the cause of the emergency stop of the laser processing machine and taking necessary measures such as eliminating it.

【0003】このような途中停止したレーザ加工の再開
に用いられる従来の途中停止後再開方法または途中停止
後再開装置では、再開位置があらかじめ決められてい
て、一般には、実行途中で停止した製品の加工開始位置
まで戻ってそこからレーザ加工を再開するように決めら
れていた。
[0003] In the conventional method for restarting after mid-stop or the device for restarting after mid-stop used for resuming such a laser processing that has been stopped midway, the restart position is predetermined, and in general, for products that have been stopped during execution. It was decided to return to the processing start position and restart laser processing from there.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものは、例えばレーザ加工の途中でその製品
が不良品であるとオペレータが判断し、ストップボタン
を押してレーザ加工機を停止させた場合に、それを再開
する方法・装置として利用することができない。すなわ
ち、このような場合は、実行途中で停止した製品につい
てはそれ以上加工を行わず、つぎの製品からレーザ加工
を再開することになるが、このような操作は従来の再開
方法・装置には用意されていないため、必要なすべての
操作や設定をオペレータが1つ1つ手動で行わなければ
ならないという問題があった。
However, in such a conventional type, when the operator judges that the product is defective in the middle of laser processing and presses the stop button to stop the laser processing machine, for example. In addition, it cannot be used as a method / device for restarting it. That is, in such a case, the product stopped in the middle of execution is not processed further, and the laser processing is restarted from the next product. Since it is not prepared, there is a problem that the operator must manually perform all necessary operations and settings one by one.

【0005】この発明の課題は、上記従来のもののもつ
問題点を排除して、加工プログラムの実行途中でレーザ
加工が停止したとき、実行途中で停止した製品からレー
ザ加工を再開するか、または、つぎに実行すべき製品か
らレーザ加工を再開するかを選択して、どちらの製品か
らでもレーザ加工を再開することのできるレーザ加工の
途中停止後再開方法およびその装置を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to eliminate the problems of the above-mentioned conventional ones, and when the laser processing is stopped during the execution of the processing program, the laser processing is restarted from the product stopped during the execution, or It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for restarting the laser processing after being stopped halfway, in which it is possible to restart the laser processing from any of the products to be executed next by selecting whether to restart the laser processing.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するものであって、請求項1に係る発明は、レーザ加
工機の加工ヘッドの下降指令から上昇指令までを製品の
単位とする加工プログラムの実行途中でレーザ加工が停
止したとき再開するレーザ加工の途中停止後再開方法に
おいて、前記実行途中で停止した製品からレーザ加工を
再開するか、または、つぎに実行すべき製品からレーザ
加工を再開するかの選択入力を促し、前記選択入力後、
加工ヘッドをレーザビームが非出力状態のまま前記途中
停止した位置から前記選択された製品の加工開始位置ま
でポイント・トゥ・ポイントで移動させ、移動し終わっ
た位置が前記途中停止した製品の加工開始位置であると
きは、当該加工開始位置から前記途中停止した位置に向
けて加工ヘッドを移動させる操作を促し、前記加工ヘッ
ドの移動操作に応じて、加工ヘッドをレーザビームが非
出力状態のまま前記途中停止した製品の加工プログラム
に基づく移動軌跡に沿って移動させ、前記移動終了後、
再開操作に応じて、前記途中停止した製品の加工プログ
ラムに基づく残りのレーザ加工を再開するレーザ加工の
途中停止後再開方法である。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 is a processing in which a unit of a product is from a descending command to an ascending command of a machining head of a laser beam machine. In the restart method after the laser processing is stopped halfway, when the laser processing is stopped during the execution of the program, the laser processing is restarted from the product stopped during the execution, or the laser processing is performed from the next product to be executed. Prompt for selection input of whether to resume, after the selection input,
The processing head is moved point-to-point from the position where the laser beam was not output to the processing start position of the selected product while the laser beam was not output, and the position where the movement has ended is the processing start of the product that was stopped halfway. When the position is the position, the operation of moving the processing head from the processing start position to the position where the processing is stopped is prompted, and the processing head is left in the non-output state of the laser beam according to the operation of moving the processing head. After moving along the movement trajectory based on the machining program of the product stopped halfway, after the movement,
A method for restarting the remaining laser processing after the intermediate stop of the laser processing, which restarts the remaining laser processing based on the processing program of the product which is stopped halfway in response to the restart operation.

【0007】請求項2に係る発明は、レーザ加工機の加
工ヘッドの下降指令から上昇指令までを製品の単位とす
る加工プログラムの実行途中でレーザ加工が停止したと
き再開するレーザ加工の途中停止後再開方法において、
前記実行途中で停止した製品からレーザ加工を再開する
か、または、つぎに実行すべき製品からレーザ加工を再
開するかの選択入力を促し、前記選択入力後、加工ヘッ
ドをレーザビームが非出力状態のまま前記途中停止した
位置から前記選択された製品の加工開始位置までポイン
ト・トゥ・ポイントで移動させ、移動し終わった位置が
前記つぎに実行すべき製品の加工開始位置であるとき
は、再開操作に応じて、当該加工開始位置から当該製品
の加工プログラムに基づいてレーザ加工を再開するレー
ザ加工の途中停止後再開方法である。
According to a second aspect of the present invention, after the laser machining is stopped midway, the laser machining is restarted when the laser machining is stopped during the execution of the machining program in which the unit of the product is from the descending command to the ascending command of the machining head of the laser beam machine. In the restart method,
Prompt the selection input of whether to restart the laser processing from the product stopped during the execution or restart the laser processing from the product to be executed next, and after the selection input, the laser beam is not output to the processing head. The point-to-point movement is continued from the position where the processing is stopped halfway to the processing start position of the selected product, and when the position where the movement is completed is the processing start position of the product to be executed next, restart is performed. The method is a method for restarting laser processing from the processing start position according to an operation based on a processing program for the product, after the laser processing is stopped halfway.

【0008】請求項3に係る発明は、レーザ加工機の加
工ヘッドの下降指令から上昇指令までを製品の単位とす
る加工プログラムの実行途中でレーザ加工が停止したと
き再開するレーザ加工の途中停止後再開装置において、
前記実行途中で停止した製品またはつぎに実行すべき製
品のどちらからレーザ加工を再開するかを選択する再開
製品選択手段と、前記再開製品選択手段による選択後、
レーザビームが非出力状態にある加工ヘッドを、前記途
中停止した位置から前記選択された製品の加工開始位置
までポイント・トゥ・ポイントで移動させる加工ヘッド
PTP移動制御手段と、前記加工ヘッドPTP移動制御
手段による移動終了後、移動操作に応じて、レーザ加工
の再開に先立ち前記選択された製品の加工開始位置から
当該製品の加工プログラムに基づく移動軌跡に沿って加
工ヘッドを操作量だけ移動させる加工ヘッドCP移動制
御手段とを備えたレーザ加工の途中停止後再開装置であ
る。
According to a third aspect of the invention, the laser machining is restarted when the laser machining is stopped during the execution of the machining program in which the unit of the product is from the descending command to the ascending command of the machining head of the laser machining machine. In the restart device,
After restarting product selection means for selecting whether to restart the laser processing from which of the product stopped during the execution or the product to be executed next, and after selection by the restarting product selection means,
Machining head PTP movement control means for moving the machining head in the non-output state of the laser beam from the position where it is stopped halfway to the machining start position of the selected product, and the machining head PTP movement control. After the completion of the movement by the means, a machining head that moves the machining head by an operation amount along a movement trajectory based on the machining program of the selected product from the machining start position of the selected product according to the movement operation, before the laser machining is restarted. It is a device for restarting the laser processing after it is stopped halfway, which is provided with a CP movement control means.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を、図面を
参照して説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0010】図1は、この発明によるレーザ加工の途中
停止後再開装置の一実施の形態を示すブロック図であ
り、このレーザ加工の途中停止後再開装置1は、NC装
置20を備えたレーザ加工機40に適用されるものであ
る。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a restarting apparatus after a half-way stop of laser processing according to the present invention. This restarting apparatus 1 after a half-stop of laser processing includes a NC apparatus 20. It is applied to the machine 40.

【0011】NC装置20は、例えば自動プログラミン
グ装置など図示しない上位のNCプログラム生成装置で
生成され、通信回線で伝送されたNCデータを保存する
NCデータメモリ21と、NCデータメモリ21からN
Cデータを読み込んで必要な処理をするNCデータ処理
部22と、NCデータ処理部22で処理されたNCデー
タをレーザ加工機40に適用する機械制御部23と、機
械制御部23およびレーザ加工機40の状態を監視する
状態監視部24とを備えている。
The NC device 20 includes an NC data memory 21 for storing NC data generated by a higher NC program generating device (not shown) such as an automatic programming device and transmitted through a communication line, and the NC data memories 21 to N.
An NC data processing unit 22 that reads C data and performs necessary processing, a machine control unit 23 that applies the NC data processed by the NC data processing unit 22 to the laser processing machine 40, the machine control unit 23, and the laser processing machine. The status monitoring unit 24 monitors the status of 40.

【0012】レーザ加工機40は、サーボモータなどの
サーボ系41と、サーボ系41の作動にともない動作す
るシーケンサ42と、レーザビーム発生用の高周波電源
43とを備えている。
The laser processing machine 40 includes a servo system 41 such as a servo motor, a sequencer 42 that operates in accordance with the operation of the servo system 41, and a high frequency power source 43 for generating a laser beam.

【0013】機械制御部23からのNCデータは、レー
ザ加工機40のサーボ系41に伝えられてサーボモータ
など各部の駆動部材を作動させる。また、サーボ系41
の作動にともなって位置検出などの所定の動作をするシ
ーケンサ42の動作信号は、サーボ系41に伝えられ
る。そして、これらのサーボ系41およびシーケンサ4
2に加えて高周波電源43を含むレーザ加工機40の各
部の状態を、状態監視部24が監視する。
The NC data from the machine control unit 23 is transmitted to the servo system 41 of the laser processing machine 40 to operate the drive members of each unit such as the servo motor. Also, the servo system 41
The operation signal of the sequencer 42 that performs a predetermined operation such as position detection in response to the operation of is transmitted to the servo system 41. Then, these servo system 41 and sequencer 4
In addition to 2, the state monitoring unit 24 monitors the state of each unit of the laser processing machine 40 including the high frequency power supply 43.

【0014】すなわち、状態監視部24は、機械制御部
23およびレーザ加工機40のサーボ系41、シーケン
サ42、高周波電源43を含む各部の状態を監視するこ
とで、加工プログラムの実行状況を監視する。そして、
例えば高周波電源43に異常が発生してレーザビームの
出力が途絶えた場合など、加工プログラムの実行を継続
できない異常発生時には、それを機械制御部23に伝え
るものである。
That is, the status monitoring unit 24 monitors the status of each part of the machine control unit 23 and the laser processing machine 40 including the servo system 41, the sequencer 42, and the high frequency power supply 43, thereby monitoring the execution status of the processing program. . And
For example, when an abnormality occurs in the high frequency power supply 43 and the output of the laser beam is interrupted, or when an abnormality occurs in which the execution of the machining program cannot be continued, the abnormality is notified to the machine control unit 23.

【0015】機械制御部23は、状態監視部24から加
工プログラムの実行を継続できない異常発生が伝えられ
ると、適宜の非常停止手段をはたらかせてレーザ加工機
40の作動を停止させるとともに、レーザ加工の途中停
止後再開装置1を起動させるものである。
When the machine control section 23 is notified by the state monitoring section 24 of an abnormality that the execution of the machining program cannot be continued, the machine control section 23 activates an appropriate emergency stop means to stop the operation of the laser processing machine 40, and at the same time, to perform the laser processing. The restarting device 1 is started after being stopped halfway.

【0016】また、機械制御部23は、「リトライ」ボ
タン31、「スタート」ボタン32、「ストップ」ボタ
ン33を含む各種の操作ボタンを備え、例えばレーザ加
工の途中でその製品が不良品であるとオペレータが判断
して「ストップ」ボタン33を押すと、レーザ加工機4
0の作動を停止させるとともに、レーザ加工の途中停止
後再開装置1を起動させるものである。
Further, the machine control section 23 is provided with various operation buttons including a "retry" button 31, a "start" button 32, and a "stop" button 33. For example, the product is defective during laser processing. When the operator judges that the "Stop" button 33 is pressed, the laser processing machine 4
The operation of 0 is stopped, and the restarting device 1 is started after the laser processing is stopped halfway.

【0017】レーザ加工の途中停止後再開装置1は、再
開操作用画面メモリ2と、表示部3とを備えている。そ
して、機械制御部23によって起動されると、再開操作
用画面メモリ2に保存してある再開操作画面の画面デー
タを表示部3に表示するものであり、再開操作用画面メ
モリ2には、図3に示す「リトライ操作パネル」(再開
操作画面)10の画面データが保存されている。
The device 1 for restarting after the laser processing is stopped includes a restart operation screen memory 2 and a display unit 3. When activated by the machine control unit 23, the screen data of the restart operation screen stored in the restart operation screen memory 2 is displayed on the display unit 3. Screen data of a “retry operation panel” (restart operation screen) 10 shown in FIG. 3 is stored.

【0018】図3に示すように、「リトライ操作パネ
ル」10には、実行途中で停止した製品またはつぎに実
行すべき製品のどちらからレーザ加工を再開するかを選
択する「製品スキップ戻る」ボタン11、「製品スキッ
プ送る」ボタン12と、レーザ加工を再開する製品の加
工開始位置から移動操作が必要なときに選択する「微少
移動」ボタン13、「+」ボタン14、「−」ボタン1
5を含む動作選択ボタンが表示され、これらの動作選択
をオペレータに促すようになっている。
As shown in FIG. 3, the "retry operation panel" 10 has a "product skip back" button for selecting which of a product stopped in the middle of execution and a product to be executed next to restart the laser processing. 11, "Skip product skip" button 12, "Small movement" button 13, "+" button 14, "-" button 1 to be selected when a moving operation is required from the processing start position of the product for restarting laser processing
Action selection buttons including 5 are displayed to prompt the operator to select these actions.

【0019】また、レーザ加工の途中停止後再開装置1
は、加工ヘッドPTP移動制御部4と、加工ヘッドCP
移動制御部5とを備えている。
Further, the laser processing apparatus 1 is restarted after being stopped midway.
Is the processing head PTP movement control unit 4 and the processing head CP.
The movement control unit 5 is provided.

【0020】加工ヘッドPTP移動制御部4は、「リト
ライ操作パネル」10で「製品スキップ戻る」ボタン1
1がオペレータにより選択されたとき、実行途中で停止
した製品の加工開始位置をNCデータ処理部22から参
照する。そして、オペレータが機械制御部23の「リト
ライ」ボタン31を押すと、加工ヘッドPTP移動制御
部4は、機械制御部23を介してレーザ加工機40のサ
ーボ系41を作動させ、レーザ加工機40の加工ヘッド
(レーザビームが非出力状態にある)を、途中停止した
位置から、実行途中で停止した製品の加工開始位置まで
ポイント・トゥ・ポイント(PTP)で移動させるもの
である。
The processing head PTP movement control unit 4 uses the "retry operation panel" 10 to "return product skip" button 1
When 1 is selected by the operator, the NC data processing unit 22 refers to the machining start position of the product stopped during execution. When the operator presses the “retry” button 31 of the machine control unit 23, the processing head PTP movement control unit 4 activates the servo system 41 of the laser processing machine 40 via the machine control unit 23, and the laser processing machine 40 The machining head (the laser beam is in the non-output state) is moved point-to-point (PTP) from the position where it is stopped midway to the machining start position of the product which is stopped midway during execution.

【0021】加工ヘッドPTP移動制御部4はまた、
「リトライ操作パネル」10で「製品スキップ送る」ボ
タン12がオペレータにより選択されたとき、つぎに実
行すべき製品の加工開始位置をNCデータ処理部22か
ら参照する。そして、オペレータが機械制御部23の
「リトライ」ボタン31を押すと、加工ヘッドPTP移
動制御部4は、機械制御部23を介してレーザ加工機4
0のサーボ系41を作動させ、レーザ加工機40の加工
ヘッド(レーザビームが非出力状態にある)を、途中停
止した位置から、つぎに実行すべき製品の加工開始位置
までポイント・トゥ・ポイント(PTP)で移動させる
ものである。
The processing head PTP movement control unit 4 also
When the operator selects the “Skip product skip” button 12 on the “retry operation panel” 10, the NC data processing unit 22 refers to the machining start position of the product to be executed next. When the operator presses the “retry” button 31 of the machine control unit 23, the processing head PTP movement control unit 4 causes the laser processing machine 4 to operate via the machine control unit 23.
The servo system 41 of 0 is operated, and the processing head of the laser processing machine 40 (the laser beam is in the non-output state) is stopped from the position halfway to the processing start position of the next product to be executed point-to-point. It is moved by (PTP).

【0022】ここで、加工ヘッドをポイント・トゥ・ポ
イント(PTP)で移動させるとは、途中停止した位置
と加工開始位置とを直線で結んで加工ヘッドを移動させ
ることが含まれるのはいうまでもないが、必ずしもこれ
に限定されるものでない。すなわち、例えばX−Y座標
平面上で、途中停止した位置P(x1,y1)から加工
開始位置Q(x2,y2)まで移動させるにあたり、X
軸サーボモータの動作特性とY軸サーボモータの動作特
性との相関関係に応じて、例えば、同時にスタートさせ
たY軸サーボモータよりも先にX軸サーボモータがQx
(x2)に到達してそこで停止し、Y軸サーボモータが
なお動作を続行したのちQy(y2)に到達して停止す
るような場合も含まれる。
It is needless to say that moving the machining head point-to-point (PTP) includes moving the machining head by connecting a position stopped midway and a machining start position with a straight line. However, the present invention is not limited to this. That is, for example, on the X-Y coordinate plane, when moving from the position P (x1, y1) stopped midway to the processing start position Q (x2, y2), X
Depending on the correlation between the operating characteristics of the axial servo motor and the operating characteristics of the Y-axis servo motor, for example, the X-axis servo motor may have Qx before the Y-axis servo motor that is started at the same time.
A case is also included in which (x2) is reached and stopped there, and the Y-axis servo motor continues to operate and then reaches Qy (y2) and then stops.

【0023】加工ヘッドCP移動制御部5は、オペレー
タによる「製品スキップ戻る」ボタン11の選択に基づ
き、実行途中で停止した製品の加工開始位置まで移動さ
れ終わった加工ヘッドを、さらに、その加工開始位置か
ら、途中停止した位置に向けて移動させるものである。
Based on the operator's selection of the "skip product back" button 11, the machining head CP movement control unit 5 further starts machining of the machining head that has been moved to the machining start position of the product stopped during the execution. The position is moved from the position to the position where it is stopped halfway.

【0024】すなわち、「リトライ操作パネル」10で
「微少移動」ボタン13がオペレータにより選択される
と、加工ヘッドCP移動制御部5は、実行途中で停止し
た製品の加工プログラムに基づく移動軌跡をNCデータ
処理部22から参照する。そして、「リトライ操作パネ
ル」10で「+」ボタン14がオペレータにより選択さ
れると、加工ヘッドCP移動制御部5は、オペレータが
機械制御部23の「リトライ」ボタン31を押し続けて
いる間、機械制御部23を介してレーザ加工機40のサ
ーボ系41を作動させ、レーザ加工機40の加工ヘッド
(レーザビームが非出力状態にある)を、その加工開始
位置から途中停止した位置に向けて、加工プログラムに
基づく移動軌跡に沿って移動(前進)させる。
That is, when the "fine movement" button 13 on the "retry operation panel" 10 is selected by the operator, the machining head CP movement control unit 5 NCs the movement locus based on the machining program of the product stopped during execution. Reference is made from the data processing unit 22. When the “+” button 14 is selected by the operator on the “retry operation panel” 10, the machining head CP movement control unit 5 causes the machining head CP movement control unit 5 to continue pressing the “Retry” button 31 of the machine control unit 23. The servo system 41 of the laser processing machine 40 is operated via the machine control unit 23, and the processing head of the laser processing machine 40 (the laser beam is in a non-output state) is directed from the processing start position to a position where the processing is stopped midway. , (Move forward) along the movement trajectory based on the machining program.

【0025】また、例えば、オペレータが「リトライ」
ボタン31を放すのが遅くて、途中停止した位置を行き
すぎたような場合は、オペレータが、「リトライ操作パ
ネル」10で「−」ボタン15を選択してから「リトラ
イ」ボタン31を押すことで、加工ヘッドCP移動制御
部5は、機械制御部23を介してレーザ加工機40のサ
ーボ系41を逆方向に作動させ、レーザ加工機40の加
工ヘッド(レーザビームが非出力状態にある)を、その
行きすぎた位置から途中停止した位置に向けて、加工プ
ログラムに基づく移動軌跡に沿って逆方向に移動(後
退)させる。
In addition, for example, the operator makes a "retry".
If the button 31 is released too slowly and the stop position is reached too far, the operator selects the "-" button 15 on the "retry operation panel" 10 and then presses the "retry" button 31. Then, the processing head CP movement control unit 5 operates the servo system 41 of the laser processing machine 40 in the reverse direction via the machine control unit 23, and the processing head of the laser processing machine 40 (the laser beam is in a non-output state). Is moved (retracted) in the opposite direction along the movement trajectory based on the machining program from the position where it has gone too far to the position where it has stopped halfway.

【0026】ここで、加工プログラムに基づく移動軌跡
に沿って加工ヘッドを移動(前進または後退)させるに
際し、オペレータは、加工ヘッドと一体に移動する適宜
の可視レーザポインタによって位置を確かめながら移動
させることができ、このようにして、途中停止した位置
または、加工プログラムに基づく移動軌跡上で途中停止
した位置よりわずかに手前の加工再開に適した位置に、
加工ヘッドを位置決めするものである。
Here, when moving (advancing or retracting) the machining head along the movement locus based on the machining program, the operator moves while confirming the position by an appropriate visible laser pointer that moves integrally with the machining head. In this way, in this way, at a position suitable for resuming machining slightly before the position where it stopped midway or on the movement trajectory based on the machining program
It positions the machining head.

【0027】次に、上記の実施の形態の作用について、
図2に示すフローチャートを用いて説明する。
Next, the operation of the above embodiment will be described.
This will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

【0028】まず、製品ごとに加工プログラムを実行す
ることでレーザ加工を行う(ステップS1)。すなわ
ち、レーザ加工機の加工ヘッドの下降指令(加工プログ
ラムに含まれるコードM103)から上昇指令(加工プ
ログラム含まれるコードM104)までを製品の単位と
する加工プログラムを実行する。この場合、ある製品の
つぎに加工する製品は、前の製品と同一の場合もある
し、異なる場合もある。
First, laser processing is performed by executing a processing program for each product (step S1). That is, a machining program is executed in which a unit of a product is from a descending command (code M103 included in the machining program) to an ascending command (code M104 included in the machining program) of the machining head of the laser beam machine. In this case, the product to be processed next to a certain product may be the same as the previous product or may be different.

【0029】このような加工プログラムの実行中に、何
らかの原因でレーザ加工が途中停止すると(ステップS
2の「途中停止」)、レーザ加工の途中停止後再開装置
1が、再開操作画面(「リトライ操作パネル」10)を
表示する(ステップS3)。
If the laser processing is stopped midway for some reason during the execution of such a processing program (step S
2 "Stop halfway"), and the restarting device 1 after stoppage of laser processing displays a restart operation screen ("retry operation panel" 10) (step S3).

【0030】そこで、オペレータが「製品スキップ戻
る」ボタン11を選択したうえ(ステップS10の「戻
る」)、「リトライ」ボタン31を押すと(ステップS
11)、加工ヘッドPTP移動制御部4が、実行途中で
停止した製品の加工開始位置まで加工ヘッドをPTP移
動させる(ステップS12)。
Then, the operator selects the "return product skip" button 11 ("return" at step S10) and presses the "retry" button 31 (step S).
11), the processing head PTP movement control unit 4 moves the processing head PTP to the processing start position of the product stopped during execution (step S12).

【0031】つぎに、オペレータが「微少移動」ボタン
13および「+」ボタン14を選択したうえ(ステップ
S20の「+」)、「リトライ」ボタン31を押すと
(ステップS21)、オペレータが「リトライ」ボタン
31を押し続けている間、加工ヘッドCP移動制御部5
が、実行途中で停止した製品の加工開始位置から加工プ
ログラムの移動軌跡に沿って加工ヘッドを移動(前進)
させる(ステップS22)。
Next, when the operator selects the "fine movement" button 13 and the "+" button 14 ("+" in step S20) and presses the "retry" button 31 (step S21), the operator "retry". While the button 31 is being pressed, the machining head CP movement control unit 5
However, the machining head is moved (forward) along the movement trajectory of the machining program from the machining start position of the product stopped during execution
(Step S22).

【0032】また、ある程度移動したのち、オペレータ
が「−」ボタン15を選択したうえ(ステップS20の
「−」)、「リトライ」ボタン31を押すと(ステップ
S23)、オペレータが「リトライ」ボタン31を押し
続けている間、加工ヘッドCP移動制御部5が、加工プ
ログラムの移動軌跡に沿って加工ヘッドを移動(後退)
させる(ステップS24)。
After moving to some extent, the operator selects the "-" button 15 ("-" in step S20) and presses the "retry" button 31 (step S23), and the operator selects "retry" button 31. While continuing to press, the machining head CP movement controller 5 moves (retracts) the machining head along the movement trajectory of the machining program.
(Step S24).

【0033】このようにして、途中停止した位置また
は、加工プログラムに基づく移動軌跡上で途中停止した
位置よりわずかに手前の加工再開に適した位置に、加工
ヘッドの位置決めが終了したのち(ステップS25のY
ES)、オペレータが「スタート」ボタン32を押すと
(ステップS13)、レーザ加工機40が作動して、実
行途中で停止した製品の加工プログラムに基づく残りの
レーザ加工を再開する(ステップS14)。
In this way, after the positioning of the machining head is completed, the machining head is positioned at a position where the machining head is stopped midway or at a position just before the position where it is stopped midway on the movement locus based on the machining program and which is suitable for resuming machining (step S25). Y
ES), when the operator presses the "start" button 32 (step S13), the laser processing machine 40 operates to restart the remaining laser processing based on the processing program of the product stopped during execution (step S14).

【0034】一方、オペレータが「製品スキップ送る」
ボタン12を選択したうえ(ステップS10の「送
る」)、「リトライ」ボタン31を押すと(ステップS
31)、加工ヘッドPTP移動制御部4が、つぎに実行
すべき製品の加工開始位置まで加工ヘッドをPTP移動
させる(ステップS32)。
On the other hand, the operator "sends a product skip"
After selecting the button 12 (“Send” in step S10) and pressing the “Retry” button 31 (step S10)
31), the processing head PTP movement control unit 4 moves the processing head PTP to the processing start position of the product to be executed next (step S32).

【0035】そして、オペレータが「スタート」ボタン
32を押すと(ステップS33)、レーザ加工機40が
作動して、つぎに実行すべき製品の加工プログラムに基
づくレーザ加工をその加工開始位置から再開する(ステ
ップS34)。
When the operator presses the "start" button 32 (step S33), the laser processing machine 40 is activated to restart the laser processing based on the processing program of the product to be executed next from the processing start position. (Step S34).

【0036】このような動作を繰り返したのち、種々の
製品の加工プログラムがすべて終了したら(ステップS
40のYES)、終了する。
After repeating such operations, when all the machining programs for various products are completed (step S
40).

【0037】[0037]

【発明の効果】この発明は以上のように、レーザ加工機
の加工ヘッドの下降指令から上昇指令までを製品の単位
とする加工プログラムの実行途中でレーザ加工が停止し
たとき、その実行途中で停止した製品またはつぎに実行
すべき製品のどちらからレーザ加工を再開するかを選択
する再開製品選択手段と、再開製品選択手段による選択
後、レーザビームが非出力状態にある加工ヘッドを、途
中停止した位置から選択された製品の加工開始位置まで
ポイント・トゥ・ポイントで移動させる加工ヘッドPT
P移動制御手段と、加工ヘッドPTP移動制御手段によ
る移動終了後、移動操作に応じて、レーザ加工の再開に
先立ち選択された製品の加工開始位置から当該製品の加
工プログラムに基づく移動軌跡に沿って加工ヘッドを操
作量だけ移動させる加工ヘッドCP移動制御手段とを備
えた構成としたので、加工プログラムの実行途中でレー
ザ加工が停止した製品からレーザ加工を再開することを
選択することもできるし、また、つぎに実行すべき製品
からレーザ加工を再開することを選択することもでき
る。そのため、例えば高周波電源に異常が発生してレー
ザビームの出力が途絶えてレーザ加工機の作動が停止し
たような場合は、オペレータが選択することで、その実
行途中で停止した製品からレーザ加工を再開することが
できるし、また、例えばレーザ加工の途中でその製品が
不良品であるとオペレータが判断し、ストップボタンを
押してレーザ加工機を停止させたような場合は、オペレ
ータが選択することで、つぎの製品からレーザ加工を再
開することができ、このように、オペレータが選択する
ことによって、どちらでも自由に対応することができる
効果がある。
As described above, according to the present invention, when the laser machining is stopped during the execution of the machining program in which the unit of the product is from the descending command to the ascending command of the machining head of the laser machining machine, it is stopped during the execution. The restarted product selection means for selecting whether to restart the laser processing from the finished product or the product to be executed next, and after the selection by the restarted product selection means, the processing head in which the laser beam is not output is stopped halfway Processing head PT that moves from position to processing start position of selected product point-to-point
After the movement by the P movement control means and the machining head PTP movement control means is completed, according to the movement operation, from the machining start position of the selected product prior to resuming the laser machining, along the movement trajectory based on the machining program of the product. Since the processing head CP movement control means for moving the processing head by the operation amount is provided, it is possible to choose to restart the laser processing from the product in which the laser processing has stopped during the execution of the processing program. It is also possible to choose to restart the laser processing from the product to be executed next. Therefore, for example, when an abnormality occurs in the high frequency power supply and the output of the laser beam is interrupted and the operation of the laser processing machine is stopped, the operator selects and restarts the laser processing from the product stopped during the execution. In addition, if the operator determines that the product is defective in the middle of laser processing and stops the laser processing machine by pressing the stop button, for example, by the operator selecting, Laser processing can be restarted from the next product, and as described above, there is an effect that either operator can freely cope with the selection.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明によるレーザ加工の途中停止後再開装
置の一実施の形態を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a restarting device after a halfway stop of laser processing according to the present invention.

【図2】図1のものの動作を示すフローチャートであ
る。
FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the one shown in FIG.

【図3】リトライ操作パネル(再開操作画面)の表示画
面を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a display screen of a retry operation panel (restart operation screen).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 レーザ加工の途中停止後再開装置 2 再開操作用画面メモリ 3 表示部 4 途中停止後再開用画面メモリ 5 再開データ処理部 10 リトライ操作パネル(再開操作画面) 11 「製品スキップ戻る」ボタン 12 「製品スキップ送る」ボタン 13 「微少移動」ボタン 14 「+」ボタン 15 「−」ボタン 20 NC装置 21 NCデータメモリ 22 NCデータ処理部 23 機械制御部 24 状態監視部 31 「リトライ」ボタン 32 「スタート」ボタン 33 「ストップ」ボタン 40 レーザ加工機 41 サーボ系 42 シーケンサ 43 高周波電源 1 Resuming device after stopping laser processing midway 2 Screen memory for restart operation 3 Display 4 Screen memory for restarting after being stopped halfway 5 Restart data processing unit 10 Retry operation panel (restart operation screen) 11 "Product Skip Back" button 12 "Skip product skip" button 13 "Fine movement" button 14 "+" button 15 "-" button 20 NC device 21 NC data memory 22 NC data processing unit 23 Machine control unit 24 State monitoring unit 31 "Retry" button 32 "Start" button 33 "Stop" button 40 Laser processing machine 41 Servo system 42 Sequencer 43 High frequency power supply

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ加工機の加工ヘッドの下降指令か
ら上昇指令までを製品の単位とする加工プログラムの実
行途中でレーザ加工が停止したとき再開するレーザ加工
の途中停止後再開方法において、 前記実行途中で停止した製品からレーザ加工を再開する
か、または、つぎに実行すべき製品からレーザ加工を再
開するかの選択入力を促し、 前記選択入力後、加工ヘッドをレーザビームが非出力状
態のまま前記途中停止した位置から前記選択された製品
の加工開始位置までポイント・トゥ・ポイントで移動さ
せ、 移動し終わった位置が前記途中停止した製品の加工開始
位置であるときは、当該加工開始位置から前記途中停止
した位置に向けて加工ヘッドを移動させる操作を促し、 前記加工ヘッドの移動操作に応じて、加工ヘッドをレー
ザビームが非出力状態のまま前記途中停止した製品の加
工プログラムに基づく移動軌跡に沿って移動させ、 前記移動終了後、再開操作に応じて、前記途中停止した
製品の加工プログラムに基づく残りのレーザ加工を再開
する、ことを特徴とするレーザ加工の途中停止後再開方
法。
1. A method of resuming after a midway stop of laser machining, which is resumed when laser machining is stopped during execution of a machining program in which a unit of a product is from a descending command to an ascending command of a machining head of a laser machining machine. Prompt the selection input of whether to restart the laser processing from the product stopped midway or restart the laser processing from the product to be executed next, and after the selection input, leave the laser beam in the non-output state of the processing head. When the point-to-point movement is performed from the position where the processing is stopped halfway to the processing start position of the selected product, and when the position after the movement is the processing start position of the product stopped halfway, the processing start position is changed from the processing start position. The operation of moving the machining head toward the position where it stopped halfway is urged, and the machining head is moved to the laser beam according to the operation of moving the machining head. System is moved along a movement trajectory based on the machining program of the product that has been stopped halfway in the non-output state, and after the end of the movement, the remaining laser processing based on the machining program of the product that has been stopped halfway in response to a restart operation. The method of restarting after laser processing is stopped midway.
【請求項2】 レーザ加工機の加工ヘッドの下降指令か
ら上昇指令までを製品の単位とする加工プログラムの実
行途中でレーザ加工が停止したとき再開するレーザ加工
の途中停止後再開方法において、 前記実行途中で停止した製品からレーザ加工を再開する
か、または、つぎに実行すべき製品からレーザ加工を再
開するかの選択入力を促し、 前記選択入力後、加工ヘッドをレーザビームが非出力状
態のまま前記途中停止した位置から前記選択された製品
の加工開始位置までポイント・トゥ・ポイントで移動さ
せ、 移動し終わった位置が前記つぎに実行すべき製品の加工
開始位置であるときは、再開操作に応じて、当該加工開
始位置から当該製品の加工プログラムに基づいてレーザ
加工を再開する、ことを特徴とするレーザ加工の途中停
止後再開方法。
2. A method of resuming after mid-stop of laser machining, which is resumed when laser machining is stopped during execution of a machining program in which a unit of a product is from a descending command to an ascending command of a machining head of a laser machining machine. Prompt the selection input of whether to restart the laser processing from the product stopped midway or restart the laser processing from the product to be executed next, and after the selection input, leave the laser beam in the non-output state of the processing head. When the point-to-point movement is performed from the position stopped midway to the processing start position of the selected product, and the position where the movement is finished is the processing start position of the product to be executed next, the restart operation is performed. Accordingly, the laser machining is restarted from the machining start position based on the machining program of the product. How to open.
【請求項3】 レーザ加工機の加工ヘッドの下降指令か
ら上昇指令までを製品の単位とする加工プログラムの実
行途中でレーザ加工が停止したとき再開するレーザ加工
の途中停止後再開装置において、 前記実行途中で停止した製品またはつぎに実行すべき製
品のどちらからレーザ加工を再開するかを選択する再開
製品選択手段と、 前記再開製品選択手段による選択後、レーザビームが非
出力状態にある加工ヘッドを、前記途中停止した位置か
ら前記選択された製品の加工開始位置までポイント・ト
ゥ・ポイントで移動させる加工ヘッドPTP移動制御手
段と、 前記加工ヘッドPTP移動制御手段による移動終了後、
移動操作に応じて、レーザ加工の再開に先立ち前記選択
された製品の加工開始位置から当該製品の加工プログラ
ムに基づく移動軌跡に沿って加工ヘッドを操作量だけ移
動させる加工ヘッドCP移動制御手段と、を備えている
ことを特徴とするレーザ加工の途中停止後再開装置。
3. A resuming device after a midway stop of laser machining which restarts when laser machining is stopped during execution of a machining program in which a unit of a product is from a descending command to an ascending command of a machining head of a laser machining machine. Resuming product selecting means for selecting whether to restart the laser processing from the product stopped halfway or the product to be executed next, and the processing head in which the laser beam is in a non-output state after selection by the restarting product selecting means. A processing head PTP movement control means for moving point-to-point from the stopped position on the way to the processing start position of the selected product; and after the processing head PTP movement control means completes the movement,
Machining head CP movement control means for moving the machining head by an operation amount along a movement locus based on the machining program of the product from the machining start position of the selected product in response to the movement operation, before resuming the laser machining. A device for resuming laser processing after being stopped halfway.
JP2002024269A 2002-01-31 2002-01-31 Method and device for resuming laser beam machining after midway stoppage Pending JP2003225783A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002024269A JP2003225783A (en) 2002-01-31 2002-01-31 Method and device for resuming laser beam machining after midway stoppage

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002024269A JP2003225783A (en) 2002-01-31 2002-01-31 Method and device for resuming laser beam machining after midway stoppage

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003225783A true JP2003225783A (en) 2003-08-12

Family

ID=27746756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002024269A Pending JP2003225783A (en) 2002-01-31 2002-01-31 Method and device for resuming laser beam machining after midway stoppage

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003225783A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009536580A (en) * 2006-05-11 2009-10-15 トルンプ・レーザー・ウント・システムテクニーク・ゲーエムベーハー Method for decentralized control of machine tools, in particular laser machine tools
JP2010075979A (en) * 2008-09-26 2010-04-08 Komatsu Ntc Ltd Laser beam machining apparatus
JP2010120071A (en) * 2008-11-21 2010-06-03 Amada Co Ltd Processing machine, and method for specifying unprocessed product in the processing machine
JP2013202762A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Denso Wave Inc Robot system
CN105014235A (en) * 2014-04-30 2015-11-04 发那科株式会社 Laser processing system
DE102015008807A1 (en) 2014-07-15 2016-01-21 Fanuc Corporation Laser processing system for processing a workpiece with a laser
WO2018020772A1 (en) * 2016-07-29 2018-02-01 ブラザー工業株式会社 Laser processing device
CN116237653A (en) * 2023-05-08 2023-06-09 济南邦德激光股份有限公司 Point selection processing method and device of laser cutting system

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009536580A (en) * 2006-05-11 2009-10-15 トルンプ・レーザー・ウント・システムテクニーク・ゲーエムベーハー Method for decentralized control of machine tools, in particular laser machine tools
JP2010075979A (en) * 2008-09-26 2010-04-08 Komatsu Ntc Ltd Laser beam machining apparatus
JP2010120071A (en) * 2008-11-21 2010-06-03 Amada Co Ltd Processing machine, and method for specifying unprocessed product in the processing machine
JP2013202762A (en) * 2012-03-29 2013-10-07 Denso Wave Inc Robot system
US10252375B2 (en) 2014-04-30 2019-04-09 Fanuc Corporation Laser processing system having function of preparing to restart processing
JP2015208775A (en) * 2014-04-30 2015-11-24 ファナック株式会社 Laser processing system having processing resumption preparation function
CN105014235B (en) * 2014-04-30 2017-04-12 发那科株式会社 Laser processing system
CN105014235A (en) * 2014-04-30 2015-11-04 发那科株式会社 Laser processing system
DE102015008807A1 (en) 2014-07-15 2016-01-21 Fanuc Corporation Laser processing system for processing a workpiece with a laser
WO2018020772A1 (en) * 2016-07-29 2018-02-01 ブラザー工業株式会社 Laser processing device
US10661385B2 (en) 2016-07-29 2020-05-26 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus projecting guide pattern onto workpiece by irradiating visible laser beam thereon
CN116237653A (en) * 2023-05-08 2023-06-09 济南邦德激光股份有限公司 Point selection processing method and device of laser cutting system
CN116237653B (en) * 2023-05-08 2023-08-25 济南邦德激光股份有限公司 Point selection processing method and device of laser cutting system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6885909B2 (en) Numerical controller
JP2009053801A (en) Numerical controller with program restart function
JP4044105B2 (en) Numerical control device having function of switching operation means for each system
JP2003225783A (en) Method and device for resuming laser beam machining after midway stoppage
US6290403B1 (en) Sequence program execution control system
JP2007245247A (en) Machine having program validation function
WO1992013302A1 (en) Method of restarting operation of punch press machine and numerically controlled device
JP2006059187A (en) Numerical control apparatus
CN110174874B (en) Numerical controller
JP2004216504A (en) Loader control device
JP2019185467A (en) Setting device and setting program
JP2005115433A (en) Numerical control device
JP4233559B2 (en) Numerically controlled machine tool
JP2007122461A (en) Numerical control device
WO1992009018A1 (en) Method for executing auxiliary function in numerical control equipment
JPH10105220A (en) Machining simulation method for numerically controlled machining
JP3660038B2 (en) Numerical controller
JP2003202909A (en) Origin return device
WO2023145241A1 (en) Numerical control apparatus
JP2005339018A (en) Numerical control device
JP3224783B2 (en) Automatic work equipment
JP2756694B2 (en) Automatic embroidery machine with sewing area confirmation function
JP2702555B2 (en) Numerical control unit reordering method
JP4208600B2 (en) NC machine tool
JPH0675618A (en) Numerical controller with machining interrupting function

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041228

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070724

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070731

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071127