JPH10256604A - Semiconductor light emitting element - Google Patents

Semiconductor light emitting element

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JPH10256604A
JPH10256604A JP5577297A JP5577297A JPH10256604A JP H10256604 A JPH10256604 A JP H10256604A JP 5577297 A JP5577297 A JP 5577297A JP 5577297 A JP5577297 A JP 5577297A JP H10256604 A JPH10256604 A JP H10256604A
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JP
Japan
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light emitting
chips
emitting device
emitting element
light
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Pending
Application number
JP5577297A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Tsutsui
毅 筒井
Shunji Nakada
俊次 中田
Yukio Shakuda
幸男 尺田
Masayuki Sonobe
雅之 園部
Norikazu Ito
範和 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor light emitting element for display in which the quality of color tone representation can be enhanced at the time of multicolor display or full-color display while reducing the size of the unit. SOLUTION: At least two types of light emitting element chip emitting light of different wavelength are formed in triangular shape and arranged such that the vertexes of triangular light emitting element chips are brought close to each other. For example, red, blue and green LED chips 1, 2 and 3 are formed into rectangular equilateral triangles or regular triangles and arranged such that the right angle or one vertexes are collected at one point.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は複数色の発光素子チ
ップを有し、その混色の光を発光し得る半導体発光素子
に関する。さらに詳しくは、複数個のチップからなる1
組が小型で、画面の1画素を構成しても違和感のないカ
ラー表示用画面に用いられ得る半導体発光素子に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor light emitting device having a plurality of light emitting device chips and capable of emitting light of a mixed color. More specifically, one of a plurality of chips
The present invention relates to a semiconductor light-emitting element that can be used for a color display screen that is small in size and does not cause any discomfort even if one pixel of the screen is formed.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来半導体発光素子の発光素子チップ
(以下、LEDチップという)は、たとえば緑色の発光
をするLEDチップは、図3(a)に示されるように、
n形のGaP基板11上にp形のGaP層12がエピタ
キシャル成長されてpn接合を形成し、積層された半導
体層の表面側にp側電極13、基板の裏面側にn側電極
14が設けられる構造のものが用いられている。また、
赤色の発光をするLEDチップもGaAs基板にAlG
aAs系またはAlGaInP系の化合物半導体層が積
層されることにより形成される。
2. Description of the Related Art Conventionally, a light emitting element chip (hereinafter, referred to as an LED chip) of a semiconductor light emitting element is, for example, an LED chip which emits green light, as shown in FIG.
A p-type GaP layer 12 is epitaxially grown on an n-type GaP substrate 11 to form a pn junction. A p-side electrode 13 is provided on the front side of the stacked semiconductor layers, and an n-side electrode 14 is provided on the back side of the substrate. A structure is used. Also,
The LED chip that emits red light also has AlG on the GaAs substrate.
It is formed by stacking an aAs-based or AlGaInP-based compound semiconductor layer.

【0003】さらに、たとえば青色系の半導体発光素子
のように、サファイアなどからなる絶縁性の基板上にチ
ッ化ガリウム系化合物半導体層が積層される構造のもの
は、図3(b)にそのLEDチップの一例の概略図が示
されるように、その表面側にp側電極28およびn側電
極29の両方が設けられることにより形成されている。
この構造のものは、たとえばサファイア基板21上にた
とえばn形のGaNがエピタキシャル成長されたn形層
(クラッド層)23と、バンドギャップエネルギーがク
ラッド層のそれよりも小さくなる材料、たとえばInG
aN系(InとGaの比率が種々変わり得ることを意味
する、以下同じ)化合物半導体からなる活性層24と、
p形のGaNからなるp形層(クラッド層)25とが積
層され、その表面のp形層25に電気的に接続してp側
電極28が、積層された半導体層の一部がエッチングさ
れて露出するn形層23と電気的に接続してn側電極2
9が設けられることにより、LEDチップが形成されて
いる。
[0003] Further, for example, a structure in which a gallium nitride compound semiconductor layer is laminated on an insulating substrate made of sapphire or the like, such as a blue semiconductor light emitting device, is shown in FIG. As shown in a schematic diagram of an example of the chip, the chip is formed by providing both a p-side electrode 28 and an n-side electrode 29 on the surface side.
This structure has an n-type layer (cladding layer) 23 in which, for example, n-type GaN is epitaxially grown on a sapphire substrate 21, and a material whose band gap energy is smaller than that of the cladding layer, for example, InG.
an active layer 24 made of an aN-based (which means that the ratio of In to Ga can vary, the same applies hereinafter) compound semiconductor;
A p-type layer (cladding layer) 25 made of p-type GaN is laminated, and the p-side electrode 28 is electrically connected to the p-type layer 25 on the surface thereof, and a part of the laminated semiconductor layer is etched. And electrically connected to the exposed n-type layer 23, the n-side electrode 2
The LED chip is formed by providing the LED chip 9.

【0004】これらのLEDチップは、いずれも平面形
状がほぼ正方形になるように劈開またはブレ−クなどに
よりチップ化されている。そして表示装置などに用いら
れる場合は、この正方形状のLEDチップがマトリクス
状に並べられてそれぞれのLEDチップのオンオフによ
り所望の文字や画像を表示する。
Each of these LED chips is formed into a chip by cleavage or break so that the planar shape becomes substantially square. When used in a display device or the like, the square LED chips are arranged in a matrix, and desired characters and images are displayed by turning on and off the respective LED chips.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】前述のLEDチップを
並べて表示装置を構成する場合、1色表示であればその
ままLEDチップをマトリクス状に並べて構成すること
ができるが、フルカラーまたは多色表示をしようとする
と、2種類以上のチップで1つの画素を構成する必要が
あり、正方形状のチップを2個以上並べて1つの画素を
構成するのに無駄な面積が生じたり、離れた側の光が充
分に混色しないと共に、小さな画素を構成することがで
きない。そのため、繊細な表示装置を形成することがで
きなかったり、色調表現が低品質になったり、また表示
装置のユニットの小形化の障害になるなどの問題があ
る。
When a display device is configured by arranging the above-described LED chips, a single-color display can be configured by arranging the LED chips in a matrix as it is. In this case, it is necessary to form one pixel with two or more types of chips, and a wasteful area is generated when two or more square chips are arranged to form one pixel, or light on a distant side is insufficient. , And a small pixel cannot be formed. Therefore, there are problems that a delicate display device cannot be formed, color tone expression becomes low quality, and a hindrance to downsizing of a unit of the display device occurs.

【0006】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、多色表示またはフルカラー表示をす
る場合に、色調表現の品質の向上とユニットの小形化を
図ることができる表示装置用の半導体発光素子を提供す
ることを目的とする。
The present invention has been made in order to solve such a problem, and a display device capable of improving the quality of color tone expression and reducing the size of a unit when performing multi-color display or full-color display. It is an object to provide a semiconductor light-emitting device for use in a semiconductor device.

【0007】本発明の他の目的は、半導体発光素子チッ
プの組合せでカラー表示をする場合にも、均一なカラー
表示をすることができるチップの組合せを提供すること
にある。
Another object of the present invention is to provide a combination of chips capable of performing uniform color display even when color display is performed by a combination of semiconductor light emitting element chips.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明による半導体発光
素子は、異なる波長の光を発光する少なくとも2種類の
発光素子チップがそれぞれ3角形状に形成され、平面形
状で前記3角形状の発光素子チップの頂点がそれぞれ近
接するように前記発光素子チップが配列されている。こ
のような構造にすることにより、3色の発光素子チップ
でも隙間なく並べることができ、小さい面積で色調表現
の優れた1つの画素を形成することができる。
A semiconductor light emitting device according to the present invention has at least two types of light emitting device chips for emitting light of different wavelengths each formed in a triangular shape, and the triangular light emitting device has a planar shape. The light emitting element chips are arranged such that the vertices of the chips are close to each other. With such a structure, even light emitting element chips of three colors can be arranged without gaps, and one pixel with a small area and excellent in color tone expression can be formed.

【0009】前記発光素子チップが赤色、緑色、および
青色をそれぞれ発光する3種類の発光素子チップであれ
ば、フルカラーの発光をさせることができる。また、前
述の3角形状のチップの配列の具体的構造として、直角
3角形で、直角の角を頂点として発光素子チップが4個
配列される構造や、正3角形で、発光素子チップが6個
配列される構造にすることにより、3色の発光素子チッ
プをそれぞれ近接して配列することができ、かつ、その
組の外形が正方形または正6角形状の画素とすることが
でき、繊細な表示画面を形成することができる。
If the light emitting element chips are three kinds of light emitting element chips that emit red, green and blue light, full color light emission can be achieved. Further, as a specific structure of the arrangement of the above-mentioned triangular chips, there are a right triangle, a structure in which four light emitting element chips are arranged with the right corner as a vertex, or a regular triangle, in which six light emitting element chips are arranged. By adopting a structure in which the light emitting element chips of three colors are arranged, the light emitting element chips of three colors can be arranged in close proximity to each other, and the outer shape of the set can be a square or hexagonal pixel. A display screen can be formed.

【0010】前記3種類の発光素子チップのうち、緑色
の発光素子チップの数が赤色の発光素子チップの数より
多く配列されることにより、輝度の弱い緑色を強くする
ことができ、全体として均一なフルカラーを得やすい。
[0010] Of the three types of light emitting element chips, by arranging the number of green light emitting element chips larger than the number of red light emitting element chips, it is possible to increase the intensity of green with low luminance, and to obtain uniform light as a whole. Easy to get full color.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の半導体発光素子について説明をする。本発明の発光
素子は、たとえば図1に本発明の一実施形態の平面説明
図が示されているように、各LEDチップが3角形状に
形成され、平面的に見てその頂点が一点に集まるように
配列されていることに特徴がある。
Next, a semiconductor light emitting device of the present invention will be described with reference to the drawings. In the light emitting device of the present invention, for example, as shown in a plan view of one embodiment of the present invention in FIG. 1, each LED chip is formed in a triangular shape, and the vertex thereof is at one point when viewed in plan. It is characterized by being arranged to gather.

【0012】図1に示される例は、赤色用のLEDチッ
プ1、緑色用のLEDチップ2、青色用のLEDチップ
3がそれぞれ直角二等辺3角形状に形成され、その直角
の角を頂点として、平面形状で頂点が一点に集まるよう
に配列されることにより、フルカラー用の表示装置の1
画素を構成している。直角の角を頂点として一点に集ま
るように配列されているため、4個のLEDチップが配
列されることにより、丁度一点の周囲にLEDチップが
隙間なく近接して埋まり、全体で外形が正方形状の画素
が形成される。
In the example shown in FIG. 1, a red LED chip 1, a green LED chip 2, and a blue LED chip 3 are each formed in a right-angled isosceles triangular shape, and the right-angled corner is defined as a vertex. By arranging the vertices at one point in a plane shape, one of the full-color display devices is provided.
A pixel. Since the LED chips are arranged so as to gather at one point with the right-angled corners as vertices, the four LED chips are arranged, so that the LED chips are buried closely around one point without any gap, and the overall shape is square. Are formed.

【0013】図1に示される例では、4個のLEDチッ
プのうち、緑色のLEDチップ2が2個配列されてい
る。これは、緑色のLEDチップ2は、輝度が小さい場
合が多いためで、輝度の小さいLEDチップの数を多く
(面積を大きく)配列することにより、各色の輝度がバ
ランスを保ち、混色してフルカラー表示をする場合に色
調の優れたカラー表示をしやすい。したがって、青色の
LEDチップ3の方が輝度が弱かったり、他のLEDチ
ップにより吸収されて弱くなる場合には、青色のLED
チップ2を2個にすることもできる。
In the example shown in FIG. 1, of the four LED chips, two green LED chips 2 are arranged. This is because the luminance of the green LED chip 2 is often low. By arranging a large number of LED chips having a low luminance (large area), the luminance of each color is maintained in a balance, and the colors are mixed to form a full color. When displaying, it is easy to perform color display with excellent color tone. Therefore, when the brightness of the blue LED chip 3 is lower, or when the blue LED chip 3 is
Two chips 2 can be used.

【0014】各LEDチップは、前述のようにその発光
色に応じた半導体層をp形層とn形層とにより活性層が
挟持されるダブルへテロ接合構造、またはp形層とn形
層とが直接接合するpn接合構造になるように積層し、
n形層およびp形層にそれぞれ接続されるように電極を
形成し、ウェハからダイシングなどにより切断分離する
ことにより形成される。この切断分離する際に直角3角
形状になるように切断すると共に、直角3角形状の各チ
ップごとに電極が設けられるように各電極が形成され
る。赤色系や緑色系のLEDチップ1、2は、GaAs
基板や、GaP基板が用いられるため、一方の電極は基
板の裏面に設けられ、他方の電極11、21のみが図1
に示されるように、3角形の中心の底辺側になるように
形成される。青色のLEDチップ3は、サファイアなど
の絶縁性基板が用いられるため、p側電極31およびn
側電極32の両方が表面側に設けられる。
Each LED chip has a double hetero junction structure in which an active layer is sandwiched between a p-type layer and an n-type layer, or a p-type layer and an n-type layer, as described above. Are laminated so as to form a pn junction structure in which
Electrodes are formed so as to be connected to the n-type layer and the p-type layer, respectively, and cut and separated from the wafer by dicing or the like. At the time of this cutting and separating, the electrodes are cut so as to form a right-angled triangular shape, and the electrodes are formed such that an electrode is provided for each right-angled triangular chip. The red and green LED chips 1 and 2 are made of GaAs
Since a substrate or a GaP substrate is used, one electrode is provided on the back surface of the substrate, and only the other electrodes 11 and 21 are shown in FIG.
As shown in the figure, the base is formed on the bottom side of the center of the triangle. Since the blue LED chip 3 uses an insulating substrate such as sapphire, the p-side electrode 31 and n
Both of the side electrodes 32 are provided on the front side.

【0015】本発明によれば、2色以上の発光素子チッ
プをそれぞれ3角形状に形成し、その頂点が一点に集ま
るように配列して1つの画素を形成しているため、異な
る色のLEDチップが無駄なスペースがなくそれぞれ近
接して配列される。その結果、カラー表示をする場合、
充分に混色されて色調の優れたカラー表示をすることが
できる。しかも、各LEDチップが近接して1つの画素
を構成しているため、画素を小さくすることができ、細
かい画素で繊細な画像を表示することができ、表示品位
の優れた表示装置とすることができる。
According to the present invention, light emitting element chips of two or more colors are formed in a triangular shape, and one pixel is formed by arranging the vertices so as to gather at one point. The chips are arranged close to each other without wasteful space. As a result, when displaying in color,
A color display with excellent color tone can be obtained by sufficiently mixing colors. Moreover, since each LED chip constitutes one pixel in close proximity, the pixel can be made smaller, a delicate image can be displayed with fine pixels, and a display device with excellent display quality can be provided. Can be.

【0016】図2は、本発明の半導体発光素子の変形例
を示す平面説明図である。図2に示される例は、図1と
同様に、赤色LEDチップ1、緑色LEDチップ2、お
よび青色LEDチップ3の3色のLEDチップが配列さ
れ、フルカラーを表示し得る発光素子で、1画素に相当
する部分が示されている。この例では、各LEDチップ
が直角二等辺3角形ではなく、正3角形に形成され、そ
の1つの頂点が一点に集中するように配列されている。
その結果、6個のLEDチップにより丁度一周して外形
が6角形状の画素に形成されている。図2に示される例
では、赤色LEDチップ1が1個で、緑色LEDチップ
2が3個で、青色LEDチップ3が2個の合計6個のL
EDチップにより1つの画素が形成されている。この個
数を異ならせる理由は、前述のように、LEDチップに
より輝度が異なる場合に、1つの画素の全体として各色
の輝度が均等になるようにするためで、すべての色のL
EDチップの輝度が等しければもちろん2個づつ並べる
ことにより形成されるし、赤色LEDチップ1および青
色LEDチップ3をそれぞれ1個づつにして、緑色LE
Dチップ2を4個にするなど、他の個数の組み合わせに
することもできる。
FIG. 2 is an explanatory plan view showing a modification of the semiconductor light emitting device of the present invention. The example shown in FIG. 2 is a light emitting element in which three color LED chips of a red LED chip 1, a green LED chip 2, and a blue LED chip 3 are arranged to display a full color similarly to FIG. Are shown. In this example, each LED chip is formed not as a right-angled isosceles triangle but as a regular triangle, and the vertexes are arranged so as to be concentrated at one point.
As a result, the outer shape is formed in a pixel having a hexagonal shape by making just one round with the six LED chips. In the example shown in FIG. 2, one red LED chip 1, three green LED chips 2, and two blue LED chips 3, a total of six L LEDs
One pixel is formed by the ED chip. The reason for making the numbers different is that, as described above, when the brightness differs depending on the LED chip, the brightness of each color becomes uniform as a whole of one pixel.
If the luminance of the ED chip is the same, it is of course formed by arranging two LED chips. Each of the red LED chip 1 and the blue LED chip 3 is formed one by one to form a green LE.
Other combinations such as four D chips 2 may be used.

【0017】この組合せにすることにより、1つの画素
内で、各色のLEDチップを分散させて配列することが
でき、より一層均一な色の発光をさせることができる。
しかも、LEDチップの個数も極端に多くなく、またL
EDチップを製造する場合にも60゜の方向であれば劈
開などをしやすく、製造が容易であるという利点があ
る。また、組合せの外形も正6角形となり、マトリクス
状に並べて表示画面を構成するのに都合がよい。
With this combination, the LED chips of each color can be dispersed and arranged within one pixel, and light of a more uniform color can be emitted.
Moreover, the number of LED chips is not extremely large.
Also in the case of manufacturing an ED chip, there is an advantage that cleavage is easy when the direction is 60 ° and the manufacture is easy. Also, the outer shape of the combination is a regular hexagon, which is convenient for arranging the display screen in a matrix.

【0018】以上の各例では、LEDチップの形状を直
角二等辺3角形、または正3角形の例であったが、この
ような形状にすれば、複数個のLEDチップを配列して
1つの画素を構成する場合にその外形が正方形や正6角
形となり、これらをさらにマトリクス状に並べて表示画
面にする場合に規則的に並べることができ、きれいな表
示画面にすることができて好ましいが、LEDチップの
形状はこれらの形状に限定されることはない。すなわ
ち、他の形状でも3角形状であればその頂点を中心に配
列することができる。また、すべてのLEDチップを同
じ形状にしなくても、異なる面積にして色による輝度の
差を調整することもできる。すなわち、輝度の小さい色
のLEDチップの面積を大きくすれば、個数は全て同じ
にすることもできる。
In each of the above examples, the shape of the LED chip is a right-angled isosceles triangle or a regular triangle. However, with such a shape, a plurality of LED chips are arranged and one LED chip is formed. When a pixel is formed, its outer shape becomes a square or a regular hexagon, and when these are further arranged in a matrix to form a display screen, they can be regularly arranged and a beautiful display screen can be obtained. The shape of the chip is not limited to these shapes. In other words, even in other shapes, if the shape is triangular, the vertices can be arranged around the center. Further, even if all the LED chips do not have the same shape, it is also possible to adjust the difference in luminance depending on the color by using different areas. That is, by increasing the area of the LED chips of a color having a small luminance, the number can be all the same.

【0019】さらに、図1〜2に示される例では、平面
的な図が示されているが、各色のLEDチップの発光部
の基板からの高さを変化させることもできる。すなわ
ち、各色による波長の関係で、波長の短い色の光はそれ
より長い波長の光を発光するバンドギャップエネルギー
を有する半導体に吸収されやすいという性質を有してい
る。そのため、波長の短い光を発光する部分を発光面側
に配設し、波長の長い光を発光するLEDチップを低い
位置に配設することにより、光の取出し面側に発光した
光が吸収されることなく利用され、光の強弱に狂いが生
じることがない。
Further, in the examples shown in FIGS. 1 and 2, plan views are shown, but the height of the light emitting portion of each color LED chip from the substrate can be changed. That is, in relation to the wavelength of each color, light having a shorter wavelength is easily absorbed by a semiconductor having a band gap energy that emits light having a longer wavelength. Therefore, by arranging a portion that emits light with a short wavelength on the light emitting surface side and disposing an LED chip that emits a long wavelength light at a lower position, the light emitted on the light extraction surface side is absorbed. It is used without any trouble, and the intensity of light does not change.

【0020】[0020]

【発明の効果】本発明によれば、LEDチップを3角形
状にしてその頂点が中心になるように配列されているた
め、異なる色のLEDチップをそれぞれ近接させること
ができる。その結果、混色する色がきれいになり、色調
表現が向上すると共に、各画素間の距離も小さくなり、
繊細な表示画面を形成することができる。しかも、各L
EDチップが近接して設けられるため、表示画面を小形
化することができる。
According to the present invention, the LED chips are arranged in a triangular shape so that their vertices are centered, so that LED chips of different colors can be brought close to each other. As a result, the colors to be mixed become beautiful, the color tone expression is improved, and the distance between each pixel is reduced,
A delicate display screen can be formed. Moreover, each L
Since the ED chips are provided close to each other, the size of the display screen can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の半導体発光素子の一実施形態の平面説
明図である。
FIG. 1 is an explanatory plan view of one embodiment of a semiconductor light emitting device of the present invention.

【図2】図1の半導体発光素子の変形例を示す平面説明
図である。
FIG. 2 is an explanatory plan view showing a modified example of the semiconductor light emitting device of FIG. 1;

【図3】従来の半導体発光素子の一例の斜視説明図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of a conventional semiconductor light emitting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 赤色LEDチップ 2 緑色LEDチップ 3 青色LEDチップ 1 red LED chip 2 green LED chip 3 blue LED chip

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 園部 雅之 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 伊藤 範和 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masayuki Sonobe 21st Ryoin Mizozakicho, Ukyo-ku, Kyoto City (72) Inventor Noriwa Ito 21st Rohm Co., Ltd., Saiin-Mizozakicho, Ukyo-ku, Kyoto

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 異なる波長の光を発光する少なくとも2
種類の発光素子チップがそれぞれ3角形状に形成され、
平面形状で前記3角形状の発光素子チップの頂点がそれ
ぞれ近接するように前記発光素子チップが配列されてな
る発光素子。
At least two light emitting light of different wavelengths
Each kind of light emitting element chip is formed in a triangular shape,
A light-emitting element in which the light-emitting element chips are arranged such that the vertices of the triangular light-emitting element chips in a planar shape are close to each other.
【請求項2】 前記発光素子チップが赤色、緑色、およ
び青色をそれぞれ発光する3種類の発光素子チップから
なり、フルカラーの発光をし得る請求項1記載の半導体
発光素子。
2. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein said light emitting device chip comprises three types of light emitting device chips that emit red, green, and blue light, respectively, and can emit full color light.
【請求項3】 前記3種類の発光素子チップのうち、緑
色の発光素子チップの面積が赤色の発光素子チップの面
積より大きくなるように配列されてなる請求項2記載の
半導体発光素子。
3. The semiconductor light emitting device according to claim 2, wherein, among the three types of light emitting device chips, the area of the green light emitting device chip is arranged to be larger than the area of the red light emitting device chip.
【請求項4】 前記発光素子チップの形状が直角3角形
で、直角の角を頂点として発光素子チップが4個配列さ
れる請求項1、2または3記載の半導体発光素子。
4. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the shape of the light emitting device chip is a right triangle, and four light emitting device chips are arranged with a right angle as a vertex.
【請求項5】 前記発光素子チップの形状が正3角形
で、発光素子チップが6個配列される請求項1、2また
は3記載の半導体発光素子。
5. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein said light emitting device chip has a regular triangular shape and six light emitting device chips are arranged.
JP5577297A 1997-03-11 1997-03-11 Semiconductor light emitting element Pending JPH10256604A (en)

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JP5577297A JPH10256604A (en) 1997-03-11 1997-03-11 Semiconductor light emitting element

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