JPH10244567A - Mold clamping device - Google Patents

Mold clamping device

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Publication number
JPH10244567A
JPH10244567A JP9050452A JP5045297A JPH10244567A JP H10244567 A JPH10244567 A JP H10244567A JP 9050452 A JP9050452 A JP 9050452A JP 5045297 A JP5045297 A JP 5045297A JP H10244567 A JPH10244567 A JP H10244567A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold clamping
mold
clamping force
electromagnet
movable platen
Prior art date
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Pending
Application number
JP9050452A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Ishikawa
篤 石川
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP9050452A priority Critical patent/JPH10244567A/en
Publication of JPH10244567A publication Critical patent/JPH10244567A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To favorably and accurately control a mold clamping force during molding by providing a controlling device which controls, by feedback, the mold clamping force on the basis of the set mold clamping force and a load detected by a load detector. SOLUTION: A subtractor 68 calculates the difference between a load detected with a load detector 51 and a set mold clamping force command so as to output the calculated difference to an electromagnet controller 65, which generates a target mold clamping force corresponding to the difference so as to output a first and a second current command generators 66 and 67, which generates the respective current commands of respective currents fed to coils on the basis of the target mold clamping force so as to generate a mold clamping force between the first and the second electromagnets. Thus, the mold clamping force is controlled by feedback.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、型締装置に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold clamping device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、射出成形機においては、溶融させ
られた樹脂を、射出装置の射出ノズルから射出して、固
定金型及び該固定金型に対して進退自在に配設された可
動金型から成る金型装置のキャビティ空間に充填(て
ん)し、固化させることによって成形品を得ることがで
きるようになっている。そして、前記可動金型を移動さ
せて金型装置の型閉じ、型締め及び型開きを行うために
型締機構が配設される。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an injection molding machine, a molten resin is injected from an injection nozzle of an injection device, and a fixed metal mold and a movable metal arranged to be able to advance and retreat with respect to the fixed metal mold. A molded product can be obtained by filling (solidifying) and solidifying the cavity space of a mold device composed of a mold. A mold clamping mechanism is provided for moving the movable mold to close, close, and open the mold of the mold apparatus.

【0003】該型締機構には、油圧シリンダに油を供給
することによって駆動される油圧式の型締機構、及び電
動機によって駆動される電動式の型締機構があるが、該
電動式の型締機構は、制御性が高いだけでなく、クリー
ンであり、エネルギー効率が高いことから次第に使用さ
れつつある。この場合、電動機を駆動してボールねじを
回転させて推力を発生させ、該推力をトグル機構によっ
て拡大し、大きな型締力を発生させるようにしている。
[0003] The mold clamping mechanism includes a hydraulic mold clamping mechanism driven by supplying oil to a hydraulic cylinder, and an electric mold clamping mechanism driven by an electric motor. Tightening mechanisms are increasingly being used because they are not only highly controllable, but also clean and energy efficient. In this case, the electric motor is driven to rotate the ball screw to generate a thrust, and the thrust is expanded by a toggle mechanism to generate a large mold clamping force.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の型締機構においては、トグル機構の特性上、型締力
を変更することが困難であり、応答性及び安定性が低下
し、成形中に型締力を精度良く制御することができな
い。また、トグル機構のトグル倍率特性が、トグル機構
のガタ、摩擦、熱膨張等の影響を大きく受け、精度良く
型締力を発生させることができない。
However, in the above-mentioned conventional mold clamping mechanism, it is difficult to change the mold clamping force due to the characteristics of the toggle mechanism, and the responsiveness and stability are reduced. The mold clamping force cannot be controlled accurately. In addition, the toggle magnification characteristic of the toggle mechanism is greatly affected by the play, friction, thermal expansion, and the like of the toggle mechanism, and the mold clamping force cannot be generated accurately.

【0005】本発明は、前記従来の型締機構の問題点を
解決して、成形中に型締力を精度良く制御することがで
きる型締装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the problems of the conventional mold clamping mechanism and to provide a mold clamping device capable of accurately controlling a mold clamping force during molding.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】そのために、本発明の型
締装置においては、固定プラテンと、該固定プラテンに
取り付けられた固定金型と、前記固定プラテンと所定の
間隔を置いて配設され、第1の電磁石を備えた第1の電
磁石フレームと、前記固定プラテンと第1の電磁石フレ
ームとの間に架設されたタイバーに沿って進退自在に配
設された可動プラテンと、該可動プラテンに取り付けら
れた可動金型と、前記第1の電磁石と対向させて配設さ
れた第2の電磁石を備え、前記第1の電磁石フレームに
対して移動自在に配設された第2の電磁石フレームと、
該第2の電磁石フレームと前記可動プラテンとの間を連
結するリンク機構と、該リンク機構に連結され、正方向
及び逆方向に駆動することができる電動機と、前記リン
ク機構を介して可動プラテンに加えられる荷重を検出す
る荷重検出器と、設定された型締力、及び前記荷重検出
器によって検出された荷重に基づいて、型締力をフィー
ドバック制御する制御装置とを有する。
For this purpose, in the mold clamping apparatus of the present invention, a fixed platen, a fixed die attached to the fixed platen, and a predetermined distance from the fixed platen are arranged. A first electromagnet frame including a first electromagnet, a movable platen disposed to be able to advance and retreat along a tie bar provided between the fixed platen and the first electromagnet frame, and a movable platen. A second electromagnet frame including a movable mold attached thereto, a second electromagnet disposed opposite to the first electromagnet, and movably disposed with respect to the first electromagnet frame; ,
A link mechanism for connecting between the second electromagnet frame and the movable platen; an electric motor connected to the link mechanism for driving in the forward and reverse directions; and a movable platen via the link mechanism. It has a load detector for detecting an applied load, and a control device for performing feedback control of the mold clamping force based on the set mold clamping force and the load detected by the load detector.

【0007】本発明の他の型締装置においては、さら
に、前記可動プラテンの位置を検出する位置検出手段を
有する。そして、前記制御装置は、設定された位置、及
び前記位置検出手段によって検出された位置に基づい
て、可動プラテンの位置をフィードバック制御する。
The other mold clamping device of the present invention further has a position detecting means for detecting the position of the movable platen. Then, the control device performs feedback control of the position of the movable platen based on the set position and the position detected by the position detection unit.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の
実施の形態における型締装置の第1の状態図、図2は本
発明の実施の形態における型締装置の第2の状態図であ
る。図において、11は固定プラテンであり、該固定プ
ラテン11と所定の間隔を置いて第1の電磁石フレーム
13が配設され、前記固定プラテン11と第1の電磁石
フレーム13との間に4本のタイバー14(図において
は、2本のタイバー14だけを示す。)が架設される。
そして、該タイバー14に沿って固定プラテン11と対
向させて可動プラテン12が進退(図における左右方向
に移動)自在に配設される。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a first state diagram of the mold clamping device according to the embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a second state diagram of the mold clamping device according to the embodiment of the present invention. In the figure, reference numeral 11 denotes a fixed platen, a first electromagnet frame 13 is provided at a predetermined distance from the fixed platen 11, and four first electromagnet frames 13 are provided between the fixed platen 11 and the first electromagnet frame 13. A tie bar 14 (only two tie bars 14 are shown in the figure) is installed.
A movable platen 12 is disposed along the tie bar 14 so as to face the fixed platen 11 so as to be able to advance and retreat (move in the left-right direction in the figure).

【0009】また、前記固定プラテン11には固定金型
15が、前記可動プラテン12には可動金型16がそれ
ぞれ固定され、前記可動プラテン12の進退に伴って固
定金型15と可動金型16とが接離させられる。なお、
前記固定金型15と可動金型16とが接触させられる
と、固定金型15と可動金型16との間に図示しないキ
ャビティ空間が形成され、図示しない射出装置の射出ノ
ズルから射出された樹脂が前記キャビティ空間に充填さ
れる。
A fixed mold 15 is fixed to the fixed platen 11 and a movable mold 16 is fixed to the movable platen 12. The fixed mold 15 and the movable mold 16 are moved as the movable platen 12 advances and retreats. Are brought into and out of contact with each other. In addition,
When the fixed mold 15 and the movable mold 16 are brought into contact with each other, a cavity space (not shown) is formed between the fixed mold 15 and the movable mold 16, and the resin injected from an injection nozzle of an injection device (not shown) is formed. Is filled in the cavity space.

【0010】前記第1の電磁石フレーム13の前面(図
における右面)には第1の電磁石18が固定され、該第
1の電磁石18は、電磁積層鋼板19及び起磁力を発生
させるコイル21から成る。そして、前記タイバー14
に沿って移動自在に第2の電磁石フレーム20が配設さ
れる。該第2の電磁石フレーム20の背面(図における
左面)には前記第1の電磁石18と対向させて第2の電
磁石22が固定され、該第2の電磁石22は、電磁積層
鋼板23及び起磁力を発生させるコイル24から成る。
A first electromagnet 18 is fixed to the front surface (the right side in the figure) of the first electromagnet frame 13, and the first electromagnet 18 includes an electromagnetic laminated steel sheet 19 and a coil 21 for generating a magnetomotive force. . And the tie bar 14
The second electromagnet frame 20 is disposed so as to be movable along. A second electromagnet 22 is fixed to the back (left side in the figure) of the second electromagnet frame 20 so as to face the first electromagnet 18. The second electromagnet 22 is formed by an electromagnetic laminated steel sheet 23 and a magnetomotive force. From the coil 24 that generates the

【0011】また、前記第2の電磁石フレーム20の前
面には電動機としての減速機付サーボモータ27が連結
され、該減速機付サーボモータ27と可動プラテン12
との間にはリンク機構としてシングルトグル式のトグル
機構31が配設される。該トグル機構31は、前記減速
機付サーボモータ27の出力軸28に固定された第1リ
ンク32、前記可動プラテン12に対して揺動自在に支
持された第2リンク33、該第2リンク33の中心軸に
なるシャフト35、及び前記第1リンク32と第2リン
ク33とを連結するピン36から成る。したがって、減
速機付サーボモータ27を駆動することによってトグル
機構31を伸縮させ、可動プラテン12及び可動金型1
6を進退させて型開き及び型閉じを行うことができる。
A servomotor 27 with a reduction gear as an electric motor is connected to the front surface of the second electromagnet frame 20, and the servomotor 27 with the reduction gear and the movable platen 12
A single toggle type toggle mechanism 31 is provided as a link mechanism between them. The toggle mechanism 31 includes a first link 32 fixed to an output shaft 28 of the servomotor 27 with a speed reducer, a second link 33 supported swingably with respect to the movable platen 12, and a second link 33. And a pin 36 for connecting the first link 32 and the second link 33 to each other. Therefore, the toggle mechanism 31 is expanded and contracted by driving the servomotor 27 with a speed reducer, and the movable platen 12 and the movable mold 1 are moved.
The mold 6 can be advanced and retracted to open and close the mold.

【0012】一方、第1の電磁石フレーム13の背面に
は型厚調整ナット25が配設され、該型厚調整ナット2
5と、前記タイバー14の後端に形成された型厚調整ね
じ14aとが螺(ら)合させられる。また、前記型厚調
整ナット25は、軸方向において第1の電磁石フレーム
13に拘束され、該第1の電磁石フレーム13と共に移
動させられる。したがって、トグル機構31を伸展さ
せ、固定金型15と可動金型16とを接触させた状態
で、固定金型15及び可動金型16の厚さに対応させ
て、図示しないモータ、ギヤ等を介して前記型厚調整ナ
ット25を回転させることによって、型厚を調整するこ
とができる。
On the other hand, a mold thickness adjusting nut 25 is provided on the back of the first electromagnet frame 13, and the mold thickness adjusting nut 2 is provided.
5 and a die thickness adjusting screw 14a formed at the rear end of the tie bar 14 are screwed together. Further, the mold thickness adjusting nut 25 is restrained by the first electromagnet frame 13 in the axial direction, and is moved together with the first electromagnet frame 13. Therefore, in a state where the toggle mechanism 31 is extended and the fixed mold 15 and the movable mold 16 are in contact with each other, a motor, a gear, and the like (not shown) are moved according to the thickness of the fixed mold 15 and the movable mold 16. The mold thickness can be adjusted by rotating the mold thickness adjusting nut 25 through the intermediary.

【0013】なお、本実施の形態においては、シングル
トグル式のトグル機構31を使用しているが、ダブルト
グル式のトグル機構を使用することもできる。また、本
実施の形態においては、減速機付サーボモータ27の回
転をトグル機構31に直接伝達するようにしているが、
プーリベルト、ボールねじ等の別の伝動手段を使用する
こともできる。
In this embodiment, a single toggle type toggle mechanism 31 is used, but a double toggle type toggle mechanism may be used. In the present embodiment, the rotation of the servomotor 27 with the speed reducer is directly transmitted to the toggle mechanism 31.
Other transmission means such as pulley belts, ball screws, etc. can also be used.

【0014】そして、前記第1、第2の電磁石18、2
2は互いに対向させて配設され、型締め時においては、
図示しない制御装置によってコイル21、24に、互い
に逆向きの電流が供給される。このとき、前記第1、第
2の電磁石18、22が同じ極性になって反発力を発生
させ、該反発力は、トグル機構31を介して型締力とし
て可動プラテン12に伝達され、型締めが行われる。ま
た、型閉じ時及び型開き時においては、前記制御装置に
よって、コイル21、24に、同じ向きの電流が供給さ
れる。このとき、前記第1、第2の電磁石18、22が
異なる極性になって吸引力が発生し、該吸引力は前記第
1、第2の電磁石18、22が離れないようにする。こ
の場合、必要な吸引力は、前記型締力に比べて十分小さ
くてもよい。したがって、コイル21、24の一方だけ
に電流を供給し、第1、第2の電磁石18、22の一方
を吸着板として使用することもできる。
The first and second electromagnets 18, 2
2 are arranged to face each other, and at the time of mold clamping,
Currents in opposite directions are supplied to the coils 21 and 24 by a control device (not shown). At this time, the first and second electromagnets 18 and 22 have the same polarity to generate a repulsive force. The repulsive force is transmitted to the movable platen 12 as a mold clamping force via a toggle mechanism 31, and the mold clamping is performed. Is performed. Further, when the mold is closed and when the mold is opened, a current in the same direction is supplied to the coils 21 and 24 by the control device. At this time, the first and second electromagnets 18 and 22 have different polarities to generate an attractive force, and the attractive force prevents the first and second electromagnets 18 and 22 from separating. In this case, the required suction force may be sufficiently smaller than the mold clamping force. Therefore, current can be supplied to only one of the coils 21 and 24, and one of the first and second electromagnets 18 and 22 can be used as an attraction plate.

【0015】そして、前記トグル機構31と可動プラテ
ン12との間には、トグル機構31を介して可動プラテ
ン12に加えられる荷重を検出するための荷重検出器5
1が配設される。また、前記第2の電磁石フレーム20
に対する可動プラテン12の位置を検出するために、位
置検出手段としての位置検出器52が配設される。該位
置検出器52は、第2の電磁石フレーム20に固定さ
れ、固定プラテン11に向けて突出させて配設されたバ
ー53、及び可動プラテン12に固定され、前記バー5
3の有無を検出するセンサ54から成る。なお、第2の
電磁石フレーム20とトグル機構31との間に荷重検出
器51を配設することもできる。また、前記バー53を
可動プラテン12に、センサ54を第2の電磁石フレー
ム20にそれぞれ固定して、可動プラテン12に対する
第2の電磁石フレーム20の位置を検出することもでき
る。
A load detector 5 for detecting a load applied to the movable platen 12 via the toggle mechanism 31 is provided between the toggle mechanism 31 and the movable platen 12.
1 is provided. The second electromagnet frame 20
In order to detect the position of the movable platen 12 with respect to the position, a position detector 52 as position detecting means is provided. The position detector 52 is fixed to the second electromagnet frame 20 and is fixed to the bar 53 protruding toward the fixed platen 11 and the movable platen 12.
3 comprises a sensor 54 for detecting the presence or absence of 3. Note that a load detector 51 may be provided between the second electromagnet frame 20 and the toggle mechanism 31. Further, the position of the second electromagnet frame 20 with respect to the movable platen 12 can be detected by fixing the bar 53 to the movable platen 12 and fixing the sensor 54 to the second electromagnet frame 20.

【0016】次に、前記制御装置の型開閉制御部及び型
締力制御部について説明する。図3は本発明の実施の形
態における制御装置の型開閉制御部のブロック図、図4
は本発明の実施の形態における制御装置の型締力制御部
のブロック図である。図3において、27は減速機付サ
ーボモータ、52は位置検出器、55はコントローラ、
56は位置設定器、57は減算器である。
Next, a mold opening / closing control section and a mold clamping force control section of the control device will be described. FIG. 3 is a block diagram of a mold opening / closing control unit of the control device according to the embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of a mold clamping force control unit of the control device according to the embodiment of the present invention. In FIG. 3, 27 is a servomotor with a reduction gear, 52 is a position detector, 55 is a controller,
56 is a position setting device, and 57 is a subtractor.

【0017】前記位置設定器56は、オペレータによっ
て設定された型開位置及び設定速度に基づいて型閉じ時
及び型開き時の位置指令を発生させ、該位置指令を減算
器57に対して出力する。そして、該減算器57は、位
置検出器52によって検出された可動プラテン12(図
1)の位置と前記位置指令との差を求め、該差をコント
ローラ55に対して出力する。該コントローラ55は、
前記差に対応させて減速機付サーボモータ27を駆動
し、第1リンク32を回転させて可動プラテン12を目
標位置に移動させる。このように、型開閉制御部におい
て可動プラテン12の位置のフィードバック制御を行う
ことができる。この場合、可動プラテン12の位置がフ
ィードバック制御されるので、型閉じ及び型開きを精度
良く行うことができる。なお、出力軸28に位置検出手
段としての図示しない回転角検出器を配設し、該回転角
検出器によって検出された出力軸28の回転角に従って
前記可動プラテン12の位置を検出することもできる。
The position setting device 56 generates position commands for closing and opening the mold based on the mold opening position and the set speed set by the operator, and outputs the position commands to the subtractor 57. . Then, the subtracter 57 obtains a difference between the position of the movable platen 12 (FIG. 1) detected by the position detector 52 and the position command, and outputs the difference to the controller 55. The controller 55
The servomotor 27 with a speed reducer is driven in accordance with the difference to rotate the first link 32 to move the movable platen 12 to the target position. In this manner, the mold opening / closing control section can perform feedback control of the position of the movable platen 12. In this case, since the position of the movable platen 12 is feedback-controlled, the mold can be closed and opened with high accuracy. A rotation angle detector (not shown) may be provided on the output shaft 28 as position detection means, and the position of the movable platen 12 may be detected according to the rotation angle of the output shaft 28 detected by the rotation angle detector. .

【0018】また、図4において、51は荷重検出器、
61は型締力設定器、65は電磁石コントローラ、66
はコイル21(図1)に供給される電流の値及び方向か
ら成る電流指令を発生させる第1の電流指令発生器、6
7はコイル24に供給される電流の値及び方向から成る
電流指令を発生させる第2の電流指令発生器、68は減
算器である。
In FIG. 4, reference numeral 51 denotes a load detector,
61 is a mold clamping force setter, 65 is an electromagnet controller, 66
Is a first current command generator for generating a current command consisting of the value and direction of the current supplied to the coil 21 (FIG. 1);
7 is a second current command generator for generating a current command consisting of the value and direction of the current supplied to the coil 24, and 68 is a subtractor.

【0019】前記型締力設定器61は、前記オペレータ
によって設定された型締力及び作動時間に基づいて型締
力指令を発生させ、該型締力指令を減算器68に対して
出力する。そして、該減算器68は、荷重検出器51に
よって検出された荷重と、前記型締力指令との差を求
め、該差を電磁石コントローラ65に対して出力する。
該電磁石コントローラ65は、前記差に対応させて目標
型締力を発生させ、該目標型締力を第1、第2の電流指
令発生器66、67に対して出力する。該第1、第2の
電流指令発生器66、67は、前記目標型締力に基づい
て、コイル21、24に供給される各電流の各電流指令
を発生させ、第1、第2の電磁石18、22間に型締力
を発生させる。このように、型締力制御部において型締
力のフィードバック制御を行うことができる。
The mold clamping force setting unit 61 generates a mold clamping force command based on the mold clamping force and the operation time set by the operator, and outputs the mold clamping force command to the subtractor 68. Then, the subtracter 68 obtains a difference between the load detected by the load detector 51 and the mold clamping force command, and outputs the difference to the electromagnet controller 65.
The electromagnet controller 65 generates a target mold clamping force in accordance with the difference, and outputs the target mold clamping force to the first and second current command generators 66 and 67. The first and second current command generators 66 and 67 generate current commands for respective currents supplied to the coils 21 and 24 based on the target mold clamping force, and generate first and second electromagnets. A mold clamping force is generated between 18 and 22. As described above, the mold clamping force control section can perform feedback control of the mold clamping force.

【0020】次に、前記構成の型締装置の動作について
説明する。まず、前記制御装置は、コイル21、24に
同じ向きの電流を供給し、吸引力を発生させ、第1、第
2の電磁石18、22が離れない状態にするとともに、
前記トグル機構31を伸展状態に置いて、型厚調整ナッ
ト25を回転させ、第1、第2の電磁石フレーム13、
20、可動プラテン12及び可動金型16を前進させて
固定金型15と可動金型16とを接触させる。このよう
にして、型厚を調整することができる。
Next, the operation of the mold clamping device having the above configuration will be described. First, the control device supplies currents in the same direction to the coils 21 and 24 to generate an attractive force, so that the first and second electromagnets 18 and 22 do not separate, and
With the toggle mechanism 31 in the extended state, the mold thickness adjusting nut 25 is rotated, and the first and second electromagnet frames 13,
20, the movable platen 12 and the movable mold 16 are advanced to bring the fixed mold 15 and the movable mold 16 into contact with each other. In this way, the mold thickness can be adjusted.

【0021】次に、前記型開閉制御部は、減速機付サー
ボモータ27を駆動し、トグル機構31を収縮状態に置
き、可動プラテン12及び可動金型16を高速で所定位
置まで後退させる。このとき、前記制御装置は、コイル
21、24に同じ向きの電流を供給して吸引力を発生さ
せ、第1、第2の電磁石18、22が可動プラテン12
の加減速による慣性力によって離れないようにする。
Next, the mold opening / closing control section drives the servomotor 27 with a speed reducer, places the toggle mechanism 31 in a contracted state, and retracts the movable platen 12 and the movable mold 16 to predetermined positions at high speed. At this time, the control device supplies current in the same direction to the coils 21 and 24 to generate an attractive force, and the first and second electromagnets 18 and 22 move the movable platen 12
To prevent separation due to inertial force caused by acceleration and deceleration.

【0022】続いて、前記型開閉制御部は、減速機付サ
ーボモータ27を駆動し、トグル機構31を伸展状態に
置き、可動プラテン12及び可動金型16を前進させ
る。その結果、図2に示すように、固定金型15と可動
金型16とが接触させられ、型閉じが行われる。このと
き、前記制御装置は、コイル21、24に互いに同じ向
きの電流を供給して吸引力を発生させ、第1、第2の電
磁石18、22が可動プラテン12の加減速による慣性
力によって離れないようにする。
Subsequently, the mold opening / closing control section drives the servomotor 27 with a speed reducer, places the toggle mechanism 31 in the extended state, and advances the movable platen 12 and the movable mold 16. As a result, as shown in FIG. 2, the fixed mold 15 and the movable mold 16 are brought into contact, and the mold is closed. At this time, the control device supplies currents in the same direction to the coils 21 and 24 to generate an attractive force, and the first and second electromagnets 18 and 22 are separated by inertial force due to acceleration and deceleration of the movable platen 12. Not to be.

【0023】なお、前記可動プラテン12及び可動金型
16を前進させるのに必要な力は型締力と比べて十分に
小さい。したがって、前記減速機付サーボモータ27に
大きな負荷が加わることはない。次に、前記型締力制御
部は、前記第1、第2の電流指令発生器66、67によ
って発生させられた各電流指令に従って、コイル21、
24に互いに逆向きの電流を供給し、前記第1、第2の
電磁石18、22を同じ極性にして反発力を発生させ
る。このとき、該反発力はトグル機構31を介して可動
プラテン12に型締力として伝達され、可動プラテン1
2に荷重を加えるとともに、可動金型16を固定金型1
5に押し付け、型締めを行う。この状態は型開きが行わ
れるまで保持される。
The force required to advance the movable platen 12 and the movable mold 16 is sufficiently smaller than the mold clamping force. Therefore, a large load is not applied to the servomotor 27 with the speed reducer. Next, the mold clamping force control unit, in accordance with each current command generated by the first and second current command generator 66, 67, the coil 21,
Currents are supplied to the first and second electromagnets 18 and 22 in the same polarity to generate a repulsive force. At this time, the repulsive force is transmitted to the movable platen 12 via the toggle mechanism 31 as a mold clamping force.
2 and a movable mold 16 is fixed to the fixed mold 1.
5 and clamp the mold. This state is maintained until the mold is opened.

【0024】この場合、前記コイル21、24に供給さ
れる電流の値を変更することによって、成形中において
型締力を変更することができる。なお、前記反発力をf
とし、コイル21、24に供給する電流をIとしたと
き、前記第1、第2の電磁石18、22を線形領域で使
用すると、反発力fと電流Iとは次の関係にある。
In this case, by changing the value of the current supplied to the coils 21 and 24, the mold clamping force can be changed during molding. Note that the repulsive force is f
Assuming that the current supplied to the coils 21 and 24 is I, when the first and second electromagnets 18 and 22 are used in a linear region, the repulsive force f and the current I have the following relationship.

【0025】f∝I2 そして、前記反発力fは、トグル機構31が伸展状態に
置かれたときに発生させられるので、トグル機構31の
トグル倍率特性が、トグル機構31のガタ、摩擦、熱膨
張等の影響を受けることがない。したがって、型締力を
フィードバック制御することによって、精度良く型締力
を制御することができる。
F∝I 2 and the repulsive force f is generated when the toggle mechanism 31 is placed in the extended state. It is not affected by expansion or the like. Therefore, the mold clamping force can be accurately controlled by feedback controlling the mold clamping force.

【0026】続いて、図示しないキャビティ空間に溶融
させられた樹脂が充填され、冷却されて固化すると、前
記型締力設定器61において、型締力をオペレータによ
って設定された時間で0になるような型締力指令が発生
させられる。その結果、コイル21、24に供給されて
いた電流は遮断され、反発力f及び型締力は無くなる。
次に、この状態で減速機付サーボモータ27を逆方向に
駆動し、トグル機構31を収縮させると、可動プラテン
12及び可動金型16が後退させられる。そして、図1
に示すように、固定金型15と可動金型16とが離さ
れ、型開きが行われる。このとき、前記制御装置は、コ
イル21、24に同じ向きの電流を供給して吸引力を発
生させ、第1、第2の電磁石18、22が可動プラテン
12の加減速による慣性力によって離れないようにす
る。
Subsequently, when a melted resin is filled in a cavity space (not shown), cooled and solidified, the mold clamping force is set to zero in the mold clamping force setting unit 61 within a time set by an operator. A large mold clamping force command is generated. As a result, the current supplied to the coils 21 and 24 is cut off, and the repulsive force f and the mold clamping force disappear.
Next, in this state, when the servomotor 27 with a speed reducer is driven in the reverse direction to contract the toggle mechanism 31, the movable platen 12 and the movable mold 16 are retracted. And FIG.
As shown in (2), the fixed mold 15 and the movable mold 16 are separated, and the mold is opened. At this time, the control device supplies a current in the same direction to the coils 21 and 24 to generate an attractive force, and the first and second electromagnets 18 and 22 do not separate due to inertial force due to acceleration and deceleration of the movable platen 12. To do.

【0027】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be variously modified based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、型締装置においては、固定プラテンと、該固定プ
ラテンに取り付けられた固定金型と、前記固定プラテン
と所定の間隔を置いて配設され、第1の電磁石を備えた
第1の電磁石フレームと、前記固定プラテンと第1の電
磁石フレームとの間に架設されたタイバーに沿って進退
自在に配設された可動プラテンと、該可動プラテンに取
り付けられた可動金型と、前記第1の電磁石と対向させ
て配設された第2の電磁石を備え、前記第1の電磁石フ
レームに対して移動自在に配設された第2の電磁石フレ
ームと、該第2の電磁石フレームと前記可動プラテンと
の間を連結するリンク機構と、該リンク機構に連結さ
れ、正方向及び逆方向に駆動することができる電動機
と、前記リンク機構を介して可動プラテンに加えられる
荷重を検出する荷重検出器と、設定された型締力、及び
前記荷重検出器によって検出された荷重に基づいて、型
締力をフィードバック制御する制御装置とを有する。
As described above in detail, according to the present invention, in a mold clamping device, a fixed platen, a fixed mold attached to the fixed platen, and a predetermined distance from the fixed platen. A first electromagnet frame provided with a first electromagnet, a movable platen disposed to be able to advance and retreat along a tie bar provided between the fixed platen and the first electromagnet frame, A movable mold attached to the movable platen; and a second electromagnet disposed to face the first electromagnet, the second electromagnet being movably disposed with respect to the first electromagnet frame. An electromagnet frame, a link mechanism connecting the second electromagnet frame and the movable platen, an electric motor connected to the link mechanism and capable of driving in the forward and reverse directions, and the link mechanism. And it has a load detector for detecting a load applied to the movable platen, a mold clamping force set, and based on the detected load by the load detector, and a controller for feedback controlling a mold clamping force.

【0029】この場合、電動機を駆動すると、リンク機
構が伸展状態に置かれ、可動プラテンは前進させられ、
固定金型と可動金型とが接触させられ、型閉じが行われ
る。次に、第1の電磁石のコイル及び第2の電磁石のコ
イルに互いに逆向きの電流を供給すると、反発力が発生
させられる。このとき、該反発力はリンク機構を介して
可動プラテンに型締力として伝達され、可動金型を固定
金型に押し付け、型締めを行う。
In this case, when the motor is driven, the link mechanism is placed in the extended state, the movable platen is advanced,
The fixed mold and the movable mold are brought into contact, and the mold is closed. Next, when currents in opposite directions are supplied to the coil of the first electromagnet and the coil of the second electromagnet, a repulsive force is generated. At this time, the repulsive force is transmitted as a mold clamping force to the movable platen via the link mechanism, and the movable mold is pressed against the fixed mold to perform mold clamping.

【0030】したがって、設定された型締力に従い、前
記コイルに供給される電流の値を変更することによっ
て、成形中において型締力を変更することができる。ま
た、前記反発力は、リンク機構が伸展状態に置かれたと
きに発生させられるので、リンク機構のトグル倍率特性
が、リンク機構のガタ、摩擦、熱膨張等の影響を受ける
ことがない。したがって、型締力をフィードバック制御
することによって、型締力を精度良く制御することがで
きる。
Therefore, the mold clamping force can be changed during molding by changing the value of the current supplied to the coil according to the set mold clamping force. Further, since the repulsive force is generated when the link mechanism is placed in the extended state, the toggle magnification characteristic of the link mechanism is not affected by backlash, friction, thermal expansion and the like of the link mechanism. Therefore, the mold clamping force can be accurately controlled by feedback controlling the mold clamping force.

【0031】本発明の他の型締装置においては、さら
に、前記可動プラテンの位置を検出する位置検出手段を
有する。そして、前記制御装置は、設定された位置、及
び前記位置検出手段によって検出された位置に基づい
て、可動プラテンの位置をフィードバック制御する。こ
の場合、可動プラテンの位置がフィードバック制御され
るので、型閉じ及び型開きを精度良く行うことができ
る。
The other mold clamping device of the present invention further has a position detecting means for detecting the position of the movable platen. Then, the control device performs feedback control of the position of the movable platen based on the set position and the position detected by the position detection unit. In this case, since the position of the movable platen is feedback-controlled, the mold can be closed and opened with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態における型締装置の第1の
状態図である。
FIG. 1 is a first state diagram of a mold clamping device according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態における型締装置の第2の
状態図である。
FIG. 2 is a second state diagram of the mold clamping device according to the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態における制御装置の型開閉
制御部のブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram of a mold opening / closing control unit of the control device according to the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態における制御装置の型締力
制御部のブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram of a mold clamping force control unit of the control device according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 固定プラテン 12 可動プラテン 13 第1の電磁石フレーム 14 タイバー 15 固定金型 16 可動金型 18 第1の電磁石 20 第2の電磁石フレーム 22 第2の電磁石 27 減速機付サーボモータ 31 トグル機構 51 荷重検出器 52 位置検出器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Fixed platen 12 Movable platen 13 First electromagnet frame 14 Tie bar 15 Fixed mold 16 Movable mold 18 First electromagnet 20 Second electromagnet frame 22 Second electromagnet 27 Servo motor with reduction gear 31 Toggle mechanism 51 Load detection Instrument 52 Position detector

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)固定プラテンと、(b)該固定プ
ラテンに取り付けられた固定金型と、(c)前記固定プ
ラテンと所定の間隔を置いて配設され、第1の電磁石を
備えた第1の電磁石フレームと、(d)前記固定プラテ
ンと第1の電磁石フレームとの間に架設されたタイバー
に沿って進退自在に配設された可動プラテンと、(e)
該可動プラテンに取り付けられた可動金型と、(f)前
記第1の電磁石と対向させて配設された第2の電磁石を
備え、前記第1の電磁石フレームに対して移動自在に配
設された第2の電磁石フレームと、(g)該第2の電磁
石フレームと前記可動プラテンとの間を連結するリンク
機構と、(h)該リンク機構に連結され、正方向及び逆
方向に駆動することができる電動機と、(i)前記リン
ク機構を介して可動プラテンに加えられる荷重を検出す
る荷重検出器と、(j)設定された型締力、及び前記荷
重検出器によって検出された荷重に基づいて、型締力を
フィードバック制御する制御装置とを有することを特徴
とする型締装置。
1. A fixed platen, (b) a fixed mold attached to the fixed platen, and (c) a first electromagnet disposed at a predetermined distance from the fixed platen. A first electromagnet frame, and (d) a movable platen disposed to be able to advance and retreat along a tie bar provided between the fixed platen and the first electromagnet frame;
A movable mold attached to the movable platen; and (f) a second electromagnet disposed so as to face the first electromagnet, and movably disposed with respect to the first electromagnet frame. A second electromagnet frame, (g) a link mechanism for connecting the second electromagnet frame and the movable platen, and (h) a link mechanism for driving in the forward and reverse directions. (I) a load detector for detecting a load applied to the movable platen via the link mechanism; and (j) a set clamping force and a load detected by the load detector. And a control device for performing feedback control of the mold clamping force.
【請求項2】 前記可動プラテンの位置を検出する位置
検出手段を有するとともに、前記制御装置は、設定され
た位置、及び前記位置検出手段によって検出された位置
に基づいて、可動プラテンの位置をフィードバック制御
する請求項1に記載の型締装置。
2. The apparatus according to claim 1, further comprising: a position detecting unit configured to detect a position of the movable platen, wherein the control unit feeds back a position of the movable platen based on the set position and the position detected by the position detecting unit. The mold clamping device according to claim 1, which controls.
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