JPH10242249A - Method and apparatus for detecting substrate in cassette - Google Patents

Method and apparatus for detecting substrate in cassette

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JPH10242249A
JPH10242249A JP4040097A JP4040097A JPH10242249A JP H10242249 A JPH10242249 A JP H10242249A JP 4040097 A JP4040097 A JP 4040097A JP 4040097 A JP4040097 A JP 4040097A JP H10242249 A JPH10242249 A JP H10242249A
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substrate
cassette
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robot arm
detecting
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伸一郎 森
Saburo Miyamoto
三郎 宮本
Kenji Nonomura
謙二 野々村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely detect a substrate in a cassette with simplifying the structure, utilizing a substrate carrying robot moving function. SOLUTION: A robot arm 4 for taking out a substrate W stored in a cassette C and carrying it to a predetermined treating zone is controlled to hold and carry a substrate detecting sensor S mounted on a sensor mount 9 to a position facing the cassette C, move the sensor S in the laminating direction of the substrates W laminated in the cassette, and return the sensor S to the mount 9 after the end of the detecting operation.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、カセットに多段に
積層収納された半導体ウエハ等の基板の存否や収納姿勢
などを検出する基板検出方法とこれを実行する検出装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for detecting the presence or absence of a substrate such as a semiconductor wafer stacked and stored in a cassette in multiple stages, a storage posture, and the like, and a detection apparatus for executing the method.

【0002】[0002]

【従来の技術】カセットに多段に積層収納された基板を
ロボットアームで1枚づつ取り出して処理する基板処理
装置においては、カセットが所定の位置に装填された状
態で、先ず、カセット内の基板収納具合を把握しておく
必要がある。そのために基板の周方向複数箇所において
基板積層方向、つまり上下方向にセンサで走査して基板
の存否などを検出することが行われている。これによっ
て、基板が正しく平行に収容されているか、あるいは、
基板の収納されていない段の存否、などが判断できるの
である。
2. Description of the Related Art In a substrate processing apparatus in which substrates stacked and stored in a cassette in a multi-stage manner are taken out one by one by a robot arm and processed, first, when a cassette is loaded in a predetermined position, the substrate storage in the cassette is first performed. It is necessary to know the condition. For this purpose, a sensor is scanned at a plurality of positions in the circumferential direction of the substrate in the substrate stacking direction, that is, in the vertical direction, to detect the presence or absence of the substrate. This ensures that the boards are correctly accommodated in parallel, or
It is possible to determine whether or not there is a stage in which no substrate is stored.

【0003】従来、このような検出手段としては、次の
ような形態が知られている。一般的な形態として、カセ
ットを位置決め載置するカセット載置台と基板検出用セ
ンサとを相対的に昇降移動させて、カセット内の基板を
検出するものがある。
Conventionally, the following forms have been known as such detection means. As a general form, there is a type in which a cassette mounting table for positioning and mounting a cassette and a substrate detection sensor are relatively moved up and down to detect a substrate in the cassette.

【0004】別の形態として、基板搬送用ロボットに進
退可能な2本のアームを備え、一方のアームで基板の搬
送を行うとともに、他方のアームに基板検出用センサを
取り付け、この他方のアームをカセットに接近させて昇
降させることで、センサを基板積層方向に走査させて、
カセット内の基板を検出するものがある。
[0004] As another form, a substrate transfer robot is provided with two arms which can move forward and backward, a substrate is transferred by one arm, a substrate detection sensor is attached to the other arm, and the other arm is connected to the other arm. By moving the sensor up and down close to the cassette, the sensor scans in the substrate stacking direction,
Some devices detect a substrate in a cassette.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来手法には、次のような問題点がある。前者の形態で
は、カセット載置台、あるいは、基板検出用センサを昇
降させるための昇降駆動機構が必要であり、装置構成が
複雑化する。また、基板サイズが変わると、基板端縁と
センサとの距離が変化することになり、その都度、セン
サの感度等の調整が必要となり、作業性の点でも難点が
ある。
However, the above conventional method has the following problems. In the former case, an elevating drive mechanism for elevating the cassette mounting table or the substrate detection sensor is required, and the device configuration is complicated. Further, if the size of the substrate changes, the distance between the edge of the substrate and the sensor changes. In each case, it is necessary to adjust the sensitivity of the sensor and the like, and there is a difficulty in workability.

【0006】また、後者の形態では、基板搬送用ロボッ
トの移動機能を利用してセンサを移動させることができ
るので、センサを移動させる専用の駆動機構が不要であ
り、また、基板サイズが変わってもアームの進退位置を
変更するだけで基板端縁とセンサとの距離を一定にする
ことができて、センサの感度調整が不要となる利点を有
している。しかし、この形態では、基板を搬送するため
の本来のアームの他にセンサ用に別のアームを備えなけ
ればならず、アーム構造が複雑になるとともに、基板搬
送作動にセンサ用アームが邪魔にならないように考慮す
る必要がある。
In the latter embodiment, since the sensor can be moved by using the movement function of the substrate transfer robot, a dedicated drive mechanism for moving the sensor is not required, and the size of the substrate changes. This also has the advantage that the distance between the edge of the substrate and the sensor can be made constant only by changing the position of the arm, so that the sensitivity adjustment of the sensor becomes unnecessary. However, in this mode, another arm for the sensor must be provided in addition to the original arm for transferring the substrate, and the arm structure becomes complicated, and the sensor arm does not hinder the substrate transfer operation. Need to be considered.

【0007】本発明は、このような実情に着目してなさ
れたものであって、基板搬送用ロボットの移動機能を利
用してセンサを移動させることができる後者の利点を活
かしながら、構造の簡素化をも図ることのできるカセッ
ト内の基板検出方法およびその装置を提供することを目
的とする。
The present invention has been made in view of such a situation, and has a simple structure while utilizing the latter advantage that the sensor can be moved by using the movement function of the substrate transfer robot. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for detecting a substrate in a cassette which can be realized.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような手段および構成をとる。すなわ
ち、請求項1に係るカセット内の基板検出方法は、所定
位置に保管保持された基板検出用センサを基板搬送用の
ロボットアームで保持し、このロボットアームを移動さ
せることで、カセット内に収容された基板を前記センサ
で検出することを特徴とするものである。
According to the present invention, the following means and configurations are provided to achieve the above object. That is, in the method for detecting a substrate in a cassette according to the first aspect, a substrate detection sensor stored and held at a predetermined position is held by a substrate transfer robot arm, and the robot arm is moved to accommodate the substrate detection sensor in the cassette. The detected substrate is detected by the sensor.

【0009】また、請求項2に係るカセット内の基板検
出装置は、カセットを位置決め載置するカセット載置台
と、カセットに収納した基板を取り出して所定の処理部
位へ搬送する基板搬送用のロボットアームと、このロボ
ットアームの先端部に脱着される基板検出用センサと、
ロボットアームから離脱された前記基板検出用センサを
位置決め載置するセンサ載置台と、センサ載置台に載置
されている基板検出用センサをロボットアームで保持し
て搬出し、基板検出用センサをカセットに対向する位置
に移動させて、カセット内に積層収納された基板の積層
方向に移動させ、かつ、検出作動終了後に基板検出用セ
ンサを再びセンサ載置台に返還するようにロボットアー
ムを移動制御する制御手段とを備えている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a device for detecting a substrate in a cassette, comprising: a cassette mounting table for positioning and mounting the cassette; A sensor for detecting a substrate that is attached to and detached from the tip of the robot arm;
A sensor mounting table for positioning and mounting the substrate detection sensor detached from the robot arm, and a substrate detection sensor mounted on the sensor mounting table held by the robot arm and carried out, and the substrate detection sensor is cassette. The robot arm is moved so as to move the robot arm in the stacking direction of the substrates stacked in the cassette and return the substrate detection sensor to the sensor mounting table again after the detection operation is completed. Control means.

【0010】また、請求項3に係るカセット内の基板検
出装置は、請求項2に係る発明において、基板検出用セ
ンサが、基板の端縁に向けて投射したレーザー光の反射
に基づいて基板を検知する反射型レーザーセンサを利用
したものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the substrate detecting device in the cassette according to the second aspect, wherein the substrate detecting sensor detects the substrate based on the reflection of the laser light projected toward the edge of the substrate. It utilizes a reflective laser sensor for detection.

【0011】また、請求項4に係るカセット内の基板検
出装置は、請求項3に係る発明において、基板検出用セ
ンサとして、2台の反射型レーザーセンサを並設し、両
センサによって同一基板を検出するように構成してあ
る。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the substrate detecting device in the cassette according to the third aspect of the present invention, wherein two reflection type laser sensors are juxtaposed as a substrate detecting sensor, and the same substrate is detected by both sensors. It is configured to detect.

【0012】[0012]

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項1お
よび2記載の発明によれば、基板処理に先立って、カセ
ット内の基板の収納状態が検出されることになり、ロボ
ットアームがセンサ載置台に保管された基板検出センサ
を取り出してカセット前部にまで移動し、基板積層方向
に走査しながら基板端縁を検出することで、基板の存否
や収納姿勢を判断して、その情報が格納される。検出処
理が終了すれば、ロボットアームを移動させて、保持し
た基板検出センサセンサ載置台に載置返還し、以後、ロ
ボットアームは本来の基板搬送に携わる。
The operation of the present invention is as follows. According to the first and second aspects of the present invention, prior to the substrate processing, the storage state of the substrates in the cassette is detected, and the robot arm takes out the substrate detection sensor stored on the sensor mounting table to remove the cassette. By moving to the front and detecting the substrate edge while scanning in the substrate stacking direction, the presence or absence of the substrate and the storage posture are determined, and the information is stored. When the detection process is completed, the robot arm is moved and is returned to the held substrate detection sensor / sensor mounting table, and thereafter, the robot arm is engaged in the original substrate transfer.

【0013】ここで、基板検出用センサに反射型レーザ
ーセンサを利用すると、絞り込んだレーザー光を用いて
薄い基板の端縁を高い精度で検出することができる(請
求項3記載の発明)。また、この際、2台の反射型レー
ザーセンサを利用すれば、両センサの検出情報に基づき
基板の有無などの判定をできるので、基板検出の信頼性
が高いものとなる(請求項4記載の発明)。
Here, if a reflection type laser sensor is used as the substrate detecting sensor, the edge of the thin substrate can be detected with high accuracy by using the narrowed laser light (the invention according to claim 3). Further, at this time, if two reflection laser sensors are used, the presence or absence of the substrate can be determined based on the detection information of both sensors, so that the reliability of the substrate detection is high. invention).

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、バックグラインド処理を施
す前の半導体基板へ表面保護用の粘着テープを貼着した
り、バックグラインド後に半導体基板から表面保護用の
粘着テープを剥離するための装置に本発明を適用した実
施例を図面に基づいて説明する。図1に粘着テープ貼着
・剥離装置の正面図が、図2にその側面図がそれぞれ示
されている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An apparatus for attaching an adhesive tape for protecting a surface to a semiconductor substrate before performing a back grinding process, or peeling an adhesive tape for protecting a surface from a semiconductor substrate after back grinding, is described below. An embodiment to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of the adhesive tape sticking / peeling apparatus, and FIG. 2 is a side view thereof.

【0015】この装置の処理台1上には、半導体基板
(以下基板と略称する)Wを複数枚積層収納したカセッ
トCが位置決め載置される2台のカセット載置台2と、
これを旋回操作するエアーシリンダ3と、カセットCか
ら1枚づつ基板Wを搬出する進退、昇降、および、旋回
可能なロボットアーム4と、このロボットアーム4によ
って供給された基板Wの心合わせ、および向き修正を行
うアライナー5と、このアライナー5で心合わせおよび
向き修正された基板Wを受取り載置する貼付けテーブル
6、等が装備されている。さらに、処理台1の背部に立
設された縦フレーム7の前面には、貼付けテーブル6上
に置かれた基板Wの表面に粘着テープを貼付ける粘着テ
ープ貼着機構8装備されている。また、ロボットアーム
4に近い処理台1の前端部には、センサ載置台9がスタ
ンド10を介して立設され、このセンサ載置台9に基板
検出用センサSが位置決め載置されている。
On a processing table 1 of this apparatus, there are provided two cassette mounting tables 2 on which a cassette C containing a plurality of stacked semiconductor substrates (hereinafter abbreviated as substrates) W is positioned and mounted.
An air cylinder 3 for turning the same, a robot arm 4 for carrying out, moving up, down, and turning the substrate W one by one from the cassette C, and centering the substrate W supplied by the robot arm 4; An aligner 5 for correcting the orientation, a bonding table 6 for receiving and mounting the substrate W centered and corrected in the orientation of the aligner 5 are provided. Further, an adhesive tape attaching mechanism 8 for attaching an adhesive tape to the surface of the substrate W placed on the attaching table 6 is provided on the front surface of the vertical frame 7 erected on the back of the processing table 1. At the front end of the processing table 1 near the robot arm 4, a sensor mounting table 9 is erected via a stand 10, and a substrate detection sensor S is positioned and mounted on the sensor mounting table 9.

【0016】図5、図6に示すように、基板検出用セン
サSは、一対の反射型レーザーセンサ11と、検出回路
ユニット12をセンサケース13内に装備して構成され
たものであり、両センサ11からのレーザー光が一点に
絞り込み投射されるように各センサ11が所定角度で内
向きに傾斜して並列配置されている。また、センサケー
ス13の底面には左右一対づつ2組の位置決めピン1
4,15が突設されている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the substrate detection sensor S comprises a pair of reflective laser sensors 11 and a detection circuit unit 12 provided in a sensor case 13. The sensors 11 are arranged in parallel at a predetermined angle inward so that the laser light from the sensors 11 is focused and projected at one point. Also, two sets of positioning pins 1 are provided on the bottom of
4, 15 are protruded.

【0017】センサ載置台9の上面には左右一対の凸条
16が形成され、この凸条16の上面に形成した位置決
め穴17に、センサケース13の底面に形成した外側の
一対の位置決めピン14を挿入することで、基板検出用
センサSを一定姿勢に位置決めしてセンサ載置台9に載
置保管できるようになっている。
A pair of left and right ridges 16 are formed on the upper surface of the sensor mounting table 9, and a pair of outer positioning pins 14 formed on the bottom surface of the sensor case 13 are inserted into positioning holes 17 formed on the upper surface of the ridges 16. Is inserted, the substrate detecting sensor S can be positioned in a fixed posture and mounted and stored on the sensor mounting table 9.

【0018】また、図3に示すように、ロボットアーム
4の先端部には左右一対の係止孔18が形成されてい
る。このロボットアーム4を図6に示すように、センサ
載置台10における左右の凸条16の間に差し入れて上
昇させることで、センサケース13の底面に形成した内
側の一対の位置決めピン15を係止孔18に挿入して位
置決めした状態で、基板検出用センサSをセンサ載置台
9から持ち上げ搬出することができるようになってい
る。なお、基板検出用センサSと図外の検出用回路とは
伸縮可能なコイル状コード19でつながれている(図2
参照)。
As shown in FIG. 3, a pair of left and right locking holes 18 are formed at the tip of the robot arm 4. As shown in FIG. 6, the robot arm 4 is inserted between the left and right ridges 16 of the sensor mounting table 10 and raised to lock a pair of inner positioning pins 15 formed on the bottom surface of the sensor case 13. The substrate detection sensor S can be lifted from the sensor mounting table 9 and carried out in a state of being inserted and positioned in the hole 18. Note that the substrate detection sensor S and a detection circuit (not shown) are connected by an extendable coil-shaped cord 19 (FIG. 2).
reference).

【0019】さらに、処理台1の下側には、ロボットア
ーム4や粘着テープ貼着機構8を予め定められた順序で
駆動するための制御装置や、基板検出用センサSで検出
したカセットC内の基板の収納状態を記憶する記憶装置
などが内装されている。
Further, a control device for driving the robot arm 4 and the adhesive tape sticking mechanism 8 in a predetermined order and a cassette C detected by the substrate detection sensor S are provided below the processing table 1. And a storage device for storing the storage state of the substrate.

【0020】本実施例に係る基板検出装置は以上のよう
に構成されており、以下に本装置の動作を説明する。ま
ず、ロボットアーム4がセンサ載置台9に向かって進出
する。ロボットアーム4は、位置決めピン15および係
止孔18を介して基板検出センサSを位置決め保持す
る。続いて、図4に示すように、ロボットアーム4は基
板検出用センサSをカセットCの正面の所定位置まで移
動させる。そして、図7に示すように、ロボットアーム
4は基板検出センサSを、積層収容した基板W群の周縁
に対向させた状態で上下に1往復させ、続いて、水平移
動して、別の個所を上下に1往復させることによって、
基板Wの存否や基板の収納状態を検出する。ここで、基
板検出センサSを略同じ個所で上下に1往復させて走査
するのは、基板の検出精度を高めるためである。また、
左右2個所でそれぞれ走査するのは、カセットC内に基
板Wが傾いて差し込まれていないかを検出するためので
ある。カセットC内の各溝における基板の有無の情報
は、制御装置に関連して設けられた記憶装置に格納され
る。
The substrate detecting apparatus according to the present embodiment is configured as described above, and the operation of the apparatus will be described below. First, the robot arm 4 advances toward the sensor mounting table 9. The robot arm 4 positions and holds the substrate detection sensor S via the positioning pins 15 and the locking holes 18. Subsequently, as shown in FIG. 4, the robot arm 4 moves the substrate detection sensor S to a predetermined position on the front of the cassette C. Then, as shown in FIG. 7, the robot arm 4 reciprocates the substrate detection sensor S up and down once in a state where the substrate detection sensor S faces the periphery of the group of substrates W stacked and accommodated, and then horizontally moves to another location. By making one round trip up and down,
The presence or absence of the substrate W and the stored state of the substrate are detected. Here, the reason why the substrate detection sensor S scans by reciprocating up and down once at substantially the same location is to increase the detection accuracy of the substrate. Also,
The scanning at the two right and left portions is for detecting whether or not the substrate W is inserted into the cassette C at an angle. Information on the presence or absence of a substrate in each groove in the cassette C is stored in a storage device provided in association with the control device.

【0021】検出処理が終了すれば、ロボットアーム4
を再びセンサ載置台9上にまで移動させ、基板検出用セ
ンサSを元の状態に位置決めして返還載置する。
When the detection process is completed, the robot arm 4
Is again moved onto the sensor mounting table 9, the substrate detection sensor S is positioned in the original state, and is returned and mounted.

【0022】以後、ロボットアーム4による本来の基板
搬送動作が行われる。具体的には、は、ロボットアーム
4は、記憶装置に格納した基板有無の情報を参照するこ
とにより、カセットC内の所定の溝から基板Wを取り出
してアライナー5に搬入する。アライナー5で位置決め
された基板Wをロボットアーム4が受け取って、この基
板Wを貼付けテーブル6上に搬入する。粘着テープ貼付
機構8によって粘着テープが貼付けられた基板Wをロボ
ットアーム4が受け取って、この基板Wを、もう一つの
カセットC内に搬入する。
Thereafter, the original substrate transfer operation by the robot arm 4 is performed. Specifically, the robot arm 4 takes out the substrate W from a predetermined groove in the cassette C and carries it into the aligner 5 by referring to the information on the presence or absence of the substrate stored in the storage device. The robot arm 4 receives the substrate W positioned by the aligner 5 and carries the substrate W onto the attaching table 6. The robot arm 4 receives the substrate W to which the adhesive tape has been attached by the adhesive tape attaching mechanism 8, and carries the substrate W into another cassette C.

【0023】ロボットアーム4による基板検出動作およ
び基板搬送動作は、予め設定されたプログラムに基づい
て制御されるものであり、基板Wのサイズが変わった場
合には、ロボットアーム4に保持された基板検出センサ
Sと、カセットC内の基板Wとの離間距離の設定など
を、それに応じたプログラムに切り換えればよい。
The substrate detection operation and the substrate transfer operation by the robot arm 4 are controlled based on a preset program. When the size of the substrate W changes, the substrate held by the robot arm 4 is changed. The setting of the separation distance between the detection sensor S and the substrate W in the cassette C and the like may be switched to a program corresponding to the setting.

【0024】また、本発明は、基板Wに粘着テープを貼
付ける場合以外にも、貼付けた粘着テープを剥離する場
合や、カセットCに収容した基板Wをロボットアーム4
を用いて搬送するような構成を備えた各種の基板処理装
置に適用することができる。
The present invention is not limited to the case where the adhesive tape is applied to the substrate W, the case where the applied adhesive tape is peeled off, or the case where the substrate W stored in the cassette C is
The present invention can be applied to various types of substrate processing apparatuses having a configuration in which the substrate is conveyed by using.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明のカセット内の基板検出方法およびその検出装置によ
れば次のような効果が期待できる。 (1) 基板搬送用のロボットアーム自体を用いて基板
検出用センサを移動させるので、センサ保持用のアーム
を基板搬送用のアームと別に装備する形式に比較してア
ーム構造を簡素化できるとともに、本来の基板搬送作動
中にセンサ保持用アームが邪魔になることもない。
As is apparent from the above description, the following effects can be expected from the method and apparatus for detecting a substrate in a cassette according to the present invention. (1) Since the substrate detection sensor is moved using the substrate transfer robot arm itself, the arm structure can be simplified as compared to a type in which a sensor holding arm is separately provided from the substrate transfer arm. The sensor holding arm does not become an obstacle during the original substrate transfer operation.

【0026】(2) ロボットアームが基板搬送作動す
る時には、基板検出用センサを所定位置に保管しておく
ので、基板搬送用のアームとセンサアームとを一体に作
動させる形式のものように、センサから導出したコード
がアームの作動に伴って振り回されるようなことがな
く、基板搬送作動を良好に行うことができる。
(2) When the robot arm operates to transfer the substrate, the sensor for detecting the substrate is stored at a predetermined position. Therefore, a sensor such as a type in which the arm for transferring the substrate and the sensor arm are operated integrally. The code derived from the arm is not swung with the operation of the arm, and the substrate transfer operation can be performed satisfactorily.

【0027】(3) 特に、基板検出用センサに反射型
レーザーセンサを利用すれば、レーザー光を絞り込むこ
とで極めて高感度で精度良く基板位置を検出することが
できる。
(3) In particular, if a reflection type laser sensor is used as the substrate detection sensor, the substrate position can be detected with extremely high sensitivity and accuracy by narrowing down the laser beam.

【0028】(4) また、この場合、2台の反射型レ
ーザーセンサを用いると、検出の信頼度が高いものとな
る。
(4) In this case, if two reflection laser sensors are used, the reliability of detection is high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例に係る基板処理装置の全体平面図であ
る。
FIG. 1 is an overall plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment.

【図2】基板処理装置の全体側面図である。FIG. 2 is an overall side view of the substrate processing apparatus.

【図3】ロボットアームとセンサ載置台に置かれた基板
検出用センサを示す平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a robot arm and a substrate detection sensor placed on a sensor mounting table.

【図4】基板検出作動状態を示す要部の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a main part showing a substrate detection operation state.

【図5】センサ載置台と基板検出用センサを示す斜視図
である。
FIG. 5 is a perspective view showing a sensor mounting table and a substrate detection sensor.

【図6】センサ載置台に置かれた基板検出用センサの正
面図である。
FIG. 6 is a front view of a substrate detection sensor placed on a sensor mounting table.

【図7】基板を収納したカセットの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a cassette containing substrates.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 … カセット載置台 4 … ロボットアーム 9 … センサ載置台 11 … 反射型レーザーセンサ C … カセット S … 基板検出用センサ W … 基板 2 ... cassette mounting table 4 ... robot arm 9 ... sensor mounting table 11 ... reflective laser sensor C ... cassette S ... substrate detection sensor W ... substrate

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定位置に保管保持された基板検出用セ
ンサを基板搬送用のロボットアームで保持し、このロボ
ットアームを移動させることで、カセット内に収容され
た基板を前記センサで検出することを特徴とするカセッ
ト内の基板検出方法。
1. A substrate detection sensor stored and held at a predetermined position is held by a substrate transfer robot arm, and the robot arm is moved to detect a substrate contained in a cassette by the sensor. A method for detecting a substrate in a cassette, comprising:
【請求項2】 カセットを位置決め載置するカセット載
置台と、カセットに収納した基板を取り出して所定の処
理部位へ搬送する基板搬送用のロボットアームと、この
ロボットアームの先端部に脱着される基板検出用センサ
と、ロボットアームから離脱された前記基板検出用セン
サを位置決め載置するセンサ載置台と、センサ載置台に
載置されている基板検出用センサをロボットアームで保
持して搬出し、基板検出用センサをカセットに対向する
位置に移動させて、カセット内に積層収納された基板の
積層方向に移動させ、かつ、検出作動終了後に基板検出
用センサを再びセンサ載置台に返還するようにロボット
アームを移動制御する制御手段とを備えたことを特徴と
するカセット内の基板検出装置。
2. A cassette mounting table for positioning and mounting a cassette, a robot arm for transporting a substrate for taking out a substrate stored in the cassette and transporting the substrate to a predetermined processing site, and a substrate detachably attached to a distal end of the robot arm A detection sensor, a sensor mounting table for positioning and mounting the substrate detection sensor detached from the robot arm, and a substrate detection sensor mounted on the sensor mounting table held by the robot arm and unloaded, and The robot moves the detection sensor to the position facing the cassette, moves the substrate stacked in the cassette in the stacking direction, and returns the substrate detection sensor to the sensor mounting table again after the detection operation is completed. A substrate detecting device in a cassette, comprising: control means for controlling movement of an arm.
【請求項3】 請求項2記載のカセット内の基板検出装
置において、基板検出用センサが、基板の端縁に向けて
投射したレーザー光の反射に基づいて基板を検知する反
射型レーザーセンサを利用したものであるカセット内の
基板検出装置。
3. The substrate detecting device in a cassette according to claim 2, wherein the substrate detecting sensor uses a reflection type laser sensor for detecting the substrate based on reflection of laser light projected toward an edge of the substrate. Substrate detection device in a cassette.
【請求項4】 請求項3記載のカセット内の基板検出装
置において、基板検出用センサとして、2台の反射型レ
ーザーセンサを並設し、両センサによって同一基板を検
出するように構成してあるカセット内の基板検出装置。
4. A substrate detecting device in a cassette according to claim 3, wherein two reflection type laser sensors are arranged in parallel as a substrate detecting sensor, and the same substrate is detected by both sensors. Substrate detection device in cassette.
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