JPH10237303A - Polyphenylene sulfide resin composition - Google Patents

Polyphenylene sulfide resin composition

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JPH10237303A
JPH10237303A JP4633897A JP4633897A JPH10237303A JP H10237303 A JPH10237303 A JP H10237303A JP 4633897 A JP4633897 A JP 4633897A JP 4633897 A JP4633897 A JP 4633897A JP H10237303 A JPH10237303 A JP H10237303A
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JP
Japan
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polyphenylene sulfide
sulfide resin
resin composition
weight
dielectric constant
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JP4633897A
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Japanese (ja)
Inventor
Ryoichi Okuda
良一 奥田
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition having a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent and useful as a material for electronic and electric parts treated in high frequency zones by including polyphenylene sulfide resin having a specific melt viscosity, rutile type titanium dioxide, a fibrous filler, etc. SOLUTION: This resin composition comprises (A) 10-65wt.% of polyphenylene sulfide resin having a melt viscosity of 100-2000 poises at 300 deg.C, (B) 30-85wt.% of rutile type titanium dioxide having an average particle diameter of 0.01-1μm and a purity of >=90%, (C) 5-40wt.% of a fibrous filler, one or more other inorganic fillers or their mixture (wherein the total amount of the components B and C is <=90wt.%), has excellent dielectric characteristics comprising a specific dielectric constant of >=6 and a dielectric loss tangent of <=0.003 in a high frequency zone of >=1 giga hertz, and is good in moldability such as injection moldability.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた誘電特性を
有し、射出成形などの成形加工性が良好なポリフェニレ
ンサルファイド樹脂組成物に関し、詳しくは、高誘電
率、低誘電正接を有し、高周波数帯域(ギガヘルツ帯)
にて扱う電子・電気部品用の材料として有効なポリフェ
ニレンサルファイド樹脂組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyphenylene sulfide resin composition having excellent dielectric properties and good moldability such as injection molding, and more particularly, it has a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent. High frequency band (GHz band)
The present invention relates to a polyphenylene sulfide resin composition which is effective as a material for electronic and electric parts handled in the above.

【0002】[0002]

【従来の技術】情報・通信の分野で扱われる周波数帯域
はより高周波数帯側へと移動し、衛星放送、携帯電話
等、ギガヘルツ(以下GHzという)帯を扱う機器が数
多く出現している。GHz帯を使用して情報を伝達する
システムのひとつとしてGlobal Positio
ning System(以下GPSという)があり、
カーナビゲーションシステムに応用されてから身近なも
のになってきている。カーナビゲーション用の電波の受
信アンテナ(以下GPSアンテナという)は平面アンテ
ナの一種であるマイクロストリップアンテナである。こ
のアンテナの共振周波数(f0)は式(1)で与えられ
る。 f0=C/ 2dε1/2 ・・・・・(1) ここにC:光速 ε:アンテナ基板の誘電率 d:アンテナ基板上の電極の一辺の長さ(mm)を示す。
2. Description of the Related Art The frequency band handled in the field of information and communication has shifted to higher frequency bands, and a number of devices handling the gigahertz (hereinafter referred to as GHz) band, such as satellite broadcasting and mobile phones, have appeared. Global Positionio is one of the systems for transmitting information using the GHz band.
Ning System (hereinafter referred to as GPS)
It has become familiar since it was applied to car navigation systems. A radio wave receiving antenna (hereinafter, referred to as a GPS antenna) for car navigation is a microstrip antenna which is a kind of a planar antenna. The resonance frequency (f 0 ) of this antenna is given by equation (1). f 0 = C / 2dε 1/2 (1) where C: speed of light ε: dielectric constant of the antenna substrate d: length (mm) of one side of the electrode on the antenna substrate.

【0003】GPSの場合、f0(1.5754GH
z)とCが一定であるから式(1)に従えばGPSアン
テナの大きさ(d)は基板の誘電率に依存することにな
る。GPSアンテナに要求される誘電特性としては、高
い誘電率(ε)、低い誘電正接(tanδ)、及びε、
tanδの値が温度、湿度変動の影響を受けにくいとい
う3点に集約される。式(1)から明らかなように高い
誘電率の確保はGPSアンテナの小型化に不可欠であ
る。また、tanδの値は低い程利得が得られ、S/N
比(Signal Noize Ratio)の観点から
も有利である。
In the case of GPS, f 0 (1.5754 GH
Since z) and C are constant, the size (d) of the GPS antenna depends on the dielectric constant of the substrate according to equation (1). The dielectric properties required for the GPS antenna include a high dielectric constant (ε), a low dielectric loss tangent (tan δ), and ε,
The value of tan δ is summarized in three points that the value of tan δ is hardly affected by temperature and humidity fluctuations. As is clear from equation (1), securing a high dielectric constant is indispensable for miniaturization of the GPS antenna. Further, the lower the value of tan δ, the higher the gain is obtained, and the S / N
It is also advantageous from the viewpoint of the ratio (Signal Noise Ratio).

【0004】現在このGPSアンテナの誘電体基板には
種々のセラミックが使用されている。セラミックは高い
誘電率を容易に確保できるため、アンテナの小型化には
有利であるが、焼成工程により誘電率が左右され、歩留
まりの観点から不利である。この点から作業工程の簡素
化、性能の安定化確保を目的として誘電体材料を樹脂化
し射出成形にて基板を作製することが好ましい。例えば
特開平8−41247号公報に、合成樹脂中に繊維状チ
タン酸金属塩を充填した樹脂組成物が提案されている
が、該樹脂組成物は総じて誘電正接が大きく高周波用途
には適さない。
At present, various ceramics are used for the dielectric substrate of the GPS antenna. Ceramics can easily secure a high dielectric constant, which is advantageous for miniaturization of an antenna, but is disadvantageous from the viewpoint of yield because the dielectric constant is affected by the firing step. From this point, it is preferable that the dielectric material is made of resin and the substrate is manufactured by injection molding for the purpose of simplifying the working process and ensuring stable performance. For example, JP-A-8-41247 proposes a resin composition in which a fibrous metal titanate is filled in a synthetic resin, but the resin composition generally has a large dielectric loss tangent and is not suitable for high frequency applications.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】高誘電率、低誘電正接
を有し、射出成形などの成形加工性に優れた高周波対応
の電気・電子部品用のポリフェニレンサルファイド樹脂
組成物を提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a polyphenylene sulfide resin composition having a high dielectric constant, a low dielectric loss tangent, and excellent in processability such as injection molding for high frequency electric and electronic parts.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、(a)300
℃における溶融粘度が100〜2000ポイズであるポ
リフェニレンサルファイド樹脂 (b)ルチル型酸化チタン (c)繊維状充填材、その他の無機充填材、又はその混
合物 よりなるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であ
り、更に好ましい態様は、(a)成分を10〜65重量
%、(b)成分を30〜85重量%、(c)成分を5〜
40重量%(但し、(b)と(c)の合計が90重量%
以下)配合してなり、ルチル型酸化チタンの平均粒子径
が0.01μm以上1μm以下であり、ルチル型酸化チ
タンの純度が90%以上であり、1ギガヘルツ以上の高
周波帯域における比誘電率が6以上、誘電正接が0.0
03以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
である。
According to the present invention, there is provided (a) 300
A polyphenylene sulfide resin having a melt viscosity at 100 ° C. of 100 to 2000 poise; (b) a rutile-type titanium oxide; (c) a polyphenylene sulfide resin composition comprising a fibrous filler, another inorganic filler, or a mixture thereof; In the embodiment, the component (a) is 10 to 65% by weight, the component (b) is 30 to 85% by weight, and the component (c) is 5 to 65% by weight.
40% by weight (however, the sum of (b) and (c) is 90% by weight
The rutile-type titanium oxide has an average particle size of 0.01 μm or more and 1 μm or less, a purity of the rutile-type titanium oxide of 90% or more, and a relative dielectric constant of 6 GHz or more in a high-frequency band of 6 GHz or more. As described above, the dielectric loss tangent is 0.0
The polyphenylene sulfide resin composition is 03 or less.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明に使用される(a)成分のポリフェニレンサルフ
ァイド(以下PPSという)樹脂は、耐熱性、寸法安定
性、低吸水性、剛性、耐薬品性、成形性、難燃性などエ
ンジニアリングプラスチックとして優れた性質を有して
いることから、射出成形用として電気・電子部品用途に
好適に使用されている。PPS樹脂としては、一般式
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
The polyphenylene sulfide (hereinafter, referred to as PPS) resin as the component (a) used in the present invention is excellent as an engineering plastic such as heat resistance, dimensional stability, low water absorption, rigidity, chemical resistance, moldability, and flame retardancy. Since it has properties, it is suitably used for electric and electronic parts for injection molding. As the PPS resin, a general formula

【図1】 で示される構成単位を70モル%以上含むものが好まし
く、その量が70モル%未満では優れた特性をもつ組成
物は得難い。PPS樹脂の重合方法としては、N−メチ
ルピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒
やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムと
p−ジクロロベンゼンを反応させる方法が適当である。
この際、重合度を調節するためにカルボン酸やスルホン
酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリ、ア
ルカリ金属炭酸塩、アルカリ土類金属酸化物を添加す
る。
FIG. Preferably, the composition contains at least 70 mol% of the structural unit represented by the formula. If the amount is less than 70 mol%, it is difficult to obtain a composition having excellent properties. As a polymerization method of the PPS resin, a method of reacting sodium sulfide with p-dichlorobenzene in an amide solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylacetamide or a sulfone solvent such as sulfolane is suitable.
At this time, an alkali metal salt of a carboxylic acid or a sulfonic acid is added to adjust the degree of polymerization, or an alkali hydroxide, an alkali metal carbonate, or an alkaline earth metal oxide is added.

【0009】共重合成分として30モル%未満であれ
ば、メタ結合、オルト結合、エーテル結合、スルホン結
合、ビフェニル結合、置換フェニレンスルフィド結合
(ここで置換基としては、アルキル基、ニトロ基、フェ
ニル基、アルコキシ基、カルボン酸基、カルボン酸の金
属塩基)、3官能結合などを含有していてもポリマーの
結晶性に大きく影響しない範囲でかまわないが、好まし
くは共重合成分は10モル%以下がよい。
If the amount of the copolymer component is less than 30 mol%, a meta bond, an ortho bond, an ether bond, a sulfone bond, a biphenyl bond, or a substituted phenylene sulfide bond (where the substituent is an alkyl group, a nitro group, a phenyl group) , An alkoxy group, a carboxylic acid group, a metal base of a carboxylic acid), a trifunctional bond or the like, as long as it does not greatly affect the crystallinity of the polymer. Good.

【0010】PPS樹脂は通常、酸素の存在下200〜
250℃の温度で熱架橋し溶融粘度を調整した後使用さ
れるが、本発明において使用するPPSはこの様な架橋
型に限定するものではなく、直鎖型のもの、分岐型のも
のを使用してもさしつかえない。望ましい溶融粘度は3
00℃で100〜2000ポイズ、更に好ましくは20
0〜1500ポイズの範囲である。溶融粘度が100ポ
イズより低い場合は材料の機械強度が低下し、2000
ポイズより高い場合は成形加工性が低下する。本発明の
様に充填材を高濃度で配合する場合は押出加工性、成形
性を考慮し上記範囲内で比較的低粘度のものを使用する
ことが望ましい。
[0010] The PPS resin is usually used in the presence of oxygen in the range of 200 to
It is used after adjusting the melt viscosity by thermal crosslinking at a temperature of 250 ° C., but the PPS used in the present invention is not limited to such a crosslinking type, and a linear type or a branched type is used. I can do it. Desirable melt viscosity is 3
100-2000 poise at 00 ° C, more preferably 20 poise
The range is from 0 to 1500 poise. If the melt viscosity is lower than 100 poise, the mechanical strength of the material decreases, and
If the poise is higher than the poise, the moldability decreases. When the filler is compounded at a high concentration as in the present invention, it is desirable to use a filler having a relatively low viscosity within the above range in consideration of extrusion processability and moldability.

【0011】酸化チタン(TiO2)は主に白色顔料と
して使用され、黒色のカーボンブラックと並び現在大量
に生産されている無機顔料のひとつであるが、その優れ
た光学的特性(大きな屈折率)以外に高い誘電率を有し
ているという特徴がある。酸化チタンはその結晶型によ
り、アナターゼ型、ルチル型、ブルカイト型の3種に分
類される。このうち工業的に製造されているのはアナタ
ーゼ型、ルチル型の2種である。製造方法には硫酸法と
塩素法があり、このうち硫酸法は原料のイルメナイトを
硫酸で蒸解してチタン分を抽出分離し加水分解したのち
これを焼成、粉砕して酸化チタンを製造する方法であ
り、焼成工程の条件によって、得られる酸化チタンの結
晶型が決定される(アナターゼ型かルチル型)。一方、
塩素法は硫酸のかわりに塩素を用いる製法で一般にルチ
ル型の酸化チタンが生成する。
[0011] Titanium oxide (TiO 2 ) is mainly used as a white pigment, and is one of the inorganic pigments that are currently produced in large quantities along with black carbon black. Its excellent optical properties (large refractive index) In addition to this, it has a feature of having a high dielectric constant. Titanium oxide is classified into three types, anatase type, rutile type, and brookite type, depending on its crystal type. Of these, two are industrially produced, the anatase type and the rutile type. The sulfuric acid method and the chlorine method are available as production methods.The sulfuric acid method is a method in which the raw material ilmenite is digested with sulfuric acid to extract and separate the titanium component, hydrolyze it, and then calcine and pulverize it to produce titanium oxide. Yes, the crystal form of the obtained titanium oxide is determined depending on the conditions of the firing step (anatase type or rutile type). on the other hand,
The chlorine method is a method using chlorine instead of sulfuric acid, and generally produces rutile titanium oxide.

【0012】本発明で使用する酸化チタンはルチル型の
ものであり、アナターゼ型のものを使用しても大幅な誘
電率の向上にはつながらない。平均粒子径は0.01μ
m以上1μm以下、更に好ましくは0.05μm以上
0.5μm以下のものを使用する。平均粒子径が0.0
1μmより小さいと成形性の問題が発生し、1μmを越
えると材料の機械強度が低下する。使用するルチル型酸
化チタンの純度は90%以上、更に好ましくは92%以
上である。純度が90%未満の場合は材料の誘電率を向
上させる効果が少ない。ルチル型酸化チタンの配合量は
30〜85重量%、更に好ましくは40〜80重量%で
ある。30重量%より少ない場合は材料の誘電率を向上
させる効果が少なく、85重量%より多い場合は成形性
が低下する。
The titanium oxide used in the present invention is of the rutile type, and the use of the anatase type does not lead to a significant improvement in the dielectric constant. Average particle size is 0.01μ
m or more and 1 μm or less, more preferably 0.05 μm or more and 0.5 μm or less. Average particle size is 0.0
If it is less than 1 μm, a problem of moldability occurs, and if it exceeds 1 μm, the mechanical strength of the material decreases. The purity of the rutile type titanium oxide used is 90% or more, more preferably 92% or more. When the purity is less than 90%, the effect of improving the dielectric constant of the material is small. The compounding amount of the rutile type titanium oxide is 30 to 85% by weight, more preferably 40 to 80% by weight. If it is less than 30% by weight, the effect of improving the dielectric constant of the material is small, and if it is more than 85% by weight, the moldability is reduced.

【0013】本発明の(c)成分である繊維状充填材、
その他の無機充填材は、材料の機械強度、耐熱性、寸法
安定性、電気特性等の諸物性を向上させるために(b)
成分と併用される。繊維状の充填材としては、ガラス繊
維、カーボン繊維、アスベスト繊維、シリカ繊維、シリ
カ・アルミナ繊維、アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒
化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、チタン酸
カリウム繊維、更にステンレス、アルミニウム、チタ
ン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などの無機質繊維状物
質があげられる。
A fibrous filler which is the component (c) of the present invention,
Other inorganic fillers are used to improve various physical properties such as mechanical strength, heat resistance, dimensional stability, and electrical properties of the material (b)
Used in combination with ingredients. Examples of the fibrous filler include glass fiber, carbon fiber, asbestos fiber, silica fiber, silica / alumina fiber, alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, and stainless steel. Inorganic fibrous materials such as fibrous materials of metals such as aluminum, titanium, copper, and brass can be used.

【0014】またその他の無機充填材としては、カーボ
ンブラック、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ガラ
スフレーク、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、
クレー、マイカ、ケイ藻土、ワラストナイト等のケイ酸
塩、酸化鉄、酸化亜鉛、アルミナ等の金属酸化物、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属の炭酸塩、硫酸
カルシウム、硫酸バリウム等の金属の硫酸塩、その他、
炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、各種金属粉末等
が挙げられる。これらの充填材は、繊維状充填材、その
他の無機充填材の中から二種以上を併用することができ
る。また使用するにあたっては表面処理剤により粒子表
面を改質することが望ましい。表面処理剤の例としては
エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系
化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物があげら
れる。これらの化合物で充填材をあらかじめ表面処理し
て用いるか、または材料混合時に同時に添加してもさし
つかえない。
Other inorganic fillers include carbon black, quartz powder, glass beads, glass powder, glass flake, calcium silicate, aluminum silicate,
Silicates such as clay, mica, diatomaceous earth, wollastonite, metal oxides such as iron oxide, zinc oxide and alumina; carbonates of metals such as calcium carbonate and magnesium carbonate; metals such as calcium sulfate and barium sulfate Sulfates, etc.
Examples include silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, and various metal powders. These fillers can be used in combination of two or more of fibrous fillers and other inorganic fillers. In use, it is desirable to modify the particle surface with a surface treatment agent. Examples of the surface treatment agent include functional compounds such as epoxy compounds, isocyanate compounds, silane compounds, titanate compounds, and the like. The filler may be surface-treated with these compounds in advance or used at the same time as mixing the materials.

【0015】これらの充填材の配合量は5〜40重量
%、更に好ましくは10〜30重量%である。5重量%
より少ない場合は諸特性向上の効果が小さく、40重量
%より多い場合は成形加工性が著しく低下する。特に繊
維状充填材の場合はこの傾向が強く、更には成形物の収
縮に際して異方性が発現しやすくなるため、先記の配合
量の範囲内にとどめておくことが望ましい。ルチル型酸
化チタンと充填材の合計は90重量%以下である。合計
量が90重量%を越えると加工成形性が悪くなるという
問題がある。更に本発明の組成物には、一般に熱可塑性
樹脂、および熱硬化性樹脂に添加される公知の物質、す
なわち、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防
止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤等も必要
に応じて適宜添加することができる。
The content of these fillers is 5 to 40% by weight, more preferably 10 to 30% by weight. 5% by weight
When the amount is less than the above, the effect of improving various properties is small, and when the amount is more than 40% by weight, the moldability is significantly reduced. In particular, in the case of a fibrous filler, this tendency is strong, and anisotropy tends to be exhibited when the molded product shrinks. Therefore, it is desirable to keep the content within the above-mentioned range. The total of the rutile-type titanium oxide and the filler is 90% by weight or less. When the total amount exceeds 90% by weight, there is a problem that workability deteriorates. Further, the composition of the present invention generally contains a thermoplastic resin, and known substances added to the thermosetting resin, that is, stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers, antistatic agents, flame retardants, dyes and the like. A coloring agent such as a pigment, a lubricant, and the like can be appropriately added as needed.

【0016】これらを配合してなる樹脂組成物は、1ギ
ガヘルツ以上の高周波帯域における比誘電率が6以上で
あり、誘電正接が0.003以下である。高周波帯域に
おける比誘電率が6未満であると通信機器部品の小型化
には不利であり、誘電正接が0.003を越えると信号
が熱に変換され、エネルギー損失が増大するという問題
がある。
The resin composition obtained by blending them has a relative dielectric constant of 6 or more in a high frequency band of 1 GHz or more and a dielectric loss tangent of 0.003 or less. If the relative dielectric constant in the high frequency band is less than 6, it is disadvantageous for miniaturization of communication device parts, and if the dielectric loss tangent exceeds 0.003, there is a problem that signals are converted into heat and energy loss increases.

【0017】本発明における組成物の製造方法としては
限定するものではないが、例えば各成分を計量後、ブレ
ンダー、ミキサー等で混合し、押出機にて溶融混練して
ペレット化を行ってもよいし、ガラス繊維をサイドフィ
ーダーにより定量供給して混練、ペレット化してもよ
い。このようにして得られたペレット状の成形材料は、
通常広く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、射出成
形機、射出圧縮成形機等によって所望の形状に成形され
使用される。
The method for producing the composition according to the present invention is not limited. For example, the components may be weighed, then mixed by a blender, a mixer or the like, and melt-kneaded by an extruder to form pellets. Then, the glass fibers may be kneaded and pelletized by quantitatively supplying them with a side feeder. The pellet-shaped molding material thus obtained is
It is usually molded into a desired shape by a widely used thermoplastic resin molding machine, injection molding machine, injection compression molding machine or the like and used.

【0018】[0018]

【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳し
く説明するが本発明はこれらに限定されるものではな
い。実施例1〜8および比較例1〜8に使用した各成分
については下記に示す通りである。 PPS樹脂 :トープレン株式会社製 商品名 K-1 ルチル型酸化チタン:石原産業株式会社製 商品名 タイヘ゜―ク CR-80 ガラス繊維 :日本板硝子株式会社製 商品名 RES03-TP29 炭酸カルシウム:白石カルシウム株式会社製 商品名 ホワイトンP-30
The present invention will be described in more detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the invention is limited thereto. The components used in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 8 are as shown below. PPS resin: manufactured by Toprene Co., Ltd. Product name: K-1 Rutile type titanium oxide: manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd. Product name: Thai-Hook CR-80 Glass fiber: manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Product name: RES03-TP29 Calcium carbonate: Shiraishi calcium Co., Ltd. Product name Whiten P-30

【0019】上記成分を表1及び2に示した組成(重量
%)で配合し、二軸混練機にて溶融混練しペレット化を
行った。また得られた成形材料を140℃で5時間除湿
乾燥した後、射出成形機(東芝機械製IS80EPN)を
用いてシリンダー温度300℃、射出圧力1200kg/
cm2、射出速度中速、金型温度140℃の条件で成形を
行い、各種試験片を作製した。各々の試験片を用い、曲
げ強度、比誘電率、誘電正接を測定した。曲げ強度はA
STM試験法(D790)により測定し、誘電特性につ
いてはトリプレート線路共振器法(損失分離法)により
それぞれ測定した。更に、材料の流動性を高化式フロー
(JIS K7210)により測定した(300℃、加
圧荷重50kg)。これらの結果を表1及び2に示し
た。
The above components were blended with the compositions (% by weight) shown in Tables 1 and 2, and melt-kneaded with a twin-screw kneader to form pellets. After the obtained molding material was dehumidified and dried at 140 ° C. for 5 hours, the cylinder temperature was 300 ° C. and the injection pressure was 1200 kg / using an injection molding machine (TOSHIBA MACHINE IS80EPN).
Molding was performed under the conditions of cm 2 , medium injection speed, and mold temperature of 140 ° C. to produce various test pieces. Using each test piece, the bending strength, the relative dielectric constant, and the dielectric loss tangent were measured. Flexural strength is A
The measurement was performed by the STM test method (D790), and the dielectric properties were measured by the triplate line resonator method (loss separation method). Further, the fluidity of the material was measured by a Koka flow (JIS K7210) (300 ° C., pressure load 50 kg). The results are shown in Tables 1 and 2.

【0020】[0020]

【表1】 [Table 1]

【0021】[0021]

【表2】 [Table 2]

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明によると、誘電特性(高誘電率、
低誘電正接)に優れ且つ成形加工性も良好なPPS樹脂
組成物を提供することができる。この様な樹脂組成物は
高周波帯域を扱う電気・電子部品、例えばGPSアンテ
ナの基板用途に利用できる。
According to the present invention, the dielectric properties (high dielectric constant,
A PPS resin composition having excellent low dielectric loss tangent and excellent moldability can be provided. Such a resin composition can be used for electric / electronic parts handling a high frequency band, for example, a substrate use of a GPS antenna.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)300℃における溶融粘度が10
0〜2000ポイズであるポリフェニレンサルファイド
樹脂 (b)ルチル型酸化チタン (c)繊維状充填材、その他の無機充填材、又はその混
合物 よりなることを特徴とするポリフェニレンサルファイド
樹脂組成物。
(1) a melt viscosity at 300 ° C. of 10
A polyphenylene sulfide resin composition comprising a polyphenylene sulfide resin having 0 to 2000 poise, (b) rutile-type titanium oxide, (c) a fibrous filler, another inorganic filler, or a mixture thereof.
【請求項2】 (a)成分を10〜65重量%、(b)
成分を30〜85重量%、(c)成分を5〜40重量%
(但し、(b)と(c)の合計が90重量%以下)配合
してなることを特徴とする請求項1記載のポリフェニレ
ンサルファイド樹脂組成物。
2. Component (a) is 10 to 65% by weight, (b)
30 to 85% by weight of component, 5 to 40% by weight of component (c)
The polyphenylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the polyphenylene sulfide resin composition is blended (provided that the total of (b) and (c) is 90% by weight or less).
【請求項3】 該ルチル型酸化チタンの平均粒子径が
0.01μm以上1μm以下であることを特徴とする請
求項1または2記載のポリフェニレンサルファイド樹脂
組成物。
3. The polyphenylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the average particle size of the rutile type titanium oxide is 0.01 μm or more and 1 μm or less.
【請求項4】 該ルチル型酸化チタンの純度が90%以
上であることを特徴とする請求項1または2記載のポリ
フェニレンサルファイド樹脂組成物。
4. The polyphenylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the purity of the rutile type titanium oxide is 90% or more.
【請求項5】 1ギガヘルツ以上の高周波帯域における
比誘電率が6以上、誘電正接が0.003以下であるこ
とを特徴とする請求項1、2、3または4記載のポリフ
ェニレンサルファイド樹脂組成物。
5. The polyphenylene sulfide resin composition according to claim 1, wherein the relative dielectric constant in a high frequency band of 1 GHz or more is 6 or more and the dielectric loss tangent is 0.003 or less.
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WO2006082902A1 (en) 2005-02-03 2006-08-10 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition for electronic and electric components for high-frequency applications and its molded product

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