JP2012177015A - Polyarylene sulfide resin composition - Google Patents

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Katsuhei Onishi
克平 大西
Hiroyuki Kadode
宏之 門出
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyarylene sulfide resin composition showing high permittivity and a low dielectric loss tangent, and having superior molding property and improved impact resistance.SOLUTION: The polyarylene sulfide resin composition is prepared by compounding, in 100 parts by weight of (A) a polyarylene sulfide resin having a carboxyl terminal group, 10 to 400 pts.wt. of (B) an alkaline earth metal salt of titanic acid having a dielectric constant of 50 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less at a frequency of 1 MHz, and 0.5 to 20 parts by weight of (C) an olefin copolymer essentially comprising α-olefin and a glycidyl ester of an α,β-unsaturated acid, in which the content of the glydicyl ester of α,β-unsaturated acid in the olefin copolymer is 4 to 8 wt.%. The content of a copolymer component derived from the (C) glycidyl ester in the polyarylene sulfide resin composition is 0.2 to 0.5 mol%; and the ratio of the content (mmol/kg) of the copolymer component derived from the (C) glycidyl ester to the amount of the carboxyl terminal group (mmol/kg) of (A) is from 0.4 to 1.0.

Description

本発明は、高い誘電率且つ低い誘電正接を示し、成形性に優れ、耐衝撃性が改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition that exhibits a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent, has excellent moldability, and has improved impact resistance.

ポリフェニレンサルファイド(以下PPSと略す場合がある)樹脂に代表されるポリアリーレンサルファイド(以下PASと略す場合がある)樹脂は、高い耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性を有していることから、電気・電子機器部品材料に広く使用されている。一方、近年、携帯電話や無線LAN、あるいはGPS、VICSおよびETC等のITS技術など、情報通信分野において著しい技術発達がなされているが、これに応じてマイクロ波やミリ波の高周波領域において適用できる高性能な高周波対応電子部品のニーズが強くなっており、これら電子部品を構成する材料としては、それぞれの設計に応じて適切な誘電特性を有することが求められている。   Polyarylene sulfide (hereinafter sometimes abbreviated as PAS) resin, represented by polyphenylene sulfide (hereinafter sometimes abbreviated as PPS) resin, has high heat resistance, mechanical properties, chemical resistance, dimensional stability, flame resistance Therefore, it is widely used for electrical and electronic equipment parts materials. On the other hand, in recent years, remarkable technological developments have been made in the field of information communication, such as mobile phones, wireless LANs, or ITS technologies such as GPS, VICS, and ETC. There is a strong need for high-performance, high-frequency electronic components, and materials constituting these electronic components are required to have appropriate dielectric properties according to their designs.

PAS樹脂を始めとする熱可塑性樹脂は、広く射出成形用途に用いられ、その易成形性から、比較的複雑な形状を有する部品を作成することが容易であり、従来、高周波対応電子部品の素材として使用されてきた金属や熱硬化性樹脂あるいはセラミックなどでは制限されてきた設計自由度が格段に高くなるという優位性を有している。また、リサイクル性など環境面においても従来技素材に比べ有利であると言える。   Thermoplastic resins such as PAS resin are widely used for injection molding applications, and due to their easy moldability, it is easy to create parts with relatively complex shapes. Metals, thermosetting resins, ceramics, and the like that have been used as an advantage have a superior design freedom that has been limited. Moreover, it can be said that it is more advantageous than conventional technical materials in terms of environment such as recyclability.

このような背景から、PAS樹脂をマトリックスとした特定性状の高誘電率樹脂組成物が各種提案されている(特許文献1〜4)。これらの手法によれば、高い比誘電率を有するPAS樹脂組成物は得られるものの、特許文献1に記載の樹脂組成物は誘電正接が比較的高く、また、特許文献2〜4に記載の樹脂組成物は溶融粘度が高く、必ずしも射出成形用途に適しているとは言えない。また、これらの樹脂組成物は高誘電率の無機フィラーを多量に添加するため耐衝撃性に弱点があった。携帯電話に代表される通信機器への適用の際には、落下衝撃に耐えられるだけの耐衝撃性への要求は高く改善の必要があった。   From such a background, various high dielectric constant resin compositions having PAS resin as a matrix have been proposed (Patent Documents 1 to 4). According to these methods, although a PAS resin composition having a high relative dielectric constant can be obtained, the resin composition described in Patent Document 1 has a relatively high dielectric loss tangent, and the resins described in Patent Documents 2 to 4 The composition has a high melt viscosity and is not necessarily suitable for injection molding applications. In addition, these resin compositions have a weak point in impact resistance because a large amount of an inorganic filler having a high dielectric constant is added. When applied to communication devices typified by mobile phones, there is a high demand for impact resistance that can withstand a drop impact, and there is a need for improvement.

特許第2814288号公報Japanese Patent No. 2814288 特許第2873541号公報Japanese Patent No. 2873541 特開2005−93096号号公報JP-A-2005-93096 特開2005−94068号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-94068

本発明は、上記従来技術の問題を解決し、高い誘電率且つ低い誘電正接を示し、成形性に優れ、耐衝撃性が改良されたPAS樹脂組成物の提供を目的とするものである。   The object of the present invention is to provide a PAS resin composition that solves the above-mentioned problems of the prior art, exhibits a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent, has excellent moldability, and has improved impact resistance.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、PAS樹脂をマトリックスとした高誘電率樹脂組成物に特定のオレフィン系共重合体を特定量配合することによって耐衝撃性を改善できることを見出した。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have obtained impact resistance by blending a specific amount of a specific olefin copolymer into a high dielectric constant resin composition using a PAS resin as a matrix. It was found that can be improved.

即ち本発明は、
(A)カルボキシル末端基を有するポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、
(B)1MHzにおける比誘電率が50以上、誘電正接が0.05以下であるチタン酸アルカリ土類金属塩10〜400重量部、及び
(C)α−オレフィンとα,β−不飽和酸のグリシジルエステルを主成分とするオレフィン系共重合体であって、オレフィン系共重合体中のα,β−不飽和酸のグリシジルエステルの含有量が4〜8重量%であるオレフィン系共重合体0.5〜20重量部
を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であって、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物中の(C)グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が0.2〜0.5モル%であり、(A)のカルボキシル末端基量(mmol/kg)に対する(C)のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量(mmol/kg)の比が0.4〜1.0であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物である。
That is, the present invention
(A) For 100 parts by weight of polyarylene sulfide resin having a carboxyl end group,
(B) 10 to 400 parts by weight of an alkaline earth metal titanate having a relative dielectric constant at 1 MHz of 50 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less, and
(C) an olefin copolymer mainly composed of α-olefin and α, β-unsaturated glycidyl ester, and containing glycidyl ester of α, β-unsaturated acid in the olefin copolymer A polyarylene sulfide resin composition comprising 0.5 to 20 parts by weight of an olefin copolymer having an amount of 4 to 8% by weight, which is derived from (C) glycidyl ester in the polyarylene sulfide resin composition The content of the copolymerization component is 0.2 to 0.5 mol%, and the content of the copolymerization component (mmol / kg) derived from the glycidyl ester of (C) with respect to the carboxyl end group content (mmol / kg) of (A) A polyarylene sulfide resin composition having a ratio of 0.4 to 1.0.

本発明によれば、高い誘電率且つ低い誘電正接を示し、成形性に優れ、耐衝撃性も改良されたPAS樹脂組成物を提供することができ、本発明のPAS樹脂組成物は、マイクロ波やミリ波の高周波領域において適用できる高性能な高周波対応電子部品に好適に利用される。   According to the present invention, it is possible to provide a PAS resin composition that exhibits a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent, is excellent in moldability, and has improved impact resistance, and the PAS resin composition of the present invention comprises a microwave. It is suitably used for high-performance high-frequency electronic components that can be applied in the high-frequency region of millimeter waves.

以下、本発明について詳細に説明する。本発明に用いる(A)成分としてのPAS樹脂は、繰返し単位として-(Ar-S)-(但しArはアリーレン基)で主として構成されたものである。アリーレン基としては、例えば、p−フェニレン基、m−フェニレン基、o−フェニレン基、置換フェニレン基、p,p’−ジフェニレンスルフォン基、p,p’−ビフェニレン基、p,p’−ジフェニレンエーテル基、p,p’−ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基などが使用できる。この場合、前記のアリーレン基から構成されるアリーレンサルファイド基の中で、同一の繰返し単位を用いたポリマー、すなわちホモポリマーの他に、組成物の加工性という点から、異種繰返し単位を含んだコポリマーが好ましい場合もある。   Hereinafter, the present invention will be described in detail. The PAS resin as the component (A) used in the present invention is mainly composed of — (Ar—S) — (wherein Ar is an arylene group) as a repeating unit. Examples of the arylene group include p-phenylene group, m-phenylene group, o-phenylene group, substituted phenylene group, p, p′-diphenylene sulfone group, p, p′-biphenylene group, and p, p′-di. A phenylene ether group, p, p′-diphenylenecarbonyl group, naphthalene group, and the like can be used. In this case, among the arylene sulfide groups composed of the above-mentioned arylene groups, in addition to a polymer using the same repeating unit, that is, a homopolymer, a copolymer containing different repeating units from the viewpoint of processability of the composition May be preferred.

ホモポリマーとしては、アリーレン基としてp−フェニレン基を用いた、p−フェニレンサルファイド基を繰返し単位とするものが特に好ましく用いられる。また、コポリマーとしては、前記のアリーレン基からなるアリーレンサルファイド基の中で、相異なる2種以上の組み合わせが使用できるが、中でもp−フェニレンサルファイド基とm−フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に好ましく用いられる。この中で、p−フェニレンサルファイド基を70モル%以上、好ましくは80モル%以上含むものが、耐熱性、流動性(成形性)、機械的特性等の物性上の点から適当である。   As the homopolymer, those having a p-phenylene sulfide group as a repeating unit and using a p-phenylene group as an arylene group are particularly preferably used. As the copolymer, among the arylene sulfide groups comprising the above-mentioned arylene groups, two or more different combinations can be used, and among them, a combination containing a p-phenylene sulfide group and an m-phenylene sulfide group is particularly preferably used. It is done. Among these, those containing 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more of p-phenylene sulfide groups are suitable from the viewpoint of physical properties such as heat resistance, fluidity (moldability) and mechanical properties.

また、これらのPAS樹脂の中で、2官能性ハロゲン芳香族化合物を主体とするモノマーから縮重合によって得られる実質的に直鎖状構造の高分子量ポリマーが、特に好ましく使用できるが、直鎖状構造のPAS樹脂以外にも、縮重合させさせるときに、3個以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物等のモノマーを少量用いて、部分的に分岐構造又は架橋構造を形成させたポリマーも使用できるし、比較的低分子量の直鎖状構造ポリマーを酸素又は酸化剤の存在下、高温で加熱して酸化架橋又は熱架橋により溶融粘度を上昇させ、成形加工性を改良したポリマー、あるいはこれらの混合物も使用可能である。   Further, among these PAS resins, a high molecular weight polymer having a substantially linear structure obtained by condensation polymerization from a monomer mainly composed of a bifunctional halogen aromatic compound can be particularly preferably used. In addition to the PAS resin having a structure, a polymer in which a branched structure or a crosslinked structure is partially formed by using a small amount of a monomer such as a polyhaloaromatic compound having three or more halogen substituents when polycondensation is performed. A polymer having a linear structure polymer having a relatively low molecular weight that is heated at a high temperature in the presence of oxygen or an oxidant to increase the melt viscosity by oxidative crosslinking or thermal crosslinking, thereby improving the moldability, or these A mixture of these can also be used.

また、(A)成分のPAS樹脂は、前記直鎖状PAS樹脂(310℃・ズリ速度1200sec-1における粘度が10〜300Pa・s)を主体とし、その一部(1〜30重量%、好ましくは2〜25重量%)が、比較的高粘度(300〜3000Pa・s、好ましくは500〜2000Pa・s)の分岐又は架橋PAS樹脂との混合系でも構わない。また、本発明に用いるPAS樹脂は、従来公知の重合方法で製造することができる。通常、副生不純物等を除去するために、重合後、PAS樹脂は水或いはアセトン洗浄で数回洗浄した後、酢酸、塩化アンモニウム等で洗浄する。結果、PAS樹脂末端には、カルボキシル末端基を所定量含む。 The component (A) PAS resin is mainly composed of the above-mentioned linear PAS resin (viscosity at 310 ° C. and shear rate of 1200 sec −1 of 10 to 300 Pa · s), and a part thereof (1 to 30% by weight, preferably May be a mixed system with a branched or cross-linked PAS resin having a relatively high viscosity (300 to 3000 Pa · s, preferably 500 to 2000 Pa · s). The PAS resin used in the present invention can be produced by a conventionally known polymerization method. Usually, in order to remove by-product impurities and the like, after polymerization, the PAS resin is washed several times with water or acetone, and then washed with acetic acid, ammonium chloride or the like. As a result, the PAS resin terminal contains a predetermined amount of carboxyl terminal groups.

後述する通り、本発明ではPAS樹脂のカルボキシル末端基量を、α,β−不飽和酸のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量に対して、特定の範囲に調整する必要がある。本発明において、カルボキシル末端基量とは、実施例に記載された方法により得られる値を採用する。   As will be described later, in the present invention, the carboxyl end group amount of the PAS resin needs to be adjusted to a specific range with respect to the content of the copolymer component derived from the glycidyl ester of α, β-unsaturated acid. In this invention, the value obtained by the method described in the Example is employ | adopted for the amount of carboxyl terminal groups.

次に、本発明で用いる(B) 成分としてのチタン酸アルカリ土類金属塩は、1MHzにおける比誘電率が50以上、誘電正接が0.05以下である。1MHzにおける比誘電率が50以上という高誘電率のチタン酸金属塩を用いることにより、効率的に高誘電率の成形品を得ることができる。比誘電率が50未満のものでは誘電率があまり上がらず実用性に欠ける。また、1MHzにおける誘電正接は0.05以下にする必要があり、0.05よりも大きい場合は、誘電損失が大きくなり電子部品としての性能低下につながる。   Next, the alkaline earth titanate metal salt as component (B) used in the present invention has a relative dielectric constant of 50 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less at 1 MHz. By using a high dielectric constant metal titanate having a relative dielectric constant of 50 or more at 1 MHz, a molded article having a high dielectric constant can be efficiently obtained. When the relative permittivity is less than 50, the permittivity does not increase so much and the practicality is lacking. In addition, the dielectric loss tangent at 1 MHz needs to be 0.05 or less, and when it is larger than 0.05, the dielectric loss becomes large, leading to performance deterioration as an electronic component.

このような1MHzにおける比誘電率が50以上、誘電正接が0.05以下であるチタン酸アルカリ土類金属塩としては、チタン酸カルシウム、チタン酸バリウム等が挙げられる。   Examples of such an alkaline earth metal titanate having a relative dielectric constant at 1 MHz of 50 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less include calcium titanate and barium titanate.

このような(B)チタン酸アルカリ土類金属塩の配合量は、PAS樹脂100重量部に対して10〜400重量部である。配合量が10重量部未満の場合は誘電率向上効果が小さく、400重量部より多いと加工性が悪化する。   The blending amount of the (B) alkaline earth metal titanate is 10 to 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the PAS resin. When the blending amount is less than 10 parts by weight, the effect of improving the dielectric constant is small, and when it exceeds 400 parts by weight, the workability deteriorates.

更に、本発明に用いられるチタン酸アルカリ土類金属塩は、熱水にて抽出されるチタン酸アルカリ土類金属塩中の含有金属イオン量が500ppm未満のものであることが好ましく、特に100ppm未満のものであることがより好ましい。このようなチタン酸アルカリ土類金属塩は、フラックス法など従来から知られている方法により合成されるチタン酸アルカリ土類金属塩を、熱水あるいは塩酸、硫酸、硝酸およびリン酸などの無機酸で処理することにより得ることができる。熱水にて抽出される金属イオン量が500ppm未満のもの用いれば、樹脂組成物の溶融粘度の上昇が少なく、成形性が悪化することが少ない。   Further, the alkaline earth titanate metal salt used in the present invention preferably has a metal ion content of less than 500 ppm, particularly less than 100 ppm, in the alkaline earth titanate metal salt extracted with hot water. More preferably. Such an alkaline earth titanate metal salt is obtained by combining an alkaline earth titanate metal salt synthesized by a conventionally known method such as a flux method with an inorganic acid such as hot water or hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid. It can obtain by processing with. If the amount of metal ions extracted with hot water is less than 500 ppm, the increase in melt viscosity of the resin composition is small and the moldability is unlikely to deteriorate.

次に、本発明に用いる(C)オレフィン系共重合体は、α−オレフィンとα,β−不飽和酸のグリシジルエステルを主成分とするオレフィン系共重合体である。   Next, the (C) olefin copolymer used in the present invention is an olefin copolymer mainly composed of an α-olefin and a glycidyl ester of an α, β-unsaturated acid.

本発明に用いる(C)オレフィン系共重合体において、この共重合体に含まれるα,β−不飽和酸のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が多過ぎても少な過ぎてもPAS樹脂組成物の生産性、あるいは誘電特性の低下を伴ってしまう。特定の範囲内のオレフィン系共重合体を選択することで、生産性と誘電特性を損なうことなく高誘電率PAS樹脂組成物の耐衝撃性を改善できる。この点から、オレフィン系共重合体中のα,β−不飽和酸のグリシジルエステルの含有量が4〜8重量%であることが必要である。   In the olefin-based copolymer (C) used in the present invention, the PAS can be used even if the content of the copolymer component derived from the glycidyl ester of α, β-unsaturated acid contained in the copolymer is too much or too little. This is accompanied by a decrease in productivity or dielectric properties of the resin composition. By selecting an olefin copolymer within a specific range, the impact resistance of the high dielectric constant PAS resin composition can be improved without impairing productivity and dielectric properties. From this point, it is necessary that the content of the glycidyl ester of α, β-unsaturated acid in the olefin copolymer is 4 to 8% by weight.

また、(C)オレフィン系共重合体の配合量としては、(A)PAS樹脂100重量部に対し、0.5〜20重量部、好ましくは2〜11重量部が用いられる。   Further, the blending amount of the (C) olefin copolymer is 0.5 to 20 parts by weight, preferably 2 to 11 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (A) PAS resin.

(C)オレフィン系共重合体を構成する一方の成分であるα−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブチレンなどが挙げられるが、エチレンが好ましい。これらα−オレフィンは2種以上を用いることもできる。また、オレフィン系共重合体を構成するもう一方の成分であるα,β−不飽和酸のグリシジルエステルとは、一般式(1)   (C) The α-olefin, which is one component constituting the olefin copolymer, includes ethylene, propylene, butylene, etc., and ethylene is preferred. Two or more of these α-olefins can be used. Moreover, the glycidyl ester of α, β-unsaturated acid which is the other component constituting the olefin copolymer is represented by the general formula (1)

Figure 2012177015
Figure 2012177015

(但し、R1 は水素又は低級アルキル基を示す。)
で示される成分であり、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、エタクリル酸グリシジルエステル等が挙げられるが、メタクリル酸グリシジルエステルが好ましい。
(However, R 1 represents hydrogen or a lower alkyl group.)
And glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, glycidyl ethacrylate, and the like, with glycidyl methacrylate being preferred.

α−オレフィン(例えばエチレン)とα,β−不飽和酸のグリシジルエステルから成るオレフィン系共重合体は、通常よく知られたラジカル重合反応により共重合させることによって得ることができる。(C)オレフィン系共重合体は、α−オレフィン100重量部に対してα,β−不飽和酸のグリシジルエステル1〜40重量部を用いて共重合することが好適である。   An olefin copolymer comprising an α-olefin (for example, ethylene) and a glycidyl ester of an α, β-unsaturated acid can be obtained by copolymerization by a well-known radical polymerization reaction. The (C) olefin copolymer is preferably copolymerized using 1 to 40 parts by weight of a glycidyl ester of an α, β-unsaturated acid with respect to 100 parts by weight of the α-olefin.

更に(C)オレフィン系共重合体は、耐衝撃性、耐熱性向上のために、下記一般式(2)で示される繰返し単位で構成された重合体又は共重合体の一種又は二種以上が分岐又は架橋構造的に化学結合したグラフト共重合体であることが好ましい。   Furthermore, the (C) olefin copolymer has one or more of a polymer or copolymer composed of a repeating unit represented by the following general formula (2) for improving impact resistance and heat resistance. A graft copolymer that is chemically bonded in a branched or crosslinked structure is preferred.

Figure 2012177015
Figure 2012177015

(但し、R は水素又は低級アルキル基、Xは-COOCH3、-COOC2H5、-COOC4H9、-COOCH2CH(C2H5)C4H9、-C6H5、-CNから選ばれた一種又は二種以上の基を示す。)
分岐又は架橋鎖としてグラフト共重合させる重合体又は共重合体セグメントとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリル及びスチレンから選ばれる一種又は二種以上からなる重合体又は共重合体が挙げられる。好ましくは、メタクリル酸重合体、アクリロニトリルとスチレンの共重合体、メタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルの共重合体等であり、特に好ましくはメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルの共重合体である。これら重合体又は共重合体は、通常よく知られたラジカル重合によって調製される。
(However, R is hydrogen or a lower alkyl group, X is -COOCH 3 , -COOC 2 H 5 , -COOC 4 H 9 , -COOCH 2 CH (C 2 H 5 ) C 4 H 9 , -C 6 H 5 , One or more groups selected from —CN are shown.)
The polymer or copolymer segment to be graft copolymerized as a branched or cross-linked chain may be one or two selected from acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, acrylonitrile and styrene. Examples include polymers or copolymers composed of more than one species. Preferred are a methacrylic acid polymer, a copolymer of acrylonitrile and styrene, a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate, and the like, particularly preferably a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate. These polymers or copolymers are usually prepared by well-known radical polymerization.

また、これら重合体又は共重合体の分岐又は架橋反応も、ラジカル反応によって容易に調製できる。例えば、これら重合体又は共重合体に過酸化物等でフリーラジカルを生成させ、α−オレフィンとα,β−不飽和酸のグリシジルエステルのオレフィン系共重合体を溶融混練することによって、所望のグラフト共重合体を調製できる。   In addition, the branching or crosslinking reaction of these polymers or copolymers can be easily prepared by radical reaction. For example, by generating free radicals in these polymers or copolymers with peroxides or the like, and melting and kneading an olefin copolymer of α-olefin and a glycidyl ester of α, β-unsaturated acid, Graft copolymers can be prepared.

分岐又は架橋鎖となる重合体又は共重合体は、α−オレフィンとα,β−不飽和酸のグリシジルエステルのオレフィン系共重合体100重量部に対し、10〜100重量部を分岐又は架橋することが好適である。   The polymer or copolymer that becomes a branched or crosslinked chain branches or crosslinks 10 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of an olefin copolymer of glycidyl ester of α-olefin and α, β-unsaturated acid. Is preferred.

このようなα,β−不飽和酸のグリシジルエステルの含有量が4〜8重量%であるオレフィン系共重合体としては、市販のものを用いることができ、例えば住友化学(株)製ボンドファースト2C等が挙げられる。   As such an olefin copolymer having a glycidyl ester content of α, β-unsaturated acid of 4 to 8% by weight, a commercially available one can be used, for example, Bond First manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. 2C and the like.

更に、PAS樹脂組成物中の(C)グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が0.2〜0.5モル%であり、(A)のカルボキシル末端基量(mmol/kg)に対する(C)のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量(mmol/kg)の比(グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量/カルボキシル末端基量)が0.4〜1.0であることが必要である。   Further, the content of the copolymer component derived from the (C) glycidyl ester in the PAS resin composition is 0.2 to 0.5 mol%, and the glycidyl of (C) with respect to the carboxyl end group amount (mmol / kg) of (A) The content ratio (mmol / kg) of the copolymer component derived from the ester (content of copolymer component derived from the glycidyl ester / carboxyl end group content) needs to be 0.4 to 1.0.

本発明においては、エラストマー(オレフィン系共重合体)中のグリシジルエステルとPAS樹脂のカルボキシル基末端基とが反応し、PAS樹脂とオレフィン系共重合体との相互作用が高まり、衝撃特性が向上すると推測される。   In the present invention, when the glycidyl ester in the elastomer (olefin copolymer) reacts with the carboxyl group end group of the PAS resin, the interaction between the PAS resin and the olefin copolymer increases, and the impact characteristics are improved. Guessed.

ここで、上記グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が多過ぎると、オレフィン系共重合体のグリシジル基同士が反応し、その結果、樹脂の粘度が増大し、樹脂組成物の流動性が低下するため充填不良(ショート・ショット)が発生する、離型不良等の原因となり成形安定性が悪くなる、あるいは薄肉成形品を成形するのが困難となるため好ましくない。   Here, if the content of the copolymer component derived from the glycidyl ester is too large, the glycidyl groups of the olefin copolymer react with each other. As a result, the viscosity of the resin increases, and the fluidity of the resin composition This is undesirable because it causes a filling failure (short shot), a mold release failure and the like, resulting in poor molding stability or difficulty in molding a thin molded product.

また、グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が少な過ぎるとPAS樹脂とオレフィン系共重合体との反応が起こらないため衝撃特性向上の効果が十分に得られない。   In addition, if the content of the copolymer component derived from the glycidyl ester is too small, the reaction between the PAS resin and the olefin copolymer does not occur, so that the effect of improving impact characteristics cannot be sufficiently obtained.

このため、上記の通り、グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量とPAS樹脂のカルボキシル基末端量との比(グリシジルエステル含有量/カルボキシル基量)を特定の範囲(0.4〜1.0)に調整する必要がある。   For this reason, as described above, the ratio (glycidyl ester content / carboxyl group amount) between the content of the copolymer component derived from the glycidyl ester and the carboxyl group terminal amount of the PAS resin is adjusted to a specific range (0.4 to 1.0). There is a need to.

本発明においては、更に(D)成分としてアルカリ金属の水酸化物またはアルカリ土類金属の水酸化物の中から選ばれた1種以上の化合物を配合することにより、高い誘電率、低い誘電正接および優れた成形性を維持しつつ、更に金属腐食性が改良されたPAS樹脂組成物を得ることができる。このような化合物の金属としては、ナトリウム、リチウム、カリウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、マグネシウムが挙げられ、好ましくはカルシウムである。   In the present invention, as the component (D), one or more compounds selected from alkali metal hydroxides or alkaline earth metal hydroxides are further blended to obtain a high dielectric constant and a low dielectric loss tangent. In addition, a PAS resin composition having further improved metal corrosivity while maintaining excellent moldability can be obtained. Examples of the metal of such a compound include sodium, lithium, potassium, calcium, strontium, barium and magnesium, preferably calcium.

(D) アルカリ金属の水酸化物またはアルカリ土類金属の水酸化物の中から選ばれた1種以上の化合物の配合量は、PAS樹脂100重量部に対して0.01〜15重量部である。配合量が0.01重量部未満であると金属腐食性改良効果が小さく、15重量部より多いと樹脂組成物の溶融粘度が高くなり成形性が悪化する。   (D) The compounding amount of one or more compounds selected from alkali metal hydroxides or alkaline earth metal hydroxides is 0.01 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the PAS resin. If the blending amount is less than 0.01 parts by weight, the effect of improving metal corrosion is small, and if it is more than 15 parts by weight, the melt viscosity of the resin composition increases and the moldability deteriorates.

本発明の樹脂組成物には、機械的強度、耐熱性、寸法安定性(耐変形、そり)、電気的性質等の性能改良のため無機充填剤を配合することもでき、これには目的に応じて繊維状、粉粒状、板状の充填剤が用いられる。   The resin composition of the present invention can be blended with an inorganic filler to improve performance such as mechanical strength, heat resistance, dimensional stability (deformation resistance, warpage) and electrical properties. Correspondingly, fibrous, granular and plate-like fillers are used.

繊維状充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等金属の繊維状物などの無機質繊維状物質が挙げられる。特に代表的な繊維状充填剤はガラス繊維、又はカーボン繊維である。なおポリアミド、フッ素樹脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維物質も使用することができる。一方、粉粒状充填剤としてはカーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、ウォラストナイトのごとき硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末が挙げられる。又、板状充填剤としてはマイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔が挙げられる。これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することができる。   Examples of fibrous fillers include glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, silica fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, stainless steel, aluminum, titanium, copper, brass, etc. Examples thereof include inorganic fibrous materials such as metal fibrous materials. Particularly typical fibrous fillers are glass fibers or carbon fibers. High melting point organic fiber materials such as polyamide, fluororesin and acrylic resin can also be used. On the other hand, as particulate filler, carbon black, silica, quartz powder, glass beads, glass powder, calcium oxalate, aluminum oxalate, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, wollastonite such as wollastonite, oxidation Metal oxides such as iron, titanium oxide, zinc oxide and alumina, metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate, metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, other silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, Various metal powders are mentioned. Examples of the plate-like filler include mica, glass flakes, and various metal foils. These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more.

これらの充填剤の使用にあたっては必要ならば収束剤又は表面処理剤を使用することが望ましい。この例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性化合物である。これ等の化合物はあらかじめ表面処理又は収束処理を施して用いるか、又は材料調製の際同時に添加してもよい。   In using these fillers, it is desirable to use a sizing agent or a surface treatment agent if necessary. Examples of this are functional compounds such as epoxy compounds, isocyanate compounds, silane compounds, and titanate compounds. These compounds may be used after being subjected to surface treatment or convergence treatment in advance, or may be added at the same time as material preparation.

無機充填剤の使用量は特に制限されないが、一般的には、(A) 成分のPAS樹脂100重量部あたり10〜300重量部である。過小の場合は機械的強度がやや劣り、過大の場合は成形作業が困難になるほか、機械的強度にも問題がでる。   The amount of the inorganic filler used is not particularly limited, but is generally 10 to 300 parts by weight per 100 parts by weight of the component (A) PAS resin. If it is too small, the mechanical strength is slightly inferior. If it is too large, the molding operation becomes difficult, and there is also a problem in mechanical strength.

又、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、バリ等を改良する目的としてシラン化合物を配合することができる。シラン化合物としては、ビニルシラン、メタクリロキシシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシラン等の各種タイプが含まれ、例えば、ビニルトリクロルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどが例示されるが、これらに限定されるものではない。   Moreover, the silane compound can be mix | blended with the resin composition of this invention in order to improve a burr | flash etc. in the range which does not impair the effect of this invention. The silane compound includes various types such as vinyl silane, methacryloxy silane, epoxy silane, amino silane, mercapto silane, etc., for example, vinyl trichloro silane, γ-methacryloxy propyl trimethoxy silane, γ-glycidoxy propyl trimethoxy silane. , Γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and the like, but are not limited thereto.

又、本発明の樹脂組成物には、その目的に応じ前記成分の他に、他の熱可塑性樹脂を補助的に少量併用することも可能である。他の熱可塑性樹脂としては、高温において安定な熱可塑性樹脂であればいずれのものでもよい。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール或いはオキシカルボン酸などからなる芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ABS、ポリフェニレンオキサイド、ポリアルキルアクリレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、フッ素樹脂、ポリアリレートなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は2種以上を混合して使用することもできる。   The resin composition of the present invention can be used in combination with a small amount of other thermoplastic resins in addition to the above components depending on the purpose. As the other thermoplastic resin, any thermoplastic resin that is stable at a high temperature may be used. For example, aromatic polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate and diol or oxycarboxylic acid, polyamide, polycarbonate, ABS, polyphenylene oxide, polyalkyl acrylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide , Polyether ketone, fluororesin, polyarylate and the like. These thermoplastic resins can be used in combination of two or more.

更に、本発明の樹脂組成物には、一般に熱可塑性樹脂に添加される公知の物質、すなわち酸化防止剤等の安定剤、難燃剤、染・顔料等の着色剤、潤滑剤および結晶化促進剤、結晶核剤等も要求性能に応じ適宜添加することができる。   Further, the resin composition of the present invention generally contains known substances generally added to thermoplastic resins, that is, stabilizers such as antioxidants, flame retardants, colorants such as dyes and pigments, lubricants, and crystallization accelerators. In addition, a crystal nucleating agent and the like can be appropriately added according to the required performance.

本発明の樹脂組成物の調製は、一般に合成樹脂組成物の調製に用いられる設備と方法により調製することができる。一般的には必要な成分を混合し、1軸又は2軸の押出機を使用して溶融混練し、押出して成形用ペレットとすることができる。また、樹脂成分を溶融押出し、その途中でガラス繊維の如き無機成分を添加配合するのも好ましい方法の1つである。   The resin composition of the present invention can be prepared by facilities and methods generally used for preparing a synthetic resin composition. In general, necessary components can be mixed, melt-kneaded using a single-screw or twin-screw extruder, and extruded to form pellets for molding. It is also a preferred method to melt-extrude the resin component and add and mix an inorganic component such as glass fiber in the middle.

このようにして得た材料ペレットは、射出成形、押出し成形、真空成形、圧縮成形等、一般に公知の熱可塑性樹脂の成形法を用いて成形することができるが、最も好ましいのは射出成形である。   The material pellets thus obtained can be molded using generally known thermoplastic resin molding methods such as injection molding, extrusion molding, vacuum molding, compression molding, etc., but injection molding is most preferred. .

次に実施例、比較例で本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例および比較例に用いた各(A)、(B)、(C)、(D)の具体的物質は以下の通りである。
(A) ポリフェニレンサルファイド(PPS)樹脂
・(A-1): (株)クレハ製フォートロンKPS(310℃、ズリ速度1000sec-1における溶融粘度30Pa・s)
20LのオートクレーブにNMP(N−メチル−2−ピロリドン)5700gを仕込み、窒索ガスで置換後、約1時間かけて、撹拌機の回転数を250rpmで撹拌しながら、100℃まで昇温した。100℃に到達後、濃度74.7重量%のNaOH水溶液1170g、硫黄源水溶液1990g(NaSH=21.8モル及びNa2S=0.50モルを含む)、及びNMP1000gを加え、約2時間かけて、徐々に200℃まで昇温し、水945g、NMP1590g、及び0.31モルの硫化水素を系外に排出した。
Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited to these. The specific substances (A), (B), (C), and (D) used in Examples and Comparative Examples are as follows.
(A) Polyphenylene sulfide (PPS) resin (A-1): Kureha Fortron KPS (melting viscosity 30 Pa · s at 310 ° C, shear rate 1000 sec -1 )
After charging 5700 g of NMP (N-methyl-2-pyrrolidone) into a 20 L autoclave and replacing with nitrogen gas, the temperature was raised to 100 ° C. while stirring at 250 rpm for about 1 hour. After reaching 100 ° C., 1170 g of NaOH aqueous solution having a concentration of 74.7% by weight, 1990 g of sulfur source aqueous solution (including NaSH = 21.8 mol and Na 2 S = 0.50 mol), and NMP 1000 g were added, and over about 2 hours, The temperature was gradually raised to 200 ° C., and 945 g of water, 1590 g of NMP, and 0.31 mol of hydrogen sulfide were discharged out of the system.

上記脱水工程の後、170℃まで冷却し、p-DCB(p-ジクロロベンゼン)3427g、NMP2800g、水133g、及び濃度97重量%のNaOHを23g加えたところ、缶内温度は130℃になった。引き続き、撹拌機の回転数250rpmで撹拌しながら、180℃まで30分間かけて昇温し、さらに、180℃から220℃までの間は60分間かけて昇温した。その温度で60分間反応させた後、230℃まで30分間かけて昇温し、230℃で90分間反応を行い、前段重合を行った。   After the dehydration step, the temperature was lowered to 170 ° C., 3427 g of p-DCB (p-dichlorobenzene), 2800 g of NMP, 133 g of water, and 23 g of NaOH having a concentration of 97% by weight were added. . Subsequently, while stirring at a rotation speed of 250 rpm of the stirrer, the temperature was raised to 180 ° C. over 30 minutes, and further, the temperature was raised from 180 ° C. to 220 ° C. over 60 minutes. After reacting at that temperature for 60 minutes, the temperature was raised to 230 ° C. over 30 minutes, and the reaction was carried out at 230 ° C. for 90 minutes to perform pre-stage polymerization.

前段重合終了後、直ちに撹拌機の回転数を400rpmに上げ、水340gを圧入した。水圧入後、260℃まで1時間で昇温し、その温度で5時間反応させ後段重合を行った。後段重合終了後、反応混合物を室温付近まで冷却してから、内容物を100メッシュのスクリーンで粒状ポリマーを篩別し、次いで、アセトン洗いを3回、水洗を3回、0.3%酢酸洗を行い、その後、水洗を4回行い、洗浄した粒状ポリマーを得た。粒伏ポリマーは、105℃で13時間乾操した。このようにして得られた粒状ポリマーは、溶融粘度が30Pa・sであった。この操作を5回繰返し必要量のポリマーを得た。
・(A-2): (株)クレハ製フォートロンKPS(310℃、ズリ速度1000sec-1における溶融粘度40Pa・s)
20LのオートクレーブにNMP5700gを仕込み、窒索ガスで置換後、約1時間かけて、撹拌機の回転数を250rpmで撹拌しながら、100℃まで昇温した。100℃に到達後、濃度74.7重量%のNaOH水溶液1170g、硫黄源水溶液1990g(NaSH=21.8モル及びNa2S=0.50モルを含む)、及びNMP1000gを加え、約2時間かけて、徐々に200℃まで昇温し、水945g、NMP1590g、及び0.31モルの硫化水素を系外に排出した。
Immediately after the completion of the pre-polymerization, the rotation speed of the stirrer was increased to 400 rpm, and 340 g of water was injected. After water injection, the temperature was raised to 260 ° C. over 1 hour, and the reaction was carried out at that temperature for 5 hours to carry out post polymerization. After the post-polymerization is completed, the reaction mixture is cooled to near room temperature, and the contents are sieved with a 100-mesh screen, followed by washing with acetone three times, washing three times with water, and washing with 0.3% acetic acid. After that, washing with water was performed 4 times to obtain a washed granular polymer. The granulated polymer was dried at 105 ° C. for 13 hours. The granular polymer thus obtained had a melt viscosity of 30 Pa · s. This operation was repeated 5 times to obtain the required amount of polymer.
-(A-2): Kureha Fortron KPS (melting viscosity of 40 Pa · s at 310 ° C, shear rate of 1000 sec -1 )
In a 20 L autoclave, 5700 g of NMP was charged and replaced with nitrogen gas, and then the temperature was raised to 100 ° C. with stirring at 250 rpm for about 1 hour. After reaching 100 ° C., 1170 g of NaOH aqueous solution having a concentration of 74.7% by weight, 1990 g of sulfur source aqueous solution (including NaSH = 21.8 mol and Na 2 S = 0.50 mol), and NMP 1000 g were added, and over about 2 hours, The temperature was gradually raised to 200 ° C., and 945 g of water, 1590 g of NMP, and 0.31 mol of hydrogen sulfide were discharged out of the system.

上記脱水工程の後、170℃まで冷却し、p-DCB3427g、NMP2800g、水133g、及び濃度97重量%のNaOHを23g加えたところ、缶内温度は130℃になった。引き続き、撹拌機の回転数250rpmで撹拌しながら、180℃まで30分間かけて昇温し、さらに、180℃から220℃までの間は60分間かけて昇温した。その温度で60分間反応させた後、230℃まで30分間かけて昇温し、230℃で90分間反応を行い、前段重合を行った。   After the dehydration step, the mixture was cooled to 170 ° C., and p-DCB 3427 g, NMP 2800 g, water 133 g, and 23 g NaOH at a concentration of 97% by weight were added. Subsequently, while stirring at a rotation speed of 250 rpm of the stirrer, the temperature was raised to 180 ° C. over 30 minutes, and further, the temperature was raised from 180 ° C. to 220 ° C. over 60 minutes. After reacting at that temperature for 60 minutes, the temperature was raised to 230 ° C. over 30 minutes, and the reaction was carried out at 230 ° C. for 90 minutes to perform pre-stage polymerization.

前段重合終了後、直ちに撹拌機の回転数を400rpmに上げ、水340gを圧入した。水圧入後、260℃まで1時間で昇温し、その温度で5時間反応させ後段重合を行った。後段重合終了後、反応混合物を室温付近まで冷却してから、内容物を100メッシュのスクリーンで粒状ポリマーを篩別し、次いで、アセトン洗いを3回、水洗を5回行い、洗浄した粒状ポリマーを得た。粒伏ポリマーは、105℃で13時間乾操した。このようにして得られた粒状ポリマーは、溶融粘度が40Pa・sであった。この操作を5回繰返し必要量のポリマーを得た。
(B) チタン酸アルカリ土類金属塩
・チタン酸カルシウム、繊維径0.5μm、繊維長5μm、1MHzにおける比誘電率95、誘電正接0.001、熱水抽出含有金属イオン量80ppm
調製法;フラックス法によりチタン酸カリウム繊維を合成し、その後脱アルカリ処理をしたチタン酸繊維を原料としてカルシウムの炭酸塩を沈着させ、その後加熱処理を行いチタン酸カルシウム繊維を合成した。その後、90℃の純水中に投入して2時間攪拌し、濾炉後110℃にて2時間乾燥することにより調製した。
Immediately after the completion of the pre-polymerization, the rotation speed of the stirrer was increased to 400 rpm, and 340 g of water was injected. After water injection, the temperature was raised to 260 ° C. over 1 hour, and the reaction was carried out at that temperature for 5 hours to carry out post polymerization. After completion of the post-polymerization, the reaction mixture is cooled to around room temperature, and the contents are sieved with a 100-mesh screen, and then washed with acetone three times and with water five times. Obtained. The granulated polymer was dried at 105 ° C. for 13 hours. The granular polymer thus obtained had a melt viscosity of 40 Pa · s. This operation was repeated 5 times to obtain the required amount of polymer.
(B) Alkaline earth metal salt of calcium titanate / calcium titanate, fiber diameter 0.5 μm, fiber length 5 μm, relative permittivity 95 at 1 MHz, dielectric loss tangent 0.001, metal ion content of hot water extraction 80 ppm
Preparation method: Potassium titanate fibers were synthesized by a flux method, and then calcium carbonate was deposited using the titanate fibers subjected to dealkalization treatment as a raw material, followed by heat treatment to synthesize calcium titanate fibers. Thereafter, the mixture was poured into pure water at 90 ° C., stirred for 2 hours, and dried at 110 ° C. for 2 hours after the filter furnace.

得られたチタン酸カルシウムから熱水により抽出される金属イオン量は、チタン酸カルシウムを80℃の純水中にスラリー濃度1%で分散させ2時間攪拌し、濾液中の金属イオン量を原子吸光法により定量することにより、チタン酸カルシウム中の含有金属イオン量を求めた。   The amount of metal ions extracted from the obtained calcium titanate with hot water was determined by dispersing calcium titanate in pure water at 80 ° C. with a slurry concentration of 1% and stirring for 2 hours, and the amount of metal ions in the filtrate was atomically absorbed. The amount of metal ions contained in calcium titanate was determined by quantification by the method.

フィラー誘電率; 東洋精機製ラボプラストミルを用い、ポリエチレンに充填率をふってフィラーを配合、混練し、得られたサンプルを粉砕した後、誘電特性測定用試験片を成形し、インピーダンスアナライザーを用い、アジレントテクノロジー製誘電体テスト・フィクスチャ(アジレント16451B:ASTM D150を準拠)による容量法(電極接触法)にて1MHzにおける比誘電率(εr)、誘電正接(tanδ)を測定して、得られたデータをフィラー充填率との関係でプロット、グラフ化させ、本フィラーの割合が100vol%になる値をそれぞれ、フィラーの比誘電率(εr)、誘電正接(tanδ)とした。
(C)オレフィン系共重合体
・(C-1): 住友化学(株)製ボンドファースト2C
・(C-2): 住友化学(株)製ボンドファースト7L
・(C-3): 住友化学(株)製ボンドファーストE
・(C-4): ARKEMA社製「LOTADER AX8840」
(D) アルカリ金属の水酸化物またはアルカリ土類金属の水酸化物
・(D-1):水酸化カルシウム
・(D-2):水酸化ナトリウム30重量%水溶液(但し、表1中の配合量は水酸化ナトリウムに換算した値を記載した。)
Filler dielectric constant: Using Toyo Seiki's Labo Plast Mill, blending and blending polyethylene with a filling rate, kneading the resulting sample, molding the test piece for dielectric property measurement, and using an impedance analyzer Obtained by measuring the relative dielectric constant (εr) and dielectric loss tangent (tan δ) at 1 MHz by the capacitance method (electrode contact method) using a dielectric test fixture (Agilent 16451B: conforming to ASTM D150) manufactured by Agilent Technologies. The data were plotted and graphed in relation to the filler filling rate, and the values at which the ratio of the filler was 100 vol% were taken as the relative dielectric constant (εr) and dielectric loss tangent (tan δ) of the filler, respectively.
(C) Olefin-based copolymer (C-1): Bond First 2C manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
・ (C-2): Bond First 7L manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
・ (C-3): Bond First E manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
・ (C-4): “LOTADER AX8840” manufactured by ARKEMA
(D) Alkali metal hydroxide or alkaline earth metal hydroxide (D-1): Calcium hydroxide (D-2): Sodium hydroxide 30 wt% aqueous solution (however, the composition in Table 1) The amount is the value converted to sodium hydroxide.)

実施例1〜5、比較例1〜7
(A) 成分、(B) 成分、(C) 成分、更に必要に応じて(D)成分を表1に示す比率でヘンシェルミキサーにより5分間混合し、これをシリンダー温度320℃の二軸押出機に投入し、樹脂温度350℃にて溶融混練し、樹脂組成物のペレットを作った。得られたペレットについて、下記の方法にて各種評価を行った。結果を表1に示す。
Examples 1-5, Comparative Examples 1-7
Ingredients (A), (B), (C) and, if necessary, (D) are mixed for 5 minutes with a Henschel mixer at the ratio shown in Table 1, and this is a twin screw extruder with a cylinder temperature of 320 ° C. And melt-kneaded at a resin temperature of 350 ° C. to produce pellets of the resin composition. Various evaluations were performed on the obtained pellets by the following methods. The results are shown in Table 1.

[誘電特性]
射出成形機にてシリンダー温度320℃、金型温度150℃で、誘電特性測定用試験片を成形し、空調室室温(23℃±2℃、50%RH±5%RH)雰囲気下に2時間以上放置後、インピーダンスアナライザーを用い、アジレントテクノロジー製誘電体テスト・フィクスチャ(アジレント16451B:ASTM D150を準拠)による容量法(電極接触法)にて1MHzにおける比誘電率(εr)、誘電正接(tanδ)を測定した。
[Dielectric properties]
A test piece for dielectric property measurement was molded with an injection molding machine at a cylinder temperature of 320 ° C and a mold temperature of 150 ° C, and kept in an air-conditioned room at room temperature (23 ° C ± 2 ° C, 50% RH ± 5% RH) for 2 hours. After standing as above, the relative dielectric constant (εr) and dielectric loss tangent (tan δ) at 1 MHz are measured with a capacitance method (electrode contact method) using a dielectric test fixture (Agilent 16451B: ASTM D150 compliant) manufactured by Agilent Technologies using an impedance analyzer. ) Was measured.

[溶融粘度]
東洋精機製キャピログラフを用い、キャピラリーとして1mmφ×20mmL/フラットダイを使用し、バレル温度310℃、剪断速度1000sec-1での溶融粘度を測定した。
[Melt viscosity]
Using a Toyo Seiki Capillograph, a 1 mmφ × 20 mmL / flat die was used as a capillary, and the melt viscosity at a barrel temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1 was measured.

[機械物性]
・曲げ強度:ISO3167に準じた試験片(幅:10mm,厚み4mm)を成形し、ISO 178 に準じて測定した。
・シャルピー衝撃強度(ノッチ無し):ISO3167に準じた試験片(幅:10mm,厚み4mm)を成形し、ISO 179/1eU に準じて測定した。
[カルボキシル末端基量の測定](以下の方法は一例である)
(i)FT−IR測定により、安息香酸のベンゼン環の吸収ピーク3065cm-1、カルボキシル基の吸収ピーク1704cm-1でのピーク高さを測定する。それぞれ、0.0117、0.143である。したがって、ベンゼン環のC−H結合に対するカルボキシル基の吸収ピークの相対強度は、61.1となる。
(ii)PPS樹脂中の不純物由来のカルボキシル基を除去するため、一旦、シリンダー温度320℃の二軸押出機で溶融混練して得られたペレットをサンプルとした。得られたペレットをプレスしFT−IR測定を行ったところ、ピーク高さ(吸収強度)が3065cm-1の位置で0.102、1704cm-1の位置で0.0071であった。
(iii)測定対象となる樹脂組成物について、上記と同様にして、ピーク高さ(3065cm-1、及び1704cm-1)から、ベンゼン環のC−H結合1つに対するカルボキシル基1つの吸収ピークの相対強度を求めると、0.28となった。ベンゼン環にカルボキシル基が1つ置換されている安息香酸の吸収ピークの相対強度から、カルボキシル基がベンゼン環に対して0.46モル%含まれていると求めた。
(iv)PPS樹脂1kg中に含まれる繰り返し単位−(Ar−S)−(Arはベンゼン環)の量は、9.3mol/kgであり、PPS樹脂1kg中に含まれるカルボキシル基は、42mmol/kgとなった。
[Mechanical properties]
-Bending strength: A test piece (width: 10 mm, thickness 4 mm) according to ISO 3167 was molded and measured according to ISO 178.
-Charpy impact strength (no notch): A test piece according to ISO3167 (width: 10 mm, thickness 4 mm) was molded and measured according to ISO 179 / 1eU.
[Measurement of carboxyl end group amount] (The following method is an example)
(I) The peak height at the absorption peak 3065 cm −1 of the benzene ring of benzoic acid and the absorption peak 1704 cm −1 of the carboxyl group is measured by FT-IR measurement. They are 0.0117 and 0.143, respectively. Therefore, the relative intensity of the absorption peak of the carboxyl group with respect to the C—H bond of the benzene ring is 61.1.
(Ii) In order to remove the carboxyl group derived from impurities in the PPS resin, pellets obtained by once melt-kneading with a twin screw extruder having a cylinder temperature of 320 ° C. were used as samples. The obtained pellets were pressed FT-IR measurement of the peak height (absorption intensity) was 0.0071 at the position of 0.102,1704Cm -1 at the position of 3065cm -1.
(Iii) For the resin composition to be measured, in the same manner as described above, from the peak heights (3065 cm −1 and 1704 cm −1 ), the absorption peak of one carboxyl group for one C—H bond of the benzene ring The relative intensity was determined to be 0.28. From the relative intensity of the absorption peak of benzoic acid in which one carboxyl group is substituted on the benzene ring, it was determined that the carboxyl group was contained in an amount of 0.46 mol% with respect to the benzene ring.
(Iv) The amount of the repeating unit-(Ar-S)-(Ar is a benzene ring) contained in 1 kg of the PPS resin is 9.3 mol / kg, and the carboxyl group contained in 1 kg of the PPS resin is 42 mmol / kg. kg.

Figure 2012177015
Figure 2012177015

Claims (2)

(A)カルボキシル末端基を有するポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、
(B)1MHzにおける比誘電率が50以上、誘電正接が0.05以下であるチタン酸アルカリ土類金属塩10〜400重量部、及び
(C)α−オレフィンとα,β−不飽和酸のグリシジルエステルを主成分とするオレフィン系共重合体であって、オレフィン系共重合体中のα,β−不飽和酸のグリシジルエステルの含有量が4〜8重量%であるオレフィン系共重合体0.5〜20重量部
を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であって、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物中の(C)グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が0.2〜0.5モル%であり、(A)のカルボキシル末端基量(mmol/kg)に対する(C)のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量(mmol/kg)の比が0.4〜1.0であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
(A) For 100 parts by weight of polyarylene sulfide resin having a carboxyl end group,
(B) 10 to 400 parts by weight of an alkaline earth metal titanate having a relative dielectric constant at 1 MHz of 50 or more and a dielectric loss tangent of 0.05 or less, and
(C) an olefin copolymer mainly composed of α-olefin and α, β-unsaturated glycidyl ester, and containing glycidyl ester of α, β-unsaturated acid in the olefin copolymer A polyarylene sulfide resin composition comprising 0.5 to 20 parts by weight of an olefin copolymer having an amount of 4 to 8% by weight, which is derived from (C) glycidyl ester in the polyarylene sulfide resin composition The content of the copolymerization component is 0.2 to 0.5 mol%, and the content of the copolymerization component (mmol / kg) derived from the glycidyl ester of (C) with respect to the carboxyl end group content (mmol / kg) of (A) A polyarylene sulfide resin composition having a ratio of 0.4 to 1.0.
更に、(D)成分として、アルカリ金属の水酸化物またはアルカリ土類金属の水酸化物の中から選ばれた1種以上の化合物を(A)成分100重量部に対して0.01〜15重量部配合してなる請求項1記載の樹脂組成物。   Furthermore, 0.01 to 15 parts by weight of one or more compounds selected from alkali metal hydroxides or alkaline earth metal hydroxides as component (D) with respect to 100 parts by weight of component (A) The resin composition of Claim 1 formed by mix | blending.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013112784A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Dic Corp Resin composition, production method therefor, molded article, and production method therefor
WO2014125992A1 (en) 2013-02-15 2014-08-21 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring
JP2015524014A (en) * 2012-06-11 2015-08-20 エスケー ケミカルズ カンパニー リミテッド Polyarylene sulfide resin composition and method for producing the same
US9938407B2 (en) 2013-09-27 2018-04-10 Toray Industries, Inc. Polyarylene sulfide resin composition
CN115768835A (en) * 2020-08-06 2023-03-07 株式会社吴羽 Polyphenylene sulfide resin composition and vibration damping material comprising the same

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62153343A (en) * 1985-12-27 1987-07-08 Toray Ind Inc Resin composition
JPS62192458A (en) * 1986-02-18 1987-08-24 Matsushita Electric Works Ltd Polyphenylene sulfide resin composition
JPH02196858A (en) * 1988-10-11 1990-08-03 Toray Ind Inc Polyphenylene sulfide composition for injection molding
JPH04159365A (en) * 1990-10-22 1992-06-02 Tosoh Corp Resin composition
JPH08283494A (en) * 1995-04-12 1996-10-29 Otsuka Chem Co Ltd Resin composition for sliding member
JP2002283498A (en) * 2001-01-18 2002-10-03 Matsushita Electric Works Ltd Resin molded item and molded base plate for circuit
JP2010030177A (en) * 2008-07-30 2010-02-12 Toray Ind Inc Complex and process for manufacturing the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62153343A (en) * 1985-12-27 1987-07-08 Toray Ind Inc Resin composition
JPS62192458A (en) * 1986-02-18 1987-08-24 Matsushita Electric Works Ltd Polyphenylene sulfide resin composition
JPH02196858A (en) * 1988-10-11 1990-08-03 Toray Ind Inc Polyphenylene sulfide composition for injection molding
JPH04159365A (en) * 1990-10-22 1992-06-02 Tosoh Corp Resin composition
JPH08283494A (en) * 1995-04-12 1996-10-29 Otsuka Chem Co Ltd Resin composition for sliding member
JP2002283498A (en) * 2001-01-18 2002-10-03 Matsushita Electric Works Ltd Resin molded item and molded base plate for circuit
JP2010030177A (en) * 2008-07-30 2010-02-12 Toray Ind Inc Complex and process for manufacturing the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013112784A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Dic Corp Resin composition, production method therefor, molded article, and production method therefor
JP2015524014A (en) * 2012-06-11 2015-08-20 エスケー ケミカルズ カンパニー リミテッド Polyarylene sulfide resin composition and method for producing the same
WO2014125992A1 (en) 2013-02-15 2014-08-21 三菱瓦斯化学株式会社 Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring
KR20150118116A (en) 2013-02-15 2015-10-21 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring
US10546665B2 (en) 2013-02-15 2020-01-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition for high dielectric constant materials, molded article containing same, and master batch for coloring
US9938407B2 (en) 2013-09-27 2018-04-10 Toray Industries, Inc. Polyarylene sulfide resin composition
CN115768835A (en) * 2020-08-06 2023-03-07 株式会社吴羽 Polyphenylene sulfide resin composition and vibration damping material comprising the same

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