JPH10233532A - Light emitting diode - Google Patents

Light emitting diode

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JPH10233532A
JPH10233532A JP9037427A JP3742797A JPH10233532A JP H10233532 A JPH10233532 A JP H10233532A JP 9037427 A JP9037427 A JP 9037427A JP 3742797 A JP3742797 A JP 3742797A JP H10233532 A JPH10233532 A JP H10233532A
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Masashi Shoji
正史 小路
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Houshin Kagaku Sangiyoushiyo:Kk
株式会社豊振科学産業所
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the durability of a light emitting diode chip by suppressing the deterioration of the chip by the ultraviolet rays emitted from the chip itself by housing the chip in a chip housing camber provided in a container having a transparent lens section and, at the same time, sealing the chip housing cham ber after filing up the chamber with a gas which is apt to radiate ultraviolet rays. SOLUTION: A light emitting diode chip 9 which emits light containing ultraviolet rays is mounted on the central part on the upper surface of a discoid insulating substrate 12 and the lower and section of a cylindrical body 13 is put around the insulating substrate 12 carrying the diode chip 9. Then an airtight container 11 incorporating a chip housing chamber 18 is constituted by putting and fixing a lens body 14 in and to the upper end section of the cylindrical body 13 and airtightly sticking the cylindrical body 13 and lens body 14 to each other by filing up the engaging section between the bodies 13 and 14 with an adhesive. The chip housing chamber 18 incorporated in the container 11 is sealed after the chamber 18 is filled up with a gas which is apt to radiate ultraviolet rays.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、紫外線を含む光を発光する発光ダイオードに関し、特に、紫外線を放出しやすくして自ら放射する紫外線による劣化を抑制することができる発光ダイオードに関するものである。 The present invention relates to relates to a light emitting diode that emits light containing ultraviolet light, in particular, to a light emitting diode capable of suppressing deterioration due to ultraviolet radiation by itself and easily released to ultraviolet radiation.

【0002】 [0002]

【従来の技術】従来、一般に、紫外線を含む光を発光する発光ダイオードとしては、例えば、図9に示すようなものが知られている。 Conventionally, in general, as the light-emitting diode that emits light including ultraviolet rays, for example, there is known, as shown in FIG. この図9は、白色光を発光する白色発光ダイオード1を示すものであり、青色光を発光する発光ダイオードチップ2を有し、この発光ダイオードチップ2の表面には、青色光を黄色光に変換するイットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)系の蛍光体が塗布されている。 FIG 9 shows a white light emitting diode 1 for emitting white light, a light-emitting diode chip 2 for emitting blue light, on the surface of the LED chip 2, converts the blue light into yellow light yttrium aluminum garnet (YAG) phosphor of which is coated.

【0003】図9において、3及び4は所定の間隔をあけて並列に設けられた第1及び第2の端子であり、第1 [0003] In FIG. 9, 3 and 4 are first and second terminals provided in parallel at a predetermined interval, the first
の端子3の先端には、上面が凹んだカップ状の金属カップ5が一体に設けられている。 At the tip of the pin 3 of the cup-shaped metal cup 5 recessed upper surface are provided integrally. この金属カップ5の凹部5aは反射鏡の役目をなしており、この凹部5a内には、紫外線を含む光を発光する発光ダイオードチップ2 The recess 5a of the metal cup 5 has no serves as a reflecting mirror, within the recess 5a, the light emitting diode chip 2 that emits light containing ultraviolet light
が収容されている。 There are housed. この発光ダイオードチップ2の表面電極と第1,第2の端子3,4とは、ワイヤ6によってそれぞれ接続されている。 Surface electrode and the first light-emitting diode chip 2, and the second terminals 3 and 4 are connected by a wire 6.

【0004】この発光ダイオードチップ2の上には、蛍光体をバインダに分散させて液状にしたものを乾燥させた蛍光体層7が設けられている。 [0004] On the light emitting diode chip 2, the phosphor layer 7 and the phosphor dried those in liquid form dispersed in a binder is provided. この金属カップ5を含む第1,第2の端子3,4の先端部は透明な合成樹脂8 First, the tip transparent synthetic resin 8 of the second terminals 3 and 4 containing the metal cup 5
で固められており、これによって白色発光ダイオード1 And compacted in which the white light emitting diode 1
が構成されている。 There has been configured.

【0005】この白色発光ダイオード1によれば、発光ダイオードチップ2が放射する青色光の一部が蛍光体層7を透過すると共に、残りの青色光は蛍光体層7内の蛍光体に当たって黄色の光となる。 [0005] According to the white light emitting diode 1, a portion of the blue light emitting diode chip 2 is radiated while passing through the phosphor layer 7, the remaining blue light yellow when the phosphor in the phosphor layer 7 the light. この2色の青色光と黄色光とが混ざり合って人の目を刺激することにより、人には全体として白色が見えることになる。 By stimulating each other by human eyes intermingled blue light and the yellow light of the two colors, so that the white is visible as a whole in humans.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述したような従来の発光ダイオード1にあっては、一般に紫外線が人に対して悪影響を与えるために、その紫外線を外部に放射させない構造となっていた。 [SUMMARY OF THE INVENTION However, in the conventional light emitting diode 1 described above, generally ultraviolet light to harm to humans, has been a structure that does not emit its ultraviolet outside . 即ち、発光ダイオードチップ2が収容された金属カップ5を含む第1, That is, the first containing a metal cup 5 which the light emitting diode chip 2 is housed,
第2の端子3,4の先端部全体が透明な合成樹脂8でモールドされており、このように全体をモールド体とすることによって紫外線を合成樹脂8に吸収させ、その紫外線が外部に放射されるのを防止する構成となっていた。 Entire distal portion of the second terminals 3 and 4 are molded by a transparent synthetic resin 8, the light was absorbed into the synthetic resin 8 by this way the whole the mold body, the ultraviolet rays are radiated to the outside that had become a structure in which to prevent.

【0007】そのため、紫外線を吸収した合成樹脂8がその紫外線によって劣化が促進され、発光ダイオード1 [0007] Therefore, deterioration synthetic resin 8 having absorbed ultraviolet by the ultraviolet rays is accelerated, the light emitting diode 1
の耐久性が短いという課題があった。 There is a problem in the durability of that short. 更に、合成樹脂8 Further, the synthetic resin 8
が吸収した紫外線によって発光ダイオードチップ2の表面に塗布されたYAG系の蛍光体や蛍光体層7内の蛍光体が劣化され、白色光の白色が落ちて変色を起こしやすいという課題があった。 There phosphor emitting diode phosphor YAG system applied to the surface of the chip 2 and the phosphor layer 7 by the absorbed ultraviolet rays is degraded, white white light has a problem that prone to discoloration fell.

【0008】本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、紫外線の放射を抑えるのではなく、これとは逆に紫外線を積極的に放射させる構成として、自ら発光する紫外線による劣化を抑制して耐久性の向上を図ると共に、新たな用途の開拓に寄与することができる発光ダイオードを提供することを目的としている。 [0008] The present invention has such has been made in view of the conventional problems, rather than suppressing the radiation of ultraviolet rays, a structure for actively radiating the ultraviolet Conversely, ultraviolet rays themselves emitting with improved durability by suppressing deterioration due, and its object is to provide a light-emitting diode which can contribute to development of new applications.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】上述したような課題等を解決し、上記目的を達成するために、本発明の発光ダイオードは、紫外線を含む光を発光する発光ダイオードチップを、少なくともレンズ部が透明な容器内に設けたチップ収容室に収容すると共に、そのチップ収容室内には紫外線を放射しやすい気体を充填して密封したことを特徴としている。 Solves SUMMARY OF for the] such problems as described above, in order to achieve the above object, the light emitting diode of the present invention, the light emitting diode chip that emits light containing ultraviolet light at least a lens portion accommodates the chip accommodating chamber provided in a transparent container, that the chip accommodating chamber is characterized by a sealed and filled with radiation tends gases ultraviolet.

【0010】上述のように構成したことにより、本発明の発光ダイオードは、容器内のチップ収容室には紫外線を放射しやすい気体が充填密封されているため、発光ダイオードチップによって発光された光が外部に積極的に放射される。 [0010] With the arrangements as described above, the light emitting diode of the present invention, since the chip accommodating chamber in the container radiation tends gas ultraviolet is filled sealed, light emitted by the light emitting diode chips It is actively emitted to the outside. 従って、自ら発光する紫外線に基づく容器等の劣化を抑制できると共に、紫外線を取り出しやすくして新たな用途を拓くことができる。 Therefore, it is possible to suppress the deterioration of the container or the like based on the ultraviolet radiation itself emits light, and easily taken out ultraviolet can open up new applications.

【0011】 [0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of the present invention with reference to the drawings. 図1〜図8は本発明の実施例を示すもので、図1は第1実施例の縦断面図、図2は第1実施例の横断面図である。 FIGS. 8 shows an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a first embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view of the first embodiment. また、図3は第2実施例の縦断面図、図4は第3実施例の縦断面図、図5は第4実施例の縦断面図、図6は第5実施例の縦断面図、図7は第6実施例の縦断面図、更に、図8は本発明に係る発光ダイオードの使用例を説明するための断面図である。 Further, FIG. 3 is a vertical sectional view of a second embodiment, FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the third embodiment, FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the fourth embodiment, FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a fifth embodiment, Figure 7 is a longitudinal sectional view of a sixth embodiment, further, FIG. 8 is a sectional view for explaining an example of using the light-emitting diode according to the present invention.

【0012】図1及び図2に示す第1実施例の発光ダイオード10は、発光ダイオードチップ9が収容される容器としての容器11を、基台としての絶縁基板12と、 [0012] Figure 1 and the light emitting diode 10 of the first embodiment shown in FIG. 2, the container 11 as the container emitting diode chip 9 is accommodated, an insulating substrate 12 serving as a base,
胴体部としての円筒体13と、レンズ部としてのレンズ体14との3部材で構成したものである。 A cylindrical body 13 serving as a body portion, which is constituted by three members, the lens member 14 of the lens unit. 絶縁基板12 The insulating substrate 12
は、電子回路の部品が装着される電気絶縁物からなる基台であって、例えば、プリント基板やセラミック板等が用いられる。 Is a base made of an electrically insulating material components of the electronic circuit is mounted, for example, printed circuit board or a ceramic plate or the like is used. この絶縁基板12は円板形をなしており、 The insulating substrate 12 has a circle plate shape,
その上面中央部には、紫外線を含む光を発光する発光ダイオードチップ9が載置され、接着剤その他の固着手段によって固定されている。 Its upper surface central portion, the light emitting diode chip 9 which emits light including ultraviolet light is placed, it is fixed by adhesive or other fastening means.

【0013】この発光ダイオードチップ9の両側には、 [0013] On both sides of the light-emitting diode chip 9,
導電性に優れた一対の端子15,16が絶縁基板12を上下方向へ貫通するように互いに平行に設けられている。 A pair of terminals 15 and 16 having excellent electrical conductivity is disposed in parallel with each other so as to penetrate through the insulating substrate 12 in the vertical direction. 一対の端子15,16は、絶縁基板12の2つの穴に嵌合されてそれぞれ気密に固定されており、各端子1 A pair of terminals 15 and 16 are fixed to the two fitted into the hole engaged respectively with airtight insulating substrate 12, the terminals 1
5,16の上端面には、はんだ付け等の接続手段によってワイヤ17の一端がそれぞれ接続されている。 The upper end face of the 5 and 16, one end of the wire 17 are connected by connecting means such as soldering. これらワイヤ17の他端は、発光ダイオードチップ9表面の電極にはんだ付け等の接続手段によってそれぞれ接続されており、このようなワイヤボンディングによって発光ダイオードチップ9と一対の端子15とが互いに電気接続されている。 These other ends of the wires 17, the light emitting diodes are respectively connected to the electrodes of the chip 9 surface by connecting means such as soldering, and the light emitting diode chip 9 and a pair of terminals 15 by such wire bonding is electrically connected to each other ing.

【0014】このワイヤボンディングの後、発光ダイオードチップ9の表面には、例えばシリコン樹脂等の被膜からなる保護膜を設けておくことが好ましい。 [0014] After the wire bonding, the surface of the LED chip 9, it is preferable to provide a protective film made from the coating, for example silicone resin or the like. このように保護膜で発光ダイオードチップ9を被覆することにより、その後の搬送時等において、誤って何かと接触して発光ダイオードチップ9に傷が付けられるのを防止することができる。 By coating in this manner the light-emitting diode chip 9 with the protective film in the subsequent conveying or the like, it may be accidentally scratched LED chip 9 something contact with to prevent the attached.

【0015】この発光ダイオードチップ9が実装された絶縁基板12には、円筒体13の下端部が嵌合されている。 [0015] The light emitting diode insulating substrate 12 chip 9 is mounted, the lower end of the cylindrical body 13 is fitted. この円筒体13と絶縁基板12とは、その嵌合部に接着剤を塗布するか或いは円筒体13の縁にカシメ加工を施す等の固着手段を加えることによって互いに密着させて接合し、その密着面間に気体が通過できないようにする。 The The cylindrical body 13 and the insulating substrate 12, and joined in intimate contact with each other by adding a fixing means such as applying caulking the edge of the or cylinder 13 for applying adhesive to the fitting portion, the adhesion gas from being able to pass between the faces. この円筒体13の材質としては、例えば、アルミニウム合金、銅合金(例えば黄銅等)等の金属が好適であり、その内面を鏡面にして反射鏡として用いることにより、発光ダイオードチップ9から発光された光をより多く外部へ放射されることができる。 The material of the cylindrical body 13, for example, aluminum alloy, copper alloy (e.g. brass) and the like are the preferred metal, the use of a reflector with its inner surface mirror, which is emitted from the light emitting diode chip 9 it can be radiated to more external light.

【0016】しかしながら、円筒体13の材質としては、金属以外にも合成樹脂その他の材料を用いることもできる。 [0016] However, as the material of the cylindrical body 13, it is also possible to use a synthetic resin other materials besides metal. この場合、使用される材質によっては円筒体1 In this case, the cylinder 1 depending on the material used
3の内面が鏡面にならないことがあるが、そのときには円筒体の内面に、例えばアルミニウム箔等の表面が鏡面となり得るものを貼付し、或いは塗料として塗布して、 Although sometimes 3 of the inner surface is not a mirror, the inner surface of the cylindrical body at that time, for example, the surface of the aluminum foil or the like is attached to what could be a mirror surface, or applied as coatings,
その内面を鏡面とすることが望ましい。 It is desirable that the inner surface thereof a mirror.

【0017】この円筒体13の上端部にはレンズ体14 The lens body 14 at the upper end of the cylindrical body 13
が嵌合固定され、この円筒体13とレンズ体14との嵌合部にも接着剤を充填するか或いは円筒体13の縁にカシメ加工を施す等の固着手段を加えることによって、円筒体13とレンズ体14とを気密に接合させる。 There fixedly fitted, by adding a fixing means such as applying caulking the edge of the or cylinder 13 also filled with an adhesive to the fitting portion between the cylindrical body 13 and the lens body 14, cylindrical body 13 and a lens body 14 is joined airtightly with. これにより、その内部にチップ収容室18が設定された気密性を有する容器11が構成されている。 Thus, the container 11 having an airtight chip accommodating chamber 18 is set therein is constituted.

【0018】この容器11のレンズ体14は、発光ダイオードチップ9から発光された光を外部へ放射するレンズ部分をなすものであり、見やすくなるよう光を拡大させるために半球形のレンズ状に形成されている。 The lens body 14 of the container 11, light-emitting diodes are those which form a light-emitting lenses portion that emits light to the outside from the chip 9, formed in a shape of a hemispherical lens in order to enlarge the light to be legible It is. このレンズ体14の材質としては、例えば、紫外線透過性の石英ガラス、紫外線透過性のフッ素樹脂、及びこれらと同様の性質を有する合成樹脂その他のレンズ材料を用いることができる。 As the material of the lens body 14, for example, may be used UV transparent quartz glass, UV transparent fluororesin, and a synthetic resin other lens materials with properties similar to those. このレンズ体14は、光を外部へ放射するために透明でなければならないが、その色については無色透明であってもよく、また有色透明であってもよい。 The lens body 14, must be transparent to emit light to the outside, its color may be colorless and transparent, or may be colored and transparent.

【0019】この容器11の内部に設けられたチップ収容室18には、紫外線を放射しやすい性質を有する気体を充填させて封入する。 [0019] This chip accommodating chamber 18 provided inside the container 11, enclosed by gas-filled with a radiation property of easily ultraviolet. このチップ収容室18に密封される気体としては、例えば、アルゴン、ヘリウム、クリプトン、ネオン、キセノン等の不活性ガスを適用することができ、これ以外にも、窒素ガスや水銀蒸気等を用いることもできる。 As the gas to be sealed in the chip accommodating chamber 18, for example, argon, helium, can be applied krypton, neon, an inert gas such as xenon, also, the use of nitrogen gas or mercury vapor or the like other than this It can also be.

【0020】図3に示す第2実施例の発光ダイオード2 The light emitting diode 2 of the second embodiment shown in FIG. 3
0は、基台と胴体部とを一体にして胴付基台22を形成し、この胴付基台22とレンズ体23との2部材で容器21を構成したものである。 0 forms a cylinder with a base 22 and a base and a body portion so as to be integrated, which is constituted of the container 21 by two members of the body with the base 22 and the lens body 23. 胴付基台22は、円板状の基台部22aと、この基台部22aの一面側に突出して一体に形成された環状の胴体部22bとを有し、この胴体部22b側の基台部22a中央には、発光ダイオードチップ9が接着剤等の固着手段によって固定されている。 Cylinder with base 22 has a disk-shaped base portion 22a, and a body portion 22b of the annular integrally formed to protrude on one surface side of the base portion 22a, based on the body portion 22b side the base portion 22a central, light-emitting diode chip 9 is fixed by a fastening mechanism such as adhesive.

【0021】更に、胴筒体22bの先端部内側には周方向に連続する環状の取付溝24が設けられており、この取付溝24にはレンズ体23が嵌合されている。 Furthermore, the distal end portion inside of the cylindrical body member 22b is provided with an annular mounting groove 24 continuous in the circumferential direction, the lens body 23 is fitted into the mounting groove 24. そして、胴筒体22bの先端部は内側にカシメられており、 Then, the distal end portion of the cylindrical body member 22b is caulked inwardly,
これによってレンズ体23の抜け出しが防止されていると共に、その内部に設定されたチップ収容室18の気密性が保持されている。 This together with the exit of the lens body 23 is prevented, airtightness of the chip accommodation chamber 18 that is set therein is held. このレンズ体23は、中央部が若干突出した凸レンズ形をなしており、このような形状のレンズ部を用いることもできる。 The lens body 23 is formed in a convex lens-shaped central portion is protruded slightly, it is also possible to use a lens unit having such a shape. 他の構成は、上述した第1実施例と同様であるため、その説明は省略する。 Other configurations are the same as in the first embodiment described above, description thereof will be omitted.

【0022】図4に示す第3実施例の発光ダイオード3 The light emitting diodes 3 of the third embodiment shown in FIG. 4
0は、胴体部とレンズ部とを一体にして胴付レンズ体3 0, cylinder lens with body 3 and the body portion and the lens portion so as to be integrated
2を形成し、この胴付レンズ体32と絶縁基板33との2部材で容器31を構成したものである。 2 is formed, which is constituted of the container 31 by two members of the body with the lens body 32 and the insulating substrate 33. 胴付レンズ体32は、円筒状に形成された胴体部32aと、この胴体部32aの一端に連続して一体に形成されたレンズ部3 Cylinder with the lens body 32 has a body portion 32a formed in a cylindrical shape, a lens portion 3 formed integrally continuous with one end of the body portion 32a
2bとを有し、このレンズ部32bは、上述した第1実施例のレンズ体14と同様に半球体として形成されている。 And a 2b, the lens portion 32b, similarly to the lens body 14 of the first embodiment described above is formed as a hemisphere. また、絶縁基板33は、同じく第1実施例の絶縁基板12と同様の構成を有しており、同様にして発光ダイオードチップ9と第1及び第2の端子15,16とが設けられている。 The insulating substrate 33 is also has the same configuration as the insulating substrate 12 of the first embodiment, a light emitting diode chip 9 and the first and second terminals 15 and 16 are provided in the same manner .

【0023】この胴付レンズ体32と絶縁基板33とは、胴体部32aの開口側の端面に塗布された接着剤により接着され、内部のチップ収容室18内に所定の気体を封入した状態で密封されている。 [0023] The dough with lens body 32 and the insulating substrate 33 are bonded by the adhesive applied to the end face of the opening side of the body portion 32a, while enclosing a predetermined gas inside the chip accommodating chamber 18 It is sealed. この胴付レンズ体3 The body with the lens body 3
2は、その全体が紫外線透過性を有する透明な材質(例えば、紫外線透過性のフッ素樹脂や石英ガラス等)によって形成されているが、少なくともレンズ部32bが同様の材質によって形成されていればよいものである。 2, a transparent material in its entirety has a UV transparent (e.g., UV transparent fluorine resin or quartz glass, etc.) are formed by at least a lens portion 32b may be formed by the same material it is intended. その他の構成は、上述した第1実施例と同様であるため、 Other structures are the same as the first embodiment described above,
その説明は省略する。 And a description thereof will be omitted.

【0024】図5に示す第4実施例の発光ダイオード4 The light emitting diodes 4 of the fourth embodiment shown in FIG. 5
0は、上記第3実施例で示した胴付レンズ体32の胴体部32aを長く設定して胴付レンズ体42を形成し、その胴体部42aの内側に絶縁基板43を嵌合させて容器41を構成したものである。 0 is the third fuselage portion 32a of the cylinder with the lens body 32 shown in Example longer set to form a cylinder with the lens body 42, fitted to the insulating substrate 43 to the inside of the body portion 42a containers 41 is obtained by constituting the. 胴付レンズ体42の胴体部42aと絶縁基板43との嵌合部には、接着剤を充填するか或いは胴体部42aの縁にカシメ加工を施す等の固着手段を加え、これにより、胴付レンズ体42と絶縁基板43とを気密に接合させるようにする。 The fitting portion between the body portion 42a of the cylinder with the lens body 42 and the insulating substrate 43, a fixing means such as applying caulking added to the edge of the or the body portion 42a to fill the adhesive, thereby, with the barrel and a lens body 42 and the insulating substrate 43 so as to hermetically joined. その他の構成は、上記実施例と同様である。 Other configurations are the same as the above embodiment.

【0025】図6に示す第5実施例の発光ダイオード5 The light emitting diode of the fifth embodiment shown in FIG. 6 5
0は、上記第4実施例で示した胴付レンズ体42の胴体部42aの内側に筒体52cを介在させ、この筒体52 0, the interior of the body 42a of the cylinder with the lens body 42 shown in the fourth embodiment is interposed a cylindrical body 52c, the cylindrical body 52
cと胴体部52aとレンズ部52bとで胴付レンズ体5 Cylinder with the lens body 5 in the c and the body portion 52a and the lens portion 52b
2を形成し、筒体52cの内側に絶縁基板53を嵌合させて容器51を構成したものである。 2 is formed, in which the inside of the cylindrical body 52c by fitting an insulating substrate 53 constitutes a container 51. 筒体52cは、その目的に応じて各種の材質のものを適用することができる。 Cylindrical body 52c can be applied to any of various materials depending on the purpose.

【0026】例えば、筒体52cとして、第1実施例に示したような金属製の円筒体を用いる場合には、チップ収容室18の周囲を鏡面として光を反射させることにより、発光ダイオードチップ9から放出される光をより一層外部に出しやすくすることができる。 [0026] For example, as the tubular body 52c, in the case of using a metal cylindrical body as shown in the first embodiment, by reflecting the light around the chip accommodating chamber 18 as a mirror, the light emitting diode chip 9 even more light emitted from it can be easily put out to the outside. また、筒体52 Further, the cylindrical body 52
cとして、熱伝導性に優れたセラミックスを用いる場合には、放熱効果を増加させて、発光ダイオード50の温度上昇を効果的に抑制することができる。 As c, in the case of using a good ceramic thermal conductivity is to increase the heat radiation effect, it is possible to effectively suppress the temperature rise of the light emitting diode 50.

【0027】尚、第5実施例では、筒体52cは胴付レンズ体52の胴体部52aに圧入されていて、その筒体52cと絶縁基板53との嵌合部には接着剤が充填され、これにより、胴付レンズ体52と絶縁基板53とが気密に接合されている。 [0027] In the fifth embodiment, the tubular body 52c is being pressed into the body portion 52a of the Dozuke lens body 52, adhesive is filled in the fitting portion between the cylindrical body 52c and the insulating substrate 53 thereby, the cylinder with the lens body 52 and the insulating substrate 53 is joined hermetically. また、レンズ部52bの形状としては、表裏両面が互いに平行をなす平板状のレンズ形が用いられている。 The shape of the lens unit 52 b, flat lenticular forming the front and back surfaces are parallel to each other is used. その他の構成は、上記実施例と同様である。 Other configurations are the same as the above embodiment.

【0028】図7に示す第6実施例の発光ダイオード6 The light emitting diode 6 of the sixth embodiment shown in FIG. 7
0は、上記第5実施例で示した筒体52cを胴付レンズ体52の胴体部52aと一体成形したものである。 0 is obtained by integrally molding a body portion 52a of the Dozuke lens body 52 to tubular body 52c shown in the fifth embodiment. この胴付レンズ体62は、例えば、筒体62cを胴体部62 The cylinder with the lens body 62 may, for example, body portion 62 of the cylindrical body 62c
aの内側に配してインサート成形することによって容易に製作することができる。 It can easily be manufactured by insert molding by arranging the inner side of a. また、絶縁基板63には外向きのフランジ部63aが設けられており、このフランジ部63aの端面には胴付レンズ体62の開口側の端面が当接するように構成されている。 Further, the insulating substrate 63 flange portion 63a of the outward is provided, the end face of the opening side of the flange portion 63a of the end surface cylinder with the lens body 62 is in is configured to abut. このようにフランジ部63aと胴付レンズ体62の端面とを当接させることにより、絶縁基板63と胴付レンズ体62との高さ方向の位置決めを簡単且つ確実に行うことができる。 Thus by abutting the end surface of the flange portion 63a and Dozuke lens body 62 can be positioned in the height direction of the insulating substrate 63 and the Dozuke lens body 62 easily and reliably.

【0029】この第6実施例に係る胴付レンズ体62と絶縁基板63とは、その嵌合部に接着剤を塗布して接合してもよく、また、その嵌合部にカシメ加工を加えて接合する構成としてもよい。 [0029] The cylinder with the lens body 62 and the insulating substrate 63 according to the sixth embodiment, may be joined by applying an adhesive to the fitting portion, also, the caulking to the fitting portion added it may be configured to be joined Te. また、レンズ部62bの形状としては、表面が若干円弧状に突出した凸レンズ形が用いられている。 The shape of the lens portion 62b, the surface is convex shaped projecting slightly arc shape is used. その他の構成は、上記実施例と同様である。 Other configurations are the same as the above embodiment.

【0030】このような構成を有する発光ダイオード1 The light-emitting diode 1 having such a configuration
0,20,30,40,50,60は、例えば、図8に示すような浄水装置等に用いることができる。 0,20,30,40,50,60, for example, can be used in water purification apparatus such as shown in FIG. この浄水装置は、発光ダイオード10(これらの代表として第1 The water purification device, the light emitting diode 10 (first as a representative of these
実施例のものを示す。 It indicates those embodiments. )が発光する光に含まれる紫外線の殺菌作用により、装置内を流れる水を殺菌して衛生状態に維持するための装置である。 ) Is the fungicidal action of the ultraviolet rays contained in light emitted, a device for maintaining and sterilizing the water flowing through the device to the hygiene.

【0031】図8に示すように、浄水装置70は、上面に開口した筒状(円筒でも角筒でもよい。)のタンク本体71と、このタンク本体71の上面開口を閉じる蓋体72とを備えている。 As shown in FIG. 8, the water purification device 70 includes a tank body 71 of the upper surface having a cylinder (or a square tube in the cylinder.), And a lid 72 for closing the upper opening of the tank body 71 It is provided. このタンク本体71の上部には、 At the top of the tank body 71,
衛生的な状態に維持すべき対象物としての水が供給される供給口73が設けられ、タンク本体71の下部には、 Supply port 73 of water as an object to be kept sanitary condition supplied is provided in the lower portion of the tank body 71,
衛生的に維持された水を排出するための排出口74が設けられている。 Outlet 74 for discharging the hygienically maintain water are provided. このタンク本体71の内部にはろ過器7 Filter 7 in the inside of the tank body 71
5が配設されており、このろ過器75によってタンク本体71内の通路が供給口73側と排出口74側とに仕切られている。 5 is disposed, a passage in the tank body 71 is partitioned into the discharge port 74 side and the supply port 73 side by the filter 75.

【0032】また、蓋体72の内側には内付け基板76 Further, with the inner on the inside of the lid 72 substrate 76
が配設されており、この内付け基板76の内面には、本発明に係る発光ダイオード10が多数個固定されている。 There are disposed, on the inner surface of the inner with the substrate 76, the light emitting diode 10 is large number fixed in accordance with the present invention. これらの発光ダイオード10は、紫外線を含む光を発光してろ過器75より供給口73側を照射する。 These light-emitting diode 10 illuminates the supply port 73 side of the filter 75 to emit light containing ultraviolet light. 更に、タンク本体71の下部外側には外付け基板77が配設されており、この外付け基板77の内面にも、本発明に係る発光ダイオード10が多数個固定されている。 Further, the lower outside of the tank body 71 has an external substrate 77 is disposed, to be the inner surface of the external substrate 77, the light emitting diode 10 is large number fixed in accordance with the present invention. これらの発光ダイオード10は、紫外線を含む光を発光してろ過器75より排出口74側を照射する。 These light-emitting diodes 10 irradiates the discharge port 74 side of the filter 75 to emit light containing ultraviolet light. この外付け基板77は、タンク本体71の外形が円柱状であれば円環形とし、角柱状であれば角環形とする。 The external substrate 77, the outer shape of the tank body 71 is an annular-shaped long cylindrical, and SumiTamaki shaped long prismatic.

【0033】この外付け基板77に発光ダイオード10 The light emitting diode 10 to the external substrate 77
を設けたことに対応させて、これの内側に位置するタンク本体71の部分は、光透過性を有する材質とする必要がある。 The in association with the provision, part of the tank body 71 positioned on the inside of this, it is necessary to be a light transmitting material. 尚、排出口74側の発光ダイオード10は、内付け基板に搭載してタンク本体71内に収容する構成とすることもできる。 The light emitting diode 10 of the discharge port 74 side can also be configured to be mounted on the inner with the substrate accommodated in the tank body 71.

【0034】更に、タンク本体71の底部内面には、発光ダイオード10の発光により放射された光が当たることによって光電子を発生する光電子発生部材78が設けられている。 Furthermore, the bottom inner surface of the tank body 71, the photoelectron generating member 78 for generating photoelectrons is provided by light emitted by the light-emitting diode 10 hits. この光電子発生部材78としては、金属及び非金属のいずれでもよく、例えば、セシウム、バリウム、カリウム、ナトリウム、リチウム、ルビジウム、ニッケル、白金、シリコン、シリコンカーバイト、酸化マグネシウム等を適用することができる。 As the photoelectron generating member 78, may be any of metallic and non-metallic, for example, it can be applied cesium, barium, potassium, sodium, lithium, rubidium, nickel, platinum, silicon, silicon carbide, magnesium oxide . このように光電子発生部材78で光電子を発生させることにより、タンク本体71内及び水中に含まれている菌の増殖を抑制し、殺菌効果を高めることができる。 By thus generating the photoelectrons photoelectron generating member 78, to inhibit the growth of bacteria contained in the tank body 71 and into the water, it is possible to enhance the sterilization effect.

【0035】このような構成を有する浄水装置70は、 The water purification device 70 having such a configuration,
例えば、次のようにして使用される。 For example, it is used as follows. まず、内付け基板76及び外付け基板77の各発光ダイオード10に通電し、この状態で供給口73から水をタンク本体71内に供給する。 First, by energizing the respective LEDs 10 of the inner with the substrate 76 and the external substrate 77, for supplying water from the supply port 73 in this state into the tank body 71. このタンク本体71内に導入された水は、ろ過器75の供給口73側において内付け基板76に装着された発光ダイオード10によって光の照射を受ける。 The water introduced into the tank body 71 is subjected to irradiation of light by the light emitting diode 10 mounted on the inner with the substrate 76 in the supply port 73 side of the filter 75.
その結果、照射光に含まれる紫外線の殺菌作用により、 As a result, the fungicidal action of the ultraviolet rays contained in the irradiation light,
菌の増殖が抑制されて水の汚染が防止されると共に、その水を清浄な衛生的状態にすることができる。 Proliferation of bacteria is suppressed with contamination of water is prevented, it is possible to make the water in a clean sanitary condition.

【0036】このタンク本体71の供給口73側において発光ダイオード10の光による殺菌作用を受けた水は、ろ過器75を通過して異物が取り除かれた後、排出口74側に流入される。 The water which has received the bactericidal action of light emitting diodes 10 in the supply port 73 side of the tank body 71, the foreign matter passes through the filter 75 after being removed, it flows into the discharge port 74 side. このタンク本体71内の排出口74側に移動した水は、タンク本体71の外部に取り付けられた外付け基板77に装着された発光ダイオード1 Water that has moved to the discharge port 74 side in the tank body 71, the light emitting diode 1 mounted on the external substrate 77 attached to the outside of the tank body 71
0による光の照射と、光電子発生部材78から発生される光電子の照射とを受けることになる。 The irradiation of light by 0 will receive the irradiation of photoelectrons generated from the photoelectron generating member 78. その結果、照射光に含まれる紫外線の殺菌作用等を再度受けることになり、これにより更なる菌の増殖が抑制されて水の汚染が十分且つ確実に防止される。 As a result, will receive fungicidal action of ultraviolet rays contained in the irradiation light or the like again, thereby further bacterial growth is suppressed contamination of water is prevented sufficiently and reliably. このように二重に殺菌作用を受けた水が排出口74から排出されるため、人等に対して清浄な衛生的状態にある水を十分に供給することができる。 Thus for water which has undergone bactericidal action doubly is discharged from the discharge port 74, can be sufficiently supplied with water in a clean sanitary conditions for human or the like.

【0037】この場合、本実施例に係る発光ダイオード10によれば、従来の発光ダイオードのように紫外線の放射を抑制するのではなく、チップ収容室18を設けて紫外線を放射しやすい窒素ガスやアルゴンガス等の気体を封入して積極的に紫外線を放射させることができる構成としたため、紫外線による殺菌作用を高めて殺菌効率を向上させることができる。 [0037] In this case, according to the light emitting diode 10 according to this embodiment, rather than suppressing the radiation of ultraviolet rays as in the conventional light emitting diode, a nitrogen gas Ya easily emits ultraviolet provided chip accommodating chamber 18 due to a configuration that can be actively emit ultraviolet encapsulating a gas such as argon gas, thereby improving the sterilization efficiency by increasing the bactericidal action of ultraviolet radiation. 従って、この発光ダイオード10を用いることにより、殺菌効率の高い優れた浄水装置70を得ることができる。 Therefore, by using this light-emitting diode 10, it is possible to obtain high superior water purification device 70 sterilizing efficiency.

【0038】この発光ダイオード10の使用に好適な装置としては、上記浄水装置70に限定されるものではなく、この他にも例えば、自動飲料販売機の容量タンク、 [0038] As the apparatus suitable for use in light-emitting diodes 10, is not limited to the above water purification apparatus 70, In addition, for example, capacity tank of an automatic beverage vending machine,
精製水容器、水洗トイレ用給水タンク等の液体を扱う装置は勿論のこと、液体を扱わない電話機の送受話器等の菌の増殖を抑制して衛生的な状態に維持するための衛生装置等にも用いることができる。 Purified water container, of course the liquid handling equipment such as a flush toilet water supply tank, such as a sanitary apparatus for maintaining the sanitary condition and inhibit the growth of bacteria handset such transmission of the telephone does not handle liquids it can be also used.

【0039】以上説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例えば、上記実施例においては、円筒体13及びその他の胴体部22b,32b…の形状を円形とした例について説明したが、その形状は四角形、三角形、五角形、六角形その他の多角形でもよく、その他にも各種の形状を適用することができる。 The invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, for example, in the above embodiment, the cylindrical body 13 and the other of the body portion 22b, 32 b ... shape for an example in which a circular has been described, the shape square, triangular, pentagonal, may be a hexagonal shape, it can also be applied to various shapes other. 更に、図6及び図7に示す実施例では、筒体52c,62 Further, in the embodiment shown in FIGS. 6 and 7, the cylindrical body 52c, 62
cを胴体部52a,62aの内側に配した例について説明したが、胴体部52a,62aの外側に筒体52c, The c torso 52a, an example has been described in which arranged on the inside of the 62a, the body portion 52a, the cylindrical body 52c to the outside of the 62a,
62cを配する構成とすることもできる。 It can also be configured to arrange the 62c. このように、 in this way,
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できるものである。 The present invention can be variously modified without departing from the spirit thereof.

【0040】 [0040]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
紫外線を含む光を発光する発光ダイオードチップを、少なくともレンズ部が透明な容器内のチップ収容室に収容すると共に紫外線を放射しやすい気体を密封する構成としたため、紫外線を外部に積極的に放射させることができると共に、自ら発光する紫外線による劣化を抑制することができ、耐久性の向上を図ることができる発光ダイオードが得られる。 An LED chip that emits light containing ultraviolet light, is at least for the lens unit is configured to seal the radiation likely gas ultraviolet accommodates the chip accommodating chamber transparent container, actively emit ultraviolet to the outside it it is, it is possible to suppress the deterioration due to ultraviolet rays to themselves emit light, light emitting diode capable of improving the durability is obtained. 更に、従来の発光ダイオードのように紫外線の放射を抑制するのではなく、自ら積極的に紫外線を多量に放射させることができるため、これまで必要とされていなかった新たな分野にも使用することができ、この種の発光ダイオードにおける新たな用途の開拓に寄与し得る発光ダイオードを提供することができる。 Further, instead of suppressing the radiation of ultraviolet rays as in the conventional light-emitting diode, it is possible to a large amount emitted themselves actively ultraviolet, also be used in new areas that have not been required so far it can be, it is possible to provide a light emitting diode that may contribute to development of new applications in this type of light-emitting diodes.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明に係る発光ダイオードの第1実施例を示す断面図である。 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a light emitting diode according to the present invention.

【図2】図1のA−A線部分の断面図である。 2 is a cross-sectional view of A-A line portion in FIG. 1.

【図3】本発明に係る発光ダイオードの第2実施例を示す断面図である。 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a light emitting diode according to the present invention.

【図4】本発明に係る発光ダイオードの第3実施例を示す断面図である。 4 is a sectional view showing a third embodiment of a light emitting diode according to the present invention.

【図5】本発明に係る発光ダイオードの第4実施例を示す断面図である。 5 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of a light emitting diode according to the present invention.

【図6】本発明に係る発光ダイオードの第5実施例を示す断面図である。 6 is a sectional view showing a fifth embodiment of a light emitting diode according to the present invention.

【図7】本発明に係る発光ダイオードの第6実施例を示す断面図である。 7 is a sectional view showing a sixth embodiment of a light emitting diode according to the present invention.

【図8】本発明に係る発光ダイオードの使用状態の一実施例を示すもので、この発光ダイオードが使用された浄水装置の断面図である。 [Figure 8] shows one embodiment of a use state of the light emitting diode according to the present invention, a cross-sectional view of a water purification device which has the light-emitting diode was used.

【図9】従来の発光ダイオードを示す断面図である。 9 is a sectional view showing a conventional light emitting diode.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

9 発光ダイオードチップ 10,20,30,40,50,60 発光ダイオード 11,21,31,41,51,61 容器 12,33,43,53,63 絶縁基板(基台) 13 円筒体(胴体部) 14,23 レンズ体(レンズ部) 15,16 端子 17 ワイヤ 18 チップ収容室 22 胴付基台 32,42,52,62 胴付レンズ体 32a,42a,52a,62a 胴体部 32b,42b,52b,62b レンズ部 52c,62c 筒体 9 LED chip 10, 20, 30, 40 light emitting diodes 11,21,31,41,51,61 container 12,33,43,53,63 insulating substrate (base) 13 cylindrical body (body portion ) 14, 23 lens body (lens portion) 15, 16 terminal 17 wire 18 chip accommodating chamber 22 cylinder with a base 32, 42, 52 and 62 cylinder with the lens body 32a, 42a, 52a, 62a torso 32b, 42b, 52b , 62b lens portion 52c, 62c cylinder

Claims (3)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 紫外線を含む光を発光する発光ダイオードチップを、少なくともレンズ部が透明な容器内に設けたチップ収容室に収容すると共に、上記チップ収容室内には紫外線を放射し易い気体を充填して密封したことを特徴とする発光ダイオード。 The method according to claim 1 light-emitting diode chip that emits light containing ultraviolet light, fill accommodates the chip accommodating chamber in which at least the lens portion is provided in the transparent container, the easy gas in the chip accommodating chamber emits UV light emitting diodes, characterized in that a sealed and.
  2. 【請求項2】 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、 上記容器のレンズ部は、紫外線透過性を有する石英ガラス材又はフッ素樹脂材で形成したことを特徴とする発光ダイオード。 2. The method of claim 1, wherein the light emitting diode, a lens portion of the container, light emitting diodes, characterized in that formed in the silica glass material or a fluorine resin having a UV transparent.
  3. 【請求項3】 請求項1記載の発光ダイオードにおいて、 上記気体は、アルゴン若しくはネオン等の不活性ガス、 3. The method of claim 1, wherein the light-emitting diode, the gas is an inert gas such as argon or neon,
    窒素ガス又は水銀蒸気であることを特徴とする発光ダイオード。 Emitting diode, which is a nitrogen gas or mercury vapor.
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002012127A3 (en) * 2000-08-04 2004-12-09 Color Kinetics Inc Ultraviolet light emitting diode systems and methods
WO2004109813A3 (en) * 2003-05-30 2005-04-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting diode
EP1597776A2 (en) * 2003-02-28 2005-11-23 Osram Opto Semiconductors GmbH Lighting module and method for the production thereof
JP2005353893A (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Nichia Chem Ind Ltd Method of forming support substrate and semiconductor device using support substrate and semiconductor device
WO2006021179A1 (en) * 2004-08-23 2006-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Device for an optoelectronic component and module with an optoelectronic component and a device
JP2007184642A (en) * 2007-03-28 2007-07-19 Toshiba Corp Optical semiconductor package
JP2007184643A (en) * 2007-03-28 2007-07-19 Toshiba Corp Optical semiconductor package
JP2007311707A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Ushio Inc Ultraviolet ray emitting element package
KR100820634B1 (en) * 2006-09-30 2008-04-08 한국 고덴시 주식회사 Ultraviolet led
KR101082169B1 (en) 2002-09-04 2011-11-09 크리, 인코포레이티드 Power surface mount light emitting die package
CN102983245A (en) * 2011-09-06 2013-03-20 青岛杰生电气有限公司 Packaging structure for ultraviolet luminous diode
JP2014520640A (en) * 2011-07-19 2014-08-25 ヴェー ウント ハー デンタルヴェルク ビュールモース ゲーエムベーハー For medical use, in particular lighting means instrument for dentistry
JP2014216532A (en) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社トクヤマ Semiconductor light-emitting element package
US8901585B2 (en) 2003-05-01 2014-12-02 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
US9142734B2 (en) 2003-02-26 2015-09-22 Cree, Inc. Composite white light source and method for fabricating
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
JP2016219505A (en) * 2015-05-15 2016-12-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light-emitting device
US9666772B2 (en) 2003-04-30 2017-05-30 Cree, Inc. High powered light emitter packages with compact optics
JP2017220664A (en) * 2016-06-06 2017-12-14 行政院原子能委員會核能研究所 Package structure of ultraviolet light-emitting diode part

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002012127A3 (en) * 2000-08-04 2004-12-09 Color Kinetics Inc Ultraviolet light emitting diode systems and methods
KR101082169B1 (en) 2002-09-04 2011-11-09 크리, 인코포레이티드 Power surface mount light emitting die package
US9142734B2 (en) 2003-02-26 2015-09-22 Cree, Inc. Composite white light source and method for fabricating
EP1597776B1 (en) * 2003-02-28 2015-04-01 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Semiconductor light emitting device
EP1597776A2 (en) * 2003-02-28 2005-11-23 Osram Opto Semiconductors GmbH Lighting module and method for the production thereof
US9666772B2 (en) 2003-04-30 2017-05-30 Cree, Inc. High powered light emitter packages with compact optics
US8901585B2 (en) 2003-05-01 2014-12-02 Cree, Inc. Multiple component solid state white light
WO2004109813A3 (en) * 2003-05-30 2005-04-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Light-emitting diode
JP2005353893A (en) * 2004-06-11 2005-12-22 Nichia Chem Ind Ltd Method of forming support substrate and semiconductor device using support substrate and semiconductor device
JP4492219B2 (en) * 2004-06-11 2010-06-30 日亜化学工業株式会社 Forming method and a semiconductor device using the supporting substrate and the support substrate
JP2008511143A (en) * 2004-08-23 2008-04-10 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH Module with device, and an optical electronic component and devices for the optoelectronic component
WO2006021179A1 (en) * 2004-08-23 2006-03-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Device for an optoelectronic component and module with an optoelectronic component and a device
US7948694B2 (en) 2004-08-23 2011-05-24 Osram Opto Semiconductor Gmbh Apparatus for an optoelectronic device and componnent having an optoelectronic device and an apparatus
US7511313B2 (en) 2006-05-22 2009-03-31 Ushio Denki Kabushiki Kaisha Ultraviolet ray emitting element package
JP2007311707A (en) * 2006-05-22 2007-11-29 Ushio Inc Ultraviolet ray emitting element package
KR100820634B1 (en) * 2006-09-30 2008-04-08 한국 고덴시 주식회사 Ultraviolet led
JP2007184642A (en) * 2007-03-28 2007-07-19 Toshiba Corp Optical semiconductor package
JP2007184643A (en) * 2007-03-28 2007-07-19 Toshiba Corp Optical semiconductor package
US9431589B2 (en) 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
JP2014520640A (en) * 2011-07-19 2014-08-25 ヴェー ウント ハー デンタルヴェルク ビュールモース ゲーエムベーハー For medical use, in particular lighting means instrument for dentistry
CN102983245A (en) * 2011-09-06 2013-03-20 青岛杰生电气有限公司 Packaging structure for ultraviolet luminous diode
JP2014216532A (en) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社トクヤマ Semiconductor light-emitting element package
JP2016219505A (en) * 2015-05-15 2016-12-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light-emitting device
JP2017220664A (en) * 2016-06-06 2017-12-14 行政院原子能委員會核能研究所 Package structure of ultraviolet light-emitting diode part

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