JPH10229293A - Part mounting program forming method - Google Patents

Part mounting program forming method

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JPH10229293A
JPH10229293A JP3166797A JP3166797A JPH10229293A JP H10229293 A JPH10229293 A JP H10229293A JP 3166797 A JP3166797 A JP 3166797A JP 3166797 A JP3166797 A JP 3166797A JP H10229293 A JPH10229293 A JP H10229293A
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JP
Japan
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mounting
work
component
board
database
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JP3166797A
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Japanese (ja)
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Toshiyuki Sato
敏幸 佐藤
Tetsuya Umeki
哲也 梅木
Satoru Ezaki
悟 江崎
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To remarkably improve equipment and production lines in operating efficiency and throughput by a method wherein an evaluation of the process time balance for a unit board is made, and furthermore the extraction of a mountable board and a mounting priority are computed basing on a production program and stock data. SOLUTION: A part mounting program is made through such a manner that the extraction of a mountable board and a mounting priority are computed (5), a board where parts are mounted is tentatively determined, and an operating time and a lead time are simulated (6). Furthermore, an operation capability and a simulation result are judged (7), a part mounting program is determined (8), a part preparation method is indicated (9), and a part mounting operation is indicated (10). As to the computation of a mounting priority and the judgment of operation feasibility, data controlled and stored in a data base storage device are extracted and computed through a mounting program forming device. For instance, an operation priority is determined basing on an operation NO, an operation start date, an operation finish date, and a process route.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
る装着機工程に関する部品実装計画の作成方法と電子部
品を実装する装着機工程における実績情報の収集方法に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for preparing a component mounting plan for a mounting machine process for mounting electronic components and a method for collecting performance information in the mounting machine process for mounting electronic components.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子部品の実装における装着機工
程を図を用いて説明する。図20は従来の装着機工程のフ
ローチャートを示している。図20において1は部品自動
振り分け・実装順序決定・タクトシュミレーション工
程、2は再度タクトバランスをとるための部品自動振り
分け工程、3は前回振り分けた部品別の実装順序規則フ
ァイルより、部品配列や実装位置の差分実装順序を決定
する差分実装順序決定工程、4は前回の各設備のタクト
に今回振り分けた部品のタクトを加算する差分タクトシ
ミュレーション工程である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting machine process in mounting an electronic component will be described with reference to the drawings. FIG. 20 shows a flowchart of a conventional mounting machine process. In FIG. 20, 1 is an automatic component allocation / mounting order determination / tact simulation process, 2 is an automatic component allocation process for re-balancing the tact, and 3 is a component arrangement and mounting position based on the previously allocated component mounting order rule file. The difference mounting order determining step 4 for determining the difference mounting order is a difference tact simulation step of adding the tact of the components assigned this time to the previous tact of each facility.

【0003】1の工程では、どの装着機により部品を装
着するか選択し、次に装着機毎ではどの部品から順番に
実装するのか決定し、さらに装着機毎で装着に要する時
間を算出する。
[0003] In one step, a mounting machine is used to select a component to be mounted, then, for each mounting machine, which component is to be mounted in order is determined, and a time required for mounting is calculated for each mounting machine.

【0004】2の工程では、前回装着機毎に部品を振り
分けた時に算出した装着機毎の装着時間のばらつきよ
り、再度、装着機毎に装着する部品を振り分ける。
[0004] In the second step, the components to be mounted are allocated again for each mounting machine based on the variation in the mounting time for each mounting machine calculated when the components were allocated to each mounting machine last time.

【0005】3の工程では、前回決定した部品毎の実装
順序の規則に則り、部品をどの装着機のどこにセットす
るかという部品配列と部品をどこに実装するかの実装位
置により、前回算出した実装の順序との差異を算出す
る。
In the third step, the previously calculated mounting position is determined based on the component arrangement of the mounting machine where the component is to be set and the mounting position where the component is to be mounted, in accordance with the previously determined mounting order rule for each component. Calculate the difference from the order.

【0006】4の工程では、3の工程で算出した結果よ
り、前回算出したタクトとの差分を算出し、前回算出し
たタクトに加算して再振り分けしたタクトを算出する。
In step 4, a difference from the previously calculated tact is calculated based on the result calculated in step 3, and added to the previously calculated tact to calculate a redistributed tact.

【0007】上記方法は、基板単位に装着機毎のタクト
バランスが最も良くなるように評価しているため、小品
種大量生産を行う生産職場・ラインで各々の装着機が同
一の特長をもっている場合においては、非常に有効であ
る。
In the above method, since the tact balance of each mounting machine is evaluated to be the best for each board, when each mounting machine has the same features in a production workplace or a line that performs mass production of small varieties. Is very effective.

【0008】しかし、装着の精度をあまり必要としない
部品は、精度は低いが装着速度の速い装着機を用いて装
着し、装着精度を必要とする部品は、装着速度が低いが
精度の高い装着機を用いて装着するため、各々の装着機
の特長は異なっている場合が一般的である。
[0008] However, components that do not require much mounting accuracy are mounted using a mounting machine with low accuracy but high mounting speed, and components that require mounting accuracy are mounted with low mounting speed but high accuracy. Since the mounting is performed using a machine, the characteristics of each mounting machine are generally different.

【0009】装着機毎に特長が異なるために基板の品種
によっては、一部装着機で装着する部品が多くなり装着
機毎のタクトバランスが均一にならない。
[0009] Since the features are different for each mounting machine, depending on the type of the board, the number of components to be mounted on a part of the mounting machine increases, and the tact balance for each mounting machine is not uniform.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
だけでは、電子部品の実装における装着機工程におい
て、複数の生産ライン・装着機の特長が異なり多様な基
板に多様な部品を装着する場合は、一部ライン・装着機
へ負荷が集中してタクトが不均一になり、装着機が休止
してしまう。つまり、当該生産基板でタクトが短かく、
休止するおそれのあるライン・装着機は、次に生産する
基板で休止しているライン・装着機を稼働させることに
より、生産効率が変化する。
In such a conventional method alone, in the mounting machine process of mounting electronic components, when a plurality of production lines and mounting machines have different characteristics and various components are mounted on various substrates. In this case, the load is concentrated on a part of the line / mounting machine, the tact becomes uneven, and the mounting machine stops. In other words, the tact is short on the production board,
The production efficiency of a line / mounting machine that is likely to be suspended changes when the line / mounting machine that is suspended on a substrate to be produced next is operated.

【0011】さらに、基板に部品を実装するためには、
基板によって異なった装着機の段取りが必要となる。つ
まり、当該生産基板の前に生産された基板と類似してい
る場合は段取りが少なく、類似していない場合は多くの
段取りを必要とする。
Further, in order to mount components on a board,
Different setups of the mounting machine are required depending on the substrate. That is, when the board is similar to the board produced before the production board, the setup is small, and when the board is not similar, many setups are required.

【0012】上記装着機の休止時間と段取り時間は、生
産する基板の種類・枚数・生産する順序により、ライン
・装着機の稼働率・スループットが最良とは限らない。
加えて、最良と考えられる生産計画を立てた後、実績を
収集してフィードバックをかけなければ、装着機の故障
・作業予定分の未完了等による予定と実績のずれが生
じ、計画通りの効果が得られないという問題が発生す
る。
The operating time and throughput of the line / mounting machine are not always the best, depending on the type of board to be produced, the number of boards, and the production order.
In addition, if the production plan considered to be the best is made and the results are collected and feedback is not provided, there will be a gap between the planned and actual results due to the failure of the mounting machine or the incompleteness of the planned work, and the effect as planned The problem that cannot be obtained occurs.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、基板単位のタクトバランスの評価に加
え、製品を生産するための生産計画と実装する電子部品
の在庫情報から実装可能な基板の抽出と実装する優先度
を算出する工程と、部品実装作業を行う基板を仮定する
工程と、基板の実装順序による作業時間・リードタイム
をシミュレーションする工程と、作業能力とシミュレー
ション結果とを判定する工程と、部品の実装計画を決定
して作業の指示を行う工程と、部品実装計画に基づき部
品実装作業場所へ渡す部品種類・部品数を変更して指示
する工程と、作業指示にもとづき作業を行い生産の進度
状況を収集するとともに、段取り・作業時間の算出方法
の変更を行う工程とからなる電子部品の実装工程におけ
る部品実装計画の作成方法を提供することができる。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an evaluation of a tact balance for each board, a production plan for producing a product, and an inventory information of electronic parts to be mounted. A process of extracting possible boards and calculating the priority of mounting, a process of assuming a board on which components are to be mounted, a process of simulating a working time and a lead time according to a mounting order of the boards, and a work capability and a simulation result. Determining the component mounting plan, giving a work instruction, changing the component type / number of components to be passed to the component mounting work location based on the component mounting plan, and giving an instruction. A component mounting plan in the electronic component mounting process, which consists of collecting the progress of production based on the original work and changing the method of calculating setup and work time. It is possible to provide a formed way.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を詳細に説明する。図1は、本実施例である部品
実装計画作成方法のフローチャートを示している。図1
において、5は実装可能な基板の抽出と実装する優先度
を算出する工程である。6は部品実装作業を行う基板を
仮定し作業時間・リードタイムをシミュレーションする
工程である。7は作業能力とシミュレーション結果とを
判定する工程である。8は部品の実装計画を決定する工
程である。9は部品の準備方法を指示する工程である。
10は部品実装作業を指示する工程である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a flowchart of a component mounting plan creation method according to the present embodiment. FIG.
Is a step of extracting a mountable board and calculating a mounting priority. Reference numeral 6 denotes a step of simulating a work time and a lead time assuming a board on which a component mounting work is performed. Step 7 is a step of determining the work capacity and the simulation result. Reference numeral 8 denotes a step of determining a component mounting plan. Reference numeral 9 denotes a step of instructing a method for preparing parts.
Reference numeral 10 denotes a step of instructing a component mounting operation.

【0015】以下、同一作用効果のものには同一符号を
付しその詳細な説明は省略する。図2は本発明を実施す
るためのシステム構成の模式図を示している。図2にお
いて11はデータベース保管装置、12は実装機制御装置、
13は実装計画作成装置、14は部品管理装置、15は部品準
備作業指示装置、16は実装機である。図3は製品を生産
するための全体の生産計画情報を示す模式図を示してい
る。図3において17は作業番号、18は作業開始日、19は
作業完了日、20は基板名、21は生産枚数、22は工程経路
である。図4は基板名毎の実装作業情報を示す模式図を
示している。図4において、23はNCデータ名、24は部
品名別使用数、25は部品名、26は数量、27は工程別作業
時間、28は工程名である。図5は部品名毎の部品を実装
機にセットするための情報を示す模式図を示している。
図5において、29は荷姿、30は設備・部品別セット場所
使用数、31は設備名である。図6は部品名単位の在庫情
報を示す模式図を示している。図6において、32は倉庫
在庫、33は現場在庫である。図7は部品によって決まる
作業時間の原単位情報を示す模式図を示している。図7
において、34は部品荷姿/品種別作業時間数、35は部品
荷姿種類、36は品種単位である。図8は工程経路別のリ
ードタイム情報を示す模式図を示している。図8におい
て、37は合計時間、38は工程別リードタイムである。図
9は変動する要素で、作業効率からも計画作成上設定す
る情報を示す模式図を示している。図9において、39は
作業者数、40は作業時間の上限、41は作業時間の平均、
42は工程別作業能力である。図10は設備毎に部品をセッ
ト出来る量の情報を示す模式図を示している。図10にお
いて、43は設備名、44は荷姿別の部品セット場所数であ
る。図11は設備毎・部品毎に変化する部品単位の実装時
間原単位情報を示す模式図を示している。図11におい
て、45は部品荷姿別作業時間数である。図12は設備別の
作業情報を示す模式図を示している。図12において、46
は段取り時間原単位である。図13は基板名別に作業の優
先度付けし、作業が可能か判定した結果を示す模式図を
示している。図13において、47は優先度、48は作業可否
である。図14は実装前の部品準備情報を示す模式図を示
している。図14において、49は作業時間、50は基板別作
業部品である。図15は実装設備・基板名別の作業時間を
示す模式図を示している。図15において、51は作業時間
/リードタイム、52は設備別作業時間である。図16は基
板名・工程別の作業日程を示す模式図を示している。図
16において、53は工程別作業日程である。
In the following, the same operation and effect will be denoted by the same reference numeral, and detailed description thereof will be omitted. FIG. 2 is a schematic diagram of a system configuration for implementing the present invention. In FIG. 2, 11 is a database storage device, 12 is a mounting machine control device,
13 is a mounting plan creation device, 14 is a component management device, 15 is a component preparation work instruction device, and 16 is a mounting machine. FIG. 3 is a schematic diagram showing overall production plan information for producing a product. In FIG. 3, reference numeral 17 denotes a work number, 18 denotes a work start date, 19 denotes a work completion date, 20 denotes a board name, 21 denotes a production number, and 22 denotes a process route. FIG. 4 is a schematic diagram showing mounting work information for each board name. In FIG. 4, 23 is the NC data name, 24 is the number of parts used, 25 is the part name, 26 is the quantity, 27 is the work time per process, and 28 is the process name. FIG. 5 is a schematic diagram showing information for setting a component for each component name in the mounting machine.
In FIG. 5, 29 is the packing style, 30 is the number of set places used by equipment and parts, and 31 is the equipment name. FIG. 6 is a schematic diagram showing stock information for each part name. In FIG. 6, reference numeral 32 denotes warehouse stock, and 33 denotes site stock. FIG. 7 is a schematic diagram showing basic unit information of work time determined by a part. FIG.
In the figure, 34 is the part packing style / the number of work hours by type, 35 is the type of part packing, and 36 is the type unit. FIG. 8 is a schematic diagram showing lead time information for each process route. In FIG. 8, 37 is the total time, and 38 is the lead time for each process. FIG. 9 is a schematic diagram showing information that is set in the creation of a plan from the viewpoint of work efficiency, which is a variable element. In FIG. 9, 39 is the number of workers, 40 is the upper limit of the working time, 41 is the average of the working time,
Reference numeral 42 denotes work capacity by process. FIG. 10 is a schematic diagram showing information on the amount of parts that can be set for each equipment. In FIG. 10, reference numeral 43 denotes a facility name, and reference numeral 44 denotes the number of parts set locations by packing style. FIG. 11 is a schematic diagram showing mounting time basic unit information that changes for each equipment and each component. In FIG. 11, reference numeral 45 denotes the number of working hours for each part packaging. FIG. 12 is a schematic diagram showing work information for each facility. In FIG. 12, 46
Is a unit of setup time. FIG. 13 is a schematic diagram showing the results of prioritizing the work for each board name and determining whether the work is possible. In FIG. 13, 47 is a priority, and 48 is work permission / inhibition. FIG. 14 is a schematic diagram showing component preparation information before mounting. In FIG. 14, reference numeral 49 denotes a work time, and 50 denotes a work component for each board. FIG. 15 is a schematic diagram showing the operation time for each mounting equipment / substrate name. In FIG. 15, reference numeral 51 denotes a work time / lead time, and 52 denotes a work time per facility. FIG. 16 is a schematic diagram showing work schedules for each substrate name and each process. Figure
In 16, 53 is a work schedule for each process.

【0016】以下、上記実施例を図を用いて詳しく説明
する。図17は実装可能な基板の抽出・実装優先度算出す
る工程5のフローチャートを示している。
Hereinafter, the above embodiment will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 17 shows a flowchart of Step 5 for extracting a mountable board and calculating a mounting priority.

【0017】優先度算出と作業可否判定に関して、図2
に示すデータベース保管装置11が保管・管理している情
報を実装計画作成装置13を用いて抽出・算出処理を行
う。
FIG. 2 shows the calculation of priority and the determination of work availability.
The information stored and managed by the database storage device 11 shown in FIG.

【0018】図3に示す作業番号17、作業開始日18、作
業完了日19、工程経路22から作業の優先度付けを行う。
(図17の作業開始日順作業優先度付け工程54) 条件設定の例としては、第一に作業開始日18がより早い
こと、次に作業完了日19が早いこと、更に工程経路22の
長いこと、作業進行上作業の遅れ等の問題の発生しやす
い工程を経由する工程経路からとする。
The priority of the work is determined from the work number 17, the work start date 18, the work completion date 19, and the process route 22 shown in FIG.
(Work priority ordering step 54 in order of work start date in FIG. 17) As an example of the condition setting, first, the work start date 18 is earlier, the work completion date 19 is earlier, and the process route 22 is longer. In addition, it is assumed that the process is performed from a process route that passes through a process in which a problem such as a work delay is likely to occur during the work progress.

【0019】前記のように優先順位設定上の条件を予め
設定し、設定条件に従い日程作成上の対象となる作業番
号17全てを検索することで優先度付けを自動で設定出来
る。
As described above, the conditions for setting the priorities are set in advance, and the prioritization can be automatically set by searching for all the work numbers 17 to be scheduled in accordance with the set conditions.

【0020】更に、前記のような設定条件以外の事項で
優先度を突発的に変更する場合も有るため、優先度付け
を変更可能に設定する。
Further, the priorities may be suddenly changed due to items other than the above-mentioned setting conditions, so that the prioritization is set to be changeable.

【0021】上記の様な自動での優先度付けを行わずと
も日程作成上の対象となる作業番号17の種類が少ない場
合は、作業番号17毎に作業開始日18、作業完了日19、工
程経路22等の条件をみて優先度を設定する。
If the types of the work numbers 17 to be scheduled are small even if the automatic prioritization is not performed as described above, the work start date 18, the work completion date 19, the process The priority is set based on conditions such as the route 22.

【0022】優先度の設定例を図13の優先度47に示す。An example of setting the priority is shown as priority 47 in FIG.

【0023】次に、下記に示す工程を算出・判定する工
程を図13の優先度順47に作業番号17全てについて行う。
(図17の作業対象基板有無判定工程55) 図3に示す作業番号17、基板名20、生産枚数21、図4に
示す部品別使用数24、部品名25、数量26から使用する部
品数を算出する。(図17の基板名・生産枚数より部品数
を算出する工程56) 抽出対象となる作業番号17における図3の基板名20と図
4の基板名20を照合して、合致した図4の基板名20の部
品別使用数24を抽出する。
Next, the following steps for calculating and judging the following steps are performed for all the operation numbers 17 in the order of priority 47 in FIG.
(Work target board presence / absence determination step 55 in FIG. 17) The work number 17, the board name 20, the production number 21, and the number of parts used 24, the part name 25, and the quantity 26 shown in FIG. calculate. (Step 56 of calculating the number of parts based on the board name and the number of products produced in FIG. 17) The board name 20 in FIG. 3 and the board name 20 in FIG. The number of used parts 24 with the name 20 is extracted.

【0024】抽出は、図4の部品名25と図4の部品名25
に対応する図4の数量26である。
The extraction is performed by the part name 25 shown in FIG. 4 and the part name 25 shown in FIG.
Is the quantity 26 in FIG.

【0025】前記図4の数量26に前記図3の生産枚数21
を掛け合わせた数量が、前記作業番号17で使用する部品
数量である。
The quantity 26 shown in FIG.
Is the number of parts used in the operation number 17.

【0026】図17の作業対象基板有無判定工程55で算出
した作業番号17・部品名25毎の使用する部品数量、図6
に示す部品名25、倉庫在庫32、現場在庫33より部品の過
不足数を算出する。(図17の在庫数と照合し部品過不足
算出工程57) 図17の作業対象基板有無判定工程55で算出した作業番号
毎17に部品名25と図6の部品名25とを照合し、図17の作
業対象基板有無判定工程55で算出した部品数量と倉庫在
庫32、現場在庫33との合計を比較する。(作業開始可否
判定工程58) 前記比較を比較対照の作業番号の部品全てに行う。
FIG. 6 shows the number of parts to be used for each work number 17 and part name 25 calculated in the work target board presence / absence determination step 55 in FIG.
The excess / deficiency number of parts is calculated from the part name 25, the warehouse stock 32, and the site stock 33 shown in FIG. (Comparison with stock number in FIG. 17 and component excess / deficiency calculation step 57) For each operation number 17 calculated in the work target board presence / absence determination step 55 in FIG. 17, the component name 25 is compared with the component name 25 in FIG. The total of the component quantity calculated in the work target board presence / absence determination step 17 and the warehouse stock 32 and the site stock 33 is compared. (Operation start availability determination step 58) The comparison is performed on all parts having the operation number of the comparison target.

【0027】実装計画を作成し作業開始によって実装に
使用する部品数分だけ倉庫の在庫数が減り、且つ実装作
業のために行う部品準備作業によって逆に現場の在庫数
が増加する。
When the mounting plan is created and the operation is started, the inventory number in the warehouse is reduced by the number of components used for mounting, and the inventory number at the site is increased by the component preparation operation performed for the mounting operation.

【0028】その後、実装作業により現場の在庫数が減
少する。
Thereafter, the number of stocks at the site is reduced by the mounting work.

【0029】上記、一連の実装部品の流れを図2に示す
部品管理装置14によって管理する。
The above-described flow of a series of mounted components is managed by the component management device 14 shown in FIG.

【0030】在庫と使用する部品数との比較から比較対
象作業番号17で部品名全ての在庫数が使用数より多い場
合、作業が開始可能と判定する。
From the comparison between the stock and the number of parts to be used, if the stock number of all the part names is larger than the used number in the comparison target work number 17, it is determined that the work can be started.

【0031】作業開始の可否を判定した結果を図13の作
業可否判定48に示す。
The result of the determination as to whether or not work can be started is shown as work determination 48 in FIG.

【0032】作業可否判定結果により、作業可能と判定
した場合作業を行うものとすると判定対象の作業番号17
で使用する部品は、実装されることと、なるため判定対
象の作業番号17以降で判定の対象となる作業番号17では
使用出来ないこととなる。
When it is determined from the work availability determination result that work is possible, the work is to be performed and the work number 17 to be determined is determined.
Since the components used in the operation No. 17 are to be mounted, they cannot be used in the operation number 17 to be determined after the operation number 17 to be determined.

【0033】すなわち、部品の在庫数が減少したのと同
じこととなる。
That is, this is the same as the reduction in the number of parts in stock.

【0034】上記理由から判定対象の作業番号17で使用
する部品の在庫を減算する。(図17の在庫数59を減算す
る工程) ここで、優先度順に作業可能な基板名を判定するために
部品在庫数の減算を行ったことから、在庫上作業が可能
であるが実装機の実装作業能力上の全てが作業可能では
ない場合等あるため、実際の在庫量と前記算出の在庫量
とは等価ではない。
For the above reason, the stock of the parts used in the operation number 17 to be determined is subtracted. (Step of subtracting inventory number 59 in FIG. 17) Here, since the component inventory number was subtracted in order to determine the names of workable boards in order of priority, work on inventory is possible. In some cases, all of the mounting work capacities are not operable, so the actual stock quantity is not equivalent to the calculated stock quantity.

【0035】よって、作業対象作業番号を決定した時点
で、在庫量が決定する。
Therefore, the stock quantity is determined at the time when the work number to be worked on is determined.

【0036】更に、図13の優先度47の「遅延注意」に示
す様に、作業開始日18が近いにもかかわらず作業開始不
可の場合は、前記の様な表示により作業遅延防止の対策
を講じることに利用することも出来る。(図17の日程遅
延状況作成工程60) 前記の様な対策に利用するため、日程計画の作成日と作
業開始日がどの程度差がある場合にどの様なメッセージ
を表示させるか予めデータベースとして作成しておく。
Further, as shown in the priority "47 delay notice" of FIG. 13, when the work cannot be started even though the work start date 18 is close, measures for preventing the work delay are displayed by the above display. Can also be used to take. (Schedule delay situation creation step 60 in FIG. 17) In order to use for the above-mentioned countermeasures, a database is prepared in advance as to what kind of message is to be displayed when there is a difference between the creation date of the schedule plan and the work start date. Keep it.

【0037】図18は図1の作業時間・リードタイムのシ
ミュレート工程6と作業能力≧シミュレーション結果を
判定する工程7を示す模式図を示している。
FIG. 18 is a schematic diagram showing the process 6 for simulating the working time / lead time and the process 7 for judging the work capability ≧ the simulation result in FIG.

【0038】図13の優先度47から幾つかの作業番号17を
抽出し、作業対象基板を仮定する。(図18の作業対象基
板仮定工程61) この時、対象作業の作業番号17の抽出数は、前回に実装
計画を決定した際に選択した作業番号数17か若しくは、
前回までの実績の数より平均的数値を選択する等の統計
的な手法を用いることにより、実装作業計画を作成する
時間を低減出来る。
Some work numbers 17 are extracted from the priority 47 in FIG. 13 and a work target board is assumed. (Work target board assumption process 61 in FIG. 18) At this time, the number of work numbers 17 to be extracted for the target work is the number of work numbers 17 selected when the mounting plan was previously determined, or
By using a statistical method such as selecting an average numerical value from the number of results up to the previous time, it is possible to reduce the time required to create a mounting work plan.

【0039】図13の基板名20、生産枚数21、図4の工程
別作業時間27により、作業時間を算出する。
The work time is calculated based on the board name 20, the number of products 21 and the work time 27 for each process in FIG.

【0040】作業時間の算出方法の一つは、標準作業時
間である図4の工程別作業時間27を設定し、図13の生産
枚数21をかけることにより、工程別の作業時間を割り出
す。(図18の工程・基板別作業時間算出工程63) 詳細に作業時間を算出することにより、より詳細な作業
管理をするための方法としては、下記に示す方法が考え
られる。
One method of calculating the work time is to set the work time for each process 27 in FIG. 4, which is the standard work time, and to calculate the work time for each process by multiplying the production number 21 in FIG. (Step / substrate-specific work time calculation step 63 in FIG. 18) As a method for calculating the work time in detail and performing more detailed work management, the following method is conceivable.

【0041】図19は図18の工程・基板別作業時間算出工
程63を示す模式図を示している。
FIG. 19 is a schematic diagram showing the process / substrate-specific work time calculating step 63 of FIG.

【0042】図18の作業対象基板仮定61、作業順仮定62
にもとづき、図4の部品名25から、実装計画作成対象作
業の総使用部品名を算出する。(実装計画作成対象作業
の総使用部品種類算出工程73) 前記工程73の部品名と図5の部品名25、荷姿29、設備30
・部品別セット場所使用数より、設備セット時使用場所
数を算出する。(設備セット時使用場所数算出工程74) 前記工程74の算出結果及び図10の荷姿別部品44セット場
所数を比較(図19部品セット可能か判定工程75)し、セ
ット場所数より多い場合は、作業番号・基板名に関係な
く部品を準備し、実装作業を開始するための段取り作業
を行うことが出来る。(基板名に関係なく部品を準備す
る指示工程77) 前記工程75により、部品が一度にセット出来ない場合
(工程75の判定結果)は、作業順仮定結果62に基づき、
判定対象の作業順より前の作業対象基板において判定対
象となる部品名が有るかどうかの判定を行う。(図19の
前の作業順で共通部品が有るか判定する工程76) 前記工程76の判定結果より、共通にある場合は、前の作
業順の作業番号の基板名で作業を行うように指示する。
(図19の前の作業で部品準備する指示工程78) 前記工程の結果を示す模式図が図14の基板別作業部品50
である。
Assuming the work target substrate 61 and the work order assumption 62 in FIG.
Based on this, the total used component names of the work for which the mounting plan is to be created are calculated from the component names 25 in FIG. (Step 73 for calculating the total used component type of the work for which the mounting plan is to be created)
• Calculate the number of places to be used when setting equipment from the number of places to be used for each part. (Step 74 of calculating the number of used places at the time of equipment setting) The calculation result of the above step 74 is compared with the number of set places of parts 44 by packing type in FIG. Can prepare a component irrespective of a work number and a board name, and can perform a setup work for starting a mounting work. (Instruction step 77 for preparing parts irrespective of the board name) If the parts cannot be set at once in step 75 (determination result in step 75), based on the work order assumption result 62,
It is determined whether or not there is a component name to be determined in the work target board before the determination target work order. (Step 76 for determining whether there is a common part in the previous work order in FIG. 19) From the determination result in the above step 76, if there is a common part, it is instructed to work with the board name of the work number of the previous work order I do.
(Instruction step 78 for preparing parts in the work before FIG. 19) A schematic diagram showing the result of the above-described steps is shown in FIG.
It is.

【0043】図14に示すように、作業対象基板名AAA
とAABにおいて共通する部品112は、作業順が前の
基板名AAAにおいて、まとめて作業部品20が有るも
のとして作業を行う。
As shown in FIG. 14, the target board name AAA
And the components 112 common to the AAB perform the work assuming that there is a work component 20 collectively in the board name AAA whose work order is earlier.

【0044】実施例における工程1すなわち部品準備作
業を例に取ると、部品を準備するには、まず作業の対象
となる部品を探すことが有り、次に必要な数量だけピッ
クアップするという作業であるから、前記のようにまと
めることにより、前者の探すという作業分だけ少なくな
り、より短時間の作業となる。
Taking the process 1 in the embodiment, that is, the component preparation work as an example, in order to prepare the parts, first, there is a search for the parts to be worked, and then the required quantity is picked up. Therefore, the above-mentioned arrangement reduces the amount of work for searching for the former, thereby shortening the work.

【0045】図7は、前記作業の時の部品探す作業時間
としての品種単位36、ピックアップ作業時間としての荷
姿別作業時間35の必要時間を例にあげたものである。
FIG. 7 shows an example of the required time of the type unit 36 as the work time for searching for parts in the above-mentioned work, and the work time for each package 35 as the pick-up work time.

【0046】ここで、一般的に部品探す作業時間とピッ
クアップ作業時間では、探す作業時間の方が大きい。
Here, the work time for searching is generally longer than the work time for searching for parts and the work time for picking up parts.

【0047】つまり、部品名毎に作業をまとめることに
よる作業時間の低減効果は大きい。
That is, the effect of reducing work time by grouping works by component name is great.

【0048】次に、作業時間の算出を行う。(図19作業
時間算出工程79) 作業時間には、実装部品を実装する時間と実装するため
に部品を実装設備にセットするなどの準備時間がある。
Next, the operation time is calculated. (FIG. 19 work time calculation step 79) The work time includes a time for mounting the mounted component and a preparation time for setting the component to the mounting equipment for mounting.

【0049】図11の部品荷姿別作業時間数45に示すよう
に、通常、実装時間は部品の荷姿(部品の梱包状態)に
代表されるように部品の形状によって異なる。
As shown in FIG. 11, the number of working hours by component packaging style 45, the mounting time usually differs depending on the component shape as typified by the packaging style of the component (packing state of the component).

【0050】実装時間を最小限にするには、従来技術に
記した手法を用いて、実装順、部品振り分けを用いるこ
とが良い。
In order to minimize the mounting time, it is preferable to use the method described in the prior art and use the order of mounting and component distribution.

【0051】準備時間の算出は、図13の作業対象作業番
号17から基板名20を検索し、図4の基板名20から部品名
25を検索し、図5の部品名25と図20の部品自動再振り分
け工程2の結果による実装設備名から、図12の段取りの
作業時間46を検索し検索結果の総和の作業時間を求め、
作業時間を算出する。(図19作業時間算出工程79) 算出工程79と図9の工程別作業能力42を比較し、作業可
能か判定する。(図18の作業時間は許容値内か判定する
工程64) 下記に示す工程66から70の算出対象を設定する。(図18
の算出対象基板設定工程65) 算出対象基板の全てについて下記に示す工程67から70の
検討を行ったかの判定をする。(図18の対象基板の有無
判定工程66) 下記に示す工程68から70の算出対象を設定する。(図18
の算出対象工程設定工程67) 上記設定は、対象となる基板名から図3の工程経路22を
検索し、更に、図3の工程経路22から図8の工程別リー
ドタイム38の工程名28より検索する。
The preparation time is calculated by retrieving the board name 20 from the work number 17 in FIG. 13 and retrieving the part name from the board name 20 in FIG.
25, and from the component name 25 in FIG. 5 and the name of the mounting equipment as a result of the component automatic re-distribution step 2 in FIG. 20, a setup work time 46 in FIG. 12 is obtained, and a total work time of the search results is obtained.
Calculate the working time. (FIG. 19 work time calculation step 79) The calculation step 79 is compared with the work capacity 42 for each step in FIG. 9 to determine whether work is possible. (Step 64 for determining whether the operation time is within the allowable value in FIG. 18) The calculation targets of steps 66 to 70 described below are set. (Figure 18
Calculation target substrate setting step 65) It is determined whether all of the calculation target substrates have been examined in steps 67 to 70 described below. (Step 66 for Determining the Presence or Absence of a Target Substrate in FIG. 18) The calculation target in steps 68 to 70 described below is set. (Figure 18
The calculation target process setting step 67) is performed by retrieving the process path 22 in FIG. 3 from the target substrate name and further setting the process path 22 in FIG. 3 to the process name 28 in the process-specific lead time 38 in FIG. Search for.

【0052】算出対象基板の全てについて下記に示す工
程69から70の検討を行ったかの判定をする。(図18の対
象基板の有無判定工程68) 算出対象となる基板名20(作業番号17)が作業可能な時
間に図19の作業時間算出工程79の結果と図8の工程別リ
ードタイム38を加算した後の時間が次の作業工程25で作
業開始可能な時間となる。(図18の作業時刻の設定工程
70) ここで、工程別リードタイム38とは、実際に対象となる
基板に部品を実装する等の作業以外で、対象となる基板
を工程間で搬送するなどに費やす実際の作業時間以外の
必要な時間をいう。
It is determined whether all of the substrates to be calculated have been examined in steps 69 to 70 described below. (Step 68 for determining the presence or absence of a target board in FIG. 18) The result of the work time calculation step 79 in FIG. 19 and the lead time 38 for each step in FIG. 8 are added to the time when the board name 20 (work number 17) to be calculated can work. The time after the addition is the time at which work can be started in the next work process 25. (Work time setting process in Fig. 18
70) Here, the process-specific lead time 38 is a time other than the work of actually mounting components on the target board, and other than the actual work time spent transporting the target board between processes. Time.

【0053】上記工程により、図14の作業時間49、図15
の作業時間51/リードタイムの様に、工程毎の作業時間
と、図16の作業時間51/リードタイム、工程別作業日程
53を作成する。
By the above steps, the working time 49 in FIG.
Work time for each process, like work time 51 / lead time, and work time 51 / lead time, work schedule for each process in Fig. 16.
Create 53.

【0054】更に、工程62から70で算出した結果で、リ
ードタイムが最適となる作業順で有るか判定する。(図
18のリードタイムが最適か判定する工程71) また、前記判定結果が最適な作業順としても、実装計画
作成の対象時間すなわち実装計画作成が1日単位ならば
1日で作業完了可能な期間で作業が終了可能かの判定を
行う。(図18のリードタイムは許容値内かの判定工程7
2) 図18の工程72の判定結果が良い時、初めて作業対象作業
番号を決定する。(図1の実装計画決定工程8) 更に、図14の基板別作業部品50より、部品をどのように
仕分けるかを図2の部品準備作業指示装置15により指示
する。(図1の準備方法指示工程9) 実装作業方法の指示は、図15の基板名20、設備別作業時
間52、設備名43を図2の実装機制御装置12により行う。
(図1の実装作業指示工程10) 図2の実装機制御装置12により行った実装機の制御、準
備作業の時間を制御装置により、自動で記録すること
で、実際に所要した作業時間を算出し、実作業時間と算
出結果による作業時間の差を求め、自己修正する。
Further, based on the results calculated in the steps 62 to 70, it is determined whether or not the lead time is in the optimal work order. (Figure
Step 71 of determining whether the lead time is optimal 18) Even if the result of the determination is the optimal work order, the target time of the mounting plan preparation, that is, the period in which the work can be completed in one day if the mounting plan preparation is performed on a daily basis. It is determined whether the work can be completed. (Step 7 for determining whether the lead time in FIG. 18 is within the allowable value)
2) When the determination result of step 72 in FIG. 18 is good, the work number to be worked on is determined for the first time. (Mounting plan determination step 8 in FIG. 1) Further, how to sort the components from the board-specific work components 50 in FIG. 14 is instructed by the component preparation work instructing device 15 in FIG. (Preparation method instructing step 9 in FIG. 1) The mounting operation method is instructed by the mounting machine control device 12 in FIG. 2 for the board name 20, the work time 52 for each equipment, and the equipment name 43 in FIG.
(Mounting work instruction step 10 in FIG. 1) The actual required work time is calculated by automatically recording the time of the control and preparation work of the mounting machine performed by the mounting machine control device 12 of FIG. 2 by the control device. Then, the difference between the actual work time and the work time based on the calculation result is obtained and self-corrected.

【0055】[0055]

【発明の効果】前記のように本発明は、電子部品の実装
における装着機に関する工程において、複数の生産ライ
ン・生産設備に能力差があり、多種多様な基板品種が各
々で使用する設備・生産ラインが異なるため基板品種単
位のタクトバランスは一定とならない場合、従来の基板
名単位のタクトバランス評価に加えて、生産される基板
による評価を行うことにより、設備・生産ラインの稼働
率・スループットが従来に比べて大幅に改善出来るとい
う効果を奏する。
As described above, according to the present invention, in a process relating to a mounting machine for mounting electronic components, there is a difference in capacity between a plurality of production lines and production facilities, and facilities and productions used by a variety of board types are used. If the tact balance for each board type is not constant because the lines are different, in addition to the conventional tact balance evaluation for each board name, the operation rate and throughput of equipment and production lines are evaluated by performing evaluations on the boards to be produced. This has the effect that it can be greatly improved as compared with the related art.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例である部品実装計画作成方法の
フローチャートである。
FIG. 1 is a flowchart of a component mounting plan creation method according to an embodiment of the present invention.

【図2】本実施例であるシステム構成の模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a system configuration according to the present embodiment.

【図3】本実施例である製品を生産するための全体の生
産計画情報を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating overall production plan information for producing a product according to the present embodiment.

【図4】本実施例である基板名毎の実装作業情報を示す
模式図である。
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating mounting work information for each board name according to the present embodiment.

【図5】本実施例である部品名毎の部品を実装機にセッ
トするための情報を示す模式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram showing information for setting a component for each component name in a mounting machine according to the present embodiment.

【図6】本実施例である部品名単位の在庫情報を示す模
式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram showing stock information for each part name according to the present embodiment.

【図7】本実施例である部品によって決まる作業時間の
原単位情報を示す模式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram showing basic unit information of work time determined by parts according to the present embodiment.

【図8】本実施例である工程経路別のリードタイム情報
を示す模式図である。
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating lead time information for each process route according to the present embodiment.

【図9】本実施例である変動する要素で、作業効率から
も計画作成上設定する情報を示す模式図である。
FIG. 9 is a schematic diagram showing information to be set in the preparation of a plan from the viewpoint of work efficiency, which is a variable element according to the present embodiment.

【図10】本実施例である設備毎に部品をセット出来る
量の情報を示す模式図である。
FIG. 10 is a schematic diagram showing information on the amount of parts that can be set for each facility according to the present embodiment.

【図11】本実施例である設備毎・部品毎に変化する部
品単位の実装時間原単位情報を示す模式図である。
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating mounting unit time information for each component that changes for each facility and each component according to the present embodiment.

【図12】本実施例である設備別の作業情報を示す模式
図である。
FIG. 12 is a schematic diagram illustrating work information for each facility according to the present embodiment.

【図13】本実施例である基板名別に作業の優先度付け
し、作業が可能か判定した結果を示す模式図である。
FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a result of prioritizing work according to a board name and determining whether work is possible according to the present embodiment.

【図14】本実施例である実装前の部品準備情報を示す
模式図である。
FIG. 14 is a schematic diagram illustrating component preparation information before mounting according to the present embodiment.

【図15】本実施例である実装設備・基板名別の作業時
間を示す模式図である。
FIG. 15 is a schematic diagram showing work time for each mounting equipment and board name according to the present embodiment.

【図16】本実施例である基板名・工程別の作業日程を
示す模式図である。
FIG. 16 is a schematic diagram showing work schedules for each substrate name and each process according to the present embodiment.

【図17】本実施例である作業可能基板の抽出を行う工
程を示すフローチャートである。
FIG. 17 is a flowchart illustrating a process of extracting a workable board according to the present embodiment.

【図18】本実施例である作業時刻を算出する工程を示
すフローチャートである。
FIG. 18 is a flowchart illustrating a process of calculating a work time according to the present embodiment.

【図19】本実施例である作業時間を算出する工程を示
すフローチャートである。
FIG. 19 is a flowchart illustrating a process of calculating a work time according to the present embodiment.

【図20】従来の実装作業時間を算出する工程を示すフ
ローチャートである。
FIG. 20 is a flowchart showing a conventional process for calculating a mounting operation time.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…部品自動振り分け・実装順序決定・タクトシュミレ
ーション工程、2…部品自動振り分け工程、
3…差分実装順序決定工程、4…差分タクトシミュレー
ション工程、5…実装可能な基板の抽出と実装する優先
度を算出する工程、6…部品実装作業を行う基板を仮定
し作業時間・リードタイムをシミュレーションする工
程、7…作業能力とシミュレーション結果とを判定する
工程、8…部品の実装計画を決定する工程、 9…部品
の準備方法を指示する工程、10…部品実装作業を指示
する工程、 11…データベース保管装置、12…実装
機制御装置、 13…実装計画作成装置、14…部品
管理装置、 15…部品準備作業指示装置、16…
実装機、17…作業番号、 18…作業開始
日、 19…作業完了日、20…基板名、
21…生産枚数、 22…工程経
路、23…NCデータ名、 24…部品名別使用
数、 25…部品名、26…数量、
27…工程別作業時間、 28…工程名、29…荷
姿、 30…設備・部品別セット場所使用
数、31…設備名、 32…倉庫在庫、
33…現場在庫、34…部品荷姿/品種別作業
時間数、 35…部品荷姿種類、36…品種単
位、 37…合計時間、38…工程別リードタ
イム、39…作業者数、 40…作業時間の上
限、41…作業時間の平均、 42…工程別作業能
力、 43…設備名、44…荷姿別の部品セット場
所数、 45…部品荷姿別作業時間数、46…
段取り時間原単位、 47…優先度、 48…作業可
否、49…作業時間、 50…基板別作業部
品、51…作業時間/リードタイム、 52
…設備別作業時間、53…工程別作業日程。
1. Automatic parts allocation / mounting order determination / tact simulation process 2. Automatic parts allocation process
3 ... Difference mounting order determination step 4 ... Difference tact simulation step 5 ... Extraction of a mountable board and calculation of the mounting priority 6 ... Work time and lead time assuming a board for component mounting work A step of performing a simulation, 7: a step of determining a work capability and a simulation result, 8: a step of determining a component mounting plan, 9: a step of instructing a component preparation method, 10: a step of instructing a component mounting operation, 11 ... Database storage device, 12 ... Mounting machine control device, 13 ... Mounting plan creation device, 14 ... Component management device, 15 ... Component preparation work instruction device, 16 ...
Mounting machine, 17: work number, 18: work start date, 19: work completion date, 20: board name,
21: Production quantity, 22: Process route, 23: NC data name, 24: Number of parts used, 25: Part name, 26: Quantity,
27: Working time by process, 28: Process name, 29: Packing style, 30: Number of set places used by equipment / parts, 31: Equipment name, 32: Warehouse inventory,
33: On-site inventory, 34: Number of working hours per part packing / type, 35: Type of part packing, 36: Type unit, 37: Total time, 38: Lead time by process, 39: Number of workers, 40: Work Upper limit of time, 41: average working time, 42: working capacity by process, 43: equipment name, 44: number of parts set locations by packing type, 45: number of working hours by component packing type, 46 ...
Basic unit of setup time, 47: Priority, 48: Workability, 49: Work time, 50: Work parts by board, 51: Work time / lead time, 52
... Work time by equipment, 53 ... Work schedule by process.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI G05B 15/02 G05B 15/02 Z ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI G05B 15/02 G05B 15/02 Z

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】生産する基板の組立て計画を記憶させた生
産計画データベースと各種基板毎に生産計画データベー
スに対するアクセスを行うアクセス手段と、基板に実装
される部品の特徴を記憶させた基板データベースと各種
部品毎に基板データベースに対するアクセスを行うアク
セス手段と、部品の実装に影響を与える各種部品の特徴
を記憶させた部品データベースと各種部品毎に部品デー
タベースに対するアクセスを行うアクセス手段と、設備
毎に部品を実装するために必要な作業の特徴を記憶させ
た作業データベースと各種部品毎に作業データベースに
対するアクセスを行うアクセス手段と、設備の実装動作
に影響を与える作業状況を記憶させた進度状況データベ
ースと各種部品毎及び基板毎に進度状況データベースに
対するアクセスを行うアクセス手段と、各データベース
からデータを読み出して生産計画に基づき部品を実装す
るために必要な作業時間と基板組立てのリードタイムが
最少になるように基板の実装順序及び実装設備を決定す
ることを特徴とした部品実装計画作成方法。
An access means for accessing a production plan database for storing an assembly plan of a board to be produced and a production plan database for each board, a board database for storing characteristics of components mounted on the board, and various other means. An access unit for accessing a board database for each component, a component database storing characteristics of various components that affect the mounting of components, an access unit for accessing a component database for each component, and a component for each facility. A work database that stores the characteristics of the work required for mounting and an access unit that accesses the work database for each component, a progress status database and various components that store the work status that affects the mounting operation of the equipment Access to the progress status database for each and each board Access means and read out data from each database to determine the board mounting order and mounting equipment so that the work time required to mount parts based on the production plan and the lead time of board assembly are minimized. A featured component mounting plan creation method.
【請求項2】請求項1記載の実装計画と生産する基板の
組立て計画、請求項1記載の基板データベースと部品デ
ータベース、実装される部品の有無を記憶した欠品デー
タベースに基づき生産する基板を変更することを特徴と
した請求項1の部品実装計画作成方法。
2. A board to be produced is changed based on the mounting plan and the assembly plan of the board to be produced according to claim 1, a board database and a parts database according to claim 1, and a missing part database storing the presence or absence of a component to be mounted. 2. The method for preparing a component mounting plan according to claim 1, wherein:
【請求項3】請求項1記載の基板の実装順序及び実装設
備を決定した実装計画と請求項1記載の基板データベー
スと部品データベースに基づき部品実装作業場所へ渡す
部品種類・部品数を決定することを特徴とした請求項1
の部品実装計画作成方法。
3. A component type and the number of components to be delivered to a component mounting work site based on a mounting plan in which the mounting order and mounting equipment of the substrate according to claim 1 are determined, and a board database and a component database according to claim 1. Claim 1 characterized by the following:
How to create a component mounting plan.
【請求項4】請求項1記載の実装計画に基づき生産を行
う時、設備毎に作業の開始と終了を告知することにより
生産の進度状況を記憶した進度情報データベースと請求
項1記載の作業データベースを随時更新させて実装計画
と実作業時間との差を減少させることを特徴とした請求
項1の部品実装計画作成方法。
4. A progress information database storing the progress status of production by notifying start and end of work for each facility when production is performed based on the mounting plan according to claim 1, and a work database according to claim 1. 2. The component mounting plan creation method according to claim 1, wherein the difference between the mounting plan and the actual work time is reduced by updating the component mounting plan at any time.
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005215979A (en) * 2004-01-29 2005-08-11 Lexer Research Inc Production design support equipment, production design support program, production design verification device and production design verification program
US7127382B2 (en) 2001-07-06 2006-10-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for simulating production with electronic-component mounting apparatus
JP2011199217A (en) * 2010-03-24 2011-10-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd Feeder management method and component mounting apparatus
WO2013175676A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 パナソニック株式会社 Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system
WO2013175677A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 パナソニック株式会社 Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
WO2013175675A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 パナソニック株式会社 Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
JP2019168800A (en) * 2018-03-22 2019-10-03 日本電気株式会社 Process improvement support system and process improvement support method
WO2020012522A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-16 株式会社日立製作所 Mounting time leveling device for pick-and-place machine and method for leveling mounting time
WO2021111552A1 (en) * 2019-12-04 2021-06-10 株式会社Fuji Operation state display device and operation state display method
JPWO2021234942A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25
JP2021182376A (en) * 2020-05-14 2021-11-25 株式会社Fuji Substrate production machine and substrate production line
US11703838B2 (en) 2017-02-14 2023-07-18 Fuji Corporation Substrate manufacturing machine and substrate manufacturing line
WO2024043118A1 (en) * 2022-08-26 2024-02-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 Production management device and production management method

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7127382B2 (en) 2001-07-06 2006-10-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for simulating production with electronic-component mounting apparatus
JP2005215979A (en) * 2004-01-29 2005-08-11 Lexer Research Inc Production design support equipment, production design support program, production design verification device and production design verification program
WO2005073870A1 (en) * 2004-01-29 2005-08-11 Lexer Research Inc. Manufacturing design support facility, manufacturing design support program, manufacturing design verification device, and manufacturing design verification program
US7822499B2 (en) 2004-01-29 2010-10-26 Lexer Research Inc. Production design support facility, production design support program, production design verification device and production design verification program
JP4675046B2 (en) * 2004-01-29 2011-04-20 株式会社レクサー・リサーチ Production design support equipment
JP2011199217A (en) * 2010-03-24 2011-10-06 Fuji Mach Mfg Co Ltd Feeder management method and component mounting apparatus
US20150173205A1 (en) * 2012-05-21 2015-06-18 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
CN104509236B (en) * 2012-05-21 2017-05-03 松下知识产权经营株式会社 Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system
WO2013175675A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 パナソニック株式会社 Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
JP2013243242A (en) * 2012-05-21 2013-12-05 Panasonic Corp Electronic component mounting system and component management method in electronic component mounting system
JP2013243243A (en) * 2012-05-21 2013-12-05 Panasonic Corp Electronic component mounting system and facility unit management method in electronic component mounting system
CN104335691A (en) * 2012-05-21 2015-02-04 松下知识产权经营株式会社 Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
CN104380852A (en) * 2012-05-21 2015-02-25 松下知识产权经营株式会社 Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
CN104509236A (en) * 2012-05-21 2015-04-08 松下知识产权经营株式会社 Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system
WO2013175676A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 パナソニック株式会社 Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system
CN104335691B (en) * 2012-05-21 2016-12-14 松下知识产权经营株式会社 Electronic component mounting system and the unit management method for electronic component mounting system
CN104380852B (en) * 2012-05-21 2017-04-12 松下知识产权经营株式会社 Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
WO2013175677A1 (en) * 2012-05-21 2013-11-28 パナソニック株式会社 Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
US9781837B2 (en) 2012-05-21 2017-10-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
US9836042B2 (en) 2012-05-21 2017-12-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system
US9880548B2 (en) 2012-05-21 2018-01-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system
US11703838B2 (en) 2017-02-14 2023-07-18 Fuji Corporation Substrate manufacturing machine and substrate manufacturing line
JP2019168800A (en) * 2018-03-22 2019-10-03 日本電気株式会社 Process improvement support system and process improvement support method
WO2020012522A1 (en) * 2018-07-09 2020-01-16 株式会社日立製作所 Mounting time leveling device for pick-and-place machine and method for leveling mounting time
WO2021111552A1 (en) * 2019-12-04 2021-06-10 株式会社Fuji Operation state display device and operation state display method
JP2021182376A (en) * 2020-05-14 2021-11-25 株式会社Fuji Substrate production machine and substrate production line
JPWO2021234942A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25
WO2021234942A1 (en) * 2020-05-22 2021-11-25 株式会社Fuji Production management device
WO2024043118A1 (en) * 2022-08-26 2024-02-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 Production management device and production management method

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