JPH10221373A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温プローブテストを行う半導体製品（ウエ
ハー）に適用して有効な技術。プローブカード及び実装
電子部品に対する熱伝導を減少させる。 【解決手段】 プローブカード及び、パフォーマンスボ
ード上に実装された電子部品に対する熱伝導を減少させ
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプローブガードに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来は、高温プローブテストを行うにあ
たり、高温チャックからのプローブカードに対する熱対
策として、例えばプローブカードの材質をポリイミド等
を使用していた。

【０００３】しかし、通常、常温プローブテストのプロ
ーブカードの材質はガラスエポキシ等を使用しており、
前者のポリイミドを使用すると割高となる。

【０００４】又、プローブカード上に、電子部品を実装
するケースが増てきており（図３参照）、これは、半導
体製品の動作速度が早く、多機能になってきたためであ
る。この様なプローブカードに実装する電子部品はＪＩ
Ｓ規格により０℃〜７０℃までの温度保証であり、例え
ば、図３のプローブカードを使用する、半導体製品は
（ＨＤ６４３３９７７Ｓ）８５℃の高温チャック温度で
高温プローブテストを行っており、プローブカード上の
実装電子部品は７０℃を越えてしまう。

【０００５】これにより、プローブカード上に実装され
た電子部品が故障したケースもある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】高温チャックからの熱
伝導を減少させ、プローブカード及び、プローブカード
上に実装された電子部品が、熱の影響を受けない様にす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】プローブカードの高温チ
ャック側（プローブの付いている向き）に鏡面加工をほ
どこし、高チャックからの熱を鏡面にて反射し、熱伝導
を減少させる。

【０００８】最近、高温プローブテストの需要が高ま
り、各メーカから耐熱、高温仕様のプローブカードが出
ている。

【０００９】これらのプローブカードは、基板の材料を
高温に耐えられるポリイミド等（標準はガラスエポキ
シ）にしたものである。

【００１０】プローブカード上、パフォーマンスボード
上に実装された、電子部品等に熱が伝わり、電子部品の
寿命を縮めたり、電子部品の温度影響で、プローブテス
トの不安定があった。

【００１１】そこで、プローブカードを耐熱にするので
はなく、熱そのものの熱伝導を少なくするためのプロー
ブカード（鏡面加工をほどこしたもの）を考案した。

【００１２】

【発明の実施の形態】例えば、図３のプローブカードを
使用する、半導体製品（ＨＤ６４３３９７７Ｓ）は８５
℃の高温チャック５の温度で高温プローブテストを行っ
ている。

【００１３】プローブカード３自体は材料等を例えばポ
リイミド等に替えることで熱に耐えられるが、カード
上、パフォーマンスボード１上の電子部品に熱を伝えて
しまい、電子部品の温度保証範囲（ＪＩＳ規格）０℃〜
７０℃を越えていた。本発明により、高温チャック５か
らの熱伝導を減少させることで、電子部品の温度保証範
囲で高温プローブテストが行なえる。

【００１４】

【発明の効果】本発明により、プローブカード及びパフ
ォーマンスボード上に実装された電子部品の安定化によ
り、高温プローブテストの安定化とプローブカード及び
パフォーマンスボード上に実装された、電子部品の耐久
性が大になる。

【００１５】又、プローブカードの材質を高温に耐えら
れる材料（ガラスエポキシ→ポリイミド）にする必要も
なくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プローブテストの説明。

【図２】本発明を実施する前と実施後の熱伝導、熱伝達
の説明図。

【図３】半導体製品用プローブカードの説明図。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】高温プローブテストにおいて、高温チャッ
   クからの熱伝導を低減する構造を持ち、熱の影響を少な
   くなるために、鏡面加工をほどこしたことを特徴とする
   プローブガード。