JPH10214879A - 被処理物載置テーブル - Google Patents
被処理物載置テーブルInfo
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- JPH10214879A JPH10214879A JP1441697A JP1441697A JPH10214879A JP H10214879 A JPH10214879 A JP H10214879A JP 1441697 A JP1441697 A JP 1441697A JP 1441697 A JP1441697 A JP 1441697A JP H10214879 A JPH10214879 A JP H10214879A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハ等の被処理物をテーブル上面
の定められた位置にすばやく正確に載置する。 【解決手段】 載置テーブル１０はテーブルと搬送装置
との間で被処理物の授受を行なう搬送爪１７と、テーブ
ル上に載置されたウェーハＷ（被処理物）の周縁部上面
を押える押え爪１８とを備えている。これら搬送爪１７
と押え爪１８はテーブルの周囲に位相をずらせて配置さ
れ、搬送爪１７は柱体１９の上端部に取り付けられ、柱
体１９の下端部は放射状に伸びる支持部材２０の外端部
に取り付けられ、また押え爪１８は柱体２１の上端部に
取り付けられ、柱体２１の下端部は放射状に伸びる支持
部材２２の外端部に取り付けられている。そして、前記
筒体１１の内周面には前記柱体１９，２１が入り込む溝
部２３が形成され、前記支持ブロック１２には支持部材
２０，２２の上下動を可能とするスリット２４が形成さ
れている。
の定められた位置にすばやく正確に載置する。 【解決手段】 載置テーブル１０はテーブルと搬送装置
との間で被処理物の授受を行なう搬送爪１７と、テーブ
ル上に載置されたウェーハＷ（被処理物）の周縁部上面
を押える押え爪１８とを備えている。これら搬送爪１７
と押え爪１８はテーブルの周囲に位相をずらせて配置さ
れ、搬送爪１７は柱体１９の上端部に取り付けられ、柱
体１９の下端部は放射状に伸びる支持部材２０の外端部
に取り付けられ、また押え爪１８は柱体２１の上端部に
取り付けられ、柱体２１の下端部は放射状に伸びる支持
部材２２の外端部に取り付けられている。そして、前記
筒体１１の内周面には前記柱体１９，２１が入り込む溝
部２３が形成され、前記支持ブロック１２には支持部材
２０，２２の上下動を可能とするスリット２４が形成さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウェーハにプ
ラズマ処理を施す装置等に組み込まれる被処理物載置テ
ーブルに関する。
ラズマ処理を施す装置等に組み込まれる被処理物載置テ
ーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハにエッチングやアッシン
グ等の処理を施す場合には、反応チャンバー内に配置し
た載置テーブル上にウェーハを載置固定し、この状態で
反応チャンバー内に反応ガスを導入して処理を行なうよ
うにしている。
グ等の処理を施す場合には、反応チャンバー内に配置し
た載置テーブル上にウェーハを載置固定し、この状態で
反応チャンバー内に反応ガスを導入して処理を行なうよ
うにしている。
【０００３】載置テーブル上にウェーハを搬送系より受
け渡しする治具による凹凸があるとプラズマを印加した
ときにその部分で電界が乱れて、エッチングが均一に行
なえず、またゴミも発生しやすく好ましくない。そこ
で、特開平５−１７５１６０号公報及び特開平５−２１
７９４８号公報に提案される構造の被処理物載置テーブ
ルがある。
け渡しする治具による凹凸があるとプラズマを印加した
ときにその部分で電界が乱れて、エッチングが均一に行
なえず、またゴミも発生しやすく好ましくない。そこ
で、特開平５−１７５１６０号公報及び特開平５−２１
７９４８号公報に提案される構造の被処理物載置テーブ
ルがある。
【０００４】上記公報に開示される被処理物載置テーブ
ルは図９に示すように、載置テーブル１００にホルダ１
０１を設け、このホルダ１０１の一部をテーブル１００
上面に対して昇降動する環状部１０２とし、この環状部
１０２にウェーハＷの下面周縁を支持する支持部１０３
を設け、更にテーブル１００上面にホルダ１０１が下降
した際に前記支持部１０３が入り込む凹部１０４を形成
し、ホルダの環状部１０２をテーブル上面より上昇させ
た状態で、環状部１０２と支持部１０３との間にウェー
ハＷを挿入して受け渡し、次いでホルダを下降させてウ
ェーハＷをテーブル１００上面に載置し、更に載置した
ウェーハＷの周縁を環状部１０２の一部でテーブル１０
０上面に押し付けて固定するようにしている。
ルは図９に示すように、載置テーブル１００にホルダ１
０１を設け、このホルダ１０１の一部をテーブル１００
上面に対して昇降動する環状部１０２とし、この環状部
１０２にウェーハＷの下面周縁を支持する支持部１０３
を設け、更にテーブル１００上面にホルダ１０１が下降
した際に前記支持部１０３が入り込む凹部１０４を形成
し、ホルダの環状部１０２をテーブル上面より上昇させ
た状態で、環状部１０２と支持部１０３との間にウェー
ハＷを挿入して受け渡し、次いでホルダを下降させてウ
ェーハＷをテーブル１００上面に載置し、更に載置した
ウェーハＷの周縁を環状部１０２の一部でテーブル１０
０上面に押し付けて固定するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の構造に
あっては、ホルダ１０１を下降させて環状部１０２でウ
ェーハＷの周縁部上面を押え付けた状態で、図１０に示
すように、凹部１０４の部分が隙間になり、凹部１０４
の周囲のプラズマが不均一になる。また、静電吸着は近
年のエッチング装置に必須の技術であるが、吸着力が十
分に得られずエッチング中にウェーハの位置ズレや冷却
効率の低下を招いたり、逆に処理後、残留吸着により、
搬送エラーを起こす等のトラブルを生じる場合がある。
あっては、ホルダ１０１を下降させて環状部１０２でウ
ェーハＷの周縁部上面を押え付けた状態で、図１０に示
すように、凹部１０４の部分が隙間になり、凹部１０４
の周囲のプラズマが不均一になる。また、静電吸着は近
年のエッチング装置に必須の技術であるが、吸着力が十
分に得られずエッチング中にウェーハの位置ズレや冷却
効率の低下を招いたり、逆に処理後、残留吸着により、
搬送エラーを起こす等のトラブルを生じる場合がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
願の第１発明に係る被処理物載置テーブルは、テーブル
と搬送装置との間で被処理物の授受を行なう搬送爪を備
え、この搬送爪をテーブルの周囲に配置するとともに昇
降動可能とし、上昇限位置を被処理物の授受位置とし、
また下降限位置にてテーブル上面の周縁に形成した凹部
に嵌合し、嵌合した状態で搬送爪上面とテーブル上面と
は面一となるようにした。
願の第１発明に係る被処理物載置テーブルは、テーブル
と搬送装置との間で被処理物の授受を行なう搬送爪を備
え、この搬送爪をテーブルの周囲に配置するとともに昇
降動可能とし、上昇限位置を被処理物の授受位置とし、
また下降限位置にてテーブル上面の周縁に形成した凹部
に嵌合し、嵌合した状態で搬送爪上面とテーブル上面と
は面一となるようにした。
【０００７】また、本願の第２発明に係る被処理物載置
テーブルは、第１発明に係る被処理物載置テーブルに更
にテーブル上に載置された被処理物の周縁部上面を押え
る押え爪を付加し、この押え爪をテーブルの周囲に配置
するとともに前記搬送爪とは独立して昇降動可能とし
た。この押え爪により静電吸着が正常に着脱できなかっ
たときの重大な被害を回避することができる。また、搬
送爪と独立して昇降可能としたことにより、テーブル上
でのウェーハの受け渡しをスムーズに行える。
テーブルは、第１発明に係る被処理物載置テーブルに更
にテーブル上に載置された被処理物の周縁部上面を押え
る押え爪を付加し、この押え爪をテーブルの周囲に配置
するとともに前記搬送爪とは独立して昇降動可能とし
た。この押え爪により静電吸着が正常に着脱できなかっ
たときの重大な被害を回避することができる。また、搬
送爪と独立して昇降可能としたことにより、テーブル上
でのウェーハの受け渡しをスムーズに行える。
【０００８】ここで、前記テーブルの周縁部上面にはリ
ング部材を嵌め込み、このリング部材に下降限における
搬送爪が嵌合する凹部を形成した構造、搬送爪の上面に
被処理物の周縁部が嵌り込む段部を形成した構造、搬送
爪及び押え爪をそれぞれ複数本設け、これらをテーブル
の周囲に位相をずらして配置した構造とすることが可能
である。
ング部材を嵌め込み、このリング部材に下降限における
搬送爪が嵌合する凹部を形成した構造、搬送爪の上面に
被処理物の周縁部が嵌り込む段部を形成した構造、搬送
爪及び押え爪をそれぞれ複数本設け、これらをテーブル
の周囲に位相をずらして配置した構造とすることが可能
である。
【０００９】搬送爪及び押え爪をそれぞれ複数本設けた
場合、搬送爪及び押え爪をそれぞれ１つの支持部材に取
り付け、テーブル本体にこれら支持部材が昇降動するた
めのスリットを形成するようにし、また押え爪を取り付
けた支持部材をシリンダユニット等の駆動源にて昇降動
せしめ、搬送爪を取り付けた支持部材を押え爪を取り付
けた支持部材にて押し上げるようにしてもよく、搬送爪
を取り付けた支持部材をシリンダーユニット等の駆動源
にて昇降動せしめ、押え爪を取り付けた支持部材を搬送
爪を取り付けた支持部材にて押し下げるようにしてもよ
い。
場合、搬送爪及び押え爪をそれぞれ１つの支持部材に取
り付け、テーブル本体にこれら支持部材が昇降動するた
めのスリットを形成するようにし、また押え爪を取り付
けた支持部材をシリンダユニット等の駆動源にて昇降動
せしめ、搬送爪を取り付けた支持部材を押え爪を取り付
けた支持部材にて押し上げるようにしてもよく、搬送爪
を取り付けた支持部材をシリンダーユニット等の駆動源
にて昇降動せしめ、押え爪を取り付けた支持部材を搬送
爪を取り付けた支持部材にて押し下げるようにしてもよ
い。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
載置テーブルを組み込んだＥＣＲ装置（電子のサイクロ
トロン運動を利用したプラズマエッチング装置）の概略
構成図であり、この装置は石英等からなる反応チャンバ
ー１を２．４５ＧＨzのマイクロ波発振器２につながる
導波管３またはキャビティ内に収納し、導波管３の周囲
には磁界発生コイル４を配置し、更に反応チャンバー１
内を真空ポンプ５につなげるとともに反応チャンバー１
内の下方にウェーハＷの載置テーブル１０を設けてい
る。
図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係る
載置テーブルを組み込んだＥＣＲ装置（電子のサイクロ
トロン運動を利用したプラズマエッチング装置）の概略
構成図であり、この装置は石英等からなる反応チャンバ
ー１を２．４５ＧＨzのマイクロ波発振器２につながる
導波管３またはキャビティ内に収納し、導波管３の周囲
には磁界発生コイル４を配置し、更に反応チャンバー１
内を真空ポンプ５につなげるとともに反応チャンバー１
内の下方にウェーハＷの載置テーブル１０を設けてい
る。
【００１１】次に、図２乃至図８に基づいて載置テーブ
ル１０について説明する。載置テーブル１０はセラミッ
クからなる筒体１１内に、上方から順に、セラミック製
の支持ブロック１２、セラミック製の支持プレート１
３、アルミニウム製の下部電極１４、アルミニウム製の
静電チャック板１５及びセラミック製のリング部材１６
を積層している。
ル１０について説明する。載置テーブル１０はセラミッ
クからなる筒体１１内に、上方から順に、セラミック製
の支持ブロック１２、セラミック製の支持プレート１
３、アルミニウム製の下部電極１４、アルミニウム製の
静電チャック板１５及びセラミック製のリング部材１６
を積層している。
【００１２】また、載置テーブル１０はテーブルと搬送
装置との間で被処理物の授受を行なう搬送爪１７と、テ
ーブル上に載置されたウェーハＷ（被処理物）の周縁部
上面を押える押え爪１８とを備えている。
装置との間で被処理物の授受を行なう搬送爪１７と、テ
ーブル上に載置されたウェーハＷ（被処理物）の周縁部
上面を押える押え爪１８とを備えている。
【００１３】搬送爪１７と押え爪１８はテーブルの周囲
に位相をずらせて配置され、搬送爪１７は柱体１９の上
端部に取り付けられ、柱体１９の下端部は放射状に伸び
る支持部材２０の外端部に取り付けられ、また押え爪１
８は柱体２１の上端部に取り付けられ、柱体２１の下端
部は放射状に伸びる支持部材２２の外端部に取り付けら
れている。
に位相をずらせて配置され、搬送爪１７は柱体１９の上
端部に取り付けられ、柱体１９の下端部は放射状に伸び
る支持部材２０の外端部に取り付けられ、また押え爪１
８は柱体２１の上端部に取り付けられ、柱体２１の下端
部は放射状に伸びる支持部材２２の外端部に取り付けら
れている。
【００１４】前記筒体１１の内周面には前記柱体１９，
２１が入り込む溝部２３が形成され、前記支持ブロック
１２には支持部材２０，２２の上下動を可能とするスリ
ット２４が形成されている。尚、図示例にあってはスリ
ット２４は上下方向に貫通しているが、支持ブロック１
２をバラバラにしないために、底板２５に支持ブロック
１２を固定するか、支持ブロック１２の下端部若しくは
上端部にスリットのない部分を設けるようにしてもよ
い。
２１が入り込む溝部２３が形成され、前記支持ブロック
１２には支持部材２０，２２の上下動を可能とするスリ
ット２４が形成されている。尚、図示例にあってはスリ
ット２４は上下方向に貫通しているが、支持ブロック１
２をバラバラにしないために、底板２５に支持ブロック
１２を固定するか、支持ブロック１２の下端部若しくは
上端部にスリットのない部分を設けるようにしてもよ
い。
【００１５】また、前記静電チャック板１５の下面には
冷却水通路２６が形成され、この冷却水通路２６に連通
する冷却水導入孔２７及び冷却水排出孔２８が、底板２
５、支持ブロック１２、支持プレート１３及び下部電極
１４に形成され、また静電チャック板１５の上面中央に
はウェーハＷを冷却するためのＨeガス噴出孔２９が形
成され、このＨeガス噴出孔２９につながるＨeガス導入
孔３０が底板２５、支持ブロック１２、支持プレート１
３及び下部電極１４に形成されている。そして、下部電
極１４には底板２５、支持ブロック１２及び支持プレー
ト１３を貫通して高周波印加用の導線３１が接続されて
いる。
冷却水通路２６が形成され、この冷却水通路２６に連通
する冷却水導入孔２７及び冷却水排出孔２８が、底板２
５、支持ブロック１２、支持プレート１３及び下部電極
１４に形成され、また静電チャック板１５の上面中央に
はウェーハＷを冷却するためのＨeガス噴出孔２９が形
成され、このＨeガス噴出孔２９につながるＨeガス導入
孔３０が底板２５、支持ブロック１２、支持プレート１
３及び下部電極１４に形成されている。そして、下部電
極１４には底板２５、支持ブロック１２及び支持プレー
ト１３を貫通して高周波印加用の導線３１が接続されて
いる。
【００１６】前記支持部材２２は支持部材２０よりも下
側に配置され、この支持部材２２が駆動源としてのシリ
ンダユニット３２に取り付けられ、シリンダユニット３
２によって支持部材２２および押え爪１８を昇降動し、
また支持部材２２が所定位置まで上昇したら、支持部材
２２及び押え爪１８とともに支持部材２０および搬送爪
１７を上昇せしめるようにしている。
側に配置され、この支持部材２２が駆動源としてのシリ
ンダユニット３２に取り付けられ、シリンダユニット３
２によって支持部材２２および押え爪１８を昇降動し、
また支持部材２２が所定位置まで上昇したら、支持部材
２２及び押え爪１８とともに支持部材２０および搬送爪
１７を上昇せしめるようにしている。
【００１７】また、前記リング部材１６にはウェーハＷ
の周縁部が嵌り込む段部３３が形成され、同様の段部３
４が搬送爪１７にも形成されている。更に、リング部材
１６には、下降限における搬送爪１７が嵌合する凹部３
５が形成されている。この凹部３５の深さは搬送爪１７
の厚みとほぼ等しくされ、嵌合した状態で搬送爪１７上
面とチャック板１５上面とが面一となるようにしてい
る。
の周縁部が嵌り込む段部３３が形成され、同様の段部３
４が搬送爪１７にも形成されている。更に、リング部材
１６には、下降限における搬送爪１７が嵌合する凹部３
５が形成されている。この凹部３５の深さは搬送爪１７
の厚みとほぼ等しくされ、嵌合した状態で搬送爪１７上
面とチャック板１５上面とが面一となるようにしてい
る。
【００１８】以上において、図７に示すように、シリン
ダユニット３２の作動で、搬送爪１７及び押え爪１８を
上昇させた状態で、搬送爪１７と押え爪１８の間の空間
にウェーハＷを挿入し、搬送爪１７上にウェーハＷを受
け渡す。
ダユニット３２の作動で、搬送爪１７及び押え爪１８を
上昇させた状態で、搬送爪１７と押え爪１８の間の空間
にウェーハＷを挿入し、搬送爪１７上にウェーハＷを受
け渡す。
【００１９】次いで、シリンダユニット３２を圧縮する
ことで、支持部材２２及び押え爪１８は下降され、支持
部材２２によって押し上げられていた支持部材２０及び
搬送爪１７も同様に下降される。また、押え爪１８が下
降される時にウェーハＷと搬送爪１７を当接下降させる
ことも可能である。この時、搬送爪１７を凹部３５に嵌
合せしめる。この時点でウェーハＷは静電チャック板１
５上に載置される。尚、これに先立って、ウェーハＷは
Ｈeガス噴出孔２９からのＨeガスにて−６０℃程度まで
均一に冷却される。そして、反応ガスとして代替フロン
や塩素ガスを用いてエッチングがなされる。
ことで、支持部材２２及び押え爪１８は下降され、支持
部材２２によって押し上げられていた支持部材２０及び
搬送爪１７も同様に下降される。また、押え爪１８が下
降される時にウェーハＷと搬送爪１７を当接下降させる
ことも可能である。この時、搬送爪１７を凹部３５に嵌
合せしめる。この時点でウェーハＷは静電チャック板１
５上に載置される。尚、これに先立って、ウェーハＷは
Ｈeガス噴出孔２９からのＨeガスにて−６０℃程度まで
均一に冷却される。そして、反応ガスとして代替フロン
や塩素ガスを用いてエッチングがなされる。
【００２０】尚、図示例にあっては、押え爪１８を備え
た被処理物載置テーブルを示したが、押え爪１８に関し
ては省略することが可能である。
た被処理物載置テーブルを示したが、押え爪１８に関し
ては省略することが可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
テーブルと搬送装置との間で被処理物の授受を行なう搬
送爪をテーブルの周囲に配置するとともに昇降動可能と
し、上昇限位置を被処理物の授受位置とし、また下降限
位置にてテーブル上面の周縁に形成した凹部に嵌合し、
嵌合した状態で搬送爪上面とテーブル上面とは面一とな
るようにしたので、プラズマが均一になる。
テーブルと搬送装置との間で被処理物の授受を行なう搬
送爪をテーブルの周囲に配置するとともに昇降動可能と
し、上昇限位置を被処理物の授受位置とし、また下降限
位置にてテーブル上面の周縁に形成した凹部に嵌合し、
嵌合した状態で搬送爪上面とテーブル上面とは面一とな
るようにしたので、プラズマが均一になる。
【００２２】また、上記構成に加えて、被処理物の周縁
部上面を押える押え爪を設けることで、被処理物をテー
ブル上面に確実に固定することができる。
部上面を押える押え爪を設けることで、被処理物をテー
ブル上面に確実に固定することができる。
【００２３】また、テーブルの周縁部上面に搬送爪が嵌
合する凹部を形成したリング部材を設けることで、最も
プラズマに侵食されやすい箇所を交換可能にすることが
でき、プラズマ処理装置としての寿命が延びる。
合する凹部を形成したリング部材を設けることで、最も
プラズマに侵食されやすい箇所を交換可能にすることが
でき、プラズマ処理装置としての寿命が延びる。
【００２４】また、搬送爪に被処理物周縁部が嵌り込む
段部を設けることで、被処理物の位置決めが自動的にな
され、且つ位置ずれが生じにくくなる。
段部を設けることで、被処理物の位置決めが自動的にな
され、且つ位置ずれが生じにくくなる。
【００２５】更に、搬送爪及び押え爪をそれぞれの支持
部材に取り付け、搬送爪の上昇限位置と押え爪の上昇限
位置との間にはウェーハの出し入れができる程度の空間
を設けるようにし、押え爪の支持体で搬送爪の支持体を
上昇させるようにすれば、シリンダ等の駆動源を１つに
して、搬送爪と押え爪とを独立して昇降動せしめること
ができる。
部材に取り付け、搬送爪の上昇限位置と押え爪の上昇限
位置との間にはウェーハの出し入れができる程度の空間
を設けるようにし、押え爪の支持体で搬送爪の支持体を
上昇させるようにすれば、シリンダ等の駆動源を１つに
して、搬送爪と押え爪とを独立して昇降動せしめること
ができる。
【図１】本発明に係る載置テーブルを組み込んだプラズ
マ処理装置の概略構成図
マ処理装置の概略構成図
【図２】本発明に係る載置テーブルの分解斜視図
【図３】図２のＡ−Ａ方向を基準とした載置テーブルの
横断面図
横断面図
【図４】図２のＢ−Ｂ方向を基準とした載置テーブルの
横断面図
横断面図
【図５】図４のＣ−Ｃ方向を基準とした載置テーブルの
縦断面図
縦断面図
【図６】図４のＤ−Ｄ方向を基準とした載置テーブルの
縦断面図
縦断面図
【図７】図４のＥ−Ｅ方向を基準とした載置テーブルの
縦断面図
縦断面図
【図８】ウェーハをテーブル上に押え付けている状態の
図７と同様の図
図７と同様の図
【図９】従来の被処理物載置テーブルの断面図
【図１０】従来の被処理物載置テーブルの課題を示す図
１０…載置テーブル、１１…筒体、１２…支持ブロッ
ク、１３…支持プレート、１４…下部電極、１５…静電
チャック板、１６…リング部材、１７…搬送爪、１８…
押え爪、１９，２１…柱体、２０，２２…支持部材、２
４…スリット、３３，３４…段部、３５…凹部、Ｗ…被
処理物。
ク、１３…支持プレート、１４…下部電極、１５…静電
チャック板、１６…リング部材、１７…搬送爪、１８…
押え爪、１９，２１…柱体、２０，２２…支持部材、２
４…スリット、３３，３４…段部、３５…凹部、Ｗ…被
処理物。
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体ウェーハ等の被処理物を載置する
テーブルにおいて、テーブルと搬送装置との間で被処理
物の授受を行なう搬送爪を備え、この搬送爪はテーブル
の周囲に配置されるとともに昇降動可能とされ、上昇限
位置を被処理物の授受位置とし、また下降限位置にてテ
ーブル上面の周縁に形成した凹部に嵌合し、嵌合した状
態で搬送爪上面とテーブル上面とは面一となることを特
徴とする被処理物載置テーブル。 - 【請求項２】 半導体ウェーハ等の被処理物を載置する
テーブルにおいて、テーブルと搬送装置との間で被処理
物の授受を行なう搬送爪と、テーブル上に載置された被
処理物の周縁部上面を押える押え爪とを備え、前記搬送
爪はテーブルの周囲に配置されるとともに昇降動可能と
され、上昇限位置を被処理物の授受位置とし、また下降
限位置にてテーブル上面の周縁に形成した凹部に嵌合
し、嵌合した状態で搬送爪上面とテーブル上面とは面一
となり、また前記押え爪はテーブルの周囲に配置される
とともに前記搬送爪とは独立して昇降動可能とされるこ
とを特徴とする被処理物載置テーブル。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の被処理
物載置テーブルにおいて、前記テーブルの周縁部上面に
はリング部材が嵌め込まれ、このリング部材に下降限に
おける搬送爪が嵌合する凹部が形成されていることを特
徴とする被処理物載置テーブル。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２に記載の被処理
物載置テーブルにおいて、前記搬送爪の上面には被処理
物の周縁部が嵌り込む段部が形成されていることを特徴
とする被処理物載置テーブル。 - 【請求項５】 請求項１または請求項２に記載の被処理
物載置テーブルにおいて、前記搬送爪及び押え爪はそれ
ぞれ複数本設けられるとともにテーブルの周囲に位相を
ずらして配置されることを特徴とする被処理物載置テー
ブル。 - 【請求項６】 請求項５に記載の被処理物載置テーブル
において、前記複数本の搬送爪及び押え爪はそれぞれ１
つの支持部材に取り付けられ、テーブル本体にはこれら
支持部材が昇降動するためのスリットが形成されている
ことを特徴とする被処理物載置テーブル。 - 【請求項７】 請求項６に記載の被処理物載置テーブル
において、前記押え爪を取り付けた支持部材をシリンダ
ユニット等の駆動源にて昇降動せしめ、前記搬送爪を取
り付けた支持部材を押え爪を取り付けた支持部材にて押
し上げることを特徴とする被処理物載置テーブル。
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|---|---|---|---|
| JP1441697A JP3891627B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 被処理物載置テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
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| JPH10214879A true JPH10214879A (ja) | 1998-08-11 |
| JP3891627B2 JP3891627B2 (ja) | 2007-03-14 |
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ID=11860428
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1441697A Expired - Fee Related JP3891627B2 (ja) | 1997-01-29 | 1997-01-29 | 被処理物載置テーブル |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP3891627B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110024963A1 (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-03 | Tokyo Electron Limited | Substrate mounting mechanism and substrate processing apparatus using same |
| CN102501154A (zh) * | 2011-10-26 | 2012-06-20 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种离子束抛光过程中工件装卡装置和方法 |
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-
1997
- 1997-01-29 JP JP1441697A patent/JP3891627B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US20110024963A1 (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-03 | Tokyo Electron Limited | Substrate mounting mechanism and substrate processing apparatus using same |
| US8469346B2 (en) * | 2009-08-03 | 2013-06-25 | Tokyo Electron Limited | Substrate mounting mechanism and substrate processing apparatus using same |
| CN102501154A (zh) * | 2011-10-26 | 2012-06-20 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种离子束抛光过程中工件装卡装置和方法 |
| CN117096073A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-11-21 | 凯德芯贝(沈阳)石英有限公司 | 一种半导体芯片气相沉积石英架及其制备和使用方法 |
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