JPH10208835A - 配線シートにおける接触端の構造 - Google Patents
配線シートにおける接触端の構造Info
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- JPH10208835A JPH10208835A JP9010567A JP1056797A JPH10208835A JP H10208835 A JPH10208835 A JP H10208835A JP 9010567 A JP9010567 A JP 9010567A JP 1056797 A JP1056797 A JP 1056797A JP H10208835 A JPH10208835 A JP H10208835A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣとソケット間に配線シートを介在して接触
の仲介を図る場合に、配線シートの表面に沿い延在する
リードの端部に良好な弾性を付与し、これをＩＣとの接
触に供することによって良好な弾力的加圧接触を得る。 【解決手段】ベースシート２に多数の小孔１２を設け、
上記ベースシート２の表面に沿って多数のリード５が延
在し、該各リード５の端部が上記各小孔１２の開口域内
に個々に延出して電子部品８の接点部材９との加圧接触
に供される接触パッド６を形成している。該接触パッド
６は上記ベースシート２に対し自由端を形成し小孔１２
の開口域内において上記ベースシート２の厚み方向に弾
性変位可能である配線シートにおける接触端の構造。
の仲介を図る場合に、配線シートの表面に沿い延在する
リードの端部に良好な弾性を付与し、これをＩＣとの接
触に供することによって良好な弾力的加圧接触を得る。 【解決手段】ベースシート２に多数の小孔１２を設け、
上記ベースシート２の表面に沿って多数のリード５が延
在し、該各リード５の端部が上記各小孔１２の開口域内
に個々に延出して電子部品８の接点部材９との加圧接触
に供される接触パッド６を形成している。該接触パッド
６は上記ベースシート２に対し自由端を形成し小孔１２
の開口域内において上記ベースシート２の厚み方向に弾
性変位可能である配線シートにおける接触端の構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣとＩＣソケッ
ト間等の二つの電子部品間に介在して両者間の接触を仲
介する配線シート、殊に該配線シートにおける電子部品
との加圧接触に供される導電リードの接触端の構造に関
する。
ト間等の二つの電子部品間に介在して両者間の接触を仲
介する配線シート、殊に該配線シートにおける電子部品
との加圧接触に供される導電リードの接触端の構造に関
する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】出願人はＵＳＰ５５３
６９７９号に代表される配線シートを用いて狭小ピッチ
の接点部材を持つＩＣと、比較的広ピッチのコンタクト
を持つソケット間の接触を仲介する接触方式を提供して
いる。
６９７９号に代表される配線シートを用いて狭小ピッチ
の接点部材を持つＩＣと、比較的広ピッチのコンタクト
を持つソケット間の接触を仲介する接触方式を提供して
いる。
【０００３】上記配線シートは中央部にＩＣの設置スペ
ースを持ち、この設置スペースからシート端部へ向かっ
て並列して延びる多数の導電リードを有し、この各導電
リードの内端、即ち設置スペース側の端部に第１接触パ
ッドを形成すると共に、各導電リードの外端に第２接触
パッドを形成し、上記第１接触パッドを狭ピッチに配置
してＩＣの接点部材との接触に供し、第２接触パッドを
広ピッチに配置してソケットのコンタクトとの接触に供
している。
ースを持ち、この設置スペースからシート端部へ向かっ
て並列して延びる多数の導電リードを有し、この各導電
リードの内端、即ち設置スペース側の端部に第１接触パ
ッドを形成すると共に、各導電リードの外端に第２接触
パッドを形成し、上記第１接触パッドを狭ピッチに配置
してＩＣの接点部材との接触に供し、第２接触パッドを
広ピッチに配置してソケットのコンタクトとの接触に供
している。
【０００４】上記接触方式によれば、ソケットのコンタ
クトの断面積と強度を適切に確保しつつ比較的広ピッチ
に配置することができ、ソケットの製造を容易にできる
利点を有する。
クトの断面積と強度を適切に確保しつつ比較的広ピッチ
に配置することができ、ソケットの製造を容易にできる
利点を有する。
【０００５】又第２接触パッドのピッチを統一した複数
種の配線シートを用意すれば、第１接触パッドのピッチ
が変更されても一種類のソケットを共用することができ
る等の利点を有する。
種の配線シートを用意すれば、第１接触パッドのピッチ
が変更されても一種類のソケットを共用することができ
る等の利点を有する。
【０００６】反面、上記第１接触パッドは殆ど弾性を有
しないため、この第１接触パッドにＩＣを単に押し付け
たのみでは弾性接触圧が確保できない問題を有してい
る。
しないため、この第１接触パッドにＩＣを単に押し付け
たのみでは弾性接触圧が確保できない問題を有してい
る。
【０００７】これを解決する手段として、ＵＳＰ５５７
３４１８号や日本国特開平８−２８８０３７号等におい
てはベースシートに可撓性を具有させつつ、スプリング
やゴム等の弾性バックアップ部材にて接触部を加圧する
方法を採っている。又ＵＳＰ５５６７１６５号において
はソケットにエヤーチャンバーを設け、このエヤーチャ
ンバー内の空気圧を増圧又は減圧することによって上記
接触部を加圧する方法を採っている。
３４１８号や日本国特開平８−２８８０３７号等におい
てはベースシートに可撓性を具有させつつ、スプリング
やゴム等の弾性バックアップ部材にて接触部を加圧する
方法を採っている。又ＵＳＰ５５６７１６５号において
はソケットにエヤーチャンバーを設け、このエヤーチャ
ンバー内の空気圧を増圧又は減圧することによって上記
接触部を加圧する方法を採っている。
【０００８】然るに、上記何れの方法も弾性バックアッ
プ部材やエヤーチャンバーを特別に設けねばならず、ソ
ケットの嵩高化を招き、コストアップの原因ともなる。
プ部材やエヤーチャンバーを特別に設けねばならず、ソ
ケットの嵩高化を招き、コストアップの原因ともなる。
【０００９】加えて、ベースシートの表面に多数の導電
リードが高密度に積層されることによって配線シートは
剛性を増加し、ベースシートの可撓性を減殺するので、
上記弾性バックアップ部材による加圧力を個々の接触部
に均一に加えることが困難となる問題を有している。
リードが高密度に積層されることによって配線シートは
剛性を増加し、ベースシートの可撓性を減殺するので、
上記弾性バックアップ部材による加圧力を個々の接触部
に均一に加えることが困難となる問題を有している。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を適切
に解決する配線シートの接触端の構造を提供する。要述
すると、ベースシートに多数の小孔を設け、上記ベース
シートの表面に沿って延在する各導電リードの端部を上
記各小孔の開口域内に個々に延出して電子部品の接点部
材との加圧接触に供される接触パッドを形成する。
に解決する配線シートの接触端の構造を提供する。要述
すると、ベースシートに多数の小孔を設け、上記ベース
シートの表面に沿って延在する各導電リードの端部を上
記各小孔の開口域内に個々に延出して電子部品の接点部
材との加圧接触に供される接触パッドを形成する。
【００１１】そして該接触パッドは上記ベースシートに
対し自由端を形成し小孔の開口域内において上記ベース
シートの厚み方向に弾性変位可能にし、上記ＩＣ等の電
子部品との弾力的な加圧接触力を得ている。上記接触パ
ッドは上記小孔の開口面に沿って延出するか、又は上記
小孔内に延出せしめる。
対し自由端を形成し小孔の開口域内において上記ベース
シートの厚み方向に弾性変位可能にし、上記ＩＣ等の電
子部品との弾力的な加圧接触力を得ている。上記接触パ
ッドは上記小孔の開口面に沿って延出するか、又は上記
小孔内に延出せしめる。
【００１２】又上記ベースシートを二層以上の貼り合せ
シートで形成し、上記導電リードをこの貼り合せシート
の貼り合せ界面に延在させ、該リードの端部を上記小孔
内に延出し接触パッドを形成する。
シートで形成し、上記導電リードをこの貼り合せシート
の貼り合せ界面に延在させ、該リードの端部を上記小孔
内に延出し接触パッドを形成する。
【００１３】上記配線シートは電子部品間、例えばＩＣ
とソケット間に介在してＩＣ接点部材の個々を上記各小
孔開口面域内に存置せしめつつ上記第１接触パッドに押
し付けると第１接触パッドは小孔開口域内において弾力
的に撓みその反作用でＩＣ接点に弾力的に加圧接触す
る。これにより従来の弾性バックアップ部材やエヤーチ
ャンバーを省約しソケットの簡素化を図ることができ
る。
とソケット間に介在してＩＣ接点部材の個々を上記各小
孔開口面域内に存置せしめつつ上記第１接触パッドに押
し付けると第１接触パッドは小孔開口域内において弾力
的に撓みその反作用でＩＣ接点に弾力的に加圧接触す
る。これにより従来の弾性バックアップ部材やエヤーチ
ャンバーを省約しソケットの簡素化を図ることができ
る。
【００１４】又小孔内に電子部品の接点部材を受け入れ
ることによって、その接触位置を定めることができる。
ることによって、その接触位置を定めることができる。
【００１５】上記によりソケットのコンタクトピッチを
大にして強度を確保しつつ、狭小ピッチのＩＣ接点との
ピッチ変換を図る目的が有効に達成できる。
大にして強度を確保しつつ、狭小ピッチのＩＣ接点との
ピッチ変換を図る目的が有効に達成できる。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１、図２に示すように、配線シ
ート１は方形のベースシート２の表面の中央部に方形の
ＩＣに代表される電子部品設置スペース３を有する。こ
の設置スペース３に相当するシート部分を除去して窓４
を開設するか、又は窓４を開設せずにシート部分をその
まま残置する。
ート１は方形のベースシート２の表面の中央部に方形の
ＩＣに代表される電子部品設置スペース３を有する。こ
の設置スペース３に相当するシート部分を除去して窓４
を開設するか、又は窓４を開設せずにシート部分をその
まま残置する。
【００１７】上記ベースシート２の表面には上記設置ス
ペース３の各辺とベースシートの各辺との間に並列して
延在する多数の導電リード５を一体に積層し、各導電リ
ード５の内端、即ち設置スペース３側の端部に第１接触
パッド６を形成すると共に、各導電リード５の外端に第
２接触パッド７を形成する。
ペース３の各辺とベースシートの各辺との間に並列して
延在する多数の導電リード５を一体に積層し、各導電リ
ード５の内端、即ち設置スペース３側の端部に第１接触
パッド６を形成すると共に、各導電リード５の外端に第
２接触パッド７を形成する。
【００１８】上記第１接触パッド６は設置スペースの各
辺に沿い狭小ピッチに列設し、第２接触パッド７はベー
スシート２の各辺に沿い広ピッチに列設する。従って導
電リードは内端から外端へ向け漸次ピッチが広がるよう
に放射状に配置される。
辺に沿い狭小ピッチに列設し、第２接触パッド７はベー
スシート２の各辺に沿い広ピッチに列設する。従って導
電リードは内端から外端へ向け漸次ピッチが広がるよう
に放射状に配置される。
【００１９】図１に示すように上記導電リードの内端は
一本置きに先方へ突出させ、設置スペース３の辺に沿い
第１接触パッド６の列を二列形成する。
一本置きに先方へ突出させ、設置スペース３の辺に沿い
第１接触パッド６の列を二列形成する。
【００２０】図３Ｂ等に示されるように、上記第１接触
パッド６はＩＣに代表される電子部品８の接点部材９に
対応するピッチを持って配置され、設置スペース３に設
置された電子部品８の接点部材９と加圧接触し、又図３
Ｃに示すように、上記第２接触パッド７はソケットに代
表される電子部品１０のコンタクト１１に加圧接触す
る。このコンタクト１１は金属板材から打抜き形成され
て自ら弾性を保有している。又上記接点部材９は図３Ｂ
に示すようなボール形接点又は薄箔形接点であり、いず
れもＩＣ等の電子部品の下面に高密度に配置されてお
り、それ自身はバネの如き弾性を有していない。
パッド６はＩＣに代表される電子部品８の接点部材９に
対応するピッチを持って配置され、設置スペース３に設
置された電子部品８の接点部材９と加圧接触し、又図３
Ｃに示すように、上記第２接触パッド７はソケットに代
表される電子部品１０のコンタクト１１に加圧接触す
る。このコンタクト１１は金属板材から打抜き形成され
て自ら弾性を保有している。又上記接点部材９は図３Ｂ
に示すようなボール形接点又は薄箔形接点であり、いず
れもＩＣ等の電子部品の下面に高密度に配置されてお
り、それ自身はバネの如き弾性を有していない。
【００２１】上記ベースシート２に多数の小孔１２を設
け、この小孔１２を設置スペース３の各辺に沿い、第１
接触パッド６と等ピッチで二列配置し、この各列の各小
孔１２の開口域内に上記各第１接触パッド６を配置す
る。即ち、内列の第１接触パッド６は内列の小孔１２の
開口域内に配置され、外列の接触パッド６は外列の小孔
１２の開口域内に配置される。
け、この小孔１２を設置スペース３の各辺に沿い、第１
接触パッド６と等ピッチで二列配置し、この各列の各小
孔１２の開口域内に上記各第１接触パッド６を配置す
る。即ち、内列の第１接触パッド６は内列の小孔１２の
開口域内に配置され、外列の接触パッド６は外列の小孔
１２の開口域内に配置される。
【００２２】上記各リード５の内端は上記各小孔１２の
開口域内に個々に延出して上記第１接触パッド６を形成
し、これを電子部品８の接点部材９との加圧接触に供す
る。
開口域内に個々に延出して上記第１接触パッド６を形成
し、これを電子部品８の接点部材９との加圧接触に供す
る。
【００２３】この第１接触パッド６は小孔１２内に片持
ち状に突き出され自由端を形成しており、小孔の開口域
内においてシートの厚み方向へ自由に撓むことができ
る。
ち状に突き出され自由端を形成しており、小孔の開口域
内においてシートの厚み方向へ自由に撓むことができ
る。
【００２４】例えば図１Ｂに示すように、小孔１２を円
孔で形成し、上記第１接触パッド６をこの円孔の直径線
上に突き出し自由端が円孔の中心を超える位置に存在す
るように配置する。そして第１接触パッド６のリード本
体に続く基部はベースシートに固定され、この基部を除
く周囲と小孔１２の内周面との間に間隙１３を形成して
いる。
孔で形成し、上記第１接触パッド６をこの円孔の直径線
上に突き出し自由端が円孔の中心を超える位置に存在す
るように配置する。そして第１接触パッド６のリード本
体に続く基部はベースシートに固定され、この基部を除
く周囲と小孔１２の内周面との間に間隙１３を形成して
いる。
【００２５】上記内列の第１接触パッド６はリード本体
に対し角度αを以って屈曲し傾斜角度を以って内列の小
孔１２の開口域内に突出し、外列の第１接触パッド６は
外列の小孔１２の開口域内に直線的に突出する。
に対し角度αを以って屈曲し傾斜角度を以って内列の小
孔１２の開口域内に突出し、外列の第１接触パッド６は
外列の小孔１２の開口域内に直線的に突出する。
【００２６】上記導電リード５を小孔１２の開口域内に
延出する変形例として、図３Ａに示すように、上記第１
接触パッド６を上記小孔１２の開口面に沿って延出す
る。
延出する変形例として、図３Ａに示すように、上記第１
接触パッド６を上記小孔１２の開口面に沿って延出す
る。
【００２７】図３Ｂに示すように、この第１接触パッド
６は電子部品８の接点部材９に押し当てられることによ
り、ベースシート２の厚み方向に弾性変位し、その反力
で両者６、９の加圧接触が得られる。
６は電子部品８の接点部材９に押し当てられることによ
り、ベースシート２の厚み方向に弾性変位し、その反力
で両者６、９の加圧接触が得られる。
【００２８】図３Ｂは第１接触パッド６が延出する小孔
１２の開口面とは反対側の開口から接点部材９たるバン
プを小孔１２内に受け入れつつ第１接触パッド６の内面
に加圧接触させている。又はこの接点部材９たるバンプ
を図３Ｂとは反対側から第１接触パッド６の外面に加圧
接触させることができる。
１２の開口面とは反対側の開口から接点部材９たるバン
プを小孔１２内に受け入れつつ第１接触パッド６の内面
に加圧接触させている。又はこの接点部材９たるバンプ
を図３Ｂとは反対側から第１接触パッド６の外面に加圧
接触させることができる。
【００２９】次に図４、図５は、上記ベースシート２を
二層以上の貼り合せシートにて形成し、上記導電リード
５を該貼り合せシートの貼り合せ界面に沿って延在し、
該リードの端部を上記小孔１２内に延出し第１接触パッ
ド６を形成している。
二層以上の貼り合せシートにて形成し、上記導電リード
５を該貼り合せシートの貼り合せ界面に沿って延在し、
該リードの端部を上記小孔１２内に延出し第１接触パッ
ド６を形成している。
【００３０】前記図１Ｂに基いて説明した構成は図４、
図５の例においても実施可能である。この場合には第１
接触パッド６が小孔１２をシート厚み方向において二分
する位置に突出され、接点部材９はこの二分された一方
の小孔部分内に受け入れられて第１接触パッド６に押し
当てられこれをシート厚み方向に弾性変位させ、その反
力で両者６，９の加圧接触が得られる。
図５の例においても実施可能である。この場合には第１
接触パッド６が小孔１２をシート厚み方向において二分
する位置に突出され、接点部材９はこの二分された一方
の小孔部分内に受け入れられて第１接触パッド６に押し
当てられこれをシート厚み方向に弾性変位させ、その反
力で両者６，９の加圧接触が得られる。
【００３１】上記図１、図４のベースシート２はポリイ
ミド樹脂やエポキシ樹脂、これらのガラス繊維入り強化
樹脂を用いることができ、その他合成樹脂シートに代表
される絶縁シートが用いられる。このベースシート２は
可撓性を有する。又はベースシート２は剛性プレートを
用い、前記第１接触パッド６の弾性を利用して加圧接触
力を得ることができる。
ミド樹脂やエポキシ樹脂、これらのガラス繊維入り強化
樹脂を用いることができ、その他合成樹脂シートに代表
される絶縁シートが用いられる。このベースシート２は
可撓性を有する。又はベースシート２は剛性プレートを
用い、前記第１接触パッド６の弾性を利用して加圧接触
力を得ることができる。
【００３２】又上記第１接触パッド６を弾力的に接点部
材９に加圧接触させつつ、同時に弾性バックアップ部材
を併用して上記加圧接触力を補完することを妨げない。
材９に加圧接触させつつ、同時に弾性バックアップ部材
を併用して上記加圧接触力を補完することを妨げない。
【００３３】次に第１接触パッド６を小孔１２の開口域
内に延出する例として、図６は第１接触パッド６を小孔
１２内においてシート厚み方向に傾斜させその先端部を
小孔１２外へ突出させ、この突出端１４を接点部材９と
の加圧接触に供する。この接点部材９は平坦な表面を有
する薄箔から成る電極パッド又は図３に示す如き球形の
バンプである。上記図６の例は図３と図５の変形例とし
て実施できる。
内に延出する例として、図６は第１接触パッド６を小孔
１２内においてシート厚み方向に傾斜させその先端部を
小孔１２外へ突出させ、この突出端１４を接点部材９と
の加圧接触に供する。この接点部材９は平坦な表面を有
する薄箔から成る電極パッド又は図３に示す如き球形の
バンプである。上記図６の例は図３と図５の変形例とし
て実施できる。
【００３４】次に図７は第１接触パッド６を小孔１２の
開口域内に延出する他の変形例を示す。この変形例は第
１接触パッド６を小孔１２内で接触に適した形状に曲げ
加工する思想を開示している。例えば、第１接触パッド
６を二段に屈曲し、曲げ変形に対する強度を付与すると
共に、接触レベルを変化させている。この場合第１接触
パッド６の端部は小孔１２の一方の開口面に沿い略水平
に屈曲し、この屈曲端１５を小孔１２内に存置するか、
小孔１２外へ突出しこれを接点部材９との加圧接触に供
する。上記図７に基いて説明した構成は図３又は図５の
変形例として実施できる。
開口域内に延出する他の変形例を示す。この変形例は第
１接触パッド６を小孔１２内で接触に適した形状に曲げ
加工する思想を開示している。例えば、第１接触パッド
６を二段に屈曲し、曲げ変形に対する強度を付与すると
共に、接触レベルを変化させている。この場合第１接触
パッド６の端部は小孔１２の一方の開口面に沿い略水平
に屈曲し、この屈曲端１５を小孔１２内に存置するか、
小孔１２外へ突出しこれを接点部材９との加圧接触に供
する。上記図７に基いて説明した構成は図３又は図５の
変形例として実施できる。
【００３５】次に図８は上記図１乃至図７により説明し
た第１接触パッド６の接触側表面にバンプ１６を形成し
た場合を示している。このバンプ１６は図８Ａ、Ｂに示
すように 錐形や球形の突起かリブである。
た第１接触パッド６の接触側表面にバンプ１６を形成し
た場合を示している。このバンプ１６は図８Ａ、Ｂに示
すように 錐形や球形の突起かリブである。
【００３６】次に図９は第１接触パッド６の接触面積を
増大した場合を示している。例えば第１接触パッド６を
リード５の短手巾よりも拡大された大きさにし、例えば
リード巾よりも大径の円形のパッド形状にして接触面積
を確保する。この図９に示す接触パッド６に図８に示す
バンプ１６を形成することができる他、図３、図５、図
７の例に実施することができる。
増大した場合を示している。例えば第１接触パッド６を
リード５の短手巾よりも拡大された大きさにし、例えば
リード巾よりも大径の円形のパッド形状にして接触面積
を確保する。この図９に示す接触パッド６に図８に示す
バンプ１６を形成することができる他、図３、図５、図
７の例に実施することができる。
【００３７】
【発明の効果】この発明によれば電子部品間、例えばＩ
Ｃとソケット間に配線シートを介在して接触の仲介を図
る場合に、配線シートの表面に沿い延在するリードの端
部に弾性を付与することができ、これをＩＣに代表され
る電子部品との接触に供することによって良好な弾力的
加圧接触を得ることができ、従来の弾性バックアップ部
材やエヤーチャンバーを省約しソケットの簡素化を図る
ことができる。
Ｃとソケット間に配線シートを介在して接触の仲介を図
る場合に、配線シートの表面に沿い延在するリードの端
部に弾性を付与することができ、これをＩＣに代表され
る電子部品との接触に供することによって良好な弾力的
加圧接触を得ることができ、従来の弾性バックアップ部
材やエヤーチャンバーを省約しソケットの簡素化を図る
ことができる。
【００３８】勿論第１接触パッドの弾力を使用しつつ、
上記弾性バックアップ部材を併用して上記第１接触パッ
ドの弾力を補完することによって接触の信頼性を一層向
上できる。
上記弾性バックアップ部材を併用して上記第１接触パッ
ドの弾力を補完することによって接触の信頼性を一層向
上できる。
【００３９】又小孔内に電子部品の接点部材を受け入れ
ることによって、その接触位置のアライメントを図るこ
とができる。
ることによって、その接触位置のアライメントを図るこ
とができる。
【００４０】上記によりソケットのコンタクトピッチを
大にして強度を確保しつつ、狭小ピッチのＩＣ接点との
ピッチ変換を図る目的が有効に達成できる。
大にして強度を確保しつつ、狭小ピッチのＩＣ接点との
ピッチ変換を図る目的が有効に達成できる。
【図１】Ａは配線シートの平面図、Ｂは同シートの第１
接触パッドの拡大平面図。
接触パッドの拡大平面図。
【図２】上記配線シートを図１Ａとは反対側の表面から
観た平面図。
観た平面図。
【図３】Ａは第１接触パッドを小孔の開口域内に延出す
る具体例を図１ＢにおけるＡ−Ａ線断面を以って示す断
面図、Ｂはこの第１接触パッドと電子部品の接点部材と
の加圧接触状態を示す断面図、Ｃは第２接触パッドとソ
ケットのコンタクトとの接触状態を示す断面図。
る具体例を図１ＢにおけるＡ−Ａ線断面を以って示す断
面図、Ｂはこの第１接触パッドと電子部品の接点部材と
の加圧接触状態を示す断面図、Ｃは第２接触パッドとソ
ケットのコンタクトとの接触状態を示す断面図。
【図４】上記配線シートを形成するベースシートを複層
にした変形例を示す平面図。
にした変形例を示す平面図。
【図５】Ａは第１接触パッドを小孔の開口域内に延出す
る他の変形例を、図４の例を以って示す断面図、Ｂはこ
の第１接触パッドの加圧接触状態を示す断面図。
る他の変形例を、図４の例を以って示す断面図、Ｂはこ
の第１接触パッドの加圧接触状態を示す断面図。
【図６】Ａは第１接触パッドを小孔の開口域内に延出す
る他の変形例を示す断面図、Ｂはこの第１接触パッドの
加圧接触状態を示す断面図。
る他の変形例を示す断面図、Ｂはこの第１接触パッドの
加圧接触状態を示す断面図。
【図７】第１接触パッドを小孔の開口域内に延出する他
の変形例を示す断面図。
の変形例を示す断面図。
【図８】Ａは上記第１接触パッドにバンプを形成した変
形例を示す平面図、Ｂは同Ａ図におけるＢ−Ｂ線断面
図。
形例を示す平面図、Ｂは同Ａ図におけるＢ−Ｂ線断面
図。
【図９】上記第１接触パッドの接触面積を拡大した変形
例を示す平面図。
例を示す平面図。
１ 配線シート ２ ベースシート ３ 電子部品設置スペース ４ 窓 ５ 導電リード ６ 第１接触パッド ７ 第２接触パッド ８ ＩＣに代表される電子部品 ９ 電子部品の接点部材 １０ ソケットに代表される電子部品 １１ ソケットのコンタクト １２ 小孔 １３ 間隙 １４ 突出端 １５ 屈曲端 １６ バンプ
Claims (4)
- 【請求項１】ベースシートに多数の小孔を設け、上記ベ
ースシートの表面に沿って多数のリードが延在し、該各
リードの端部が上記各小孔の開口域内に個々に延出して
電子部品の接点部材との加圧接触に供される接触パッド
を形成しており、該接触パッドは上記ベースシートに対
し自由端を形成し小孔の開口域内において上記ベースシ
ートの厚み方向に弾性変位可能であることを特徴とする
配線シートにおける接触端の構造。 - 【請求項２】上記接触パッドが上記小孔の開口面に沿っ
て延出されていることを特徴とする請求項１記載の配線
シートにおける接触端の構造。 - 【請求項３】上記接触パッドが上記小孔内に延出してい
ることを特徴とする請求項１記載の配線シートにおける
接触端の構造。 - 【請求項４】上記ベースシートが二層以上の貼り合せシ
ートから成り、上記導電リードが貼り合せ界面に延在
し、該リードの端部が上記小孔内に延出し接触パッドを
形成していることを特徴とする請求項１記載の配線シー
トにおける接触端の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9010567A JPH10208835A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 配線シートにおける接触端の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9010567A JPH10208835A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 配線シートにおける接触端の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10208835A true JPH10208835A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11753832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9010567A Pending JPH10208835A (ja) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | 配線シートにおける接触端の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10208835A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882169B2 (en) | 1997-09-19 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing device |
| US6989681B2 (en) | 1999-10-18 | 2006-01-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Socket for testing a semiconductor device and a connecting sheet used for the same |
| JP2007095749A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Alps Electric Co Ltd | インターポーザ |
| JP2008027774A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Fujikura Ltd | Ｉｃソケットおよびその製造方法 |
| JP2010161028A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Ngk Insulators Ltd | 接続装置 |
-
1997
- 1997-01-23 JP JP9010567A patent/JPH10208835A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882169B2 (en) | 1997-09-19 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing device |
| US7161370B2 (en) | 1997-09-19 | 2007-01-09 | Fujitsu Limited | Semiconductor testing device |
| US6989681B2 (en) | 1999-10-18 | 2006-01-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Socket for testing a semiconductor device and a connecting sheet used for the same |
| JP2007095749A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Alps Electric Co Ltd | インターポーザ |
| JP4599265B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2010-12-15 | アルプス電気株式会社 | インターポーザ |
| JP2008027774A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Fujikura Ltd | Ｉｃソケットおよびその製造方法 |
| JP2010161028A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Ngk Insulators Ltd | 接続装置 |
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