JPH10206681A - Optical waveguide module - Google Patents
Optical waveguide moduleInfo
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- JPH10206681A JPH10206681A JP544597A JP544597A JPH10206681A JP H10206681 A JPH10206681 A JP H10206681A JP 544597 A JP544597 A JP 544597A JP 544597 A JP544597 A JP 544597A JP H10206681 A JPH10206681 A JP H10206681A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバとパッ
ケージ内に収容した光導波路素子とを接続した光導波路
モジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical waveguide module in which an optical fiber and an optical waveguide element housed in a package are connected.
【0002】[0002]
【従来の技術】光通信線路としての光ファイバ内を伝搬
する光信号を、分岐、結合或いは合分波する受動部品と
して光導波路モジュールがある。光導波路モジュール
は、平面状の光回路が形成された光導波路素子と、光導
波路素子に接続され光信号を入出力するための光ファイ
バと、光導波路素子を収容するパッケージとを有してい
る。2. Description of the Related Art There is an optical waveguide module as a passive component for branching, coupling or multiplexing / demultiplexing an optical signal propagating in an optical fiber as an optical communication line. The optical waveguide module has an optical waveguide element on which a planar optical circuit is formed, an optical fiber connected to the optical waveguide element for inputting / outputting an optical signal, and a package containing the optical waveguide element. .
【0003】図2は光導波路モジュールの従来例を示す
断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a conventional example of an optical waveguide module.
【0004】光ファイバ1を調芯固定した光導波路素子
2が、素子固定部品3を介して筒型パッケージ4内に固
定されて光導波路モジュールが形成されている。光ファ
イバ1はファイバ引き止め部品5に固定され、光導波路
素子2及び光ファイバ1が筒型パッケージ4及びファイ
バ引き止め部品5で囲い込まれた形状を有している。An optical waveguide element 2 having an optical fiber 1 aligned and fixed is fixed in a cylindrical package 4 via an element fixing part 3 to form an optical waveguide module. The optical fiber 1 is fixed to a fiber retaining component 5, and has a shape in which the optical waveguide element 2 and the optical fiber 1 are surrounded by the cylindrical package 4 and the fiber retaining component 5.
【0005】図3は光導波路モジュールの他の従来例を
示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing another conventional optical waveguide module.
【0006】光ファイバ1を調芯固定した光導波路素子
2が分割型パッケージ部品(図では下側)6に樹脂7で
固定され、光ファイバ1がファイバ引き止め部品5に固
定され、分割型パッケージ部品(図では上側)8で封止
されて筒型の光導波路モジュールが形成されている。光
ファイバ1及び光導波路素子2は、分割型パッケージ部
品6、ファイバ引き止め部品5及び分割型パッケージ部
品8で囲い込まれた形状を有している。An optical waveguide element 2 having an optical fiber 1 aligned and fixed is fixed to a split type package component (lower side in the figure) 6 with a resin 7, and the optical fiber 1 is fixed to a fiber retaining component 5, and a split type package component (The upper side in the drawing) sealed at 8 to form a cylindrical optical waveguide module. The optical fiber 1 and the optical waveguide element 2 have a shape surrounded by a split package component 6, a fiber retaining component 5 and a split package component 8.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図2に
示した従来の光導波路モジュールは、光導波路素子2に
光ファイバ1を接続し、光導波路素子2を筒型パッケー
ジ4に固定するため、光ファイバ1と光導波路素子2と
を筒型パッケージ4及びファイバ引き止め部品5に通す
必要がある。また、光導波路素子2を素子固定部品3を
介して筒型パッケージ4内に接着剤等で固定する際、光
導波路素子2を固定したい位置に仮固定しなければなら
ないが、パッケージが筒型であるため、固定には特別な
治具が必要となる。また、光導波路素子2を筒型パッケ
ージ4内に強固に固定するため、光導波路素子2や筒型
パッケージ4を製造する際に線膨張係数の近い材質を選
択しなければならない。However, in the conventional optical waveguide module shown in FIG. 2, the optical fiber 1 is connected to the optical waveguide element 2, and the optical waveguide element 2 is fixed to the cylindrical package 4. It is necessary to pass the fiber 1 and the optical waveguide element 2 through the cylindrical package 4 and the fiber stopper 5. Further, when the optical waveguide element 2 is fixed in the cylindrical package 4 via the element fixing component 3 with an adhesive or the like, the optical waveguide element 2 must be temporarily fixed at a position where the optical waveguide element 2 is to be fixed. Therefore, a special jig is required for fixing. Further, in order to firmly fix the optical waveguide element 2 in the cylindrical package 4, when manufacturing the optical waveguide element 2 and the cylindrical package 4, a material having a close linear expansion coefficient must be selected.
【0008】また図3に示す光導波路モジュールは、図
2に示した光導波路モジュールと比較して、部品点数が
多いため組み立て工数が多く、コストが高くなってしま
う。The optical waveguide module shown in FIG. 3 has a larger number of parts than the optical waveguide module shown in FIG. 2, so that the number of assembly steps is large and the cost is high.
【0009】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、部品点数が少なく、組み立てが容易な光導波路モジ
ュールを提供することにある。It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide an optical waveguide module which has a small number of parts and is easy to assemble.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、光ファイバとパッケージ内に収容した光導
波路素子とを接続した光導波路モジュールにおいて、光
ファイバを調芯固定した光導波路素子を収容する槽型パ
ッケージと、槽型パッケージの端部に光ファイバを固定
すると共に槽型パッケージ、光ファイバ及び光導波路素
子の線膨張係数の差を吸収しうる第1の樹脂と、光導波
路素子と槽型パッケージ内の光ファイバとを槽型パッケ
ージ内に覆うように固定すると共に槽型パッケージ、光
導波路素子及び光ファイバの線膨張係数の差を吸収しう
る第2の樹脂と、第2の樹脂の開放面を封止すると共に
第2の樹脂及び槽型パッケージの線膨張係数の差を吸収
しうる第3の樹脂とを備えたものである。According to the present invention, there is provided an optical waveguide module in which an optical fiber is connected to an optical waveguide element housed in a package, wherein the optical fiber is aligned and fixed. And a first resin capable of fixing an optical fiber to an end of the tank-type package and absorbing a difference in linear expansion coefficient between the tank-type package, the optical fiber, and the optical waveguide element; and an optical waveguide element. And a second resin capable of absorbing the difference between the linear expansion coefficients of the tank type package, the optical waveguide element and the optical fiber, and fixing the second resin to cover the optical fiber in the tank type package with the optical fiber in the tank type package. It is provided with a second resin and a third resin capable of absorbing a difference in linear expansion coefficient of the tank-type package while sealing an open surface of the resin.
【0011】上記構成に加え本発明は、第1の樹脂は第
2の樹脂より固く、第3の樹脂は第1の樹脂より固いの
が好ましい。In the present invention, in addition to the above structure, the first resin is preferably harder than the second resin, and the third resin is preferably harder than the first resin.
【0012】本発明によれば、パッケージが槽型に形成
されているため、光ファイバを調芯固定した光導波路素
子を収容するのが容易になり、しかも光ファイバをファ
イバ引き止め部品に通したり、一方の分割型パッケージ
部品を他方の分割型パッケージ部品で封止する工程を省
略できる。第1の樹脂が光ファイバ及び光導波路素子の
線膨張係数の差を吸収しうるので、温度変化で生じる膨
張収縮時の引っ張り応力が光ファイバと槽型パッケージ
との接続部分に伝わりにくい。第2の樹脂が槽型パッケ
ージ、光導波路素子及び光ファイバの線膨張係数の差を
吸収しうるので、温度変化で生じる膨張収縮時の引っ張
り応力が光ファイバと光導波路素子との接続部分に伝わ
りにくい。第3の樹脂が第2の樹脂及び槽型パッケージ
の線膨張係数の差を吸収しうるので、温度変化で生じる
膨張収縮時の引っ張り応力が槽型パッケージと第2の樹
脂との接続部分に伝わりにくい。According to the present invention, since the package is formed in a tank shape, it becomes easy to accommodate the optical waveguide element in which the optical fiber is aligned and fixed. The step of sealing one split package component with the other split package component can be omitted. Since the first resin can absorb the difference between the linear expansion coefficients of the optical fiber and the optical waveguide element, the tensile stress generated during the expansion and contraction caused by the temperature change is not easily transmitted to the connection between the optical fiber and the tank type package. Since the second resin can absorb the difference between the linear expansion coefficients of the tank type package, the optical waveguide element, and the optical fiber, the tensile stress generated during the expansion and contraction caused by the temperature change is transmitted to the connection between the optical fiber and the optical waveguide element. Hateful. Since the third resin can absorb the difference in the linear expansion coefficient between the second resin and the tank-type package, the tensile stress generated during the expansion and contraction caused by the temperature change is transmitted to the connection between the tank-type package and the second resin. Hateful.
【0013】また、第1の樹脂は第2の樹脂より固く、
第3の樹脂は第1の樹脂より固い場合には、光導波路モ
ジュールの内部が軟らかく、外部が固いので、光導波路
素子及び槽型パッケージ内の光ファイバが衝撃や傷等外
力から保護され、取扱い性が向上する。Also, the first resin is harder than the second resin,
When the third resin is harder than the first resin, the inside of the optical waveguide module is soft and the outside is hard, so that the optical waveguide element and the optical fiber in the tank-type package are protected from external force such as impact and scratch, and handled. The performance is improved.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
【0015】図1は本発明の一実施の形態を示す断面図
である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【0016】光ファイバ10を調芯固定した光導波路素
子11が、槽型パッケージ12内に収容されており、槽
型パッケージ12の両端部12a,12bに光ファイバ
10が第1の樹脂13で固定されている。第1の樹脂1
3は、光ファイバ10、光導波路素子11及び槽型パッ
ケージ12の線膨張係数の差を吸収しうる樹脂であり、
槽型パッケージ12に光ファイバ10が確実に接着固定
できる材質、例えば、シリコーン系樹脂が好ましい。An optical waveguide element 11 in which an optical fiber 10 is aligned and fixed is accommodated in a tank type package 12, and the optical fiber 10 is fixed to both ends 12 a and 12 b of the tank type package 12 with a first resin 13. Have been. First resin 1
3 is a resin capable of absorbing a difference in linear expansion coefficient between the optical fiber 10, the optical waveguide element 11, and the tank type package 12,
A material that can securely adhere and fix the optical fiber 10 to the tank type package 12, for example, a silicone resin is preferable.
【0017】光導波路素子11及び槽型パッケージ12
内の光ファイバ10aが、槽型パッケージ12内に第2
の樹脂14で覆うように固定されている。第2の樹脂1
4は、光ファイバ10、光導波路素子11及び槽型パッ
ケージ12の線膨張係数の差を吸収しうる樹脂(例え
ば、シリコーン系樹脂)である。Optical waveguide element 11 and tank type package 12
The optical fiber 10a in the
Is fixed so as to be covered with the resin 14. Second resin 1
Reference numeral 4 denotes a resin (for example, a silicone-based resin) capable of absorbing a difference in linear expansion coefficient between the optical fiber 10, the optical waveguide element 11, and the tank package 12.
【0018】第2の樹脂14の開放面(図では上側)が
第3の樹脂15で封止されている。第3の樹脂15は、
第2の樹脂14及び槽型パッケージ12の線膨張係数の
差を吸収しうる樹脂である。第3の樹脂15は、外力か
らの保護、取扱い性の面(あまり軟らかい樹脂であると
表面がべたついて取扱い性が悪い)から、第1の樹脂1
3や第2の樹脂14より固い樹脂、例えばセレン系樹脂
を用いるのが好ましい。An open surface (upper side in the figure) of the second resin 14 is sealed with a third resin 15. The third resin 15 is
It is a resin capable of absorbing a difference in linear expansion coefficient between the second resin 14 and the tank type package 12. Since the third resin 15 is protected from external force and is easy to handle (a very soft resin has a sticky surface and is poor in handleability), the first resin 15
It is preferable to use a resin harder than the third or second resin 14, for example, a selenium-based resin.
【0019】第3の樹脂15による封止の度合いは、光
導波路モジュールの使用条件や光ファイバ10と光導波
路素子11との接合条件によって材質や量を調節するの
が好ましい。尚、第1の樹脂13及び第2の樹脂14に
は、線膨張係数の差を吸収しやすく、安定度が高いシリ
コーン系樹脂を用いた。樹脂13,14,15は、樹脂
ディスペンサ等を利用して充填量を制御することが可能
である。The degree of sealing with the third resin 15 is preferably adjusted by adjusting the material and amount thereof according to the use conditions of the optical waveguide module and the joining conditions between the optical fiber 10 and the optical waveguide element 11. As the first resin 13 and the second resin 14, a silicone-based resin that easily absorbs a difference in linear expansion coefficient and has high stability was used. The filling amount of the resins 13, 14, 15 can be controlled using a resin dispenser or the like.
【0020】これら、槽型パッケージ12、光ファイバ
10、光導波路素子11、第1の樹脂13、第2の樹脂
14及び第3の樹脂15で光導波路モジュールが構成さ
れている。An optical waveguide module is composed of the tank type package 12, the optical fiber 10, the optical waveguide element 11, the first resin 13, the second resin 14, and the third resin 15.
【0021】図1に示す光導波路モジュールは、パッケ
ージが槽型に形成されているため、光ファイバ10を調
芯固定した光導波路素子11を収容するのが容易にな
り、しかも光ファイバ10をファイバ引き止め部品5
(図2、図3)に通したり、分割型パッケージ部品6を
分割型パッケージ部品8で封止する工程を省略できる
(図3)。第1の樹脂13、第2の樹脂14及び第3の
樹脂15が光ファイバ10、光導波路素子11、槽型パ
ッケージ12の線膨張係数の差を吸収しうるので、温度
変化で生じる膨張収縮時の引っ張り応力が、光ファイバ
10、光導波路素子11及び槽型パッケージ12の接続
部分に伝わりにくい。In the optical waveguide module shown in FIG. 1, since the package is formed in a tank shape, it is easy to accommodate the optical waveguide element 11 in which the optical fiber 10 is aligned and fixed. Detent parts 5
(FIGS. 2 and 3) and the step of sealing the split package component 6 with the split package component 8 can be omitted (FIG. 3). Since the first resin 13, the second resin 14, and the third resin 15 can absorb the difference between the linear expansion coefficients of the optical fiber 10, the optical waveguide element 11, and the tank-type package 12, the expansion and contraction caused by the temperature change Is hardly transmitted to the connection portion of the optical fiber 10, the optical waveguide element 11, and the tank type package 12.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。In summary, according to the present invention, the following excellent effects are exhibited.
【0023】光ファイバを調芯固定した光導波路素子を
槽型パッケージ内に収容し、槽型パッケージの端部に光
ファイバを第1の樹脂で固定し、光導波路素子と槽型パ
ッケージ内の光ファイバとを槽型パッケージ内に第2の
樹脂で覆うように固定し、第2の樹脂の開放面を第3の
樹脂で封止することにより、部品点数が少なく、組み立
てが容易な光導波路モジュールの提供を実現することが
できる。An optical waveguide element having an optical fiber aligned and fixed is accommodated in a tank-type package, and an optical fiber is fixed to an end of the tank-type package with a first resin. An optical waveguide module that has a small number of parts and is easy to assemble by fixing the fiber and the tank in a tank-type package so as to cover it with the second resin, and sealing the open surface of the second resin with the third resin. Can be provided.
【図1】本発明の一実施の形態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.
【図2】光導波路モジュールの従来例を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view showing a conventional example of an optical waveguide module.
【図3】光導波路モジュールの他の従来例を示す断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing another conventional example of an optical waveguide module.
10 光ファイバ 11 光導波路素子 12 槽型パッケージ 13 第1の樹脂 14 第2の樹脂 15 第3の樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Optical fiber 11 Optical waveguide element 12 Tank type package 13 1st resin 14 2nd resin 15 3rd resin
Claims (2)
導波路素子とを接続した光導波路モジュールにおいて、
光ファイバを調芯固定した光導波路素子を収容する槽型
パッケージと、該槽型パッケージの端部に上記光ファイ
バを固定すると共に上記槽型パッケージ、上記光ファイ
バ及び上記光導波路素子の線膨張係数の差を吸収しうる
第1の樹脂と、上記光導波路素子と上記槽型パッケージ
内の光ファイバとを上記槽型パッケージ内に覆うように
固定すると共に上記槽型パッケージ、上記光導波路素子
及び上記光ファイバの線膨張係数の差を吸収しうる第2
の樹脂と、該第2の樹脂の開放面を封止すると共に上記
第2の樹脂及び上記槽型パッケージの線膨張係数の差を
吸収しうる第3の樹脂とを備えたことを特徴とする光導
波路モジュール。1. An optical waveguide module in which an optical fiber and an optical waveguide element housed in a package are connected.
A tank-type package accommodating an optical waveguide element in which an optical fiber is aligned and fixed; and a linear expansion coefficient of the tank-type package, the optical fiber, and the optical waveguide element while fixing the optical fiber at an end of the tank-type package. The first resin capable of absorbing the difference between the first resin and the optical waveguide element and the optical fiber in the tank type package are fixed so as to cover the inside of the tank type package, and the tank type package, the optical waveguide element, and A second type capable of absorbing a difference in linear expansion coefficient of an optical fiber
And a third resin that seals an open surface of the second resin and can absorb a difference in linear expansion coefficient between the second resin and the tank-type package. Optical waveguide module.
く、上記第3の樹脂は上記第1の樹脂より固い請求項1
に記載の光導波路モジュール。2. The method according to claim 1, wherein said first resin is harder than said second resin, and said third resin is harder than said first resin.
3. The optical waveguide module according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP544597A JPH10206681A (en) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Optical waveguide module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP544597A JPH10206681A (en) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Optical waveguide module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10206681A true JPH10206681A (en) | 1998-08-07 |
Family
ID=11611414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP544597A Pending JPH10206681A (en) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Optical waveguide module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10206681A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008007701A1 (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-17 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Optical waveguide device |
US8992096B2 (en) | 2013-04-22 | 2015-03-31 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd | Optical module package |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP544597A patent/JPH10206681A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008007701A1 (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-17 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Optical waveguide device |
JP2008020709A (en) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Mitsumi Electric Co Ltd | Optical waveguide apparatus |
US8992096B2 (en) | 2013-04-22 | 2015-03-31 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd | Optical module package |
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