JPH10206149A - 周波数解析装置 - Google Patents

周波数解析装置

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JPH10206149A
JPH10206149A JP1963597A JP1963597A JPH10206149A JP H10206149 A JPH10206149 A JP H10206149A JP 1963597 A JP1963597 A JP 1963597A JP 1963597 A JP1963597 A JP 1963597A JP H10206149 A JPH10206149 A JP H10206149A
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JP
Japan
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frequency analysis
frequency
terminal device
unit
server device
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JP1963597A
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Takeshi Tada
武 多田
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Ricoh Co Ltd
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Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】周波数解析を小型の端末装置で行うことは困難
である。そこで、サーバ装置で周波数解析処理を行な
い、その結果を端末装置から表示する。 【解決手段】粗さ計測装置1は加工面の粗さを計測し、
計測データをサーバ装置3に送る。端末装置2のブラウ
ザ部22はネットワーク4を介してサーバ装置3に接続
して、サーバ装置3に周波数解析を指示し、サーバ装置
3から送信された情報を表示部に表示する。サーバ装置
3は粗さ計測装置1から加工面の粗さ計測データを入力
して保存する。サーバ装置3は端末装置2のブラウザ部
22から周波数解析指示を受けると、保存した粗さ計測
データの周波数解析を行い、その周波数解析結果を端末
装置2のブラウザ部22に送信する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は加工面の粗さを計
測して周波数解析を行う周波数解析装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】収集したデータから雑音成分を除去する
機能を備えた装置として、例えば特開平4-76463号公報
に掲載されたデータ収集システムがある。特開平4-764
63号公報に掲載されたデータ収集システムでは、測定デ
ータに対して周波数解析を行い、データの信号周期を割
り出し、データを加算平均することにより、雑音成分を
除去している。
【0003】ここで、加工面の粗さの周波数解析を行う
上では、さらに加工条件等の情報を考慮して粗さの周波
数解析を行う必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工条
件等の情報を考慮した周波数解析は処理が複雑であり、
小型のコンピュータ装置で周波数解析を行うことは困難
である。
【0005】また、複数の個所に小型のコンピュータ装
置を設置し、各小型のコンピュータ装置で周波数解析を
行うと、各コンピュータ装置の周波数解析処理のプログ
ラム等のメインテナンスが困難になるとともに、技術情
報又はソフトウエアが漏れる可能性が高くなる。
【0006】この発明はかかる問題を解消するためにな
されたものであり、加工面の粗さの測定データに対する
周波数解析を容易に行なうことができるようにすると共
に技術情報等の漏洩防止を図ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係る周波数解
析装置は、粗さ計測装置と端末装置とサーバ装置を有
し、粗さ計測装置は加工面の粗さを計測し、計測データ
をサーバ装置に送り、端末装置はブラウザ部を備え、ブ
ラウザ部はネットワークを介してサーバ装置に接続し
て、サーバ装置に周波数解析を指示し、サーバ装置から
送信された情報を表示部に表示し、サーバ装置は粗さ計
測装置から加工面の粗さ計測データを入力して保存し、
端末装置のブラウザ部から周波数解析指示を受けると、
粗さ測定装置から入力して保存した粗さ計測データの周
波数解析を行い、その周波数解析結果を端末装置のブラ
ウザ部に送信して、サーバ装置で周波数解析を行ない、
端末装置で周波数解析結果を表示するようにする。
【0008】さらに、サーバ装置は複数の周波数解析結
果及び周波数ピーク位置を予め記憶し、粗さ測定装置に
よる加工面の粗さ計測結果を基に周波数解析を行い、そ
の周波数ピーク位置を算出し、算出した周波数ピーク位
置に最も近い位置に周波数ピークを持つ周波数解析結果
を予め記憶した周波数解析結果の中から探し出し、周波
数解析を行なった結果及び探し出した周波数解析結果を
端末装置のブラウザ部に送って表示して、予め記憶した
周波数解析結果を参照できるようにする。
【0009】さらに、サーバ装置は複数の加工条件及び
その加工条件に対応した周波数解析結果を予め記憶し、
端末装置のブラウザ部から加工条件を入力すると、入力
した加工条件に最も近い加工条件に対する周波数解析結
果を予め記憶した周波数解析結果の中から探し出し、探
し出した周波数解析結果を端末装置のブラウザ部に送っ
て表示して、実際の周波数解析処理を行う前に周波数解
析処理結果を予想できるようにする。
【0010】さらに、サーバ装置は複数の加工機名及び
その加工機の構造に起因する周波数特性のデータを予め
記憶し、端末装置のブラウザ部から加工機名を入力する
と、入力した加工機名を基にその加工機の構造に起因す
る周波数特性データを予め記憶した周波数特性データの
中から探し出し、周波数解析結果及び探し出した周波数
特性データを端末装置のブラウザ部に送って表示して、
加工機の構造的な周波数特性に起因する周波数ピークを
特定できるようにする。
【0011】さらに、サーバ装置は端末装置のブラウザ
部から加工条件を入力すると、入力した加工条件を基に
その加工条件に起因する周波数特性を算出し、周波数解
析結果及び算出した周波数特性のデータを端末装置のブ
ラウザ部に送って表示して、加工条件による周波数特性
に起因する周波数ピークを特定できるようにする。
【0012】
【発明の実施の形態】この発明の周波数解析装置は、サ
ーバ装置と例えば小型のコンピュータ装置等の端末装置
を、例えばインターネット等のネットワークを介して接
続して、サーバ装置で周波数解析処理を行なうことによ
り、端末装置における負荷を軽減すると共に、周波数解
析方法等をサーバ装置で管理することにより、その技術
等の漏洩を防止するものである。
【0013】周波数解析装置は、粗さ計測装置と端末装
置とサーバ装置を有する。粗さ計測装置は、例えば粗さ
計測部とサーバインターフェイス(以後「サーバI/
F」という。)を備える。粗さ計測部は計測対象物の加
工面の粗さを計測する。サーバI/Fはサーバ装置に対
するデータ送信を制御する部分であり、粗さ計測部が計
測した加工面の粗さデータをサーバ装置に送る。
【0014】端末装置は、例えばネットワーク制御部、
ブラウザ部、操作部及び表示部を備える。端末装置のネ
ットワーク制御部はネットワークを介してサーバ装置と
データの送受信を制御する。ブラウザ部はネットワーク
制御部を介してサーバ装置にアクセスして、操作部から
入力した周波数解析条件をサーバ装置に送信したり、サ
ーバ装置に周波数解析指示をしたりする。また、ブラウ
ザ部はサーバ装置から受信した情報を表示部から表示す
る。操作部は、例えばマウスとキーボードを備え、マウ
スで表示部上の表示の所定の場所を指し示すことにより
周波数解析条件の指定を入力したり、キーボードから文
字データによる周波数解析条件等の指定を入力する。表
示部は、例えばCRT等から成り、ブラウザ部の制御に
より、サーバ装置から受信したデータ等を表示する。
【0015】サーバ装置は、例えばネットワーク制御
部、ゲートウェイ部、情報ページ部、周波数解析部、計
測装置インターフェイス(以後「計測装置I/F」とい
う。)及び加工技術情報記憶部を備える。サーバ装置の
ネットワーク制御部はネットワークを介した端末装置及
び粗さ計測装置との通信を制御する。ゲートウェイ部は
プロトコルの違いを調整する部分である。また、ゲート
ウェイ部は端末装置のブラウザ部のアクセス先を情報ペ
ージ部に振り分ける。情報ページ部は端末装置のブラウ
ザ部がアクセスする部分であり、端末装置のブラウザ部
から周波数解析条件を入力したり、周波数解析部の周波
数解析結果を編集して端末装置のブラウザ部に送ったり
する。周波数解析部は粗さ測定装置が計測した加工面の
粗さ計測結果を基に周波数解析を行う。計測装置I/F
は粗さ計測装置からのデータ受信を制御する。加工技術
情報記憶部は、例えば粗さ計測装置から受信した計測デ
ータ及び種々な加工条件等を記憶する。ここで、サーバ
装置では、例えば加工技術情報記憶部に記憶した加工条
件等を端末装置のブラウザ部に送信し、端末装置ではブ
ラウザ部を介してこの加工技術情報記憶部に記憶した加
工条件等を選択することにより、周波数解析対象の加工
面の加工条件等を入力する。また、粗さ測定装置が加工
条件を測定結果と共にサーバ装置に送信し、サーバ装置
の加工技術情報記憶部で記憶するようにしても良い。
【0016】このように、端末装置はネットワークを介
してサーバ装置に接続するので、ブラウザ部を備える端
末装置であれば何台でもサーバ装置に接続できる。ま
た、各端末装置では周波数解析機能を持たずとも周波数
解析結果を表示することができるので、端末装置の負荷
を軽くすることができるとともに、技術情報の漏洩など
を防止することができる。
【0017】なお、上記サーバ装置は近似データ検索部
を備えるようにしても良い。上記周波数解析部は粗さ測
定装置による加工面の粗さ計測結果と端末装置から入力
した周波数解析条件を基に周波数解析を行い、その周波
数ピーク位置を計算する。加工技術情報記憶部は複数の
周波数解析結果及び周波数ピーク位置を予め記憶する。
ここで、加工技術情報記憶部は予め標準的な周波数解析
結果及び周波数ピーク位置を用意して記憶するようにし
ても良いし、周波数解析部による過去の周波数解析結果
及び周波数ピーク位置を記憶するようにしても良い。近
似データ検索部は周波数解析部が算出した周波数ピーク
位置に最も近い位置に周波数ピークを持つ周波数解析結
果を加工技術情報記憶部から探し出す。情報ページ部は
周波数解析部の周波数解析結果及び近似データ検索部が
探し出した周波数解析結果を端末装置のブラウザ部に送
る。これにより、予め記憶した周波数解析結果を参考に
して周波数解析結果の良否を判定することができる。
【0018】さらに、サーバ装置は近似データ検索部を
備えても良い。加工技術情報記憶部は複数の加工条件及
びその加工条件に対応した周波数解析結果を予め記憶す
る。近似データ検索部は端末装置のブラウザ部から加工
条件を入力すると、入力した加工条件に最も近い加工条
件に対する周波数解析結果を加工技術情報記憶部から探
し出す。情報ページ部は近似データ検索部が探し出した
周波数解析結果を端末装置のブラウザ部に送って、実際
の周波数解析処理を行う前に周波数解析処理結果を予想
できるようにする。
【0019】さらに、加工技術情報記憶部は複数の加工
機名及びその加工機の構造に起因する周波数特性データ
を予め記憶するようにしても良い。サーバ装置は周波数
特性検索部を備える。周波数特性検索部は端末装置のブ
ラウザ部から情報ページ部を介して加工機名を入力する
と、入力した加工機名を基にその加工機の構造に起因す
る周波数特性データを加工技術情報記憶部から探し出
す。ここで、加工機の構造に起因する周波数特性データ
は加工機の構造を基に、例えばモーダル解析を行って得
たものである。情報ページ部は周波数解析部の周波数解
析結果及び周波数特性検索部が探し出した周波数特性デ
ータを端末装置のブラウザ部に送って、加工機の構造的
な周波数特性に起因する周波数ピークを特定できるよう
にする。
【0020】さらに、サーバ装置は周波数特性演算部を
備えるようにしても良い。周波数特性演算部は端末装置
のブラウザ部から情報ページ部を介して加工条件を入力
すると、入力した加工条件を基にその加工条件に起因す
る周波数特性を算出する。情報ページ部は周波数解析部
の周波数解析結果及び周波数特性演算部が算出した周波
数特性のデータを端末装置のブラウザ部に送って、加工
条件による周波数特性に起因する周波数ピークを特定で
きるようにする。
【0021】
【実施例】図1はこの発明の一実施例の周波数解析装置
の構成図である。図に示すように、周波数解析装置は、
粗さ計測装置1と端末装置2とサーバ装置3を有する。
粗さ計測装置1は、例えば粗さ計測部11とサーバI/
F12を備える。粗さ計測部11は計測対象物の加工面
の粗さを計測する。サーバI/F12は、サーバ装置3
とのデータ送信を制御する部分であり、粗さ計測部11
が計測した加工面の粗さデータをサーバ装置3に送る。
【0022】端末装置2は、例えば小型のコンピュータ
装置から成り、ネットワーク制御部21、ブラウザ部2
2、操作部23及び表示部24を備える。端末装置2の
ネットワーク制御部21はネットワーク4を介してサー
バ装置3とデータの送受信を制御する。ブラウザ部22
はブラウザ機能を備えた部分であり、ネットワーク制御
部21を介してサーバ装置3にアクセスして、操作部2
3から入力した検索条件及び周波数解析指示をサーバ装
置3に送信したり、サーバ装置3からのデータを表示部
24から表示したりする。操作部23は、例えばマウス
(不図示)とキーボード(不図示)を備え、マウスで表
示部24上の表示の所定の場所を指し示すことにより検
索項目を入力したり、キーボードから文字データにより
検索項目等の指定を入力する。表示部24は、例えばC
RT等から成り、ブラウザ部22からの制御により、サ
ーバ装置3から受信したデータ等を表示する。
【0023】サーバ装置3は、例えばネットワーク制御
部31、ゲートウェイ部32、情報ページ部33、周波
数解析部34、計測装置I/F35及び加工技術情報記
憶部36を備える。サーバ装置3のネットワーク制御部
31はネットワーク4を介した端末装置2との通信を制
御する。ゲートウェイ部32は、例えばCGI(Common
Gateway Interface)を備え、端末装置2等とのプロト
コルの違いを調整する部分であり、端末装置2のブラウ
ザ部22のアクセス先を情報ページ部に振り分ける。情
報ページ部33は、例えばHTML(Hyper Text Marku
p Language)を用いて構成された部分である。情報ペー
ジ部33は端末装置2のブラウザ部22からのアクセス
により端末装置2のブラウザ部22とリンクする部分で
あり、端末装置2のブラウザ部22から周波数解析条件
等を入力したり、周波数解析部34の周波数解析結果を
編集して端末装置2のブラウザ部22に送ったりする。
周波数解析部34は粗さ測定装置1が計測した加工面の
粗さ計測結果及び端末装置2から入力した周波数解析条
件を基に周波数解析を行い、その周波数のピーク位置を
算出する。計測装置I/F35は粗さ測定装置1との通
信を制御する。加工技術情報記憶部36は、例えば粗さ
計測装置1の計測結果及び種々な加工条件等を記憶す
る。ここで、粗さ測定装置1が加工条件を測定結果と共
にサーバ装置3に送信し、サーバ装置3の加工技術情報
記憶部36で記憶するようにしても良いし、予め基本と
なる加工条件を加工技術情報記憶部36に記憶しておく
ようにしても良い。
【0024】上記構成の周波数解析装置の周波数解析処
理の動作を、図2のフローチャートを参照して説明す
る。
【0025】粗さ計測装置1は粗さ計測対象物の加工面
の粗さを計測し(ステップS1)、その計測データをサ
ーバ装置3に送る(ステップS2)。サーバ装置3は粗
さ計測装置1から受信した粗さ計測データに計測データ
ファイル名を付けて加工技術情報記憶部36に記憶する
(ステップS3)。
【0026】端末装置2のユーザがサーバ装置3に記憶
した粗さ計測データの周波数解析を行う場合は、端末装
置2のユーザはブラウザ部22を起動して、サーバ装置
3をアクセスする(ステップS4)。サーバ装置3のゲ
ートウェイ部32は端末装置2からのアクセスがある
と、サーバ装置3と端末装置2のプロトコルの違いを調
整して、端末装置2のブラウザ部22とサーバ装置3の
情報ページ部33をリンクする(ステップS5)。この
ように、ゲートウェイ部32と情報ページ部33がリン
クするので、端末装置2では情報ページ部33に予め設
定された画面をゲートウェイ部22を介して受信して、
表示部24から表示することができる。
【0027】端末装置2のブラウザ部22とサーバ装置
3の情報ページ部33がリンクすると、情報ページ部3
3はブラウザ部22に対して、例えば計測データファイ
ル名及び周波数解析内容の指定画面のデータを送る。ブ
ラウザ部22は情報ページ部33から指定画面のデータ
を受けると、その画面を表示部24から表示する。端末
装置2のユーザが操作部23のマウス等を用いて計測デ
ータファイル名及び粗さ測定データの周波数解析内容を
指定すると(ステップS6)、ブラウザ部22はユーザ
の指定を情報ページ部33に送信する。ここで、情報ペ
ージ部33が加工技術情報記憶部36に記憶した計測デ
ータの計測データファイル名を全て読み出し、ブラウザ
部22に送信して、表示部24から表示するようにして
も良い。これにより、ユーザは計測データファイル名を
知らなくとも、希望する計測データの周波数解析処理を
行うことができる。
【0028】情報ページ部33では計測データファイル
名及び粗さ測定データの周波数解析内容の指定を受信す
ると、次に加工条件等の指定画面データをブラウザ部2
2に送り、加工条件等の指定をブラウザ部22を介して
入力する(ステップS7)。ここで、情報ページ部33
は、例えば加工技術情報記憶部36に予め記憶した加工
条件を読み出し、加工条件等の指定画面データと共にブ
ラウザ部22に送るようにすると、ユーザは容易に加工
条件等を選択できる。
【0029】情報ページ部33が加工条件等の指定を入
力し、周波数解析指示を入力すると(ステップS8)、
周波数解析部34は指定された計測データファイルを加
工技術情報記憶部36から読み出し、指定された加工条
件を基に指定された内容の周波数解析処理を行ってその
結果を情報ページ部33に送る(ステップS9)。情報
ページ部33は周波数解析部34の周波数解析処理結果
を、例えばグラフ又はチャートに編集して、端末装置2
のブラウザ部22に送る(ステップS10)。端末装置
2のブラウザ部22はサーバ装置3の情報ページ部33
から受けたグラフ又はチャートを表示部24から表示す
る(ステップS11)。このように、粗さ計測装置1に
よる粗さ計測データを端末装置2からの指示に応じてサ
ーバ装置3で周波数解析し、周波数解析結果を端末装置
2に送って表示するので、端末装置2の負荷を軽くする
ことができる。また、端末装置2では周波数解析機能を
持たないので、周波数解析技術の漏洩を防止できる。
【0030】なお、上記実施例では端末装置2から入力
した周波数解析条件を基に粗さ計測結果の周波数解析を
行い、端末装置2から表示するようにしたが、周波数解
析処理で有効な結果を得られない場合もあるので、予め
記憶した周波数解析結果を参照して、今回の周波数解析
精度を確認できるようにしても良い。例えば図3に示す
ようにサーバ装置3aは、ネットワーク制御部31、ゲ
ートウエイ部32、情報ページ部33、周波数解析部3
4、計測装置I/F35、加工技術情報記憶部36及び
近似データ検索部37を備える。加工技術情報記憶部3
6は周波数解析結果及びピーク位置を予め複数記憶す
る。ここで、加工技術情報記憶部36は予め標準的な周
波数解析結果及び周波数ピーク位置を用意して記憶する
ようにしても良いし、周波数解析部34による過去の周
波数解析結果及び周波数ピーク位置を随時記憶するよう
にしても良い。近似データ検索部37は周波数解析部3
4が算出した周波数ピーク位置に最も近い位置にピーク
を持つ周波数解析結果を加工技術情報記憶部36から検
索する。情報ページ部33は周波数解析部34の周波数
解析結果及び近似データ検索部37の検索結果を編集し
て端末装置2のブラウザ部22に送る。
【0031】また、加工機の主軸回転数及び刃数等の加
工条件を入力すると、加工技術情報記憶部36に記憶し
た周波数解析結果の中から入力した加工条件とほぼ同じ
加工条件で加工した加工面の周波数解析結果を探し出し
て、表示することにより今回の周波数解析精度を確認で
きるようにしても良い。加工技術情報記憶部36は複数
の加工条件及びその加工条件に対応した周波数解析結果
を予め記憶する。近似データ検索部37は端末装置2の
ブラウザ部22から加工条件を入力すると、入力した加
工条件に最も近い加工条件に対する周波数解析結果を加
工技術情報記憶部36から探し出す。情報ページ部33
は近似データ検索部37が探し出した周波数解析結果を
編集して端末装置2のブラウザ部22に送る。これによ
り、ユーザは実際の周波数解析処理を行う前に、周波数
解析結果の予想を立てることができる。
【0032】また、加工面の粗さ計測データの周波数解
析処理で得た周波数は、加工機の構造に起因する周波数
特性によるものが多い。そこで、加工機の構造に起因す
る周波数特性(固有振動数)を表示するようにしても良
い。サーバ装置3bは、例えば図4に示すように周波数
特性検索部38を備える。加工技術情報記憶部36は複
数の加工機名及びその加工機の構造に起因する周波数特
性データを予め記憶する。ここで、加工機の構造に起因
する周波数特性データは加工機の構造を基に、例えばモ
ーダル解析を行って得たものである。周波数特性検索部
38は端末装置2のブラウザ部22から情報ページ部を
介して加工機名を入力すると、入力した加工機名を基に
その加工機の構造に起因する周波数特性データを加工技
術情報記憶部36から探し出す。情報ページ部33は周
波数解析部34の周波数解析結果及び周波数特性検索部
38が探し出した周波数特性データを端末装置2のブラ
ウザ部22に送る。ここで、加工技術情報記憶部36は
複数の加工機名及びその加工機の構造を予め記憶し、外
部に接続したモーダル解析装置(不図示)で、加工技術
情報記憶部36に記憶した加工機の構造を基にモーダル
解析を行うようにしても良い。
【0033】さらに、加工面の粗さ計測データの周波数
解析処理で得た周波数は、加工機の構造に起因するもの
のほかに加工機の主軸回転数及び刃数等の加工の際の加
工条件によるものがある。そこで、サーバ装置3は周波
数特性演算部39を備えるようにしても良い。周波数特
性演算部39は端末装置2のブラウザ部22から情報ペ
ージ部33を介して加工条件を入力すると、入力した加
工条件を基にその加工条件に起因する周波数特性を算出
する。情報ページ部33は周波数解析部34の周波数解
析結果及び周波数特性演算部39が算出した周波数特性
のデータを端末装置2のブラウザ部22に送って、加工
条件に起因する周波数ピークを特定できるようにする。
【0034】また、上記実施例のように加工条件の選択
を端末装置2で行なう代わりに粗さ計測装置1が送信し
た加工条件を計測結果にリンクしてそのまま使うように
しても良い。
【0035】また、サーバ装置3の情報ページ部33は
ホームページをインデックスとした複数のページを備
え、周波数の解析内容に応じてページを切り替えること
ができるようにしても良い。
【0036】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、端末装
置のブラウザ部からサーバ装置に対する周波数解析指示
を入力し、サーバ装置は端末装置から周波数解析指示を
入力すると、粗さ測定装置が計測した加工面の粗さ計測
結果を基に周波数解析を行い、その周波数解析結果を端
末装置のブラウザ部に送り表示するので、端末装置の負
荷を軽くすることができ、端末装置として小型のコンピ
ュータ装置などを用いることができる。
【0037】また、端末装置とサーバ装置をネットワー
クを介して接続したので、1台のサーバ装置に対して複
数台の端末装置を接続することができる。
【0038】さらに、複数個所で処理を行なう場合に、
各個所に大型コンピュータなどを設置する代わりに小型
のコンピュータ装置等の端末装置を設置するだけで良く
費用を低減できる。
【0039】また、サーバ装置で周波数解析処理を行
い、端末装置でその周波数解析処理結果を表示するの
で、端末装置を調べても周波数解析技術を知ることはで
きず、複数の端末装置を複数個所に設置した場合であっ
ても周波数解析技術等が端末装置を介して漏洩すること
を防止できる。
【0040】さらに、サーバ装置は粗さ測定装置による
加工面の粗さ計測結果と端末装置から入力した周波数解
析条件を基に周波数解析を行い、その周波数ピーク位置
を計算し、算出した周波数ピーク位置に最も近い位置に
ピークを持つ周波数解析結果を探し出して両周波数解析
結果を端末装置のブラウザ部に送るので、ユーザは予め
記憶した周波数解析結果を基に今回の周波数解析結果の
良否判定をすることができる。
【0041】さらに、サーバ装置は端末装置から加工条
件を検索条件として入力すると、入力した加工条件に最
も近い加工条件に対する周波数解析結果を探し出し、そ
の周波数解析結果を端末装置のブラウザ部に送るので、
実際の周波数解析を行う前に周波数解析結果の予想をす
ることができる。
【0042】さらに、サーバ装置は加工機名を入力する
とその加工機の構造に起因した周波数特性データを周波
数解析結果と共に端末装置のブラウザ部に送るので、加
工機の構造的な周波数特性に起因する周波数ピークを特
定することができる。
【0043】さらに、サーバ装置は加工条件を入力する
と、入力した加工条件を基に加工条件に起因する周波数
特性を算出して周波数解析結果と共に端末装置のブラウ
ザ部に送るので、加工条件による周波数特性に起因する
周波数ピークを特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】周波数解析装置の構成図である。
【図2】周波数解析装置の動作を示すフローチャートで
ある。
【図3】近似データ検索部を備える周波数解析装置の構
成図である。
【図4】周波数特性検索部を備える周波数解析装置の構
成図である。
【符号の説明】
1 粗さ計測装置 2 端末装置 22 ブラウザ部 23 操作部 24 表示部 3 サーバ装置 32 ゲートウェイ部 33 情報ページ部 34 周波数解析部 36 加工技術情報記憶部 37 近似データ検索部 38 周波数特性検索部 39 周波数特性演算部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 粗さ計測装置と端末装置とサーバ装置を
    有し、粗さ計測装置は加工面の粗さを計測し、計測した
    データをサーバ装置に送り、端末装置はブラウザ部を備
    え、ブラウザ部はネットワークを介してサーバ装置に接
    続して、サーバ装置に周波数解析を指示し、サーバ装置
    から送信された情報を表示部に表示し、サーバ装置は粗
    さ計測装置から加工面の粗さ計測データを入力して保存
    し、端末装置のブラウザ部から周波数解析指示を受ける
    と、粗さ測定装置から受信して保存した粗さ計測データ
    の周波数解析を行い、その周波数解析結果を端末装置の
    ブラウザ部に送信することを特徴とする周波数解析装
    置。
  2. 【請求項2】 上記サーバ装置は複数の周波数解析結果
    及び周波数ピーク位置を予め記憶し、粗さ測定装置によ
    る加工面の粗さ計測結果の周波数解析を行い、その周波
    数ピーク位置を算出し、算出した周波数ピーク位置に最
    も近い位置に周波数ピークを持つ周波数解析結果を予め
    記憶した周波数解析結果の中から探し出し、周波数解析
    を行なった結果及び探し出した周波数解析結果を端末装
    置のブラウザ部に送信する請求項1記載の周波数解析装
    置。
  3. 【請求項3】 上記サーバ装置は複数の加工条件及びそ
    の加工条件に対応した周波数解析結果を予め記憶し、端
    末装置のブラウザ部から加工条件を入力すると、入力し
    た加工条件に最も近い加工条件に対する周波数解析結果
    を予め記憶した周波数解析結果の中から探し出し、探し
    出した周波数解析結果を端末装置のブラウザ部に送信す
    る請求項1記載の周波数解析装置。
  4. 【請求項4】 上記サーバ装置は複数の加工機名及びそ
    の加工機の構造に起因する周波数特性のデータを予め記
    憶し、端末装置のブラウザ部から加工機名を入力する
    と、入力した加工機名を基にその加工機の構造に起因す
    る周波数特性データを予め記憶した周波数特性データの
    中から探し出し、周波数解析を行なった結果及び探し出
    した周波数特性データを端末装置のブラウザ部に送信す
    る請求項1記載の周波数解析装置。
  5. 【請求項5】 上記サーバ装置は端末装置のブラウザ部
    から加工条件を入力すると、入力した加工条件を基にそ
    の加工条件に起因する周波数特性を算出し、周波数解析
    を行なった結果及び算出した周波数特性を表すデータを
    端末装置のブラウザ部に送信する請求項1記載の周波数
    解析装置。
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