JPH10206111A - Method and apparatus for measurement of object to be worked - Google Patents
Method and apparatus for measurement of object to be workedInfo
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- JPH10206111A JPH10206111A JP9006626A JP662697A JPH10206111A JP H10206111 A JPH10206111 A JP H10206111A JP 9006626 A JP9006626 A JP 9006626A JP 662697 A JP662697 A JP 662697A JP H10206111 A JPH10206111 A JP H10206111A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ光を用いて加
工対象物を加工するレーザ加工装置等の加工装置に係
り、とりわけ加工対象物である円形ワークの中心位置お
よび大きさを求める加工対象物測定方法およびその装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing apparatus such as a laser processing apparatus for processing a processing object using a laser beam, and more particularly to a processing object for determining a center position and a size of a circular work as a processing object. The present invention relates to a measuring method and an apparatus therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、レーザ光を用いて加工対象物
を加工するレーザ加工装置として、載置された加工対象
物を所定位置へ位置決めするとともにＸＹ平面上の任意
位置へ移動させるＸＹテーブルと、ＸＹテーブルを２軸
方向（Ｘ，Ｙ方向）に駆動する２軸用ドライバと、レー
ザ光を発生させるレーザ発振器と、これら２軸用ドライ
バおよびレーザ発振器を制御して加工対象物上の所望位
置にレーザ光を照射させるＮＣ（Numerical Control ）
コントローラとを備えたレーザ加工装置が知られてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, a laser processing apparatus for processing a processing object using a laser beam has an XY table for positioning a mounted processing object at a predetermined position and moving the mounted processing object to an arbitrary position on an XY plane. , A two-axis driver for driving the XY table in two-axis directions (X and Y directions), a laser oscillator for generating laser light, and a desired position on the workpiece by controlling the two-axis driver and the laser oscillator (Numerical Control) that irradiates laser light to the surface
2. Related Art A laser processing apparatus including a controller is known.
【０００３】このようなレーザ加工装置において、加工
対象物はＸＹテーブル上に載置され、ＮＣコントローラ
にあらかじめ入力されたデータに基づいてレーザ光の加
工対象物上での照射位置が制御され、これにより加工対
象物に対して所望の加工形状でのレーザ加工が行われ
る。ここで、加工対象物が例えば円形ワークであり、こ
の円形ワーク外周に沿ってレーザ加工を行うような場合
を考えると、一般的な簡易ＮＣコントローラのデータと
しては、図４に示すように少なくとも円４２の中心点４
３の座標および半径Ｒ、さらに必要に応じて円４２を描
き出す始点４４の座標（および円４２を描き終わる終点
の座標等）のデータが必要とされる。In such a laser processing apparatus, an object to be processed is placed on an XY table, and an irradiation position of the laser beam on the object to be processed is controlled based on data input in advance to an NC controller. As a result, laser processing is performed on the processing target object in a desired processing shape. Here, considering a case where the object to be processed is, for example, a circular work and laser processing is performed along the outer circumference of the circular work, data of a general simple NC controller includes at least a circle as shown in FIG. 42 center point 4
Data of coordinates 3 and radius R, and coordinates of a starting point 44 where the circle 42 is drawn (and coordinates of an end point where the circle 42 ends) as necessary are required.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のレーザ加工装置においては、加工形状に関するデータ
をあらかじめ数値的に求めてＮＣコントローラに入力し
ておく必要がある。しかしながら、中心位置や大きさ等
が不定な円形ワークの外周部分をレーザ加工するような
場合に、円形ワークの中心点の座標や半径等を測定する
ことは容易ではない。As described above, in the conventional laser processing apparatus, it is necessary to numerically obtain data on a processing shape in advance and input the data to the NC controller. However, it is not easy to measure the coordinates, the radius, and the like of the center point of the circular work when performing laser processing on the outer peripheral portion of the circular work whose center position, size, and the like are uncertain.
【０００５】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、不定の位置に配置され中心位置や大きさが
不定な円形ワークの中心位置および大きさを容易に求め
ることができる加工対象物測定方法およびその装置を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and is a machining apparatus which can easily determine the center position and size of a circular work which is arranged at an undefined position and whose center position and size are undefined. An object measurement method and an apparatus thereof are provided.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、加工対象物で
ある円形ワークの中心位置および大きさを求める加工対
象物測定方法において、円形ワーク外周の所定２点を指
示する工程と、指示された所定２点の中間点を中心とす
る仮の円を求める工程と、指示された所定２点を通る第
１直線に直交するとともに前記中間点を通る第２直線上
において前記仮の円外周と前記円形ワーク外周との差を
求める工程と、この求められた差に基づいて前記円形ワ
ークの中心位置および大きさを求める工程と、を備えた
ことを特徴とする加工対象物測定方法を提供する。According to the present invention, there is provided a method for measuring a workpiece to determine a center position and a size of a circular workpiece which is a workpiece. Obtaining a temporary circle centered on the intermediate point of the predetermined two points, and the outer periphery of the temporary circle on a second straight line passing through the intermediate point while being orthogonal to a first straight line passing through the specified two points. A method for measuring a workpiece, comprising: a step of obtaining a difference from the outer periphery of the circular work; and a step of obtaining a center position and a size of the circular work based on the obtained difference. .
【０００７】また本発明は、載置された円形ワークを任
意位置へ移動させる可動テーブルと、前記可動テーブル
を所定軸方向に駆動するドライバと、前記円形ワークを
撮影する撮影装置と、撮影された前記円形ワークの画像
を表示する表示装置と、前記ドライバを制御して前記可
動テーブルに載置された前記円形ワークを移動させつ
つ、前記表示装置上に表示された前記円形ワークの画像
を用いて前記円形ワーク外周の所定点のティーチングを
行うティーチング装置と、ティーチングされた所定点に
基づいて前記円形ワークの中心位置および大きさを求め
る演算装置とを備え、前記演算装置は、ティーチングさ
れた前記円形ワーク外周の所定２点の中間点を中心とす
る仮の円を求める手段と、ティーチングされた所定２点
を通る第１直線に直交するとともに前記中間点を通る第
２直線上において前記仮の円外周と前記円形ワーク外周
との差を求める手段と、この求められた差に基づいて前
記円形ワークの中心位置および大きさを求める手段とを
有することを特徴とする加工対象物測定装置を提供す
る。The present invention also provides a movable table for moving a placed circular work to an arbitrary position, a driver for driving the movable table in a predetermined axial direction, a photographing device for photographing the circular work, and a photographing apparatus for photographing the circular work. A display device that displays the image of the circular work, and using the image of the circular work displayed on the display device while controlling the driver to move the circular work placed on the movable table. A teaching device for teaching a predetermined point on the outer periphery of the circular work, and a calculating device for calculating a center position and a size of the circular work based on the taught predetermined point, wherein the calculating device includes: A means for obtaining a temporary circle centered on an intermediate point between two predetermined points on the outer periphery of the work; and a straight line passing through the taught predetermined two points. Means for obtaining a difference between the temporary circular outer circumference and the circular workpiece outer circumference on a second straight line passing through the intermediate point, and means for obtaining a center position and a size of the circular work based on the obtained difference. And a processing object measuring device characterized by having:
【０００８】本発明によれば、指示（ティーチング）さ
れた円形ワーク外周の所定点に基づいて、不定の位置に
配置され中心位置や大きさが不定な円形ワークの中心位
置および大きさを容易に求めることができるので、この
ようなワークに対する加工に、一般的な簡易ＮＣコント
ローラを用いることもでき、レーザ加工装置によるレー
ザ加工等をきわめて簡易かつ安価に実現することができ
る。According to the present invention, the center position and the size of a circular work whose center position and size are unfixed and which are not fixed can be easily determined based on the designated (teaching) predetermined point on the outer periphery of the circular work. Since it can be obtained, a general simple NC controller can be used for processing such a workpiece, and laser processing by a laser processing apparatus can be realized extremely simply and at low cost.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明によ
る加工対象物測定方法およびその装置をレーザ加工装置
に適用した場合の一実施の形態を示す図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 to 3 are views showing an embodiment in which a method and an apparatus for measuring a workpiece according to the present invention are applied to a laser processing apparatus.
【００１０】まず、図１により、本発明による加工対象
物測定方法およびその装置が適用されるレーザ加工装置
について説明する。図１に示すように、レーザ加工装置
は、載置された円形ワーク（加工対象物）１を所定位置
へ位置決めするとともにＸＹ平面上の任意位置へ移動さ
せるＸＹテーブル（可動テーブル）２と、ＸＹテーブル
２を２軸方向（Ｘ，Ｙ方向）に駆動する２軸用ドライバ
３と、レーザ光７を発生させるレーザ発振器６と、これ
ら２軸用ドライバ３およびレーザ発振器６を制御して円
形ワーク１上の所望位置にレーザ光７を照射させるＮＣ
コントローラ４とを備えている。First, referring to FIG. 1, a description will be given of a laser processing apparatus to which a method and an apparatus for measuring an object to be processed according to the present invention are applied. As shown in FIG. 1, the laser processing apparatus includes an XY table (movable table) 2 for positioning a placed circular work (workpiece) 1 at a predetermined position and moving the work to an arbitrary position on an XY plane. A two-axis driver 3 for driving the table 2 in two-axis directions (X and Y directions), a laser oscillator 6 for generating a laser beam 7, and a circular workpiece 1 by controlling the two-axis driver 3 and the laser oscillator 6. NC that irradiates laser light 7 to the desired position above
And a controller 4.
【００１１】また、レーザ発振器６と円形ワーク１との
間にはダイクロイックミラー８および集光レンズ９が配
置されている。さらに、円形ワーク１を撮影するテレビ
カメラ（撮影装置）１０と、撮影された円形ワーク１の
画像を映し出すテレビモニタ（表示装置）１１と、テレ
ビモニタ１１上に映し出された画像をモニタリングしな
がら円形ワーク１に対するティーチングを行うためのテ
ィーチングボックス（ティーチング装置）５とが設けら
れている。なお、ＮＣコントローラ４にはティーチング
ボックス５を操作して得られたデータを演算するための
コンピュータ（演算装置）１２が接続されている。A dichroic mirror 8 and a condenser lens 9 are arranged between the laser oscillator 6 and the circular work 1. Further, a television camera (photographing device) 10 for photographing the circular work 1, a television monitor (display device) 11 for projecting the photographed image of the circular work 1, and a circular monitor while monitoring the image projected on the television monitor 11. A teaching box (teaching device) 5 for teaching the work 1 is provided. Note that a computer (arithmetic device) 12 for calculating data obtained by operating the teaching box 5 is connected to the NC controller 4.
【００１２】このようなレーザ加工装置において、円形
ワーク１はＸＹテーブル２上に載置され、ＮＣコントロ
ーラ４およびティーチングボックス５からの指令に基づ
いて所定位置への位置決めおよび任意位置への移動が行
われる。また、円形ワーク１の移動が制御されている状
態において、ＮＣコントローラ４からの指令に基づいて
レーザ発振器６の発光が制御され、ダイクロイックミラ
ー８により折り返され集光レンズ９により集光されたレ
ーザ光７により円形ワーク１に対して所望の加工形状で
のレーザ加工が行われる。In such a laser processing apparatus, the circular work 1 is placed on the XY table 2 and is positioned at a predetermined position and moved to an arbitrary position based on commands from the NC controller 4 and the teaching box 5. Will be In a state where the movement of the circular work 1 is controlled, the light emission of the laser oscillator 6 is controlled based on a command from the NC controller 4, and the laser light turned back by the dichroic mirror 8 and collected by the condenser lens 9. 7, the circular work 1 is subjected to laser processing in a desired processing shape.
【００１３】次に、図１に示すレーザ加工装置におい
て、円形ワーク１の中心位置および大きさを求める手順
について図２および図３により説明する。Next, a procedure for obtaining the center position and size of the circular work 1 in the laser processing apparatus shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS.
【００１４】まず、円形ワーク１をＸＹテーブル２上に
載置し、テレビモニタ１１に映し出された円形ワーク１
の画像をモニタリングしながらティーチングボックス５
を操作することにより、ＸＹテーブル２を所要距離だけ
移動させて円形ワーク外周２０（図３参照）上の任意の
一点Ａを予めテレビモニタ１１にマークされた基準位置
（以下単に「基準位置」という）に合わせる。ここで、
基準位置に合わせられた点Ａの座標データ（ＡＸ，Ａ
Ｙ）はＮＣコントローラ４を介してコンピュータ１２に
転送される（ステップ１０１）。First, the circular work 1 is placed on the XY table 2 and the circular work 1 projected on the television monitor 11 is displayed.
Teaching box 5 while monitoring images of
By operating the XY table 2, the XY table 2 is moved by a required distance, and an arbitrary point A on the outer periphery 20 of the circular work (see FIG. 3) is referred to as a reference position previously marked on the television monitor 11 (hereinafter simply referred to as "reference position"). ). here,
Coordinate data (AX, A) of point A adjusted to the reference position
Y) is transferred to the computer 12 via the NC controller 4 (step 101).
【００１５】次に、ティーチングボックス５を操作して
ＸＹテーブル２をＹ軸方向に移動させ、第１直線２２
（ｘ＝ＡＸ）上に位置する円形ワーク外周２０上の他の
点Ｂを基準位置に合わせる。なお、このようなティーチ
ングボックス５の操作中においては、ＸＹテーブル２が
Ｘ軸方向へ移動しないようにインターロックがかけられ
る。ここで、基準位置に合わせられた点Ｂの座標データ
（ＡＸ，ＢＹ）も同様にＮＣコントローラ４を介してコ
ンピュータ１２に転送される（ステップ１０２）。Next, the teaching box 5 is operated to move the XY table 2 in the Y-axis direction.
Another point B on the outer periphery 20 of the circular work located on (x = AX) is adjusted to the reference position. During the operation of the teaching box 5, an interlock is applied so that the XY table 2 does not move in the X-axis direction. Here, the coordinate data (AX, BY) of the point B adjusted to the reference position is also transferred to the computer 12 via the NC controller 4 (step 102).
【００１６】その後、コンピュータ１２において、ＮＣ
コントローラ４から転送された点Ａ，Ｂの座標データ
（ＡＸ，ＡＹ），（ＡＸ，ＢＹ）に基づいて点Ａ，Ｂの
中間点２３を中心とし、かつ点Ａ，Ｂを通る仮の円２１
を求め、第１直線２２に直交するとともに中間点２３を
通る第２直線２４と交差する仮の円外周２１上の点Ｃの
座標（ＣＸ，ＣＹ）を次式（１）（２）により算出する
（ステップ１０３）。なお、次式以降においてＡＢＳ
（ｘ）はｘの絶対値をとる関数を意味する。 ＣＸ＝ＡＸ−ＡＢＳ（（ＡＹ−ＢＹ）／２） … （１） ＣＹ＝（ＡＹ＋ＢＹ）／２ … （２）Thereafter, in the computer 12, the NC
Based on the coordinate data (AX, AY) and (AX, BY) of the points A and B transferred from the controller 4, a temporary circle 21 centered on the intermediate point 23 between the points A and B and passing through the points A and B
And the coordinates (CX, CY) of the point C on the temporary circle outer periphery 21 that intersects with the first straight line 22 and intersects with the second straight line 24 passing through the intermediate point 23 are calculated by the following equations (1) and (2). (Step 103). In the following equations, ABS
(X) means a function that takes the absolute value of x. CX = AX-ABS ((AY-BY) / 2) (1) CY = (AY + BY) / 2 (2)
【００１７】上式（１）（２）により算出された点Ｃの
座標データ（ＣＸ，ＣＹ）がＮＣコントローラ４に転送
され、この点Ｃが基準位置に合うように円形ワーク１の
載置されたＸＹテーブル２を移動させる。なお、このと
き同時に仮の円２１の半径Ｄが次式（３）により算出さ
れる（ステップ１０３）。 Ｄ＝ＡＢＳ（（ＡＹ−ＢＹ）／２） … （３）The coordinate data (CX, CY) of the point C calculated by the above equations (1) and (2) is transferred to the NC controller 4, and the circular work 1 is placed so that the point C matches the reference position. The XY table 2 is moved. At this time, the radius D of the temporary circle 21 is calculated by the following equation (3) (step 103). D = ABS ((AY-BY) / 2) (3)
【００１８】続いて、ティーチングボックス５を操作し
てＸＹテーブル２をＸ軸方向に移動させ、円形ワーク外
周２０上の点Ｈを基準位置に合わせる。なお、このよう
なティーチングボックス５の操作中においては、ＸＹテ
ーブル２がＹ軸方向へ移動しないようにインターロック
がかけられる。ここで、基準位置に合わせられた点Ｈの
座標データ（ＨＸ，ＣＹ）はＮＣコントローラ４を介し
てコンピュータ１２に転送され、補正量Ｌが次式（４）
により算出される（ステップ１０４）。 Ｌ＝ＡＢＳ（ＨＸ−ＣＸ） … （４）Subsequently, the teaching box 5 is operated to move the XY table 2 in the X-axis direction, and the point H on the outer periphery 20 of the circular work is adjusted to the reference position. During the operation of the teaching box 5, an interlock is applied so that the XY table 2 does not move in the Y-axis direction. Here, the coordinate data (HX, CY) of the point H adjusted to the reference position is transferred to the computer 12 via the NC controller 4, and the correction amount L is calculated by the following equation (4).
Is calculated (step 104). L = ABS (HX-CX) (4)
【００１９】また、上式（３）（４）により算出された
仮の円２１の半径Ｄ、および補正量Ｌから円形ワーク１
の半径Ｒ、および中心点Ｇの座標（ＧＸ，ＧＹ）が次式
（５）（６）（７）により算出される（ステップ１０
５）。 Ｒ＝（（２Ｄ2 ＋Ｌ2 ＋２ＤＬ）／２）／（Ｄ＋Ｌ） … （５） ＧＸ＝ＨＸ＋Ｒ … （６） ＧＹ＝ＣＹ … （７）Further, based on the radius D of the temporary circle 21 and the correction amount L calculated by the above equations (3) and (4), the circular work 1
Of the radius R and the coordinates (GX, GY) of the center point G are calculated by the following equations (5), (6), and (7) (step 10).
5). R = ((2D 2 + L 2 + 2DL) / 2) / (D + L) (5) GX = HX + R (6) GY = CY (7)
【００２０】以上のようにして、円形ワーク１の中心位
置および大きさが、始点は現在位置である点Ｈ（ＨＸ，
ＣＹ）、中心点は点Ｇ（ＧＸ，ＧＹ）、半径はＲという
ように特定される。このようにして求められたデータ
（円補間用データ）はコンピュータ１２からＮＣコント
ローラ４に転送され、ＮＣコントローラ４からの指令に
基づいて２軸用ドライバ３およびレーザ発振器６が制御
され、これにより円形ワーク１に対して所望の加工形状
でのレーザ加工が行われる。As described above, the center position and the size of the circular work 1 are set at the point H (HX,
CY), the center point is specified as point G (GX, GY), and the radius is specified as R. The data (circle interpolation data) obtained in this manner is transferred from the computer 12 to the NC controller 4, and the two-axis driver 3 and the laser oscillator 6 are controlled based on a command from the NC controller 4, whereby the circular shape is obtained. Laser processing is performed on the work 1 in a desired processing shape.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、不
定の位置に配置され中心位置や大きさが不定な円形ワー
クの中心位置および大きさを容易に求めることができる
ので、このようなワークに対してもレーザ加工装置によ
るレーザ加工等をきわめて簡易かつ安価に実現すること
ができる。As described above, according to the present invention, the center position and size of a circular work which is arranged at an undefined position and whose center position and size are undefined can be easily obtained. It is possible to extremely easily and inexpensively perform laser processing on a work by a laser processing apparatus.
【図１】本発明による加工対象物測定方法およびその装
置の一実施の形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a method and apparatus for measuring a workpiece according to the present invention.
【図２】本発明による加工対象物測定方法の手順を説明
するためのフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating a procedure of a method for measuring a workpiece according to the present invention.
【図３】本発明による加工対象物測定方法の原理を説明
するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the principle of a method for measuring a workpiece according to the present invention.
【図４】ＮＣコントローラで必要とされる円補間用デー
タを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing data for circular interpolation required by an NC controller.
１ 円形ワーク ２ ＸＹテーブル ３ ２軸用ドライバ ４ ＮＣコントローラ ５ ティーチングボックス ６ レーザ発振器 ７ レーザ光 ８ ダイクロイックミラー ９ 集光レンズ １０ テレビカメラ １１ テレビモニタ １２ コンピュータ Reference Signs List 1 circular work 2 XY table 3 driver for 2 axes 4 NC controller 5 teaching box 6 laser oscillator 7 laser beam 8 dichroic mirror 9 condenser lens 10 TV camera 11 TV monitor 12 computer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ０１Ｂ 21/10 Ｇ０１Ｂ 21/10 Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４００ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI G01B 21/10 G01B 21/10 G06T 7/00 G06F 15/62 400
Claims (2)
よび大きさを求める加工対象物測定方法において、 円形ワーク外周の所定２点を指示する工程と、 指示された所定２点の中間点を中心とする仮の円を求め
る工程と、 指示された所定２点を通る第１直線に直交するとともに
前記中間点を通る第２直線上において前記仮の円外周と
前記円形ワーク外周との差を求める工程と、 この求められた差に基づいて前記円形ワークの中心位置
および大きさを求める工程と、 を備えたことを特徴とする加工対象物測定方法。A method for measuring a center position and a size of a circular work, which is a processing object, comprises the steps of designating two predetermined points on the outer periphery of the circular work, and determining an intermediate point between the designated two points. Determining a temporary circle having a center as a center; and determining a difference between the temporary circle outer circumference and the circular work outer circumference on a second straight line passing through the intermediate point while being orthogonal to a first straight line passing through the designated two points. A method for measuring an object to be processed, comprising: a step of obtaining a center position and a size of the circular work based on the obtained difference.
せる可動テーブルと、 前記可動テーブルを所定軸方向に駆動するドライバと、 前記円形ワークを撮影する撮影装置と、 撮影された前記円形ワークの画像を表示する表示装置
と、 前記ドライバを制御して前記可動テーブルに載置された
前記円形ワークを移動させつつ、前記表示装置上に表示
された前記円形ワークの画像を用いて前記円形ワーク外
周の所定点のティーチングを行うティーチング装置と、 ティーチングされた所定点に基づいて前記円形ワークの
中心位置および大きさを求める演算装置とを備え、 前記演算装置は、ティーチングされた前記円形ワーク外
周の所定２点の中間点を中心とする仮の円を求める手段
と、 ティーチングされた所定２点を通る第１直線に直交する
とともに前記中間点を通る第２直線上において前記仮の
円外周と前記円形ワーク外周との差を求める手段と、 この求められた差に基づいて前記円形ワークの中心位置
および大きさを求める手段とを有することを特徴とする
加工対象物測定装置。2. A movable table for moving a placed circular work to an arbitrary position; a driver for driving the movable table in a predetermined axial direction; a photographing device for photographing the circular work; and the photographed circular work. A display device for displaying the image of the circular work, while controlling the driver to move the circular work placed on the movable table and using the image of the circular work displayed on the display device. A teaching device for teaching a predetermined point on the outer periphery; and a calculation device for calculating a center position and a size of the circular work based on the taught predetermined point. Means for obtaining a temporary circle centered on the intermediate point between the two predetermined points, and orthogonal to a first straight line passing through the taught two points Means for determining a difference between the temporary circular outer circumference and the circular workpiece outer circumference on a second straight line passing through the intermediate point; and means for determining a center position and a size of the circular workpiece based on the determined difference. And a workpiece measuring device characterized by having:
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|---|---|---|---|
| JP00662697A JP3793304B2 (en) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Method and apparatus for measuring workpiece |
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| JP00662697A JP3793304B2 (en) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Method and apparatus for measuring workpiece |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206111A true JPH10206111A (en) | 1998-08-07 |
| JP3793304B2 JP3793304B2 (en) | 2006-07-05 |
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| JP00662697A Expired - Fee Related JP3793304B2 (en) | 1997-01-17 | 1997-01-17 | Method and apparatus for measuring workpiece |
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| JP (1) | JP3793304B2 (en) |
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