JPH10185015A - Resin tube - Google Patents
Resin tubeInfo
- Publication number
- JPH10185015A JPH10185015A JP8348310A JP34831096A JPH10185015A JP H10185015 A JPH10185015 A JP H10185015A JP 8348310 A JP8348310 A JP 8348310A JP 34831096 A JP34831096 A JP 34831096A JP H10185015 A JPH10185015 A JP H10185015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin
- parts
- tube
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Rigid Pipes And Flexible Pipes (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂管、特に樹脂可
撓管に関し、さらに詳しくは、ポリオレフィン製チュー
ブやパイプが本来有する特性を保持するとともに優れた
電磁波シールド性とすぐれた生産性を有し、特に電線な
どの電磁波シールド用などとして好適な樹脂管に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin tube, and more particularly to a resin flexible tube, and more particularly, to a polyolefin tube or pipe which retains its inherent characteristics and has excellent electromagnetic wave shielding properties and excellent productivity. More particularly, the present invention relates to a resin pipe suitable for shielding electromagnetic waves such as electric wires.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、様々な電子制御機器(以下、電子
機器と略称する)が産業用や民生用などとして普及して
きており、それに伴い、該機器から漏洩する電磁波が、
各種電子機器の誤動作をもたらすことが多くなり、社会
的な問題となってきている。特に、コンピュータや事務
処理機器などから放射される電磁波がテレビや音響機器
などに与える障害は著しいものとなっている。したがっ
て、このような電磁波による障害の発生を防ぐために、
電磁波の影響を受ける電子機器のみならず、電磁波の発
生源となる電子機器においても、電磁波シールド(以
下、EMIシールドという)を施したハウジングに収容
することが一般的となってきている。2. Description of the Related Art In recent years, various electronic control devices (hereinafter abbreviated as electronic devices) have become widespread for industrial use, consumer use, and the like.
It often causes malfunctions of various electronic devices, which has become a social problem. In particular, obstacles caused by electromagnetic waves radiated from computers, office equipment, and the like to televisions and audio equipment have become significant. Therefore, in order to prevent the occurrence of such electromagnetic interference,
In general, not only electronic devices affected by electromagnetic waves but also electronic devices that generate electromagnetic waves are housed in a housing provided with an electromagnetic wave shield (hereinafter referred to as an EMI shield).
【0003】またこのような電子機器のみならず、電線
のEMIシールドの必要性も要求され始めており、さら
に、従来、あまり関係のなかった自動車においても、自
動車の電子化に伴い、自動車内配線のEMIシールドの
必要性も叫ばれ始めている。また、このような電線のE
MIシールドの対応として、例えば電線一つ一つにシー
ルド材を巻く方法や、電線を束ねてシールド材を巻く方
法などが提案されているが、これらの方法は、作業性、
コスト面などから充分に満足しうる方法とはいえない。[0003] In addition to such electronic devices, the need for EMI shielding of electric wires has begun to be required. Further, in automobiles, which have not been very related to the related art, along with the computerization of automobiles, wiring in automobiles has been required. The need for EMI shielding is starting to shout. In addition, E of such an electric wire
As a method of coping with the MI shield, for example, a method of winding a shield material around each electric wire, a method of bundling electric wires and winding a shield material, and the like have been proposed.
This method cannot be said to be sufficiently satisfactory in terms of cost and the like.
【0004】一方、電線の作業性の良い一般的な施工方
法として、チューブやパイプの中に電線を這わす方法が
多用されている。したがって、効率的な電線のEMIシ
ールド方法として、このチューブやパイプをメッキし
て、電線全体をシールドする方法が考えられる。しかし
ながら、該チューブやパイプは、一般に、成形性,強
度,可撓性,価格などの面から、ポリオレフィンが使用
されている場合が多く、このポリオレフィンは無極性で
あるため、ポリオレフィン製チューブやパイプをメッキ
することは困難であった。したがって、メッキ処理が可
能なポリオレフィン製チューブやパイプなどの樹脂(可
撓)管を作製し、それがもつ本来の特性を損なうことな
く、メッキ処理したものは、電線などのEMIシールド
用として極めて有用であり、その開発が望まれていた。On the other hand, as a general construction method with good workability of electric wires, a method of laying electric wires in tubes or pipes is often used. Therefore, as an efficient EMI shielding method of an electric wire, a method of plating the tube or pipe to shield the entire electric wire can be considered. However, in general, polyolefins are often used for the tubes and pipes in terms of moldability, strength, flexibility, price, and the like. Since polyolefins are nonpolar, polyolefin tubes and pipes are generally used. It was difficult to plate. Therefore, a resin (flexible) tube such as a polyolefin tube or pipe that can be plated is manufactured, and the plated one is extremely useful for EMI shielding of electric wires and the like without impairing the inherent characteristics of the tube. The development was desired.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況下で、ポリオレフィン製樹脂(可撓)管が本来有す
る特性、すなわち加工性やフレキシブル性などを保持す
るとともに、優れたEMIシールド性を有し、特に電線
などのEMIシールド用として好適なポリオレフィン製
樹脂管、特に樹脂可撓管を生産性よく提供することを目
的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION Under such circumstances, the present invention maintains the characteristics inherent in a polyolefin resin (flexible) tube, that is, excellent processability and flexibility, and excellent EMI shielding properties. It is an object of the present invention to provide a polyolefin resin tube, particularly a resin flexible tube, suitable for EMI shielding of electric wires and the like with high productivity.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の好
ましい性質を有する樹脂(可撓)管を開発すべく鋭意研
究を重ねた結果、素材として、ポリオレフィン系樹脂,
熱可塑性エラストマー,酸可溶性無機粉体及びカチオン
系界面活性剤をそれぞれ所定の割合で含有する樹脂組成
物を用いた樹脂(可撓)管は、容易にメッキ処理するこ
とができ、この樹脂(可撓)管にメッキ処理したもの
が、その目的に適合しうることを見出した。本発明は、
かかる知見に基づいて完成したものである。すなわち、
本発明は、(A)ポリオレフィン系樹脂20〜95重量
部,(B)熱可塑性エラストマー0〜40重量部,
(C)酸可溶性無機粉体5〜40重量部及び(D)カチ
オン系界面活性剤0.01〜5.0重量部を含有した樹脂組
成物からなる管状成形体に、メッキ処理を施したことを
特徴とする樹脂(可撓)管を提供するものである。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to develop a resin (flexible) tube having the above-mentioned preferable properties.
A resin (flexible) tube using a resin composition containing a thermoplastic elastomer, an acid-soluble inorganic powder, and a cationic surfactant in a predetermined ratio can be easily plated, and the resin (flexible) can be used. (B) It has been found that a plated tube is suitable for the purpose. The present invention
It has been completed based on such knowledge. That is,
The present invention relates to (A) 20 to 95 parts by weight of a polyolefin resin, (B) 0 to 40 parts by weight of a thermoplastic elastomer,
Plating treatment was applied to a tubular molded body composed of a resin composition containing (C) 5 to 40 parts by weight of an acid-soluble inorganic powder and (D) 0.01 to 5.0 parts by weight of a cationic surfactant. The present invention provides a resin (flexible) tube characterized by the following.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の樹脂(可撓)管の素材と
して用いられる樹脂組成物における(A)成分のポリオ
レフィン系樹脂としては、特に制限はなく、例えばエチ
レン;プロピレン;ブテン−1;3−メチルブテン−
1;3−メチルペンテン−1;4−メチルペンテン−1
などのα−オレフィンの単独重合体やこれらの共重合
体、あるいはこれらと他の共重合可能な不飽和単量体と
の共重合体などが挙げられる。代表例としては、高密
度,中密度,低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエ
チレン,超高分子量ポリエチレン,エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体,エチレン−アクリル酸エチル共重合体など
のポリエンチレン類,プロピレン単独重合体,プロピレ
ン−エチレンブロック共重合体やランダム共重合体,プ
ロピレン−エチレン−ジエン化合物共重合体などのポリ
プロピレン類,ポリブテン−1,ポリ4−メチルペンテ
ン−1などを挙げることができるが、これらの中で結晶
性のポリエチレン及び結晶性のポリプロピレンが好まし
く、特にメルトインデックス(MI)(230℃,2.16
kgf)が0.05〜10g/10分の結晶性のポリプロ
ピレンが好適である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polyolefin resin as the component (A) in the resin composition used as a material of the resin (flexible) tube of the present invention is not particularly limited. For example, ethylene; propylene; butene-1; 3-methylbutene-
1; 3-methylpentene-1; 4-methylpentene-1
And α-olefin homopolymers and copolymers thereof, and copolymers thereof with other copolymerizable unsaturated monomers. Representative examples include high-, medium-, and low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-high-molecular-weight polyethylene, polyethylenes such as ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and propylene alone. Polymers, polypropylenes such as propylene-ethylene block copolymers and random copolymers, propylene-ethylene-diene compound copolymers, and the like, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1 and the like can be mentioned. Among them, crystalline polyethylene and crystalline polypropylene are preferable, and particularly, melt index (MI) (230 ° C., 2.16
Crystalline polypropylene with a kgf) of 0.05 to 10 g / 10 min is preferred.
【0008】この結晶性のポリプロピレンとしては、例
えば結晶性を有するアイソタクチックプロピレン単独重
合体,エチレン単位の含有量の少ないエチレン−プロピ
レンランダム共重合体,プロピレン単独重合体からなる
ホモ部とエチレン単位の含有量の比較的多いエチレン−
プロピレンランダム共重合体からなる共重合部とから構
成されたプロピレンブロック共重合体,前記プロピレン
ブロック共重合体におけるホモ部又は共重合部が更にブ
テン−1などのα−オレフィンを共重合したものからな
る結晶性のプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重
合体などが挙げられる。The crystalline polypropylene includes, for example, an isotactic propylene homopolymer having crystallinity, an ethylene-propylene random copolymer having a low ethylene unit content, a homo part composed of a propylene homopolymer and an ethylene unit. Relatively high content of ethylene-
A propylene block copolymer composed of a propylene random copolymer and a copolymer part composed of a propylene random copolymer, wherein the homo part or the copolymer part in the propylene block copolymer is further obtained by copolymerizing an α-olefin such as butene-1. Crystalline propylene-ethylene-α-olefin copolymer.
【0009】この(A)成分のポリオレフィン系樹脂は
一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよ
い。また、該樹脂組成物における(B)成分の熱可塑性
エラストマーとしては、特に制限はなく、従来公知のも
のを用いることができる。このようなものとしては、例
えばポリスルフィドゴム,チオコールゴム,アクリルゴ
ム,ウレタンゴム,エピクロロヒドリンゴム,塩素化ゴ
ム,スチレン−ブチルアクリレートゴム、あるいはエチ
レン−メチルメタクリレート−グリシジルメタクリレー
ト共重合体ゴム,エチレン−メチルメタクリレート−無
水マレイン酸共重合体ゴム等のエチレン−極性ビニルモ
ノマー共重合体ゴム、天然ゴム,ポリブタジエン,ポリ
イソプレン,ポリイソブチレン,ネオプレン,シリコー
ンゴム,スチレン−ブタジエンブロック共重合体ゴム
(SBR),スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体(SBS),水素添加スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体(SEBS),スチレン−イ
ソプレンブロック共重合体(SIR),スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体(SIS),水素添
加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体
(SEPS),エチレンプロピレンゴム(EPM),エ
チレンプロピレンジエンゴム(EPDM),エチレンブ
チレンゴム(EBM)等またはこれらを変性したゴム等
が挙げられる。これらの中で、特にEPM,EPDM,
EBM及びSEBSが好適である。この(B)成分の熱
可塑性エラストマーは一種用いてもよく、二種以上を組
み合わせて用いてもよい。The polyolefin resin of the component (A) may be used alone or in combination of two or more. The thermoplastic elastomer of the component (B) in the resin composition is not particularly limited, and a conventionally known thermoplastic elastomer can be used. Such rubbers include, for example, polysulfide rubber, thiocol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, epichlorohydrin rubber, chlorinated rubber, styrene-butyl acrylate rubber, ethylene-methyl methacrylate-glycidyl methacrylate copolymer rubber, ethylene-methyl Ethylene-polar vinyl monomer copolymer rubber such as methacrylate-maleic anhydride copolymer rubber, natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, silicone rubber, styrene-butadiene block copolymer rubber (SBR), styrene -Butadiene-styrene block copolymer (SBS), hydrogenated styrene-butadiene-
Styrene block copolymer (SEBS), styrene-isoprene block copolymer (SIR), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer (SEPS), ethylene propylene Rubber (EPM), ethylene propylene diene rubber (EPDM), ethylene butylene rubber (EBM), and the like, or a modified rubber thereof may be used. Among them, EPM, EPDM,
EBM and SEBS are preferred. The thermoplastic elastomer of the component (B) may be used alone or in combination of two or more.
【0010】さらに、樹脂組成物における(C)成分の
酸可溶性無機粉体としては、特に制限はなく、従来プラ
スチックの無機フィラーとして用いられているものの中
から、酸可溶性のものを適宜選択して用いることができ
る。このようなものとしては、例えば炭酸カルシウム,
炭酸マグネシウム,水酸化マグネシウム,塩基性マグネ
シウムオキシサルフェートなどの粉体が挙げられる。こ
の酸可溶性無機粉体の形状については特に制限はない
が、平均粒子径0.1〜10μm程度のものが好ましい。The acid-soluble inorganic powder of the component (C) in the resin composition is not particularly limited, and an acid-soluble inorganic powder may be appropriately selected from those conventionally used as inorganic fillers for plastics. Can be used. Such as, for example, calcium carbonate,
Powders such as magnesium carbonate, magnesium hydroxide, and basic magnesium oxysulfate are included. The shape of the acid-soluble inorganic powder is not particularly limited, but preferably has an average particle diameter of about 0.1 to 10 μm.
【0011】この(C)成分の酸可溶性無機粉体は一種
用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記(A)成分,(B)成分,(C)成分及び(D)成
分の含有割合は、(A)成分が20〜95重量部,
(B)成分が0〜40重量部,(C)成分が5〜40重
量部及び(D)成分が0.01〜5重量部の範囲である。
(A)成分の含有量が20重量部未満では成形性が不充
分であり、95重量部を超えるとメッキ性が低下する。
また、(B)成分の含有量が40重量部を超えると製品
の剛性,耐熱性及び成形性が低下する。(C)成分の含
有量が5重量部未満ではメッキ性に劣り、40重量部を
超えると製品の強度が低下する。さらに、(D)成分の
含有量が0.01重量部未満ではメッキ性に劣り、5重量
部を超えると耐熱性,剛性が低下する。成形性,メッキ
性及び製品の剛性,耐熱性,強度などのバランスの面か
ら、各成分の好ましい含有割合は、(A)成分が40〜
90重量部,(B)成分が2〜30重量部,(C)成分
が8〜30重量部及び(D)成分が0.02〜3重量部の
範囲である。The acid-soluble inorganic powder of component (C) may be used alone or in combination of two or more.
The content ratios of the components (A), (B), (C) and (D) are as follows: component (A) is 20 to 95 parts by weight,
Component (B) ranges from 0 to 40 parts by weight, component (C) ranges from 5 to 40 parts by weight, and component (D) ranges from 0.01 to 5 parts by weight.
If the content of the component (A) is less than 20 parts by weight, the moldability is insufficient, and if it exceeds 95 parts by weight, the plating property is reduced.
When the content of the component (B) exceeds 40 parts by weight, the rigidity, heat resistance and moldability of the product are reduced. When the content of the component (C) is less than 5 parts by weight, the plating property is poor, and when it exceeds 40 parts by weight, the strength of the product is reduced. Further, when the content of the component (D) is less than 0.01 part by weight, the plating property is poor, and when it exceeds 5 parts by weight, heat resistance and rigidity are reduced. From the viewpoint of the balance between moldability, plating properties and product rigidity, heat resistance, strength, etc., the preferable content ratio of each component is as follows.
90 parts by weight, 2 to 30 parts by weight of the component (B), 8 to 30 parts by weight of the component (C), and 0.02 to 3 parts by weight of the component (D).
【0012】本発明における樹脂組成物においては、メ
ッキ処理時の極性付与工程を省き、操作を簡略化する目
的で、樹脂組成物中に(D)成分としてカチオン系界面
活性剤を含有するものを用いる。このカオチン系界面活
性剤としては、特に制限はなく、従来公知のもの、例え
ばアミン塩や四級アンモニウム塩などを用いることがで
きる。In the resin composition of the present invention, a resin composition containing a cationic surfactant as the component (D) for the purpose of simplifying the operation and omitting the step of imparting polarity during plating. Used. There is no particular limitation on the chaoline surfactant, and conventionally known ones such as amine salts and quaternary ammonium salts can be used.
【0013】前記アミン塩としては、一級,二級及び三
級の高級アルキルアミン類を酸で中和することにより得
ることのできる脂肪族アミン塩を挙げることができる。
また、四級アンモニウム塩としては、芳香族四級アンモ
ニウム塩,脂肪族四級アンモニウム塩,複素環四級アン
モニウム塩などを挙げることができる。この芳香族四級
アンモニウム塩の例としては、ベンザルコニウム塩,硫
化ベンゼトニウム塩などを挙げることができ、脂肪族四
級アンモニウム塩の例としては、アルキルトリメチルア
ンモニウム塩,ジアルキルジメチルアンモニウム塩,ア
ルキルジメチルベンジルアンモニウム塩などを挙げるこ
とができる。また、複素環四級アンモニウム塩として
は、アルキルピリジニウム塩,イミダゾリニウム塩,ア
ルキルイソキノリニウム塩,ジアルキルモルホリニウム
塩などが挙げることができる。さらには、これら以外に
も、前記四級アンモニウム塩としては、四級アンモニウ
ムクロライド,四級アンモニウムサルフェート,四級ア
ンモニウムニトレートなどを挙げることができる。これ
らの中で、メッキ付着性の向上効果に優れる点から、脂
肪族四級アンモニウム塩が好適である。この(D)成分
のカチオン系界面活性剤は一種用いてもよく、二種以上
を組み合わせて用いてもよい。Examples of the amine salt include aliphatic amine salts which can be obtained by neutralizing primary, secondary and tertiary higher alkylamines with an acid.
Examples of the quaternary ammonium salts include aromatic quaternary ammonium salts, aliphatic quaternary ammonium salts, and heterocyclic quaternary ammonium salts. Examples of the aromatic quaternary ammonium salt include a benzalkonium salt and a benzethonium sulfide salt. Examples of the aliphatic quaternary ammonium salt include an alkyltrimethylammonium salt, a dialkyldimethylammonium salt, and an alkyldimethylamine. Benzyl ammonium salts and the like can be mentioned. Examples of the heterocyclic quaternary ammonium salt include an alkylpyridinium salt, an imidazolinium salt, an alkylisoquinolinium salt, and a dialkylmorpholinium salt. Furthermore, in addition to these, examples of the quaternary ammonium salt include quaternary ammonium chloride, quaternary ammonium sulfate, and quaternary ammonium nitrate. Among these, an aliphatic quaternary ammonium salt is preferred from the viewpoint of excellent plating adhesion improving effect. The cationic surfactant of the component (D) may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
【0014】この樹脂組成物には所望により、さらに
(E)銅害防止剤及び/又は(F)酸化防止剤を含有す
ることができる。上記銅害防止剤としては、特に制限は
なく、従来公知のもの、例えばシュウ酸誘導体,サリチ
ル酸誘導体,ヒドラジン誘導体などが用いられる。具体
的には、3-(N-サリチロイル)アミノ-1,2,4-トリアゾ
ール、デカメチレンカルボン酸ジサリチロイルヒドラジ
ド、N,N-ビス[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニ
ル)プロピオニル]ヒドラジン、イソフタル酸ビス(2-
フェノキシプロピオニルヒドラジド)、N-ホルミル-N'-
サリシロイルヒドラジン、2,2-オキザミドビス-[エチ
ル-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ハイドロオキシフェニル)プ
ロピオネート]、オキザリル−ビス−ベンジリデン−ヒ
ドラジドなどが挙げられる。This resin composition may further contain (E) a copper damage inhibitor and / or (F) an antioxidant, if desired. The copper damage inhibitor is not particularly limited, and conventionally known ones, for example, oxalic acid derivatives, salicylic acid derivatives, hydrazine derivatives and the like are used. Specifically, 3- (N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, decamethylenecarboxylic acid disalicyloyl hydrazide, N, N-bis [3- (3,5-di-t-butyl) -4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, bis (2-isophthalate)
Phenoxypropionyl hydrazide), N-formyl-N'-
Salicilloylhydrazine, 2,2-oxamidobis- [ethyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], oxalyl-bis-benzylidene-hydrazide and the like.
【0015】この(E)成分の銅害防止剤は一種用いて
もよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、
その含有量は、通常0.01〜2.0重量部の範囲である。
この含有量が0.01重量部未満では銅害防止効果が充分
に発揮されないおそれがあり、2.0重量部を超えるとそ
の量の割には効果の向上がみられず、むしろ非経済的で
ある上、他の物性が低下する場合がある。銅害防止効
果,経済性,他の物性などの面から、この(E)成分の
好ましい含有量は、0.1〜1.8重量部の範囲である。The copper harm inhibitor of component (E) may be used alone or in combination of two or more. Also,
The content is usually in the range of 0.01 to 2.0 parts by weight.
If the content is less than 0.01 part by weight, the effect of preventing copper damage may not be sufficiently exhibited. If the content is more than 2.0 parts by weight, the effect is not improved for the amount, and it is rather uneconomical. In addition, other physical properties may be reduced. From the viewpoints of copper damage prevention effect, economic efficiency, and other physical properties, the preferred content of the component (E) is in the range of 0.1 to 1.8 parts by weight.
【0016】一方、(F)成分の酸化防止剤としては、
特に制限はなく、従来公知のもの、例えばフェノール
系,リン系,硫黄系のものなどが用いられる。ここで、
フェノール系酸化防止剤としては、例えば2,6−ジ−
t−ブチル−4−メチルフェノール,n−オクタデシル
−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)プロピオネート,ペンタエリスリチル−テトラキ
ス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロピオネート〕,2−t−ブチル−6−(3
−t−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)
−4−メチルフェニルアクリレート,2−〔1−(2−
ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチ
ル〕−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレー
ト,トリエチレングリコール−ビス−〔3−(3−t−
ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピ
オネート〕,1,6−ヘキサンジオール−ビス−〔3−
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート〕,3,9−ビス〔1,1−ジ−メチル
−2−〔β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−
メチルフェニル)プロピオニルオキシ〕エチル〕−2,
4,8,10−テトラオキサスピロ〔5,5〕ウンデカ
ン,1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン,トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒド
ロキシベンジル)イソシアヌレート,トリス(4−t−
ブチル−2,6−ジ−メチル−3−ヒドロキシベンジ
ル)イソシアヌレートなどが挙げられる。On the other hand, as the antioxidant of the component (F),
There is no particular limitation, and those conventionally known, for example, phenol-based, phosphorus-based, and sulfur-based ones are used. here,
Examples of phenolic antioxidants include 2,6-di-
t-butyl-4-methylphenol, n-octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-t- Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2-t-butyl-6- (3
-T-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl)
-4-methylphenyl acrylate, 2- [1- (2-
Hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate, triethylene glycol-bis- [3- (3-t-
Butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis- [3-
(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
Propionate], 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- [β- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-
Methylphenyl) propionyloxy] ethyl] -2,
4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)
Benzene, tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, tris (4-t-
Butyl-2,6-di-methyl-3-hydroxybenzyl) isocyanurate.
【0017】また、リン系酸化防止剤としては、例えば
トリス(ノニルフェニル)フォスファイト,トリス
(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)フォスファイト,
ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリス
リトール−ジ−フォスファイト,ビス(2,6−ジ−t
−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトール
−ジ−フォスファイト,ビス(2,4,6−トリ−t−
ブチルフェニル)ペンタエリスリトール−ジ−フォスフ
ァイト,メチレンビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニ
ル)オクチルフォスファイト,テトラキス(2,4−ジ
−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジ
−フォスフォナイト,テトラキス(2,4−ジ−t−ブ
チル−5−メチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン
−ジ−フォスフォナイトなどが挙げられる。Examples of the phosphorus-based antioxidant include tris (nonylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite,
Bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol-diphosphite, bis (2,6-di-t
-Butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol-diphosphite, bis (2,4,6-tri-t-
Butylphenyl) pentaerythritol-di-phosphite, methylenebis (2,4-di-t-butylphenyl) octylphosphite, tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) -4,4'-biphenylene-di -Phosphonite, tetrakis (2,4-di-t-butyl-5-methylphenyl) -4,4'-biphenylene-di-phosphonite and the like.
【0018】さらに、硫黄系酸化防止剤としては、例え
ば、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチ
オジプロピオネート,ジステアリルチオジプロピオネー
ト,グリセリントリブチルチオプロピオネート、グリセ
リントリオクチルチオプロピオネート、グリセリントリ
ラウリルチオプロピオネート、グリセリントリステアリ
ルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリブチ
ルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリオク
チルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリラ
ウリルチオプロピオネート、トリメチロールエタントリ
ステアリルチオプロピオネート、ペンタエリスリトール
テトラブチルチオプロピオネート、ペンタエリスリトー
ルテトラオクチルチオプロピオネート、ペンタエリスリ
トールテトララウリルチオプロピオネート、ペンタエリ
スリトールテトラステアリルチオプロピオネートなどが
挙げられる。Further, examples of the sulfur-based antioxidants include dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, distearyl thiodipropionate, glycerin tributyl thiopropionate, and glycerin trioctyl thiopropionate. Glycerin trilauryl thiopropionate, glycerin tristearyl thiopropionate, trimethylol ethane tributyl thiopropionate, trimethylol ethane trioctyl thiopropionate, trimethylol ethane trilauryl thiopropionate, trimethylol ethane Stearyl thiopropionate, pentaerythritol tetrabutyl thiopropionate, pentaerythritol tetraoctyl thiopropionate, pentaerythritol tetralau Lucio propionate, pentaerythritol tetra distearyl propionate.
【0019】この(F)成分の酸化防止剤は一種用いて
もよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、
その含有量は、通常0.01〜2.0重量部の範囲である。
この含有量が0.01重量部未満では酸化防止効果が充分
に発揮されないおそれがあり、2.0重量%を超えるとそ
の量の割には効果の向上がみられず、むしろ非経済的で
ある上、他の物性が低下する場合がある。酸化防止効
果,経済性,他の物性などの面から、この(F)成分の
好ましい含有量は、0.1〜1.5重量部の範囲である。The antioxidant of component (F) may be used alone or in combination of two or more. Also,
The content is usually in the range of 0.01 to 2.0 parts by weight.
If the content is less than 0.01 part by weight, the antioxidant effect may not be sufficiently exerted. If the content exceeds 2.0% by weight, the effect is not improved for the amount, and it is uneconomical. In addition, other physical properties may be reduced. From the viewpoints of antioxidant effect, economy and other physical properties, the preferred content of the component (F) is in the range of 0.1 to 1.5 parts by weight.
【0020】また、本発明における樹脂組成物には、得
られる樹脂(可撓)管に難燃性を付与するために、必要
に応じ、ハロゲン系難燃剤と難燃助剤とを組合せて含有
することができる。ここで、ハロゲン系難燃剤として
は、特に制限はなく、従来公知の塩素系や臭素系のもの
を用いることができる。このようなハロゲン系難燃剤の
例としては、パ−クロロシクロペンタデカン,塩素化パ
ラフィン,テトラクロロ無水フタル酸,クロレンド酸な
どの塩素系難燃剤、テトラブロモビスフェノールA(T
BA),デカブロモジフェニルオキサイド,ヘキサブロ
モシクロドデカン,オクタブロモジフェニルオキサイ
ド,ビストリブロモフェノキシエタン,トリブロモフェ
ノール,エチレンビステトラブロモフタルイミド,TB
Aポリカーボネートオリゴマー,臭素化ポリスチレン,
TBAエポキシオリゴマー・ポリマー,エチレンビスペ
ンタブロモジフェニル,ヘキサブロモベンゼン,ポリジ
ブロモフェニレンオキサイド,テトラブロモジフェニル
オキサイドなどの臭素系難燃剤が挙げられる。これらの
ハロゲン系難燃剤は一種用いてもよく、二種以上を組み
合わせて用いてもよい。The resin composition of the present invention may contain a halogen-based flame retardant and a flame-retardant auxiliary, if necessary, in order to impart flame retardancy to the resulting resin (flexible) tube. can do. Here, the halogen-based flame retardant is not particularly limited, and a conventionally known chlorine-based or bromine-based flame retardant can be used. Examples of such halogen-based flame retardants include chlorine-based flame retardants such as perchlorocyclopentadecane, chlorinated paraffin, tetrachlorophthalic anhydride, and chlorendic acid, and tetrabromobisphenol A (T
BA), decabromodiphenyl oxide, hexabromocyclododecane, octabromodiphenyl oxide, bistribromophenoxyethane, tribromophenol, ethylenebistetrabromophthalimide, TB
A polycarbonate oligomer, brominated polystyrene,
Brominated flame retardants such as TBA epoxy oligomer / polymer, ethylenebispentabromodiphenyl, hexabromobenzene, polydibromophenylene oxide, tetrabromodiphenyl oxide and the like. One of these halogen-based flame retardants may be used, or two or more of them may be used in combination.
【0021】一方、難燃助剤としては、特に制限はな
く、従来公知のもの、例えば三酸化アンチモン,五酸化
アンチモンなどのアンチモン系やジルコニウム系などが
挙げられる。これらの難燃助剤は一種用いてもよく、二
種以上を組み合わせて用いてもよい。上記ハロゲン系難
燃剤と難燃助剤は、一般に重量比5:1〜2:1の割合
で用いられる。このハロゲン系難燃剤と難燃助剤との組
合わせの含有量は、前記(A)成分と(B)成分と
(C)成分と(D)成分とからなる基本組成100重量
部に対し、通常10〜150重量部の範囲である。この
含有量が10重量部未満では難燃性の付与効果が充分に
発揮されないおそれがあり、150重量部を超えると他
の物性が低下するおそれが生じる。難燃性及び他の物性
のバランスの面から、このハロゲン系難燃剤と難燃助剤
との組合わせの好ましい含有量は、上記基本組成100
重量部に対し、50〜100重量部の範囲である。On the other hand, the flame-retardant auxiliary is not particularly limited, and may be a conventionally known one, for example, an antimony type such as antimony trioxide and antimony pentoxide, and a zirconium type. One of these flame retardant aids may be used, or two or more thereof may be used in combination. The halogen-based flame retardant and the flame retardant auxiliary are generally used in a weight ratio of 5: 1 to 2: 1. The content of the combination of the halogen-based flame retardant and the flame-retardant aid is based on 100 parts by weight of the basic composition comprising the components (A), (B), (C) and (D). Usually, it is in the range of 10 to 150 parts by weight. If the content is less than 10 parts by weight, the effect of imparting flame retardancy may not be sufficiently exhibited, and if it exceeds 150 parts by weight, other physical properties may be reduced. From the standpoint of balance between flame retardancy and other physical properties, the preferred content of the combination of the halogen-based flame retardant and the flame retardant auxiliary is the above-mentioned basic composition 100
It is in the range of 50 to 100 parts by weight based on parts by weight.
【0022】このようにして、ハロゲン系難燃剤と難燃
助剤とを組合わせて含有した樹脂組成物の難燃性は、酸
素指数(OI)が23〜32の範囲にあるのが望まし
い。本発明における樹脂組成物には、本発明の目的がそ
こなわれない範囲で、必要に応じ、公知の各種添加成
分、例えば光安定剤,紫外線吸収剤,熱安定剤,滑剤,
各種フィラー,強化材,顔料などの添加剤を含有させて
もよく、また他の熱可塑性樹脂、例えばポリ塩化ビニル
系樹脂,ポリアミド系樹脂,ポリイミド系樹脂,ポリエ
ステル系樹脂,ポリカーボネート系樹脂,ポリアセター
ル系樹脂,ポリ芳香族エーテルケトン系樹脂,ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂,ポリフェニレンスルフィド系樹
脂,スチレン系樹脂,ポリ芳香族エステル系樹脂,ポリ
スルホン系樹脂,アクリレート系樹脂などを含有させて
もよい。この樹脂組成物の調製方法については特に制限
はなく、従来公知の方法、例えば必須成分及び所望に応
じて用いられる各種添加成分を、V型ブレンダー,リボ
ンブレンダー,ヘンシェルミキサーなどの混合機により
混合する方法、又は押出機,ミキシングロール,バンバ
リーミキサー,ニーダなどの混練機により混練する方
法、あるいは混合機と混練機を組み合わせて、混合・混
練する方法を用いることができる。As described above, the flame retardancy of the resin composition containing the combination of the halogen-based flame retardant and the flame retardant aid preferably has an oxygen index (OI) in the range of 23 to 32. In the resin composition of the present invention, various known additives such as a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a heat stabilizer, a lubricant,
Various fillers, reinforcing materials, additives such as pigments may be contained, and other thermoplastic resins, for example, polyvinyl chloride resin, polyamide resin, polyimide resin, polyester resin, polycarbonate resin, polyacetal resin Resins, polyaromatic ether ketone resins, polyphenylene ether resins, polyphenylene sulfide resins, styrene resins, polyaromatic ester resins, polysulfone resins, acrylate resins, and the like may be contained. The method for preparing the resin composition is not particularly limited, and a conventionally known method, for example, mixing essential components and various optional components used as desired by a mixer such as a V-type blender, a ribbon blender, and a Henschel mixer. A method of kneading with a kneader such as an extruder, a mixing roll, a Banbury mixer, a kneader, or a method of mixing and kneading by combining a kneader and a kneader can be used.
【0023】本発明の樹脂(可撓)管は、このようにし
て得られた樹脂組成物を用い、公知の成形方法、例えば
押出成形法などにより、チューブ状やパイプ状の管状成
形体を作製したのち、メッキ処理することにより得られ
る。このメッキ処理方法については特に制限はなく、従
来プラスチックのメッキ処理において慣用されている方
法を採用することができる。例えば、通常(1)エッチ
ング工程、(2)触媒担持工程、(3)無電解銅メッキ
工程及び(4)無電解ニッケルメッキ工程を順次施すこ
とによりメッキ処理される。本発明にあたっては極性付
与工程を必要としない。上記(1)のエッチング工程
は、成形体表面にアンカーホールを形成する工程であっ
て、エッチング方法については特に制限はなく、従来、
プラスチック成形体のメッキ処理において慣用されてい
る方法を用いることができる。エッチング剤としては、
例えば重クロム酸,重クロム酸/硫酸混液,クロム酸,
クロム酸/硫酸混液,トリクロロエタン,トリクロロエ
チレン,キシレンなどが用いられる。エッチング処理後
は、成形体表面に残存するエッチング剤を、中和や洗浄
などにより除去する。The resin (flexible) tube of the present invention is formed into a tube-like or pipe-like tubular molded body by a known molding method, such as an extrusion molding method, using the resin composition thus obtained. After that, it is obtained by plating. There is no particular limitation on the plating method, and a method conventionally used for plating a plastic can be used. For example, plating is usually performed by sequentially performing (1) an etching step, (2) a catalyst supporting step, (3) an electroless copper plating step, and (4) an electroless nickel plating step. The present invention does not require a polarity imparting step. The etching step (1) is a step of forming an anchor hole on the surface of the molded body, and the etching method is not particularly limited.
A method commonly used in plating a plastic molded body can be used. As an etching agent,
For example, dichromic acid, bichromic acid / sulfuric acid mixture, chromic acid,
A mixed solution of chromic acid / sulfuric acid, trichloroethane, trichloroethylene, xylene and the like are used. After the etching treatment, the etching agent remaining on the surface of the molded body is removed by neutralization, washing, or the like.
【0024】次に、(2)の触媒担持工程は、次工程の
無電解銅メッキを進行させるための工程であって、触媒
担持する方法については特に制限はなく、従来、プラス
チック成形体のメッキ処理において慣用されている方法
を用いることができる。例えば触媒粒子として負電荷を
もつ塩化第一スズと塩化パラジウムのコロイドを用い、
まずキャタリスティングにより、極性が付与された成形
体表面にスズとパラジウムのコロイド物質を析出させ、
次いでアクセレーションにより、スズを離脱させ、パラ
ジウムのみを残すことによって、無電解銅メッキ用触媒
(金属触媒)を担持する方法、あるいはセンシタイジン
グ(感応性付与処理)、例えば塩化第一スズ溶液に、極
性が付与された成形体を浸漬させて、成形体表面に還元
力のあるイオン性スズを吸着させる処理を行ったのち、
アクチベーション、例えば塩化パラジウム溶液にこの成
形体を浸漬して、上記ズズの作用でパラジウムを析出さ
せる処理により、無電解銅メッキ用触媒(金属触媒)を
担持する方法を用いることができる。Next, the catalyst supporting step (2) is a step for advancing the next step of electroless copper plating, and the method of supporting the catalyst is not particularly limited. A method commonly used in processing can be used. For example, using a colloid of stannous chloride and palladium chloride having negative charges as catalyst particles,
First, colloidal substances of tin and palladium are deposited on the surface of the molded body to which polarity has been imparted by catalyst listing,
Then, by accelerating, by removing tin and leaving only palladium, a method of supporting a catalyst (metal catalyst) for electroless copper plating, or sensitizing (sensitizing treatment), for example, to a stannous chloride solution After immersing the molded body with the polarity, and performing a treatment to adsorb ionic tin having a reducing power on the surface of the molded body,
A method of supporting an electroless copper plating catalyst (metal catalyst) by activation, for example, by immersing the molded body in a palladium chloride solution and depositing palladium by the above-described action of slipping can be used.
【0025】さらに、(3)の無電解銅メッキ工程は、
上記(2)の触媒担持工程を経た成形体の表面におい
て、銅イオンを還元析出させ、銅皮膜を形成させる工程
である。この無電銅メッキ方法については特に制限はな
く、従来、プラスチック成形体のメッキ処理において慣
用されている方法を用いることができる。例えば10〜
50℃程度の還元剤を含有する銅塩水溶液に、上記
(2)工程で得られた成形体を2〜20分間程度浸漬す
ることにより、その表面に銅メッキ皮膜を形成すること
ができる。最後の(4)無電解ニッケルメッキ工程は、
上記(3)の無電解銅メッキ工程で形成された銅メッキ
皮膜を常法により活性化したのち、その上に、(3)の
場合と同様にして、ニッケルメッキ皮膜を形成させる工
程である。このようにして、防錆効果のあるニッケル皮
膜が形成される。このようにしてメッキ処理された樹脂
(可撓)管は、メッキ皮膜の密着性が良く、かつポリオ
レフィン製樹脂(可撓)管が有する本来の特性を保持す
るとともに、EMIシールド性に優れている。本発明の
樹脂(可撓)管の種類としては、特に制限はなく、剛性
を有する管、可撓性を有する管、例えばスパイラルチュ
ーブやパイプ、各種異形チューブやパイプ、コルゲート
チューブやパイプ、フレキシブル螺旋管などが挙げられ
る。Further, the electroless copper plating step (3)
In this step, copper ions are reduced and precipitated on the surface of the molded body after the catalyst supporting step (2) to form a copper film. The electroless copper plating method is not particularly limited, and a method conventionally used in plating a plastic molded body can be used. For example, 10
By immersing the compact obtained in the above step (2) in an aqueous solution of a copper salt containing a reducing agent at about 50 ° C. for about 2 to 20 minutes, a copper plating film can be formed on the surface. The last (4) electroless nickel plating process
This is a step of activating the copper plating film formed in the electroless copper plating step of the above (3) by an ordinary method, and then forming a nickel plating film thereon similarly to the case of (3). In this way, a nickel film having an antirust effect is formed. The resin (flexible) tube plated in this way has good adhesion of the plating film, retains the original characteristics of the polyolefin resin (flexible) tube, and has excellent EMI shielding properties. . The type of the resin (flexible) tube of the present invention is not particularly limited, and a tube having rigidity, a tube having flexibility, for example, a spiral tube or pipe, various shaped tubes or pipes, a corrugated tube or pipe, a flexible spiral. Tubes and the like.
【0026】[0026]
【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
するが、本発明は、これらの例によってなんら限定され
るものではない。 実施例1 ポリプロピレン〔出光石油化学(株)製、商品名:出光
ポリプロE−250G、MI0.9g/10分(230
℃,2.16kgf)〕60重量部、ムーニー粘度〔ML
1+4 100℃〕70のエチレン−プロピレン共重合ゴム
15重量部、平均粒径0.8μmの炭酸カルシウム粉末2
5重量部、カチオン系界面活性剤〔日本油脂(株)製、
商品名:エレガン264〕1重量部、銅害防止剤〔融点
65℃以上の白色粉末、旭電化工業(株)製、商品名:
アデカスタブZS−27〕0.2重量部及び酸化防止剤
〔住友化学工業(株)製、商品名:スミライザーTPD
「イオウ系」〕0.1重量部をドライブレンドしたのち、
二軸混練機にて溶融混練し、ペレットを得た。次に、こ
のペレットを押出機により成形して、肉厚0.4mm、径
60mmのスパイラルチューブを製造した。次いで、こ
のスパイラルチューブを、ラックに装着したのち、重ク
ロム酸一硫酸混液(エッチング剤)にてエッチング処理
を実施した。その後、中和して表面に残存するエッチン
グ剤を除去した。このようにしてエッチング処理された
チューブ表面に、触媒として、塩化第一スズ・塩化パラ
ジウムのコロイド粒子を吸着させ、次いでアクセレータ
ーとして、金属パラジウムを析出させた。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Example 1 Polypropylene [manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd., trade name: Idemitsu Polypro E-250G, MI 0.9 g / 10 min (230
° C, 2.16 kgf)] 60 parts by weight, Mooney viscosity [ML
1 + 4 100 ° C.] 15 parts by weight of 70 ethylene-propylene copolymer rubber, calcium carbonate powder 2 having an average particle size of 0.8 μm
5 parts by weight, cationic surfactant [manufactured by NOF CORPORATION,
Trade name: Elegan 264] 1 part by weight, copper damage inhibitor [white powder having a melting point of 65 ° C. or more, manufactured by Asahi Denka Kogyo KK, trade name:
ADK STAB ZS-27] 0.2 parts by weight and antioxidant [Sumitomo Chemical Industry Co., Ltd., trade name: Sumilizer TPD]
"Sulfur-based"] After dry blending 0.1 part by weight,
The mixture was melt-kneaded with a twin-screw kneader to obtain pellets. Next, the pellet was formed by an extruder to produce a spiral tube having a thickness of 0.4 mm and a diameter of 60 mm. Next, after attaching this spiral tube to a rack, an etching treatment was performed with a mixed solution of dichromic acid and monosulfuric acid (etching agent). After that, neutralization was performed to remove the etching agent remaining on the surface. Colloidal particles of stannous chloride / palladium chloride were adsorbed as a catalyst on the tube surface thus etched, and then palladium metal was precipitated as an accelerator.
【0027】次に、無電解銅メッキ処理を施すことによ
り、スパイラルチューブ表面に均一に銅を析出させたの
ち、さらに、アクチベーターとして銅表面を活性化後、
無電解ニッケルメッキ処理により、防錆効果のあるニッ
ケル皮膜を形成させた。このようにしてメッキ処理した
スパイラルチューブについて、100回折り曲げ試験を
したが、メッキ膜の剥離は全く認められなかった。ま
た、120℃のオーブン中に500時間曝露したが、銅
による樹脂劣化は認められなかった。さらに、シールド
効果を測定したところ、300MHzの電界波,磁界波
に対して、共に60dB以上で満足しうる値であった。Next, by performing an electroless copper plating treatment to uniformly deposit copper on the surface of the spiral tube, and further activating the copper surface as an activator,
A nickel film having an antirust effect was formed by electroless nickel plating. The spiral tube plated in this way was subjected to a 100-fold bending test, but no peeling of the plated film was observed. The resin was exposed to an oven at 120 ° C. for 500 hours, but no resin deterioration due to copper was observed. Further, when the shielding effect was measured, it was a satisfactory value of 60 dB or more for 300 MHz electric and magnetic waves.
【0028】比較例1 実施例1において、炭酸カルシウム粉末の代わりにタル
クを用いた以外は、実施例1と同様にしてメッキ処理し
たスパイラルチューブを製造した。このスパイラルチュ
ーブについて、100回の折り曲げ試験を行ったとこ
ろ、メッキ膜の剥離が著しく、メッキ膜が密着していな
い状態であった。Comparative Example 1 A plated spiral tube was manufactured in the same manner as in Example 1, except that talc was used instead of the calcium carbonate powder. When the bending test was performed 100 times on this spiral tube, the peeling of the plating film was remarkable, and the plating film was in a state where it did not adhere.
【0029】実施例2 実施例1と同じポリプロピレン70重量部とエチレン−
プロピレン共重合ゴム10重量部、平均粒径0.4μmの
塩基性マグネシウムオキシサルフェート粉末20重量
部,カチオン系界面活性剤〔日本油脂(株)製、商品
名:エレガン264〕0.1重量部、銅害防止剤〔3−
(N−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾー
ル、旭電化工業(株)製、商品名:アデカスタブCDA
−1〕0.5重量部及び酸化防止剤〔住友化学工業(株)
製、商品名:スミライザーGA−80「フェノール
系」〕0.5重量部をドライブレンドしたのち、二軸混練
機にて溶融混練し、ペレットを得た。次にこのペレット
を押出機により成形し、肉厚0.15mm,径20mmの
チューブを製造した。次いで、このチューブをラックに
装着したのち、重クロム酸一硫酸混液(エッチング剤)
にてエッチング処理を実施した。その後、中和して表面
に残存するエッチング剤を除去した。このようにしてエ
ッチング処理されたチューブ表面に、触媒として、塩化
第一スズ・塩化パラジウムのコロイド粒子を吸着させ、
次いでアクセレーターとして、金属パラジウム析出させ
た。Example 2 70 parts by weight of the same polypropylene as in Example 1 and ethylene-
10 parts by weight of a propylene copolymer rubber, 20 parts by weight of a basic magnesium oxysulfate powder having an average particle diameter of 0.4 μm, 0.1 part by weight of a cationic surfactant (trade name: Elegan 264, manufactured by NOF Corporation) Copper damage inhibitor [3-
(N-salicyloyl) amino-1,2,4-triazole, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name: ADK STAB CDA
-1] 0.5 parts by weight and an antioxidant [Sumitomo Chemical Co., Ltd.
(Trade name: SUMILIZER GA-80 "Phenol")] was dry-blended, and then melt-kneaded with a twin-screw kneader to obtain pellets. Next, the pellet was formed by an extruder to produce a tube having a thickness of 0.15 mm and a diameter of 20 mm. Next, after attaching this tube to a rack, a mixed solution of dichromic acid and monosulfuric acid (etching agent)
An etching process was performed. After that, neutralization was performed to remove the etching agent remaining on the surface. On the etched tube surface, as a catalyst, stannous chloride / palladium chloride colloid particles are adsorbed,
Next, metal palladium was deposited as an accelerator.
【0030】次に、無電解銅メッキ処理を施すことによ
り、チューブ表面に均一に銅を析出させたのち、さら
に、アクチベーターとして、銅表面を活性化後、無電解
ニッケルメッキ処理により、防錆効果のあるニッケル皮
膜を形成させた。このようにしてメッキ処理した異形チ
ューブについて、100回折り曲げ試験をしたが、メッ
キ膜の剥離は全く認められなかった。また、120℃の
オーブン中に500時間曝露したが、銅による樹脂劣化
は認められなかった。さらに、シールド効果を測定した
ところ、300MHzの電界波,磁界波に対して、共に
60dB以上で満足しうる値であった。Next, copper is uniformly deposited on the tube surface by performing an electroless copper plating process. Further, the copper surface is activated as an activator, and then rust prevention is performed by an electroless nickel plating process. An effective nickel film was formed. The deformed tube plated in this manner was subjected to a 100-fold bending test, but no peeling of the plated film was observed. The resin was exposed to an oven at 120 ° C. for 500 hours, but no resin deterioration due to copper was observed. Further, when the shielding effect was measured, it was a satisfactory value of 60 dB or more for 300 MHz electric and magnetic waves.
【0031】比較例2 実施例2において、カチオン系界面活性剤を加えなかっ
たこと以外は、実施例2と同様にしてメッキ処理した異
型チューブを製造した。このチューブは、メッキが簡単
に剥げてしまい、折り曲げ試験をするまでに至らなかっ
た。Comparative Example 2 A modified tube was prepared in the same manner as in Example 2 except that no cationic surfactant was added. In this tube, the plating was easily peeled off, and did not reach the point where a bending test was performed.
【0032】[0032]
【発明の効果】本発明の樹脂(可撓)管は、ポリオレフ
ィン製樹脂(可撓)管が本来有する特性、すなわち加工
性や可撓性などを保持するとともに、優れた電磁波シー
ルド性を有し、例えばOA機器分野,自動車分野,家電
分野,住宅設備分野,通信分野などの各種電線のEMI
シールド用として好適である。特に、メッキ工程での極
性付与が不要となり、生産性,コストの点で非常にすぐ
れたものである。The resin (flexible) tube of the present invention retains the characteristics inherent to the polyolefin resin (flexible) tube, namely, processability and flexibility, and has excellent electromagnetic wave shielding properties. For example, EMI of various electric wires in OA equipment field, automobile field, home electric appliance field, housing equipment field, communication field, etc.
It is suitable for shielding. In particular, it is not necessary to impart a polarity in the plating step, which is very excellent in productivity and cost.
Claims (6)
重量部,(B)熱可塑性エストラマー0〜40重量部,
(C)酸可溶性無機粉体5〜40重量部及び(D)カチ
オン系界面活性剤0.01〜5.0重量部を含有した樹脂組
成物からなる管状成形体に、メッキ処理を施したことを
特徴とする樹脂管。1. A polyolefin-based resin (A) 20 to 95.
Parts by weight, (B) 0 to 40 parts by weight of a thermoplastic elastomer,
Plating treatment was applied to a tubular molded body composed of a resin composition containing (C) 5 to 40 parts by weight of an acid-soluble inorganic powder and (D) 0.01 to 5.0 parts by weight of a cationic surfactant. A resin tube characterized by the following:
請求項1記載の樹脂管。2. The resin tube according to claim 1, wherein the amount of the component (B) is 2 to 30 parts by weight.
0.01〜2.0重量部及び/又は(F)酸化防止剤0.01
〜2.0重量部を含有したものである請求項1又は2記載
の樹脂管。3. The resin composition further comprising (E) a copper damage inhibitor.
0.01 to 2.0 parts by weight and / or (F) an antioxidant 0.01
The resin tube according to claim 1, wherein the resin tube contains about 2.0 parts by weight.
持工程,無電解銅メッキ工程及び無電解ニッケルメッキ
工程を含む請求項1記載の樹脂管。4. The resin tube according to claim 1, wherein the plating treatment includes an etching step, a catalyst supporting step, an electroless copper plating step, and an electroless nickel plating step.
ずれかに記載の樹脂管。5. The resin tube according to claim 1, wherein the resin tube is a flexible tube.
いずれかに記載の樹脂管。6. The resin tube according to claim 1, which is for electromagnetic wave shielding.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8348310A JPH10185015A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Resin tube |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8348310A JPH10185015A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Resin tube |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10185015A true JPH10185015A (en) | 1998-07-14 |
Family
ID=18396173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8348310A Pending JPH10185015A (en) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Resin tube |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10185015A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013232310A (en) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Composition for electric wire protection material, electric wire protection material, and wire harness |
-
1996
- 1996-12-26 JP JP8348310A patent/JPH10185015A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013232310A (en) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Composition for electric wire protection material, electric wire protection material, and wire harness |
US9287019B2 (en) | 2012-04-27 | 2016-03-15 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Composition for wire protective member, wire protective member, and wiring harness |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2825500B2 (en) | Flame-retardant polyolefin resin composition | |
US6017987A (en) | Fire-retardant polymer composition | |
JP5588660B2 (en) | Flame retardant resin composition | |
JP2006179452A (en) | Nonhalogen electric wire, electric wire bundle, and automobile wire harness | |
EP0062252B1 (en) | Polyolefin composition | |
EP2689430B1 (en) | Electric cable | |
EP2564399B1 (en) | Electric wire for automobile | |
CN113072813A (en) | High-temperature-resistant flexible polyolefin thermoplastic elastic material | |
JPH07138433A (en) | Polystyrenic resin composition | |
JP3262155B2 (en) | Corrugated tube for electromagnetic wave shielding | |
JPH10185015A (en) | Resin tube | |
JPH0337577B2 (en) | ||
JPH07196868A (en) | Polystyrene resin composition | |
JP7359165B2 (en) | Resin composition, thermoplastic resin composition, and thermoplastic resin molded body | |
JPH11310880A (en) | Metal-plated resin molding | |
JP3487484B2 (en) | Plated molded body, resin composition for plated molded body, and method for producing plated molded body | |
JPH10272727A (en) | Partially plated product and its manufacture | |
JP2791935B2 (en) | Communication equipment housing | |
JPH11228840A (en) | Resin composition for plating and plated molted product | |
JP6789652B2 (en) | Resin composition, molded product, electric wire / cable and manufacturing method of electric wire / cable | |
JPS60106848A (en) | Thermoplastic resin composition | |
JPH06279602A (en) | Polyolefin resin molded product capable of being plated in electroless state | |
JPH10273545A (en) | Automotive part and its production | |
JPH11181188A (en) | Preparation of flame-retardant silane-crosslinked polyolefin | |
JPH0322904B2 (en) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20041122 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060921 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070403 |