JPH06279602A - Polyolefin resin molded product capable of being plated in electroless state - Google Patents

Polyolefin resin molded product capable of being plated in electroless state

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JPH06279602A
JPH06279602A JP5090555A JP9055593A JPH06279602A JP H06279602 A JPH06279602 A JP H06279602A JP 5090555 A JP5090555 A JP 5090555A JP 9055593 A JP9055593 A JP 9055593A JP H06279602 A JPH06279602 A JP H06279602A
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JP
Japan
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acid
molded product
inorganic substance
weight
polyolefin resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP5090555A
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Japanese (ja)
Inventor
Manabu Nomura
学 野村
Izumi Matsui
泉 松井
Yoshiaki Miura
義昭 三浦
Kenichi Tsukada
憲一 塚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Yoshino Denka Kogyo Inc
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Yoshino Denka Kogyo Inc
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Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd, Yoshino Denka Kogyo Inc filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide the subject molded product capable of exhibiting an electromagnetic shielding effect and having an electrolessly plated coating film at a low cost by applying a specific treatment onto the surface of a molded product containing a polyolefin and an acid-soluble inorganic substance. CONSTITUTION:The surface of a molded product comprising a resin composition comprising 50-90wt.% of a polyolefin resin (e.g. ethylene polymer, propylene polymer) and 50-10wt.% of an acid-soluble inorganic substance (preferably calcium carbonate) is successively subjected to treatments consisting of (1) the removal of a skin layer (20-90wt.% of a dichromate, etc. for 1-20min), (2) the etching treatment of the surface of the molded product with an acid (preferably 20-90wt.% of hydrochloric acid, etc., for 1-20 min) to form anchor holes, (3) the formation of anchor holes (preferably 1-20wt.% of a polymer amine, etc., for 30-40 deg.C for 1-5min), (4) the adsorption of catalyst particles (preferably stannous chloride, etc., at 20-60 deg.C for 1-10min), etc., to provide the objective molded product.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は新規な無電解めっき可能
なポリオレフィン樹脂成形体、さらに詳しくは、無電解
めっきが可能であって、めっき後においてもポリオレフ
ィンのもつ優れた物性を保持するとともに、低コストで
電磁波シールド効果を発揮しうるポリオレフィン樹脂成
形体に関するものである。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a novel electroless-platable polyolefin resin molding, and more specifically, it is capable of electroless plating and retains the excellent physical properties of polyolefin even after plating. The present invention relates to a polyolefin resin molded product that can exhibit an electromagnetic wave shielding effect at low cost.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子制御機器の多用化に伴い、樹
脂製品の電磁波シールド(EMIシールド)が重要な樹
脂となってきた。樹脂製品のEMIシールド技術につい
ては、これまで種々の方法が知られており、例えば導電
性ポリマーを使用する方法や導電性の金属フィラーを充
てんする方法などが試みられている。
2. Description of the Related Art In recent years, the electromagnetic wave shield (EMI shield) of resin products has become an important resin with the increasing use of electronic control equipment. Various methods have been known so far for the EMI shielding technology for resin products, and for example, a method of using a conductive polymer and a method of filling a conductive metal filler have been tried.

【0003】しかしながら、導電性ポリマーを使用する
方法は現段階ではコスト高になるのを免れず、一般工業
部品には適用できない。また、導電性の金属フィラーを
充てんする方法は成形品の外観不良や物性低下をもたら
したり、あるいはコスト高になるなどの欠点があり、そ
の使用が大幅に制限されているのが実情である。
However, the method using a conductive polymer is inevitably high in cost at the present stage and cannot be applied to general industrial parts. In addition, the method of filling with a conductive metal filler has drawbacks such as poor appearance of the molded product, deterioration of physical properties, and high cost, and its use is substantially limited.

【0004】一方、製品表面をめっきすることにより、
シールド効果を出す方法も提案されているが、めっきで
きる樹脂が限られており、ポリオレフィンなどのめっき
ができない樹脂に対しては、この方法は適用できないと
いう欠点を有している。
On the other hand, by plating the surface of the product,
Although a method of producing a shielding effect has been proposed, the resin that can be plated is limited, and this method has a drawback that it cannot be applied to a resin that cannot be plated, such as polyolefin.

【0005】したがって、耐熱性、成形性、耐薬品性、
耐衝撃性などに優れたポリオレフィンの特徴を損なうこ
となく、めっきを可能にする技術の開発が強く望まれて
いた。
Therefore, heat resistance, moldability, chemical resistance,
There has been a strong demand for the development of a technique that enables plating without impairing the characteristics of polyolefin having excellent impact resistance.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような要
望にこたえ、無電解めっきが可能であって、めっき後に
おいてもポリオレフィンのもつ優れた物性を保持すると
ともに、低コストで電磁波シールド効果を発揮しうる無
電解めっき可能なポリオレフィン樹脂成形体を提供する
ことを目的としてなされたものである。
The present invention meets the above-mentioned demands, and is capable of electroless plating. It retains the excellent physical properties of polyolefin even after plating and, at the same time, provides an electromagnetic wave shielding effect at low cost. The purpose of the present invention is to provide a polyolefin resin molding capable of exhibiting electroless plating.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、無電解め
っき可能なポリオレフィン樹脂成形体を開発すべく鋭意
研究を重ねた結果、ポリオレフィンに酸に可溶な無機物
質を加えた成形体において、その表面に特定の処理を施
すことにより、無電解めっきが可能であることを見出し
た。また、種々の力学特性を付与するために、この成形
体にさらに酸に不溶な無機物質やエラストマーを加え、
その表面に所定の処理を施したものは、幅広い力学特性
を保持するとともに、無電解めっきが可能であることを
見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したも
のである。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to develop a polyolefin resin molded body capable of electroless plating, the present inventors have found that in a molded body obtained by adding an acid-soluble inorganic substance to polyolefin. It has been found that electroless plating is possible by subjecting the surface to a specific treatment. Further, in order to impart various mechanical properties, an inorganic substance or an elastomer insoluble in acid is further added to this molded body,
It has been found that those whose surface has been subjected to a predetermined treatment maintain a wide range of mechanical properties and are capable of electroless plating. The present invention has been completed based on such findings.

【0008】すなわち、本発明は、(A)ポリオレフィ
ン樹脂50〜90重量%と(B)酸に可溶な無機物質5
0〜10重量%とを含有する樹脂組成物、又は所望に応
じこれにその100重量部当り70重量部以下の割合で
(C)酸に不溶な無機物質及びエラストマーの中から選
ばれた少なくとも1種を配合した樹脂組成物から成る成
形体の表面に(イ)スキン層を除去する処理、(ロ)表
面の無機物を酸でエッチングして、アンカーホールを形
成させる処理、(ハ)極性を付与する処理、及び(ニ)
触媒粒子を吸着させる処理を順次施したことを特徴とす
る無電解めっき可能なポリオレフィン樹脂成形体を提供
するものである。
That is, according to the present invention, (A) 50-90% by weight of a polyolefin resin and (B) an acid-soluble inorganic substance 5
0 to 10% by weight of a resin composition, or, if desired, at least 1 selected from among (C) acid-insoluble inorganic substances and elastomers in an amount of 70 parts by weight or less per 100 parts by weight thereof. (A) Treatment to remove the skin layer on the surface of the molded product made of the resin composition containing the seed, (b) Treatment to etch the inorganic substance on the surface with an acid to form an anchor hole, and (c) Give polarity. Processing, and (d)
It is intended to provide a polyolefin resin molding capable of electroless plating, which is characterized in that treatments for adsorbing catalyst particles are sequentially performed.

【0009】本発明において(A)成分として用いられ
るポリオレフィン樹脂については特に制限はなく、例え
ばエチレン、プロピレン、ブテン‐1、3‐メチルブテ
ン‐1、3‐メチルペンテン‐1、4‐メチルペンテン
‐1などのα‐オレフィンの単独重合体やこれらの共重
合体、あるいはこれらと他の共重合可能な不飽和単量体
との共重合体などが挙げられる。代表例としては、高密
度、中密度、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエ
チレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン‐酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン‐アクリル酸エチル共重合体など
のポリエチレン類、プロピレン単独重合体、プロピレン
‐エチレンブロック共重合体やランダム共重合体、プロ
ピレン‐エチレン‐ジエン化合物共重合体などのポリプ
ロピレン類、ポリブテン‐1、ポリ4‐メチルペンテン
‐1などを挙げることができるが、これらの中で特にメ
ルトインデックスが0.1〜100g/10分の範囲に
あるプロピレン単独重合体及び結晶性プロピレン‐エチ
レン共重合体が好適である。
There is no particular limitation on the polyolefin resin used as the component (A) in the present invention. For example, ethylene, propylene, butene-1,3-methylbutene-1,3-methylpentene-1,4-methylpentene-1. Examples include α-olefin homopolymers and copolymers thereof, and copolymers of these with other copolymerizable unsaturated monomers. Typical examples are high-density, medium-density, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-high-molecular-weight polyethylene, polyethylenes such as ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, and propylene alone. Polymers, propylene-ethylene block copolymers, random copolymers, polypropylenes such as propylene-ethylene-diene compound copolymers, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, etc. Among them, a propylene homopolymer and a crystalline propylene-ethylene copolymer having a melt index in the range of 0.1 to 100 g / 10 min are particularly preferable.

【0010】これらのポリオレフィン樹脂は1種用いて
もよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
た、その配合量は、(A)成分と(B)成分との合計重
量に基づき50〜90重量%の範囲にあることが必要で
ある。この量が50重量%未満では得られる成形体の比
重が大きくなるとともに、耐衝撃性が低下し、また表面
外観の不良や、めっきの付着強度の低下を生じるし、9
0重量%を超えると剛性や耐熱性が劣化し、しかもエッ
チング性や、めっきの付着強度も低下する。
These polyolefin resins may be used alone or in combination of two or more, and the compounding amount thereof is 50 based on the total weight of the component (A) and the component (B). It is necessary to be in the range of up to 90% by weight. If this amount is less than 50% by weight, the specific gravity of the obtained molded article increases, the impact resistance decreases, the surface appearance becomes poor, and the adhesion strength of the plating decreases.
When it exceeds 0% by weight, rigidity and heat resistance are deteriorated, and further, etching property and adhesion strength of plating are deteriorated.

【0011】本発明において(B)成分として用いられ
る酸に可溶な無機物質については特に制限はなく、例え
ば炭酸カルシウム、塩基性マグネシウムオキシサルフェ
ート、炭酸マグネシウム、ドロマイト、ドーソナイト、
水酸化マグネシウムなどが挙げられるが、これらの中
で、特に炭酸カルシウム及び塩基性マグネシウムオキシ
サルフェートが好適である。
There is no particular limitation on the acid-soluble inorganic substance used as the component (B) in the present invention. For example, calcium carbonate, basic magnesium oxysulfate, magnesium carbonate, dolomite, dawsonite,
Examples thereof include magnesium hydroxide, and among these, calcium carbonate and basic magnesium oxysulfate are particularly preferable.

【0012】これらの酸に可溶な無機物質は1種用いて
もよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよく、その
配合量は(A)成分と(B)成分との合計重量に基づき
50〜10重量%の範囲にあることが必要である。この
量が10重量%未満ではアンカーホールが十分に形成で
きず、めっきの付着性が低下し、ヒートサイクル試験な
どで不良品を生じるし、50重量%を超えるとアンカー
ホールが多くなりすぎ、表面が荒れすぎてめっきの付着
性も低下する上、得られる成形体の比重が大きくなった
り、耐衝撃性が低下するなどの欠点をもたらす。
These acid-soluble inorganic substances may be used alone or in combination of two or more, and the compounding amount thereof is the total weight of the component (A) and the component (B). It is necessary to be in the range of 50 to 10% by weight. If this amount is less than 10% by weight, anchor holes cannot be sufficiently formed, the adhesion of the plating is reduced, and defective products are generated in a heat cycle test or the like. Is too rough, the adhesion of the plating is reduced, and the specific gravity of the resulting molded article is increased, and the impact resistance is also reduced.

【0013】本発明においては、前記(A)成分と
(B)成分とから成る樹脂組成物を用いてもよいが、さ
らに様々な力学特性を付与するために、所望に応じ、該
(A)成分と(B)成分との混合物100重量部に対し
て、(C)酸に不溶な無機物質及びエラストマーの中か
ら選ばれた少なくとも1種を70重量部以下の割合で配
合した樹脂組成物を用いてもよい。
In the present invention, a resin composition comprising the above-mentioned component (A) and component (B) may be used, but in order to impart various mechanical properties, the resin composition (A) may be added as desired. A resin composition in which 70 parts by weight or less of at least one selected from (C) an acid-insoluble inorganic substance and an elastomer is mixed with 100 parts by weight of a mixture of the component and the component (B). You may use.

【0014】前記酸に不溶な無機物質については特に制
限はなく、例えばタルク、セリサイト、マイカ、クレ
ー、ガラス繊維、ウオラストナイト、チタン酸カリウム
繊維、ケイ酸カルシウム繊維、セッコウ繊維などが挙げ
られる。これらは1種用いてもよいし、2種以上を組み
合わせて用いてもよい。
The inorganic substance insoluble in the acid is not particularly limited, and examples thereof include talc, sericite, mica, clay, glass fiber, wollastonite, potassium titanate fiber, calcium silicate fiber and gypsum fiber. . These may be used alone or in combination of two or more.

【0015】また、このエラストマーについては特に制
限はなく、ポリオレフィンに通常の配合されるエラスト
マー例えばEPDMや、あるいはポリプロピレンやポリ
エチレンのようなハードセグメントとEPDMのような
ソフトセグメントとから成るエラストマーなどを使用す
ることができる。これらのエラストマーは単独で用いて
もよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
た、このエラストマー1種以上と前記の酸に不溶な無機
物質1種以上とを組み合わせて用いてもよい。
The elastomer is not particularly limited, and an elastomer usually blended with a polyolefin such as EPDM, or an elastomer composed of a hard segment such as polypropylene or polyethylene and a soft segment such as EPDM is used. be able to. These elastomers may be used alone or in combination of two or more kinds, and one or more kinds of this elastomer and one or more kinds of the above-mentioned acid-insoluble inorganic substance may be used in combination. .

【0016】本発明における樹脂組成物には、本発明の
目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、公知の各種添
加成分、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、
滑剤、難燃剤、帯電防止剤などの添加剤を含有させても
よいし、また他の熱可塑性樹脂、例えばポリ塩化ビニル
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセター
ル系樹脂、ポリ芳香族エーテルケトン系樹脂、ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹
脂、スチレン系樹脂、ポリ芳香族エステル系樹脂、ポリ
スルホン系樹脂、アクリレート系樹脂などを配合しても
よい。
In the resin composition of the present invention, various known additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, and the like may be added, if necessary, within a range not impairing the object of the present invention.
Lubricants, flame retardants, may contain additives such as antistatic agents, also other thermoplastic resins, for example polyvinyl chloride resin, polyamide resin, polyimide resin, polyester resin, polycarbonate resin, A polyacetal resin, a polyaromatic ether ketone resin, a polyphenylene ether resin, a polyphenylene sulfide resin, a styrene resin, a polyaromatic ester resin, a polysulfone resin, an acrylate resin, or the like may be added.

【0017】本発明の無電解めっき可能なポリオレフィ
ン樹脂成形体は、各成分をそれぞれ所定の割合で配合
し、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸
スクリュー押出機、コニーダー、多軸スクリュー押出機
などにより、適当な温度で十分に混練して樹脂組成物を
調製したのち、例えば射出成形法や押出成形法などによ
り、所望形状に成形し、次いでその表面に(イ)スキン
層を除去する処理、(ロ)表面の無機物を酸でエッチン
グし、アンカーホールを形成させる処理、(ハ)極性を
付与する処理、及び(ニ)触媒粒子を吸着させる処理を
順次施すことにより得られる。
The electroless-platable polyolefin resin molded product of the present invention is prepared by blending the respective components in predetermined proportions, and using a Banbury mixer, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a co-kneader, a multi-screw extruder. After the resin composition is sufficiently kneaded at a suitable temperature by a method such as the above, the resin composition is molded into a desired shape by, for example, an injection molding method or an extrusion molding method, and then (a) a skin layer is removed from the surface. , (B) a process of etching an inorganic substance on the surface with an acid to form an anchor hole, (c) a process of imparting polarity, and (d) a process of adsorbing catalyst particles.

【0018】前記(イ)工程のスキン層を除去する処理
においては、例えば重クロム酸、重クロム酸硫酸混液、
クロム酸、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、キ
シレンなどが用いられる。これらの中で、特に重クロム
酸及び重クロム酸硫酸混液が好ましく用いられる。この
場合、濃度は20〜90重量%で、処理時間は1〜20
分間程度が好ましい。
In the treatment for removing the skin layer in the step (a), for example, dichromic acid, a mixed solution of dichromic acid and sulfuric acid,
Chromic acid, trichloroethane, trichloroethylene, xylene, etc. are used. Among these, dichromic acid and a mixed solution of dichromic acid and sulfuric acid are particularly preferably used. In this case, the concentration is 20 to 90% by weight and the treatment time is 1 to 20%.
About a minute is preferable.

【0019】また、(ロ)工程のアンカーホールを形成
させる処理においては、エッチング剤として、例えば塩
酸、硫酸、酢酸、硝酸などが用いられるが、特に好まし
いのは塩酸である。この場合、濃度は5〜40重量%程
度がよく、またエッチング処理は30〜40℃の範囲の
温度において、1〜5分間程度行うのがよい。
In the process of forming the anchor holes in the step (b), hydrochloric acid, sulfuric acid, acetic acid, nitric acid or the like is used as an etching agent, and hydrochloric acid is particularly preferable. In this case, the concentration is preferably about 5 to 40% by weight, and the etching treatment is preferably performed at a temperature in the range of 30 to 40 ° C. for about 1 to 5 minutes.

【0020】(ハ)工程の極性を付与する処理は、極性
をもつ触媒を付着させるためのものであって、ポリオレ
フィン表面(アンカー内も含む)にプラスの電荷を付与
するために施される。この処理には通常水溶性の高分子
アミンなどが用いられる。この場合、濃度は1〜20重
量%の範囲がよく、また、20〜60℃の範囲の温度に
おいて、1〜10分間程度処理するのがよい。
The treatment for imparting polarity in the step (c) is for attaching a catalyst having polarity, and is applied for imparting a positive charge to the surface of the polyolefin (including in the anchor). A water-soluble polymeric amine or the like is usually used for this treatment. In this case, the concentration is preferably in the range of 1 to 20% by weight, and the temperature is preferably in the range of 20 to 60 ° C. for about 1 to 10 minutes.

【0021】最後に施される(ニ)工程の触媒粒子を吸
着させる処理においては、触媒粒子として、通常負電荷
をもった塩化第一スズ・塩化パラジウムのコロイド粒子
が用いられる。この場合、例えば塩化第一スズ50〜3
00mg/リットルと塩化パラジウム1〜10g/リッ
トルを含む溶液に、アルカリ金属塩を1〜5モル程度添
加したものを用い、20〜50℃の範囲の温度におい
て、1〜10分間程度処理するのがよい。
In the treatment (d) of adsorbing the catalyst particles, which is finally performed, colloidal particles of stannous chloride / palladium chloride having a negative charge are usually used as the catalyst particles. In this case, for example, stannous chloride 50 to 3
A solution containing about 1 to 5 mol of an alkali metal salt in a solution containing 00 mg / liter and 1 to 10 g / liter of palladium chloride is used and treated at a temperature in the range of 20 to 50 ° C. for about 1 to 10 minutes. Good.

【0022】このようにして得られた本発明の無電解め
っき可能なポリオレフィン樹脂成形体は、その表面に無
電解めっきを施すことにより、容易に付着力の高い被覆
を形成させることができる。
The electroless-platable polyolefin resin molded product of the present invention thus obtained can be easily coated with high adhesion by electroless plating on its surface.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によると、ポリオレフィンのもつ
優れた物性を保持しながら、無電解めっきが可能であっ
て、低コストで電磁波シールド効果を発揮しうる無電解
めっき被覆を有するポリオレフィン樹脂成形体を容易に
得ることができる。
EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, a polyolefin resin molded product having an electroless plating coating capable of performing electroless plating while maintaining the excellent properties of polyolefin and exhibiting an electromagnetic wave shielding effect at low cost. Can be easily obtained.

【0024】[0024]

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。
The present invention will be described in more detail by way of examples, which should not be construed as limiting the invention thereto.

【0025】なお、各物性は次のようにして評価した。 (1)めっき膜強度 初期及びヒートサイクル試験後のめっき膜強度を次のよ
うにして求めた。めっき表面を碁盤目(1mm桝目で1
00個)にカットし、セロハンテープでの剥離試験を行
い、100個の桝目に対し、剥離を生じた桝目の数で評
価した。 ○:0/100(剥離が生じた桝目が0) △:1〜10/100 ×:11〜50/100 ××:51/100以上
Each physical property was evaluated as follows. (1) Plating film strength The plating film strength at the initial stage and after the heat cycle test was determined as follows. Plating surface is a grid (1 mm grid is 1
It was cut into 100 pieces and a peeling test was performed with cellophane tape, and the number of the peeled cells was evaluated with respect to 100 cells. ◯: 0/100 (the number of squares where peeling occurred is 0) Δ: 1 to 10/100 ×: 11 to 50/100 XX: 51/100 or more

【0026】(2)シールド効果 初期及びヒートサイクル試験後のシールド効果をアドバ
ンテスト法により測定した。前記(1)及び(2)にお
けるヒートサイクル試験は、100℃×0.5時間−4
0℃×0.5時間のヒートサイクルを500回実施する
ことで行った。
(2) Shielding effect The shielding effect was measured by the Advantest method at the initial stage and after the heat cycle test. The heat cycle test in (1) and (2) above is 100 ° C. × 0.5 hours-4
It was performed by performing a heat cycle of 0 ° C. × 0.5 hours 500 times.

【0027】製造例1 表1に示す種類と量の各成分をドライブレンドしたの
ち、二軸混練機TEM‐35[東芝機械(株)製]のホ
ッパーに定量供給し、200℃で混練を行った。なお、
繊維状フィラー(繊維状マグネシウムオキシサルフェー
ト、ガラス繊維)は二軸混練機の途中部分(樹脂溶融部
より下流部)に定量供給して混練した。
Production Example 1 After dry-blending the components in the types and amounts shown in Table 1, the ingredients were quantitatively supplied to a hopper of a twin-screw kneader TEM-35 [manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.] and kneaded at 200 ° C. It was In addition,
The fibrous filler (fibrous magnesium oxysulfate, glass fiber) was quantitatively supplied and kneaded to an intermediate portion (downstream from the resin melting portion) of the biaxial kneader.

【0028】得られたペレットを射出成形にてめっき用
平板を成形し、試験に供した。
The obtained pellets were injection-molded to form a flat plate for plating and subjected to a test.

【0029】[0029]

【表1】 [Table 1]

【0030】実施例1 組成物aから成る120×120×3mmの平板を用
い、(イ)工程として、重クロム酸液で樹脂表層をエッ
チングしたのち、還元剤として硫酸塩ヒドラジンを用い
て処理した。その後(ロ)工程として、塩酸で無機物質
をエッチングし、アンカーホールを形成させた。洗浄
後、(ハ)工程として、水溶性の高分子アミン(商品
名、EMC‐1552 シュプレイ社製)により、表面
に+の極性を付与した。次に(ニ)工程として、塩化第
一スズ・塩化パラジウムのコロイド粒子から成る負電荷
の触媒粒子を表面に吸着させた。
Example 1 Using a 120 × 120 × 3 mm flat plate made of the composition a, in step (a), the resin surface layer was etched with a dichromic acid solution, and then treated with sulfate hydrazine as a reducing agent. . Then, in step (b), the inorganic substance was etched with hydrochloric acid to form anchor holes. After washing, in the step (c), a water-soluble high-molecular amine (trade name, manufactured by EMC-1552 Spray Co., Ltd.) was used to impart a positive polarity to the surface. Next, in the step (d), negatively charged catalyst particles composed of stannous chloride / palladium chloride colloidal particles were adsorbed on the surface.

【0031】以上の処理を施した平板に、無電解銅めっ
き(膜厚1.5μm)を行ったのち、その上に無電解ニ
ッケルめっき(膜厚0.25μm)を行った。このプレ
ートについて性能を評価した。
The plate thus treated was subjected to electroless copper plating (film thickness 1.5 μm), and then electroless nickel plating (film thickness 0.25 μm). The performance of this plate was evaluated.

【0032】実施例2、比較例1、2 実施例1において、組成物aから成るプレートの代り
に、それぞれ組成物b、c、dから成るプレートを用い
た以外は、実施例1と同様にしてめっきプレートを作成
し、その性能を評価した。
Example 2, Comparative Examples 1 and 2 The same as Example 1 except that the plate made of the composition a was replaced by the plate made of the compositions b, c and d. A plated plate was prepared by using the method and its performance was evaluated.

【0033】比較例3 実施例1において、(ハ)工程の極性の付与処理を行わ
なかったこと以外は、実施例1と同様にしてめっきプレ
ートを作成し、その性能を評価した。
Comparative Example 3 A plated plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polarity imparting process in step (c) was not performed, and its performance was evaluated.

【0034】比較例4 実施例1において、(ハ)工程の極性の付与処理及び
(ニ)工程の触媒を吸着させる処理を行わなかったこと
以外は、実施例1と同様にしてめっきプレートを作成
し、その性能を評価した。
Comparative Example 4 A plating plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polarity imparting process in the step (c) and the catalyst adsorption process in the step (d) were not performed in the example 1. Then, the performance was evaluated.

【0035】比較例5 実施例1において、(ロ)工程のアンカーホールの形成
処理を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にして
めっきプレートを作成し、その性能を評価した。
Comparative Example 5 A plated plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that the anchor hole forming process in the step (b) was not performed, and its performance was evaluated.

【0036】以上、実施例1、2及び比較例1〜5にお
ける処理工程を表2に、めっきプレートの性能評価結果
を表3に示す。
The treatment steps in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 5 are shown in Table 2 and the performance evaluation results of the plated plate are shown in Table 3.

【0037】[0037]

【表2】 [Table 2]

【0038】[0038]

【表3】 [Table 3]

【0039】製造例2 製造例1と同様にして表4に示す組成物を調製し、めっ
き用平板を成形して試験に供した。
Production Example 2 The compositions shown in Table 4 were prepared in the same manner as in Production Example 1, and a flat plate for plating was formed and subjected to the test.

【0040】[0040]

【表4】 [Table 4]

【0041】 (注)EPR:日本合成ゴム(株)製、EPO2P(Note) EPR: EPO2P manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.

【0042】比較例6、7、 実施例3、4、5 実施例1において、組成物aから成るプレートの代り
に、それぞれ表4に示す組成物e、f、g、h、iから
成るプレートを用いた以外は、実施例1と同様にしてめ
っきプレートを作成し、その性能を評価した。表5に処
理工程を、表6に性能の評価結果を示す。
Comparative Examples 6 and 7, Examples 3, 4, and 5 In Example 1, instead of the plate made of the composition a, the plates made of the compositions e, f, g, h, and i shown in Table 4 were used. A plating plate was prepared in the same manner as in Example 1 except that was used, and its performance was evaluated. Table 5 shows the treatment steps, and Table 6 shows the evaluation results of the performance.

【0043】[0043]

【表5】 [Table 5]

【0044】[0044]

【表6】 [Table 6]

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 義昭 千葉県市原市姉崎海岸1番地1 出光石油 化学株式会社内 (72)発明者 塚田 憲一 神奈川県横浜市港北区綱島西6−4−22 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Yoshiaki Miura 1 Anesaki Kaigan, Ichihara City, Chiba Prefecture Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. (72) Inventor Kenichi Tsukada 6-4-22 Tsunashima Nishi, Kohoku Ward, Yokohama City, Kanagawa Prefecture

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (A)ポリオレフィン樹脂50〜90重
量%と(B)酸に可溶な無機物質50〜10重量%とを
含有する樹脂組成物から成る成形体の表面に、(イ)ス
キン層を除去する処理、(ロ)表面の無機物を酸でエッ
チングして、アンカーホールを形成させる処理、(ハ)
極性を付与する処理、及び(ニ)触媒粒子を吸着させる
処理を順次施したことを特徴とする無電解めっき可能な
ポリオレフィン樹脂成形体。
1. A surface of a molded article made of a resin composition containing 50 to 90% by weight of a polyolefin resin (A) and 50 to 10% by weight of an inorganic substance (B) which is soluble in an acid, and (A) a skin. Treatment for removing the layer, (b) Treatment for etching an inorganic substance on the surface with an acid to form an anchor hole, (c)
An electroless-platable polyolefin resin molded product, which is sequentially subjected to a treatment for imparting polarity and (d) a treatment for adsorbing catalyst particles.
【請求項2】 (A)ポリオレフィン樹脂50〜90重
量%と(B)酸に可溶な無機物質50〜10重量%とを
含有する混合物100重量部に対して、(C)酸に不溶
な無機物質及びエラストマーの中から選ばれた少なくと
も1種を70重量部以下の割合で配合した樹脂組成物か
ら成る成形体の表面に、(イ)スキン層を除去する処
理、(ロ)表面の無機物を酸でエッチングして、アンカ
ーホールを形成させる処理、(ハ)極性を付与する処
理、及び(ニ)触媒粒子を吸着させる処理を順次施した
ことを特徴とする無電解めっき可能なポリオレフィン樹
脂成形体。
2. Insoluble in (C) acid, relative to 100 parts by weight of a mixture containing (A) 50 to 90% by weight of polyolefin resin and (B) 50 to 10% by weight of acid-soluble inorganic substance. (B) a treatment for removing the skin layer on the surface of a molded product made of a resin composition containing at least one selected from an inorganic substance and an elastomer in a proportion of 70 parts by weight or less, and (b) a surface inorganic substance. Polyolefin resin molding capable of electroless plating, characterized in that an acid is etched with an acid to form an anchor hole, (c) a process of imparting polarity, and (d) a process of adsorbing catalyst particles are sequentially performed. body.
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