JPH1018058A - Etching solution flow rate control method in photoetching equipment - Google Patents
Etching solution flow rate control method in photoetching equipmentInfo
- Publication number
- JPH1018058A JPH1018058A JP17603596A JP17603596A JPH1018058A JP H1018058 A JPH1018058 A JP H1018058A JP 17603596 A JP17603596 A JP 17603596A JP 17603596 A JP17603596 A JP 17603596A JP H1018058 A JPH1018058 A JP H1018058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow rate
- etching
- pressure
- spray
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ICリードフレ
ーム、ブラウン管のシャドウマスク、その他の電子部品
を製造する際に用いられるフォトエッチング加工装置に
おけるエッチング液流量制御方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for controlling the flow rate of an etching solution in a photo-etching apparatus used for manufacturing an IC lead frame, a shadow mask of a cathode ray tube, and other electronic parts.
【0002】[0002]
【従来の技術】フォトエッチング加工装置は基材として
の被エッチング材の表面に微細な加工を施す際に用いら
れ、ICリードフレーム、ブラウン管のシャドウマス
ク、その他の電子部品の製造に欠かせないものになって
いる。2. Description of the Related Art A photo-etching apparatus is used for performing fine processing on the surface of a material to be etched as a base material, and is indispensable for manufacturing IC lead frames, CRT shadow masks, and other electronic components. It has become.
【0003】図1はフォトエッチング加工の概略工程を
示す図である。図示するように、シート状の被エッチン
グ材(以下、「被エッチングシート」という)1を洗浄
・乾燥し、レジストを塗布(この例では、ディップコー
ティング法により塗布)した後、その両面に所定の製品
パターンを描画したマスク(露光用原版)を重ねて密着
させ、焼き付ける。次いで、現像、水洗、乾燥(ポスト
ベーク)の各工程を経て、エッチング槽内でその表面
(両面)にエッチング液を噴霧(スプレー)し、エッチ
ング加工を施す。その後、レジストを洗浄除去して製品
を得る。なお、エッチング液には、通常、塩化第二鉄溶
液が用いられる。FIG. 1 is a view showing a schematic process of a photo-etching process. As shown in the figure, a sheet-like material to be etched (hereinafter, referred to as “etching sheet”) 1 is washed and dried, and a resist is applied (in this example, applied by a dip coating method), and then a predetermined amount is applied to both surfaces thereof. A mask (original plate for exposure) on which a product pattern is drawn is overlapped and brought into close contact with each other, followed by printing. Next, through the respective steps of development, water washing, and drying (post-baking), an etching solution is sprayed (sprayed) on the surface (both surfaces) in the etching tank to perform etching. Thereafter, the resist is washed and removed to obtain a product. Note that a ferric chloride solution is usually used as an etching solution.
【0004】このフォトエッチング加工において、予期
せぬエッチングの不均一が生じることが知られている。
これは、エッチング液を噴霧するスプレーノズルの詰ま
りや、このスプレーノズルが取り付けられているパイプ
(スプレー配管)の詰まりによるものである。[0004] It is known that unexpected etching nonuniformity occurs in the photoetching process.
This is due to clogging of a spray nozzle for spraying the etching liquid and clogging of a pipe (spray pipe) to which the spray nozzle is attached.
【0005】フォトエッチング加工において、被エッチ
ングシートの表面に噴霧するエッチング液の流量の制御
は、従来、スプレー配管に取り付けられた圧力計が所定
の圧力(液圧力)を指示するように調整することにより
行われている。これは、エッチング液の圧力と流量の間
に一定の関係があるからで、例えば、スプレーノズルと
して充円錐ノズルを使用した場合、塩化第二鉄溶液の流
量はスプレー圧の1/2乗に比例することが報告されて
いる(「表面技術」Vol.43(1992),No.
10,48〜53頁)。In the photoetching process, the flow rate of an etching solution sprayed on the surface of a sheet to be etched is conventionally controlled by adjusting a pressure gauge attached to a spray pipe so as to indicate a predetermined pressure (fluid pressure). It is done by. This is because there is a certain relationship between the pressure and the flow rate of the etching solution. For example, when a filled cone nozzle is used as the spray nozzle, the flow rate of the ferric chloride solution is proportional to the 1/2 power of the spray pressure. (“Surface Technology”, Vol. 43 (1992), No. 4).
10, 48-53).
【0006】しかし、スプレー装置を長期にわたって使
用している間に、スプレー配管内に付着物が多量に堆積
し、エッチング液が配管内を通過する際の圧力損失が増
加して、圧力計の指示値が必ずしもエッチング液の流量
を表さなくなる場合があった。すなわち、同じ圧力でエ
ッチング液を被エッチングシートの表面に吹き付けても
その流量が減少し、被エッチングシートの搬送方向に対
して直角の方向(以下、被エッチングシートの幅方向と
いう)でエッチング量が不均一となる。また、スプレー
配管の内面に蓄積された堆積物の一部がはがれ落ち、ス
プレーノズルを詰まらせるため、突然、エッチング量が
被エッチングシートの幅方向で不均一となり、大量の不
良品が発生するという極めて重大な事態に立ち至る場合
もあった。なお、本明細書でいうエッチング量とは、サ
イドエッチング量、すなわち、エッチング加工が終了し
た時点で、被エッチングシートの表面に形成されたレジ
ストの端部から板厚方向に対して直角の方向に腐食され
た部分までの距離(幅)を意味する。However, while the spray device has been used for a long period of time, a large amount of deposits accumulates in the spray pipe, and the pressure loss when the etchant passes through the pipe increases. The value may not always represent the flow rate of the etching solution. That is, even if the etching solution is sprayed on the surface of the sheet to be etched at the same pressure, the flow rate decreases, and the amount of etching in the direction perpendicular to the conveying direction of the sheet to be etched (hereinafter referred to as the width direction of the sheet to be etched) is reduced. It becomes uneven. Also, a part of the deposits accumulated on the inner surface of the spray pipe is peeled off and clogs the spray nozzle, so that the etching amount suddenly becomes non-uniform in the width direction of the sheet to be etched, and a large number of defective products are generated. In some cases, things became extremely serious. The etching amount referred to in the present specification is a side etching amount, that is, at the time when the etching process is completed, in the direction perpendicular to the thickness direction from the end of the resist formed on the surface of the sheet to be etched. It means the distance (width) to the corroded part.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決するためになされたもので、多数のスプレーノズル
が取り付けられたスプレー配管が複数列設けられたフォ
トエッチング加工装置により被エッチングシートにエッ
チング加工を行うに際し、スプレーノズルやスプレー配
管における詰まりを早期に発見し、その詰まりに起因し
て生じるエッチング量の幅方向における不均一を回避す
る方法を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and a photo-etching apparatus provided with a plurality of rows of spray pipes to which a large number of spray nozzles are attached is applied to a sheet to be etched. It is an object of the present invention to provide a method for detecting clogging in a spray nozzle or a spray pipe at an early stage when performing an etching process, and for preventing a non-uniformity of an etching amount in a width direction caused by the clogging.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者らは、流量計と圧力計をスプレー配管へ送
通されるエッチング液の流量と圧力を測定できる部分
(この場合は、各スプレー配管のエッチング液の入り
側)に取り付け、スプレー配管内を通過するエッチング
液の圧力と流量の関係について調査した。その結果、詰
まりのないスプレーノズルを使用しても、圧力と流量の
関係が異なる場合があり、高い圧力を示したスプレー配
管内には多量の堆積物が認められた。なお、この堆積物
の存在によってエッチング液の流量も低下した。In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors provide a flow meter and a pressure gauge with a portion capable of measuring a flow rate and a pressure of an etching solution sent to a spray pipe (in this case, a portion capable of measuring a flow rate and a pressure). Each of the spray pipes was attached to an inlet of the etchant), and the relationship between the pressure and the flow rate of the etchant passing through the spray pipe was investigated. As a result, even when a spray nozzle without clogging was used, the relationship between the pressure and the flow rate was sometimes different, and a large amount of deposits was observed in the spray pipe showing a high pressure. In addition, the flow rate of the etching solution was also reduced by the presence of the deposit.
【0009】図4はスプレー配管に多量の堆積物による
詰まり(以下、「パイプ詰まり」という)が生じた場合
の例である。この図は後述する実施例で示した図で、被
エッチングシートの幅方向に平行に6列のスプレー配管
を有するエッチング加工装置を用い、各スプレー配管内
を通過するエッチング液の圧力を一定(2kgf/cm
2 )として、Fe−42%Ni(以下、42Niとい
う)製の被エッチングシートにエッチング加工を施した
場合のエッチング液の配管別の流量偏差と、その時のエ
ッチング量偏差を示したものである。FIG. 4 shows an example in which the spray pipe is clogged with a large amount of deposits (hereinafter referred to as "pipe clogging"). This drawing is a drawing shown in an embodiment to be described later. Using an etching apparatus having six rows of spray pipes parallel to the width direction of the sheet to be etched, the pressure of the etching solution passing through each spray pipe is kept constant (2 kgf). / Cm
2 ) shows, as an example, the flow rate deviation of the etching solution for each pipe when the sheet to be etched made of Fe-42% Ni (hereinafter, referred to as 42Ni) is subjected to the etching process, and the etching amount deviation at that time.
【0010】図4の左から2番目のスプレー配管にパイ
プ詰まりが生じており、その配管のエッチング液の流量
が極端に低下するとともに、被エッチングシートの幅方
向におけるエッチング量に不均一が生じている(図中に
●印で表示)。なお、図示していないが、配管内を通過
するエッチング液の圧力も上昇する。[0010] A pipe is clogged in the second spray pipe from the left in FIG. 4, and the flow rate of the etchant in the pipe is extremely reduced, and the etching amount in the width direction of the sheet to be etched becomes uneven. (Indicated by a circle in the figure). Although not shown, the pressure of the etchant passing through the piping also increases.
【0011】また、スプレーノズル自体が前記のスプレ
ー配管内からはがれ落ちた堆積物で閉塞された場合に
は、エッチング液の流量が同じでも、図3に示すように
被エッチングシートの幅方向でエッチング量が不均一に
なった(図中に●印で表示)。Further, when the spray nozzle itself is closed by the deposits that have fallen off from the spray pipe, the etching is performed in the width direction of the sheet to be etched as shown in FIG. The amount became non-uniform (indicated by ● in the figure).
【0012】この図3も、後述する実施例で示した図
で、図4の場合と同じエッチング加工装置を用い、各ス
プレー配管内を通過するエッチング液の圧力を調整して
エッチング液の流量を各配管とも一定(46.5リット
ル/min)とした場合のエッチング液の配管別の流量
偏差と、その時のエッチング量偏差を示したものであ
る。FIG. 3 is also a view shown in an embodiment to be described later, and the flow rate of the etchant is adjusted by adjusting the pressure of the etchant passing through each spray pipe by using the same etching apparatus as in FIG. The figure shows the flow rate deviation of the etching solution for each pipe and the etching amount deviation at that time when each pipe is constant (46.5 liter / min).
【0013】図3の左から3番目のスプレー配管に取り
付けられたスプレーノズルが詰まり(以下、「ノズル詰
まり」という)を起こしており、そのため、被エッチン
グシートの幅方向におけるエッチング量に不均一が生じ
たものである(図中に●印で表示)。The spray nozzle attached to the third spray pipe from the left in FIG. 3 is clogged (hereinafter referred to as “nozzle clogging”), so that the etching amount in the width direction of the sheet to be etched is not uniform. This has occurred (indicated by a circle in the figure).
【0014】さらに、このノズル詰まりが生じた場合に
は、図5に示すように、エッチング液の流量が同じでも
圧力(液圧力)の上昇が認められた。なお、図5は、前
記の図3および図4の場合と同じエッチング加工装置で
ノズル詰まりのないスプレーノズルを使用した場合と、
ノズル詰まりの生じているスプレーノズルを使用した場
合について42Ni製の被エッチングシートにエッチン
グ加工を施し、エッチング液の流量と圧力の関係を調査
した結果である。Further, when the nozzle clogging occurs, as shown in FIG. 5, an increase in pressure (fluid pressure) was observed even when the flow rate of the etching solution was the same. FIG. 5 shows a case where a spray nozzle without nozzle clogging is used in the same etching processing apparatus as in FIGS. 3 and 4;
This is the result of investigating the relationship between the flow rate and the pressure of the etchant by performing an etching process on a sheet to be etched made of 42Ni when using a spray nozzle having clogged nozzles.
【0015】つまり、上記のようにスプレー配管へ送通
されるエッチング液の流量と圧力をスプレー配管毎に測
定できる部分(上記の例では、スプレー配管のエッチン
グ液の入り側)のそれぞれに流量計と圧力計を取り付
け、監視することによって、ノズル詰まりやパイプ詰ま
りを早期に発見することができる。したがって、このよ
うな異常を発見すると同時に各スプレー配管へのエッチ
ング液の送通を止めて装置の稼働を停止することによ
り、あるいは、異常の発生した配管の流量を強制的に増
やしてやることにより、エッチングの不均一を未然に防
止し、あるいは最小限に止めることが可能と考えられ
る。That is, as described above, the flow meter and the flow rate of the etching solution sent to the spray pipe are measured at each of the portions (in the above example, the inlet side of the etching solution of the spray pipe) which can be measured for each spray pipe. By installing and monitoring a pressure gauge and a pressure gauge, nozzle clogging and pipe clogging can be detected at an early stage. Therefore, by stopping the operation of the apparatus by stopping the flow of the etching solution to each spray pipe at the same time as finding such an abnormality, or by forcibly increasing the flow rate of the pipe in which the abnormality has occurred. It is considered possible to prevent or minimize etching nonuniformity.
【0016】本発明はこのような考え方の下になされた
もので、その要旨は下記(1)および(2)のエッチン
グ液流量制御方法にある。The present invention has been made under such a concept, and its gist lies in the following (1) and (2) methods for controlling the flow rate of an etching solution.
【0017】(1)複数個のスプレーノズルが取り付け
られたスプレー配管が被エッチングシートの進行方向に
平行に複数列設けられたフォトエッチング加工装置によ
り被エッチングシートにエッチング加工を行うに際し、
前記各スプレー配管へ送通されるエッチング液の流量と
圧力をスプレー配管毎に測定し、この測定された流量と
圧力の関係があらかじめ定めた範囲から外れた場合、エ
ッチング液の各スプレー配管への送通を止めて前記装置
の稼働を停止することを特徴とするフォトエッチング加
工装置におけるエッチング液流量制御方法。(1) When performing etching on a sheet to be etched by a photo-etching apparatus in which a plurality of spray pipes having a plurality of spray nozzles attached thereto are provided in a plurality of rows in parallel with the traveling direction of the sheet to be etched.
The flow rate and pressure of the etchant sent to each spray pipe are measured for each spray pipe, and when the relationship between the measured flow rate and pressure deviates from a predetermined range, the etchant is supplied to each spray pipe. A method for controlling the flow rate of an etchant in a photo-etching apparatus, wherein the flow is stopped to stop the operation of the apparatus.
【0018】(2)複数個のスプレーノズルが取り付け
られたスプレー配管が被エッチングシートの進行方向に
平行に複数列設けられたフォトエッチング加工装置によ
り被エッチングシートにエッチング加工を行うに際し、
前記各スプレー配管へ送通されるエッチング液の流量と
圧力をスプレー配管毎に測定し、この測定された流量と
圧力の関係があらかじめ定めた範囲から外れた場合、そ
の範囲から外れた配管の流量を強制的に増やすことを特
徴とするフォトエッチング加工装置におけるエッチング
液流量制御方法。(2) When performing etching on a sheet to be etched by a photo-etching apparatus in which a plurality of spray pipes provided with a plurality of spray nozzles are provided in a plurality of rows in parallel with the traveling direction of the sheet to be etched.
The flow rate and pressure of the etching solution sent to each spray pipe are measured for each spray pipe, and when the relationship between the measured flow rate and pressure deviates from a predetermined range, the flow rate of the pipe deviates from the predetermined range. And controlling the flow rate of the etching solution in the photo-etching apparatus.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明のエッチング液流量
制御方法(前記(1)方法および(2)の方法、なお、
本発明方法という場合は、これら(1)および(2)の
両方法を意味する)について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a method for controlling the flow rate of an etching solution according to the present invention (the methods (1) and (2),
The method of the present invention means both of these methods (1) and (2)).
【0020】図2は本発明方法を実施するための装置の
一例の構成を模式的に示す図である。被エッチングシー
ト1の上方部および下方部には、スプレー配管2が被エ
ッチングシート1の進行方向に平行に6列配置され、各
配管2にはスプレーノズル3が9個ずつ取り付けられて
いる。これら6列の配管2のエッチング液の入り側に
は、それぞれその中を通過するエッチング液の流量を測
定するための流量計4と、その流量を調整するためのバ
ルブ5が設置され、さらに、配管2を通過するエッチン
グ液の圧力を測定するための圧力計6が設けられてい
る。FIG. 2 is a diagram schematically showing an example of the configuration of an apparatus for carrying out the method of the present invention. In the upper part and the lower part of the sheet 1 to be etched, six rows of spray pipes 2 are arranged in parallel with the traveling direction of the sheet 1 to be etched, and each pipe 2 is provided with nine spray nozzles 3. A flow meter 4 for measuring the flow rate of the etching solution passing therethrough and a valve 5 for adjusting the flow rate are installed on the entry side of the etching solution in the six rows of pipes 2. A pressure gauge 6 for measuring the pressure of the etching solution passing through the pipe 2 is provided.
【0021】上記のエッチング装置を用いれば、被エッ
チングシートにエッチング加工を行うに際し、各スプレ
ー配管毎に配管内に送通されるエッチング液の流量と圧
力を測定することができる。When the above-described etching apparatus is used, the flow rate and pressure of the etching solution sent into each spray pipe can be measured when performing etching on the sheet to be etched.
【0022】前記(1)の方法は、スプレー配管毎に測
定されたエッチング液の流量と圧力の関係があらかじめ
定めた範囲から外れた場合、エッチング液の各スプレー
配管への送通を止めて前記装置の稼働を停止する方法で
ある。In the method (1), when the relationship between the flow rate and the pressure of the etchant measured for each spray pipe is out of a predetermined range, the flow of the etchant to each spray pipe is stopped. This is a method of stopping the operation of the device.
【0023】そのためには、スプレー配管およびスプレ
ーノズルのいずれにも詰まりのない状態で、あらかじめ
各スプレー配管毎にエッチング液の流量と圧力の関係を
調査し、詰まりのない状態でエッチング加工を実施でき
る範囲(すなわち、流量と圧力の関係における許容範
囲)を定めておく。For this purpose, the relationship between the flow rate and the pressure of the etching solution is previously investigated for each spray pipe in a state where neither the spray pipe nor the spray nozzle is clogged, and the etching process can be performed without any clogging. A range (that is, an allowable range in the relationship between the flow rate and the pressure) is determined in advance.
【0024】エッチング加工の際にノズル詰まりが生じ
た場合は、前記図5に示したように、エッチング液の流
量が同じであっても圧力が上昇するので、詰まりを検知
することができる。そこで、圧力が上昇し、エッチング
液の流量と圧力の関係があらかじめ定めた範囲(前記の
許容範囲)から外れた場合、各スプレー配管へのエッチ
ング液の送通を止めてエッチング加工装置の稼働を停止
する。When nozzle clogging occurs during the etching process, as shown in FIG. 5, even if the flow rate of the etching solution is the same, the pressure increases, so that clogging can be detected. Therefore, when the pressure rises and the relationship between the flow rate and the pressure of the etchant deviates from a predetermined range (the allowable range), the supply of the etchant to each spray pipe is stopped to operate the etching apparatus. Stop.
【0025】また、パイプ詰まりが生じた場合は、圧力
の上昇とともにエッチング液の流量が急激に低下するの
で(前記図4参照)、詰まりの検出が可能である。そこ
で、流量が低下し、エッチング液の流量と圧力の関係が
あらかじめ定めた範囲(前記の許容範囲)から外れた場
合、ノズル詰まりが生じた場合と同様に、エッチング加
工装置の稼働を停止する。Further, when the pipe is clogged, the flow rate of the etching solution sharply decreases as the pressure increases (see FIG. 4), so that the clogging can be detected. Therefore, when the flow rate decreases and the relationship between the flow rate and the pressure of the etchant deviates from a predetermined range (the allowable range), the operation of the etching processing apparatus is stopped as in the case where nozzle clogging occurs.
【0026】この方法によれば、ノズル詰まりやパイプ
詰まりを早期に発見することができ、不均一なエッチン
グの継続を回避して、被エッチングシートの幅方向で寸
法にバラツキのある不良品の大量の発生を防止すること
ができる。According to this method, nozzle clogging and pipe clogging can be detected at an early stage, and continuation of non-uniform etching can be avoided, and a large number of defective products having a variation in dimension in the width direction of the sheet to be etched. Can be prevented from occurring.
【0027】前記(2)の方法は、スプレー配管毎に測
定されたエッチング液の流量と圧力の関係があらかじめ
定めた範囲から外れた場合、その範囲から外れた配管の
流量を強制的に増やす方法である。In the method (2), when the relationship between the flow rate of the etching solution and the pressure measured for each spray pipe is out of a predetermined range, the flow rate of the pipe out of the range is forcibly increased. It is.
【0028】この場合も、スプレー配管およびスプレー
ノズルのいずれにも詰まりのない状態で、あらかじめ各
スプレー配管毎にエッチング液の流量と圧力の関係を調
査し、詰まりのない状態でエッチング加工を実施できる
範囲(すなわち、流量と圧力の関係における許容範囲)
を定めておく。Also in this case, the relationship between the flow rate and the pressure of the etching solution can be checked in advance for each spray pipe in a state where neither the spray pipes nor the spray nozzles are clogged, and the etching can be performed without clogging. Range (ie, allowable range in relation to flow rate and pressure)
Is defined.
【0029】ノズル詰まりが生じた場合は、前記のよう
に、圧力の上昇によって詰まりを検知することができる
ので、圧力が上昇し、エッチング液の流量と圧力の関係
があらかじめ定めた範囲(前記の許容範囲)から外れた
場合、その配管の流量を強制的に増やす。When nozzle clogging occurs, as described above, clogging can be detected by an increase in pressure. Therefore, the pressure increases, and the relationship between the flow rate of the etchant and the pressure falls within a predetermined range (the above-described range). If it is out of the allowable range, forcibly increase the flow rate of the piping.
【0030】その際の流量の増加量は、あらかじめ求め
てあるエッチング液の流量偏差とエッチング量偏差(つ
まり、サイドエッチング量偏差)との関係に基づいて求
める。The amount of increase in the flow rate at that time is obtained based on the relationship between the flow rate deviation of the etching solution and the etching amount deviation (that is, the side etching amount deviation) which are obtained in advance.
【0031】図7はこの関係の一例を示す図で、図2に
示したエッチング装置を用い、450mm×500m
m、厚さ250μmの被エッチングシート(42Ni
製)に図6に示したように製品パターン(この場合は、
リードフレーム)7を20個を割り付けて、エッチング
加工を施したときの幅方向のエッチング液の流量偏差
(基準流量を46.5リットル/minとしたときの流
量偏差)とそれに対応する幅方向のエッチング量偏差
(基準流量のときのエッチング量を基準として求めた偏
差)の関係をプロットした結果である。FIG. 7 is a diagram showing an example of this relationship. The etching apparatus shown in FIG.
m, 250 μm thick sheet to be etched (42Ni
Product pattern as shown in FIG. 6 (in this case,
(Flow frame deviation when the reference flow rate is set to 46.5 liter / min) and the corresponding width direction deviation of the etching solution when the etching process is performed by allocating 20 lead frames (7). It is the result of having plotted the relationship of the etching amount deviation (deviation obtained based on the etching amount at the reference flow rate).
【0032】このようなエッチング液の流量偏差とエッ
チング量偏差との関係をあらかじめ求めておけば、ノズ
ル詰まりが生じた場合のエッチング量偏差を求め、その
エッチング量偏差を生じさせないために必要なエッチン
グ液の流量偏差を図7に示した関係から求めることがで
きるので、その分の流量を強制的に補ってやればよい。If the relationship between the flow rate deviation of the etching solution and the etching amount deviation is determined in advance, the etching amount deviation when the nozzle is clogged is determined, and the etching required to prevent the etching amount deviation from occurring. Since the flow rate deviation of the liquid can be obtained from the relationship shown in FIG. 7, it is sufficient to forcibly compensate for the flow rate.
【0033】また、パイプ詰まりが生じた場合は、前記
のように、エッチング液の流量の急激な低下(前記図4
参照)により詰まりの検出が可能であり、エッチング液
の流量と圧力の関係もあらかじめ定めた範囲(前記の許
容範囲)から外れる。そこで、ノズル詰まりが生じた場
合と同様に、その配管の流量を強制的に増大させる。そ
の際の流量の増加量は前記の低下した分を補う量とすれ
ばよい。When the pipe is clogged, the flow rate of the etching solution sharply decreases (see FIG. 4).
C.), The clogging can be detected, and the relationship between the flow rate and the pressure of the etching solution also deviates from a predetermined range (the allowable range). Therefore, similarly to the case where the nozzle is clogged, the flow rate of the pipe is forcibly increased. At this time, the amount of increase in the flow rate may be an amount that compensates for the decrease.
【0034】この方法によれば、ノズル詰まりやパイプ
詰まりを早期に発見することができるとともに、その配
管の流量を強制的に増大させることによって、不均一な
エッチングを最小限に止め、幅方向で寸法にバラツキの
ある不良品の発生を防止することができる。According to this method, nozzle clogging and pipe clogging can be detected at an early stage, and by forcibly increasing the flow rate of the piping, uneven etching can be minimized and the width can be reduced in the width direction. It is possible to prevent the occurrence of defective products having variations in dimensions.
【0035】(1)の方法を採るか、(2)の方法を採
るかは、製造時の状況に応じて定めればよい。例えば、
前記のあらかじめ定めた範囲からの外れがそれほど大き
いものではなく(すなわち、詰まりの程度が軽微である
と推測され)、エッチング液の流量を増やすことによっ
てエッチング量の幅方向における不均一が回避できると
判断された場合等においては、(2)の方法を実施して
生産率の低下を最小限に止めることが可能となる。Whether the method (1) or the method (2) is used may be determined according to the situation at the time of manufacturing. For example,
The deviation from the predetermined range is not so large (that is, it is estimated that the degree of clogging is slight), and it is possible to avoid unevenness in the width direction of the etching amount by increasing the flow rate of the etching solution. In the case where it is determined, for example, the method (2) can be performed to minimize the decrease in the production rate.
【0036】上記のようなエッチング液の圧力の上昇あ
るいは流量の急激な低下が生じてエッチング液の圧力と
流量の関係があらかじめ定めた範囲から外れた場合、警
報が発せられるようにしておくと、一層迅速な処置をと
ることが可能になる。If the relationship between the pressure and the flow rate of the etching solution is out of a predetermined range due to the rise of the pressure of the etching solution or the rapid decrease of the flow rate as described above, an alarm is issued. It is possible to take quicker action.
【0037】[0037]
【実施例】前記の図2示した構成を有するエッチング加
工装置を用い、本発明方法を適用して以下の試験を行っ
た。なお、エッチング液には塩化第二鉄溶液を用いた。EXAMPLE The following test was conducted by using the etching apparatus having the structure shown in FIG. 2 and applying the method of the present invention. Note that a ferric chloride solution was used as an etching solution.
【0038】(実施例1)被エッチングシートとして、
450mm×500mm、厚さ250μmの42Ni製
のシートに図6に示したように製品(リードフレーム)
のパターン8が20個割り付けられたものを用い、ま
ず、スプレー圧力を調整することによりエッチング液の
流量を各列とも一定(46.5リットル/min)とし
て、エッチング液の流量と圧力を測定しつつエッチング
加工を行った。なお、「製品パターンを割り付けする」
とは、前記図1に示したエッチング工程で、マスクを重
ねて焼き付け、現像することによりこのマスクに描画さ
れた製品パターンと同じパターンのフォトレジスト膜を
被エッチングシートの表面に形成させることをいう。(Example 1) As a sheet to be etched,
As shown in FIG. 6, a product (lead frame) is formed on a sheet made of 42Ni having a size of 450 mm × 500 mm and a thickness of 250 μm.
First, the flow rate and the pressure of the etching liquid were measured by adjusting the spray pressure so that the flow rate of the etching liquid was constant (46.5 liter / min) in each row. Etching was performed while doing. "Assign product pattern"
This means that in the etching step shown in FIG. 1 described above, a photoresist film having the same pattern as the product pattern drawn on this mask is formed on the surface of the sheet to be etched by overlaying and baking and developing a mask. .
【0039】その際、被エッチングシートの搬送方向に
向かって左から3番目の配管で圧力の上昇が認められ、
エッチング液の流量と圧力の関係があらかじめ定めた範
囲から外れたので、各スプレー配管へのエッチング液の
送通を止め、エッチング加工装置の稼働を停止するとと
もに、被エッチングシートの幅方向エッチング量分布を
調べた。At this time, an increase in pressure is observed in the third pipe from the left in the conveying direction of the sheet to be etched,
Since the relationship between the flow rate and the pressure of the etchant was out of the predetermined range, the flow of the etchant to each spray pipe was stopped, the operation of the etching apparatus was stopped, and the distribution of the etching amount in the width direction of the sheet to be etched. Was examined.
【0040】その結果、図3に示すように、前記左から
3番目の配管に取り付けられたスプレーノズルの一つに
ノズル詰まりが生じており、そのスプレー配管の位置に
対応する被エッチングシート面の近傍でエッチング量が
少なく(図中に●印で表示)、エッチングの不均一が認
められた。As a result, as shown in FIG. 3, one of the spray nozzles attached to the third pipe from the left has a nozzle clogging, and the surface of the sheet to be etched corresponding to the position of the spray pipe has been clogged. The amount of etching was small in the vicinity (indicated by a black circle in the figure), and uneven etching was observed.
【0041】そこで、図7に基づいて必要なエッチング
液の流量偏差を求め、エッチング液の圧力を調整して図
3の○印まで流量を増大させてエッチング加工を行った
ところ、エッチング量の不均一が改善された(図中に○
印で表示)。Therefore, the required flow rate deviation of the etching solution was determined based on FIG. 7, and the etching process was performed by adjusting the pressure of the etching solution and increasing the flow rate to the mark ○ in FIG. The uniformity was improved (in the figure,
Mark).
【0042】(実施例2)実施例1の場合と同じ被エッ
チングシートを用い、スプレー圧力を一定(2kgf/
cm2 )として、エッチング液の流量と圧力を測定しつ
つエッチング加工を行った。Example 2 Using the same sheet to be etched as in Example 1, the spray pressure was kept constant (2 kgf /
cm 2 ), etching was performed while measuring the flow rate and pressure of the etching solution.
【0043】その際、被エッチングシートの搬送方向に
向かって左から2番目の配管で圧力の上昇とともに流量
の大幅な減少が認められ、この流量と圧力の関係があら
かじめ定めた範囲から外れたので、各スプレー配管への
エッチング液の送通を止め、エッチング加工装置の稼働
を停止するとともに、被エッチングシートの幅方向エッ
チング量分布を調べた。At that time, a large decrease in the flow rate was observed as the pressure increased in the second pipe from the left in the conveying direction of the sheet to be etched, and the relationship between the flow rate and the pressure was out of the predetermined range. Then, the supply of the etchant to each spray pipe was stopped, the operation of the etching apparatus was stopped, and the etching amount distribution of the sheet to be etched in the width direction was examined.
【0044】その結果、図4に示すように、前記左から
2番目の配管でパイプ詰まりが生じており、そのスプレ
ー配管の位置に対応する被エッチングシート面の近傍で
エッチングの不均一が認められた(図中に●印で表
示)。As a result, as shown in FIG. 4, pipe clogging occurred in the second pipe from the left, and non-uniform etching was observed near the surface of the sheet to be etched corresponding to the position of the spray pipe. (Indicated by ● in the figure).
【0045】そこで、パイプ詰まりを生じさせた配管内
の堆積物を取り除き、詰まりのない状態で、スプレー圧
力を一定(2kgf/cm2 )としてエッチング加工を
行ったところ、図中に○印で表示したように、エッチン
グ量の部分的な偏差が改善された。なお、エッチング量
が被エッチングシートの両端部で大きくなったが、これ
は、エッチング液のシートの周辺からの落下に伴いシー
トの中央部に溜まった液が流れてくるため、シートの端
部ではエッチング液の流量が多くなり、かつ流速が速く
なって、エッチング速度が大きくなったことによるもの
である。Then, the deposits in the pipe which caused the clogging of the pipe were removed, and the etching process was performed with the spray pressure constant (2 kgf / cm 2 ) without clogging. As described above, the partial deviation of the etching amount was improved. The amount of etching increased at both ends of the sheet to be etched, but this is because the liquid accumulated in the center of the sheet flows along with the drop of the etching solution from the periphery of the sheet. This is because the flow rate of the etching solution was increased and the flow velocity was increased, and the etching rate was increased.
【0046】[0046]
【発明の効果】本発明方法によれば、スプレーノズルや
スプレー配管における詰まりを早期に発見し、それに起
因して生じるエッチング量の幅方向における不均一を回
避して、被エッチングシートの幅方向で寸法にバラツキ
のある不良品の発生を未然に防止し、あるいは最小限に
止めることができる。According to the method of the present invention, clogging of a spray nozzle or a spray pipe is detected at an early stage, and nonuniformity of the etching amount in the width direction caused by the clogging is avoided, thereby preventing the etching amount in the width direction of the sheet to be etched. The occurrence of defective products having variations in dimensions can be prevented or minimized.
【図1】フォトエッチング加工の概略工程を示す図であ
る。FIG. 1 is a view showing a schematic process of a photo-etching process.
【図2】本発明方法を実施するためのフォトエッチング
加工装置の一例の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an example of a photo-etching apparatus for performing the method of the present invention.
【図3】ノズル詰まりが生じたときの流量およびエッチ
ング量の幅方向における偏差を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating deviations in the width direction of a flow rate and an etching amount when nozzle clogging occurs.
【図4】パイプ詰まりが生じたときの流量およびエッチ
ング量の幅方向における偏差を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a deviation in a width direction of a flow rate and an etching amount when a pipe is clogged.
【図5】ノズル詰まりが生じたときのエッチング液の流
量と圧力の関係を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a flow rate of an etching solution and a pressure when nozzle clogging occurs.
【図6】被エッチングシートへのリードフレームの割り
付けの一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of assignment of a lead frame to a sheet to be etched.
【図7】エッチング液の流量偏差とサイドエッチング量
偏差との関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a relationship between a flow rate deviation of an etching solution and a side etching amount deviation.
1:被エッチングシート 2:スプレー配管 3:スプレーノズル 4:流量計 5:バルブ 6:圧力計 7:搬送ロール 8:製品パターン 1: Sheet to be etched 2: Spray pipe 3: Spray nozzle 4: Flow meter 5: Valve 6: Pressure gauge 7: Conveying roll 8: Product pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜多 勇人 大阪府大阪市中央区北浜4丁目5番33号住 友金属工業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Hayato Kita 4-5-33 Kitahama, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka Sumitomo Metal Industries, Ltd.
Claims (2)
スプレー配管が被エッチングシートの進行方向に平行に
複数列設けられたフォトエッチング加工装置により被エ
ッチングシートにエッチング加工を行うに際し、前記各
スプレー配管へ送通されるエッチング液の流量と圧力を
スプレー配管毎に測定し、この測定された流量と圧力の
関係があらかじめ定めた範囲から外れた場合、エッチン
グ液の各スプレー配管への送通を止めて前記装置の稼働
を停止することを特徴とするフォトエッチング加工装置
におけるエッチング液流量制御方法。1. A method according to claim 1, wherein a plurality of spray pipes provided with a plurality of spray nozzles are provided in a plurality of rows in parallel with a traveling direction of the sheet to be etched. The flow rate and pressure of the etchant sent to the spray pipe are measured for each spray pipe. If the relationship between the measured flow rate and pressure deviates from a predetermined range, the flow of the etchant to each spray pipe is stopped. And stopping the operation of said apparatus by controlling the flow rate of the etchant in the photo-etching apparatus.
スプレー配管が被エッチングシートの進行方向に平行に
複数列設けられたフォトエッチング加工装置により被エ
ッチングシートにエッチング加工を行うに際し、前記各
スプレー配管へ送通されるエッチング液の流量と圧力を
スプレー配管毎に測定し、この測定された流量と圧力の
関係があらかじめ定めた範囲から外れた場合、その範囲
から外れた配管の流量を強制的に増やすことを特徴とす
るフォトエッチング加工装置におけるエッチング液流量
制御方法。2. A spray pipe having a plurality of spray nozzles attached thereto is used for etching a sheet to be etched by a photo-etching apparatus provided in a plurality of rows in parallel with a traveling direction of the sheet to be etched. The flow rate and pressure of the etchant sent to the spray pipe are measured for each spray pipe, and if the relationship between the measured flow rate and pressure deviates from a predetermined range, the flow rate of the pipe outside the range is forcibly applied. A method for controlling the flow rate of an etchant in a photoetching apparatus, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17603596A JPH1018058A (en) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Etching solution flow rate control method in photoetching equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17603596A JPH1018058A (en) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Etching solution flow rate control method in photoetching equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1018058A true JPH1018058A (en) | 1998-01-20 |
Family
ID=16006593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17603596A Pending JPH1018058A (en) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Etching solution flow rate control method in photoetching equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1018058A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19908960A1 (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-07 | Bosch Gmbh Robert | Metal layer etching, especially for circuit board manufacture, is carried out in a spray etching unit using spray interruption durations conforming to the desired etching depth of different thickness layers |
WO2001052610A1 (en) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same |
CN103794428A (en) * | 2011-12-31 | 2014-05-14 | 四川虹欧显示器件有限公司 | Etching device and etching method |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP17603596A patent/JPH1018058A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19908960A1 (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-07 | Bosch Gmbh Robert | Metal layer etching, especially for circuit board manufacture, is carried out in a spray etching unit using spray interruption durations conforming to the desired etching depth of different thickness layers |
DE19908960C2 (en) * | 1999-03-02 | 2003-04-30 | Bosch Gmbh Robert | etching |
WO2001052610A1 (en) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same |
US6918989B2 (en) | 2000-01-11 | 2005-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same |
CN100387104C (en) * | 2000-01-11 | 2008-05-07 | 松下电器产业株式会社 | Apparatus for manufacturing printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board using the same |
CN103794428A (en) * | 2011-12-31 | 2014-05-14 | 四川虹欧显示器件有限公司 | Etching device and etching method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100872872B1 (en) | Apparatus and method for sensing leaking chemical liquid | |
JPH0574816B2 (en) | ||
JPH1018058A (en) | Etching solution flow rate control method in photoetching equipment | |
JP2011146592A (en) | Substrate processing apparatus and method | |
EP0833360B1 (en) | Method for manufacturing shadow mask and etching-resistant layer-coating apparatus | |
JPH1018057A (en) | Method for photoetching and its equipment | |
JP2005146371A (en) | Etching method for flexible board | |
JP4741957B2 (en) | Substrate processing equipment | |
US20220364241A1 (en) | Mask manufacturing method and mask manufacturing device | |
JP4483544B2 (en) | Etching apparatus and shadow mask manufacturing method using the same | |
JP3817107B2 (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus, liquid crystal display device manufacturing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and liquid crystal display device manufacturing method | |
JPH10214562A (en) | Manufacture of shadow mask | |
JP4251528B2 (en) | Etching method and etching apparatus | |
KR0120379Y1 (en) | Coating solution roll coating device | |
JPS5815539B2 (en) | Shashin etching couch | |
JPH0377235A (en) | Apparatus for manufacturing shadow mask | |
JP3171061B2 (en) | Manufacturing method of shadow mask | |
JPH09324285A (en) | Formation of fine through hole onto metallic thin sheet | |
JP3772070B2 (en) | Wet etching apparatus and etching residue detection method used in the apparatus | |
JP2920701B2 (en) | Method and apparatus for developing resist | |
JPS5953655B2 (en) | Etching method | |
JP3078581B2 (en) | Method and apparatus for washing metal sheet after chemical etching | |
JP4027019B2 (en) | Liquid processing equipment for film carrier tape for mounting electronic components | |
JPH09263975A (en) | Etching method and etching device | |
JPH0529209A (en) | Sheet-feed type developing device |