JPH1018021A - Sticking preventing parts in physical vapor depositing device - Google Patents

Sticking preventing parts in physical vapor depositing device

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JPH1018021A
JPH1018021A JP8169518A JP16951896A JPH1018021A JP H1018021 A JPH1018021 A JP H1018021A JP 8169518 A JP8169518 A JP 8169518A JP 16951896 A JP16951896 A JP 16951896A JP H1018021 A JPH1018021 A JP H1018021A
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JP
Japan
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physical vapor
masking jig
film
vapor deposition
substrate
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Withdrawn
Application number
JP8169518A
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Japanese (ja)
Inventor
Naoki Uchiyama
直樹 内山
Munetaka Mashima
宗位 真嶋
Makoto Kinoshita
真 木下
Yorishige Hashimoto
頼重 橋本
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Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the frequency of the reutilization of sticking preventing parts in a physical vapor depositing device, to remove physical vapor-deposited coating film to be stuck in a short time and to reduce the cost by forming Zn or Zn alloy coating film on the surface of the substrate of sticking preventing parts. SOLUTION: A masking jig 2 is used, and AU physical vapor-deposited coating film is formed on the surface of a CD-ROM substrate and to produce CD- ROM, and at the point of time in which the physical vapor-deposited coating film sticks to the surface of the masking jig 2, the masking jig 2 is immersed in an aq. soln. of hydrochloric acid while ultrasonic oscillation is applied thereto. In this way, Zn coating film on the surface of the masking jig substrate dissolves in the aq. soln. of hydrochloric acid, the stuck Au physical vapor-deposited coating film falls off into the aq. soln. of hydrochloric acid, and the AU physical vapor-deposited coating film can easily be recovered by filtering the aq. soln. of hydrochloric acid.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、物理蒸着装置を
使用してCD−ROM、CD−RまたはCD−E(以
下、これらをCDと総称する)の基板に、金属、特に貴
金属物理蒸着膜を形成するに際し、物理蒸着膜を付着さ
せたくない個所に使用する防着部品(例えば、マスキン
グ治具、シールドリング、シャッターなど)に関するも
のであり、またこの発明は、貴金属の内でも特にAuを
物理蒸着するための装置のマスキング治具に関するもの
である。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a physical vapor deposition apparatus for depositing a metal, particularly a noble metal physical vapor deposition film, on a CD-ROM, CD-R or CD-E (hereinafter, collectively referred to as CD) substrate using a physical vapor deposition apparatus. The present invention relates to an anti-adhesion part (for example, a masking jig, a shield ring, a shutter, etc.) used in a place where a physical vapor deposition film is not required to be formed when forming a metal. The present invention relates to a masking jig of an apparatus for performing physical vapor deposition.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、CDは、CD基板の表面に反射膜
としてAu物理蒸着膜を形成して作製することは良く知
られているところであり、そのためのAu物理蒸着装置
は、図1に示されるように、Au物理蒸着装置の容器
(図示せず)の内壁にAu物理蒸着膜が付着するのを防
止するためのシールドリング5、CD基板1の表面にリ
ング状のAu物理蒸着膜4を形成してCDを作製したの
ち新しいCD基板1と交換する時にAuターゲットから
発生した活性Au金属7の流れを一時遮断するためのシ
ャッター6などを有している。
2. Description of the Related Art Conventionally, it is well known that a CD is formed by forming an Au physical vapor deposition film as a reflection film on the surface of a CD substrate, and an Au physical vapor deposition apparatus for that purpose is shown in FIG. A shield ring 5 for preventing the Au physical vapor deposition film from adhering to the inner wall of a container (not shown) of the Au physical vapor deposition apparatus, and a ring-shaped Au physical vapor deposition film 4 on the surface of the CD substrate 1 are provided. It has a shutter 6 for temporarily interrupting the flow of the active Au metal 7 generated from the Au target when it is replaced with a new CD substrate 1 after forming and manufacturing a CD.

【0003】前記Au物理蒸着装置を用いてCD基板1
の表面にリング状のAu物理蒸着膜4を形成するには、
図1に示されるように、CD基板1の上にマスキング治
具2を載置した状態でAu物理蒸着装置のシールドリン
グ5内に設置し、Auターゲット3から発生した活性A
u金属7をCD基板1に物理蒸着させる。
A CD substrate 1 is prepared by using the Au physical vapor deposition apparatus.
To form a ring-shaped Au physical vapor deposition film 4 on the surface of
As shown in FIG. 1, a masking jig 2 is placed on a CD substrate 1 and placed in a shield ring 5 of an Au physical vapor deposition apparatus, and active A generated from an Au target 3 is generated.
The u metal 7 is physically deposited on the CD substrate 1.

【0004】前記CD基板1に載置するマスキング治具
2は、いかなる金属材料で製造することも可能である
が、主としてCuまたはCu合金で作られており、図2
の斜視図に示されるように、円板状の中央遮蔽板21と
リング状の外周遮蔽板22を有しており、中央遮蔽板2
1とリング状外周遮蔽板22とは同心円状にかつ中央遮
蔽板21と外周遮蔽板22の間にリング状開口23を形
成するように取り付けられており、さらに前記中央遮蔽
板21は外周胴24から伸びた支持腕25により支柱2
6を介して支持されている構造になっている。
The masking jig 2 mounted on the CD substrate 1 can be made of any metal material, but is mainly made of Cu or Cu alloy.
As shown in the perspective view of FIG. 2, the central shielding plate 2 has a disc-shaped central shielding plate 21 and a ring-shaped outer peripheral shielding plate 22.
1 and the ring-shaped outer peripheral shielding plate 22 are mounted concentrically and so as to form a ring-shaped opening 23 between the central shielding plate 21 and the outer peripheral shielding plate 22. Support column 2 by supporting arm 25 extended from
6 is supported.

【0005】かかる構造のマスキング治具2をCD基板
1の上に載置してCD基板1の表面にリング状のAu物
理蒸着膜4を形成すると、載置したマスキング治具2の
表面にも当然Au物理蒸着膜4は付着する。このマスキ
ング治具2の表面に付着したAu物理蒸着膜4は回収す
るが、その回収方法として(イ)サンドブラスト処理な
どの機械的剥離による回収方法、(ロ)マスキング治具
の表面にアルミニウム膜を形成しておき、このアルミニ
ウム膜をNaOH水溶液により溶解することによりアル
ミニウム膜の上に形成されたAu物理蒸着膜を回収する
方法、(ハ)表面に白金族金属(Pt,Rh,Ir,R
uなど)の電気メッキ層を形成したマスキング治具を使
用し、このマスキング治具の表面に物理蒸着したAuを
市販の金剥離剤を用いて回収する方法、などが知られて
いる。
When the masking jig 2 having such a structure is placed on the CD substrate 1 and the ring-shaped Au physical vapor deposition film 4 is formed on the surface of the CD substrate 1, the surface of the placed masking jig 2 is also formed. Naturally, the Au physical vapor deposition film 4 adheres. The Au physical vapor-deposited film 4 attached to the surface of the masking jig 2 is recovered. The recovery method is as follows: (a) a recovery method by mechanical peeling such as sandblasting, and (b) an aluminum film on the surface of the masking jig. A method of recovering an Au physical vapor-deposited film formed on an aluminum film by dissolving the aluminum film with an aqueous NaOH solution, and (c) forming a platinum group metal (Pt, Rh, Ir, R
A method is known in which a masking jig having an electroplated layer formed thereon such as u) is used, and Au physically deposited on the surface of the masking jig is recovered using a commercially available gold release agent.

【0006】これらの方法により物理蒸着したAuを回
収除去した後、マスキング治具は再利用される。したが
って、従来のマスキング治具としては、CuまたはCu
合金からなるマスキング治具基体のみからなるマスキン
グ治具、CuまたはCu合金からなるマスキング治具基
体の表面にアルミニウム膜を形成したマスキング治具、
CuまたはCu合金からなるマスキング治具基体の表面
に白金族金属(Pt,Rh,Ir,Ruなど)の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具などが知られている。
[0006] After recovering and removing Au physically deposited by these methods, the masking jig is reused. Therefore, as a conventional masking jig, Cu or Cu
A masking jig consisting of only a masking jig base made of an alloy, a masking jig having an aluminum film formed on a surface of a masking jig base made of Cu or a Cu alloy,
A masking jig in which an electroplating layer of a platinum group metal (Pt, Rh, Ir, Ru, or the like) is formed on the surface of a masking jig base made of Cu or a Cu alloy is known.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかし、サンドブラス
ト処理などの機械的剥離による回収方法は、何度も繰り
返し回収を行うと、精密な寸法精度および水平度が要求
されるマスキング治具が変形したり寸法が小さくなった
りして使用寿命が極めて短くなり、高価なマスキング治
具を長期間再利用するには好ましくない。また、サンド
ブラスト処理粉からのAu回収はマスキング治具のCu
またはCu合金も含まれているために、回収に多くの工
程を必要とするので効率が悪い。
However, in a recovery method using mechanical peeling such as sandblasting, a masking jig requiring precise dimensional accuracy and levelness may be deformed if the recovery is repeated many times. The service life is extremely shortened due to the reduced size, and it is not preferable to reuse an expensive masking jig for a long time. In addition, the recovery of Au from the sandblasted powder is performed by using a Cu masking jig.
Alternatively, since a Cu alloy is also included, a large number of steps are required for recovery, so that the efficiency is low.

【0008】一方、マスキング治具の表面にアルミニウ
ム膜を物理蒸着等により形成し、その上にAuを物理蒸
着する方法では、Au物理蒸着膜を回収してマスキング
治具を再利用するたびにアルミニウム膜を形成する必要
があり、さらに、形成したアルミニウム膜はアルミナ被
膜になりやすいので保管に注意が必要であり、また回収
の際のNaOH溶液への浸漬によりCu素地が腐食する
という欠点があった。
On the other hand, in a method in which an aluminum film is formed on the surface of a masking jig by physical vapor deposition or the like and Au is vapor-deposited on the aluminum film, the Au physical vapor-deposited film is collected and used every time the masking jig is reused. It is necessary to form a film, and furthermore, the formed aluminum film tends to become an alumina film, so care must be taken in storage, and there is a drawback that the Cu substrate is corroded by immersion in a NaOH solution at the time of recovery. .

【0009】したがって、現在では白金族金属の電気メ
ッキ層を形成したマスキング治具を使用し、Au物理蒸
着のマスキング治具を市販の金剥離剤とKCNとNaO
Hを溶解した水溶液に温度:50℃以下に保ちながら浸
漬し、物理蒸着したAuをシアン錯体として回収する前
記(ハ)の方法が最も多く使用されている。しかし白金
族金属の電気メッキ層は下地の形状に応じてメッキ層の
厚さが著しく異なり、均一な白金族金属の電気メッキ層
を得ることは困難であった。例えば、CuまたはCu合
金製マスキング治具の表面にピンホールまたは鋭角部分
があると、その部分の白金族金属の電気メッキ層は極端
に薄くなり、このメッキ層の薄い部分からCuまたはC
u合金製マスキング治具基体が溶解腐食し、マスキング
治具の再利用できる回数が減少するという課題があっ
た。
Therefore, at present, a masking jig having an electroplating layer of a platinum group metal is used, and a masking jig for Au physical vapor deposition is replaced with a commercially available gold release agent, KCN and NaO.
The method of the above (c), in which the substrate is immersed in an aqueous solution in which H is dissolved while maintaining the temperature at 50 ° C. or lower and the physical vapor-deposited Au is recovered as a cyan complex, is most often used. However, the thickness of the electroplating layer of the platinum group metal varies significantly depending on the shape of the underlayer, and it has been difficult to obtain a uniform electroplating layer of the platinum group metal. For example, if there is a pinhole or an acute angle portion on the surface of the masking jig made of Cu or Cu alloy, the electroplating layer of the platinum group metal in that portion becomes extremely thin, and Cu or C is removed from the thin portion of this plating layer.
There is a problem that the u-alloy masking jig base is dissolved and corroded, and the number of times the masking jig can be reused is reduced.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
前記従来のマスキング治具よりもAu物理蒸着膜の回収
が簡単に行えてかつ何回も再利用可能なマスキング治具
を得るべく研究を行った結果、(a)CuまたはCu合
金製マスキング治具基体の表面にZnまたはZn合金膜
を形成しておくと、ZnまたはZn合金膜表面にAu物
理蒸着膜が付着しても、このAu物理蒸着膜が付着した
マスキング治具をZnまたはZn合金剥離剤に浸漬し必
要に応じて揺動することによりマスキング治具基体表面
のZnまたはZn合金膜を短時間で簡単に除去すること
ができ、したがって、ZnまたはZn合金膜の除去と同
時にZnまたはZn合金膜の表面に付着したAu物理蒸
着膜も短時間で簡単に剥離することができる、(b)こ
の時、CuまたはCu合金を腐食することの少ないZn
またはZn合金剥離剤を使用することによりマスキング
治具基体の腐食を一層少なくすることができ、従来のマ
スキング治具に付着した物理蒸着Auの回収方法と比べ
てマスキング治具の再利用回数が大幅に増加する、など
の知見を得たのである。
Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have
As a result of conducting research to obtain a masking jig that can easily recover an Au physical vapor deposition film and can be reused many times as compared with the conventional masking jig, (a) a masking jig made of Cu or Cu alloy If a Zn or Zn alloy film is formed on the surface of the substrate, even if an Au physical vapor deposition film adheres to the surface of the Zn or Zn alloy film, the masking jig with the Au physical vapor deposited film adheres to the Zn or Zn alloy peeling. The Zn or Zn alloy film on the surface of the masking jig base can be easily removed in a short time by immersing in the agent and oscillating as necessary. Therefore, the Zn or Zn alloy film is removed simultaneously with the removal of the Zn or Zn alloy film. The Au physical vapor deposition film adhered to the surface of the alloy film can also be easily peeled off in a short time. (B) At this time, Zn which does not corrode Cu or Cu alloy little
Alternatively, the use of a Zn alloy stripper can further reduce the corrosion of the masking jig base, and the number of times the masking jig can be reused significantly compared to the conventional method of recovering physical vapor deposition Au adhered to the masking jig It was found that the number increased.

【0011】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、(1)マスキング治具基体表面にZn
またはZn合金膜を形成してなるAu物理蒸着装置のマ
スキング治具、特にCuまたはCu合金製マスキング治
具基体表面にZnまたはZn合金膜を形成してなるAu
物理蒸着装置のマスキング治具に特徴を有するものであ
る。
The present invention has been made on the basis of this finding, and (1) Zn masking jig substrate surface
Alternatively, a masking jig of an Au physical vapor deposition apparatus having a Zn alloy film formed thereon, particularly an Au having a Zn or Zn alloy film formed on the surface of a Cu or Cu alloy masking jig substrate
The masking jig of the physical vapor deposition apparatus has a feature.

【0012】マスキング治具基体、特にCuまたはCu
合金製マスキング治具基体の表面に形成するZnまたは
Zn合金膜の膜厚は、5μm未満ではマスキング治具基
体の表面を十分に保護することができず、一方、100
μmを越えるとZnまたはZn合金膜の除去に時間がか
かりすぎるので好ましくない。従って、マスキング治具
基体の表面に形成するZnまたはZn合金膜の膜厚は5
〜100μmに定めた。このZnまたはZn合金膜の膜
厚の一層好ましい範囲は、10〜50μmである。従っ
て、この発明は、(2)マスキング治具基体、特にCu
またはCu合金製マスキング治具基体表面に膜厚:5〜
100μmのZnまたはZn合金膜を形成してなるAu
物理蒸着装置のマスキング治具に特徴を有するものであ
る。
Masking jig substrate, especially Cu or Cu
If the thickness of the Zn or Zn alloy film formed on the surface of the alloy masking jig base is less than 5 μm, the surface of the masking jig base cannot be sufficiently protected.
If it exceeds μm, it takes too much time to remove the Zn or Zn alloy film, which is not preferable. Therefore, the thickness of the Zn or Zn alloy film formed on the surface of the masking jig base is 5
100100 μm. A more preferable range of the thickness of the Zn or Zn alloy film is 10 to 50 μm. Therefore, the present invention provides (2) a masking jig substrate,
Alternatively, a film thickness of the masking jig substrate made of Cu alloy:
Au formed by forming a 100 μm Zn or Zn alloy film
The masking jig of the physical vapor deposition apparatus has a feature.

【0013】そして前記Zn合金膜は、Al、Fe、N
iのうちの1種または2種以上を合計で1〜30重量%
含有し、残りがZnおよび不可避不純物からなる組成の
Zn合金からなる膜であることが好ましい。従って、こ
の発明は、(3)マスキング治具基体、特にCuまたは
Cu合金製マスキング治具基体表面にAl、Fe、Ni
のうちの1種または2種以上を合計で1〜30重量%含
有し、残りがZnおよび不可避不純物からなる組成のZ
n合金膜を形成してなるAu物理蒸着装置のマスキング
治具、に特徴を有するものである。
The Zn alloy film is made of Al, Fe, N
1 to 30% by weight in total of one or more of i
It is preferable that the film is formed of a Zn alloy having a composition including Zn and unavoidable impurities. Accordingly, the present invention provides (3) a masking jig substrate, particularly, a masking jig substrate made of Cu or Cu alloy, which has Al, Fe, Ni
One or two or more of the above, containing 1 to 30% by weight in total, with the balance being a composition of Zn and unavoidable impurities.
A masking jig of an Au physical vapor deposition device formed with an n-alloy film is characterized.

【0014】このZnまたはZn合金膜は前記Au物理
蒸着装置のマスキング治具だけでなく、Au以外の貴金
属(Ag、Pt、Pd、Rh)を物理蒸着する装置のシ
ールドリング、シャッターなど各種防着部品の表面に形
成することにより防着部品(この発明で防着部品は、マ
スキング治具、シールドリング、シャッターなど物理蒸
着装置における蒸着膜の付着防止部品のすべてを総称す
る)の再利用回数を増加させることができる。従って、
この発明は、(4)金属製金属製防着部品基体、特にC
uまたはCu合金製防着部品基体の表面にZnまたはZ
n合金膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品
に特徴を有するものである。
This Zn or Zn alloy film can be used not only for the masking jig of the Au physical vapor deposition apparatus, but also for various types of deposition such as a shield ring and a shutter of an apparatus for physical vapor deposition of a noble metal (Ag, Pt, Pd, Rh) other than Au. By forming it on the surface of the component, the number of reuses of the deposition-preventing component (in the present invention, the deposition-preventing component is a general term for all the deposition-preventing components in a physical vapor deposition apparatus such as a masking jig, a shield ring, and a shutter) Can be increased. Therefore,
The present invention relates to (4) a metal-made metal deposited component base, particularly
Zn or Z on the surface of the substrate
The present invention has a feature in a deposition-preventing part of a noble metal physical vapor deposition apparatus formed with an n-alloy film.

【0015】この金属製防着部品基体、特にCuまたは
Cu合金製防着部品基体の表面に形成されるZnまたは
Zn合金膜は、前記マスキング治具基体表面に形成され
るZnまたはZn合金膜と同じであるから、この発明
は、(5)金属製防着部品基体、特にCuまたはCu合
金製防着部品基体表面に膜厚:5〜100μmのZnま
たはZn合金膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防
着部品、(6)金属製防着部品基体、特にCuまたはC
u合金製防着部品基体表面に、Al、Fe、Niのうち
の1種または2種以上を合計で1〜30重量%含有し、
残りがZnおよび不可避不純物からなる組成のZn合金
膜を形成してなる貴金属物理蒸着装置の防着部品、
(7)金属製防着部品基体、特にCuまたはCu合金製
防着部品基体表面に、膜厚:5〜100μmのZn膜ま
たはAl、Fe、Niのうちの1種または2種以上を合
計で1〜30重量%含有し残りがZnおよび不可避不純
物からなる組成のZn合金膜を形成してなる貴金属物理
蒸着装置の防着部品、に特徴を有するものである。
[0015] The Zn or Zn alloy film formed on the surface of the metal deposited component base, particularly the Cu or Cu alloy deposited component base, is different from the Zn or Zn alloy film formed on the surface of the masking jig substrate. Accordingly, the present invention provides (5) a noble metal physics comprising a Zn or Zn alloy film having a film thickness of 5 to 100 μm formed on the surface of a metal deposition-preventing component substrate, particularly a Cu or Cu alloy deposition-preventing component substrate. Deposition parts for vapor deposition equipment, (6) metal deposition parts base, especially Cu or C
the surface of the u-alloy-made anti-adhesion component substrate contains 1 to 30% by weight in total of one or more of Al, Fe, and Ni;
A deposition-preventing component of a noble metal physical vapor deposition apparatus, the remainder of which forms a Zn alloy film having a composition consisting of Zn and unavoidable impurities;
(7) On the surface of the metal-made anti-reflection component base, especially the Cu or Cu alloy-made anti-deposition component base, a Zn film having a thickness of 5 to 100 μm or one or more of Al, Fe, and Ni in total. It is characterized in that it is a deposition-preventive part of a noble metal physical vapor deposition apparatus in which a Zn alloy film having a composition containing 1 to 30% by weight and the balance of Zn and unavoidable impurities is formed.

【0016】金属製防着部品基体は、耐熱性に優れたい
かなる金属材料で作製することもできるが、熱伝導性、
価格などを考慮すると、CuまたはCu合金で作ること
が好ましく、この防着部品基体の表面のZnまたはZn
合金膜は、電気メッキ法、無電解メッキ法、物理蒸着
法、スパッタリング法などその他いずれの方法によって
も形成することができる。また、この発明のZnまたは
Zn合金膜を有する防着部品の表面に物理蒸着を施すこ
とにより付着した金属膜を除去するには、金属膜が付着
した防着部品を希塩酸、希硫酸など銅を溶解しない酸の
中に浸漬し、必要に応じて振動させれば良い。
The metal-made anti-adhesive component base can be made of any metal material having excellent heat resistance.
In consideration of the price and the like, it is preferable to use Cu or a Cu alloy.
The alloy film can be formed by any other method such as an electroplating method, an electroless plating method, a physical vapor deposition method, and a sputtering method. In addition, in order to remove the metal film adhered by performing physical vapor deposition on the surface of the deposition-preventing component having the Zn or Zn alloy film of the present invention, the deposition-preventing component having the metal film deposited thereon is coated with copper such as dilute hydrochloric acid or dilute sulfuric acid. What is necessary is just to immerse in the acid which does not melt | dissolve, and to vibrate as needed.

【0017】この発明のZnまたはZn合金膜を有する
防着部品は、貴金属(Au、Ag、Pt、Pd、Rh)
を物理蒸着する装置の防着部品だけでなく、貴金属以外
のCr、Ni、Al、Cuなどの金属を物理蒸着する装
置の防着部品としても使用することができる。したがっ
て、この発明は、(8)金属製防着部品基体、特にCu
またはCu合金製防着部品基体の表面にZnまたはZn
合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品、
(9)金属製防着部品基体、特にCuまたはCu合金製
防着部品基体表面に膜厚:5〜100μmのZnまたは
Zn合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着部
品、(10)金属製防着部品基体、特にCuまたはCu合
金製防着部品基体表面に、Al、Fe、Niのうちの1
種または2種以上を合計で1〜30重量%含有し、残り
がZnおよび不可避不純物からなる組成のZn合金膜を
形成してなる金属物理蒸着装置の防着部品、(11)金属
製防着部品基体、特にCuまたはCu合金製防着部品基
体表面に、膜厚:5〜100μmのZnまたはAl、F
e、Niのうちの1種または2種以上を合計で1〜30
重量%含有し残りがZnおよび不可避不純物からなる組
成のZn合金膜を形成してなる金属物理蒸着装置の防着
部品、に特徴を有するものである。
The deposition-resistant part having the Zn or Zn alloy film of the present invention is made of a noble metal (Au, Ag, Pt, Pd, Rh).
Can be used not only as a deposition-preventing component of a device for performing physical vapor deposition, but also as a deposition-preventing component for a device for performing physical vapor deposition of metals other than noble metals, such as Cr, Ni, Al, and Cu. Therefore, the present invention relates to (8) a metal-made anti-adhesive component base, in particular, Cu
Alternatively, Zn or Zn is deposited on the surface of
An anti-deposition part of a metal physical vapor deposition device formed of an alloy film,
(9) A deposition-preventing component of a metal physical vapor deposition apparatus in which a Zn or Zn alloy film having a film thickness of 5 to 100 μm is formed on the surface of a deposition-preventing component substrate made of metal, particularly a substrate made of Cu or a Cu alloy. 1) One of Al, Fe, and Ni on the surface of the metal-made anti-corrosion component substrate, particularly the Cu or Cu alloy-made anti-corrosion component substrate.
(11) Metal deposition prevention of a metal physical vapor deposition apparatus in which a Zn alloy film having a composition of 1 to 30% by weight in total containing at least one species and two or more species and the remainder comprising Zn and unavoidable impurities is formed. On the surface of a component substrate, especially a Cu or Cu alloy deposition-preventing component substrate, Zn or Al, F having a thickness of 5 to 100 μm.
e, one or more of Ni, from 1 to 30 in total
The present invention is characterized in that it is a deposition-resistant part of a metal physical vapor deposition apparatus in which a Zn alloy film having a composition containing Zn and inevitable impurities is formed by weight and the remainder consists of Zn and unavoidable impurities.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施例1 CDのうちでも最も一般的なCD−ROM製造用Cu製
マスキング治具基体を用意した。さらに、 硫酸亜鉛:360gr/l、 塩化アンモニウム:30gr/l、 酢酸ナトリウム:15gr/l、 ブドウ糖:120gr/l、 からなる組成のメッキ液も用意した。
Example 1 A Cu masking jig substrate for preparing a CD-ROM, which is the most common among CDs, was prepared. Further, a plating solution having a composition of zinc sulfate: 360 gr / l, ammonium chloride: 30 gr / l, sodium acetate: 15 gr / l, and glucose: 120 gr / l was also prepared.

【0019】前記メッキ液を用い、 メッキ液温度:20℃、 撹拌条件:1000r.p.m.(マグネチックスター
ラーによる)、 陰極電流密度:2A/dm2 、 メッキ時間:20分、 の条件で前記Cu製マスキング治具基体の表面に厚さ:
10μmのZn膜を形成し、本発明マスキング治具1を
作製した。
Using the above plating solution, plating solution temperature: 20 ° C., stirring condition: 1000 r. p. m. (By magnetic stirrer), Cathode current density: 2 A / dm 2 , Plating time: 20 minutes Thickness on the surface of the Cu masking jig substrate:
A masking jig 1 of the present invention was fabricated by forming a 10 μm Zn film.

【0020】この本発明マスキング治具1を使用してC
D−ROM基板表面にAu物理蒸着膜を形成することに
よりCD−ROMを作製し、本発明マスキング治具1の
表面に1mmのAu物理蒸着膜が付着した時点でこの本発
明マスキング治具1を塩酸:水=1:1の塩酸水溶液5
リットル(液温:40℃)に超音波振動をかけながら3
0分浸漬した。
Using the masking jig 1 of the present invention,
A CD-ROM is manufactured by forming an Au physical vapor deposition film on the surface of the D-ROM substrate, and when the 1 mm Au physical vapor deposition film adheres to the surface of the masking jig 1 of the present invention, the masking jig 1 of the present invention is removed. Hydrochloric acid: water = 1: 1 hydrochloric acid aqueous solution 5
3 liters (liquid temperature: 40 ° C) while applying ultrasonic vibration
Dipped for 0 minutes.

【0021】その結果、マスキング治具基体表面のZn
膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着したAu物理蒸着膜は
塩酸水溶液中に脱落した。塩酸水溶液中に脱落したAu
物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別することにより容易に回
収することができた。この様なAu回収操作およびマス
キング治具基体の再生を繰り返し行い、マスキング治具
基体の寸法精度および変形がなくマスキング治具基体を
再利用しうる回数(以下、再利用回数という)を測定し
た結果、本発明マスキング治具1の再利用回数は82回
であった。
As a result, the Zn on the surface of the masking jig substrate
The film was dissolved in the aqueous hydrochloric acid solution, and the deposited Au physical vapor-deposited film was dropped into the aqueous hydrochloric acid solution. Au dropped in aqueous hydrochloric acid
The physical vapor-deposited film could be easily recovered by filtering off the aqueous hydrochloric acid solution. Such Au collection operation and regeneration of the masking jig base were repeated, and the dimensional accuracy of the masking jig base and the number of times the masking jig base could be reused without deformation (hereinafter referred to as the number of reuses) were measured. The number of reuses of the masking jig 1 of the present invention was 82 times.

【0022】実施例2 実施例1で用意したCD−ROM製造用Cu製マスキン
グ治具基体のメッキ時間を100分とする以外は、実施
例1と同じ条件でCu製マスキング治具基体の表面に厚
さ:50μmのZn膜を形成することにより、本発明マ
スキング治具2を作製した。
Example 2 The surface of the Cu masking jig substrate was prepared under the same conditions as in Example 1 except that the plating time of the Cu masking jig substrate for CD-ROM preparation prepared in Example 1 was changed to 100 minutes. The masking jig 2 of the present invention was manufactured by forming a Zn film having a thickness of 50 μm.

【0023】この本発明マスキング治具2を使用してC
D−ROM基板表面にAu物理蒸着膜を形成することに
よりCD−ROMを作製し、本発明マスキング治具2表
面に1mmのAu物理蒸着膜が付着した時点でこの本発明
マスキング治具2を塩酸:水=1:1の塩酸水溶液5リ
ットル(液温:40℃)に超音波振動をかけながら30
分浸漬した。
Using the masking jig 2 of the present invention, C
A CD-ROM was prepared by forming an Au physical vapor deposition film on the surface of the D-ROM substrate, and when the 1 mm Au physical vapor deposition film adhered to the surface of the masking jig 2 of the present invention, the masking jig 2 of the present invention was replaced with hydrochloric acid. : 30% while applying ultrasonic vibration to 5 liters of 1: 1 aqueous hydrochloric acid solution (liquid temperature: 40 ° C.).
Minutes.

【0024】その結果、マスキング治具基体表面のZn
膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着したAu物理蒸着膜は
塩酸水溶液中に脱落し、脱落した塩酸水溶液中のAu物
理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別することにより容易に回収
することができた。この様なAu回収操作およびマスキ
ング治具基体の再生をを繰り返し行い、本発明マスキン
グ治具2の再利用回数を測定した結果、再利用回数は7
5回であった。
As a result, the Zn on the surface of the masking jig substrate
The film was dissolved in the aqueous hydrochloric acid solution, the deposited Au physical vapor-deposited film was dropped into the aqueous hydrochloric acid solution, and the Au physical vapor-deposited film in the dropped aqueous hydrochloric acid solution could be easily collected by filtering the aqueous hydrochloric acid solution. . By repeatedly performing such Au collection operation and regeneration of the masking jig base, the number of reuses of the masking jig 2 of the present invention was measured.
Five times.

【0025】実施例3 実施例1で用意したCD−ROM製造用Cu製マスキン
グ治具基体表面に、通常の条件の真空蒸着法により厚
さ:90μmのZn膜を形成し、本発明マスキング治具
3を作製した。
Example 3 A Zn film having a thickness of 90 μm was formed on the surface of a Cu masking jig prepared in Example 1 on a surface of a Cu masking jig for manufacturing a CD-ROM by a vacuum deposition method under ordinary conditions. 3 was produced.

【0026】この本発明マスキング治具3を使用してC
D−ROM基板表面にAu物理蒸着膜を形成することに
よりCD−ROMを作製し、本発明マスキング治具3の
表面に1mmのAu物理蒸着膜が付着した時点でこのマス
キング治具を20重量%の硫酸水溶液5リットル(液
温:40℃)に超音波振動をかけながら30分浸漬し
た。
Using the masking jig 3 of the present invention, C
A CD-ROM was prepared by forming an Au physical vapor deposition film on the surface of the D-ROM substrate, and when the 1 mm Au physical vapor deposition film adhered to the surface of the masking jig 3 of the present invention, the masking jig was added to 20% by weight. Was immersed in 5 liters of an aqueous sulfuric acid solution (liquid temperature: 40 ° C.) for 30 minutes while applying ultrasonic vibration.

【0027】その結果、マスキング治具基体表面のZn
膜は硫酸水溶液中に溶解し、付着したAu物理蒸着膜は
硫酸水溶液中に脱落し、硫酸水溶液中に脱落したAu物
理蒸着膜は硫酸水溶液を濾別することにより容易に回収
することができた。この様なAu回収操作およびマスキ
ング治具基体の再生を繰り返し行い、本発明マスキング
治具3の再利用回数を測定した結果、再利用回数は68
回であった。
As a result, the Zn on the surface of the masking jig substrate
The film was dissolved in the aqueous sulfuric acid solution, the deposited Au physical vapor-deposited film dropped into the aqueous sulfuric acid solution, and the Au physical vapor-deposited film dropped into the aqueous sulfuric acid solution could be easily recovered by filtering off the aqueous sulfuric acid solution. . Such Au collection operation and regeneration of the masking jig base were repeated, and the number of reuses of the masking jig 3 of the present invention was measured.
It was times.

【0028】実施例4 実施例1で用意したCD−ROM製造用Cu製マスキン
グ治具基体の表面に、通常の条件の真空蒸着法により厚
さ:90μmのZn−10%Al合金膜を形成し、本発
明マスキング治具4を作製した。
Example 4 A Zn-10% Al alloy film having a thickness of 90 μm was formed on the surface of a Cu masking jig substrate for CD-ROM production prepared in Example 1 by vacuum evaporation under ordinary conditions. The masking jig 4 of the present invention was manufactured.

【0029】この本発明マスキング治具4を使用してC
D−ROM基板表面にAu物理蒸着膜を形成することに
よりCD−ROMを作製し、本発明マスキング治具4表
面に1mmのAu物理蒸着膜が付着した時点でこれらマス
キング治具を塩酸:水=1:1の塩酸水溶液5リットル
(液温:40℃)に超音波振動をかけながら30分浸漬
した。
Using the masking jig 4 of the present invention, C
A CD-ROM was prepared by forming an Au physical vapor-deposited film on the surface of the D-ROM substrate. When the 1 mm Au physical vapor-deposited film adhered to the surface of the masking jig 4 of the present invention, these masking jigs were replaced with hydrochloric acid: water = It was immersed in 5 liters of 1: 1 hydrochloric acid aqueous solution (liquid temperature: 40 ° C.) for 30 minutes while applying ultrasonic vibration.

【0030】その結果、マスキング治具基体表面のZn
−10%Al合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Au物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したAu物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なAu回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具4の
再利用回数は57回であった。
As a result, the Zn on the surface of the masking jig substrate
The -10% Al alloy film dissolves in the hydrochloric acid aqueous solution, the deposited Au physical vapor-deposited film drops in the hydrochloric acid aqueous solution, and the Au physical vapor-deposited film dropped in the hydrochloric acid aqueous solution is easily collected by filtering off the hydrochloric acid aqueous solution. We were able to. Such Au collection operation and regeneration of the masking jig base are repeatedly performed,
As a result of measuring the number of reuses, the number of reuses of the masking jig 4 of the present invention was 57 times.

【0031】実施例5 実施例1で用意したCD−ROM製造用Cu製マスキン
グ治具基体の表面に、通常の条件のスパッタリング法に
より厚さ:50μmのZn−15%Fe合金膜を形成す
ることにより、本発明マスキング治具5を作製した。
Example 5 A Zn-15% Fe alloy film having a thickness of 50 μm was formed on the surface of a Cu masking jig substrate for CD-ROM production prepared in Example 1 by sputtering under ordinary conditions. Thus, the masking jig 5 of the present invention was produced.

【0032】この本発明マスキング治具5を使用してC
D−ROM基板表面にAu物理蒸着膜を形成することに
よりCD−ROMを作製し、本発明マスキング治具5の
表面に1mmのAu物理蒸着膜が付着した時点でこれらマ
スキング治具を塩酸:水=1:1の塩酸水溶液5リット
ル(液温:40℃)に超音波振動をかけながら30分浸
漬した。
Using the masking jig 5 of the present invention, C
A CD-ROM was prepared by forming an Au physical vapor deposition film on the surface of the D-ROM substrate. When the 1 mm Au physical vapor deposition film adhered to the surface of the masking jig 5 of the present invention, these masking jigs were replaced with hydrochloric acid: water. It was immersed in 5 liters of a 1: 1 hydrochloric acid aqueous solution (liquid temperature: 40 ° C.) for 30 minutes while applying ultrasonic vibration.

【0033】その結果、マスキング治具基体表面のZn
−15%Fe合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Au物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したAu物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なAu回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具5の
再利用回数は65回であった。
As a result, the Zn on the surface of the masking jig substrate
The -15% Fe alloy film dissolves in the aqueous hydrochloric acid solution, the deposited Au physical vapor-deposited film drops in the hydrochloric acid aqueous solution, and the Au physical vapor-deposited film dropped in the hydrochloric acid aqueous solution is easily collected by filtering the hydrochloric acid aqueous solution. We were able to. Such Au collection operation and regeneration of the masking jig base are repeatedly performed,
As a result of measuring the number of reuses, the number of reuses of the masking jig 5 of the present invention was 65 times.

【0034】実施例6 実施例1で用意したCD−ROM製造用Cu製マスキン
グ治具基体の表面に通常の条件のスパッタリング法によ
り厚さ:10μmのZn−30%Ni合金膜を形成し、
本発明マスキング治具6を作製した。
Example 6 A Zn-30% Ni alloy film having a thickness of 10 μm was formed on the surface of a Cu masking jig substrate for CD-ROM production prepared in Example 1 by a sputtering method under ordinary conditions.
The masking jig 6 of the present invention was manufactured.

【0035】この本発明マスキング治具6を使用してC
D−ROM基板表面にAu物理蒸着膜を形成することに
よりCD−ROMを作製し、本発明マスキング治具6の
表面に1mmのAu物理蒸着膜が付着した時点でこれらマ
スキング治具を塩酸:水=1:1の塩酸水溶液5リット
ル(液温:40℃)に超音波振動をかけながら30分浸
漬した。
Using the masking jig 6 of the present invention, C
A CD-ROM is manufactured by forming an Au physical vapor-deposited film on the surface of a D-ROM substrate. When the 1 mm Au physical vapor-deposited film adheres to the surface of the masking jig 6 of the present invention, the masking jig is replaced with hydrochloric acid: water. It was immersed in 5 liters of a 1: 1 hydrochloric acid aqueous solution (liquid temperature: 40 ° C.) for 30 minutes while applying ultrasonic vibration.

【0036】その結果、マスキング治具基体表面のZn
−30%Ni合金膜は塩酸水溶液中に溶解し、付着した
Au物理蒸着膜は塩酸水溶液中に脱落し、塩酸水溶液中
に脱落したAu物理蒸着膜は塩酸水溶液を濾別すること
により容易に回収することができた。この様なAu回収
操作およびマスキング治具基体の再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、本発明マスキング治具6の
再利用回数は46回であった。
As a result, the Zn on the surface of the masking jig substrate
The -30% Ni alloy film is dissolved in the aqueous hydrochloric acid solution, the deposited Au physical vapor-deposited film is dropped into the hydrochloric acid aqueous solution, and the Au physical vapor-deposited film dropped into the hydrochloric acid aqueous solution is easily recovered by filtering the hydrochloric acid aqueous solution. We were able to. Such Au collection operation and regeneration of the masking jig base are repeatedly performed,
As a result of measuring the number of reuses, the number of reuses of the masking jig 6 of the present invention was 46 times.

【0037】従来例1 実施例1で用意したCD−ROM製造用Cu製マスキン
グ治具基体の表面に、通常の電気メッキ条件で厚さ:1
μmのRh膜を形成し、従来マスキング治具1を作製し
た。この従来マスキング治具1を使用してCD−ROM
基板表面にAu物理蒸着膜を形成することによりCD−
ROMを作製し、従来マスキング治具1の表面に1mmの
Au物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治具
を市販の金剥離剤(小島化学製GSシリーズ)を溶解し
た金剥離液(液温:30℃)に5時間浸漬し、Auを回
収するとともにマスキング治具を再生を繰り返し行い、
再利用回数を測定した結果、従来マスキング治具1の再
利用回数は8回であった。
Conventional Example 1 The thickness of the Cu masking jig substrate for CD-ROM production prepared in Example 1 was obtained under the normal electroplating conditions on the surface of the Cu masking jig.
A Rh film having a thickness of μm was formed, and a conventional masking jig 1 was manufactured. A CD-ROM using this conventional masking jig 1
By forming an Au physical vapor deposition film on the substrate surface, CD-
When a ROM was prepared and a 1 mm Au physical vapor-deposited film adhered to the surface of the conventional masking jig 1, these masking jigs were dissolved in a commercially available gold stripping agent (GS series manufactured by Kojima Chemical Co., Ltd.) (liquid temperature). : 30 ° C.) for 5 hours to recover Au and regenerate the masking jig repeatedly.
As a result of measuring the number of reuses, the number of reuses of the conventional masking jig 1 was eight times.

【0038】従来例2 実施例1で用意したCD−ROM製造用Cu製マスキン
グ治具基体の表面に通常の電気メッキ条件で厚さ:0.
5μmのPt膜を形成し、従来マスキング治具2を作製
した。この従来マスキング治具2を使用してCD−RO
M基板表面にAu物理蒸着膜を形成することによりCD
−ROMを作製し、従来マスキング治具2の表面に1mm
のAu物理蒸着膜が付着した時点でこれらマスキング治
具を市販の金剥離剤(小島化学製GSシリーズ)を溶解
した金剥離液(液温:30℃)に5時間浸漬し、Auを
回収するとともにマスキング治具を再生を繰り返し行
い、従来マスキング治具1の再利用回数を測定した結
果、再利用回数は9回であった。
Conventional Example 2 The thickness of the Cu masking jig substrate for CD-ROM production prepared in Example 1 was set to 0.
A 5 μm Pt film was formed, and a conventional masking jig 2 was manufactured. CD-RO using this conventional masking jig 2
CD by forming Au physical vapor deposition film on M substrate surface
-Make a ROM and attach 1mm to the surface of the conventional masking jig 2.
When the Au physical vapor-deposited film adheres, these masking jigs are immersed in a gold stripper (liquid temperature: 30 ° C.) in which a commercially available gold stripper (GS series manufactured by Kojima Chemical) is dissolved for 5 hours to recover Au. At the same time, the masking jig was regenerated repeatedly, and the number of reuses of the conventional masking jig 1 was measured. As a result, the number of reuses was nine.

【0039】実施例1〜6および従来例1〜2に示され
る結果から、(イ)ZnまたはZn合金膜を形成した本
発明マスキング治具1〜6は、白金族膜を形成した従来
マスキング治具1〜2に比べていずれも再利用回数が大
幅に増加する、(ロ)厚さ:1mmの付着したAu物理蒸
着膜を除去する時間は、白金族膜を形成した従来マスキ
ング治具1〜2の場合、5時間を必要としているのに対
し、本発明マスキング治具1〜6は、30分で剥離が可
能であり、剥離に要する時間が極めて短く効率的である
ことがわかる。
From the results shown in Examples 1 to 6 and Conventional Examples 1 and 2, (a) The masking jigs 1 to 6 according to the present invention in which a Zn or Zn alloy film was formed, (B) The time required to remove the deposited Au physical vapor-deposited film having a thickness of 1 mm is the same as that of the conventional masking jigs 1 to 3 formed with a platinum group film. In the case of 2, while 5 hours are required, the masking jigs 1 to 6 of the present invention can be peeled in 30 minutes, and it can be seen that the time required for peeling is extremely short and efficient.

【0040】以上、物理蒸着装置のマスキング治具に付
着したAu物理蒸着膜をマスキング治具から剥離する実
施例を従来例と比較しながら詳述したが、この発明は、
Auを物理蒸着する装置の防着部品に限定されるもので
はなく、Au以外の貴金属(Ag、Pt、Pd、R
h)、さらにCr、Ni、Al、Cuなどの金属を物理
蒸着する装置の防着部品としても適用することができ
る。
The embodiment in which the Au physical vapor deposition film adhered to the masking jig of the physical vapor deposition apparatus is peeled off from the masking jig has been described in detail in comparison with the conventional example.
The present invention is not limited to the deposition-proof parts of the apparatus for physically depositing Au, and noble metals other than Au (Ag, Pt, Pd, R
h) Further, the present invention can be applied as a deposition-preventing part of an apparatus for physically depositing a metal such as Cr, Ni, Al, or Cu.

【0041】[0041]

【発明の効果】上述のように、この発明のZnまたはZ
n合金膜が形成されている物理蒸着装置の防着部品、特
にマスキング治具は、再利用回数が大幅に増加し、さら
に付着した物理蒸着膜を短時間で除去することができる
のでコストの削減に大いに貢献しうるものである。
As described above, the Zn or Z of the present invention is used.
The deposition prevention parts of the physical vapor deposition apparatus on which the n-alloy film is formed, in particular, the masking jig, greatly increase the number of times of reuse and can remove the attached physical vapor deposition film in a short time, thereby reducing costs. Can greatly contribute to

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】Au物理蒸着装置の構造を示す断面概略図であ
る。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing the structure of an Au physical vapor deposition apparatus.

【図2】マスキング治具の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a masking jig.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 CD−ROM基板 2 マスキング治具 3 Auターゲット 4 Au物理蒸着膜 5 シールドリング 6 シャッター 7 活性Au金属 21 中央遮蔽板 22 外周遮蔽板 23 リング状開口 24 外周胴 25 支持腕 26 支柱 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 CD-ROM board 2 Masking jig 3 Au target 4 Au physical vapor deposition film 5 Shield ring 6 Shutter 7 Active Au metal 21 Central shielding plate 22 Outer peripheral shielding plate 23 Ring opening 24 Outer trunk 25 Support arm 26 Support post

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 頼重 兵庫県三田市テクノパ−ク12−6 三菱マ テリアル株式会社三田工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Yorishige Hashimoto 12-6 Technopark, Mita City, Hyogo Prefecture

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 防着部品基体の表面にZnまたはZn合
金膜を形成してなることを特徴とする物理蒸着装置の防
着部品。
1. A deposition-preventing component for a physical vapor deposition apparatus, wherein a Zn or Zn alloy film is formed on the surface of a deposition-preventing component substrate.
【請求項2】 銅または銅合金からなる防着部品基体の
表面にZnまたはZn合金膜を形成してなることを特徴
とする物理蒸着装置の防着部品。
2. A deposition-preventing component of a physical vapor deposition apparatus, wherein a Zn or Zn alloy film is formed on a surface of a deposition-preventing component substrate made of copper or a copper alloy.
【請求項3】 防着部品基体の表面に膜厚:5〜100
μmのZnまたはZn合金膜を形成してなることを特徴
とする請求項1または2記載の物理蒸着装置の防着部
品。
3. A film having a thickness of 5 to 100 on the surface of the base of the component for preventing deposition.
3. The deposition component of a physical vapor deposition apparatus according to claim 1, wherein a Zn or Zn alloy film of μm is formed.
【請求項4】 前記Zn合金膜は、Al、Fe、Niの
うちの1種または2種以上を合計で1〜30重量%含有
し、残りがZnおよび不可避不純物からなる組成のZn
合金膜で構成されていることを特徴とする請求項1、2
または3記載の物理蒸着装置の防着部品。
4. The Zn alloy film contains one or more of Al, Fe, and Ni in a total amount of 1 to 30% by weight, and the remainder has a composition of Zn and unavoidable impurities.
3. The method according to claim 1, wherein the film is made of an alloy film.
Or a deposition-preventive part of the physical vapor deposition apparatus according to 3.
【請求項5】 前記物理蒸着装置の防着部品は、貴金属
を物理蒸着するための装置の防着部品であることを特徴
とする請求項1、2、3または4記載の物理蒸着装置の
防着部品。
5. The physical vapor deposition device according to claim 1, wherein said physical vapor deposition device is a component for physical vapor deposition of a noble metal. Wearing parts.
【請求項6】 前記貴金属はAuであるとを特徴とする
請求項5記載の物理蒸着装置の防着部品。
6. The component according to claim 5, wherein the noble metal is Au.
【請求項7】 前記防着部品はマスキング治具であるこ
とを特徴とする請求項1、2、3、4、5または6記載
の物理蒸着装置の防着部品。
7. The deposition component of a physical vapor deposition apparatus according to claim 1, wherein the deposition component is a masking jig.
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