JPH10178136A - Manufacture of lead frame - Google Patents
Manufacture of lead frameInfo
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- JPH10178136A JPH10178136A JP33937296A JP33937296A JPH10178136A JP H10178136 A JPH10178136 A JP H10178136A JP 33937296 A JP33937296 A JP 33937296A JP 33937296 A JP33937296 A JP 33937296A JP H10178136 A JPH10178136 A JP H10178136A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、背面に付着した余
剰の銀メッキ膜を剥離除去する必要がある、表面に銀メ
ッキを施したリードフレームの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a lead frame having a silver plating on its surface, which needs to peel off and remove an excessive silver plating film adhered to a back surface.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、表面（特にチップ取り付け用のマ
ウンテン部）に銀メッキを施したリードフレームの製造
に際しては、銀メッキを施したリードフレームを剥離液
中に漬け込んで逆電解をかけ、リードフレーム背面に付
着している余剰の銀メッキ膜を剥離除去することが行わ
れている（全面ドブ漬方式）。2. Description of the Related Art Conventionally, when manufacturing a lead frame having a silver plating on the surface (particularly, a mountain portion for mounting a chip), a lead frame having a silver plating is immersed in a stripping solution and subjected to reverse electrolysis. Excessive silver plating film adhering to the back surface of the frame is peeled off and removed (overall immersion method).
【０００３】また、銀メッキを施したリードフレーム
を、多孔質のベルト上に乗せて搬送し、ベルトを一旦停
止し、リードフレーム上方からマスク板を押し付けて、
ベルトの下方に位置する支持板とマスク板の間にリード
フレームを挟み付けるようにしてリードフレームの表面
をマスク板で覆い、この状態でベルトの下方から剥離液
を吹き付けつつリードフレームに逆電解をかけて、リー
ドフレーム背面に付着している余剰の銀メッキ膜を剥離
除去することも行われている（マスク方式：特開平６−
１４６１００号公報）。このマスク方式の剥離工程にお
いては、リードフレームの上方からマスク板を押し付け
てリードフレームの表面を覆うことで、逆電解がリード
フレームの表面にまで及んでしまうのを防止しようとし
ているものである。A silver-plated lead frame is transported on a porous belt, stopped once, and a mask plate is pressed from above the lead frame.
Cover the surface of the lead frame with the mask plate so that the lead frame is sandwiched between the support plate and the mask plate located below the belt, and in this state, apply reverse electrolysis to the lead frame while spraying the stripper from below the belt. In addition, an excessive silver plating film adhering to the back surface of a lead frame is also peeled off and removed (mask method: Japanese Patent Laid-Open No. Hei 6-1994).
146100). In the mask-type stripping step, a mask plate is pressed from above the lead frame to cover the surface of the lead frame, thereby preventing reverse electrolysis from reaching the surface of the lead frame.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
全面ドブ漬方式の剥離工程を有する製造方法では、必要
な銀メッキを施したリードフレーム表面側に逆電解の影
響が及んでしまうのを避けることができない問題があ
る。リードフレームの表面に逆電解の影響が及ぶと、必
要な表面の銀メッキ膜が薄れるだけでなく、銀メッキ時
に表面に形成されているごく薄い銀の析出粒子膜が置換
防止用有機被膜と共に剥離され、表面が経時的に酸化変
色されやすくなる。その防止のためには変色防止液（防
錆剤）を塗布すればよいが、リードフレーム表面（銀ス
ポットメッキ部等）のチップの取り付け部に悪影響を及
ぼしてしまうことも生じる。However, in a conventional manufacturing method having a stripping process of a full-surface immersion method, it is necessary to avoid the influence of reverse electrolysis on the surface of the lead frame on which the required silver plating is applied. There is a problem that can not be. If the surface of the lead frame is affected by reverse electrolysis, not only the required silver plating film on the surface is thinned, but also the ultra-thin silver deposited particle film formed on the surface during silver plating is peeled off together with the organic film for substitution prevention. As a result, the surface is easily oxidized and discolored with time. To prevent this, a discoloration preventing solution (rust inhibitor) may be applied, but this may adversely affect the chip mounting portion on the lead frame surface (silver spot plating portion or the like).
【０００５】また、従来のマスク方式の剥離工程を有す
る製造方法には次のような問題がある。In addition, the conventional manufacturing method having a mask type separation step has the following problem.
【０００６】（１）リードフレームは多数の打ち抜き部
を有するので、剥離液が表面側に回り込みやすいばかり
か、マスク板をリードフレームの表面に厳密に密着させ
ることは困難である。また、マスクは剥離液にさらされ
るので、前のリードフレームの処理時にマスクに付着し
た剥離液が次に処理するリードフレームに付着してしま
うことも生じる。従って、リードフレームの表面に逆電
解の影響が及んでしまうのが完全には避けられず、上記
全面ドブ漬方式と同様の悪影響を受けやすい。(1) Since the lead frame has a large number of punched portions, it is difficult for the stripping liquid to easily flow to the surface side, and it is difficult to strictly adhere the mask plate to the surface of the lead frame. Further, since the mask is exposed to the stripping solution, the stripping solution that has adhered to the mask during the previous processing of the lead frame may adhere to the lead frame to be processed next. Therefore, the influence of the reverse electrolysis on the surface of the lead frame cannot be completely avoided, and the lead frame is susceptible to the same adverse effects as in the above-described full dip dipping method.
【０００７】（２）マスクを密着させるために、リード
フレームを搬送するベルトを一旦停止させて処理を行わ
なければならず、工程が間欠作動とならざるを得ず、製
造効率が悪い。(2) In order to bring the mask into close contact, it is necessary to temporarily stop the belt for transporting the lead frame to perform the processing, and the process must be performed intermittently, resulting in poor manufacturing efficiency.
【０００８】（３）逆電解が多孔質のベルト越しに行わ
れるので、孔の位置と他の位置とで逆電解の加わり状態
にむらを生じやすく、余剰の銀メッキ膜の剥離除去の確
実性に欠ける。(3) Since the reverse electrolysis is performed through the porous belt, it is easy for the reverse electrolysis to be uneven at the position of the hole and at another position, and the reliability of the removal and removal of the surplus silver plating film is increased. Lack.
【０００９】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、表面に銀メッキを施したリードフレ
ームの製造において、背面側に生じる余剰の銀メッキ膜
を、必要な表面の銀メッキ膜に影響を及ぼすことなく、
効率よくかつ確実に除去できるようにすることを目的と
する。The present invention has been made in view of such a conventional problem. In manufacturing a lead frame having a silver plating on the surface, an excess silver plating film generated on the back side is replaced with a necessary surface. Without affecting the silver plating film
An object is to enable efficient and reliable removal.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】このために本発明では、
表面に銀メッキを施したリードフレームの製造方法にお
いて、表面に銀メッキを施したリードフレームを、搬送
電解ローラを挟んで位置する一方の搬送電極ローラから
搬送電解ローラ上を通って他方の搬送電極ローラへと移
送する間に、搬送電解ローラ上方からリードフレームを
押さえ付けることなく、リードフレームの背面を、剥離
液を保持した搬送電解ローラの絶縁性表面に接触させ、
搬送電解ローラの軸芯電極と前記搬送電極ローラとの間
の通電による逆電解により、リードフレーム背面の余剰
銀メッキ膜を剥離除去する剥離工程を有するリードフレ
ームの製造方法としているものである。According to the present invention, there is provided:
In a method for manufacturing a lead frame having a silver plating on the surface, a lead frame having a silver plating on the surface is passed from one of the transport electrode rollers positioned on both sides of the transport electrolytic roller to the other transport electrode by passing over the transport electrolytic roller. While transferring to the roller, without pressing the lead frame from above the transport electrolytic roller, the back of the lead frame is brought into contact with the insulating surface of the transport electrolytic roller holding the stripping liquid,
According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a lead frame including a peeling step of peeling and removing an excess silver plating film on the back surface of a lead frame by reverse electrolysis by energization between a shaft electrode of a transport electrolytic roller and the transport electrode roller.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】図１及び図２に基づいて本発明の
一例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００１２】図１において、Ａは剥離工程、Ｂは洗浄工
程、Ｃは塗布工程である。In FIG. 1, A is a peeling step, B is a cleaning step, and C is a coating step.
【００１３】（１）剥離工程Ａ 剥離工程Ａは、表面に銀メッキを施したリードフレーム
１について、背面側に付着している余剰の銀メッキ膜を
逆電解によって剥離除去する工程である。(1) Stripping Step A The stripping step A is a step of stripping and removing excess silver plating film adhering to the rear side of the lead frame 1 having a silver plating on the surface by reverse electrolysis.
【００１４】図１中２は剥離液槽で、この剥離液槽２内
には剥離液が収容されている。剥離液としては、例えば
濃硫酸にＮａＮＯ2 を添加したもの、シアン化カリやシ
アン化ナトリウムを主成分としたもの、チオ硫酸ナトリ
ウムを主成分としたもの、コハク酸イミド及び／又はフ
タル酸イミドとアルカリ金属水酸化物を主成分としたも
の等を用いることができる。剥離液を収容した剥離液槽
２の外側には剥離液受け槽３が設けられており、この剥
離液受け槽３内にも剥離液が収容されている。剥離液は
ポンプ４で受け槽３から剥離液槽２へ供給され、剥離液
槽２からあふれ出た剥離液が剥離液受け槽３に戻されて
再び剥離液槽２へ供給されるようになっている。In FIG. 1, reference numeral 2 denotes a stripping solution tank, which contains a stripping solution. Examples of the stripping solution include concentrated sulfuric acid to which NaNO 2 is added, potassium cyanide or sodium cyanide as a main component, sodium thiosulfate as a main component, succinimide and / or phthalimide. Those containing an alkali metal hydroxide as a main component can be used. A stripping liquid receiving tank 3 is provided outside the stripping liquid tank 2 containing the stripping liquid, and the stripping liquid receiving tank 3 also stores the stripping liquid. The stripping liquid is supplied from the receiving tank 3 to the stripping liquid tank 2 by the pump 4, and the stripping liquid overflowing from the stripping liquid tank 2 is returned to the stripping liquid receiving tank 3 and supplied to the stripping liquid tank 2 again. ing.
【００１５】剥離液槽２の上部には、下部が剥離液に浸
漬された状態で、搬送電解ローラ５が設けられている。
この搬送電解ローラ５は、図２に明示されるように、中
心部が導電性の軸芯電極６となっており、この軸芯電極
６が負極として電源（図示されれていない）に接続され
た状態で、搬送電解ローラ５は図１において右回りに回
転されるものとなっている。また、軸芯電極６の周囲
は、絶縁性でかつ連続気泡を有する親水性発泡体製の電
解表面材７で覆われている。従って、搬送電解ローラ５
は、常に電解表面材７が剥離液を吸収して保持した状態
で回転されるものとなっている。電解表面材７を構成す
る親水性発泡体としては、剥離液に犯されない材質のも
のであれば広く用いることができる。例えばポリ塩化ビ
ニールの発泡体を用いることができる。A transporting electrolytic roller 5 is provided above the stripping solution tank 2 with the lower portion immersed in the stripping solution.
As shown in FIG. 2, the transport electrolytic roller 5 has a conductive central electrode 6 at the center, and the central electrode 6 is connected to a power source (not shown) as a negative electrode. In this state, the transport electrolytic roller 5 is rotated clockwise in FIG. The periphery of the shaft core electrode 6 is covered with an electrolytic surface material 7 made of a hydrophilic foam having insulating properties and open cells. Therefore, the transport electrolytic roller 5
Is rotated while the electrolytic surface material 7 always absorbs and holds the stripping solution. As the hydrophilic foam constituting the electrolytic surface material 7, any material having a material which is not violated by the stripping solution can be used widely. For example, a polyvinyl chloride foam can be used.
【００１６】上記搬送電解ローラ５の前後には、搬送電
極ローラ８が設けられている。この搬送電極ローラ８
は、正極として前記電源に接続されており、搬送電解ロ
ーラ５と同方向に回転されるものとなっている。A transport electrode roller 8 is provided before and after the transport electrolytic roller 5. This transport electrode roller 8
Is connected to the power source as a positive electrode, and is rotated in the same direction as the transport electrolytic roller 5.
【００１７】本剥離工程Ａにおいては、表面に銀メッキ
が施されたリードフレーム１を、その表面側を上に向け
て、図１中最も左側の搬送電極ローラ８上から搬送電解
ローラ５上通って左から２番目の搬送電極ローラ８上へ
と搬送する。搬送電極ローラ８上に乗って正極として機
能することとなったリードフレーム１は、その前端側が
搬送電解ローラ５上に移動して、剥離液を保持した搬送
電解ローラ５の絶縁性表面に接触すると、剥離液を含浸
した電解表面材７を挟んで負極である搬送電解ローラ５
の軸芯電極６と対峙することになり、電解表面材７と接
するリードフレーム１の背面は逆電解（銀メッキ時とは
逆の電解）を受けることになる。そして、この逆電解に
より、リードフレーム１の背面に付着している余剰の銀
メッキ膜は剥離除去されることになる。In the stripping step A, the lead frame 1 having a silver-plated surface is passed over the transport electrode roller 8 from the leftmost transport electrode roller 8 in FIG. To the second transfer electrode roller 8 from the left. The lead frame 1, which rides on the transport electrode roller 8 and functions as a positive electrode, moves on its front end side onto the transport electrolytic roller 5 and comes into contact with the insulating surface of the transport electrolytic roller 5 holding the stripping liquid. And a transporting electrolytic roller 5 serving as a negative electrode with an electrolytic surface material 7 impregnated with a stripping liquid interposed therebetween.
And the back surface of the lead frame 1 in contact with the electrolytic surface material 7 is subjected to reverse electrolysis (electrolysis reverse to silver plating). Then, by this reverse electrolysis, the surplus silver plating film adhering to the back surface of the lead frame 1 is peeled and removed.
【００１８】特に本剥離工程Ａでは、従来のように剥離
液をリードフレーム１に対して噴射することなく、電解
表面材７に含浸させた状態で接触させており、搬送電解
ローラー５上でリードフレーム１を押さえ付けることな
く、安定した状態でリードフレーム１の背面を剥離液に
接触させることができる。リードフレーム１は、上方か
らの押さえ付けを受けることなく自重で搬送電解ローラ
５上に乗ることで、搬送電解ローラ５の電解表面材７が
保持している剥離液と接触して逆電解を受けることにな
る。従って、この逆電解中に剥離液がリードフレーム１
の表面側に回り込み、表面側が逆電解にさらされる恐れ
がない。また、リードフレーム１に形成されている打ち
抜き部の側壁面もある程度剥離液と接触するので、当該
部分に付着した余剰の銀メッキ膜も剥離除去することが
できる。In particular, in the present stripping step A, the electrolytic surface material 7 is brought into contact with the lead frame 1 without being sprayed with the stripping liquid as in the prior art. The back surface of the lead frame 1 can be brought into contact with the stripping solution in a stable state without pressing the frame 1. The lead frame 1 rides on the transport electrolytic roller 5 by its own weight without being pressed down from above, so that the lead frame 1 comes into contact with the peeling liquid held by the electrolytic surface material 7 of the transport electrolytic roller 5 and receives reverse electrolysis. Will be. Therefore, during this reverse electrolysis, the stripping solution is supplied to the lead frame 1.
And the surface side is not exposed to reverse electrolysis. Further, since the side wall surface of the punched portion formed on the lead frame 1 is also in contact with the stripping solution to some extent, the excess silver plating film attached to the portion can be stripped and removed.
【００１９】このようにして、リードフレーム１は、図
１中最も左側の搬送電極ローラ８から、左から２番目の
搬送電極ローラ８へと移動する間に、その背面全体が逆
電解を受けることになる。In this manner, the entire back surface of the lead frame 1 is subjected to reverse electrolysis while moving from the leftmost transport electrode roller 8 in FIG. 1 to the second transport electrode roller 8 from the left. become.
【００２０】搬送電極ローラ８と搬送電解ローラ５の間
隔は、リードフレーム１の長さ等に応じて、リードフレ
ーム１の搬送がスムーズに行うことができるように定め
れば足る。また、図１においては２段に搬送電解ローラ
５が設けられていて、逆電解を２段に行えるようになっ
ているが、これは１段でもよく、更には３段以上とする
こともできる。The distance between the transfer electrode roller 8 and the transfer electrolysis roller 5 may be determined according to the length of the lead frame 1 and the like so that the transfer of the lead frame 1 can be performed smoothly. Further, in FIG. 1, the transport electrolysis roller 5 is provided in two stages, and the reverse electrolysis can be performed in two stages. However, this may be one stage, or may be three or more stages. .
【００２１】図１中９は、剥離液槽２内に設けられた回
収電極、１０はスクイズローラである。これらは必須の
ものではないが、回収電極９を設け、リードフレーム１
が搬送電解ローラ５と接触していない状態において、搬
送電解ローラ５の軸芯電極６を正極とし、回収電極８を
負極として両者間の通電による電解を加えると、搬送電
解ローラ５に付着した銀を回収電極９へ回収することが
できる。また、スクイズローラ１０を設けて搬送電解ロ
ーラ５の電解表面材７を順次絞るようにすると、電解表
面材７に付着した汚れを除去しやすくなる。In FIG. 1, reference numeral 9 denotes a recovery electrode provided in the stripping solution tank 2, and reference numeral 10 denotes a squeeze roller. Although these are not essential, the recovery electrode 9 is provided and the lead frame 1 is provided.
When the electrode is not in contact with the transport electrolysis roller 5, when the electrolysis is performed by energizing the shaft electrode 6 as a positive electrode and the recovery electrode 8 as a negative electrode, silver adhering to the transport electrolysis roller 5 is obtained. Can be recovered to the recovery electrode 9. Further, when the squeeze roller 10 is provided and the electrolytic surface material 7 of the transport electrolytic roller 5 is sequentially squeezed, dirt attached to the electrolytic surface material 7 can be easily removed.
【００２２】（２）洗浄工程Ｂ 洗浄工程は、上述の剥離工程を経たリードフレーム１を
水で洗浄して、付着している剥離液を洗い流す工程であ
る。(2) Cleaning Step B The cleaning step is a step of cleaning the lead frame 1 that has been subjected to the above-mentioned stripping step with water to wash away the adhering stripping liquid.
【００２３】図１に示される洗浄工程は、図１において
右回りに回転する搬送ローラ１１上を通ってケーシング
１２内を通過するリードフレーム１に対して、上下から
シャワー状に水を吹き付けることで洗浄を行うものとな
っている。また、ケーシング１２から出るリードフレー
ム１は、上下から拭き取りローラ１４で挟まれて、付着
している水分が除去される。The washing step shown in FIG. 1 is performed by spraying water from above and below onto a lead frame 1 passing through a casing 12 through a conveying roller 11 rotating clockwise in FIG. Cleaning is to be performed. Further, the lead frame 1 coming out of the casing 12 is sandwiched between wiping rollers 14 from above and below to remove adhering moisture.
【００２４】（３）塗布工程Ｃ 塗布工程Ｃは、逆電解を受けたリードフレーム１の背面
が酸化変色しやすいことから、これを防止するために当
該面に変色防止液（防錆剤）を塗布する工程である。(3) Coating Step C In the coating step C, since the back surface of the lead frame 1 which has been subjected to reverse electrolysis is liable to undergo oxidative discoloration, a discoloration preventing liquid (rust inhibitor) is applied to the surface to prevent this. This is the step of applying.
【００２５】図１に示されるように、変色防止液が満た
された変色防止液槽１５と、その外側にある程度の変色
防止液を収容した変色防止液受け槽１６が配置されてお
り、前述の剥離液槽２と剥離液受け槽３の関係と同様に
して、変色防止液受け槽１６内の変色防止液がポンプ１
７で変色防止液槽１５に循環供給されるものとなってい
る。変色防止液としては、例えばベンゾトリアゾールや
その誘導体、アミン系物質等を用いることができる。As shown in FIG. 1, a discoloration preventing liquid tank 15 filled with a discoloration preventing liquid and a discoloration preventing liquid receiving tank 16 containing a certain amount of the discoloration preventing liquid are arranged outside the tank. In the same manner as the relationship between the stripping solution tank 2 and the stripping solution receiving tank 3, the discoloration preventing liquid in the
At 7, the liquid is supplied to the anti-discoloration liquid tank 15. As the discoloration preventing liquid, for example, benzotriazole, a derivative thereof, an amine-based substance, or the like can be used.
【００２６】変色防止液槽１５の上部には、下部が変色
防止液に浸漬された状態で、搬送塗布ローラ１８が設け
られている。この搬送塗布ローラ１８は、中心軸１９の
周囲に塗布表面材２０を設けたもので、図１において右
回りに回転されるものである。また、塗布表面材２０は
親水性発泡体で構成されており、常に変色防止液を吸収
して保持した状態で回転されるものとなっている。At the upper part of the anti-tarnish liquid tank 15, a transport coating roller 18 is provided with its lower part immersed in the anti-tarnish liquid. The transport coating roller 18 is provided with a coating surface material 20 around a central shaft 19, and is rotated clockwise in FIG. Further, the coating surface material 20 is made of a hydrophilic foam, and is rotated while constantly absorbing and holding the anti-discoloration liquid.
【００２７】この塗布工程Ｃへと搬送されて来たリード
フレーム１は、前述の剥離工程Ａと同様に、搬送塗布ロ
ーラ１８上方から押さえ付けられることなく、搬送塗布
ローラ１８上に乗ることによって、自重で塗布表面材２
０に接触し、塗布表面材２０が保持している変色防止液
がリードフレーム１の背面へ塗布される。従って、変色
防止液がリードフレーム１の表面側に回り込み、表面側
に付着してしまうことが防止される。また、リードフレ
ーム１に形成されている打ち抜き部の側壁面もある程度
変色防止液と接触するので、当該部分に変色防止液を塗
布することができる。The lead frame 1 which has been transported to the coating step C is placed on the transport coating roller 18 without being pressed down from above the transport coating roller 18 as in the above-described peeling step A, Coated surface material 2 by its own weight
0, and the anti-tarnish liquid held by the coating surface material 20 is applied to the back surface of the lead frame 1. Therefore, it is possible to prevent the discoloration preventing liquid from wrapping around the surface of the lead frame 1 and adhering to the surface. Further, since the side wall surface of the punched portion formed on the lead frame 1 is also in contact with the anti-tarnish liquid to some extent, the anti-tarnish liquid can be applied to the portion.
【００２８】尚、図１においては、２段に搬送電解ロー
ラ５が設けられていて、逆電解を２段に行えるようにな
っているが、これは１段でもよく、更には３段以上とす
ることもできる。In FIG. 1, the transfer electrolysis roller 5 is provided in two stages so that reverse electrolysis can be performed in two stages. However, this may be performed in one stage, and further in three or more stages. You can also.
【００２９】更に、剥離工程Ａで用いる搬送電解ローラ
５の他の例について説明する。Further, another example of the transport electrolytic roller 5 used in the peeling step A will be described.
【００３０】図３に示される搬送電解ローラ５は、軸芯
電極６が、周面に多数の小孔２１を有する管状をなして
いる。この搬送電解ローラ５の場合、軸芯電極６内を介
して剥離液を供給し、周面の小孔２１を介して電解表面
材７に剥離液を供給することができる。In the transport electrolytic roller 5 shown in FIG. 3, the shaft core electrode 6 has a tubular shape having a large number of small holes 21 on the peripheral surface. In the case of the transporting electrolytic roller 5, the stripping solution can be supplied through the inside of the shaft core electrode 6, and can be supplied to the electrolytic surface material 7 through the small holes 21 on the peripheral surface.
【００３１】図４に示される搬送電解ローラ５は、軸芯
電極６の周囲に細い絶縁性線材２２を、隣合う絶縁性線
材２２間にわずかに間隔をあけて巻き付けて電解表面材
７としたものとなっている。この搬送電解ローラ５の場
合、絶縁性線材２２間の隙間に表面張力で保持された剥
離液によって逆電解が施されることになる。電解表面材
７として親水性連続気泡の発泡体を用いた場合、剥離除
去された銀粒子が複雑な気泡経路内に入り込んでしまう
が、本搬送電解ローラ５では絶縁性線材２２間の隙間に
入り込むだけであるので、除去回収が容易となる利点が
ある。In the transporting electrolytic roller 5 shown in FIG. 4, a thin insulating wire 22 is wound around the axis electrode 6 at a slight interval between adjacent insulating wires 22 to form an electrolytic surface material 7. It has become something. In the case of the transport electrolytic roller 5, reverse electrolysis is performed by a stripping solution held in the gap between the insulating wires 22 by surface tension. When a foam of hydrophilic open cells is used as the electrolytic surface material 7, the peeled and removed silver particles enter into a complicated bubble path, but in the present transport electrolytic roller 5, the silver particles enter the gap between the insulating wires 22. Therefore, there is an advantage that removal and recovery are easy.
【００３２】[0032]
実施例１及び２ 図１に示されるような２段の搬送電解ローラを用い、チ
ップ取り付け用のマウンテン部に銀のスポットメッキを
施したリードフレーム背面の逆電解処理による余剰銀メ
ッキ膜の剥離除去を行った。Examples 1 and 2 Exfoliation and removal of an excess silver plating film by reverse electrolytic treatment on the back surface of a lead frame in which silver spot plating was applied to a mountain part for chip mounting using a two-stage transporting electrolytic roller as shown in FIG. Was done.
【００３３】逆電解の条件は次の通りである。The conditions for reverse electrolysis are as follows.
【００３４】剥離液：ジャパンエナジー社製の「ＫＳ−
７００」を純粋で２００ｍｌ／８００ｍｌに希釈したも
の（ｐＨ＝９．０） 陽極電流密度：０．２Ａ／ｄｍ2 逆電解処理時間：２０秒 搬送速度：８ｍｍ／ｓ 逆電解前の表面側の銀メッキ膜の厚みを測定した後、上
記条件で逆電解を加え、逆電解後の表面側の銀メッキ膜
の厚み及び光沢度（デンシド値）を測定した。また、表
面側の銀メッキ膜の外観と背面の外観（銀汚れの有無）
を肉眼で観察し、逆電解の前後において５段階評価（優
１→劣５）した。Stripping solution: "KS-" manufactured by Japan Energy Corporation
700 "pure and diluted to 200 ml / 800 ml (pH = 9.0) Anode current density: 0.2 A / dm 2 Reverse electrolysis treatment time: 20 seconds Transport speed: 8 mm / s Silver on the surface side before reverse electrolysis After measuring the thickness of the plating film, reverse electrolysis was applied under the above conditions, and the thickness and glossiness (densid value) of the silver plating film on the surface side after the reverse electrolysis were measured. In addition, the appearance of the silver plating film on the front side and the back side (presence or absence of silver contamination)
Was visually observed and evaluated on a 5-point scale (excellent 1 → poor 5) before and after reverse electrolysis.
【００３５】結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
【００３６】比較例１及び２ リードフレームを剥離液中に漬け込んだ状態で逆電解を
施す従来の全面ドブ漬方式により、リードフレーム背面
の余剰銀メッキ膜の剥離除去を行った。剥離液、陽極電
流密度及び逆電解時間は実施例１と同様とし、実施例１
と同様の測定及び評価を行った。Comparative Examples 1 and 2 Excessive silver plating film on the back surface of a lead frame was removed by a conventional full-surface dipping method in which reverse electrolysis was performed while the lead frame was immersed in a stripping solution. The stripping solution, anode current density and reverse electrolysis time were the same as in Example 1, and
The same measurement and evaluation as described above were performed.
【００３７】結果を表１に示す。The results are shown in Table 1.
【００３８】比較例３ マスク板を押し付けて剥離液を吹き付けながら逆電解処
理を施す従来のマスク方式により、リードフレーム背面
の余剰銀メッキ膜の剥離除去を行った。剥離液、陽極電
流密度及び逆電解時間は実施例１と同様とし、実施例１
と同様の測定及び評価を行った。COMPARATIVE EXAMPLE 3 Excessive silver plating film on the back surface of a lead frame was removed by a conventional mask method in which a reverse electrolysis treatment was performed while pressing a mask plate and spraying a release liquid. The stripping solution, anode current density and reverse electrolysis time were the same as in Example 1, and
The same measurement and evaluation as described above were performed.
【００３９】結果を表１に示す。Table 1 shows the results.
【００４０】[0040]
【表１】 [Table 1]
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明は、以上説明した通りのものであ
り、次の効果を奏するものである。The present invention is as described above, and has the following effects.
【００４２】（１）本発明の剥離工程Ａは、リードフレ
ームの表面側に逆電解の影響を及ぼすことなく、逆電解
による背面側の余剰銀メッキ膜の剥離除去を行うことが
できる。従って、剥離工程における表面側の銀メッキ膜
の薄れや、表面の銀の析出粒子膜を除去してしまうこと
による表面の経時的変色を効果的に防止することができ
る。(1) In the stripping step A of the present invention, the surplus silver plating film on the back side can be stripped and removed by the reverse electrolysis without affecting the front side of the lead frame by the reverse electrolysis. Therefore, it is possible to effectively prevent fading of the silver plating film on the surface side in the peeling step and discoloration of the surface over time due to removal of the silver deposition particle film on the surface.
【００４３】（２）本発明の剥離工程Ａは、リードフレ
ームを連続的に搬送しながら逆電解を加えることができ
るので、処理効率に優れる。(2) In the stripping step A of the present invention, reverse electrolysis can be applied while continuously transporting the lead frame, so that the processing efficiency is excellent.
【００４４】（３）逆電解条件がほぼリードフレームの
背面全面に均一であるので、余剰銀メッキ膜の剥離除去
にむらを生じにくく、確実な剥離除去ができる。(3) Since the reverse electrolysis condition is substantially uniform over the entire back surface of the lead frame, unevenness is hardly caused in the removal and removal of the surplus silver plating film, and the reliable removal and removal can be performed.
【００４５】（４）本発明の塗布工程Ｃを加えることに
より、表面側に変色防止液を付着させてワイヤーボンデ
ィング性を低下させることなく、余剰銀メッキ膜を除去
した背面に確実に変色防止液を塗布することができる。
また、この塗布工程Ｃも連続的にリードフレームを搬送
しながら塗布を行えるので、処理効率に優れる。(4) By adding the coating step C of the present invention, the anti-discoloring solution is surely adhered to the back surface from which the surplus silver plating film has been removed without causing the anti-discoloring solution to adhere to the surface side and lowering the wire bonding property. Can be applied.
In the coating step C, the coating can be performed while the lead frame is continuously transported, so that the processing efficiency is excellent.
【００４６】（５）本発明の剥離工程Ａと塗布工程Ｃの
間に本発明の洗浄工程Ｂを介在させると、剥離液を確実
に洗浄除去することができ、得られるリードフレームの
信頼性を向上させることができる。(5) When the cleaning step B of the present invention is interposed between the stripping step A of the present invention and the coating step C, the stripping solution can be reliably washed and removed, and the reliability of the obtained lead frame can be improved. Can be improved.
【００４７】（６）剥離工程Ａ、洗浄工程Ｂ及び塗布工
程Ｃは、いずれも連続的にリードフレームを搬送しなが
ら各処理を行うことができるので、総ての処理を行う場
合でも処理効率が低下しない。(6) In each of the peeling step A, the cleaning step B, and the coating step C, each processing can be performed while continuously transporting the lead frame, so that the processing efficiency is improved even when all the processing is performed. Does not drop.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明のリードフレームの製造方法の概要を示
す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing an outline of a method for manufacturing a lead frame of the present invention.
【図２】本発明に用いる搬送電解ローラの一例を示す斜
視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a transport electrolytic roller used in the present invention.
【図３】本発明に用いる搬送電解ローラの他の例を示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing another example of the transport electrolytic roller used in the present invention.
【図４】本発明に用いる搬送電解ローラの更に他の例を
示す一部正面図を残した断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a still further example of a transport electrolytic roller used in the present invention, with a partial front view left.
１ リードフレーム ２ 剥離液槽 ３ 剥離液受け槽 ４ ポンプ ５ 搬送電解ローラ ６ 軸芯電極 ７ 電解表面材 ８ 搬送電極ローラ ９ 回収電極 １０ スクイズローラ １１ 搬送ローラ １２ ケーシング １３ ポンプ １４ 拭き取りローラ １５ 変色防止液槽 １６ 変色防止液受け槽 １７ ポンプ １８ 搬送塗布ローラ １９ 中心軸 ２０ 塗布表面材 ２１ 小孔 ２２ 絶縁性線材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead frame 2 Stripping liquid tank 3 Stripping liquid receiving tank 4 Pump 5 Electrolytic roller for conveyance 6 Core electrode 7 Electrolytic surface material 8 Transfer electrode roller 9 Recovery electrode 10 Squeeze roller 11 Transport roller 12 Casing 13 Pump 14 Wiping roller 15 Discoloration preventing liquid Tank 16 Discoloration prevention liquid receiving tank 17 Pump 18 Conveying application roller 19 Center shaft 20 Application surface material 21 Small hole 22 Insulating wire
Claims (4)
の製造方法において、表面に銀メッキを施したリードフ
レームを、搬送電解ローラを挟んで位置する一方の搬送
電極ローラから搬送電解ローラ上を通って他方の搬送電
極ローラへと移送する間に、搬送電解ローラ上方からリ
ードフレームを押さえ付けることなく、リードフレーム
の背面を、剥離液を保持した搬送電解ローラの絶縁性表
面に接触させ、搬送電解ローラの軸芯電極と前記搬送電
極ローラとの間の通電による逆電解により、リードフレ
ーム背面の余剰銀メッキ膜を剥離除去する剥離工程を有
することを特徴とするリードフレームの製造方法。1. A method for manufacturing a lead frame having a silver plating on its surface, wherein the lead frame having a silver plating on its surface is passed from one of the transport electrode rollers located on both sides of the transport electrolytic roller onto the transport electrolytic roller. During transfer to the other transport electrode roller, the back surface of the lead frame is brought into contact with the insulating surface of the transport electrolytic roller holding the release liquid without pressing the lead frame from above the transport electrolytic roller, A method for manufacturing a lead frame, comprising: a peeling step of peeling and removing an excessive silver plating film on the back surface of a lead frame by reverse electrolysis by energization between a shaft electrode of a roller and the transport electrode roller.
ローラを、剥離液槽中の剥離液中に一部を浸漬させた状
態で回転させると共に、剥離液槽中に回収電極を設けて
おき、リードフレームが搬送電解ローラと接触していな
い状態において、搬送電解ローラの軸芯電極と回収電極
との間の通電による電解により、搬送電解ローラに付着
した銀を回収電極へ回収することが行われることを特徴
とするリードフレームの製造方法。2. The stripping process according to claim 1, wherein the transporting electrolytic roller is rotated while partly immersed in the stripping solution in the stripping solution tank, and a recovery electrode is provided in the stripping solution tank. In a state where the lead frame is not in contact with the transport electrolytic roller, the silver adhered to the transport electrolytic roller can be recovered to the recovery electrode by electrolysis by energizing between the shaft electrode of the transport electrolytic roller and the recovery electrode. A method for manufacturing a lead frame.
保持した搬送塗布ローラ上へ搬送し、搬送塗布ローラ上
方からリードフレームを押さえ付けることなく、リード
フレームの背面を搬送塗布ローラの表面に接触させて変
色防止液を塗布する塗布工程を請求項１又は２の剥離工
程後に有することを特徴とするリードフレームの製造方
法。3. The lead frame is transported onto a transport coating roller holding a discoloration preventing liquid on its surface, and the back surface of the lead frame contacts the surface of the transport coating roller without pressing the lead frame from above the transport coating roller. 3. A method for manufacturing a lead frame, comprising a coating step of applying a discoloration preventing liquid after the peeling step of claim 1 or 2.
の塗布工程との間に、搬送されるリードフレームに対し
て水を吹き付ける洗浄工程を有することを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。4. The peeling step according to claim 1 or 2, and the peeling step.
A method for manufacturing a lead frame, comprising a cleaning step of spraying water on a lead frame to be conveyed between the lead frame and the application step.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33937296A JPH10178136A (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Manufacture of lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33937296A JPH10178136A (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Manufacture of lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178136A true JPH10178136A (en) | 1998-06-30 |
Family
ID=18326846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33937296A Withdrawn JPH10178136A (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Manufacture of lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178136A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040047250A (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-05 | 성우전자 주식회사 | Method manufacturing for lead frame |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP33937296A patent/JPH10178136A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040047250A (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-05 | 성우전자 주식회사 | Method manufacturing for lead frame |
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