JPH1016018A - 液状樹脂の成形方法 - Google Patents

液状樹脂の成形方法

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JPH1016018A
JPH1016018A JP17507596A JP17507596A JPH1016018A JP H1016018 A JPH1016018 A JP H1016018A JP 17507596 A JP17507596 A JP 17507596A JP 17507596 A JP17507596 A JP 17507596A JP H1016018 A JPH1016018 A JP H1016018A
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JP
Japan
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mold
resin
pressure
molding
thermosetting resin
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP17507596A
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English (en)
Inventor
Masaharu Shiraishi
正治 白石
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の一部を取り換えることなく、製品取り
数や大きさの大幅な変更に対応することができ、外観が
良好でボイド等のない成形体を得ることができる液状樹
脂の成形方法を提供する。 【解決手段】 本発明においては、樹脂タンク10内の
液状の熱硬化性樹脂9を、ギアポンプ12により射出ノ
ズル6を通って所定の温度に加熱された金型5内に送り
込み充填した後、金型5の開口部を開放したまま開閉弁
13により送入管11を閉鎖する。次いで、棒状ピン1
6をレギュレータ18により制御された長さだけ射出ノ
ズル6内に押し込み射出ノズル6内の容積を減少させる
ことにより、金型5内に充填された熱硬化性樹脂9に対
して圧力を付加し、こうして十分に圧力を加えた状態で
硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液状樹脂の成形方
法に係わり、特に金型内に液状の熱硬化性樹脂を低い圧
力で射出充填して硬化させる液状熱硬化性樹脂の射出成
形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄・短小化に伴い、
電子部品の小形化が一段と加速されており、表面実装さ
れた電子部品の外側を、絶縁保護などの目的で、絶縁性
樹脂により被包し封止することが広く行なわれている。
【0003】従来からこのような電子部品の封止におい
ては、真空容器中に保持された部品の上に、エポキシ樹
脂やシリコーン樹脂のような液状の熱硬化性樹脂を滴下
(ポッティング)して硬化させるポッティング成形(注
形)方法や、あるいは電子部品が収容された金型内に熱
硬化性樹脂を射出充填して成形する射出成形方法が行な
われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な方法においては、製品の取り数や大きさに合わせて注
入あるいは射出装置を取り換えなければならず、コスト
がかかるばかりでなく、成形条件の設定が面倒であると
いう問題があった。
【0005】すなわち、ポッティング成形ではプランジ
ャーにより、熱可塑性樹脂の射出成形ではスクリューに
より、それぞれ一定量の樹脂を計量し一定圧力で注入あ
るいは射出する方法が採られており、スクリューやプラ
ンジャーの大きさにより注入あるいは射出される樹脂量
が決まるため、一度に成形される製品数や大きさにより
スクリューやプランジャーの大きさを変えなければなら
なかった。
【0006】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、装置の一部を取り換えることなく、製
品取り数や大きさの大幅な変更に対応することができ、
良好な成形体を得ることができる液状樹脂の成形方法を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の液状樹脂の成形
方法は、液状の熱硬化性樹脂を所定の温度に加熱保持さ
れた金型内に低圧で射出充填した後、前記金型への射出
路を開閉自在な弁により閉鎖し、次いで、この弁より下
流の射出路に棒状部材を挿入し、前記射出路下流部から
前記棒状部材の挿入体積に相当する所定の容積を排除す
ることにより、前記金型内に充填された熱硬化性樹脂に
所定の圧力を印加しながら硬化させることを特徴とす
る。
【0008】本発明において液状の熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂
のように、従来から電子部品の絶縁封止用樹脂として用
いられている樹脂を使用することができる。
【0009】そして、このような液状熱硬化性樹脂の金
型への射出には、ポンプが用いられ、特にギアポンプ
(歯車ポンプ)のようなロータリー(回転)ポンプや、
ダイヤフラムポンプのような往復動ポンプを使用するこ
とが望ましい。液状の熱硬化性樹脂は、このようなポン
プにより比較的低い圧力(0.1 〜10Kg/cm 2 )で送り出
され、かつ金型の全キャビティを充填するに必要かつ十
分な樹脂量が連続的に送り出される。したがって、金型
内での製品の取り数や大きさが大幅に変わっても、前記
した樹脂の送り出し射出機構を取り換える必要がなく、
そのまま使用することができる。
【0010】本発明の方法においては、このような送り
出し射出機構により、所定の温度に加熱された金型内に
液状の熱硬化性樹脂が射出充填された後、樹脂の射出路
が中間部に介挿配置された開閉自在な弁により閉鎖され
る。次いで硬化工程で、弁と金型との間の射出路の下流
部に棒状部材が挿入されることにより、棒状部材の挿入
した部分の体積に相当する容積が、射出路下流部から排
除され圧縮される。そして、このような容積の減少に起
因する圧縮により、金型内の熱硬化性樹脂に対して圧力
が付加され、その結果十分な圧力が加えられた状態で硬
化がなされる。ここで、射出路下流部への棒状部材の挿
入は、エアシリンダにより行なうとともに、エアシリン
ダの動作をレギュレータ(調節器)により制御すること
により、熱硬化性樹脂に付加される圧力を調節すること
ができる。
【0011】また本発明においては、硬化工程で、前記
した射出路下流部あるいは金型内に圧力センサを設置
し、この圧力センサにより、金型内に充填された熱硬化
性樹脂の圧力を測定して監視することにより、圧力の異
常を速やかに検知あるいは記録することが可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。
【0013】図1は、本発明の液状樹脂の成形方法に使
用する成形装置を概略的に示す図である。
【0014】この成形装置においては、上下に開閉する
上型1と下型2とにより、キャビティ3、ランナー4お
よびスプルー5を有する金型が構成され、この金型のス
プルー4端部に、射出ノズル6が接続されている。射出
ノズル6内には、エアシリンダ7に連結され進退(進出
および退避)自在に構成されたノズル栓体8が同心的に
配置され、ノズル栓体8の先端部により、金型(スプル
ー4)の開口部を閉塞することができるようになってい
る。また、射出ノズル6の他端部は、液状の熱硬化性樹
脂9が収容された樹脂タンク10に送入管11を介して
接続されており、送入管11の中間部にはギアポンプ1
2が介挿されている。さらに、ギアポンプ12と射出ノ
ズル6との間の送入管11には、開閉弁13が介挿され
ており、かつこの弁13の進退動作がエアシリンダ14
によりなされるように構成されている。
【0015】またさらに、射出ノズル6内には、エアシ
リンダ15に連結され進退自在に構成された棒状ピン1
6が側壁部を貫通して挿設されており、かつ同じ射出ノ
ズル6内には圧力センサ17が配置され、金型5キャビ
ティ3内に充填された熱硬化性樹脂の圧力が常時監視さ
れ、圧力異常が速やかに検知されるようになっている。
また、棒状ピン16に連結されたエアシリンダ15とこ
れに加圧空気を供給する空気ボンベ18との間には、レ
ギュレータ19が介挿されており、このレギュレータ1
8によりエアシリンダ15への加圧空気の送込み量が調
節され、射出ノズル6内への棒状ピン16の挿入長さが
制御されるようになっている。さらに、空気ボンベ18
は別のレギュレータ20を介して樹脂タンク10と接続
されており、このレギュレータ20により調節された一
定の空気圧力が、樹脂タンク10内の熱硬化性樹脂9に
加えられている。
【0016】このような構造の成形装置により、以下に
示すようにして液状樹脂の成形が行なう。すなわちま
ず、樹脂タンク10内に収容され、ボンベ18からの加
圧空気により加圧された液状の熱硬化性樹脂9を、ギア
ポンプ12により送入管11を通って圧送し、射出ノズ
ル6を通りスプルー4およびランナー4を経て、所定の
温度( 120〜 180℃)に加熱された金型のキャビティ3
内に送り込み充填する。ここで、キャビティ3内には、
例えば半導体素子のような電子部品(図示を省略。)が
位置決め配置されている。次いで、ノズル栓体8を退避
させスプルー4の開口部を開放したまま、エアシリンダ
14により弁13を進出させて、送入管11の中間部を
閉鎖する。次にこの状態で、棒状ピン16をエアシリン
ダ15によりゆっくりと進出させ、レギュレータ18に
より制御された長さだけ射出ノズル6内に押し込むこと
により、棒状ピン16の進出部分の体積に等しい容積の
熱硬化性樹脂9を、射出ノズル6内から押し退ける。そ
して、このような射出ノズル6内の容積減少により、キ
ャビティ3内に充填された熱硬化性樹脂9に対して圧力
を付加し、十分に圧力を加えた状態で硬化させる。
【0017】こうして、電子部品等への樹脂含浸率が高
く、未充填部やボイドがなく外観が良好な成形体を得る
ことができる。また、製品の取り数や大きさが変わり、
一つの金型におけるキャビティ3の数や大きさが大幅に
変わっても、ギアポンプ12等による樹脂の送り出し機
構を取り換える必要がなくそのまま使用することがで
き、設備コストがかからない。
【0018】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の液状の成形方法においては、金型内にポンプ等により
液状の熱硬化性樹脂を低圧で射出充填した後、樹脂の射
出路を弁により閉鎖し、次いで弁と金型との間の射出路
に棒状部材を挿入し、挿入部分の体積に相当する容積を
排除することにより、金型内の熱硬化性樹脂に所定の圧
力を加えた状態で硬化が行なっているので、未充填部や
ボイドがなく、外観および特性が良好な成形体を得るこ
とができる。また、製品の取り数や大きさが大幅に変わ
っても、樹脂の送り出し機構を取り換える必要がなくそ
のまま使用することができ、設備コストがかからない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液状樹脂の成形方法に使用する成形装
置を概略的に示す図。
【符号の説明】
1………上型 2………下型 3………キャビティ 6………射出ノズル 7、14、15………エアシリンダ 8………ノズル栓体 9………液状の熱硬化性樹脂 10………樹脂タンク 12………ギアポンプ 13………開閉弁 16………棒状ピン 17………圧力センサ 19、20………レギュレータ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液状の熱硬化性樹脂を所定の温度に加熱
    保持された金型内に低圧で射出充填した後、前記金型へ
    の射出路を開閉自在な弁により閉鎖し、次いで、この弁
    より下流の射出路に棒状部材を挿入し、前記射出路下流
    部から前記棒状部材の挿入体積に相当する所定の容積を
    排除することにより、前記金型内に充填された熱硬化性
    樹脂に所定の圧力を印加しながら硬化させることを特徴
    とする液状樹脂の成形方法。
  2. 【請求項2】 前記熱硬化性樹脂の金型内への射出を、
    ポンプにより行なうことを特徴とする請求項1記載の液
    状樹脂の成形方法。
  3. 【請求項3】 前記棒状部材の挿入をエアシリンダによ
    り行ない、かつこのエアシリンダの動作をレギュレータ
    により制御することを特徴とする請求項1または2記載
    の液状樹脂の成形方法。
  4. 【請求項4】 前記金型内の熱硬化性樹脂の圧力を圧力
    センサにより測定し、該圧力の異常を検知することを特
    徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の液状樹脂
    の成形方法。
JP17507596A 1996-07-04 1996-07-04 液状樹脂の成形方法 Withdrawn JPH1016018A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006525892A (ja) * 2003-04-04 2006-11-16 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド Rtm系におけるピッチ/熱可塑性/熱硬化性樹脂の改良された放出
JP2013238267A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Kawata Mfg Co Ltd 空気圧動作装置およびそれを備える減圧乾燥装置

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Effective date: 20031007