JPH10158413A - Electron beam irradiating method, cross-linking or curing method, and object irradiated with electron beam - Google Patents
Electron beam irradiating method, cross-linking or curing method, and object irradiated with electron beamInfo
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- JPH10158413A JPH10158413A JP33629596A JP33629596A JPH10158413A JP H10158413 A JPH10158413 A JP H10158413A JP 33629596 A JP33629596 A JP 33629596A JP 33629596 A JP33629596 A JP 33629596A JP H10158413 A JPH10158413 A JP H10158413A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、真空中で電子を電
圧にて加速し、この加速された電子を常圧雰囲気中に取
り出し、被照射物に対して電子線(EB)を照射する方
法および電子線を利用した架橋または硬化方法、ならび
に電子線照射物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of accelerating electrons by a voltage in a vacuum, extracting the accelerated electrons into a normal pressure atmosphere, and irradiating an object to be irradiated with an electron beam (EB). And a crosslinking or curing method using an electron beam, and an electron beam irradiation object.
【0002】[0002]
【従来の技術】基材に施された塗料、印刷インキ、接着
剤、粘着剤等の被覆剤、およびその他の樹脂製品の架橋
または硬化方法として電子線照射によるものが提案され
ており、これまでに多くの検討がなされている。この方
法は、真空中で電子を電圧にて加速し、この加速された
電子を空気中等の常圧雰囲気中に取り出し、物体に対し
て電子線(EB)を照射する方法である。2. Description of the Related Art Electron beam irradiation has been proposed as a method for crosslinking or curing coating materials such as paints, printing inks, adhesives and adhesives applied to substrates, and other resin products. Many considerations have been made. This method is a method in which electrons are accelerated by a voltage in a vacuum, the accelerated electrons are taken out into a normal pressure atmosphere such as air, and an object is irradiated with an electron beam (EB).
【0003】電子線照射による硬化および架橋の利点と
しては、次のようなものが挙げられる。 (1)希釈剤として有機溶剤を含有させる必要がないので
環境に優しい。 (2)硬化速度が速い(生産性大)。 (3)熱乾燥よりも硬化作業面積が少なくてすむ。 (4)基材に熱がかからない(熱に弱いものにも適用可
能)。 (5)後加工がすぐできる(冷却、エージング等が不要で
ある)。 (6)電気的作業条件を管理すればよいから、熱乾燥の際
の温度管理よりも管理しやすい。 (7)開始剤、増感剤がなくてもよいので、不純物の少な
いものができる(品質の向上)。The advantages of curing and crosslinking by electron beam irradiation include the following. (1) It is environmentally friendly because it does not need to contain an organic solvent as a diluent. (2) Fast curing speed (high productivity). (3) The work area for curing is smaller than that of thermal drying. (4) Heat is not applied to the base material (applicable to heat-sensitive materials). (5) Post-processing can be performed immediately (cooling, aging, etc. are unnecessary). (6) Since it is sufficient to control the electrical working conditions, it is easier to control than the temperature control at the time of thermal drying. (7) Since there is no need for an initiator and a sensitizer, a product having less impurities can be obtained (improved quality).
【0004】しかし、従来の電子線硬化技術は、大エネ
ルギーの電子線を照射して高速で被照射物全体を一様に
架橋および硬化するものであり、電子線を照射すること
により、架橋または硬化状態にバリエーションを持たせ
るといった発想はない。However, the conventional electron beam curing technology is to irradiate a high energy electron beam to uniformly crosslink and cure the entire irradiated object at a high speed. There is no idea of giving the cured state a variation.
【0005】また、装置が大型で初期投資が高いという
問題、酸素ラジカルの発生に起因する表面の反応阻害を
解消するために、ランニングコストの高い窒素等の不活
性ガスによるイナーティングが必要であるという問題、
さらに2次電子線のシールディングが必要であるという
問題等がある。In addition, in order to eliminate the problem that the apparatus is large and the initial investment is high, and that the reaction inhibition on the surface due to the generation of oxygen radicals is eliminated, it is necessary to perform inerting with an inert gas such as nitrogen which has a high running cost. Problem,
Further, there is a problem that shielding of the secondary electron beam is required.
【0006】したがって、電子線硬化技術は、上述した
ように省エネルギーかつ溶剤を放出しない環境に優しい
プロセスとして注目を集めているものの、以上のような
問題から実用化が十分になされているとは言い難い状態
である。Therefore, although the electron beam curing technique has been attracting attention as an energy-saving and environmentally friendly process that does not emit a solvent as described above, it cannot be said that it has been sufficiently put into practical use due to the above problems. It is difficult.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる事情に
鑑みてなされたものであって、照射物全体を一様に架橋
または硬化するのではなく、架橋または硬化状態にバリ
エーションを持たせることができる電子線照射方法、お
よびそのような硬化または架橋方法、ならびに電子線照
射物を提供することを目的とする。また、これに加えて
装置上等の問題が生じることのない電子線照射方法、お
よびそのような硬化または架橋方法、ならびに電子線照
射物を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and does not uniformly crosslink or cure the entire irradiated object, but has a variation in the crosslinked or cured state. It is an object of the present invention to provide a method for irradiating an electron beam, and a method for curing or crosslinking such an electron beam, and an electron beam irradiation object. It is another object of the present invention to provide an electron beam irradiation method which does not cause problems on the apparatus and the like, a curing or crosslinking method, and an electron beam irradiation object.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、第1に、被照射物に電子線を照射するこ
とにより、被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または
改質度合いの分布を形成することを特徴とする電子線照
射方法を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention firstly irradiates an object with an electron beam so that the cross-link density, hardness or hardness in the thickness direction of the object is increased. Provided is an electron beam irradiation method characterized by forming a distribution of a modification degree.
【0009】第2に、被照射物に電子線を照射すること
により、被照射物を厚さ方向に対して部分的に架橋、硬
化または改質することを特徴とする電子線照射方法を提
供する。第3に、上記方法において、被照射物の表面部
分のみを架橋、硬化または改質することを特徴とする電
子線照射方法を提供する。Secondly, there is provided an electron beam irradiation method characterized in that an irradiation object is irradiated with an electron beam to partially cross-link, cure or modify the irradiation object in the thickness direction. I do. Thirdly, the present invention provides an electron beam irradiation method characterized in that only the surface portion of the irradiation object is crosslinked, cured or modified in the above method.
【0010】第4に、上記いずれかの方法において、前
記電子線の照射電圧が100kV以下であることを特徴
とする電子線照射方法を提供する。第5に、上記いずれ
かの方法において、 前記被照射物の厚さが10μm以
上であることを特徴とする記載の電子線照射方法を提供
する。Fourthly, there is provided an electron beam irradiation method according to any one of the above methods, wherein the irradiation voltage of the electron beam is 100 kV or less. Fifthly, there is provided the electron beam irradiation method according to any one of the above methods, wherein the thickness of the object to be irradiated is 10 μm or more.
【0011】第6に、上記いずれかの方法において、
前記電子線の照射は、真空管型電子線照射装置によって
なされることを特徴とする電子線照射方法を提供する。
第7に、上記いずれかの方法において、前記被照射物が
基体の上に形成されていることを特徴とする電子線照射
方法を提供する。Sixth, in any of the above methods,
The electron beam irradiation is performed by a vacuum tube type electron beam irradiation apparatus, and an electron beam irradiation method is provided.
Seventh, there is provided an electron beam irradiation method according to any one of the above methods, wherein the object to be irradiated is formed on a substrate.
【0012】第8に、電子線を照射して、被照射物の厚
さ方向に対して部分的に架橋または硬化させた後、熱処
理することにより架橋密度または硬度の分布を形成する
ことを特徴とする架橋または硬化方法を提供する。第9
に、上記方法において、被照射物の表面部分のみを架橋
または硬化した後に熱処理することを特徴とする架橋ま
たは硬化方法を提供する。Eighth, it is characterized in that a cross-link density or hardness distribution is formed by irradiating an electron beam to partially cross-link or cure the object to be irradiated in the thickness direction, followed by heat treatment. And a method for crosslinking or curing. Ninth
In addition, the present invention provides a crosslinking or curing method in which, in the above method, heat treatment is performed after crosslinking or curing only the surface portion of the irradiation object.
【0013】第10に、電子線が照射されることによっ
て、厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布
が形成された電子線照射物を提供する。第11に、電子
線が照射されることにより、厚さ方向に対して部分的に
架橋、硬化または改質された電子線照射物を提供する。
第12に、上記いずれかの電子線照射物において、表面
部分のみが架橋、硬化または改質された電子線照射物を
提供する。第13に、電子線照射により厚さ方向に対し
て部分的に架橋または硬化され、その後の熱処理により
架橋密度または硬度の分布が形成された電子線照射物を
提供する。Tenthly, the present invention provides an electron beam irradiation object having a distribution of crosslink density, hardness or modification degree formed in a thickness direction by irradiation with an electron beam. Eleventh, an electron beam is provided which is partially crosslinked, cured or modified in the thickness direction by being irradiated with an electron beam.
Twelfthly, the present invention provides an electron beam irradiation object in which only the surface portion is crosslinked, cured or modified in any one of the above electron beam irradiation objects. 13thly, the present invention provides an electron beam irradiation material which is partially crosslinked or cured in the thickness direction by electron beam irradiation, and has a crosslink density or hardness distribution formed by a subsequent heat treatment.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明する。図1は本発明を実施するための電
子線照射装置に用いられる、電子線発生部としての照射
管を示す模式図である。この装置は、円筒状をなすガラ
スまたはセラミック製の真空容器1と、その容器1内に
設けられ、陰極から放出された電子を電子線として取り
出してこれを加速する電子線発生部2と、真空容器1の
端部に設けられ、電子線を射出する電子線射出部3と、
図示しない給電部より給電するためのピン部4とを有す
る。電子線射出部3には薄膜状の照射窓5が設けられて
いる。電子線射出部3の照射窓5は、ガスは透過せずに
電子線を透過する機能を有しており、図2に示すよう
に、偏平状をなしている。そして、照射室内に配置され
た被照射物に照射窓5から射出された電子線が照射され
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below. FIG. 1 is a schematic view showing an irradiation tube as an electron beam generator used in an electron beam irradiation apparatus for carrying out the present invention. The apparatus comprises a cylindrical vacuum vessel 1 made of glass or ceramic, an electron beam generating section 2 provided in the vessel 1 for taking out electrons emitted from a cathode as an electron beam and accelerating the electron beam, An electron beam emitting unit 3 provided at an end of the container 1 for emitting an electron beam;
And a pin section 4 for supplying power from a power supply section (not shown). The electron beam emitting section 3 is provided with a thin-film irradiation window 5. The irradiation window 5 of the electron beam emitting unit 3 has a function of transmitting an electron beam without transmitting a gas, and has a flat shape as shown in FIG. Then, an electron beam emitted from the irradiation window 5 is irradiated on the irradiation object arranged in the irradiation room.
【0015】すなわち、この装置は真空管型の電子線照
射装置であり、従来のドラム型の電子線照射装置とは根
本的に異なっている。従来のドラム型電子線照射装置
は、ドラム内を常に真空引きしながら電子線を照射する
タイプのものである。That is, this device is a vacuum tube type electron beam irradiation device, and is fundamentally different from a conventional drum type electron beam irradiation device. 2. Description of the Related Art A conventional drum-type electron beam irradiation apparatus is of a type that irradiates an electron beam while constantly evacuating the inside of a drum.
【0016】このような構成の照射管を有する装置は、
米国特許第5,414,267号に開示されており、Am
erican International Technologies(AIT)社によ
りMin−EB装置として検討されている。この装置に
おいては、100kV以下という低加速電圧でも電子線
の透過力の低下が小さく、有効に電子線を取り出すこと
ができる。これによって、基材上の被覆材に対し低深度
で電子線を作用させることが可能となり、基材への悪影
響および2次電子線の発生量を低下させることができる
ようになり、大がかりなシールドは必ずしも必要としな
い。An apparatus having an irradiation tube having such a configuration is as follows.
U.S. Pat. No. 5,414,267 discloses Am
Considered as a Min-EB device by erican International Technologies (AIT). In this apparatus, even at a low accelerating voltage of 100 kV or less, a decrease in the transmission power of the electron beam is small, and the electron beam can be extracted effectively. This makes it possible to cause the electron beam to act on the coating material on the base material at a low depth, thereby reducing the adverse effect on the base material and the generation amount of the secondary electron beam, resulting in a large shield. Is not necessarily required.
【0017】また、電子線のエネルギーが低いため、酸
素ラジカルに起因する被覆剤表面での反応阻害を低減す
ることができるようになり、イナーティングの必要性が
小さくなる。Further, since the energy of the electron beam is low, the inhibition of the reaction on the surface of the coating agent due to oxygen radicals can be reduced, and the necessity of inerting is reduced.
【0018】このように、シールドの小型化およびイナ
ーティングの低減化、また低加速電圧であるため電子線
発生部分の小型化が可能となることから、電子線照射装
置の飛躍的な小型化が可能となり、上記装置は種々の分
野への応用が期待されている。As described above, since the size of the shield can be reduced and inertia can be reduced, and the electron beam generating portion can be reduced in size due to the low acceleration voltage, the size of the electron beam irradiation apparatus can be dramatically reduced. It becomes possible, and the above-mentioned device is expected to be applied to various fields.
【0019】また、上記装置は、低加速電圧であるた
め、電子線の到達深度が小さく、また加速電圧を容易に
制御することができるため、電子線の到達深度を容易に
制御することが可能である。Further, since the above-mentioned device has a low accelerating voltage, the reaching depth of the electron beam is small, and the accelerating voltage can be easily controlled, so that the reaching depth of the electron beam can be easily controlled. It is.
【0020】このことを図3に示す。図3は上記装置を
用いて電子線照射した際の各加速電圧における電子線到
達深度と照射線量との関係を示すものである。この図か
ら明らかなように、加速電圧が低ければ、電子線が低深
度で有効に作用し、また加速電圧により到達深度を制御
できることが理解される。This is shown in FIG. FIG. 3 shows a relationship between an electron beam reaching depth and an irradiation dose at each acceleration voltage when an electron beam is irradiated using the above apparatus. As is apparent from this figure, if the acceleration voltage is low, the electron beam works effectively at a low depth, and it is understood that the reaching depth can be controlled by the acceleration voltage.
【0021】本発明では、このように電子線の到達深度
を制御できることに着目し、被照射物に電子線を照射す
ることにより、照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度また
は改質度合いの分布を形成する。In the present invention, attention is paid to the fact that the depth of arrival of the electron beam can be controlled in this manner, and by irradiating the irradiation object with the electron beam, the crosslinking density, hardness or modification degree in the thickness direction of the irradiation object is increased. Form a distribution.
【0022】すなわち、被照射物に対して厚さ方向途中
の所定の深さまでの到達深度を有する加速電圧で電子線
を照射することにより、その部分までは架橋、硬化また
は改質するが、それよりも深い位置では架橋密度、硬度
または改質度合いがそれより上の部分よりも低くなる
か、または架橋、硬化もしくは改質していない部分とな
る。したがって、厚さ方向に架橋密度、硬度または改質
度合いの分布が形成されるのである。見方を変えれば、
被照射物の厚さ方向に対して部分的に架橋、硬化または
改質するということもできる。典型例としては、被照射
物の表面部分のみを架橋、硬化または改質することが挙
げられる。That is, by irradiating an irradiation object with an electron beam at an accelerating voltage having a reaching depth up to a predetermined depth in the thickness direction, the portion is cross-linked, cured or modified. At a deeper position, the crosslink density, hardness, or degree of modification is lower than that of the upper portion, or the portion is not crosslinked, cured, or modified. Therefore, a distribution of crosslink density, hardness or modification degree is formed in the thickness direction. In other words,
It can also be said that the object to be irradiated is partially crosslinked, cured or modified in the thickness direction. A typical example is crosslinking, curing, or modifying only the surface portion of the irradiation target.
【0023】このように、架橋密度または硬度の分布を
形成することにより、極めてバリエーションのある適用
が可能となる。具体的には、表面のみ硬度が高く、内部
が軟質の構造物、表面のみ硬度が低い構造物、架橋密度
または硬度が段階的に変化するグラデーション構造また
は層構造を形成することが可能である。なお、本発明に
おける架橋、硬化には、グラフト重合も含み、改質と
は、架橋、重合以外の、化学結合の切断、配向等を意味
する。As described above, by forming the distribution of the crosslink density or the hardness, it is possible to apply the composition with a great variety. Specifically, it is possible to form a structure in which only the surface has a high hardness and the inside is soft, a structure in which only the surface has a low hardness, a gradation structure or a layer structure in which the crosslink density or hardness changes stepwise. In the present invention, the term “crosslinking / curing” includes graft polymerization, and “modification” refers to breaking of chemical bonds, orientation, etc. other than crosslinking and polymerization.
【0024】グラデーション構造または層構造をより確
実に形成するためには、被照射物の厚さ方向に対して部
分的に架橋または硬化させた後、熱処理して、未架橋ま
たは未硬化の部分をある程度架橋または硬化することに
より、架橋密度または硬度の分布を形成するようにする
ことが好ましい。In order to form the gradation structure or the layer structure more reliably, after partially cross-linking or curing in the thickness direction of the irradiation object, heat treatment is performed to remove the uncross-linked or uncured portion. It is preferable to form a distribution of crosslinking density or hardness by crosslinking or curing to some extent.
【0025】本発明の電子線照射方法を適用するための
装置は特に限定されないが、前述したような真空管型の
ものが制御性の観点から好ましい。すなわち、min−
EBに代表される真空管型電子線照射装置は、上述した
ように、低加速電圧でも電子線を有効に取り出すことが
できるので、制御性良くしかも低深度で電子線を作用さ
せることができ、到達深度の制御性も高い。The apparatus for applying the electron beam irradiation method of the present invention is not particularly limited, but the vacuum tube type as described above is preferable from the viewpoint of controllability. That is, min-
As described above, a vacuum tube type electron beam irradiation apparatus represented by EB can effectively extract an electron beam even at a low accelerating voltage, so that the electron beam can be applied with good controllability and at a low depth. Depth controllability is also high.
【0026】このような到達深度の制御性の観点から
は、電子線の加速電圧は150kV以下であることが好
ましく、100kV以下が一層好ましい。さらには10
〜70kVが好ましい。また、このような低加速電圧に
おいて本発明の電子線照射方法を実現するためには、被
照射物の厚さは10μm以上が好ましく、より好ましく
は10〜300μm、さらに好ましくは10〜100μ
m程度の範囲である。もちろん、10μm未満、すなわ
ち1〜9μmの厚さの被照射物または300μmを超え
る厚さの被照射物であってもよい。From the viewpoint of controllability of the reaching depth, the acceleration voltage of the electron beam is preferably 150 kV or less, and more preferably 100 kV or less. And 10
~ 70 kV is preferred. Further, in order to realize the electron beam irradiation method of the present invention at such a low acceleration voltage, the thickness of the irradiation target is preferably 10 μm or more, more preferably 10 to 300 μm, and still more preferably 10 to 100 μm.
m. Of course, the irradiation target having a thickness of less than 10 μm, that is, 1 to 9 μm, or the irradiation target having a thickness exceeding 300 μm may be used.
【0027】本発明が適用可能な被照射物としては、印
刷インキ、塗料、接着剤、粘着剤等、基材上に比較的薄
く形成されるものの他、湿布薬など有効成分を徐々に放
出する徐放性の素材、ゴルフボールなどが挙げられる。Irradiated objects to which the present invention can be applied include those which are formed relatively thinly on a substrate, such as printing inks, paints, adhesives and pressure-sensitive adhesives, and gradually release active ingredients such as poultices. Sustained-release materials, golf balls, and the like.
【0028】これらのうち、基材上に形成される印刷イ
ンキおよび塗料は、表面部分のみをを架橋または硬化す
ることにより、基材に接する部分の硬化収縮を抑えて、
基材との接着性を高めるといった効果を得ることができ
る。また、接着剤や粘着剤の場合は、表面部分のみ架橋
・硬化させ、内部を柔らかい、接着効果を保ったままの
状態にしておくことにより、種々の用途への適用が可能
となる。Of these, the printing ink and paint formed on the base material are formed by crosslinking or hardening only the surface portion, thereby suppressing the curing shrinkage of the portion in contact with the base material,
The effect of improving the adhesiveness to the substrate can be obtained. In the case of an adhesive or a pressure-sensitive adhesive, it can be applied to various uses by crosslinking and curing only the surface portion and keeping the inside soft and maintaining the adhesive effect.
【0029】これらのうち、印刷インキとしては、凸版
インキ、オフセットインキ、グラビアインキ、フレキソ
インキ、スクリーンインキ等の紫外線や電子線硬化型イ
ンキが挙げられる。Among these, the printing inks include ultraviolet and electron beam curable inks such as letterpress inks, offset inks, gravure inks, flexo inks, and screen inks.
【0030】また、塗料としては、アクリル樹脂系、エ
ポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、ポリエステル樹脂系等
の樹脂、および各種光感応性モノマーを用いた紫外線ま
たは電子線硬化型塗料が挙げられる。Examples of the paint include resins such as acrylic resin, epoxy resin, urethane resin and polyester resin, and ultraviolet or electron beam curable paints using various photosensitive monomers.
【0031】さらに、接着剤や粘着剤としては、ビニル
重合型(シアノアクリレート系、ジアクリレート系、不
飽和ポリエステル樹脂系)、縮合型(フェノール樹脂
系、ユリヤ樹脂系、メラミン樹脂系)、重付加型(エポ
キシ樹脂系、ウレタン樹脂系)などの反応硬化型(モノ
マー型、オリゴマー型)接着剤が挙げられる。接着剤の
適用例としては、従来のものに加え、レンズの接着、ガ
ラスシートの接着など、熱に弱い基材にも適応すること
ができる。Further, as adhesives and pressure-sensitive adhesives, vinyl polymerization type (cyanoacrylate type, diacrylate type, unsaturated polyester resin type), condensation type (phenol resin type, urea resin type, melamine resin type), polyaddition Reaction-curable (monomer, oligomer) adhesives such as molds (epoxy resin type, urethane resin type) and the like. As an application example of the adhesive, in addition to a conventional one, it can be applied to a substrate which is weak to heat, such as adhesion of a lens and adhesion of a glass sheet.
【0032】これらを塗布する基材としては、処理、未
処理を問わずステンレス鋼(SUS)、アルミ等の金属
およびポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のプラスチ
ック等が挙げられる。Examples of the substrate on which these are applied include metals such as stainless steel (SUS) and aluminum, and plastics such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, regardless of whether they are treated or not.
【0033】上記のような印刷インキ、塗料、粘接着剤
においては、従来から使用されている各種添加剤を使用
することができる。各種添加剤の例としては、顔料、染
料、安定剤、溶剤、防腐剤、潤滑剤、活性剤等が挙げら
れる。In the printing inks, paints and adhesives as described above, various additives conventionally used can be used. Examples of various additives include pigments, dyes, stabilizers, solvents, preservatives, lubricants, activators, and the like.
【0034】上記徐放性の材料としては、湿布薬の他、
人工臓器などが挙げられる。このように徐放性の材料を
得るために本発明を適用する場合には、被照射物に電子
線を照射して表面部分のみを硬化させる。そうすると、
表面部分の孔の割合が減少し、内部の成分が徐々に放出
することになるのである。この場合の硬化させる厚さは
20〜100μm程度が好ましい。As the above-mentioned sustained-release material, in addition to compresses,
Examples include artificial organs. When the present invention is applied to obtain a sustained-release material as described above, an irradiation target is irradiated with an electron beam to cure only a surface portion. Then,
The proportion of pores on the surface decreases, and the internal components gradually release. In this case, the thickness to be cured is preferably about 20 to 100 μm.
【0035】ゴルフボールも、反発力の観点から表面部
分が硬く、内部が柔らかい必要がある。したがって、や
はり本発明を適用して、表面部分の架橋密度を高くし
て、内部を架橋密度が低い柔らかい状態に保っておくこ
とにより、高性能のゴルフボールを得ることができる。The golf ball also needs to have a hard surface portion and a soft interior from the viewpoint of repulsion. Therefore, a high-performance golf ball can be obtained by applying the present invention to increase the crosslink density of the surface portion and keep the inside in a soft state with a low crosslink density.
【0036】[0036]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。以
下の説明において、「部」、「%」は、それぞれ「重量
部」、「重量%」である。Embodiments of the present invention will be described below. In the following description, “parts” and “%” are “parts by weight” and “% by weight”, respectively.
【0037】(実施例1)ここでは、硬化性被覆組成物
として金属塗料を用いた例を示す。この塗料の作成は以
下の処方で行った。 ポリウレタンアクリレート 35部 (東亜合成化学工業(株)社製 アニロックスM 6400) ビスフェノールA型エポキシアクリレート 10部 (ダイセル・ユーシービー社製 エベクリルEB600) イゾボロニルアクリレート 25部 ヒドロキシエチルアクリレート 30部 ルチル型酸化チタン 100部 (石原産業(株)社製 タイペークCR−95) 添加剤(BYK社製BYK−358) 0.5部Example 1 Here, an example in which a metal paint is used as the curable coating composition will be described. This paint was prepared according to the following recipe. 35 parts of polyurethane acrylate (ANILOX M 6400 manufactured by Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd.) 10 parts of bisphenol A type epoxy acrylate (Evecryl EB600 manufactured by Daicel UCB) 25 parts of isoboronyl acrylate 30 parts of hydroxyethyl acrylate Rutile-type titanium oxide 100 parts (Taipe CR-95, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) 0.5 part of additive (BYK-358, manufactured by BYK)
【0038】これらを混合し、サンドミルで1時間分散
して塗料を作成した。この塗料を、中塗りした金属板
(あらかじめ、エポキシプライマー塗料を塗装した鋼
板)に膜厚30μmに塗布し、電子線照射した。照射装
置としては、AIT社製Min−EB装置を使用した。
また、照射条件は、加速電圧50kV、電流値500μ
A、コンベアスピード10m/minとした。These were mixed and dispersed in a sand mill for 1 hour to prepare a paint. This paint was applied to a 30-μm-thick metal plate (steel plate previously coated with an epoxy primer paint) and irradiated with an electron beam. As an irradiation device, a Min-EB device manufactured by AIT was used.
Irradiation conditions were as follows: acceleration voltage 50 kV, current value 500 μ
A, The conveyor speed was 10 m / min.
【0039】評価については、塗膜硬度を鉛筆硬度に
て、塗膜密着性を碁盤目試験で、また塗膜の傷つき性に
ついては、学振型染色物摩擦堅牢度試験器(大栄科学機
器)を使用し、不織布を使用して荷重500gで500
回振とう後の塗膜の傷つき状態を目しで評価した。評価
基準は以下の通りとした。 傷つき性:(良好)5〜1(不良) 評価結果を表1に示す。For evaluation, the coating film hardness was determined by pencil hardness, the coating film adhesion was determined by a cross-cut test, and the coating film was evaluated for scratch resistance. Using a non-woven fabric and a load of 500 g
The damaged state of the coating film after shaking was evaluated by eye. The evaluation criteria were as follows. Scratchability: (good) 5 to 1 (poor) Table 1 shows the evaluation results.
【0040】(実施例2)実施例1と同様の塗料を膜厚
20μmに塗布し、加速電圧を40kVに変更した以外
は実施例と同様の照射条件で電子線照射した。実施例1
と同じ評価項目について同様の評価基準で評価した。得
られた結果を表1に示す。Example 2 An electron beam was applied under the same irradiation conditions as in Example 1 except that the same paint as in Example 1 was applied to a film thickness of 20 μm, and the acceleration voltage was changed to 40 kV. Example 1
The same evaluation criteria were evaluated with the same evaluation criteria. Table 1 shows the obtained results.
【0041】(実施例3)ここでは粘着シートに関する
例を示す。 アクリル酸n−ブチル 41部 アクリル酸2−エチルヘキシル 41部 酢酸ビニル 10部 アクリル酸 8部 をトルエン中で共重合させ、脱溶剤させてアクリル系重
合体を得た。 得られた共重合体 100部 N−ブチルカルバモイルオキシエチルアクリレート 60部 ポリエチレングリコールジアクリレート 3部 を混合し、電子線硬化性粘着剤組成物を得た。Embodiment 3 Here, an example relating to an adhesive sheet will be described. N-Butyl acrylate 41 parts 2-ethylhexyl acrylate 41 parts Vinyl acetate 10 parts Acrylic acid 8 parts was copolymerized in toluene, and the solvent was removed to obtain an acrylic polymer. 100 parts of the obtained copolymer was mixed with 60 parts of N-butylcarbamoyloxyethyl acrylate and 3 parts of polyethylene glycol diacrylate to obtain an electron beam-curable pressure-sensitive adhesive composition.
【0042】得られた電子線硬化性粘着剤組成物を、セ
パレーター上に膜厚25μmで塗布し、実施例1と同様
の条件で電子線照射し、その後上質紙を貼り合わせて粘
着シートを得た。得られたシートの粘着力、タックおよ
び保持力を測定した。得られた結果を表2に示す。な
お、粘着シートの粘着力、タック、再剥離性および未反
応単体量の測定方法は以下の通りである。The obtained electron beam-curable pressure-sensitive adhesive composition was applied on a separator to a film thickness of 25 μm, irradiated with an electron beam under the same conditions as in Example 1, and then adhered to high quality paper to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet. Was. The adhesive strength, tack and holding power of the obtained sheet were measured. Table 2 shows the obtained results. The methods for measuring the adhesive strength, tackiness, removability and unreacted amount of the unreacted single substance of the adhesive sheet are as follows.
【0043】(1)接着力の測定 試験片の幅を25mmとし、ステンレス板に粘着30分
後に、180度、引っ張り速度300mm/minで剥
離し、接着力を測定した。測定結果は、g/25mmを
単位として表示した。用途により異なるが、1000g
/25mmを実用域とした。(1) Measurement of Adhesive Force A test piece was 25 mm wide, and after 30 minutes of adhesion to a stainless steel plate, the test piece was peeled off at 180 ° at a pulling speed of 300 mm / min, and the adhesive force was measured. The measurement results were displayed in units of g / 25 mm. 1000g, depending on application
/ 25 mm was set as a practical range.
【0044】(2)タックの測定 試験片の幅を25mmとし、球転法にて測定し傾斜角3
0度で止まる最大の鋼球番号で表示した。用途により異
なるが鋼球番号が7以上であれば実用域にあるものとし
た。(2) Measurement of tack The width of the test piece was 25 mm, and the angle of inclination was measured by the ball rolling method.
It is indicated by the largest steel ball number that stops at 0 degrees. Although it depends on the application, if the steel ball number is 7 or more, it is determined that the steel ball is in the practical range.
【0045】(3)再剥離性試験 前述の試験片をステンレス板に貼着し、23℃で7日間
放置した後、再剥離性、剥離面の被着体(ステンレス
板)糊残りを目視評価した。評価基準は以下の通りとし
た。 再剥離性…○:良好、△:一部剥離可、×:剥離不可 被着体糊残り …○:糊残りなし、△:一部糊残りな
し、×:全面に糊残り有り(3) Re-peelability test The above-mentioned test piece was adhered to a stainless steel plate and left at 23 ° C. for 7 days, and then the re-peelability and adhesive residue on the peeled surface (stainless steel plate) were visually evaluated. did. The evaluation criteria were as follows. Removability: :: good, Δ: partially peelable, ×: unpeelable Adhesive residue left on adherend…: no adhesive residue, Δ: partial adhesive residue, ×: adhesive residue on entire surface
【0046】(4)未反応単体量の測定 硬化後の粘着剤組成物を一定量、粘着シートから採取
し、これを50mlのテトラヒドロフランに加え、24
時間そのまま放置した。放置後濾過し、濾液をサンプル
としてグルパーミュレーションクロマトグラフィーによ
り測定し、硬化後の粘着剤組成物中の未反応の単量体N
−ブチルカルバモイルオキシエチルアクリレートの重量
(%)を決定した。硬化後の粘着剤組成物中の未反応単
量体の量が1.0%未満であれば実用域にあるとした。
これらの評価結果を表2に示す。(4) Measurement of the amount of unreacted simple substance A fixed amount of the pressure-sensitive adhesive composition after curing was collected from the pressure-sensitive adhesive sheet, and added to 50 ml of tetrahydrofuran.
It was left for a while. After standing, the mixture was filtered, and the filtrate was used as a sample to measure a gel permeation chromatography, and the unreacted monomer N in the cured pressure-sensitive adhesive composition was measured.
The weight (%) of -butylcarbamoyloxyethyl acrylate was determined. When the amount of the unreacted monomer in the cured pressure-sensitive adhesive composition was less than 1.0%, it was determined that the pressure-sensitive adhesive composition was within the practical range.
Table 2 shows the evaluation results.
【0047】(実施例4)実施例3と同様の条件で粘着
剤組成物を作成し、加速電圧を60kVとした以外は実
施例3と同様の条件で電子線照射し、実施例3と同様の
方法で評価した。Example 4 An adhesive composition was prepared under the same conditions as in Example 3, and an electron beam was irradiated under the same conditions as in Example 3 except that the accelerating voltage was set to 60 kV. Was evaluated.
【0048】(比較例1)実施例1に示す条件で塗装物
を作成し、電子線照射装置として日新ハイボルテージ社
製キュアトロンEBC 200 20 30を使用して
加速電圧200kV、電流値5mA、コンベアスピード
20m/minの条件で電子線照射した。得られた塗装
物の塗膜硬度、塗膜密着性および塗膜傷つき性について
実施例1と同様の基準で評価した。得られた結果を表1
に示す。(Comparative Example 1) A coated article was prepared under the conditions shown in Example 1 and an acceleration voltage of 200 kV, a current value of 5 mA and a curetron EBC 200 2030 manufactured by Nisshin High Voltage as an electron beam irradiation apparatus. Electron beam irradiation was performed at a conveyor speed of 20 m / min. The coating film hardness, the coating film adhesion and the coating film scratch resistance of the obtained coated product were evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the obtained results.
Shown in
【0049】(比較例2)実施例3と同様に電子線硬化
性粘着剤組成物を塗布し、電子線照射装置として日新ハ
イボルテージ社製キュアトロンEBC−200−20−
30を使用して加速電圧200kV、電流値6mA、コ
ンベアスピード7.5m/minの条件で電子線照射し
た。得られた粘着シートの粘着力、タックおよび保持力
を測定し、実施例3と同様の基準で評価した。得られた
結果を表2に示す。Comparative Example 2 An electron beam-curable pressure-sensitive adhesive composition was applied in the same manner as in Example 3, and a curetron EBC-200-20 manufactured by Nissin High Voltage Co., Ltd. was used as an electron beam irradiation device.
Electron beam irradiation was performed under the conditions of an acceleration voltage of 200 kV, a current value of 6 mA, and a conveyor speed of 7.5 m / min. The adhesive strength, tack and holding power of the obtained adhesive sheet were measured and evaluated according to the same criteria as in Example 3. Table 2 shows the obtained results.
【0050】(比較例3)比較例2と同様に電子線硬化
性粘着剤組成物を塗布し、同じ電子線照射装置を用い、
加速電圧200kV、電流値6mA、コンベアスピード
22.5m/minの条件で電子線照射した。この際、
コンベアスピードを3倍にしたために、照射線量は約1
/3に低下した。得られた粘着シートについて実施例3
と同じ項目を同様の評価基準で評価した。得られた結果
を表2に示す。Comparative Example 3 An electron beam-curable pressure-sensitive adhesive composition was applied in the same manner as in Comparative Example 2, and the same electron beam irradiation apparatus was used.
Electron beam irradiation was performed under the conditions of an acceleration voltage of 200 kV, a current value of 6 mA, and a conveyor speed of 22.5 m / min. On this occasion,
Because the conveyor speed was tripled, the irradiation dose was about 1
/ 3. Example 3 about the obtained adhesive sheet
The same items were evaluated with the same evaluation criteria. Table 2 shows the obtained results.
【0051】[0051]
【表1】 [Table 1]
【0052】[0052]
【表2】 [Table 2]
【0053】表1から明らかなように、実施例1,2
は、いずれも塗膜密着性が良好であるのに対し、比較例
1は密着性が劣っていた。すなわち、実施例1,2で
は、厚さ方向に架橋密度分布を有しており、塗膜の金属
板に接する部分が架橋密度が低下したために、その部分
に硬化収縮が生じず、結果として塗膜密着性が良好にな
ったのに対し、比較例1では塗膜の金属板側まで架橋し
ているため(厚さ方向全体に亘って架橋密度が高くなっ
ているため。)金属板に接する部分に硬化収縮が生じ、
結果として密着性が劣化した。As apparent from Table 1, Examples 1 and 2
In each case, the coating film adhesion was good, whereas Comparative Example 1 was poor in adhesion. That is, in Examples 1 and 2, the cross-linking density distribution was provided in the thickness direction. Since the cross-linking density of the portion of the coating film in contact with the metal plate was reduced, no curing shrinkage occurred in that portion, and as a result While the film adhesion was improved, in Comparative Example 1, the coating film was cross-linked to the metal plate side (because the cross-linking density was high throughout the thickness direction), so that it was in contact with the metal plate. Curing shrinkage occurs in parts,
As a result, the adhesion deteriorated.
【0054】また、表2から明らかなように、実施例
3,4は、被着体であるステンレス板との接着力、鋼球
によるタックおよび再剥離性がいずれも良好であり、未
反応単量体量も少なかった。このことから、実施例3,
4の粘着剤が架橋密度分布を有することが確認された。
これに対して、比較例2は、被着体であるステンレス板
との接着力および鋼球によるタッグが低くかった。この
ことから、比較例2の粘着剤が架橋密度分布を有してお
らず、厚さ方向全体で架橋密度が高いことがわかる。ま
た、比較例3ではコンベアスピードを3倍として照射線
量を約1/3に低下させた結果、架橋密度が低下し、接
着力およびタッグは向上した。しかし、未反応単量体が
多いことからもわかるように、架橋密度が厚さ方向全体
で低くなり、結果として再剥離性が不良となった。As is clear from Table 2, Examples 3 and 4 showed good adhesion to the stainless steel plate as the adherend, good tackiness and removability with steel balls, and good unreacted The amount of the monomer was small. From this, Example 3,
It was confirmed that the pressure-sensitive adhesive of No. 4 had a crosslink density distribution.
On the other hand, in Comparative Example 2, the adhesion to the stainless steel plate as the adherend and the tag by the steel ball were low. This indicates that the pressure-sensitive adhesive of Comparative Example 2 did not have a crosslink density distribution, and had a high crosslink density throughout the thickness direction. In Comparative Example 3, the conveyor speed was tripled and the irradiation dose was reduced to about 1/3. As a result, the crosslinking density was reduced, and the adhesive strength and the tag were improved. However, as can be seen from the large amount of unreacted monomer, the crosslink density was low in the entire thickness direction, resulting in poor removability.
【0055】[0055]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被照射物の全体を一様に架橋または硬化するのではな
く、厚さ方向に架橋密度または硬度の分布を形成する、
ないしは厚さ方向に対して部分的に架橋または硬化する
ので、架橋または硬化状態にバリエーションを持たせる
ことができる。また、真空管型電子線照射装置を用いる
ことにより、従来の装置上の問題を解決することができ
る。As described above, according to the present invention,
Instead of uniformly cross-linking or curing the entire irradiated object, a cross-linking density or hardness distribution is formed in the thickness direction,
Alternatively, since the resin is partially cross-linked or cured in the thickness direction, the cross-linked or cured state can be varied. In addition, the use of a vacuum tube type electron beam irradiation apparatus can solve the problems of the conventional apparatus.
【図1】本発明を実施するための電子線照射装置を示す
模式図。FIG. 1 is a schematic view showing an electron beam irradiation apparatus for carrying out the present invention.
【図2】図1の装置の電子線射出部を示す図。FIG. 2 is a diagram showing an electron beam emitting unit of the apparatus of FIG.
【図3】真空管型電子線照射装置を用いて電子線照射し
た際の各加速電圧における電子線到達深度と照射線量と
の関係を示す図。FIG. 3 is a view showing a relationship between an electron beam reaching depth and an irradiation dose at each accelerating voltage when an electron beam is irradiated using a vacuum tube type electron beam irradiation apparatus.
1……真空容器 2……電子線発生部 3……電子線射出部 4……ピン部 5……照射窓 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Vacuum container 2 ... Electron beam generation part 3 ... Electron beam emission part 4 ... Pin part 5 ... Irradiation window
Claims (13)
り、被照射物の厚さ方向に架橋密度、硬度または改質度
合いの分布を形成することを特徴とする電子線照射方
法。1. An electron beam irradiation method comprising irradiating an object with an electron beam to form a distribution of crosslink density, hardness or modification degree in the thickness direction of the object.
り、被照射物を厚さ方向に対して部分的に架橋、硬化ま
たは改質することを特徴とする電子線照射方法。2. An electron beam irradiation method comprising irradiating an object with an electron beam to partially crosslink, cure, or modify the object in a thickness direction.
たは改質することを特徴とする請求項2に記載の電子線
照射方法。3. The electron beam irradiation method according to claim 2, wherein only the surface portion of the irradiation object is crosslinked, cured or modified.
であることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいず
れか1項に記載の電子線照射方法。4. The electron beam irradiation method according to claim 1, wherein the irradiation voltage of the electron beam is 100 kV or less.
ることを特徴とする請求項1ないし請求項4に記載の電
子線照射方法。5. The electron beam irradiation method according to claim 1, wherein the object to be irradiated has a thickness of 10 μm or more.
射装置によってなされることを特徴とする請求項1ない
し請求項5のいずれか1項に記載の電子線照射方法。6. The electron beam irradiation method according to claim 1, wherein the irradiation of the electron beam is performed by a vacuum tube type electron beam irradiation device.
ることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか
1項に記載の電子線照射方法。7. The electron beam irradiation method according to claim 1, wherein the object to be irradiated is formed on a substrate.
に対して部分的に架橋または硬化させた後、熱処理する
ことにより架橋密度または硬度の分布を形成することを
特徴とする架橋または硬化方法。8. A cross-linking density or hardness distribution is formed by irradiating an electron beam to partially cross-link or cure the object to be irradiated in the thickness direction, and then performing heat treatment. Crosslinking or curing method.
化した後に熱処理することを特徴とする請求請8に記載
の架橋または硬化方法。9. The cross-linking or curing method according to claim 8, wherein heat treatment is performed after cross-linking or curing only the surface portion of the irradiation object.
さ方向に架橋密度、硬度または改質度合いの分布が形成
された電子線照射物。10. An electron beam irradiated object having a distribution of crosslink density, hardness or modification degree formed in a thickness direction by irradiation with an electron beam.
方向に対して部分的に架橋、硬化または改質された電子
線照射物。11. An electron beam irradiated material which is partially crosslinked, cured or modified in a thickness direction by being irradiated with an electron beam.
請求項11に記載の電子線照射物。12. The electron beam irradiation object according to claim 11, wherein only the surface portion is crosslinked or cured.
分的に架橋または硬化され、その後の熱処理により架橋
密度または硬度の分布が形成された電子線照射物。13. An electron beam irradiated material which is partially cross-linked or cured in a thickness direction by electron beam irradiation, and has a cross-link density or hardness distribution formed by a subsequent heat treatment.
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PCT/JP1997/003106 WO1998010430A1 (en) | 1996-09-04 | 1997-09-04 | Electron beam irradiating method and object to be irradiated with electron beam |
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
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1996
- 1996-12-03 JP JP33629596A patent/JP3221338B2/en not_active Ceased
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