JPH101582A - 帯電防止高分子物質組成物 - Google Patents
帯電防止高分子物質組成物Info
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- JPH101582A JPH101582A JP15562596A JP15562596A JPH101582A JP H101582 A JPH101582 A JP H101582A JP 15562596 A JP15562596 A JP 15562596A JP 15562596 A JP15562596 A JP 15562596A JP H101582 A JPH101582 A JP H101582A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱安定性、低下を招くことなく、切削加工等
の二次加工面の帯電防止性能、初期及び長期の帯電防止
性能を安定して保持する帯電防止高分子物質組成物を提
供する。 【解決手段】 含ハロゲン熱可塑性高分子物質に溶解度
パラメーター（Solubility Parameter）の異なる帯電防
止剤並びに錫マレエート系安定剤を主安定剤とし、これ
に錫メルカプタン系安定剤及び錫ラウレート系安定剤か
らなる錫系混合安定剤を混合してなる帯電防止高分子物
質組成物。
の二次加工面の帯電防止性能、初期及び長期の帯電防止
性能を安定して保持する帯電防止高分子物質組成物を提
供する。 【解決手段】 含ハロゲン熱可塑性高分子物質に溶解度
パラメーター（Solubility Parameter）の異なる帯電防
止剤並びに錫マレエート系安定剤を主安定剤とし、これ
に錫メルカプタン系安定剤及び錫ラウレート系安定剤か
らなる錫系混合安定剤を混合してなる帯電防止高分子物
質組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は帯電防止樹脂組成物
に関し、更に詳しくは、切削、折曲等の二次加工に適し
た含ハロゲン熱可塑性高分子物質用の帯電防止高分子物
質組成物に関する。
に関し、更に詳しくは、切削、折曲等の二次加工に適し
た含ハロゲン熱可塑性高分子物質用の帯電防止高分子物
質組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】含ハロゲン熱可塑性高分子物質は、軽量
性、耐食性等の優れた諸特性と、その易加工性により使
捨て商品から構造材にわたる広範な分野で使用されてい
る。しかし、含ハロゲン熱可塑性高分子物質の利点の１
つでもある絶縁性によって、逆に、静電気を帯び易く周
囲の塵埃を付着して汚染され易いので帯電防止処理を施
す必要がある。帯電防止処理の一つとして、含ハロゲン
熱可塑性高分子物質に界面活性剤からなる帯電防止剤を
練り込む方法が処理の容易さ、安価さ等の理由から最も
多く用いられている。
性、耐食性等の優れた諸特性と、その易加工性により使
捨て商品から構造材にわたる広範な分野で使用されてい
る。しかし、含ハロゲン熱可塑性高分子物質の利点の１
つでもある絶縁性によって、逆に、静電気を帯び易く周
囲の塵埃を付着して汚染され易いので帯電防止処理を施
す必要がある。帯電防止処理の一つとして、含ハロゲン
熱可塑性高分子物質に界面活性剤からなる帯電防止剤を
練り込む方法が処理の容易さ、安価さ等の理由から最も
多く用いられている。
【０００３】上記界面活性剤を用いる帯電防止処理は、
含ハロゲン熱可塑性高分子物質に練り込まれた界面活性
剤が、含ハロゲン熱可塑性高分子物質表面にブリード
し、その親水基に水分子を吸着することにより帯電防止
性能を発現するものである。しかし、溶解度パラメータ
ー（Solubility Parameter、以下ＳＰ値と略称する）の
差の大きい帯電防止剤が配合された含ハロゲン熱可塑性
高分子物質からなる製品、例えば、板状体等を切削加工
すると、切削加工面の帯電防止性能が著しく低下し（表
面固有抵抗値＞１０13Ω／□）、逆に、ＳＰ値の差の小
さい帯電防止剤が配合された含ハロゲン熱可塑性高分子
物質からなる製品は、初期の帯電防止性能が著しく小さ
く、いずれも満足な帯電防止性能が発揮されない。
含ハロゲン熱可塑性高分子物質に練り込まれた界面活性
剤が、含ハロゲン熱可塑性高分子物質表面にブリード
し、その親水基に水分子を吸着することにより帯電防止
性能を発現するものである。しかし、溶解度パラメータ
ー（Solubility Parameter、以下ＳＰ値と略称する）の
差の大きい帯電防止剤が配合された含ハロゲン熱可塑性
高分子物質からなる製品、例えば、板状体等を切削加工
すると、切削加工面の帯電防止性能が著しく低下し（表
面固有抵抗値＞１０13Ω／□）、逆に、ＳＰ値の差の小
さい帯電防止剤が配合された含ハロゲン熱可塑性高分子
物質からなる製品は、初期の帯電防止性能が著しく小さ
く、いずれも満足な帯電防止性能が発揮されない。
【０００４】上記帯電防止剤の性能を含ハロゲン熱可塑
性高分子物質に対する配合量を高めて対応しようとする
と、ＳＰ値の差の大きい帯電防止剤では、該帯電防止高
分子物質組成物を成形する際に、熱可塑性高分子物質か
らなる製品の表面外観品質を低下させ、ＳＰ値の差の小
さい帯電防止剤では、該含ハロゲン帯電防止高分子物質
組成物を成形する際等の熱安定性、荷重たわみ温度で示
される耐熱性の低下を招く。因みに、塩化ビニル樹脂板
の荷重たわみ温度は、７０℃以上が要求される。
性高分子物質に対する配合量を高めて対応しようとする
と、ＳＰ値の差の大きい帯電防止剤では、該帯電防止高
分子物質組成物を成形する際に、熱可塑性高分子物質か
らなる製品の表面外観品質を低下させ、ＳＰ値の差の小
さい帯電防止剤では、該含ハロゲン帯電防止高分子物質
組成物を成形する際等の熱安定性、荷重たわみ温度で示
される耐熱性の低下を招く。因みに、塩化ビニル樹脂板
の荷重たわみ温度は、７０℃以上が要求される。
【０００５】更に、含ハロゲン熱可塑性高分子物質に帯
電防止剤を添加すると、該含ハロゲン熱可塑性高分子物
質組成物を加熱加圧下に成形加工する際の熱安定性が一
般に低下する。上記帯電防止剤の添加による熱安定性の
低下は、熱安定剤を増量したり、外部滑剤を増量して添
加し、その改善が試みられるが、上記熱安定剤の増量で
は必ずしも熱安定性が向上せず、却って、得られる含ハ
ロゲン熱可塑性高分子物質製品の機械的物性を低下させ
たり、メルカプタンタイプの含硫黄系熱安定剤では、鉛
配合の他の熱可塑性高分子物質製品との溶接や接着によ
る接触部分を黒変させる等の問題を有する。又、外部滑
剤の増量は、該滑剤のブリードにより含ハロゲン熱可塑
性高分子物質製品の表面を著しく汚染するおそれがあ
る。
電防止剤を添加すると、該含ハロゲン熱可塑性高分子物
質組成物を加熱加圧下に成形加工する際の熱安定性が一
般に低下する。上記帯電防止剤の添加による熱安定性の
低下は、熱安定剤を増量したり、外部滑剤を増量して添
加し、その改善が試みられるが、上記熱安定剤の増量で
は必ずしも熱安定性が向上せず、却って、得られる含ハ
ロゲン熱可塑性高分子物質製品の機械的物性を低下させ
たり、メルカプタンタイプの含硫黄系熱安定剤では、鉛
配合の他の熱可塑性高分子物質製品との溶接や接着によ
る接触部分を黒変させる等の問題を有する。又、外部滑
剤の増量は、該滑剤のブリードにより含ハロゲン熱可塑
性高分子物質製品の表面を著しく汚染するおそれがあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、叙上の事実
に鑑みてなされたものであって、その目的とするところ
は、熱安定性、耐熱性の低下を招くことなく、切削加工
等の二次加工面の帯電防止性能、初期及び長期の帯電防
止性能を安定して保持する帯電防止高分子物質組成物を
提供するにある。
に鑑みてなされたものであって、その目的とするところ
は、熱安定性、耐熱性の低下を招くことなく、切削加工
等の二次加工面の帯電防止性能、初期及び長期の帯電防
止性能を安定して保持する帯電防止高分子物質組成物を
提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、含ハロゲン熱
可塑性高分子物質に溶解度パラメーター（SolubilityPa
rameter）の異なる帯電防止剤並びに錫マレエート系安
定剤を主安定剤とし、これに錫メルカプタン系安定剤及
び錫ラウレート系安定剤からなる錫系混合安定剤を混合
してなる帯電防止樹脂組成物をその要旨とするものであ
る。
可塑性高分子物質に溶解度パラメーター（SolubilityPa
rameter）の異なる帯電防止剤並びに錫マレエート系安
定剤を主安定剤とし、これに錫メルカプタン系安定剤及
び錫ラウレート系安定剤からなる錫系混合安定剤を混合
してなる帯電防止樹脂組成物をその要旨とするものであ
る。
【０００８】本発明において用いる溶解度パラメーター
（Solubility Parameter、以下、ＳＰ値と略称する）
は、Ｊ.H.Hilderand氏が名付けた正則溶液理論における
凝集エネルギー密度の平方根〔δi ＝（△Ｅi ／Ｖi ）
1/2 〕である。
（Solubility Parameter、以下、ＳＰ値と略称する）
は、Ｊ.H.Hilderand氏が名付けた正則溶液理論における
凝集エネルギー密度の平方根〔δi ＝（△Ｅi ／Ｖi ）
1/2 〕である。
【０００９】含ハロゲン熱可塑性高分子物質とそのＳＰ
値を括弧内に示すと、例えば、ポリ四フッ化エチレン
（６．２）、ポリサルファイドゴム（９．０〜９．
４）、ポリクロロプレン（９．２）、ポリ塩化ビニル
（９．５〜９．７）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
（１０．４）、ポリ塩化ビニリデン（１２．２）等であ
る。又、帯電防止剤のＳＰ値は、種類により広い範囲に
分布しているが、例えば、スルホン酸塩アニオン系界面
活性剤の一種（３０）、ノニオン系界面活性剤の一種
（２３）、ノニオン系界面活性剤の他の一種（９〜１
０）等が挙げられる。上記含ハロゲン熱可塑性高分子物
質のＳＰ値と帯電防止剤のＳＰ値の差は、絶対的な値を
示すものであり、マイナスの値をとることはない。
値を括弧内に示すと、例えば、ポリ四フッ化エチレン
（６．２）、ポリサルファイドゴム（９．０〜９．
４）、ポリクロロプレン（９．２）、ポリ塩化ビニル
（９．５〜９．７）、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
（１０．４）、ポリ塩化ビニリデン（１２．２）等であ
る。又、帯電防止剤のＳＰ値は、種類により広い範囲に
分布しているが、例えば、スルホン酸塩アニオン系界面
活性剤の一種（３０）、ノニオン系界面活性剤の一種
（２３）、ノニオン系界面活性剤の他の一種（９〜１
０）等が挙げられる。上記含ハロゲン熱可塑性高分子物
質のＳＰ値と帯電防止剤のＳＰ値の差は、絶対的な値を
示すものであり、マイナスの値をとることはない。
【００１０】本発明において用いられるＳＰ値の異なる
帯電防止剤は、添加される含ハロゲン熱可塑性高分子物
質のＳＰ値に近いＳＰ値を有する帯電防止剤と、含ハロ
ゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と一定のＳＰ値差を有
する帯電防止剤とを混合して用いられることが好ましい
が、例えば、上記両帯電防止剤のＳＰ値の差が８〜２５
程度である。
帯電防止剤は、添加される含ハロゲン熱可塑性高分子物
質のＳＰ値に近いＳＰ値を有する帯電防止剤と、含ハロ
ゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と一定のＳＰ値差を有
する帯電防止剤とを混合して用いられることが好ましい
が、例えば、上記両帯電防止剤のＳＰ値の差が８〜２５
程度である。
【００１１】本発明において、含ハロゲン熱可塑性高分
子物質に複数種の帯電防止剤が添加される場合、上記含
ハロゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と帯電防止剤の総
てのＳＰ値の差が７を超える場合、複数種の帯電防止剤
を配合しても、該帯電防止高分子物質組成物から得られ
る製品、例えば、板状体を切削加工して新たに形成され
た切削面の表面固有抵抗値は低下せず、帯電防止効果が
充分に得られない。又、上記含ハロゲン熱可塑性高分子
物質のＳＰ値と帯電防止剤の総てのＳＰ値の差が１５未
満の場合、複数種の帯電防止剤を配合しても、該帯電防
止高分子物質組成物から得られる製品の長期にわたる安
定した帯電防止性能を維持することが難しくなる。就
中、上記含ハロゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と帯電
防止剤の総てのＳＰ値の差が、更に小さくなると、前述
する如く該帯電防止高分子物質組成物を成形する際等の
熱安定性、荷重たわみ温度等で示される耐熱性の低下を
招く。
子物質に複数種の帯電防止剤が添加される場合、上記含
ハロゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と帯電防止剤の総
てのＳＰ値の差が７を超える場合、複数種の帯電防止剤
を配合しても、該帯電防止高分子物質組成物から得られ
る製品、例えば、板状体を切削加工して新たに形成され
た切削面の表面固有抵抗値は低下せず、帯電防止効果が
充分に得られない。又、上記含ハロゲン熱可塑性高分子
物質のＳＰ値と帯電防止剤の総てのＳＰ値の差が１５未
満の場合、複数種の帯電防止剤を配合しても、該帯電防
止高分子物質組成物から得られる製品の長期にわたる安
定した帯電防止性能を維持することが難しくなる。就
中、上記含ハロゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と帯電
防止剤の総てのＳＰ値の差が、更に小さくなると、前述
する如く該帯電防止高分子物質組成物を成形する際等の
熱安定性、荷重たわみ温度等で示される耐熱性の低下を
招く。
【００１２】又、上記含ハロゲン熱可塑性高分子物質の
ＳＰ値と帯電防止剤のＳＰ値の差が２５を超える場合、
該帯電防止高分子物質組成物から得られる製品の表面が
粗となり、外観品質を低下させる。
ＳＰ値と帯電防止剤のＳＰ値の差が２５を超える場合、
該帯電防止高分子物質組成物から得られる製品の表面が
粗となり、外観品質を低下させる。
【００１３】含ハロゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と
帯電防止剤の総てのＳＰ値の差が１５〜２５であるＳＰ
値の大きい帯電防止剤の配合量は、含ハロゲン熱可塑性
高分子物質１００重量部に対し１〜２重量部である。
又、含ハロゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と帯電防止
剤の総てのＳＰ値の差が０〜７であるＳＰ値の小さい帯
電防止剤の配合量は、含ハロゲン熱可塑性高分子物質１
００重量部に対し１〜２重量部である。上記ＳＰ値の大
きい帯電防止剤及びＳＰ値の小さい帯電防止剤の配合量
が、１重量部未満では上記する帯電防止効果が得られ
ず、又、上記配合量が、２重量部を超えると、該帯電防
止高分子物質組成物から得られる製品の表面が粗とな
り、外観品質を低下させる。
帯電防止剤の総てのＳＰ値の差が１５〜２５であるＳＰ
値の大きい帯電防止剤の配合量は、含ハロゲン熱可塑性
高分子物質１００重量部に対し１〜２重量部である。
又、含ハロゲン熱可塑性高分子物質のＳＰ値と帯電防止
剤の総てのＳＰ値の差が０〜７であるＳＰ値の小さい帯
電防止剤の配合量は、含ハロゲン熱可塑性高分子物質１
００重量部に対し１〜２重量部である。上記ＳＰ値の大
きい帯電防止剤及びＳＰ値の小さい帯電防止剤の配合量
が、１重量部未満では上記する帯電防止効果が得られ
ず、又、上記配合量が、２重量部を超えると、該帯電防
止高分子物質組成物から得られる製品の表面が粗とな
り、外観品質を低下させる。
【００１４】本発明において用いられる錫系混合安定剤
は、錫マレエート系安定剤を主安定剤とし、これに錫メ
ルカプタン系安定剤及び錫ラウレート系安定剤からなる
ものである。上記主安定剤の錫マレエート系安定剤は、
全安定剤量の２／３（重量比）以上であり、含ハロゲン
熱可塑性高分子物質１００重量部に対し、５重量部以
下、好ましくは２〜３重量部が添加される。上記錫メル
カプタン系安定剤は、好ましくは含ハロゲン熱可塑性高
分子物質１００重量部に対し、０．１〜０．５重量部が
添加される。又、上記錫ラウレート系安定剤は、好まし
くは含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対
し、０．１〜０．３重量部が添加される。
は、錫マレエート系安定剤を主安定剤とし、これに錫メ
ルカプタン系安定剤及び錫ラウレート系安定剤からなる
ものである。上記主安定剤の錫マレエート系安定剤は、
全安定剤量の２／３（重量比）以上であり、含ハロゲン
熱可塑性高分子物質１００重量部に対し、５重量部以
下、好ましくは２〜３重量部が添加される。上記錫メル
カプタン系安定剤は、好ましくは含ハロゲン熱可塑性高
分子物質１００重量部に対し、０．１〜０．５重量部が
添加される。又、上記錫ラウレート系安定剤は、好まし
くは含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対
し、０．１〜０．３重量部が添加される。
【００１５】上記錫メルカプタン系安定剤の添加量が、
含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対し、
０．５重量部を超えると、鉛配合の他の含ハロゲン熱可
塑性高分子物質組成物からなる製品との併用時、溶接・
接着部が黒化等の変色をするおそれがあり、上記添加量
が、含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対
し、０．１重量部未満では充分な熱安定化効果が得られ
ない。
含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対し、
０．５重量部を超えると、鉛配合の他の含ハロゲン熱可
塑性高分子物質組成物からなる製品との併用時、溶接・
接着部が黒化等の変色をするおそれがあり、上記添加量
が、含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対
し、０．１重量部未満では充分な熱安定化効果が得られ
ない。
【００１６】上記錫ラウレート系安定剤の添加量が、含
ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対し、０．
３重量部を超えても、熱安定化効果はそれ以上に向上せ
ず、却ってブリード等による製品表面を汚染する。又、
上記添加量が、含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重
量部に対し、０．１重量部未満では充分な熱安定化効果
が得られない。
ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重量部に対し、０．
３重量部を超えても、熱安定化効果はそれ以上に向上せ
ず、却ってブリード等による製品表面を汚染する。又、
上記添加量が、含ハロゲン熱可塑性高分子物質１００重
量部に対し、０．１重量部未満では充分な熱安定化効果
が得られない。
【００１７】本発明の帯電防止高分子物質組成物は、叙
上の如く構成されているので、該帯電防止高分子物質組
成物を成形加工する際に、熱安定性や荷重たわみ温度等
で示される耐熱性を低下させることなく、初期及び長期
にわたる安定した帯電防止効果を奏するものであり、就
中、上記帯電防止高分子物質組成物から得られた帯電防
止製品を切削加工して新たに形成された切削面の表面固
有抵抗値は、他の部分と同様に帯電防止性能を維持し得
るものである。
上の如く構成されているので、該帯電防止高分子物質組
成物を成形加工する際に、熱安定性や荷重たわみ温度等
で示される耐熱性を低下させることなく、初期及び長期
にわたる安定した帯電防止効果を奏するものであり、就
中、上記帯電防止高分子物質組成物から得られた帯電防
止製品を切削加工して新たに形成された切削面の表面固
有抵抗値は、他の部分と同様に帯電防止性能を維持し得
るものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、実施例を挙げて更に本発明
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
【００１９】（実施例１）塩化ビニル樹脂１００重量
部、帯電防止剤Ａ（竹本油脂社製、スルホン酸塩アニオ
ン系界面活性剤、ＳＰ値：３０）１重量部、帯電防止剤
Ｂ（理研ビタミン社製、ノニオン系界面活性剤、ＳＰ
値：９）１重量部、錫マレエート系安定剤１．８重量
部、錫メルカプタン系安定剤０．３重量部、錫ラウレー
ト系安定剤０．２重量部及び着色剤（アイボリー）から
なる塩化ビニル樹脂組成物を常法に従いがい押出成形に
より厚さ１０ｍｍの塩化ビニル樹脂板を作製した。
部、帯電防止剤Ａ（竹本油脂社製、スルホン酸塩アニオ
ン系界面活性剤、ＳＰ値：３０）１重量部、帯電防止剤
Ｂ（理研ビタミン社製、ノニオン系界面活性剤、ＳＰ
値：９）１重量部、錫マレエート系安定剤１．８重量
部、錫メルカプタン系安定剤０．３重量部、錫ラウレー
ト系安定剤０．２重量部及び着色剤（アイボリー）から
なる塩化ビニル樹脂組成物を常法に従いがい押出成形に
より厚さ１０ｍｍの塩化ビニル樹脂板を作製した。
【００２０】（実施例２）実施例１の錫メルカプタン系
安定剤の添加量０．３重量部を０．２重量部に変更した
こと以外、実施例１と同様にして厚さ１０ｍｍの塩化ビ
ニル樹脂板を作製した。
安定剤の添加量０．３重量部を０．２重量部に変更した
こと以外、実施例１と同様にして厚さ１０ｍｍの塩化ビ
ニル樹脂板を作製した。
【００２１】（比較例１）塩化ビニル樹脂１００重量
部、錫マレエート系安定剤１．８重量部及び着色剤（ア
イボリー）からなる塩化ビニル樹脂組成物を実施例１と
同様にして厚さ１０ｍｍの塩化ビニル樹脂板を作製し
た。
部、錫マレエート系安定剤１．８重量部及び着色剤（ア
イボリー）からなる塩化ビニル樹脂組成物を実施例１と
同様にして厚さ１０ｍｍの塩化ビニル樹脂板を作製し
た。
【００２２】（比較例２〜６）実施例１の錫系混合安定
剤の配合量を表１に示す如く変更したこと以外、実施例
１と同様にして厚さ１０ｍｍの塩化ビニル樹脂板を作製
した。
剤の配合量を表１に示す如く変更したこと以外、実施例
１と同様にして厚さ１０ｍｍの塩化ビニル樹脂板を作製
した。
【００２３】上記実施例及び比較例で得られた帯電防止
樹脂板の性能を評価するため、以下に示す試験項目につ
いて、以下に示す方法で試験した。試験結果は表１に示
す。 （試験項目及び試験方法） １．表面固有抵抗：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して、作
製された塩化ビニル樹脂板の表面、裏面並びにプレーナ
ーにより表面から厚さ２．５ｍｍ（切削面１）、５ｍｍ
（切削面２）及び７．５ｍｍ（切削面３）を切削して新
たに形成された面の表面固有抵抗（Ω／□）を測定し
た。尚、測定温度及び湿度は、２３℃、５０％ＲＨであ
った。又、測定値は、○：＜１０11、△：１０12、×：
＞１０13の３段階で評価した。
樹脂板の性能を評価するため、以下に示す試験項目につ
いて、以下に示す方法で試験した。試験結果は表１に示
す。 （試験項目及び試験方法） １．表面固有抵抗：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準拠して、作
製された塩化ビニル樹脂板の表面、裏面並びにプレーナ
ーにより表面から厚さ２．５ｍｍ（切削面１）、５ｍｍ
（切削面２）及び７．５ｍｍ（切削面３）を切削して新
たに形成された面の表面固有抵抗（Ω／□）を測定し
た。尚、測定温度及び湿度は、２３℃、５０％ＲＨであ
った。又、測定値は、○：＜１０11、△：１０12、×：
＞１０13の３段階で評価した。
【００２４】２．耐熱性（プラスト分解時間）：プラス
トグラフ法により、ゲル化点から分解点までの時間
（分）を測定した。又、測定値は、○：≧１３分、×：
＜１３分、の２段階で評価した。
トグラフ法により、ゲル化点から分解点までの時間
（分）を測定した。又、測定値は、○：≧１３分、×：
＜１３分、の２段階で評価した。
【００２５】３．二次加工時の変色：得られた塩化ビニ
ル樹脂板と同厚さの既存鉛配合の塩化ビニル樹脂板を一
端面において衝合わせ、各々の塩化ビニル樹脂板の上端
面から厚さ５ｍｍの深さ（１／２厚さ）まで角度６０度
に開先してＶ字溝を形成し、該Ｖ字溝を、常法に従い、
２ｍｍφの溶接棒を用い、ホットジェット型溶接機によ
って溶接し、溶接１分間後の上記溶接部の変色の状態を
観察した。上記溶接部の変色の状態を、○：実質的に変
色のないもの、×：黒色に変色したもの、の２段階で評
価した。
ル樹脂板と同厚さの既存鉛配合の塩化ビニル樹脂板を一
端面において衝合わせ、各々の塩化ビニル樹脂板の上端
面から厚さ５ｍｍの深さ（１／２厚さ）まで角度６０度
に開先してＶ字溝を形成し、該Ｖ字溝を、常法に従い、
２ｍｍφの溶接棒を用い、ホットジェット型溶接機によ
って溶接し、溶接１分間後の上記溶接部の変色の状態を
観察した。上記溶接部の変色の状態を、○：実質的に変
色のないもの、×：黒色に変色したもの、の２段階で評
価した。
【００２６】４．外観試験：作製された塩化ビニル樹脂
板の表面、裏面について、凹凸、ムラ、変色及び帯電防
止剤のブリードによる汚れの有無により、○：実質的に
上記外観欠点のないもの、×：上記外観欠点が目立つも
の、の２段階で評価した。
板の表面、裏面について、凹凸、ムラ、変色及び帯電防
止剤のブリードによる汚れの有無により、○：実質的に
上記外観欠点のないもの、×：上記外観欠点が目立つも
の、の２段階で評価した。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【発明の効果】本発明の帯電防止高分子物質組成物は、
叙上の如く構成されているので、該帯電防止高分子物質
組成物を成形加工する際に、熱安定性や荷重たわみ温度
等で示される耐熱性を低下させることなく、初期及び長
期にわたる安定した帯電防止効果を奏するものであり、
就中、上記帯電防止高分子物質組成物から得られた帯電
防止製品を切削加工して新たに形成された切削面の表面
固有抵抗値は、他の部分と同様に帯電防止性能を維持し
得るものである。
叙上の如く構成されているので、該帯電防止高分子物質
組成物を成形加工する際に、熱安定性や荷重たわみ温度
等で示される耐熱性を低下させることなく、初期及び長
期にわたる安定した帯電防止効果を奏するものであり、
就中、上記帯電防止高分子物質組成物から得られた帯電
防止製品を切削加工して新たに形成された切削面の表面
固有抵抗値は、他の部分と同様に帯電防止性能を維持し
得るものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 含ハロゲン熱可塑性高分子物質に溶解度
パラメーター（Solubility Parameter）の異なる帯電防
止剤並びに錫マレエート系安定剤を主安定剤とし、これ
に錫メルカプタン系安定剤及び錫ラウレート系安定剤か
らなる錫系混合安定剤を混合してなる帯電防止高分子物
質組成物。 - 【請求項２】 含ハロゲン熱可塑性高分子物質が塩化ビ
ニル系樹脂である請求項１記載の帯電防止高分子物質組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15562596A JPH101582A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 帯電防止高分子物質組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15562596A JPH101582A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 帯電防止高分子物質組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH101582A true JPH101582A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15610099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15562596A Pending JPH101582A (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | 帯電防止高分子物質組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH101582A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6585560B2 (en) | 1998-11-24 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for feeding slurry |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP15562596A patent/JPH101582A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6585560B2 (en) | 1998-11-24 | 2003-07-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for feeding slurry |
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