JPH1015083A

JPH1015083A - 電磁波整合装置

Info

Publication number: JPH1015083A
Application number: JP17488196A
Authority: JP
Inventors: 裕之 ▲高▼橋; Hiroyuki Takahashi; Hiroaki Tanaka; 広明田中; Yoshiyuki Furukawa; 喜之古川
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1996-07-04
Filing date: 1996-07-04
Publication date: 1998-01-20

Abstract

(57)【要約】【課題】整合状態の調整が適切に行われているか否かを
的確に把握できる電磁波整合装置を提供する。【解決手段】高周波を発生する高周波発振部１とアプリ
ケータ４との間の整合状態を検出して調整する整合部３
と、所定の時点から整合部３によって整合状態の調整が
行われている時間を測定して、整合状態を検出したとき
の検出信号と整合状態の調整が行われている時間とに基
づき整合調整動作の適否を判定する制御部５とを具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁波整合装置に関
し、特に、整合調整機能を有するハイパーサーミア装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば特開平３−４８７８号公報に開示
されているように、ハイパーサーミア装置において自動
整合を行なう場合、以下の４つの方法が従来より知られ
ている。 (1) 整合部の可変素子の変化範囲をすべて順に自動調査
して、反射率がある規定値以下になったら整合完了とす
る。 (2)(1)の動作の後、手動により整合を取り、反射率を最
低にする。 (3) あらかじめ手動整合を行い、その後、自動整合に切
り換えて整合をとる。 (4) 使用するアプリケータ周辺の複数のパラメータを入
力して、整合範囲をある程度に限定してから自動整合を
行う。

【０００３】また、雑誌「アンテナのチューニング技
術」（ＣＱ出版社、１９９４年９月１日発行）は、自動
整合技術が１９５６年にアメリカのコリンズ社により軍
事目的で開発されたことを記載しており、この自動整合
方法によれば、伝送路に検出回路を設置し、そのインピ
ーダンス変化と位相変化の２つのパラメータをモニタし
て整合状態を調整している。この自動整合方法は現在で
も広範に使用されているものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た特開平３−４８７８号公報に開示された自動整合方法
はいずれも反射率のみをモニタするものであり、この自
動整合のアルゴリズムは通常、次のようになっている。
すなわち、整合部は複数の可変素子と固定素子から構成
されるが、まず複数の可変素子の１つを変化させ、反射
率がある極値になったら、他の可変素子を変化させる。
このことを繰り返し、反射率が規定値以下になったら、
整合完了とするものである。しかし、可変素子を変化さ
せた場合、前記極値は整合範囲内に複数存在し、また、
整合完了となる極値がその中に存在するとは限らず、反
復して整合動作を行っても整合完了とならない場合があ
る。また、通常、操作者は反射率を知ることができる
が、可変素子等の変化量といった情報を知ることができ
ない欠点がある。

【０００５】すなわち、上記した(1) 、(2) の整合方法
を用いた場合には、整合完了までの時間がかかり過ぎる
欠点がある。上記した(1) の整合方法を用いた場合に
は、整合完了状態での反射率は規定値ぎりぎりになるた
め、効率の良い加温治療ができない欠点がある。

【０００６】上記した(4) の整合方法を用いた場合に
は、整合を容易にするためのアプリケータ周辺のパラメ
ータの入力が煩雑である。腔内加温においては、Ｘ線透
視を行う必要があり、術前準備の負荷が大きくなる欠点
がある。

【０００７】上記した(1) 〜(4) の自動整合方法は、い
ずれも１つの制御部で加温、整合を制御しているため、
加温治療中に整合が外れた場合などは、加温制御を一時
中断するか、加温制御と整合制御を時間分割処理等を用
いて行うため、回復に時間がかかる、治療が一時縦断さ
れてしまう、制御プログラムが煩雑、負荷が重くなるこ
とによる制御速度の遅れといった様々な欠点がある。

【０００８】本発明の電磁波整合装置はこのような課題
に着目してなされたものであり、その目的とするところ
は、整合状態の調整が適切に行われているか否かを的確
に把握することができる電磁波整合装置を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の電磁波整合装置は、送信側から受信側に
伝達される電磁波の整合状態を調整するための電磁波整
合装置において、前記送信側から送信される電磁波と前
記受信側から反射される反射波とに基づき整合状態を検
出する整合状態検出手段と、前記整合状態検出手段の検
出信号に応じて前記送信側と前記受信側との間の整合状
態を調整する整合状態調整手段と、所定の時点から前記
整合状態調整手段によって整合状態の調整が行われてい
る時間を測定する調整時間測定手段と、前記整合状態検
出手段の検出信号と前記調整時間測定手段の測定信号と
に基づき前記整合状態調整手段による整合調整動作の適
否を判定する判定手段とを具備する。

【００１０】すなわち、本発明の電磁波整合装置は、送
信側から受信側に伝達される電磁波の整合状態を調整す
るものであり、前記送信側から送信される電磁波と前記
受信側から反射される反射波とに基づき整合状態を整合
状態検出手段によって検出し、前記整合状態検出手段の
検出信号に応じて前記送信側と前記受信側との間の整合
状態を整合状態調整手段によって調整する。このとき、
所定の時点から前記整合状態調整手段によって整合状態
の調整が行われている時間を調整時間測定手段によって
測定し、前記整合状態検出手段の検出信号と前記調整時
間測定手段の測定信号とに基づき前記整合状態調整手段
による整合調整動作の適否を判定手段によって判定する
ようにする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。図１は本発明の第１実施形態
に係るハイパーサーミア装置のシステム構成図であり、
高周波発振部１と、増幅部２と、整合部３と、アプリケ
ータ４と、制御部５と、表示部６と、操作部７と、図示
せぬプリセット入力手段とから構成される。

【００１２】以下に、上記した構成の作用を説明する。
制御部５の制御下で高周波発振部１で生成された高周波
は、増幅部２で数百Ｗレベルにまで増幅される。整合部
３によりインピーダンス変換された伝送路をこの高周波
が通過することによりアプリケータ４に効率よく高周波
電力が供給される。表示部６には整合状態、高周波出
力、高周波反射率が表示される。操作部７は高周波出力
を調整したり、整合部３を調整するために用いられる。

【００１３】図２（ａ）〜（ｄ）は、図１のシステム内
部に含まれ、増幅部２と整合部３との間に設けられた安
全機構を示しており、増幅部２からアプリケータ４に供
給される電流の中で、低周波成分の電流をカットするハ
イパスフィルタとして機能する。２つのカット素子から
構成されるため、ひとつの素子が故障してもアプリケー
タ４より先端の生体に低周波電流が流れ込むことはな
い。以下に図２（ａ）〜（ｄ）の各構成の保護作用を順
に説明する。

【００１４】図２（ａ）はコンデンサＣとコイルＬから
なるハイパスフィルタであり、例えば、コンデンサＣが
何らかの原因で絶縁破壊を起こしたときに、電流の低周
波成分は並列に接続されたコイルＬにより増幅部２に帰
還するが、増幅部２で過電流を検知することにより、そ
の異常を検出することができる。

【００１５】図２（ｂ）はコンデンサＣとλ／４スタブ
からなるハイパスフィルタであり、コンデンサＣが絶縁
破壊を起こした場合に、λ／４スタブは低周波では単に
ショートしたラインと見なせるので、電流の低周波成分
はλ／４スタブにより増幅部２に帰還して過電流が検知
され、異常状態と判断される。なお、λ／４スタブは高
周波電流にはオープンラインとなり、通過できない周波
数選択素子である。

【００１６】図２（ｃ）は２つのコンデンサＣからなる
ハイパスフィルタであり、２つのコンデンサＣの両方が
絶縁破壊しない限り、低周波電流を通過できない。図２
（ｄ）はトランスＴとコンデンサＣからなるハイパスフ
ィルタであり、トランスＴとコンデンサＣの両方が絶縁
破壊しない限り、低周波電流を通過できない。また、
（ａ）〜（ｄ）に示した以外にも、トランスを２個接続
する等、様々な組合せにより同様の効果が得られる。

【００１７】次に上記した図１に示す整合部３による自
動整合のアルゴリズムを説明する。一般に、反射率のみ
をモニタする自動整合のアルゴリズムは次のようにな
る。ここでは図３に示すような、２つの固定インダクタ
Ｌ１、Ｌ２と２つの可変キャパシタＶＣ１、ＶＣ２から
なる整合部について説明する。ここで、可変キャパシタ
ＶＣ１、ＶＣ２は、プリセット値が操作部７を介して入
力されて予め特定の位置にプリセット調整されているも
のとする。

【００１８】(1) まずＶＣ１を固定して、ＶＣ２を動か
し反射率が極小値になったところでＶＣ２を停止する。 (2) (1) の次にＶＣ２を固定して、ＶＣ１を動かし反射
率が極小値になったところで固定する。

【００１９】(3) (1) 、(2) を繰り返し、反射率がある
規定値よりも下回ったところで、整合完了とする。本実
施形態では、上記のようなアルゴリズムで、制御部５に
より整合部３を制御する。この制御部５による整合動作
において、ＶＣ１を固定してＶＣ２を動かすと、通常複
数の極小値が存在するが、その中で(1) で初めて極小値
になった時間を基準（スタート点）とし、その時点から
整合動作の所要時間（(1),(2) の繰り返し時間）を積算
して、ある規定時間までに(3) の動作が完了しなかった
場合は、制御部５は表示部６に自動整合が失敗である旨
の表示をする。通常、この失敗は(1) で初めて選択した
極小値が適切でなかったことを意味し、(1) で第２の極
小値を探して、再度同じようなことをする必要がある。
上記のことを繰り返し行い、(3) の条件を満足したとこ
ろで整合動作が終了する。したがって、この後は、操作
部７を介してのマニュアル整合に切り換え、可変キャパ
シタＶＣ１、ＶＣ２をマニュアル操作により調整する
か、または、ＶＣ１、ＶＣ２を最初の極小値に自動的に
戻し、ＶＣ１を固定してＶＣ２を動かし、第２の極小値
を探し、前記(1）、(2) 、(3) のアルゴリズムで再び自
動整合を行う。なお、ＶＣ１、ＶＣ２の容量情報はシス
テム構成図に示されているように、整合部と制御部の通
信により容易に認識でき、初期位置等に戻すことができ
る。

【００２０】上記した第１実施形態によれば、整合状態
の調整が適切に行われているか否かを的確に把握するこ
とができる。特に、自動整合において、不適切な領域で
整合調整を行っているか否かを判別して操作者に告知で
きる。ここで、不適切な領域とは整合完了とならない複
数の反射率の極値を含む領域である。

【００２１】(2) また、自動整合において、不適切な領
域で整合調整を行っているか否かを判別して、不適切な
場合は領域を変更して自動整合を行い、確実に整合完了
とすることができる。

【００２２】(3) さらに、１つのハイパスフィルター素
子が故障しても、生体を低周波電流による感電から確実
に保護できる。以下に本発明の第２実施形態を説明す
る。第２実施形態の構成は基本的に第１実施形態と同様
であるが、第２実施形態ではさらに図４、図５に示すよ
うなアプリケータがシステムに加わる。すなわち、図４
はアプリケータ４に付設された高周波コネクタ８と、ア
プリケータ判別コネクタ（以下、ＡＰ判別コネクタと呼
ぶ）９とから構成される。また、図５は、アプリケータ
４に付設された高周波コネクタ８と、ＡＰ判別ピン１０
とから構成される。

【００２３】以下に、上記した構成の作用を説明する。
操作部７からアプリケータ４のタイプを入力する。通
常、アプリケータはタイプにより形状が異なるため、イ
ンピーダンスも異なる。また、そのインピーダンスも既
知であるため、アプリケータのタイプを入力することで
インピーダンスを特定できる。

【００２４】制御部５は入力されたアプリケータ４のタ
イプを受けて、整合部３の整合位置をある規定値に調整
する。その整合位置から自動整合またはマニュアル調整
による整合動作を開始する。

【００２５】アプリケータ入力手段としては、操作部７
から記号で入力する方式、アプリケータを装置本体に接
続することにより自動的に判別する方式等がある。例え
ば、図４のアプリケータ４を本体に接続した場合は、Ａ
Ｐ判別コネクタ９により、接続したアプリケータ４のタ
イプを判別できる。判別の具体例としては、ＡＰ判別コ
ネクタ９はアプリケータ毎で異なる抵抗体からなり、そ
の抵抗値からアプリケータ４のタイプを判別することが
できる。

【００２６】また、変形例として図５に示すＡＰ判別ピ
ン８を利用する方法もある。ＡＰ判別ピン８のピン位
置、抵抗値によりアプリケータ４のタイプを判別する。
ここで、前記の整合位置の調整におけるある規定値と
は、アプリケータ４のタイプで取り得る整合領域は限ら
れているため、その代表的な１ポイントのことを差し、
制御部５に記憶されている。

【００２７】上記した第２実施形態によれば、簡単な入
力により、整合動作の短時間化が可能となる。以下に本
発明の第３実施形態を詳細に説明する。図６は第３実施
形態の構成を示す図である。図６に示すように、角型Ｌ
ＥＤ１００が縦に並べられてレベルバー１０１を構成す
るとともに、７セグメントＬＥＤ１０２が横に並べられ
て整合回路内にある図示しない可変キャパシタ１、２の
容量に対応した値を表示する表示部１０３、１０４を構
成している。また、前記容量に対応した値の増加ボタン
１０５、減少ボタン１０６により可変キャパシタ１の容
量調整部１０７が、かつ、増加ボタン１０５′、減少ボ
タン１０６′により可変キャパシタ２の容量調整部１０
８が構成されている。

【００２８】以下に上記した構成の作用を説明する。可
変キャパシタ１、２の容量に対応した値を表示する表示
部１０３、１０４には現在の可変キャパシタ１、２の容
量に対応した値を２けたの数値で表示する。レベルバー
１０１には整合状態、ここでは反射率を表示する。レベ
ルバー１０１は反射率が０のとき無点灯、反射率が大き
くなるにつれてＬＥＤが下から順に点灯していく。使用
するアプリケータ毎に１０３、１０４に表示される値は
あらかじめ決まっている。よって、可変キャパシタ１、
２の容量に対応した値を調整部１０７、１０８により、
使用しているアプリケータの値に合わせると整合が取れ
る上記した第３実施形態によれば、各アプリケータにおい
て、整合調整が完了したときの表示部１０３、１０４の
値を記録しておけば、次回の調整時に同じアプリケータ
を使用するときに、短時間で整合を取ることが可能とな
る。ここで、可変キャパシタ１、２は０〜３６０゜まで
回転させることにより容量を調整する。

【００２９】例えば、回転角度を１０当分して１けたの
値に対応させると、反射率が大幅に変化してしまい、細
かい整合が取りにくい。また、回転角度を１００当分以
上に当分して３けたの値に対応させると反射率がなかな
か変化せず、かえって整合を取るのに時間がかかってし
まう。よって、ここでは程良い分解能を考慮して、回転
角度を１００当分して２けたの値に対応させている。

【００３０】図７は上記した第３実施形態において、表
示部１０３、１０４及び調整部１０５、１０６の構成を
変更した変形例を示す図である。図７に示すようにこの
変形例は、角型ＬＥＤ１００を横に並べたレベルバー１
０１と、整合回路内にある図示しない可変キャパシタ
１、２の位置を調整する調整部１０７、１０８とから構
成されている。

【００３１】上記した構成において、レベルバー１０１
には、可変キャパシタ１、２の現在の位置が独立に表示
されている。ここで、調整部１０７、１０８を操作する
ことにより、可変キャパシタ１、２を移動させて整合を
取る。また、レベルバー１０１においてＬＥＤ表示が一
番端にあるときは、その可変キャパシタはそれ以上同方
向に移動しないことを示している。

【００３２】上記した変形例によれば、レベルバー１０
１によりＬＥＤ表示が一番端にきたとき、可変キャパシ
タがそれ以上同方向に移動しないことが視覚的にわかる
ため、可変キャパシタが移動しない方向に空回りして、
いつまでも整合が取れないという不具合が起こらない。

【００３３】以下に、本発明の第４実施形態を説明す
る。図８は、第４実施形態の構成を示す図である。第４
実施形態では図８に示すように、図６のレベルバー１０
１に加えて、整合範囲を表示するパネル１０９と、タッ
チペン１１０と、整合微調整部１１１とを設ける。パネ
ル１０９は整合が取れる位置を記憶する目印となるよう
にＡ〜Ｄの４つの領域に区別されており、スミスチャー
トをそのままパネル化したものである。よって、すべて
のアプリケータの整合点の表示が可能である。

【００３４】以下に上記した構成の作用を説明する。パ
ネル１０９に表示されたスミスチャートにおいて、タッ
チペン１１０で触れた位置と同様の整合状態となるよう
に可変キャパシタ１、２の容量が自動的に調整される。
その後、整合微調整部１１１により、第３実施形態で示
したレベルバー１０１が無点灯状態になるように整合の
微調整を行う。

【００３５】上記した第４実施形態によれば、第３実施
形態で述べた効果が得られることは勿論、各アプリケー
タにおいて整合が取れる領域を記録しておけば、離散的
にＡ〜Ｄのいずれかの領域を探索することにより全領域
を探索する場合よりも短時間で整合を取ることが可能と
なる。

【００３６】以下に本発明の第５実施形態を説明する。
第５実施形態では、図９に示すように、図８のタッチペ
ン１１０と、整合微調整部１１１の両方の機能を持ち合
わせたものとしてジョイスティック１１２を設ける。

【００３７】以下に上記した構成の作用を説明する。パ
ネル１０９のスミスチャートにおいて、始めはパネル１
０９の中心にポイントがあり、そのポイントの整合状態
となるように可変キャパシタ１、２の容量を調整する。
その後、ジョイスティック１１２によりパネル１０９の
スミスチャート上でポイントを移動させる。ポイントが
移動すると可変キャパシタ１、２の容量が自動的に調整
され、移動したポイントと同様な整合状態を作り出すこ
とが可能である。その後、ジョイスティック１１２によ
り、第３実施形態で示したレベルバー１０１が無点灯状
態になるように整合の微調整を行う。

【００３８】上記した第５実施形態によれば、タッチペ
ン１１０と、整合微調整部１１１の両方の機能を持ち合
わせた１つの構成で第４実施形態と同等の効果を得るこ
とができる。

【００３９】以下に本発明の第６実施形態を詳細に説明
する。第６実施形態では図１０に示すように、図６に示
すレベルバー１０１に加えて、キーボード１１３を用い
る。このような構成において、キーボード１１３により
２けたの数値を入力し、その値を可変キャパシタ１、２
の容量に対応した値を表示する表示部１０３、１０４に
表示する。数値入力後、可変キャパシタ１、２の容量に
対応した値を表示する表示部１０３、１０４に示す容量
に可変キャパシタ１、２を自動的に調整する。そして、
可変キャパシタ１、２の容量を変化させる調整部１０
７、１０８により、第３実施形態で示したレベルバー１
０１が無点灯状態になるように整合の微調整を行う。

【００４０】上記した第６実施形態によれば、第５実施
形態で述べた効果が得られることはもちろん、整合が取
れているときの可変キャパシタ１、２の容量に対応した
値を表示する表示部１０３、１０４の値を記録しておけ
ば、次回同じアプリケータを使用するときに、キーボー
ド１１３からの入力によりごく簡単に整合を取ることが
可能となる。

【００４１】以下に本発明の第７実施形態を説明する。
図１１は第７実施形態の構成を示す図であり、加温のた
めの高周波を発生する発振器２０１と、発生された高周
波を生体に照射するアプリケータ２０４（本来は２極あ
るが本図では１つのみを図示する）と、生体の温度を測
定する温度センサー２０５と、温度センサー２０５から
の温度を測定する測温回路２０６と、得られた温度情報
に基づいて発振器２０１における高周波の発振を制御す
る加温制御部２００と、発振器２０１とアプリケータ２
０４間の整合を調整する整合回路２０２と、この整合回
路２０２を自動的に駆動する整合制御部２０３とから構
成されている。

【００４２】以下に、上記した構成の作用を説明する。
発振器２０１で生成された高周波（Ａ２）は整合回路２
０２を介してＡ４としてアプリケータ２０４に送られ
て、図示せぬ生体に照射される。

【００４３】整合制御部２０３は、発振器２０１から送
られてくる高周波の出力信号（Ａ１０）と反射信号（Ａ
１０）を受けとり、高周波の反射率を常時５％以下とな
るように制御信号Ａ３を供給して整合回路２０２を制御
する。一方、加温制御部２００は、温度センサー２０５
からの温度信号（Ａ５）を測温回路２０６を通して得る
（Ａ６）。この温度信号を加温を開始する前に予め設定
しておいた設定温度と比較して、加温部位が設定温度と
なるように制御信号（Ａ１）を供給して発振器２０１を
制御する。

【００４４】従来は整合を行う際に、加温制御部２００
から整合制御部２０３へ整合を実施する旨の信号（Ａ
７）を送っていた。本実施形態では、整合制御部２０３
と加温制御部２００がそれぞれ独立しているため、この
ラインは不要である。従来はこのラインがあったため、
マッチング調整を行う場合に加温を一時中断、または時
分割処理する必要があったと言える。

【００４５】上記した第７実施形態によれば、加温制御
部２００と整合制御部２０３がそれぞれ独立しているた
め、加温を中止せずに整合調整を行うことが出来る。以
下に、本発明の第８実施形態を詳細に説明する。第８実
施形態では図１２に示すように、第７実施形態の構成に
整合制御部２０３から加温制御部２００への信号ライン
（Ａ８）を追加している。

【００４６】このような構成において、整合制御部２０
３から整合が合っていない旨の信号（Ａ８）を加温制御
部２００に送信する。例えば反射出力が３０Ｗ以上のと
きはこの信号Ａ８を送信する。加温制御部２００はこの
信号Ａ８を受けて発振器２０１の保護のために出力を低
下するように発振器２０１を制御する。

【００４７】上記した第８実施形態によれば、整合制御
部２０３は、加温制御部２００の指令を受けることなし
に随時、整合調整を実施する（発振器２０１から高周波
の出力がなされていない場合はこの限りではない）。従
って、加温を中断することなしに整合調整を自動的に行
うことが出来る。

【００４８】以下に本発明の第９実施形態を詳細に説明
する。第９実施形態では図１３に示すように、図１１の
構成に加えて、クロックを発生するクロックジェネレー
タ２０７を具備し、このクロック（Ａ９）を加温制御部
２００と整合制御部２０３にそれぞれ供給する。加温制
御部２００と整合制御部２０３にはそれぞれにマイコン
が搭載されており上記クロック（Ａ９）により動作す
る。また、それぞれのマイコンには、ウォッチドッグタ
イマが併設されており、ソフトウエアの暴走を検出す
る。この異常が発生した場合はランプ２０８により異常
を術者に知らせる。

【００４９】上記した構成ではマイコンを２つ（加温制
御部２００と整合制御部２０３）搭載しており、それぞ
れにはウォッチドッグタイマが設けてある。したがっ
て、一方のソフトウエアが暴走した場合は、これが他方
のマイコンに通知される（Ａ１１）。このときランプ２
０８を点灯させ、術者にこの旨を知らせる。また、この
ときランプ以外にも、ブザー等の告知手段を代用、併用
させても同じ効果が得られる。

【００５０】上記した第９実施形態によれば、整合を独
立に行うとともに、マイコン同士の監視を行なうことよ
り、安全性を増大することができる。なお、上記した具
体的実施形態には以下の構成を有する発明が含まれてい
る。１．送信側から受信側に伝達される電磁波の整合状態を
調整するための電磁波整合装置において、前記送信側か
ら送信される電磁波と前記受信側から反射される反射波
とに基づき整合状態を検出する整合状態検出手段と、前
記整合状態検出手段の検出信号に応じて前記送信側と前
記受信側との間の整合状態を調整する整合状態調整手段
と、所定の時点から前記整合状態調整手段によって整合
状態の調整が行われている時間を測定する調整時間測定
手段と、前記整合状態検出手段の検出信号と前記調整時
間測定手段の測定信号とに基づき前記整合状態調整手段
による整合調整動作の適否を判定する判定手段と、を具
備することを特徴とする電磁波整合装置。２．電磁波発生手段から発生された電磁波をアプリケー
タに供給して対象部位の加温治療を行なうハイパーサー
ミア装置において、前記電磁波発生手段から発生された
電磁波と前記アプリケータから反射される反射波とに基
づき整合状態を検出する整合状態検出手段と、前記整合
状態検出手段の検出信号に応じて前記電磁波発生手段と
前記アプリケータとの間の整合状態を調整する整合状態
調整手段と、所定の時点から前記整合状態調整手段によ
って整合状態の調整が行われている時間を測定する調整
時間測定時間と、前記整合状態検出手段の検出信号と前
記調整時間測定手段の測定信号とに基づき前記整合状態
調整手段による整合調整動作の適否を判定する判定手段
と、を具備することを特徴とするハイパーサーミア装
置。３．上記１または２の装置であって、前記判定手段は、
前記整合状態検出手段の検出信号と前記調整時間測定手
段の測定信号とに基づき、前記整合状態調整手段によっ
て再度整合状態の調整が行われているときの再度整合状
態が極小になるまでの時間とあらかじめ規定された規定
整合調整時間とを比較することによって整合状態の適否
を判定することを特徴とする。４．上記３の装置であって、前記整合状態調整手段の調
整状態をあらかじめ外部から入力して設定する調整状態
プリセット手段を有することを特徴とする。５．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記アプ
リケータに供給される電磁波を制御して、対象部位の加
温状態を制御する加温制御手段を備え、前記加温制御手
段と前記整合状態調整手段の動作は各々独立しているこ
とを特徴とする。６．上記３の装置であって、前記判定手段の出力信号に
応じて前記整合状態調整手段による整合調整動作の適否
を告知する整合調整動作告知手段を備えたことを特徴と
する。７．上記６の装置であって、前記整合調整動作告知手段
は、前記整合調整手段による整合調整動作が不適切であ
ることを告知することを特徴とする。８．上記３の装置であって、前記判定手段によって、前
記整合調整手段による整合調整動作が不適切であると判
定されたとき、前記整合状態調整手段による整合調整動
作のパラメータを変更する調整状態設定手段を有するこ
とを特徴とする。９．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記アプ
リケータのタイプに基づき、前記整合状態調整手段によ
る整合調整動作のパラメータを設定する調整状態設定手
段を有することを特徴とする。１０．上記９のハイパーサーミア装置であって、前記調
整状態設定手段は、あらかじめ前記アプリケータのタイ
プ別にインピーダンスを記憶する記憶手段を備えている
ことを特徴とする。１１．上記９のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータのタイプを判別するアプリケータ判別手段を
有することを特徴とする。１２．上記９のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータのタイプを入力する入力手段を有することを
特徴とする。１３．上記３の装置であって、前記整合状態調整手段の
整合状態調整値と、該整合状態調整値の変化を表す調整
変化値とを同時、または独立に表示する表示手段を具備
したことを特徴とする。１４．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータが取り得るインピーダンスの領域を表示する
インピーダンス領域表示手段と、前記インピーダンス領
域表示手段上で特定のインピーダンスを指定するインピ
ーダンス指定手段と、前記インピーダンス指定手段によ
って指定されたインピーダンス値に応じて、前記整合状
態調整手段の整合状態調整値を調整する調整値制御手段
とを具備したことを特徴とする。１５．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータが取り得るインピーダンス領域を複数に分割
された領域で表示するインピーダンス領域表示手段と、
前記インピーダンス領域表示手段上で特定のブロックを
指定するインピーダンス指定手段と、前記インピーダン
ス指定手段によって指定されたブロックのみが整合調整
の対象となるように前記整合状態調整手段の整合状態調
整値を調整する調整値制御手段とを具備したことを特徴
とする。１６．上記３の装置であって、前記整合状態調整手段の
整合状態調整値、または該整合状態調整値の変化を示す
調整変化値を入力する入力手段を備えたことを特徴とす
る。１７．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータに供給される電磁波を制御して、対象部位の
加温状態を制御する加温制御手段を備え、前記加温制御
手段と前記整合状態調整手段の間で信号の送受信が行わ
れないことを特徴とする。１８．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータに供給される電磁波を制御して、対象部位の
加温状態を制御する加温制御手段を備え、前記整合状態
調整手段から前記加温制御手段の方向のみの信号送受信
が行われることを特徴とする。１９．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータに供給される電磁波を制御して、対象部位の
加温状態を制御する加温制御手段と、前記整合状態調整
手段の整合調整動作の調整を制御する整合制御手段とを
具備し、前記加温制御手段と前記整合制御手段との間で
両方向の信号の送受信があることを特徴とする。２０．上記３のハイパーサーミア装置であって、前記ア
プリケータに供給される電磁波を制御して、対象部位の
加温状態を制御する加温制御手段を構成する第１のマイ
コンと、前記整合状態調整手段の整合調整動作を制御す
る整合制御手段を構成する第２のマイコンと、前記第１
のマイコンと前記第２のマイコンとの間で通信を行なう
通信手段とを具備し、前記通信手段を介して送受される
信号が、整合状態を示す信号および整合状態の調整を開
始、停止させる信号の少なくともいずれかの信号を含む
ことを特徴とする。

【００５１】上記した構成１乃至２０に記載の発明の効
果は以下の通りである。１．整合状態の調整が適切に行われているか否かを的確
に把握することができる。２．整合状態の調整が適切に行われているか否かを的確
に把握することができる。３．整合状態の調整が適切に行われているか否かを的確
に把握することができる。４．整合動作完了までの時間を短縮することができる。５．２つの制御の負荷を分散して行うことができる。６．整合調整動作の適否を操作者に告知することができ
る。７．整合調整動作が不適切であることを操作者に告知す
ることができる。８．自動整合動作の性能を上げることができる。９．アプリケータのタイプに基づいて適切なプリセット
調整を行なうことができる。１０．整合動作のプリセット調整を簡単に行うことがで
きる。１１．アプリケータのタイプを的確に判定することがで
きる。１２．アプリケータのタイプを任意に設定することがで
きる。１３．整合状態調整値と、整合状態調整値の変化とを同
時、または別個に操作者に告知することができる。１４．整合調整用のパラメータを容易に入力することが
できる。１５．自動整合の時間を短縮することができる。１６．整合状態調整値と調整変化値とを任意に設定する
ことができる。１７．２つの制御の負荷を分散させることができる。１８．制御の負荷を分散させることができるとともに、
安全性を向上させることができる。１９．制御の負荷を分散させることができるとともに、
安全性を向上させることができる。２０．制御の負荷を分散させることができるとともに、
安全性を向上させることができる。

【００５２】

【発明の効果】本発明によれば、整合状態の調整が適切
に行われているか否かを的確に把握することができるよ
うになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係るハイパーサーミア
装置のシステム構成図である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は図１のシステム内部に含ま
れ、増幅部と整合部との間に設けられた安全機構の構成
を示す図である。

【図３】整合部の構成を示す図である。

【図４】本発明の第２実施形態におけるアプリケータの
構成を示す図である。

【図５】本発明の第２実施形態におけるアプリケータの
他の構成を示す図である。

【図６】本発明の第３実施形態の構成を示す図である。

【図７】本発明の第３実施形態において、表示部及び調
整部の変形例を示す図である。

【図８】本発明の第４実施形態の構成を示す図である。

【図９】本発明の第５実施形態の構成を示す図である。

【図１０】本発明の第６実施形態の構成を示す図であ
る。

【図１１】本発明の第７実施形態の構成を示す図であ
る。

【図１２】本発明の第８実施形態の構成を示す図であ
る。

【図１３】本発明の第９実施形態の構成を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…高周波発振部、２…増幅部、３…整合部、４…アプ
リケータ、５…制御部、６…表示部、７…操作部。

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【手続補正書】

【提出日】平成９年８月４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】上記した(1) 〜(4) の自動整合方法は、い
ずれも１つの制御部で加温、整合を制御しているため、
加温治療中に整合が外れた場合などは、加温制御を一時
中断するか、加温制御と整合制御を時間分割処理等を用
いて行うため、回復に時間がかかる、治療が一時中断さ
れてしまう、制御プログラムが煩雑、負荷が重くなるこ
とによる制御速度の遅れといった様々な欠点がある。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】送信側から受信側に伝達される電磁波の
整合状態を調整するための電磁波整合装置において、前記送信側から送信される電磁波と前記受信側から反射
される反射波とに基づき整合状態を検出する整合状態検
出手段と、前記整合状態検出手段の検出信号に応じて前記送信側と
前記受信側との間の整合状態を調整する整合状態調整手
段と、所定の時点から前記整合状態調整手段によって整合状態
の調整が行われている時間を測定する調整時間測定手段
と、前記整合状態検出手段の検出信号と前記調整時間測定手
段の測定信号とに基づき前記整合状態調整手段による整
合調整動作の適否を判定する判定手段と、を具備することを特徴とする電磁波整合装置。