JPH10138206A

JPH10138206A - 基板の処理方法

Info

Publication number: JPH10138206A
Application number: JP29828196A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Origasa; 利幸折笠
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-11-11
Filing date: 1996-11-11
Publication date: 1998-05-26

Abstract

(57)【要約】【課題】ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する基板
の有効な処理方法を提供し、当該基板のホルムアルデヒ
ド発散量を少なくする。【解決手段】基板１をチャンバー２内に設置し、ポン
プで吸引することによりチャンバー２内を真空状態にし
て所定時間放置する。基板中の遊離ホルムアルデヒドを
強制的に放出させることができる。同時に基板の加熱を
行うとホルムアルデヒドをより効率的に放出させること
ができる。さらに、紫外線等の電離放射線の照射を行う
とホルムアルデヒドをより効果的に除去できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、木材合板、パーテ
ィクルボード、ＭＤＦ等の木質基板、ＦＲＰ等の樹脂系
基板、化粧シートを貼着した化粧板などであって、その
中にホルムアルデヒド発散性樹脂を含む基板の処理方法
に関するものである。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】木材合板を例にとる
と、層間の接着剤として低価格で接着力の高いフェノー
ル樹脂、尿素・ホルムアルデヒド樹脂が従来より多用さ
れてきた。しかし、これら接着剤用の樹脂は経時的にホ
ルムアルデヒド（ホルマリン）を発散するため、ホルマ
リン臭がするなどの欠点があることから、これを改善す
るべく次に挙げるような試みがなされている。尿素・ホルマリン系、メラミン系、フェノール系等の
接着剤を酢酸ビニル系エマルジョン、レゾルシノール樹
脂、エポキシ樹脂等のホルムアルデヒドを発散しないも
のに変更する。ホルムアルデヒド発散性の接着剤中にホルムアルデヒ
ド捕捉剤を混合する（例えば、特公平７−１１０４８４
号公報参照）。ホルムアルデヒド捕捉剤、或いは捕捉剤を混入した樹
脂を木質材料の表面に塗布する（例えば、特公昭５１−
４２１６４号公報参照）。化粧板の裏面にホルムアルデヒド捕捉剤を含浸させた
紙、不織布等を貼着する（例えば、特開昭５６−１２１
７１３号公報参照）。

【０００３】しかしながら、上記したもののうちの方
法では、使用する接着剤のコストが尿素・ホルマリン系
等の接着剤に比べて高い上に、仮接着性が悪く、製造時
の良品数が低下するという欠点があり、また接着剤ごと
に加工条件を変更する必要がある。また、〜の方法
は何れもコストが高くなるばかりか、の方法では、製
造工程中に吸着、放出したホルムアルデヒドは捕捉でき
ないと言った問題や、グレードにより配合量を変える必
要があるため接着剤の種類が増える、端面処理が難しい
と言った欠点があり、の方法では、表面に貼着する化
粧シートとの密着性を考慮する必要があり、また端面処
理が難しいという欠点があり、の方法では、含浸基材
に印刷する場合に印刷適性が悪いという欠点がある。

【０００４】また、メラミン樹脂含浸紙とフェノール樹
脂含浸紙の積層体からなる所謂メラミン樹脂化粧板やア
ミノアルキッド樹脂塗装木板の場合も同様に樹脂分から
ホルムアルデヒドが発散される。そこでこの場合にも対
策として、樹脂自体に、或いは化粧板を他の基材に積層
する際の接着剤中に、ホルムアルデヒド捕捉剤を添加す
るという工夫を行うことは提案されていた。しかしなが
ら、ホルムアルデヒドを接着剤中に混合すると、接着力
の低下、接着剤の配合変更、接着条件の変更、原価高騰
という問題が起こり、さらには化粧板表面に吸着された
ホルムアルデヒドの発散が防げないと言った問題があ
る。また、ホルムアルデヒドを塗料に混入すると、表面
物性（硬度等）の低下、硬化条件の変更、原価高騰とい
う問題が発生する。

【０００５】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、ホルムア
ルデヒド発散性樹脂を含有する基板のホルムアルデヒド
量を低減するのに有効な基板の処理方法を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する
基板のホルムアルデヒド量を低減させる処理方法であっ
て、前記基板を真空状態下に所定時間放置することを特
徴としている。さらに、基板に電離放射線を照射しなが
ら真空状態下に放置するのが効果的である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で対象とする基板はホルム
アルデヒド発散性樹脂を含有するもので、具体的には、
ホルムアルデヒド発散性樹脂単体、ホルムアルデヒ
ド発散性樹脂を層間の接着剤として用いた木材合板（所
謂集成材も含む）、ホルムアルデヒド発散性樹脂をバ
インダーとするパーティクルボード又は木質繊維板（Ｍ
ＤＦ等）、ホルムアルデヒド発散性樹脂を繊維質材料
と混練又は含浸して複合化したもの（広義のＦＲＰ）、
各種基材にホルムアルデヒド発散性樹脂を成分とする
接着剤層を間に介して各種化粧シートを貼着してなる化
粧板の何れの形態であっても構わない。基板の形状とし
ては、平板状又はシート状のものが代表的であるが、そ
の他、曲面板、表面に凹凸や立体形状を有する成形品で
あってもよい。

【０００８】ホルムアルデヒド発散性樹脂としては、フ
ェノール（石炭酸）とホルムアルデヒドとの縮重合から
得られるフェノール樹脂、尿素とホルマリンとの重合で
得られる尿素（或いは尿素・ホルムアルデヒド）樹脂、
アルキド樹脂にメラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹
脂等を添加してなるアミノアルキド樹脂、メラミン樹脂
等がある。ホルムアルデヒドが樹脂系材料中に存在する
のは、主に次の原因によると考えられている。すなわ
ち、樹脂の未反応物として残る場合、硬化反応中
（加熱・加圧）に遊離したものとして残る場合、樹脂
以外の材料（木材、紙等）に捕捉されたものとして残る
場合、等である。このように樹脂系材料中に存在してい
たものが徐々に遊離し放出される。

【０００９】ホルムアルデヒド発散性樹脂単体として
は、ホルムアルデヒド発散性樹脂からなる成形品で、形
状としては、板状、シート状、各種立体形状等の形状の
ものがある。木材合板、パーティクルボード又は木質繊
維板に用いられる木材としては、楢、杉、松、欅、樫、
ラワン、チーク等通常使用されているものを用いる。

【００１０】ホルムアルデヒド発散性樹脂を混練又は含
浸する繊維質材料としては、上質紙、クラフト紙、チタ
ン紙、和紙等の紙、硝子繊維、炭素繊維、石綿等の無機
物繊維、麻、木綿、ビニロン等の有機物繊維からなる織
布又は不織布があり、さらには前記無機物又は有機物繊
維を１〜１０ｍｍ程度に切断した短繊維等がある。これ
ら繊維材料に該樹脂を混練又は含浸し硬化させてなるも
のは所謂ＦＲＰと呼称されるものであり、メラミン樹脂
化粧板もこれに包含される。

【００１１】各種基材と各種化粧シートを接着剤層を間
に介して接着してなる化粧板において、各種基材として
は、木質板（単板、或いは前記の木質合板、パーティク
ルボード、木質繊維板であってもよい）、金属板、セメ
ント板、硅酸カルシウム板、セラミック板等である。各
種化粧シートとしては、紙、不織布、合成樹脂シート等
のシートに塗装、絵柄印刷、凹凸模様エンボス等の装飾
処理を施したものを用いる。

【００１２】基板中の遊離ホルムアルデヒドは、基板自
体が透気性を有するため、基板を真空状態下に置くこと
により強制的に基板内部から放出させることができる。
気圧は大気圧より小さく、好ましくは１０ｍｍＨｇ以下
にするとよい。真空状態下に放置する方法としては、例
えば基板を真空チャンバー内に入れた後、回転ポンプ、
油拡散ポンプ、水銀拡散ポンプ等の真空ポンプで真空引
きする方法等が考えられる。

【００１３】基板を真空状態下に放置するに際し、基板
は室温のままでもよいが、同時に加熱を行うとホルムア
ルデヒドをより効率的に放出させることができる。基板
の加熱は、赤外線輻射、熱風吹付け、誘電加熱等の手段
によればよい。基板の加熱温度は通常３０〜１５０℃程
度である。ただし、基板の材料が熔融、発火燃焼、分
解、化学反応、結晶変態等の劣化、変質、損傷を起こさ
ない範囲に抑えるようにする。通常の木質材料では３０
〜１００℃が好ましい。

【００１４】電離放射線にはホルムアルデヒド酸化或い
は分解作用があるので、基板を真空状態下に放置中、さ
らには基板の加熱中に電離放射線の照射を行うとホルム
アルデヒドをより効果的に除去することができる。ここ
で言う電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち分
子を重合、架橋し得るエネルギー量子を有するものを意
味し、通常紫外線、電子線が用いられる。紫外線源とし
ては超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボン
アーク、ブラックライトランプ、メタルハライドラン
プ、エキシマランプ、或いは窒素レーザー、エキシマレ
ーザー等の紫外線レーザー等の光源を用いる。電子線源
としてはコックロフトワルトン型、ハンデグラフ型、共
振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは直線型、ダイナ
ミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器、或いはコ
バルト６０等のβ線源となる放射性同位元素を用い、１
００〜３０００ｋｅＶ、好ましくは１００〜３００ｋｅ
Ｖのエネルギーを持つ電子を照射する。その他の電離放
射線としては、Ｘ線、γ線、α線等も用いることができ
る。特に電離放射線を照射する場合は、酸素を含む雰囲
気中で基板を照射すると、電離放射線により酸素分子が
励起されて生じるオゾン或いは酸素ラジカルによるホル
ムアルデヒドの酸化乃至は分解作用が利用できる。

【００１５】処理を施した基板は、さらに必要に応じて
各種寸法、形状に切断した後、切削、Ｖカット等の加工
や各種素材との積層を行った上、天井、床、壁等の建築
物内装材、箪笥、机等の家具、テレビジョン受信機等の
弱電機器のキャビネット、箱等の容器、自動車、電車等
の車輛内装材、航空機の内装材等のような用途に用いる
ことができる。

【００１６】

【実施例】

（実施例１）ラワン材の単板を尿素樹脂接着剤で貼り合
わせて熱プレスすることにより、単板５枚を積層してな
る厚さ１０ｍｍのホルムアルデヒド発散性の木質合板を
作製した。そして、図１に示すように、この合板を基板
１として室温（２０℃）の真空チャンバー２内に設置
し、回転真空ポンプＰで吸引することにより１０〜２０
ｍｍＨｇの範囲の圧力下にして２時間放置した後、チャ
ンバー２内を大気圧に戻して合板を取り出した。なお、
図１において３は紫外線源である低圧水銀灯、４は弁、
５はリーク弁であり、この実施例１では水銀灯３は消灯
している。

【００１７】（実施例２）実施例１において、さらに真
空チャンバー２内にある２灯の低圧水銀灯３を点灯し、
基板１の表面及び裏面の両面から紫外線を照射しつつチ
ャンバー２内に放置した。

【００１８】（比較例）実施例１で使用したものと同じ
合板を、真空チャンバーに入れることなくそのまま室温
の大気中に２時間放置した。

【００１９】上記各実施例の処理済みサンプル及び比較
例の未処理サンプルに対し、ＪＩＳＡ−５９０８に規定
するホルムアルデヒド放出量試験を実施した。その結果
は表１に示す通りである。

【００２０】

【表１】

【００２１】この表１から分かるように、処理済みサン
プルは未処理サンプルと比べてホルムアルデヒドの放出
量が少なくなった。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板の処
理方法によれば、基板中に存在するホルムアルデヒドを
簡単に効率良く低減することができ、経時的なホルムア
ルデヒドの発散を十分に低減することができる。また、
真空状態下に所定時間放置するだけでよく、基板自体へ
の余分な添加剤は不要である。よって、基板自体の性能
に影響を与えたり、基板の製造及び後加工の適性に影響
することもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例で使用した真空装置の概略図である。

【符号の説明】

１基板２チャンバー３低圧水銀灯４弁５リーク弁

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ホルムアルデヒド発散性樹脂を含有する
基板のホルムアルデヒド量を低減させる処理方法であっ
て、前記基板を真空状態下に所定時間放置することを特
徴とする基板の処理方法。
【請求項２】基板への電離放射線照射を伴う請求項１
に記載の基板の処理方法。