JPH10130427A - キチン誘導体及びキトサン誘導体との金属化合材料 - Google Patents
キチン誘導体及びキトサン誘導体との金属化合材料Info
- Publication number
- JPH10130427A JPH10130427A JP8318455A JP31845596A JPH10130427A JP H10130427 A JPH10130427 A JP H10130427A JP 8318455 A JP8318455 A JP 8318455A JP 31845596 A JP31845596 A JP 31845596A JP H10130427 A JPH10130427 A JP H10130427A
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- Japan
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- chitin
- chitosan
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】キチン誘導体及びキトサン誘導体と金属又は金
属イオンとの化合物を用いたインプラント、及び歯の根
管充填剤、医用材料、工業材料を得る。 【解決手段】キチン誘導体及びキトサン誘導体を溶解し
金属又は金属イオン、ハイドロキシアパタイトを加え、
乾燥硬化又はゲル状物質を合成する。
属イオンとの化合物を用いたインプラント、及び歯の根
管充填剤、医用材料、工業材料を得る。 【解決手段】キチン誘導体及びキトサン誘導体を溶解し
金属又は金属イオン、ハイドロキシアパタイトを加え、
乾燥硬化又はゲル状物質を合成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はキチン誘導体及びキ
トサン誘導体を結合材とし、金属及び金属イオンを基材
とする医用材料及び工業材料、治療剤に関するものであ
る。
トサン誘導体を結合材とし、金属及び金属イオンを基材
とする医用材料及び工業材料、治療剤に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】昆虫類、甲殻類、軟体動物などの動物
界、植物界にわたって存在する天然高分子キチン及びキ
トサンは、脱アセチル化及び分子内の一級アミノ基の化
学修飾により、キチン誘導体及びキトサン誘導体とな
る。今日、食品、医薬品、工業材料などへの応用が活発
に行われている。
界、植物界にわたって存在する天然高分子キチン及びキ
トサンは、脱アセチル化及び分子内の一級アミノ基の化
学修飾により、キチン誘導体及びキトサン誘導体とな
る。今日、食品、医薬品、工業材料などへの応用が活発
に行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キチン
誘導体及びキトサン誘導体と金属や金属イオンとの化合
物は、インプラントや歯の根幹充填剤などの医用材料や
工業製品の構造材などの工業材料として使われていない
ようである。現在、インプラントの材料として使われて
いるチタンやハイドロキシアパタイトをコーテイングし
たチタンは、骨の中でただ物理的力で固定されているだ
けで、細菌感染や炎症などで骨が吸収されると、動揺し
たり、脱落したりしている。これは、組織学的に言え
ば、骨内の線維などの蛋白質とインプラントの材料が化
学的に結合せず、又、抗細菌性を具備していないからで
ある。歯の根幹充填材として用いられているガタパーチ
ャポイントを充填する際熟練を必要とし、充填後、ガタ
パーチャポイントを加熱切断する際やけどなどの事故が
起こったすることもある。術後数年で、再び症状が出た
りし、今日の医療費の増大をもたらせる原因になってい
る。さらに、今日使われているキトサン系抗菌剤やキト
サンと金属イオンの抗菌剤には、個々の細菌に対し的確
な抗菌作用が持たせ難いようである。本発明は、このよ
うな状況を鑑みなされた物であり、その目的は、生体親
和性及び抗細菌性、物理的耐性を持ち、これらの性質を
任意に調整可能な医用材料及び工業材料、治療剤を提供
することにある。
誘導体及びキトサン誘導体と金属や金属イオンとの化合
物は、インプラントや歯の根幹充填剤などの医用材料や
工業製品の構造材などの工業材料として使われていない
ようである。現在、インプラントの材料として使われて
いるチタンやハイドロキシアパタイトをコーテイングし
たチタンは、骨の中でただ物理的力で固定されているだ
けで、細菌感染や炎症などで骨が吸収されると、動揺し
たり、脱落したりしている。これは、組織学的に言え
ば、骨内の線維などの蛋白質とインプラントの材料が化
学的に結合せず、又、抗細菌性を具備していないからで
ある。歯の根幹充填材として用いられているガタパーチ
ャポイントを充填する際熟練を必要とし、充填後、ガタ
パーチャポイントを加熱切断する際やけどなどの事故が
起こったすることもある。術後数年で、再び症状が出た
りし、今日の医療費の増大をもたらせる原因になってい
る。さらに、今日使われているキトサン系抗菌剤やキト
サンと金属イオンの抗菌剤には、個々の細菌に対し的確
な抗菌作用が持たせ難いようである。本発明は、このよ
うな状況を鑑みなされた物であり、その目的は、生体親
和性及び抗細菌性、物理的耐性を持ち、これらの性質を
任意に調整可能な医用材料及び工業材料、治療剤を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段及び作用】上記の目的達成
する為に昼夜を問わず鋭意検討した結果、キチン誘導体
及びキトサン誘導体を結合材として金属や金属イオンを
基材とする複合材が、優れた性質を持つことを発見し、
本発明を完成するにいたった。
する為に昼夜を問わず鋭意検討した結果、キチン誘導体
及びキトサン誘導体を結合材として金属や金属イオンを
基材とする複合材が、優れた性質を持つことを発見し、
本発明を完成するにいたった。
【０００５】キチン誘導体は、キチンの脱アセチル化や
Ｏ−アシル化、Ｏ、Ｎ−アシル化、Ｏ−アルキル化、Ｎ
−アルキル化、カルボキシル化、硫酸化することによっ
て容易に得られ、キトサン誘導体は、キトサンの第一ア
ミノ基の化学修飾によって様々なキトサン誘導体を得ら
れる。キチン誘導体やキトサン誘導体は、それらの化学
修飾やその組み合わせによって、新たな物性あるいは新
たな機能性を付与させることが可能であり、さらに、金
属や金属イオンとの組み合わせれば、数々の新たな物性
あるいは新たな機能が生まれてくると考えられる。本発
明者は、キトサン誘導体及びキチン誘導体が持つアミノ
基そして水酸基に着目して、金属イオンと蛋白質を結合
させることを考えた。この金属イオンには、金、白金、
銀、鉛、銅、亜鉛などがあり、金、白金は、細胞に対す
る為害性がない。
Ｏ−アシル化、Ｏ、Ｎ−アシル化、Ｏ−アルキル化、Ｎ
−アルキル化、カルボキシル化、硫酸化することによっ
て容易に得られ、キトサン誘導体は、キトサンの第一ア
ミノ基の化学修飾によって様々なキトサン誘導体を得ら
れる。キチン誘導体やキトサン誘導体は、それらの化学
修飾やその組み合わせによって、新たな物性あるいは新
たな機能性を付与させることが可能であり、さらに、金
属や金属イオンとの組み合わせれば、数々の新たな物性
あるいは新たな機能が生まれてくると考えられる。本発
明者は、キトサン誘導体及びキチン誘導体が持つアミノ
基そして水酸基に着目して、金属イオンと蛋白質を結合
させることを考えた。この金属イオンには、金、白金、
銀、鉛、銅、亜鉛などがあり、金、白金は、細胞に対す
る為害性がない。
【０００６】キチン誘導体及びキトサン誘導体と金属及
び金属イオンの化合物は、キチン誘導体及びキトサン誘
導体を稀薄な無機酸や、有機酸、オキシ酸、酸性アミノ
酸に溶解させた溶液に、金属及び金属イオンを加えて撹
拌させることで得られる。本発明者は、酢酸や乳酸を用
いることを薦める。金属や金属イオンを加える場合、水
に可溶な塩にあらかじめしておく。
び金属イオンの化合物は、キチン誘導体及びキトサン誘
導体を稀薄な無機酸や、有機酸、オキシ酸、酸性アミノ
酸に溶解させた溶液に、金属及び金属イオンを加えて撹
拌させることで得られる。本発明者は、酢酸や乳酸を用
いることを薦める。金属や金属イオンを加える場合、水
に可溶な塩にあらかじめしておく。
【０００７】キチン誘導体及びキトサン誘導体とハイド
ロキシアパタイトとの化合物は、キチン誘導体及びキト
サン誘導体を基質としハイドロキシアパタイトを基材と
している。キチン誘導体及びキトサン誘導体を、リンゴ
酸、クエン酸、コハク酸に溶解して、ハイドロキシアパ
タイトを混入し撹拌し、常温常圧化の乾燥又は凍結乾燥
などによって乾燥硬化できる。乾燥硬化する際キチン誘
導体及びキトサン誘導体は、多孔質構造を形成する。こ
の多孔質構造に着目し、この中に金属や金属イオン、そ
の他有効物質を含有することが可能であることが分か
る。また、キチン誘導体及びキトサン誘導体を乾燥硬化
する際、加圧することで物理的耐性に優れた構造体を形
成し、この表面を酸またはアルカリで処理することによ
って、この表面にキチン誘導体及びキトサン誘導体、そ
れらのハイドロキシアパタイトとの化合物をコーテイン
グすることが可能である。キチン誘導体及びキトサン誘
導体とハイドロキシアパタイトとの混合割合により物理
的強度を変化させることが可能であり、キチン誘導体及
びキトサン誘導体とハイドロキシアパタイトとの物質量
混合比が１００：３５の時、硬さ、張力特性が最大とな
ることが、本発明者は確認している。この化合物は、生
体親和性、抗細菌性、抗う蝕性、再接着性を具備してい
るので、インプラントや歯の根幹充填材、その他医用材
料、工業材料に用いることが可能である。
ロキシアパタイトとの化合物は、キチン誘導体及びキト
サン誘導体を基質としハイドロキシアパタイトを基材と
している。キチン誘導体及びキトサン誘導体を、リンゴ
酸、クエン酸、コハク酸に溶解して、ハイドロキシアパ
タイトを混入し撹拌し、常温常圧化の乾燥又は凍結乾燥
などによって乾燥硬化できる。乾燥硬化する際キチン誘
導体及びキトサン誘導体は、多孔質構造を形成する。こ
の多孔質構造に着目し、この中に金属や金属イオン、そ
の他有効物質を含有することが可能であることが分か
る。また、キチン誘導体及びキトサン誘導体を乾燥硬化
する際、加圧することで物理的耐性に優れた構造体を形
成し、この表面を酸またはアルカリで処理することによ
って、この表面にキチン誘導体及びキトサン誘導体、そ
れらのハイドロキシアパタイトとの化合物をコーテイン
グすることが可能である。キチン誘導体及びキトサン誘
導体とハイドロキシアパタイトとの混合割合により物理
的強度を変化させることが可能であり、キチン誘導体及
びキトサン誘導体とハイドロキシアパタイトとの物質量
混合比が１００：３５の時、硬さ、張力特性が最大とな
ることが、本発明者は確認している。この化合物は、生
体親和性、抗細菌性、抗う蝕性、再接着性を具備してい
るので、インプラントや歯の根幹充填材、その他医用材
料、工業材料に用いることが可能である。
【０００８】キチン誘導体及びキトサン誘導体とハイド
ロキシアパタイトの硬化体は、ＣａＯ量が増大するとＰ
Ｈ値は７以上になり、硬化時間は短くなり、キチン誘導
体及びキトサン誘導体が多いとＰＨ値は７以下となり硬
化時間は長くなるが、抗細菌性は高くなる。このことか
ら、キチン誘導体及びキトサン誘導体とハイドロキシア
パタイトとの化合物は、歯の根幹充填材に用いることが
出来る。
ロキシアパタイトの硬化体は、ＣａＯ量が増大するとＰ
Ｈ値は７以上になり、硬化時間は短くなり、キチン誘導
体及びキトサン誘導体が多いとＰＨ値は７以下となり硬
化時間は長くなるが、抗細菌性は高くなる。このことか
ら、キチン誘導体及びキトサン誘導体とハイドロキシア
パタイトとの化合物は、歯の根幹充填材に用いることが
出来る。
【実施例】実施例により、本発明を説明するが、本発明
は次の実施例に限定されるものではない。
は次の実施例に限定されるものではない。
【０００９】キチン誘導体及びキトサン誘導体とハイド
ロキシアパタイトとの化合物を用いたインプラント。
ロキシアパタイトとの化合物を用いたインプラント。
【００１０】キチン誘導体及びキトサン誘導体とハイド
ロキシアパタイトとの化合物を用いた歯の根幹充填材及
び歯周治療剤。
ロキシアパタイトとの化合物を用いた歯の根幹充填材及
び歯周治療剤。
【００１１】キチン誘導体及びキトサン誘導体と金属又
は金属イオンとの化合物を用いた抗菌剤。
は金属イオンとの化合物を用いた抗菌剤。
Claims (3)
- 【請求項１】キチン誘導体及びキトサン誘導体を有機酸
の水溶液に溶解分散し、この中に抗菌作用を持つ金属イ
オンを１種又は２種以上含有させた医用材料及び工業材
料。 - 【請求項２】キチン誘導体及びキトサン誘導体を有機酸
の水溶液に溶解分散し、この中にハイドロキシアパタイ
トを混入し、乾燥、固化、形成したキチン誘導体及びキ
トサン誘導体を結合材としハイドロキシアパタイトを基
材とする医用材料及び工業材料。 - 【請求項３】キチン誘導体及びキトサン誘導体を有機酸
の水溶液に溶解分解し、この中に、ハイドロキシアパタ
イトを混入したゲル状治療剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318455A JPH10130427A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | キチン誘導体及びキトサン誘導体との金属化合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8318455A JPH10130427A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | キチン誘導体及びキトサン誘導体との金属化合材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130427A true JPH10130427A (ja) | 1998-05-19 |
Family
ID=18099318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8318455A Pending JPH10130427A (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | キチン誘導体及びキトサン誘導体との金属化合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10130427A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530525A (ja) * | 2002-04-03 | 2005-10-13 | マシーズ メディツィナルテヒニク アクチエンゲゼルシャフト | 捏和および成形可能な骨代替材料 |
| JP2009528074A (ja) * | 2006-01-27 | 2009-08-06 | スミス アンド ネフュー ピーエルシー | 抗微生物材料 |
| JP2011528746A (ja) * | 2008-07-23 | 2011-11-24 | ユニヴァーシタ デグリ ステュディ デイ トリエステ | 多糖マトリックス及び金属ナノ粒子からなる三次元ナノ複合材料、並びにその調製及び使用 |
| JP2011528694A (ja) * | 2008-07-23 | 2011-11-24 | ユニヴァーシタ デグリ ステュディ デイ トリエステ | 分岐多糖により安定化した金属ナノ粒子に基づくナノ複合材料 |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP8318455A patent/JPH10130427A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005530525A (ja) * | 2002-04-03 | 2005-10-13 | マシーズ メディツィナルテヒニク アクチエンゲゼルシャフト | 捏和および成形可能な骨代替材料 |
| JP4944363B2 (ja) * | 2002-04-03 | 2012-05-30 | ジンテーズ ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | 捏和および成形可能な骨代替材料 |
| JP2009528074A (ja) * | 2006-01-27 | 2009-08-06 | スミス アンド ネフュー ピーエルシー | 抗微生物材料 |
| JP2011528746A (ja) * | 2008-07-23 | 2011-11-24 | ユニヴァーシタ デグリ ステュディ デイ トリエステ | 多糖マトリックス及び金属ナノ粒子からなる三次元ナノ複合材料、並びにその調製及び使用 |
| JP2011528694A (ja) * | 2008-07-23 | 2011-11-24 | ユニヴァーシタ デグリ ステュディ デイ トリエステ | 分岐多糖により安定化した金属ナノ粒子に基づくナノ複合材料 |
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