JPH1012574A - Method and apparatus for restoring dicing sheet - Google Patents
Method and apparatus for restoring dicing sheetInfo
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- JPH1012574A JPH1012574A JP16504096A JP16504096A JPH1012574A JP H1012574 A JPH1012574 A JP H1012574A JP 16504096 A JP16504096 A JP 16504096A JP 16504096 A JP16504096 A JP 16504096A JP H1012574 A JPH1012574 A JP H1012574A
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- dicing sheet
- sheet
- dicing
- restoring
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はベアＩＣ実装におい
て、ダイシングシートをエキスパンドしＩＣチップを移
載するダイボンダー、ＩＬＢ（インナーリードボンダ
ー）、ダイスピッカーなどの設備のダイシングシートの
復元方法、およびその装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for restoring a dicing sheet of equipment such as a die bonder, an ILB (inner lead bonder) and a die picker for expanding a dicing sheet and transferring an IC chip in bare IC mounting. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のダイシングシートの復元方法とし
ては、熱風ブローによる方法が知られている。2. Description of the Related Art As a conventional method for restoring a dicing sheet, a method using hot air blow is known.
【０００３】従来のダイシングシートの復元方法を使用
したダイシングシート復元装置を図３に基づいて説明す
る。図３において、２はダイシングシートであり、この
ダイシングシート２は、エキスパンド機構も兼ねたダイ
シングシート保持機構３に保持されている。このダイシ
ングシート保持機構３は、Ｘ−Ｙテーブル４により平面
方向に自在に移動される。A dicing sheet restoring apparatus using a conventional dicing sheet restoring method will be described with reference to FIG. In FIG. 3, reference numeral 2 denotes a dicing sheet. The dicing sheet 2 is held by a dicing sheet holding mechanism 3 also serving as an expanding mechanism. The dicing sheet holding mechanism 3 is freely moved in the plane direction by the XY table 4.
【０００４】６は、ダイシングシート２を下方から加熱
する熱風ブロー装置であり、この熱風ブロー装置６は、
エアー加熱ヒータ７と、ブローノズル８と、図示されな
いブロー圧力・流量調整ユニットと、加熱ヒータ温度コ
ントロールユニットで構成されている。[0004] Reference numeral 6 denotes a hot air blow device for heating the dicing sheet 2 from below.
It comprises an air heater 7, a blow nozzle 8, a blow pressure / flow rate adjustment unit (not shown), and a heater temperature control unit.
【０００５】上記構成によるダイシングシートの復元方
法を説明する。前工程のダイシング作業の終了後、ダイ
シングシート保持機構３はエキスパンドされていたダイ
シングシート２のエキスパンドを解除する。このときダ
イシングシート２は伸びた状態で、次工程のウェハー交
換ができない。A method of restoring a dicing sheet having the above configuration will be described. After the dicing operation in the previous process is completed, the dicing sheet holding mechanism 3 releases the expanded dicing sheet 2 from the expanded state. At this time, the dicing sheet 2 is in a stretched state and the wafer cannot be replaced in the next step.
【０００６】よってシートの伸びを取り除くため、熱風
ブロー装置６の上にダイシングシート２をＸ−Ｙテーブ
ル４を用いて移動させる。熱風ブロー装置６からブロー
された熱風によりダイシングシート２は加熱され、ダイ
シングシート２の伸びが取り除かれ、次工程へ移行す
る。Accordingly, the dicing sheet 2 is moved on the hot air blow device 6 by using the XY table 4 in order to remove the elongation of the sheet. The dicing sheet 2 is heated by the hot air blown from the hot-air blowing device 6, the elongation of the dicing sheet 2 is removed, and the process proceeds to the next step.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】一般にベアＩＣ実装に
おいては、信頼性確保のためにクリーン度が要求されて
いる。しかし、上記従来のダイシングシート復元装置に
よる熱風ブローによる方法では、エアー（熱風）の吹付
けによりダストを巻上げ、クリーン度の悪化をまねくと
いう問題があった。また騒音の発生源ともなるという問
題があった。Generally, in bare IC mounting, cleanness is required to ensure reliability. However, the method using hot air blow by the above-described conventional dicing sheet restoring device has a problem in that dust is wound up by blowing air (hot air), leading to deterioration in cleanliness. There is also a problem that it may be a source of noise.
【０００８】そこで本発明は、このようなベアＩＣ実装
において、クリーン度の悪化をともなわず、かつ騒音を
解消できるダイシングシート復元方法およびその装置を
提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a dicing sheet restoring method and apparatus capable of eliminating noise without deteriorating cleanness in such bare IC mounting.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のダイシングシート復元方法は、エキス
パンドにより伸びたダイシングシートを赤外線により加
熱し、ダイシングシートを復元させるようにしたもので
ある。In order to achieve the above-mentioned object, a dicing sheet restoring method according to the present invention is to restore a dicing sheet that has been expanded by expansion by heating it with infrared rays. .
【００１０】本発明によれば、非接触の赤外線加熱によ
り、クリーン度の悪化をともなわずにダイシングシート
の復元が実行され、ベアＩＣ実装の高信頼性を得るとと
もに、静音性も得られる。According to the present invention, non-contact infrared heating allows the dicing sheet to be restored without deteriorating the degree of cleanliness, thereby achieving high reliability of bare IC mounting and silentness.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のダイシ
ングシート復元方法は、エキスパンドにより伸びたダイ
シングシートを、このダイシングシートの上方または下
方の少なくとも一方から、赤外線により加熱することを
特徴とするものであり、エキスパンドにより伸びたダイ
シングシートは赤外線により加熱され、ダイシングシー
トはクリーンで、かつ静かに復元されるという作用を有
する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The dicing sheet restoring method according to the first aspect of the present invention is characterized in that a dicing sheet extended by expansion is heated by infrared rays from at least one of above and below the dicing sheet. The dicing sheet expanded by the expansion is heated by infrared rays, and the dicing sheet has a function of being restored cleanly and quietly.
【００１２】請求項２に記載のダイシングシート復元装
置は、ダイシングシートを保持するダイシングシート保
持機構と、前記ダイシングシートの上方または下方の少
なくとも一方に設けた赤外線ヒータと、この赤外線ヒー
タと前記ダイシングシートを相対的に移動させる手段を
備えたことを特徴とするものであり、移動手段により赤
外線ヒータとダイシングシートを相対的に移動させなが
ら、赤外線ヒータによりシート全体は加熱され、ダイシ
ングシートはクリーンで、かつ静かに復元されるという
作用を有する。A dicing sheet restoring device according to a second aspect of the present invention provides a dicing sheet holding mechanism for holding a dicing sheet, an infrared heater provided at least above or below the dicing sheet, the infrared heater and the dicing sheet. The means is provided with means for relatively moving the dicing sheet, while the infrared heater and the dicing sheet are relatively moved by the moving means, the entire sheet is heated by the infrared heater, the dicing sheet is clean, It has the effect of being restored quietly.
【００１３】請求項３に記載のダイシングシート復元装
置は、ダイシングシートを保持するダイシングシート保
持機構と、前記ダイシングシートの上方または下方の少
なくとも一方に設けた、複数本の赤外線ヒータからなる
ヒータ群を備えたことを特徴とするものであり、ダイシ
ングシートはヒータ群により一括加熱され、加熱時間が
短縮されるという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, a dicing sheet restoring device includes a dicing sheet holding mechanism for holding a dicing sheet and a heater group including a plurality of infrared heaters provided at least above or below the dicing sheet. The dicing sheet is collectively heated by the heater group, and has an effect of shortening the heating time.
【００１４】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。なお、従来例の図３と同一の構成には同一
の符号を付して説明を省略する。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１におけ
るダイシングシート復元装置の概略を示す斜視図であ
る。本発明の実施の形態１においては、図１に示すよう
に、従来の熱風ブロー装置６に代えて、ダイシングシー
ト保持機構３の上方に、ダイシングシート加熱用赤外線
ヒータ１を設けている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same components as those of the conventional example shown in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. (Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view schematically showing a dicing sheet restoring apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, an infrared heater 1 for heating a dicing sheet is provided above a dicing sheet holding mechanism 3 in place of the conventional hot air blowing device 6.
【００１５】上記構成によるダイシングシート２の復元
方法について説明する。前工程のダイシング作業の終了
後、ダイシングシート保持機構３はエキスパンドされて
いたダイシングシート２のエキスパンドを解除する。こ
のときダイシングシート２は伸びた状態で、次工程のウ
ェハー交換ができない。A method of restoring the dicing sheet 2 having the above configuration will be described. After the dicing operation in the previous process is completed, the dicing sheet holding mechanism 3 releases the expanded dicing sheet 2 from the expanded state. At this time, the dicing sheet 2 is in a stretched state and the wafer cannot be replaced in the next step.
【００１６】よってシートの伸びを取り除くため、赤外
線ヒータ１の下にダイシングシート２をＸ−Ｙテーブル
４を用いて移動させる。赤外線ヒータ１では、ダイシン
グシート２全体を一度に加熱できないため、ダイシング
シート２全体を均一に加熱するために、Ｘ−Ｙテーブル
４を用いて前後にダイシングシート２を動かす。ダイシ
ングシート２は加熱されることにより、ダイシングシー
ト２の伸びが取り除かれ、次工程へ移行する。Accordingly, the dicing sheet 2 is moved under the infrared heater 1 by using the XY table 4 in order to remove the elongation of the sheet. Since the infrared heater 1 cannot heat the entire dicing sheet 2 at a time, the dicing sheet 2 is moved back and forth using the XY table 4 in order to uniformly heat the entire dicing sheet 2. When the dicing sheet 2 is heated, the elongation of the dicing sheet 2 is removed, and the process proceeds to the next step.
【００１７】このように、本実施の形態１によれば、非
接触の赤外線加熱により、クリーン度の悪化をともなわ
ずにダイシングシート２の復元を実行でき、ベアＩＣ実
装の高信頼性を得ることができるとともに、静音性も得
ることができる。As described above, according to the first embodiment, the restoration of the dicing sheet 2 can be executed by the non-contact infrared heating without deteriorating the cleanliness, and the high reliability of the bare IC mounting can be obtained. And quietness can be obtained.
【００１８】なお、上記実施の形態１では、Ｘ−Ｙテー
ブル４によりダイシングシート２を移動させて均一加熱
する場合を説明したが、赤外線ヒータ１を移動させても
同様の効果を得ることができる。また実施の形態１で
は、赤外線ヒータ１がダイシングシート２の上方にある
場合を示したが、赤外線ヒータ１がダイシングシート２
の下方、または上方と下方の両方に設置されていても同
様の効果を得ることができる。 （実施の形態２）図２は、本発明の実施の形態２におけ
るダイシングシート復元装置の概略を示す斜視図であ
る。本発明の実施の形態２においては、図２に示すよう
に、従来の熱風ブロー装置６に代えて、ダイシングシー
ト保持機構３の上方に、複数本のダイシングシート加熱
用赤外線ヒータ１からなるヒータ群５を設けている。In the first embodiment, the case where the dicing sheet 2 is moved by the XY table 4 for uniform heating is described. However, the same effect can be obtained by moving the infrared heater 1. . In the first embodiment, the case where the infrared heater 1 is located above the dicing sheet 2 has been described.
The same effect can be obtained even if it is installed below, or both above and below. (Embodiment 2) FIG. 2 is a perspective view schematically showing a dicing sheet restoring apparatus according to Embodiment 2 of the present invention. In the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, a heater group including a plurality of infrared heaters 1 for heating a dicing sheet is provided above the dicing sheet holding mechanism 3 in place of the conventional hot air blowing device 6. 5 are provided.
【００１９】上記構成によるダイシングシート２の復元
方法について説明する。前工程のダイシング作業の終了
後、ダイシングシート保持機構３はエキスパンドされて
いたダイシングシート２のエキスパンドを解除する。こ
のときダイシングシート２は伸びた状態で、次工程のウ
ェハー交換ができない。A method of restoring the dicing sheet 2 having the above configuration will be described. After the dicing operation in the previous process is completed, the dicing sheet holding mechanism 3 releases the expanded dicing sheet 2 from the expanded state. At this time, the dicing sheet 2 is in a stretched state and the wafer cannot be replaced in the next step.
【００２０】よってシートの伸びを取り除くため、赤外
線ヒータ群５の下の所定位置へにダイシングシート２を
Ｘ−Ｙテーブル４を用いて移動させる。赤外線ヒータ群
５により、ダイシングシート２全体は一括して加熱され
ることによりダイシングシート２の伸びは取り除かれ、
次工程へ移行する。The dicing sheet 2 is moved to a predetermined position below the infrared heater group 5 by using the XY table 4 in order to remove the elongation of the sheet. The entire dicing sheet 2 is collectively heated by the infrared heater group 5 so that the elongation of the dicing sheet 2 is removed.
Move to the next step.
【００２１】このように、本実施の形態２によれば、非
接触の赤外線加熱により、クリーン度の悪化をともなわ
ずにダイシングシート２の復元を実行でき、ベアＩＣ実
装の高信頼性を得ることができるとともに、静音性も得
ることができる。またダイシングシート２全体は一括し
て加熱されることにより、さらに上記実施の形態１のよ
うに、加熱中にＸ−Ｙテーブル４を用いて前後にダイシ
ングシート２を動かす必要がなくなることにより、実施
の形態１の場合と比較して加熱時間を短縮でき、よって
工程の作業時間を短縮でき、作業効率を向上させること
ができる。As described above, according to the second embodiment, the dicing sheet 2 can be restored by the non-contact infrared heating without deteriorating the cleanliness, and high reliability of bare IC mounting can be obtained. And quietness can be obtained. Further, since the entire dicing sheet 2 is heated at a time, it is not necessary to move the dicing sheet 2 back and forth by using the XY table 4 during heating as in the first embodiment. As compared with the case of the first embodiment, the heating time can be shortened, so that the working time of the process can be shortened and the working efficiency can be improved.
【００２２】なお上記実施の形態２では、Ｘ−Ｙテーブ
ル４によりダイシングシート２を加熱位置へ移動させる
場合を説明したが、赤外線ヒータ群５を移動させても同
様の効果を得ることができる。また上記実施の形態２で
は、赤外線ヒータ群５がダイシングシート２の上方にあ
る場合を示したが、赤外線ヒータ群５がダイシングシー
ト２の下方、または上方と下方の両方に設置されていて
も同様の効果を得ることができる。Although the case where the dicing sheet 2 is moved to the heating position by the XY table 4 has been described in the second embodiment, the same effect can be obtained by moving the infrared heater group 5. In the second embodiment, the case where the infrared heater group 5 is located above the dicing sheet 2 has been described. However, the same applies to the case where the infrared heater group 5 is installed below the dicing sheet 2 or both above and below. The effect of can be obtained.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上のように請求項１または請求項２記
載の発明によれば、非接触の赤外線加熱により、クリー
ン度の悪化をともなわずにダイシングシートの復元を実
行でき、ベアＩＣ実装の高信頼性を得ることができると
ともに、静音性という有利な効果が得られる。As described above, according to the first or second aspect of the present invention, the restoration of the dicing sheet can be executed by the non-contact infrared heating without deteriorating the cleanness, and the bare IC can be mounted. High reliability can be obtained, and an advantageous effect of quietness can be obtained.
【００２４】また請求項３記載の発明によれば、ヒータ
群によりダイシングシートを一括加熱することにより、
加熱時間を短縮でき、よって工程の作業時間を短縮で
き、作業効率を向上させることができる。According to the third aspect of the present invention, the dicing sheet is heated at once by the heater group,
The heating time can be shortened, so that the working time of the process can be shortened, and the working efficiency can be improved.
【図１】本発明の実施の形態１におけるダイシングシー
ト復元装置の概略を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view schematically showing a dicing sheet restoring device according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態２におけるダイシングシー
ト復元装置の概略を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a dicing sheet restoring device according to a second embodiment of the present invention.
【図３】従来のダイシングシート復元装置の概略を示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a conventional dicing sheet restoring device.
１ 赤外線加熱ヒータ ２ ダイシングシート ３ ダイシングシート保持機構 ４ Ｘ−Ｙテーブル（移動手段） ５ 赤外線加熱ヒータ群 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Infrared heater 2 Dicing sheet 3 Dicing sheet holding mechanism 4 XY table (moving means) 5 Infrared heater group
Claims (3)
ートを、このダイシングシートの上方または下方の少な
くとも一方から、赤外線により加熱することを特徴とす
るダイシングシート復元方法。1. A method for restoring a dicing sheet, comprising: heating a dicing sheet expanded by expansion from at least one of above and below the dicing sheet with infrared rays.
シート保持機構と、前記ダイシングシートの上方または
下方の少なくとも一方に設けた赤外線ヒータと、この赤
外線ヒータと前記ダイシングシートを相対的に移動させ
る手段を備えたことを特徴とするダイシングシート復元
装置。2. A dicing sheet holding mechanism for holding a dicing sheet, an infrared heater provided at least above or below the dicing sheet, and means for relatively moving the infrared heater and the dicing sheet. A dicing sheet restoring device characterized by the above-mentioned.
シート保持機構と、前記ダイシングシートの上方または
下方の少なくとも一方に設けた、複数本の赤外線ヒータ
からなるヒータ群を備えたことを特徴とするダイシング
シート復元装置。3. A dicing sheet restoring device comprising: a dicing sheet holding mechanism for holding a dicing sheet; and a heater group including a plurality of infrared heaters provided at least above or below the dicing sheet. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16504096A JPH1012574A (en) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | Method and apparatus for restoring dicing sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16504096A JPH1012574A (en) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | Method and apparatus for restoring dicing sheet |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012574A true JPH1012574A (en) | 1998-01-16 |
Family
ID=15804701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16504096A Pending JPH1012574A (en) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | Method and apparatus for restoring dicing sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012574A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11438536B2 (en) | 2016-01-22 | 2022-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device including lines for each column |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP16504096A patent/JPH1012574A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11438536B2 (en) | 2016-01-22 | 2022-09-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging device including lines for each column |
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