JPH1012556A - 液化ガス供給装置 - Google Patents
液化ガス供給装置Info
- Publication number
- JPH1012556A JPH1012556A JP16265896A JP16265896A JPH1012556A JP H1012556 A JPH1012556 A JP H1012556A JP 16265896 A JP16265896 A JP 16265896A JP 16265896 A JP16265896 A JP 16265896A JP H1012556 A JPH1012556 A JP H1012556A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- material gas
- liquefied
- liquefied material
- gas supply
- piping
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造装置において、常温に気化点が近
い材料ガスは周辺温度の影響を受けて再液化し、プロセ
スに影響を与える。 【解決手段】 液化材料ガス貯蔵シリンダ７からマスフ
ローコントローラ１に至る配管ならびにマスフローコン
トローラ１からプロセス・チャンバ６に至る液化材料ガ
ス供給配管５の全域を断熱被覆材８で被覆し、周辺の環
境による影響を受けないようにする構成を備え、液化材
料ガスの再液化を抑える。以上のように、液化材料ガス
供給系配管に断熱被覆材８を設けることにより、液化材
料ガスの安定供給を実現し、安定した生膜およびパター
ン・エッチングを実現することが出来る。
い材料ガスは周辺温度の影響を受けて再液化し、プロセ
スに影響を与える。 【解決手段】 液化材料ガス貯蔵シリンダ７からマスフ
ローコントローラ１に至る配管ならびにマスフローコン
トローラ１からプロセス・チャンバ６に至る液化材料ガ
ス供給配管５の全域を断熱被覆材８で被覆し、周辺の環
境による影響を受けないようにする構成を備え、液化材
料ガスの再液化を抑える。以上のように、液化材料ガス
供給系配管に断熱被覆材８を設けることにより、液化材
料ガスの安定供給を実現し、安定した生膜およびパター
ン・エッチングを実現することが出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置製造工程
における薄膜形成およびパターン・エッチング等の反応
性ガスを使用する装置における液化ガス供給装置に関す
るものである。
における薄膜形成およびパターン・エッチング等の反応
性ガスを使用する装置における液化ガス供給装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置製造工程における液化
ガスの供給は、枚葉式処理装置や小バッチ式処理装置の
増加にともない、周辺環境に影響されない安定した供給
が求められている。
ガスの供給は、枚葉式処理装置や小バッチ式処理装置の
増加にともない、周辺環境に影響されない安定した供給
が求められている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、従来の液化材
料ガス供給装置について説明する。図３は従来の液化材
料ガス供給系を加熱した例を示すものである。図３にお
いて、１はマスフローコントローラである。２は温度セ
ンサで、液化材料ガスの温度を検知する。３は温度制御
回路で、４は材料ガス供給系配管を加熱するヒータで、
５は液化材料ガス供給配管である。６はプロセス・チャ
ンバ、７は液化材料ガス貯蔵シリンダである。従来例で
は、材料ガスの供給系配管をガスの気化点以上に加熱す
る加熱装置を用いている。
料ガス供給装置について説明する。図３は従来の液化材
料ガス供給系を加熱した例を示すものである。図３にお
いて、１はマスフローコントローラである。２は温度セ
ンサで、液化材料ガスの温度を検知する。３は温度制御
回路で、４は材料ガス供給系配管を加熱するヒータで、
５は液化材料ガス供給配管である。６はプロセス・チャ
ンバ、７は液化材料ガス貯蔵シリンダである。従来例で
は、材料ガスの供給系配管をガスの気化点以上に加熱す
る加熱装置を用いている。
【０００４】以上のように構成された液化ガス供給装置
では、液化材料ガス供給配管５内に供給された液化材料
ガスは、管路を自らの気化点以上に加熱されているた
め、再液化が防止される（実開平４−１１０７５４号公
報）。また、以上のような構成を拡張して配管全域を温
調した方式もある（特許登録１８４３２３７号）。
では、液化材料ガス供給配管５内に供給された液化材料
ガスは、管路を自らの気化点以上に加熱されているた
め、再液化が防止される（実開平４−１１０７５４号公
報）。また、以上のような構成を拡張して配管全域を温
調した方式もある（特許登録１８４３２３７号）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、局所的な加熱しかできないため、シリン
ダ・キャビネット等の材料ガス貯蔵場所からマスフロー
コントローラまでの全域を同一温度で均等に加熱するこ
とが難しく、加熱域と非加熱域が存在すると、加熱域と
非加熱域での温度差による液化材料ガスの密度の急激な
変化を引き起こし、脈動や圧力変動、使用条件によって
はさらにその圧力変動に伴う熱損失による非加熱域にお
ける再液化等を引き起こす危険性を持つという問題点を
有していた。またこれを拡張した全域加熱にすればこの
危険性を回避できるが構造上構成が複雑になり、さらに
必ずしも周辺環境の影響を受けないとは限らないという
欠点を有していた。
うな構成では、局所的な加熱しかできないため、シリン
ダ・キャビネット等の材料ガス貯蔵場所からマスフロー
コントローラまでの全域を同一温度で均等に加熱するこ
とが難しく、加熱域と非加熱域が存在すると、加熱域と
非加熱域での温度差による液化材料ガスの密度の急激な
変化を引き起こし、脈動や圧力変動、使用条件によって
はさらにその圧力変動に伴う熱損失による非加熱域にお
ける再液化等を引き起こす危険性を持つという問題点を
有していた。またこれを拡張した全域加熱にすればこの
危険性を回避できるが構造上構成が複雑になり、さらに
必ずしも周辺環境の影響を受けないとは限らないという
欠点を有していた。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑み、より簡単な方
法で材料ガス供給配管周辺環境に影響されない液化材料
ガス供給装置を提供するものである。
法で材料ガス供給配管周辺環境に影響されない液化材料
ガス供給装置を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の液化材料ガス供給装置は、材料ガス供給系配
管全域を断熱材料で被覆し、周辺の環境による影響を受
けないようにする構成を備えたものである。
に本発明の液化材料ガス供給装置は、材料ガス供給系配
管全域を断熱材料で被覆し、周辺の環境による影響を受
けないようにする構成を備えたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の液化
材料ガス供給装置について、図面を参照しながら説明す
る。
材料ガス供給装置について、図面を参照しながら説明す
る。
【０００９】図１は本実施形態における液化材料ガス供
給装置の構成を示すものである。図１において、１はマ
スフローコントローラ、５は液化材料ガス供給配管（以
降、供給配管）、６はプロセス・チャンバ、７は液化材
料ガス貯蔵シリンダ（以降ガス・シリンダ）、８は断熱
被覆材である。
給装置の構成を示すものである。図１において、１はマ
スフローコントローラ、５は液化材料ガス供給配管（以
降、供給配管）、６はプロセス・チャンバ、７は液化材
料ガス貯蔵シリンダ（以降ガス・シリンダ）、８は断熱
被覆材である。
【００１０】以上のように構成された液化材料ガス供給
系においては、液化材料ガス貯蔵シリンダ７より供給さ
れた液化材料ガスは液化材料ガス供給配管５を通り、マ
スフローコントローラ１により流量を制御されプロセス
・チャンバ６に導入される。この場合、断熱被覆材８が
設けられていないと、周辺外気の温度変化の影響を受
け、最悪の場合再液化して安定した供給が出来なくな
る。しかしながら、断熱被覆材８を設けることにより、
周辺外気の影響を全く受けずに液化材料ガス貯蔵シリン
ダ７より供給された状態のままマスフローコントローラ
１に到達する。この場合、断熱被覆材８は反応性ガスや
アスベストのような微細粉塵等を発生する材質は望まし
くない。本実施形態では内外両面をプラスティック・コ
ートした発泡スチロール材を用いている。
系においては、液化材料ガス貯蔵シリンダ７より供給さ
れた液化材料ガスは液化材料ガス供給配管５を通り、マ
スフローコントローラ１により流量を制御されプロセス
・チャンバ６に導入される。この場合、断熱被覆材８が
設けられていないと、周辺外気の温度変化の影響を受
け、最悪の場合再液化して安定した供給が出来なくな
る。しかしながら、断熱被覆材８を設けることにより、
周辺外気の影響を全く受けずに液化材料ガス貯蔵シリン
ダ７より供給された状態のままマスフローコントローラ
１に到達する。この場合、断熱被覆材８は反応性ガスや
アスベストのような微細粉塵等を発生する材質は望まし
くない。本実施形態では内外両面をプラスティック・コ
ートした発泡スチロール材を用いている。
【００１１】その効果について従来例との比較を図２に
示す。図２に示す結果は、プラズマＣＶＤ装置におい
て、８００ｎｍ成長を目標としたシリコン窒化膜の面間
ばらつき評価のために収集したデータで、すべて面内の
９点測定における平均膜厚である。なお、従来方式と改
善方式では測定したウエハ番号にずれがあるため、上記
のような表記とした。これにより、従来方式ではウエハ
面間の成膜膜厚に極端な変動が発生しているが、改善方
式では変動が見られないことがわかる。
示す。図２に示す結果は、プラズマＣＶＤ装置におい
て、８００ｎｍ成長を目標としたシリコン窒化膜の面間
ばらつき評価のために収集したデータで、すべて面内の
９点測定における平均膜厚である。なお、従来方式と改
善方式では測定したウエハ番号にずれがあるため、上記
のような表記とした。これにより、従来方式ではウエハ
面間の成膜膜厚に極端な変動が発生しているが、改善方
式では変動が見られないことがわかる。
【００１２】なお、本実施形態では、液化ガスに限って
説明したが、温度変化による体積変動の激しい液体ソー
スを使用する場合、液体そのものにも有効であること
も、また明確である。また本実施形態は、液化材料ガス
の液化防止に樹脂製断熱材を用いる例だが、供給配管を
２重管構造とし、外側の配管内に温度を保った不活性ガ
スを流せば、液化材料ガス供給配管に限らず腐食防止な
どの効果があり、特定高圧ガスなどの有毒ガスの安全対
策を兼ねることも可能であることも明確である。
説明したが、温度変化による体積変動の激しい液体ソー
スを使用する場合、液体そのものにも有効であること
も、また明確である。また本実施形態は、液化材料ガス
の液化防止に樹脂製断熱材を用いる例だが、供給配管を
２重管構造とし、外側の配管内に温度を保った不活性ガ
スを流せば、液化材料ガス供給配管に限らず腐食防止な
どの効果があり、特定高圧ガスなどの有毒ガスの安全対
策を兼ねることも可能であることも明確である。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は液化材料ガス供給
系配管に断熱被覆材を設けることにより、液化材料ガス
の安定供給を実現し、安定した成膜およびパターン・エ
ッチングを実現することができる。なお、本発明に従来
の気化点以上に加熱する実用案方式をシリンダ・キャビ
ネット内に設置して併用すれば全域温調より簡単により
安定した効果が発揮されるのは明確であり、全域温調を
する方式に併用しても少なからず効果があることも明確
である。さらに、本発明は半導体装置製造工程のみなら
ず、液化材料ガスを使用する液晶等の電子デバイス分野
等でも有効な発明であることも、また、明確である。
系配管に断熱被覆材を設けることにより、液化材料ガス
の安定供給を実現し、安定した成膜およびパターン・エ
ッチングを実現することができる。なお、本発明に従来
の気化点以上に加熱する実用案方式をシリンダ・キャビ
ネット内に設置して併用すれば全域温調より簡単により
安定した効果が発揮されるのは明確であり、全域温調を
する方式に併用しても少なからず効果があることも明確
である。さらに、本発明は半導体装置製造工程のみなら
ず、液化材料ガスを使用する液晶等の電子デバイス分野
等でも有効な発明であることも、また、明確である。
【図１】本発明の一実施形態における液化ガス供給装置
の構成図
の構成図
【図２】本発明の一実施形態における液化ガス供給装置
の従来方式との比較図
の従来方式との比較図
【図３】従来の液化材料ガス供給装置の構成図
１ マスフローコントローラ ２ 温度センサ ３ 温度制御回路 ４ ヒータ ５ 液化材料ガス供給配管 ６ プロセス・チャンバ ７ 液化材料ガス貯蔵シリンダ ８ 断熱被覆材
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体製造装置に、常温に気化点が近い
材料ガスを安定供給するために液化材料ガスの原料容器
と気化機構、定量ガス供給機構および構成機器と製造装
置反応容器を結ぶ配管を備えた装置において、すべての
配管あるいはダウンフロー流にさらされる配管部分が断
熱材で覆われていることを特徴とする液化ガス供給装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16265896A JPH1012556A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 液化ガス供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16265896A JPH1012556A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 液化ガス供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012556A true JPH1012556A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15758824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16265896A Pending JPH1012556A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 液化ガス供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012556A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101430046A (zh) * | 2007-08-23 | 2009-05-13 | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 | 液化气供给设备和供给方法 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP16265896A patent/JPH1012556A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101430046A (zh) * | 2007-08-23 | 2009-05-13 | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 | 液化气供给设备和供给方法 |
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