JPH10123199A - 回路基板検査装置 - Google Patents

回路基板検査装置

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Publication number
JPH10123199A
JPH10123199A JP8298062A JP29806296A JPH10123199A JP H10123199 A JPH10123199 A JP H10123199A JP 8298062 A JP8298062 A JP 8298062A JP 29806296 A JP29806296 A JP 29806296A JP H10123199 A JPH10123199 A JP H10123199A
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JP
Japan
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light
circuit board
guide member
light receiving
inspection apparatus
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Application number
JP8298062A
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English (en)
Inventor
Yoshiyuki Yuhara
芳幸 湯原
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Hioki EE Corp
Original Assignee
Hioki EE Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の検査時間の短縮化を図ることにあ
る。 【解決手段】 基板支持台3と、上部固定台5と、回路
基板を基板支持台側に加圧する加圧部材10と、上部固
定台に取り付けられ加圧部材を支持し、かつ加圧部材を
上下動させる加圧部材移動手段6と、加圧部材上に立設
され上部固定台のガイド孔に沿って上下動して加圧部材
を案内するガイド部材13と、加圧部材の位置を検出す
る位置検出手段17と、加圧部材の上方への移動量を位
置検出手段の検出信号に基づいて制御する移動制御手段
21とを備えている回路基板検査装置1であって、位置
検出手段17は、ガイド部材に光を照射可能な光照射手
段15と、ガイド部材によって反射された反射光または
直接光を受光してガイド部材の位置を検出するための検
出信号を出力する受光手段16とを備え、移動制御手段
21は、受光手段の検出信号に基づいて加圧部材の移動
量を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板やI
Cパッケージ、ハイブリッド用基板およびMCM(Mult
i Chip Module )などの回路基板における回路パターン
や搭載された回路部品の良否を検査する回路基板検査装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】加圧部材によって基板支持台側に加圧し
て固定した状態の回路基板を検査するという、いわゆる
プレス式回路基板検査装置として、出願人は、図4に示
す回路基板検査装置51を既に開発している。同図に示
す回路基板検査装置51は、基板支持台3が取り付けら
れた机状の筐体2を備えている。基板支持台3は、検査
対象の回路基板Pを支持すると共に、回路基板Pの裏面
側に形成されている回路パターンに電気的に接触するプ
ローブ4を複数備えている。また、基板支持台3の上方
の位置には、基板支持台3に対向するように上部固定台
5が取り付けられており、上部固定台5には、図示しな
い固定手段によってシリンダ6が固定されている。シリ
ンダ6は、エアーの吸入および排出を行うためのエアー
吸排出口(図示せず)を2つ備えており、図外のエアー
コンプレッサーによって2つのエアー吸排出口にエアー
が供給または吸引されることにより、ピストンロッド7
の移動量が制御されている。
【0003】また、シリンダ6のピストンロッド7の先
端部(同図において下端部)には、治具取付板8が取り
付けられており、この治具取付板8には、連結具9,9
を介して治具10が固定されている。また、治具10の
下面には、回路基板Pの表面に当接することによって回
路基板Pを基板支持台3側に加圧して固定するための樹
脂性の押し棒11が複数取り付けられている。さらに、
治具取付板8には、上部固定台5に形成されているガイ
ド孔12,12に沿って上下動することより、治具取付
板8を水平に維持した状態で上下に案内するためのガイ
ド棒13が2つ立設されている。
【0004】さらに、シリンダ6の外壁の上部、中央部
および下部には、磁気スイッチ61,62,63がそれ
ぞれ取り付けられている。これらの磁気スイッチ61〜
63は、治具10が上方へ移動する際の移動量を制御す
るために用いられるものであって、磁性体で形成された
ピストンロッド7のヘッド部7aが通過することによっ
て作動してスイッチ信号を図外の制御装置に出力する。
【0005】この基板検査装置51では、基板支持台3
に回路基板Pがセットされると、制御装置は、エアーコ
ンプレッサーを制御することにより、ピストンロッド7
を下動させる。ピストンロッド7のヘッド部7aがシリ
ンダ6の底部に到達すると、磁気スイッチ63が作動し
てスイッチ信号を制御装置に出力する。制御装置は、ス
イッチ信号を入力すると、エアーコンプレッサーを制御
することにより、ピストンロッド7の移動を停止させ
る。この状態では、治具10に固定されている押し棒1
1,11,・・が回路基板Pに当接し、これにより、回
路基板Pが基板支持台3に固定される。次いで、制御装
置は、所定の1対のプローブ4,4の一方に測定用信号
を出力すると共に、他方のプローブ4に入力される測定
用信号の電流値を計測することにより、両プローブ4,
4に接触している回路パターン間の抵抗値を測定する。
次に、制御装置は、測定した抵抗値と、予め規定されて
いる基準抵抗値とを比較することにより、両プリントパ
ターン間がショートまたはオープンのいずれの状態であ
るかを判別し、予め規定されている状態と一致する場合
には正常であると判別する。次いで、制御装置は、測定
用プログラムに従い、各プローブ4,4間についてこれ
らの処理を繰り返し実行し、その検査結果を図外の表示
装置に表示させる。
【0006】次に、制御装置は、エアーコンプレッサー
を制御することにより、ピストンロッド7を上方に移動
させる。これにより、治具10が上方に移動して回路基
板Pの固定が解除される。この場合、治具10の移動量
は、検査時間の短縮化の観点からは、回路基板Pを基板
支持台3から取り外すことができる限り、少なければ少
ない程よい。このため、制御装置は、磁気スイッチ6
2,63のスイッチ信号を監視し、両スイッチ信号の出
力に基づいてエアーコンプレッサーを制御することによ
り、治具10の移動量を制御している。具体的には、制
御装置は、予め入力されている回路基板P上の回路部品
の高さ情報に基づいて、押し棒11の下端部が、回路基
板Pの表面から、高さが最も高い回路部品の頂部を越え
るまでの移動距離を演算する。次いで、その移動距離が
磁気スイッチ63,62間の距離よりも短い場合には、
磁気スイッチ62のスイッチ信号を入力したときに、ピ
ストンロッド7のヘッド部7aが磁気スイッチ62の近
傍に位置するようにエアーコンプレッサーを制御する。
一方、その移動距離が磁気スイッチ63,62間の距離
よりも長い場合には、磁気スイッチ61のスイッチ信号
を入力したときに、ピストンロッド7のヘッド部7aが
磁気スイッチ61の近傍に位置するようにエアーコンプ
レッサーを制御する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
回路基板検査装置51には以下の問題点がある。すなわ
ち、基板検査装置51では、制御装置は、回路基板Pの
固定を解除する際におけるピストンロッド7のヘッド部
7aが、上、中2段階のいずれかに位置するように制御
している。しかし、実際には、回路部品の最大の高さ
は、1cm〜4cmと回路基板Pの種類に応じて多様で
ある。したがって、ピストンロッド7のヘッド部7aの
停止位置を2段階で制御した場合には、回路基板Pの基
板支持台3への固定および固定解除に必要とされる最小
限の移動量を大きく超えてしまうことがある。かかる場
合には、回路基板Pの基板支持台3への固定および固定
解除の時間が必要以上に長くなってしまう。特に、大量
の回路基板Pをベルトコンベアーなどで次々と移動させ
て検査する自動検査においては、ピストンロッド7の移
動に無駄な時間が多少含まれていても、その累積時間が
膨大になる結果、回路基板Pの検査コストの上昇を招く
要因となっている。
【0008】この場合、ヘッド部7aの移動時間を短縮
するために、磁気スイッチの数を増やしてヘッド部7a
の停止位置を多段で制御する方法を採用することも考え
られる。しかし、磁気スイッチ61〜63は、ピストン
ロッド7のヘッド部7aの磁気に反応してスイッチ信号
を出力しているため、ヘッド部7aが接近するだけでス
イッチ信号を出力する。したがって、多数の磁気スイッ
チを狭いピッチでシリンダ6の外壁に取り付けたとして
も、ヘッド部7aが任意の2つの磁気スイッチの中間に
位置した際に、その両磁気スイッチがスイッチ信号を出
力してしまう結果、ヘッド部7aの位置検出が不正確に
なる。このため、確実に1つの磁気スイッチのみを作動
させるために各磁気スイッチの配置間隔をあけざるを得
ない結果、従来の基板検査装置51では、ヘッド部7a
の停止位置を多段で正確に制御することが困難である。
【0009】なお、回路基板Pに搭載されている部品の
高さに応じて磁気スイッチ62の位置を変更することも
可能である。ところが、かかる方法では、多種少量の回
路基板Pを検査する場合に、磁気スイッチが反応するヘ
ッド部7aの位置を正確に把握することが困難のため、
その位置決めに多大な時間を要してしまい、全体として
の検査時間がかえって長時間化してしまう。
【0010】このように、従来の回路基板検査装置51
には、治具10の停止位置を高精度かつ多段に制御する
ことができない結果、回路基板の検査時間を短縮するこ
とが困難であるという問題点がある。
【0011】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、回路基板支持台への回路基板の固定および
固定解除に要するタクトタイムを短縮することにより回
路基板の検査時間の短縮化を図り得る回路基板検査装置
を提供することを主目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項1記載の回路基板検査装置は、検査対象の回路基板
を支持するための基板支持台と、基板支持台に対向する
ように基板支持台の上方の位置に固定配置された上部固
定台と、回路基板を基板支持台側に加圧して固定するた
めの加圧部材と、上部固定台に取り付けられ加圧部材を
支持すると共に加圧部材を上下動させる加圧部材移動手
段と、加圧部材上に立設され、かつ加圧部材の上下動の
際に上部固定台に形成されているガイド孔に沿って上下
動することにより加圧部材を案内する棒状のガイド部材
と、加圧部材の位置を検出するための位置検出手段と、
加圧部材移動手段による加圧部材の上方への移動量を位
置検出手段の検出信号に基づいて制御する移動制御手段
とを備えている回路基板検査装置であって、位置検出手
段は、ガイド部材に対して光を照射可能な光照射手段
と、ガイド部材によって反射された反射光または光照射
手段によって照射された直接光を受光すると共に受光光
を光電変換することによってガイド部材の位置を検出す
るための検出信号を出力する受光手段とを備え、移動制
御手段は、受光手段の検出信号に基づいて加圧部材の移
動量を制御することを特徴とする。この場合、照射手段
は、LEDや蛍光管などで構成することができる。
【0013】この回路基板検査装置では、受光手段は、
照射手段から照射された光がガイド部材によって反射さ
れた際、または照射光が遮光された際に、ガイド部材の
通過を検出する。この場合、照射手段の照射光が直線的
に進行するため、受光手段は、極めて高い精度でガイド
部材の通過を検出する。また、ガイド部材と加圧部材と
が一体的に形成されているため、移動制御手段は、受光
手段によって光電変換された電気信号に基づいて、加圧
部材の位置を間接的に検出でき、これにより、加圧部材
の停止位置を正確に制御することができる。この場合、
少数で大量の回路基板を検査する場合には、受光手段を
1つのフォトトランジスタなどで構成し、各回路基板に
搭載される回路部品の高さに合わせて、その位置調整す
ればよく、多種少数の回路基板を検査する場合には、受
光手段を複数のフォトトランジスタなどで構成し、これ
らを予め所定の位置に配設しておくことで、位置調整の
手間を省くことができる。この結果、加圧部材の移動量
を最小に制御することができるため、検査時間の短縮が
可能となる。
【0014】請求項2記載の回路基板検査装置は、請求
項1記載の回路基板検査装置において、光照射手段は、
ガイド部材の上端部の上下動範囲内において互いに異な
る高さの位置にそれぞれ配設された複数の発光素子で構
成され、受光手段は、複数の発光素子の各々に対しガイ
ド部材を挟んでそれぞれ対向するように配置され発光素
子からの直接光を光電変換する複数の受光素子で構成さ
れていることを特徴とする。
【0015】請求項3記載の回路基板検査装置は、請求
項1記載の回路基板検査装置において、光照射手段は、
ガイド部材の上端部の上下動範囲内において互いに異な
る高さの位置にそれぞれ配設された複数の発光素子で構
成され、受光手段は、複数の発光素子の各々の近傍にそ
れぞれ配置されガイド部材によって反射された反射光を
光電変換する複数の受光素子で構成されていることを特
徴とする。なお、1対の発光素子と受光素子と1組とし
て一体的に構成してもよい。
【0016】1対の発光手段および受光手段で位置検出
手段を構成し、回路基板の種類に応じて受光手段の位置
を変更することも可能であるが、請求項2,3記載の回
路基板検査装置では、LEDなどの発光素子と、フォト
ダイオードやフォトトランジスタなどの受光素子との組
が予め複数備えて構成されている。したがって、搭載さ
れている回路部品の高さが互いに異なる多種の回路基板
を検査する場合には、回路基板毎に受光手段の位置を変
更する必要がなくなる結果、検査時間の短縮化が可能と
なる。この場合、各受光素子は、発光素子の照射光がガ
イド部材によって反射または遮光されたことを確実に検
出可能で、かつ、1つの発光素子からの照射光が反射ま
たは遮光されたことを同時に検出することはない。この
ため、数多くの発光素子および受光素子の組を配設する
ことが可能となるため、移動制御手段は、極めて高い精
度で加圧部材を位置決めすることが可能となる。
【0017】請求項4記載の回路基板検査装置は、請求
項1記載の回路基板検査装置において、光照射手段は、
ガイド部材上に配設された発光素子で構成され、受光手
段は、ガイド部材の上下動に応じて移動する発光素子に
対向可能に互いに異なる高さの位置にそれぞれ配設され
発光素子からの直接光を光電変換する複数の受光素子で
構成されていることを特徴とする。
【0018】請求項5記載の回路基板検査装置は、請求
項1記載の回路基板検査装置において、受光手段は、ガ
イド部材上に配設され光照射手段からの直接光を光電変
換する受光素子で構成され、光照射手段は、ガイド部材
の上下動に応じて移動する受光素子に対向可能に互いに
異なる高さの位置にそれぞれ配設された複数の発光素子
で構成されていることを特徴とする。
【0019】請求項4および5記載の回路基板検査装置
では、発光素子(または受光素子)は、ガイド部材と共
に上下動させられるため、実質的には、固定的に配設さ
れた複数の発光素子(または受光素子)と同等に機能す
る。このため、発光手段(または受光手段)を1つの発
光素子(または受光素子)によって構成することが可能
になり、部品数の削減によりコストダウンを図ることが
できる。また、ガイド部材を挟んで発光素子と受光素子
とを配設する場合と比較して、両素子をより近接させる
ことができるため、受光素子は、発光素子の照射光をよ
り確実に受光可能となる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る回路基板検査装置を適用した実施の形態につい
て説明する。なお、従来の基板検査装置51と同一の構
成要素については同一の符号を付して重複した説明を省
略する。
【0021】図1に示す回路基板検査装置1は、筐体2
を備え、筐体2には、複数のプローブ4,4・・が取り
付けられると共に回路基板Pを支持する基板支持台3
と、シリンダー6が固定された上部固定台5とが取り付
けられている。シリンダ6は、エアーの吸入および排出
を行うためのエアー吸排出口6a,6b(図2参照)を
2つ備えており、同図に示すエアーコンプレッサーなど
で構成されるエアー供給装置35によって2つのエアー
吸排出口6a,6bにエアーが供給または吸引されるこ
とにより、ピストンロッド7を上下動させる。
【0022】また、図1に示すピストンロッド7の先端
部(同図において下端部)には、治具取付板8が取り付
けられており、この治具取付板8には、連結具9,9を
介して、複数の押し棒11,11・・を有し本発明にお
ける加圧部材に相当する治具10が固定されている。さ
らに、治具取付板8には、ガイド孔12,12に沿って
上下動することより、治具取付板8を水平に維持した状
態で上下に案内するためのガイド棒(本発明におけるガ
イド部材に相当する)13が2つ立設されている。
【0023】上部固定台5には、ガイド棒13を挟んで
対向するように、2つの取付板14a,14bが立設さ
れている。取付板14aには、本発明における発光素子
に相当する4つのLED15a〜15d(以下区別しな
いときは、単に「LED15」という)が所定の間隔で
上下1列に配設され、取付板14bには、本発明におけ
る受光素子に相当するフォトトランジスタ16a〜16
d(以下区別しないときは、単に「フォトトランジスタ
16」という)が各LED15a〜15dに対向する位
置にそれぞれ配設されている。なお、これらのLED1
5a〜15dおよびフォトトランジスタ16a〜16d
が本発明における位置検出手段としての位置検出部17
を構成する。
【0024】位置検出部17では、各フォトトランジス
タ16a〜16dが、対向する各LED15a〜15d
の照射光をそれぞれ受光すると共に、受光光を光電変換
した検出信号を、パーソナルコンピュータ25のCPU
21に出力している。この場合、ガイド棒13が上動す
る際には、ガイド棒13の上端部によって入力光が遮光
されることにより、その通過している上端部の真横のフ
ォトトランジスタ16がハイレベルの検出信号を出力
し、ガイド棒13が下動する際には、通過している上端
部の真横に位置するフォトトランジスタ16が、対向す
るLED15の照射光を受光することによりロウレベル
の検出信号を出力する。これにより、CPU21は、ガ
イド棒13の上端部の位置を検出することによって、間
接的に治具10の位置を検出する。
【0025】この場合、各フォトトランジスタ16は、
LED15の照射光がガイド棒13によって遮光された
ことを確実に検出することができ、かつ、1つのLED
15からの照射光が遮光されたことを同時に検出するこ
とはない。このため、LED15およびフォトトランジ
スタ16の組を数多く配設することができ、これによ
り、CPU21は、極めて高い精度で治具10を位置決
めすることができる。
【0026】また、基板支持台3には、本発明における
位置制御手段に相当するCPU21、CRT22、キー
ボード23およびメモリ24(図2参照)などを備えて
構成されるパーソナルコンピュータ25が設置されてい
る。
【0027】次に、回路基板検査装置1の電気的な構成
について、図2を参照して説明する。
【0028】同図に示すように、回路基板検査装置1
は、パーソナルコンピュータ25を備えているほか、移
動制御用I/O部31、計測用I/O部32、計測ボー
ド33およびクロック部34を備えている。クロック部
34は、例えば10MHzの基準信号を発振する基準発
振回路41と、基準信号を1MHzに分周可能な分周器
42と、設定された分周比で分周器42の分周信号をさ
らに分周するプログラマブルカウンタ43とを備え、プ
ログラマブルカウンタ43の分周信号をクロック信号C
L として出力する。
【0029】パーソナルコンピュータ25のCPU21
は、回路基板検査装置1における各種の処理において中
核的な役割を実行する。キーボード23は、回路基板P
における回路部品の種類や最大の高さを入力したり、ク
ロック部34のクロック信号CL の周波数、および検査
対象の回路基板Pの数などを指定したりする。また、メ
モリ24は、キーボード23から入力された各種情報な
どを記憶する。さらに、CRT22は、CPU21の制
御の下で検査結果などを表示する。
【0030】また、移動制御用I/O部31は、CPU
21と、エアー供給装置35、LED15およびフォト
トランジスタ16との間に配設され、エアー供給装置3
5のエアー出力を制御するためのエアー制御信号S1
2 、LED15a〜15dを発光させるための発光開始
信号S3 〜S6 、およびフォトトランジスタ16の検出
信号S7 〜S10の受け渡しを行う。一方、計測用I/O
部32は、CPU21と、計測ボード33およびクロッ
ク部34との間に配設され、測定制御信号S11、測定デ
ータ信号S12、クロック制御信号S13、切替信号S14
よび設定信号S21〜S36の受け渡しを行う。ここで、測
定制御信号S11は、CPU21から出力され、計測ボー
ド33内で生成されている測定用信号のプローブ4への
出力タイミング制御や、測定対象である1対のプリント
パターンにそれぞれ接触する1対のプローブ4,4の指
定に用いられる。また、測定データ信号S12は、計測ボ
ード33によって測定された電圧値をディジタルデータ
に変換したものである。クロック制御信号S13は、プロ
グラマブルカウンタ43からのクロック信号CL の出力
および出力停止を制御するために用いられる。切替信号
14は、分周器42に対して分周動作を行わせるために
用いられる。さらに、設定信号S21〜S36は、4桁のB
CD信号であって、プログラマブルカウンタ43の分周
比を設定するために用いられる。
【0031】計測ボード33は、測定用信号としての定
電圧交流信号や定電流直流信号を生成する信号生成部
と、A/D変換部とを有している。計測ボード33で
は、測定制御信号S11に従い、信号生成部が、所定の1
対のプローブ4,4の一方に測定用信号を出力すると共
に、他方のプローブ4を介して入力される測定用信号の
電圧値または電流値を測定し、A/D変換部が、測定値
をディジタルデータに変換して測定データ信号S12とし
て出力する。なお、計測ボード33では、特に限定され
ないが、クロック部34から出力されるクロック信号C
L の立ち下がりに同期して、電圧値または電流値の測定
を行う。
【0032】クロック部34の分周器42は、切替信号
14を入力すると、固定の分周比1/10で基準信号を
分周することにより1MHzの分周信号をプログラマブ
ルカウンタ43に出力し、切替信号S14の入力がないと
きには、分周動作を行うことなく10MHzの基準信号
をプログラマブルカウンタ43に出力する。これによ
り、分周数が小さい安価なプログラマブルカウンタを用
いたとしても、実質的には、高価で大分周数のプログラ
マブルカウンタと同一の機能を有するプログラマブルカ
ウンタを構成することができる。一方、プログラマブル
カウンタ43は、CPU21から出力される設定信号S
21〜S36に従い、基準信号を例えば1/1〜1/999
9までのいずれかの分周比で分周し、デューティー比が
50%のクロック信号CL を出力する。また、プログラ
マブルカウンタ43は、クロック制御信号S13がCPU
21から出力されたときに、クロック信号CL を出力
し、クロック制御信号S13の出力が停止されたときに、
クロック信号CL の出力を停止する。この結果、CPU
21は、計測ボード33における測定タイミングを制御
することが可能になる。
【0033】次に、回路基板検査装置1の全体的な動作
について説明する。
【0034】まず、クロック部34のクロック信号SL
の周波数データ、回路部品の最大の高さ情報などの所定
の情報をキーボード23から入力すると、CPU21
は、高さ情報に基づいて、シリンダー6のピストンロッ
ド7の上動時における移動量を演算し、メモリ24に記
憶させる。次いで、周波数データに基づいて、分周器4
2およびプログラマブルカウンタ43のそれぞれの分周
比を演算し、メモリ24に記憶させると共に、設定信号
21〜S36および必要に応じて切替信号S14をプログラ
マブルカウンタ43および分周器42にそれぞれ出力す
る。この場合、CPU21は、回路部品Bの検査のため
に最も適した周波数のクロック信号CL となるように分
周比を設定する。
【0035】次いで、基板支持台3に回路基板Pがセッ
トされると、CPU21は、発光開始信号S3 〜S6
出力することにより、LED15a〜15dを発光させ
る。次に、CPU21は、エアー制御信号S1 を出力し
てエアー供給装置35を制御することにより、エアー吸
排出口6aからシリンダー6内にエアーを供給すると共
に、エアー吸排出口6bからエアーを排出させ、これに
より、ピストンロッド7を下動させる。ピストンロッド
7のヘッド部7aがシリンダ6の底部に到達すると、フ
ォトトランジスタ16dがLED15dの照射光を受光
して検出信号S10をCPU21に出力する。CPU21
は、検出信号S10が入力されたことにより、ヘッド部7
aがシリンダ6の底部に到達したと判別する。この状態
では、治具10に固定されている押し棒11,11,・
・が回路基板Pに当接し、これにより、回路基板Pが基
板支持台3に固定される。
【0036】次いで、CPU21が測定制御信号S11
よびクロック制御信号S13を出力すると、計測ボード3
3は、測定制御信号S11に基づく所定の1対のプローブ
4,4の一方に、クロック信号CL の立ち上がりに同期
して測定用信号を出力し、他方のプローブ4に入力され
る測定用信号の電流値を、クロック信号CL の立ち下が
りに同期して測定する。つまり、計測ボード33は、ク
ロック信号CL の半周期内に測定を行う。次いで、計測
ボード33内のA/D変換部が、測定値をディジタルデ
ータに変換して測定データ信号S12として出力する。計
測ボード33は、同じ1対のプローブ4,4について、
出力されるクロック信号CL のクロック数に応じた回数
だけ同一の測定を実行する。
【0037】CPU21は、入力した複数の測定データ
信号S12に基づき、両プローブ4,4に接触しているプ
リントパターン間の抵抗値を演算する。この場合、CP
U21は、ノイズの影響による誤差を低減させるため
に、かけ離れている抵抗値を除いた他の抵抗値の平均値
を演算する。次に、CPU21は、演算した抵抗値と、
予め規定されている基準抵抗値とを比較することによ
り、両プリントパターン間がショートまたはオープンの
いずれの状態であるかを判別し、予め規定されている状
態と一致する場合には正常であると判別する。次いで、
CPU21は、測定用プログラムに従い、他の1対のプ
ローブ4,4間のすべてについてこれらの処理を繰り返
し実行し、検査結果をCRT22に表示させる。
【0038】次に、CPU21は、エアー制御信号S2
を出力してエアー供給装置35を制御することにより、
ピストンロッド7を上方に移動させる。この場合、CP
U21は、押し棒11の下端部が最大の高さの回路部品
Bの頂部を超える時に、LED15の照射光がガイド棒
13の上端部によって遮光されてハイレベルの検出信号
を出力するフォトトランジスタ16がいずれであるか
を、メモリ24に記憶されている高さ情報に基づいて予
め特定している。このため、CPU21は、そのフォト
トランジスタ16がハイレベルの検出信号を出力した時
に、エアー制御信号S1 ,S2 を出力してエアー供給装
置35を制御することにより、ピストンロッド7の移動
を停止させる。これにより、ピストンロッド7の移動量
を最小にしつつ、回路基板Pの固定を解除することがで
きる。
【0039】以上のように、本実施形態に係る回路基板
検査装置1によれば、直線的に進行するLED15の照
射光をフォトトランジスタ16に受光させることによ
り、CPU21は、高精度で治具10の位置を判別する
ことができ、これにより、回路基板Pの基板支持台3へ
の固定および固定解除に要するピストンロッド7の移動
量を最小限度にすることができる。この結果、回路基板
Pの検査時間を短縮することができる。
【0040】次に、図3を参照して、他の実施形態につ
いて説明する。なお、回路基板検査装置1における構成
要素と同一のものについては同一の符号を付して詳細説
明を省略する。
【0041】同図に示すように、この実施形態では、L
ED15がガイド棒13の上端面上に配設されている。
この位置検出部18では、ガイド棒13の上下動と共に
LED15が移動する際に、各フォトトランジスタ16
がLED15の照射光を受光してロウレベルの検出信号
をそれぞれ出力する。したがって、CPU21は、フォ
トトランジスタ16a〜16dの検出信号を監視するこ
とによって、LED15の位置を検出することで、間接
的に、治具10の位置を検出することができる。この位
置検出部18によれば、LED15が、上下動させられ
ることにより、実質的には、固定的に配設された複数の
LEDと同等に機能する。したがって、1つのLED1
5によって照射手段を構成できるため、部品数の削減に
よりコストダウンを図ることができる。また、LED1
5およびフォトトランジスタ16a〜16dを、より近
接させることができるため、各フォトトランジスタ16
は、LED15の照射光をより確実に受光することがで
きる。なお、ガイド棒13の上端面上に、フォトトラン
ジスタ16を配設し、取付板14bに複数のLED15
を配設してもよい。また、LED15は、ガイド棒13
の長手方向の外周面上に配設してもよいが、ガイド棒1
3の上端面上に配設すれば、LED15が上部固定台5
に当接して破損するおそれがなく、また簡易かつ安定に
取り付けることができる。
【0042】なお、以上の実施形態では、プリントパタ
ーン間の抵抗値を測定して回路基板Pの良否を検査する
回路基板検査装置1について説明したが、本発明は、こ
れに限定されず、回路素子の静電容量またはインダクタ
ンスなどを測定することによって回路基板の良否を検査
する回路基板検査装置に適用できるのは勿論である。
【0043】また、以上の実施形態では、位置検出部1
7が上部固定台5上に配設されている例について説明し
たが、本発明では、ガイド部材の位置は適宜変更するこ
とが可能である。例えば、ガイド棒13を治具取付板8
の下面側に突出するように形成することで、基板支持台
3上に位置検出部を配設することも可能である。
【0044】さらに、発光手段は、LEDに限定され
ず、蛍光管なども使用することができる。また、本発明
では、フォトインタラプラなどのように、一体的に構成
された1対の発光素子と受光素子との組を複数配設し、
ガイド棒13によって反射される反射光を受光すること
によって、ガイド棒13の位置を検出するように構成し
てもよい。
【0045】また、本発明は、発光素子と受光素子と
を、1つ〜3つ、または5つ以上用いることも勿論可能
である。
【0046】
【発明の効果】以上のように請求項1記載の回路基板検
査装置によれば、受光手段が、直線的に照射される照射
手段からの照射光に基づいて、極めて高い精度でガイド
部材の通過を検出することで、移動制御手段が加圧部材
の停止位置を正確に制御することができる。これによ
り、加圧部材の移動量を最小に制御することができる結
果、回路基板の検査時間を短縮することができる。
【0047】また、請求項2記載の回路基板検査装置に
よれば、位置検出手段が、複数の発光素子と複数の複数
の受光素子とを備えて構成されているため、搭載されて
いる回路部品の高さが互いに異なる多種の回路基板を検
査する場合には、回路基板毎に位置検出手段の位置を変
更する必要がなくなる結果、検査時間を短縮することが
できる。
【0048】さらに、請求項3記載の回路基板検査装置
によれば、請求項2記載の回路基板検査装置と同様にし
て、搭載されている回路部品の高さが互いに異なる多種
の回路基板を検査する場合には、回路基板毎に位置検出
手段の位置を変更する必要がなくなる結果、検査時間を
短縮することができる。
【0049】また、請求項4記載の回路基板検査装置に
よれば、発光素子がガイド部材と共に上下動させられ
て、固定的に配設された複数の発光素子と同等に機能す
る。したがって、発光手段を1つの発光素子によって構
成することができるため、部品数を削減することがで
き、これにより、コストダウンを図ることができる。ま
た、両素子をより近接させることができるため、受光素
子が、発光素子の照射光をより確実に受光することがで
き、これにより、移動制御手段は、より正確に加圧部材
を位置決めすることができる。
【0050】また、請求項5記載の回路基板検査装置に
よれば、受光素子がガイド部材と共に上下動させられ
て、固定的に配設された複数の受光素子と同等に機能す
る。したがって、請求項4記載の回路基板検査装置と同
様にして、部品数の削減により、コストダウンを図るこ
とができる。また、受光素子が発光素子の照射光をより
確実に受光することができるため、移動制御手段は、よ
り正確に加圧部材を位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置の
外観図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置の
電気回路図である。
【図3】本発明の他の実施の形態に係る回路基板検査装
置における位置検出部の外観図である。
【図4】出願人が既に開発している回路基板検査装置の
外観図である。
【符号の説明】 1 回路基板検査装置 3 基板支持台 5 上部固定台 6 シリンダー 10 治具 12 ガイド孔 13 ガイド棒1 15 LED 16 フォトトランジスタ 17 位置検出部 18 位置検出部 21 CPU P 回路基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査対象の回路基板を支持するための基
    板支持台と、当該基板支持台に対向するように当該基板
    支持台の上方の位置に固定配置された上部固定台と、前
    記回路基板を前記基板支持台側に加圧して固定するため
    の加圧部材と、前記上部固定台に取り付けられ前記加圧
    部材を支持すると共に当該加圧部材を上下動させる加圧
    部材移動手段と、前記加圧部材上に立設され、かつ当該
    加圧部材の上下動の際に前記上部固定台に形成されてい
    るガイド孔に沿って上下動することにより当該加圧部材
    を案内する棒状のガイド部材と、前記加圧部材の位置を
    検出するための位置検出手段と、前記加圧部材移動手段
    による前記加圧部材の上方への移動量を前記位置検出手
    段の検出信号に基づいて制御する移動制御手段とを備え
    ている回路基板検査装置であって、 前記位置検出手段は、前記ガイド部材に対して光を照射
    可能な光照射手段と、前記ガイド部材によって反射され
    た反射光または前記光照射手段によって照射された直接
    光を受光すると共に当該受光光を光電変換することによ
    って前記ガイド部材の位置を検出するための前記検出信
    号を出力する受光手段とを備え、 前記移動制御手段は、前記受光手段の検出信号に基づい
    て前記加圧部材の移動量を制御することを特徴とする回
    路基板検査装置。
  2. 【請求項2】 前記光照射手段は、前記ガイド部材の上
    端部の上下動範囲内において互いに異なる高さの位置に
    それぞれ配設された複数の発光素子で構成され、前記受
    光手段は、前記複数の発光素子の各々に対し前記ガイド
    部材を挟んでそれぞれ対向するように配置され前記発光
    素子からの前記直接光を光電変換する複数の受光素子で
    構成されていることを特徴とする請求項1記載の回路基
    板検査装置。
  3. 【請求項3】 前記光照射手段は、前記ガイド部材の上
    端部の上下動範囲内において互いに異なる高さの位置に
    それぞれ配設された複数の発光素子で構成され、前記受
    光手段は、前記複数の発光素子の各々の近傍にそれぞれ
    配置され前記ガイド部材によって反射された前記反射光
    を光電変換する複数の受光素子で構成されていることを
    特徴とする請求項1記載の回路基板検査装置。
  4. 【請求項4】 前記光照射手段は、前記ガイド部材上に
    配設された発光素子で構成され、前記受光手段は、前記
    ガイド部材の上下動に応じて移動する前記発光素子に対
    向可能に互いに異なる高さの位置にそれぞれ配設され前
    記発光素子からの前記直接光を光電変換する複数の受光
    素子で構成されていることを特徴とする請求項1記載の
    回路基板検査装置。
  5. 【請求項5】 前記受光手段は、前記ガイド部材上に配
    設され前記光照射手段からの前記直接光を光電変換する
    受光素子で構成され、前記光照射手段は、前記ガイド部
    材の上下動に応じて移動する前記受光素子に対向可能に
    互いに異なる高さの位置にそれぞれ配設された複数の発
    光素子で構成されていることを特徴とする請求項1記載
    の回路基板検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002086520A1 (fr) * 2001-04-19 2002-10-31 Oht Inc. Appareil d'inspection et procede d'inspection
KR100830635B1 (ko) * 2006-09-18 2008-05-20 옥순봉 기울어짐방지수단을 구비한 인쇄회로기판 검사장치
CN102353889A (zh) * 2011-07-11 2012-02-15 淳华科技(昆山)有限公司 电测治具

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KR100830635B1 (ko) * 2006-09-18 2008-05-20 옥순봉 기울어짐방지수단을 구비한 인쇄회로기판 검사장치
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