JPH1011815A - 光ディスク用合成樹脂基板の製造方法 - Google Patents
光ディスク用合成樹脂基板の製造方法Info
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- JPH1011815A JPH1011815A JP15984696A JP15984696A JPH1011815A JP H1011815 A JPH1011815 A JP H1011815A JP 15984696 A JP15984696 A JP 15984696A JP 15984696 A JP15984696 A JP 15984696A JP H1011815 A JPH1011815 A JP H1011815A
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- Japan
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- substrate
- optical disk
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- rotating member
- disk
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複屈折の小さい合成樹脂製光ディスク用基板
を提供する。 【解決手段】 光ディスク用合成樹脂製基板を成形後、
基板を回転させながらアニーリングすることにより、保
持・接触部を移動させ、複屈折異常部の発生を防止す
る。
を提供する。 【解決手段】 光ディスク用合成樹脂製基板を成形後、
基板を回転させながらアニーリングすることにより、保
持・接触部を移動させ、複屈折異常部の発生を防止す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光学的手段によって
情報の記録あるいは再生を行う光ディスク等に用いられ
るディスク用基板の製造方法に関するものである。詳し
くは、合成樹脂を射出成形して得たディスク用基板をア
ニール処理することにより複屈折、特に垂直複屈折の小
さな基板を得る方法に関する。
情報の記録あるいは再生を行う光ディスク等に用いられ
るディスク用基板の製造方法に関するものである。詳し
くは、合成樹脂を射出成形して得たディスク用基板をア
ニール処理することにより複屈折、特に垂直複屈折の小
さな基板を得る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大容量、高速のメモリ媒体として
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に合成
樹脂製基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
光記録媒体が注目されている。光記録媒体としては再生
専用型光ディスク（ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ等）、記録再生
型光ディスク（ライトワンス型）、記録、再生、消去、
再書込可能型光ディスク（リライタブル型）等が知られ
ている。これらの光記録媒体の基板としては一般に合成
樹脂製基板（ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等）
が用いられている。
【０００３】これらのディスク基板は生産性の面から通
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固形金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
常、射出成形法や射出圧縮成形法を用いて行われてい
る。この方法は、固形金型と可動金型との間に型締め状
態で形成されるキャビティー内にプリフォーマット情報
を有する環状の平坦なスタンパーを取付け、キャビティ
ー内に溶融樹脂材を導入することによってスタンパーの
信号（ピット）やレーザー案内溝等のプリフォーマット
情報が転写されたディスク基板を成形する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに成形して得られた合成樹脂製のディスク用基板は、
主として射出成形時の分子配向歪による複屈折が大き
く、ガラス基板を用いた場合より信号特性（例えば、Ｃ
／Ｎ比）が劣るという問題があり、この成形時の複屈折
を下げることが種々の方法で検討されている。この基板
の複屈折は主として成形時における分子配向（せん断応
力）による複屈折と熱応力による複屈折の総和として観
察される。射出成形時における成形条件や金型圧縮代の
最適化によってせん断応力による複屈折は低減すること
が出来る。また、射出成形によって得られたディスク用
基板を加熱処理（アニール処理）によって成形時の熱応
力による歪は緩和され、熱応力による複屈折、特に垂直
複屈折は低減することができる。
うに成形して得られた合成樹脂製のディスク用基板は、
主として射出成形時の分子配向歪による複屈折が大き
く、ガラス基板を用いた場合より信号特性（例えば、Ｃ
／Ｎ比）が劣るという問題があり、この成形時の複屈折
を下げることが種々の方法で検討されている。この基板
の複屈折は主として成形時における分子配向（せん断応
力）による複屈折と熱応力による複屈折の総和として観
察される。射出成形時における成形条件や金型圧縮代の
最適化によってせん断応力による複屈折は低減すること
が出来る。また、射出成形によって得られたディスク用
基板を加熱処理（アニール処理）によって成形時の熱応
力による歪は緩和され、熱応力による複屈折、特に垂直
複屈折は低減することができる。
【０００５】上記アニール処理としては種々の方法が提
案されている。 （１）基板を保持ケースに立てかけて入れ、該ケースの
内側で基板の外周２点を支持した形態でアニール処理を
行う方法（例えば特開平３−２４８３４５号参照） （２）基板の中心孔に支持体を貫通させ、その支持体で
基板を支持してアニール処理する方法（例えば特開平３
−２４８３４５号参照）
案されている。 （１）基板を保持ケースに立てかけて入れ、該ケースの
内側で基板の外周２点を支持した形態でアニール処理を
行う方法（例えば特開平３−２４８３４５号参照） （２）基板の中心孔に支持体を貫通させ、その支持体で
基板を支持してアニール処理する方法（例えば特開平３
−２４８３４５号参照）
【０００６】しかしながら、上記（１）の方法では、ケ
ースと接触している部分である基板外周部における複屈
折の周方向分布が局所的に変化し、この複屈折の局所的
変化のため基板から光ディスクを製造して再生信号を読
み出した時に再生信号のエンベロープが変化するという
不具合がある。また、上記（２）の方法では基板の中心
孔を支持体で支持するため、基板の中心孔の支持体との
接触部に自重による歪が発生し、垂直複屈折低減に必要
な比較的高い温度でアニール処理する際、基板が変形
し、光ディスクの機械的特性が悪化する問題がある。
ースと接触している部分である基板外周部における複屈
折の周方向分布が局所的に変化し、この複屈折の局所的
変化のため基板から光ディスクを製造して再生信号を読
み出した時に再生信号のエンベロープが変化するという
不具合がある。また、上記（２）の方法では基板の中心
孔を支持体で支持するため、基板の中心孔の支持体との
接触部に自重による歪が発生し、垂直複屈折低減に必要
な比較的高い温度でアニール処理する際、基板が変形
し、光ディスクの機械的特性が悪化する問題がある。
【０００７】本発明は、このような問題点に鑑みて、光
ディスク用プラスチック基板のアニール処理に際して、
光ディスク用プラスチック基板を回転させながら行っ
て、光ディスク用プラスチック基板の特定の部分にのみ
に加重が加わることを避ける事により、局部的な複屈折
の異常を無くした光ディスク用プラスチック基板を製造
する方法を提供する事を目的とする。
ディスク用プラスチック基板のアニール処理に際して、
光ディスク用プラスチック基板を回転させながら行っ
て、光ディスク用プラスチック基板の特定の部分にのみ
に加重が加わることを避ける事により、局部的な複屈折
の異常を無くした光ディスク用プラスチック基板を製造
する方法を提供する事を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、光ディ
スク用プラスチック基板を射出成形によって成形した
後、光ディスク用プラスチック基板にアニール処理を行
う光ディスク用プラスチック基板の製造方法に於いて、
前記光ディスク用プラスチック基板にアニール処理を行
う際、光ディスク用プラスチック基板を回転させながら
行うことを特徴とする光ディスク用プラスチック基板の
製造方法である。本発明に係る製造方法によれば、光デ
ィスク用プラスチック基板のアニール処理の際、光ディ
スク用プラスチック基板の自重を常に限られた１点又は
数点で支持することを避けて、光ディスク用プラスチッ
ク基板の縁部の全周に渡って万遍なく支持することによ
って、局部的な複屈折異常の発生を防止する事ができ
る。以下、本発明につきさらに詳細に説明する。
スク用プラスチック基板を射出成形によって成形した
後、光ディスク用プラスチック基板にアニール処理を行
う光ディスク用プラスチック基板の製造方法に於いて、
前記光ディスク用プラスチック基板にアニール処理を行
う際、光ディスク用プラスチック基板を回転させながら
行うことを特徴とする光ディスク用プラスチック基板の
製造方法である。本発明に係る製造方法によれば、光デ
ィスク用プラスチック基板のアニール処理の際、光ディ
スク用プラスチック基板の自重を常に限られた１点又は
数点で支持することを避けて、光ディスク用プラスチッ
ク基板の縁部の全周に渡って万遍なく支持することによ
って、局部的な複屈折異常の発生を防止する事ができ
る。以下、本発明につきさらに詳細に説明する。
【０００９】図１、図２はディスク用基板１のアニーリ
ング状態を示すものであり、１１は基板の外周部非記録
領域、１２は記録領域、１３は内周部非記録領域及び１
４は基板の中心孔をそれぞれ表わす。上記ディスク用基
板１は通常、合成樹脂、例えば、ポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂等を射出成形法や射出圧縮成形法を用
いて成形される。この成形方法は固定金型と可動金型と
の間に型締め状態で形成されるキャビティー内にプリフ
ォーマット情報を有する環状の平坦なスタンパーを取付
け、キャビティー内に上記合成樹脂の溶融樹脂材を導入
することによってスタンパーの信号（ピット）やレーザ
ー案内溝等のプリフォーマット情報が転写されたディス
ク用基板が成形され、離型用の空気を吹出しつつ、上記
金型の型開きが開始され、基板が金型から取り出され
る。
ング状態を示すものであり、１１は基板の外周部非記録
領域、１２は記録領域、１３は内周部非記録領域及び１
４は基板の中心孔をそれぞれ表わす。上記ディスク用基
板１は通常、合成樹脂、例えば、ポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂等を射出成形法や射出圧縮成形法を用
いて成形される。この成形方法は固定金型と可動金型と
の間に型締め状態で形成されるキャビティー内にプリフ
ォーマット情報を有する環状の平坦なスタンパーを取付
け、キャビティー内に上記合成樹脂の溶融樹脂材を導入
することによってスタンパーの信号（ピット）やレーザ
ー案内溝等のプリフォーマット情報が転写されたディス
ク用基板が成形され、離型用の空気を吹出しつつ、上記
金型の型開きが開始され、基板が金型から取り出され
る。
【００１０】本発明は上記で得られたディスク用基板を
図１、図２に示す装置に取付けてアニール処理を行うこ
とを特徴とするものである。すなわち、ディスク用基板
１を保持ケース２に縦置きし、下方に丸棒状の回転部材
３をディスク用基板の外周縁部に接するように位置さ
せ、回転部材３を回転し、基板を回転させるものであ
る。回転部材１３は図示すように１本でも良いが、複数
本設けても良いことは勿論である。回転部材３の位置
も、図のように基板１の外周縁に接するように設けても
良いが、基板の中心穴に回転部材３をさし込むようにし
て設け、これを回転させても良い。
図１、図２に示す装置に取付けてアニール処理を行うこ
とを特徴とするものである。すなわち、ディスク用基板
１を保持ケース２に縦置きし、下方に丸棒状の回転部材
３をディスク用基板の外周縁部に接するように位置さ
せ、回転部材３を回転し、基板を回転させるものであ
る。回転部材１３は図示すように１本でも良いが、複数
本設けても良いことは勿論である。回転部材３の位置
も、図のように基板１の外周縁に接するように設けても
良いが、基板の中心穴に回転部材３をさし込むようにし
て設け、これを回転させても良い。
【００１１】アニール温度としては基板樹脂のガラス転
移点（ＴＧ）に対して１０〜６０℃低い温度、好ましく
はＴＧに対して１０〜５０℃低い温度である。ポリカー
ボネート樹脂を用いた場合には通常８０〜１２０℃の範
囲が好適である。アニール処理がＴＧに対して１０℃未
満低い温度では、ディスク用基板が変形したり、アニー
ル処理中に基板の溝やピット形状が変形する恐れがあ
る。また、アニール処理時間は３０分以上、好ましくは
３０分〜５時間の範囲である。アニール処理時間が３０
分未満では基板の複屈折や基板のそり（Ｔｉｌｔ）が変
化している過程にあり、高温高湿度の加速試験において
特性が変化する恐れがある。
移点（ＴＧ）に対して１０〜６０℃低い温度、好ましく
はＴＧに対して１０〜５０℃低い温度である。ポリカー
ボネート樹脂を用いた場合には通常８０〜１２０℃の範
囲が好適である。アニール処理がＴＧに対して１０℃未
満低い温度では、ディスク用基板が変形したり、アニー
ル処理中に基板の溝やピット形状が変形する恐れがあ
る。また、アニール処理時間は３０分以上、好ましくは
３０分〜５時間の範囲である。アニール処理時間が３０
分未満では基板の複屈折や基板のそり（Ｔｉｌｔ）が変
化している過程にあり、高温高湿度の加速試験において
特性が変化する恐れがある。
【００１２】図１におけるアニール処理では、保持ケー
ス２に保管された光ディスク用プラスチック基板を加熱
炉（オーブン）に導入する際に、加熱炉内に既に設置さ
れた回転部材３の上に乗せ、アニール処理中基板を回転
させる事によって、光ディスク用プラスチック基板の自
重が光ディスク用プラスチック基板の限られた１点又は
数点に常に掛かることを避け、光ディスク用プラスチッ
ク基板１の自重を光ディスク用プラスチック基板の最外
部で万遍なく受けアニール処理を行う事ができる。回転
数は通常基板の回転数にして１〜１０ｒｐｍ程度であ
る。
ス２に保管された光ディスク用プラスチック基板を加熱
炉（オーブン）に導入する際に、加熱炉内に既に設置さ
れた回転部材３の上に乗せ、アニール処理中基板を回転
させる事によって、光ディスク用プラスチック基板の自
重が光ディスク用プラスチック基板の限られた１点又は
数点に常に掛かることを避け、光ディスク用プラスチッ
ク基板１の自重を光ディスク用プラスチック基板の最外
部で万遍なく受けアニール処理を行う事ができる。回転
数は通常基板の回転数にして１〜１０ｒｐｍ程度であ
る。
【００１３】回転部材３は、光ディスク用プラスチック
基板１の自重を受ける事ができ、且つ回転中光ディスク
用プラスチック基板と回転部材が滑らずに光ディスク用
プラスチック基板が滑らかに回転するようなものであれ
ばどのようなものでもよく、例えば、直径１０ｍｍのス
テンレスの丸棒の周囲に厚さ１ｍｍのシリコーンシート
を巻きつけ、外部モーター５で回転させるもの等でよ
い。
基板１の自重を受ける事ができ、且つ回転中光ディスク
用プラスチック基板と回転部材が滑らずに光ディスク用
プラスチック基板が滑らかに回転するようなものであれ
ばどのようなものでもよく、例えば、直径１０ｍｍのス
テンレスの丸棒の周囲に厚さ１ｍｍのシリコーンシート
を巻きつけ、外部モーター５で回転させるもの等でよ
い。
【００１４】
【実施例】以下に実施例を示すが、本発明はその要旨を
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示す状態で射出成形後の光ディスク用プラスチッ
ク基板を回転部材３により３ｒｐｍ回転させながら、炉
内温度９０℃で３時間アニール処理し、その後徐冷し
た。得られた直径１３０ｍｍのディスクの半径６３ｍｍ
の部分（外周部）のトラッキングエラー信号を図４に示
す。保持ケースに収容した状態で回転させずに同条件で
アニーリングした場合の半径６３ｍｍ部分（外周部）の
トラッキングエラー信号を図５に示した。両図を比べれ
ば明らかに局部的な異常が改善されていることがわか
る。 実施例２ 図２は本発明の他の実施例を示す。射出成形後の光ディ
スク用プラスチック基板を図２に於ける状態に保持し
た。即ち光ディスク用プラスチック基板１と保持ケース
２を天地を逆にして、光ディスク用プラスチック基板１
の自重を回転部材４で受けてアニール処理を行った。実
施例１と同様の効果を得る事ができた。
越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。 実施例１ 図１に示す状態で射出成形後の光ディスク用プラスチッ
ク基板を回転部材３により３ｒｐｍ回転させながら、炉
内温度９０℃で３時間アニール処理し、その後徐冷し
た。得られた直径１３０ｍｍのディスクの半径６３ｍｍ
の部分（外周部）のトラッキングエラー信号を図４に示
す。保持ケースに収容した状態で回転させずに同条件で
アニーリングした場合の半径６３ｍｍ部分（外周部）の
トラッキングエラー信号を図５に示した。両図を比べれ
ば明らかに局部的な異常が改善されていることがわか
る。 実施例２ 図２は本発明の他の実施例を示す。射出成形後の光ディ
スク用プラスチック基板を図２に於ける状態に保持し
た。即ち光ディスク用プラスチック基板１と保持ケース
２を天地を逆にして、光ディスク用プラスチック基板１
の自重を回転部材４で受けてアニール処理を行った。実
施例１と同様の効果を得る事ができた。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、光ディスク用プラスチ
ック基板のアニール処理時に光ディスク用プラスチック
基板の自重を回転させながら一点で受けるようにした事
で、光ディスク用プラスチック基板の局部的な複屈折異
常を無くし、複屈折の均一な光ディスク用プラスチック
基板を得る事ができる。その光ディスク用プラスチック
基板を用いて作製した光ディスクは記録再生信号及びサ
ーボ信号に局所的な変化の無い光ディスクとする事がで
きる。
ック基板のアニール処理時に光ディスク用プラスチック
基板の自重を回転させながら一点で受けるようにした事
で、光ディスク用プラスチック基板の局部的な複屈折異
常を無くし、複屈折の均一な光ディスク用プラスチック
基板を得る事ができる。その光ディスク用プラスチック
基板を用いて作製した光ディスクは記録再生信号及びサ
ーボ信号に局所的な変化の無い光ディスクとする事がで
きる。
【図１】本発明方法における基板の支持方法の一例を示
す概略図
す概略図
【図２】本発明方法における基板の支持方法の一例を示
す縦断面概略図
す縦断面概略図
【図３】本発明方法における基板の支持方法の一例を示
す縦断面概略図
す縦断面概略図
【図４】トラッキングエラー信号を示すグラフ
【図５】トラッキングエラー信号を示すグラフ
１ 光ディスク用プラスチック基板 ２ 保持ケース ３，４ 回転部材 ５ 外部モーター
Claims (2)
- 【請求項１】 光ディスク用プラスチック基板を射出成
形によって成形した後、光ディスク用プラスチック基板
にアニール処理を行う光ディスク用プラスチック基板の
製造方法において、前記光ディスク用プラスチック基板
にアニール処理を行う際、光ディスク用プラスチック基
板を回転させながら行うことを特徴とする光ディスク用
プラスチック基板の製造方法。 - 【請求項２】 光ディスク用プラスチック基板を縦に保
持し、基板の下側縁部に回転部材を当接して基板の回転
を行うことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15984696A JPH1011815A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 光ディスク用合成樹脂基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15984696A JPH1011815A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 光ディスク用合成樹脂基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1011815A true JPH1011815A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15702523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15984696A Pending JPH1011815A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 光ディスク用合成樹脂基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1011815A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009526581A (ja) * | 2006-02-14 | 2009-07-23 | アーツナイミッテル・ゲーエムベーハー・アポテーカー・フェッター・ウント・コンパニー・ラフェンスブルク | シリンジ |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP15984696A patent/JPH1011815A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009526581A (ja) * | 2006-02-14 | 2009-07-23 | アーツナイミッテル・ゲーエムベーハー・アポテーカー・フェッター・ウント・コンパニー・ラフェンスブルク | シリンジ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20031216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |